CN110650589B - 内埋式电路板的制作方法 - Google Patents
内埋式电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110650589B CN110650589B CN201810670049.6A CN201810670049A CN110650589B CN 110650589 B CN110650589 B CN 110650589B CN 201810670049 A CN201810670049 A CN 201810670049A CN 110650589 B CN110650589 B CN 110650589B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- circuit board
- manufacturing
- layer
- semi
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一半固化胶片，所述半固化胶片包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面；在所述半固化胶片上开设至少一布线槽，所述布线槽由所述第一表面向所述第二表面开设；将一基板、上述开设有布线槽的半固化胶片及一线路基板依次层叠并压合形成第一中间体，所述基板与所述第一表面结合，所述线路基板与所述第二表面结合，所述半固化胶片固化形成一粘结层；将所述第一中间体中的基板去除；电镀形成覆盖所述第一表面的导电层及填满所述布线槽的导电线路，以形成第二中间体；将所述第二中间体中的导电层去除。
Description
技术领域
本发明涉及一种电路板的制作方法，尤其涉及一种内埋式电路板的制作方法。
背景技术
近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。柔性电路板作为电子产品的主要部件，其占据了电子产品的较大空间，因此柔性电路板的体积在很大程度上影响了电子产品的体积，大体积的柔性电路板势必难以符合电子产品轻、薄、短、小之趋势。
通过将柔性电路板的电子元件(如电阻、电容、线路等)嵌埋在电路基板的内部有利于减少柔性电路板的整体厚度，从而减少电子产品的厚度。通常，内埋式线路的制作工艺包括以下步骤：首先，通过镭射切割在单面覆铜板的绝缘基材表面形成线槽；而后，在绝缘基材形成线槽的表面形成导电材料种子层；然而，在所述导电材料种子层上电镀形成导电层及填满所述线槽的内埋导电结构；最后，蚀刻去除所述导电层以露出所述内埋导电结构。然而，由于绝缘基材材料本身的性质，通过镭射切割绝缘基材形成线槽时往往耗时较长，导致生产效率降低，且上述工艺中的绝缘基材不能为含有玻璃纤维的材料，以免破坏所述玻璃纤维在所述绝缘基材的效用。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的内埋式电路板的制作方法。
一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一半固化胶片，所述半固化胶片包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面；
在所述半固化胶片上开设至少一布线槽，所述布线槽由所述第一表面向所述第二表面开设；
将一基板、上述开设有布线槽的半固化胶片及一线路基板依次层叠并压合形成第一中间体，所述基板与所述第一表面结合，所述线路基板与所述第二表面结合，所述半固化胶片固化形成一粘结层；
将所述第一中间体中的基板去除；
电镀形成覆盖所述第一表面的导电层及填满所述布线槽的导电线路，以形成第二中间体；
将所述第二中间体中的导电层去除。
本发明的内埋式电路板的制作方法，其先在半固化胶片上形成布线槽而后再固化，相较于直接在固化后的绝缘基材上开设线槽提高了生产效率，节约了生产成本。另外，本发明的内埋式电路板的制作方法中半固化胶片可使用含玻璃纤维的半固化胶片，从而扩大了内埋式电路板中粘结层的选材范围。
附图说明
图1是本发明提供的半固化胶片的截面示意图。
图2是在图1所示的半固化胶片上开设布线槽的截面示意图。
图3是将一基板、一图2所示的半固化胶片及一单面覆铜板依次层叠压合的截面示意图。
图4是将图3中压合后的基板去除后的截面示意图。
图5是对图4中的固化的粘结层进行修边后的截面示意图。
图6是在图5所示的固化的粘结层上形成覆盖所述粘结层第一表面的导电层及填满所述布线槽的导电线路的截面示意图。
图7是将图6中的导电层去除后的截面示意图。
图8是对图7所示的铜层进行线路制作形成线路层的截面示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
下面结合附图，对本发明的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
请结合参阅图1～图8，本发明较佳实施方式的内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：
步骤S1，请参见图1，提供一半固化胶片10。所述半固化胶片10包括一第一表面11及与所述第一表面11相背的第二表面13。
所述半固化胶片10的流胶量小于0.7mm。
本实施方式中，所述半固化胶片10为参杂有玻璃纤维的半固化胶片。所述半固化胶片10可为聚丙烯塑胶片(PP)或环氧树脂塑胶片等常用于电路板中的材料。
在其他实施方式中，所述半固化胶片10还可为未参杂玻璃纤维的半固化胶片。所述半固化胶片10的材料并不仅限定为上述材料。
步骤S2，请参见图2，在所述半固化胶片10上开设至少一布线槽15。
本实施方式中，所述布线槽15贯穿所述半固化胶片10的第一表面11及第二表面13。在其他实施方式中，所述布线槽15可仅由所述半固化胶片10的第一表面11向内凹陷形成，并不贯穿所述第二表面13。
本实施方式中，所述布线槽15通过镭射切割的方式形成。在其他实施方式中，所述布线槽15还可通过机械切割或蚀刻等其他方式形成。
所述布线槽15的形状及大小不受限制，可根据实际需要进行设置。
步骤S3，请参阅图3，提供一基板20及一单面覆铜板30，并将所述基板20、所述开设有布线槽15的半固化胶片10、所述单面覆铜板30依次层叠设置并压合形成第一中间体50，所述基板20与所述第一表面11结合，所述单面覆铜板30与所述第二表面13结合。
压合时，所述半固化胶片10在所述布线槽15方向的流胶量小于0.3mm。压合后，所述半固化胶片10固化成一粘结层101。
本实施方式中，所述基板20为一铜箔。在其他实施方式中，所述基板20可为其他材质，如塑胶板、铝板等。
所述单面覆铜板30包括一绝缘层31及一结合于所述绝缘层31一表面的铜层32。所述绝缘层31背离所述铜层32的表面与所述第二表面13结合。
步骤S4，请参阅图4，去除所述第一中间体50中的基板20以露出所述布线槽15。
本实施方式中，通过蚀刻的方式去除所述基板20。在其他实施方式中，还可通过剥离、切割等其他方式去除所述基板20。
步骤S5，请参阅图5，对固化的所述粘结层101进行修边。
本实施方式中，通过镭射切割的方式对所述粘结层101进行修边。在其他实施方式中，还可通过机械切割的方式对所述粘结层101进行修边。
步骤S6，请参阅图6，在所述第一表面11上电镀，以形成一覆盖所述第一表面11的导电层40及填满所述布线槽15的导电线路45，从而形成第二中间体53。
所述导电线路45内埋于所述粘结层101中，且与所述第一表面11平齐。
本实施方式中，在所述第一表面11上电镀铜。在其他实施方式中，可在所述第一表面11上电镀其他金属，如电镀银等。
步骤S7，请参阅图7，去除所述第二中间体53中覆盖所述第一表面11的导电层40。
本实施方式中，通过蚀刻的方式去除所述导电层40。在其他实施方式中，可通过机械切割、镭射切割等其他方式去除所述导电层40。
在其他实施方式中，所述内埋式电路板的制作方法还可包括步骤S8，请参阅图8，对所述铜层32进行线路制作形成线路层320。
在其他实施方式中，所述单面覆铜板30还可以替换为其他线路基板，如双面线路板或者多层线路板。
本发明的内埋式电路板的制作方法，其先在半固化胶片10上形成布线槽15而后再固化，相较于直接在固化后的绝缘基材上开设线槽提高了生产效率，节约了生产成本。另外，本发明的内埋式电路板的制作方法中半固化胶片10可使用含玻璃纤维的半固化胶片，从而扩大了内埋式电路板中粘结层101的选材范围。
以上所述，仅是本发明的较佳实施方式而已，并非对本发明任何形式上的限制，虽然本发明已是较佳实施方式揭露如上，并非用以限定本发明，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施方式，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施方式所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种内埋式电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供一半固化胶片，所述半固化胶片包括第一表面及与所述第一表面相背的第二表面，所述半固化胶片的流胶量小于0.7mm；
在所述半固化胶片上开设至少一布线槽，所述布线槽由所述第一表面向所述第二表面开设；
将一基板、上述开设有布线槽的半固化胶片及一线路基板依次层叠并压合形成第一中间体，所述基板与所述第一表面结合，所述线路基板与所述第二表面结合，所述半固化胶片固化形成一粘结层；
将所述第一中间体中的基板去除；
电镀形成覆盖所述第一表面的导电层及填满所述布线槽的导电线路，以形成第二中间体；
将所述第二中间体中的导电层去除。
2.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述半固化胶片为参杂有玻璃纤维的半固化胶片。
3.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述布线槽贯穿所述第一表面及所述第二表面。
4.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述基板为一铜箔。
5.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述线路基板为一单面覆铜板，所述单面覆铜板包括一绝缘层及一结合于所述绝缘层一表面的铜层，所述绝缘层背离所述铜层的表面与所述第二表面结合。
6.如权利要求5所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，步骤“将所述第二中间体中的导电层去除”后还包括步骤：对所述铜层进行线路制作形成线路层。
7.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述布线槽通过镭射切割的方式形成。
8.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，在步骤“将所述第一中间体中的基板去除”后及步骤“电镀形成覆盖所述第一表面的导电层及填满所述布线槽的导电线路，以形成第二中间体”前还包括步骤：
对所述粘结层进行修边。
9.如权利要求1所述的内埋式电路板的制作方法，其特征在于，所述导电线路内埋于所述粘结层中，且与所述第一表面平齐。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810670049.6A CN110650589B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 内埋式电路板的制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201810670049.6A CN110650589B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 内埋式电路板的制作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110650589A CN110650589A (zh) | 2020-01-03 |
| CN110650589B true CN110650589B (zh) | 2020-11-03 |
Family
ID=68988484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201810670049.6A Active CN110650589B (zh) | 2018-06-26 | 2018-06-26 | 内埋式电路板的制作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110650589B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101853840A (zh) * | 2009-04-01 | 2010-10-06 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 内埋式线路基板的结构及其制造方法 |
| CN102123566A (zh) * | 2010-01-12 | 2011-07-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 内埋式线路板及其制造方法 |
| CN104717840A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 深南电路有限公司 | 电路板制作方法和电路板 |
| CN105711193A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-29 | 北大方正集团有限公司 | 半固化片、基板的制线路方法和填孔方法、线路板的制作方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040016329A (ko) * | 2002-08-16 | 2004-02-21 | 삼성전기주식회사 | 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 |
| US9401306B2 (en) * | 2013-11-11 | 2016-07-26 | Regents Of The University Of Minnesota | Self-aligned capillarity-assisted microfabrication |
-
2018
- 2018-06-26 CN CN201810670049.6A patent/CN110650589B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101853840A (zh) * | 2009-04-01 | 2010-10-06 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 内埋式线路基板的结构及其制造方法 |
| CN102123566A (zh) * | 2010-01-12 | 2011-07-13 | 欣兴电子股份有限公司 | 内埋式线路板及其制造方法 |
| CN104717840A (zh) * | 2013-12-13 | 2015-06-17 | 深南电路有限公司 | 电路板制作方法和电路板 |
| CN105711193A (zh) * | 2014-12-03 | 2016-06-29 | 北大方正集团有限公司 | 半固化片、基板的制线路方法和填孔方法、线路板的制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN110650589A (zh) | 2020-01-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9743533B2 (en) | Method for manufacturing rigid-flexible printed circuit board | |
| CN109429443B (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
| US9210811B2 (en) | Compact rigid-flexible printed circuit board and method for manufacturing same | |
| CN110769598B (zh) | 内埋式电路板及其制作方法 | |
| CN111434190A (zh) | 软硬结合电路板及其制作方法 | |
| CN110049632B (zh) | 内埋式柔性电路板及其制作方法 | |
| CN110268510B (zh) | 一种分立器件的封装方法及分立器件 | |
| CN111527798A (zh) | 内埋式电路板及其制作方法 | |
| KR102325407B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법 | |
| CN110650589B (zh) | 内埋式电路板的制作方法 | |
| US9443743B1 (en) | Method for directly attaching dielectric to circuit board with embedded electronic devices | |
| CN113973420A (zh) | 软硬结合板及软硬结合板的制作方法 | |
| CN110798991B (zh) | 埋嵌式基板及其制作方法，及具有该埋嵌式基板的电路板 | |
| CN110521292B (zh) | 印刷电路板及其制造方法 | |
| CN114126239A (zh) | 具有内埋薄膜电阻的线路板及其制作方法 | |
| CN110798977B (zh) | 薄型天线电路板及其制作方法 | |
| CN112543561B (zh) | 具空腔结构的线路板的制作方法 | |
| CN106604545B (zh) | 铜箔基板的制作方法 | |
| CN116567926B (zh) | 一种刚挠结合电路板及其制作方法 | |
| CN114258213B (zh) | 多层线路板及其制作方法 | |
| CN112492777B (zh) | 电路板及其制作方法 | |
| CN111312680B (zh) | 一种无芯封装基板的承载板及制备方法 | |
| TW200945968A (en) | Method for manufacturing a printed circuit board having different thicknesses | |
| CN113645772B (zh) | 软硬结合板及其制作方法 | |
| JP4745128B2 (ja) | ビルドアップ基板の製造方法、ビルドアップ基板、及びビルドアップ基板を用いた電子装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |