KR20040016329A - 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 - Google Patents

다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040016329A
KR20040016329A KR1020020048603A KR20020048603A KR20040016329A KR 20040016329 A KR20040016329 A KR 20040016329A KR 1020020048603 A KR1020020048603 A KR 1020020048603A KR 20020048603 A KR20020048603 A KR 20020048603A KR 20040016329 A KR20040016329 A KR 20040016329A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
optical fiber
substrate
printed circuit
circuit board
optical
Prior art date
Application number
KR1020020048603A
Other languages
English (en)
Inventor
김영우
조영상
양덕진
임규혁
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020020048603A priority Critical patent/KR20040016329A/ko
Priority to US10/414,688 priority patent/US6905569B2/en
Publication of KR20040016329A publication Critical patent/KR20040016329A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/43—Arrangements comprising a plurality of opto-electronic elements and associated optical interconnections
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3608—Fibre wiring boards, i.e. where fibres are embedded or attached in a pattern on or to a substrate, e.g. flexible sheets
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3632—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means
    • G02B6/3636—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the cross-sectional shape of the mechanical coupling means the mechanical coupling means being grooves
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0274—Optical details, e.g. printed circuits comprising integral optical means
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3608—Fibre wiring boards, i.e. where fibres are embedded or attached in a pattern on or to a substrate, e.g. flexible sheets
    • G02B6/3612—Wiring methods or machines
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3664—2D cross sectional arrangements of the fibres
    • G02B6/3676—Stacked arrangement
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/36—Mechanical coupling means
    • G02B6/3628—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers
    • G02B6/3684—Mechanical coupling means for mounting fibres to supporting carriers characterised by the manufacturing process of surface profiling of the supporting carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09036—Recesses or grooves in insulating substrate

Abstract

본 발명은 다층 인쇄회로기판 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 라우트 비트 가공을 통해서 기판 내에 그루브를 형성시킨 후, 접착액을 이용하여 광섬유를 삽입, 고정시킨 적어도 하나 이상의 광학 기판과 인쇄회로기판을 함께 적층시킴으로써 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있다.

Description

다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법{Multi-layer printed circuit board and method for embedding optical fiber within the same}
본 발명은 고주파 신호를 노이즈(noise) 영향 없이 전송할 수 있도록 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법 및 이에 따라 제조된 다층 인쇄회로기판에 관한 것이다.
종래에는 조립 부품들을 접지시키거나, 또는 컴퓨터와 같은 대형 장치를 발전 및 접지시키기 위하여 인쇄회로기판 상에 부착된 도전층인 구리층을 패터닝하여상기 기판의 내부층 및 외부층에 하나 이상의 전기 회로를 형성하여 전기 신호를 처리하였다. 그러나, 최근 들어 인터넷 사용의 급증과 서비스 질이 높아짐에 따라 데이터 트래픽(traffic) 및 전송량의 급증으로 인한 대역폭(bandwidth) 확대와 신호처리의 고속화(high speed signal)가 요구되고 있다. 그러나, 전기 신호는 기가(Giga) 대역에서 고속 스위칭(switching)시 잡음(EMS; Electro Magnetic Susceptibility) 특성에 의해 제한을 받음에 따라 동판을 패터닝한 방법을 대체할 수 있는 매개체가 요구되었다.
따라서, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 전기 신호와 광 신호를 혼재하여 동일 기판 내에서 초고속 데이터 통신은 광신호로인터페이싱(interfacing)하고, 소자내에서는 데이터의 저장 및 신호 처리를 전기적인 신호로 수행할 수 있도록 하며, 신호 전송은 광 신호로 전달할 수 있도록 광섬유를 인쇄회로기판에 적용하는 방법이 소개되었다. 초기 제1 및 제2세대의 백플레인(backplane)은 광섬유에 대한 포인트-투-포인트(point to point) 방식으로 신호를 처리하였고, 제3세대를 접어들면서 대용량 데이터를 동시 처리하기 위한 멀티 채널 방식을 이용한 광학 신호 인터페이싱(interfacing)에 대한 연구가 진행되고 있다.
예를 들어, 미국 특허 제6,05,991호에는 가요성(flexible) 광학 회로가 실장된 내부(interior portion) 및 상기 내부를 감싸고 있는 가장자리 부위(edge portion)를 갖는 인쇄회로기판을 포함하는 인쇄회로기판 어셈블리가 개시되어 있다. 상기 특허에 따르면, 상기 가요성 광학 회로는 적어도 부분적으로 가요성인 한쌍의 시트(sheet) 및 상기 가요성 시트 사이에 삽입된 다수의 광섬유를 포함하며, 상기 일부 광섬유의 일단부는 다중 섬유 커넥터에 연결된다. 그러나, 상기 특허에서 사용되는 가요성 시트는 통상의 인쇄회로기판에 사용되는 자재가 아닌 MYLAR?또는 KAPTON?필름 등의 특정 필름으로 형성되어 이의 제작을 위한 별도의 고가의 자재가 필요한 단점이 있으며, 또한 상기 특허에는 광섬유가 삽입된 가요성 시트를 인쇄회로기판 상에 실장하는 방법이 개시되어 있지만, 광섬유를 인쇄회로기판의 내층에 삽입하는 방법은 개시되어 있지 않다.
또한, 미국 특허 제6,370,292호에는 부품에 적합한 적어도 하나의 층을 갖는광전자의 다층 인쇄회로기판이 개시되어 있다. 상기 특허에 따른 인쇄회로기판은 상기 층구조의 외부 상에 전기 인쇄 회로 트레이스를 가지며, 선택적인 투과층을 갖는 시스템의 집적 다중모드 도파관으로서 패턴된 광신호-전송 경로를 갖는다. 그러나, 상기 특허에는 도파관을 이용하여 광섬유를 외부에서 도입하는 방법이 개시되어 있으나, 광섬유를 인쇄회로기판의 내층에 삽입하는 방법은 개시되어 있지 않다.
따라서, 통상의 기판 자재를 이용하여 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있는 기술이 시급히 요구되고 있는 실정이다.
이에 본 발명에서는 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 다양한 연구를 거듭한 결과, 라우터 비트 가공을 통해서 기판의 유전 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 후, 에폭시 접착액을 이용하여 상기 그루브 내에 광섬유를 삽입, 고정시킨 적어도 하나 이상의 광학 기판과 인쇄회로기판을 함께 적층시킴으로써 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있음을 발견하였으며, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있는 방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 상기 방법에 따라 제조되어 고주파 신호를 노이즈 영향 없이 전송할 수 있는 다층 인쇄회로기판을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법은 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계; 라우터 비트(router bit) 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브(groove)를 형성시키는 단계; 상기 그루브의 내벽에 접착액을 도포하는 단계; 상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입한 후, 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및 상기 광학 기판의 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법은 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계; 라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브를 형성시키는 단계; 상기 그루브가 형성된 기재층 상에 접착액을 도포하는 단계; 상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입하는 단계; 스퀴즈(squeezee)를 이용하여 상기 광섬유를 상기 그루브 내에 밀착시키고, 상기 그루브 이외의 기재층 상에 도포된 여분의 접착액을 긁어내어 제거하는 단계; 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및 상기 광학 기판의 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법은 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계; 라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브를 형성시키는 단계; 상기 그루브의 내벽에 접착액을 도포하는 단계; 상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입한 후, 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및 상기 적어도 2개 이상의 광학 기판 사이에 각각 유전 접착층을 적용하고, 그 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법은 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계; 라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브를 형성시키는 단계; 상기 그루브가 형성된 기재층 상에 접착액을 도포하는 단계; 상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입하는 단계; 스퀴즈를 이용하여 상기 광섬유를 상기 그루브 내에 밀착시키고, 상기 그루브 이외의 기재층 상에 도포된 여분의 접착액을 긁어내어 제거하는 단계; 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및 상기 적어도 2개 이상의 광학 기판 사이에 각각 유전 접착층을 적용하고, 그 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함한다.
상기 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다층 인쇄회로기판은 상기 방법에 따라 제조되어 광섬유가 삽입된 적어도 하나의 광학 기판을 갖는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명에 따라 인쇄회로기판 내에 삽입된 광섬유를 확대하여 나타낸 단면도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
10: 동박20: 유전 기재층
30: 그루브(groove)40: 라우터 비트(router bit)
50: 접착액60: 광섬유
70: 프리프레그(prepreg)
100: 기판200: 광학 기판
300: 양면 인쇄회로기판400: 단면 인쇄회로기판
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 고주파 신호를 노이즈 영향 없이 전송할 수 있도록 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법 및 이에 따라 제조된 다층 인쇄회로기판이 제공된다.
본 발명에 사용되는 기판은 일면 또는 양면에 구리와 같은 도전성 재료의 박막층을 갖는 유전 기재층으로 이루어져 있으며, 상기 박막층에는 조립 부품들을 접지시키거나, 또는 컴퓨터와 같은 대형 장치를 발전 및 접지시키기 위한 하나 이상의 전기 회로가 형성된다. 예를 들어, 본 발명에 사용되는 기판으로는 양면에 동박이 적층된 동박적층판(copper clad laminate; CCL) 및 일면에 레진이 부착된 동박(resin coated copper; RCC)이 포함된다. 한편, 상기 유전 기재층으로는 예를 들어 에폭시가 함침된 제직 유리 매트(유리-에폭시)와 같은 합성수지가 주입된 유리 섬유(resin impregnated fiber glass cloth), 폴리이미드, FR-4, 레진시아네이트 에스테르, 테플론(PTFE), 폴리에틸렌 에테르 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되어 사용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 수직으로 장착된 라우터 비트(router bit)를 갖는 CNC 라우터와 같은 라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브(groove)를 형성시킨다.
그 다음, 삽입될 광섬유의 수가 적어 수작업이 가능한 경우에는 상기 그루브의 내벽에 접착액, 바람직하게는 에폭시 접착액을 도포하고, 삽입될 광섬유의 수가 많아 수작업이 불가능한 경우에는 상기 그루브가 형성된 기재층 전체에 접착액을 도포한다.
그 다음, 상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입한 후, 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시킨다. 한편, 상술한 바와 같이 삽입될 광섬유의 수가 많아 상기 그루브가 형성된 기재층 전체에 접착액을 도포한 경우에는 스퀴즈(squeezee)를 이용하여 상기 광섬유를 상기 그루브 내에 밀착시키고, 상기 그루브 이외의 기재층 상에 도포된 여분의 접착액을 긁어내어 제거한 후, 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시킨다. 한편, 상기 접착액의 경화는 열 경화 또는 자외선 경화를 통해서 수행될 수 있다.
본 발명에 사용되는 광섬유는 코어 및 이를 감싸는 클래드층으로 구성되어 있고, 상기 코어 및 클래드층은 통상적으로 유리로 이루어지며, 약 125㎛의 직경을 갖는다.
그 다음, 상기 광섬유가 접착 및 고정된 광학 기판의 상단 및 하단에 각각 회로층이 형성된 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시켜 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있다. 한편, 상기 인쇄회로기판은 회로층이 일면에 형성된 단면 인쇄회로기판이거나 또는 회로층이 양면에 형성된 양면 인쇄회로기판일 수 있으며, 상기 기판이 양면 인쇄회로기판일 경우에는 각각의 기판 사이에 유전 접착층을 적용하여 함께 적층시킨다. 한편, 본 발명에서 사용되는 유전 접착층은 프리프레그(prepreg), 필름 및 레진으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
또한, 본 발명에서는 상기 광섬유가 접착 및 고정된 적어도 2개 이상의 광학 기판 사이에 각각 유전 접착층을 적용하고, 그 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의인쇄회로기판을 적층시켜 다층 인쇄회로기판 내에 광섬유를 삽입할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있으며, 고주파 신호를 노이즈 영향 없이 전송할 수 있어 전기 특성에 제한 받지 않고 설계가 용이한, 광섬유가 삽입된 적어도 하나의 광학 기판을 갖는 다층 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
이하, 하기 실시예를 통하여 본 발명을 좀 더 구체적으로 설명하지만, 이에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 1을 참조하면, 유전 기재층(20)의 일면에 동박(10)이 입혀진 기판(100)에 라우터 비트(40) 가공을 통해서 상기 기판의 기재층(20) 상에 그루브(30)를 형성시킨다.
그 다음, 상기 그루브(30)의 내벽에 에폭시 접착액(50)을 도포한 다음, 상기 접착액(50)이 도포된 그루부(30) 내에 광섬유(60)를 삽입한 후, 상기 접착액(50)을 100∼120℃의 온도에서 열 경화시키거나 또는 250㎚ 파장에서 UV를 조사하여 자외선 경화시켜 상기 광섬유(60)를 기판(100) 내에 접착 및 고정시켜 광학 기판(200)을 형성시킨다.
그 다음, 상기 광섬유(60)가 접착 및 고정된 광학 기판(200)의 상단 및 하단에 각각 프리프레그(70)를 적용하여 양면 인쇄회로기판(300)을 적층시켜 광섬유(60)를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입한다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 도 1에서 상술한 바와 같이, 라우터 비트(40) 가공을 통해서 상기 기판(100)의 기재층(20) 상에 그루브(30)를 형성시킨다. 다음으로, 상기 그루브(30)가 형성된 기재층(20) 상에 에폭시 접착액(50)을 도포한 후, 상기 접착액(50)이 도포된 그루부(30) 내에 광섬유(60)를 삽입한다.
그 다음, 스퀴즈(도시되지 않음)를 이용하여 상기 광섬유(60)를 상기 그루브(30) 내에 밀착시키고, 상기 그루브(30) 이외의 기재층(20) 상에 도포된 여분의 접착액(50)을 긁어내어 제거한다.
그 다음, 전술한 바와 같이 상기 접착액(50)을 100∼120℃의 온도에서 열 경화시키거나 또는 250㎚ 파장에서 UV를 조사하여 자외선 경화시켜 상기 광섬유(60)를 기판(100) 내에 접착 및 고정시켜 광학 기판(200)을 형성시킨다.
그 다음, 상기 광섬유(60)가 접착 및 고정된 광학 기판(200)의 상단에는 단면 인쇄회로기판(400)을 적층하고, 그 하단에는 프리프레그(70)를 적용하여 양면 인쇄회로기판(300)을 적층시켜 광섬유(60)를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입한다.
도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 도 1에서 상술한 바와 같이 광섬유(60)를 기판(100) 내에 접착 및 고정시켜 광학 기판(200)을 형성시킨다. 다음으로, 상기 2개의 광학 기판(200) 사이에 프리프레그(70)를 적용하고, 또한 그 상단 및 하단에 각각 프리프레그(70)를 적용하여 양면 인쇄회로기판(300)을 적층시켜 광섬유(60)를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입한다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 도 2에서 상술한 바와 같이 광섬유(60)를 기판(100) 내에 접착 및 고정시켜 광학 기판(200)을 형성시킨다. 다음으로, 상기 2개의 광학 기판(200) 사이에 프리프레그(70)를 적용하고, 그 상단에는 단면 인쇄회로기판(400)을, 그리고 그 하단에는 프리프레그(70)를 적용하여 양면 인쇄회로기판(300)을 적층시켜 광섬유(60)를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입한다.
한편, 도 5는 본 발명에 따라 기판(100) 내에 광섬유(60)가 삽입된 광학 기판(200)을 확대하여 나타낸 단면도로서, 본 발명의 광섬유(60)는 코어(61) 및 이를 감싸는 클래드층(62)으로 구성되어 있다. 또한, 상기 코어(61) 및 클래드층(62)은 유리로 이루어지며, 약 125㎛의 직경을 갖는다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따라 광섬유가 삽입된 적어도 하나의 광학 기판을 갖는 다층 인쇄회로기판은 기판 내에 삽입된 광섬유를 이용하여 전자기 방해(EMI: Electro-Magnetic Interference)에 제한을 받지 않고 빛으로 신호를 송수신할 수 있어 네트워크망의 스위치(switches)와 송수신 장비, 데이타컴(datacom) 스위치 및 서버, 항공우주(aerospace) 및 항공전자공학 통신, 스테이션에 기초한 UMTS(Universal Mobile Telephone System) 이동 전화기, 하이-엔드 경영 컴퓨터 서버(high-end enterprise computer servers), 메인프레임/수퍼컴퓨터, 및 하이-엔드컴퓨터 주변장치 등의 기기에 백플레인(backplane) 및 도터보드(daughter board)에 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 화학적, 열적 손상 없이 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입할 수 있으며, 또한 고주파 신호를 노이즈 영향 없이 전송할 수 있는, 적어도 하나의 광학 기판을 갖는 다층 인쇄회로기판을 제공할 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.

Claims (12)

  1. 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계;
    라우터 비트(router bit) 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브(groove)를 형성시키는 단계;
    상기 그루브의 내벽에 접착액을 도포하는 단계;
    상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입한 후, 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및
    상기 광학 기판의 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  2. 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계;
    라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브를 형성시키는 단계;
    상기 그루브가 형성된 기재층 상에 접착액을 도포하는 단계;
    상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입하는 단계;
    스퀴즈(squeezee)를 이용하여 상기 광섬유를 상기 그루브 내에 밀착시키고, 상기 그루브 이외의 기재층 상에 도포된 여분의 접착액을 긁어내어 제거하는 단계;
    상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및
    상기 광학 기판의 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  3. 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계;
    라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브를 형성시키는 단계;
    상기 그루브의 내벽에 접착액을 도포하는 단계;
    상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입한 후, 상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및
    상기 적어도 2개 이상의 광학 기판 사이에 각각 유전 접착층을 적용하고, 그 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  4. 유전 기재층의 일면에 동박이 입혀진 기판을 제공하는 단계;
    라우터 비트 가공을 통해서 상기 기판의 기재층 상에 광섬유를 삽입하기 위한 하나 이상의 그루브를 형성시키는 단계;
    상기 그루브가 형성된 기재층 상에 접착액을 도포하는 단계;
    상기 접착액이 도포된 그루부 내에 광섬유를 삽입하는 단계;
    스퀴즈를 이용하여 상기 광섬유를 상기 그루브 내에 밀착시키고, 상기 그루브 이외의 기재층 상에 도포된 여분의 접착액을 긁어내어 제거하는 단계;
    상기 접착액을 경화시켜 상기 광섬유를 접착 및 고정시켜 광학 기판을 형성시키는 단계; 및
    상기 적어도 2개 이상의 광학 기판 사이에 각각 유전 접착층을 적용하고, 그 상단 및 하단에 각각 적어도 하나의 인쇄회로기판을 적층시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 적층단계는 유전 접착층을 적용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 접착액의 경화는 열 경화 또는 자외선 경화를 통해 수행되는 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  7. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 광섬유는 코어 및 이를 감싸는 클래드층으로 구성된 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 코어 및 클래드층은 유리로 이루어진 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  9. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 접착액은 에폭시 접착액인 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  10. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 유전 기재층은 합성수지가 주입된 유리 섬유(resin impregnated fiber glass cloth), 폴리이미드, FR-4, 레진시아네이트 에스테르, 테플론(PTFE), 폴리에틸렌 에테르 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  11. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항에 있어서, 상기 유전 접착층은 프리프레그(prepreg), 필름 및 레진으로 이루어진 군으로부터 선택된 것을 특징으로 하는 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에 삽입하는 방법.
  12. 제1항 내지 제4항 중 어느 한항의 방법에 따라 제조된 것을 특징으로 하는 광섬유가 삽입된 적어도 하나의 광학 기판을 갖는 다층 인쇄회로기판.
KR1020020048603A 2002-08-16 2002-08-16 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법 KR20040016329A (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020048603A KR20040016329A (ko) 2002-08-16 2002-08-16 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법
US10/414,688 US6905569B2 (en) 2002-08-16 2003-04-16 Method of embedding optical fiber in multilayer printed circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020048603A KR20040016329A (ko) 2002-08-16 2002-08-16 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040016329A true KR20040016329A (ko) 2004-02-21

Family

ID=31713150

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020048603A KR20040016329A (ko) 2002-08-16 2002-08-16 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6905569B2 (ko)
KR (1) KR20040016329A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111757606A (zh) * 2020-07-09 2020-10-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种含高频材料和fr4材料的混压板制作方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040064050A1 (en) * 2002-09-20 2004-04-01 Jun Liu System and method for screening tissue
CN1645172A (zh) * 2004-01-22 2005-07-27 松下电器产业株式会社 光传送路基板、光传送路内置基板、及它们的制造方法
US7543993B2 (en) * 2006-03-03 2009-06-09 Hoya Corporation Usa Fiber-coupled optical device mounted on a circuit board
JP2008145684A (ja) * 2006-12-08 2008-06-26 Sony Corp 光導波路及び光モジュール
TWI401430B (zh) * 2010-06-18 2013-07-11 Machvision Inc 電路板之電源層及接地層之缺陷檢測方法
CN102928936B (zh) * 2012-11-12 2017-03-22 依利安达(广州)电子有限公司 一种光学印刷电路板的制造方法
WO2014209249A1 (en) * 2013-06-27 2014-12-31 Miroshnychenko Sergii Compound fiber-optic connector and x-ray receiver based thereon
US9801277B1 (en) 2013-08-27 2017-10-24 Flextronics Ap, Llc Bellows interconnect
US10449729B1 (en) * 2015-12-03 2019-10-22 Multek Technologies Ltd. 3D printed fiber optics
US10459160B2 (en) 2017-01-31 2019-10-29 Corning Optical Communications LLC Glass waveguide assemblies for OE-PCBs and methods of forming OE-PCBs
CN108024446A (zh) * 2017-12-04 2018-05-11 中国电子科技集团公司第三十研究所 光电挠性互联基板及其制造工艺
CN107949153A (zh) * 2017-12-05 2018-04-20 郑州云海信息技术有限公司 一种增强高速信号传输距离的装置
CN110650589B (zh) * 2018-06-26 2020-11-03 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 内埋式电路板的制作方法
CN111065208A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 合肥速芯微电子有限责任公司 电路板及其制备方法
CN113811066A (zh) * 2020-06-12 2021-12-17 中兴通讯股份有限公司 电路板、电路板的制作方法及电子设备
CN112638027B (zh) * 2020-11-30 2023-02-28 中航光电科技股份有限公司 一种光纤型光电复合板

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0329905A (ja) * 1989-06-27 1991-02-07 Nec Corp 印刷配線板
JPH05281429A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Sony Corp 光導体路を内装したプリント基板の製造方法
JP2001059911A (ja) * 1999-06-17 2001-03-06 Nec Corp 光ファイバ実装用プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP2002022976A (ja) * 2000-07-03 2002-01-23 Aica Kogyo Co Ltd 光・電子プリント配線板およびその製造方法
JP2002185088A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Aica Kogyo Co Ltd 光・電子プリント配線板

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2716012B1 (fr) * 1994-02-09 1996-04-12 Corning Inc Procédé et dispositif d'assemblage d'extrémités de fibres optiques disposées en nappe.
GB2310052B (en) * 1996-02-08 2000-01-19 Northern Telecom Ltd Securing an optical fibre in a v-groove
US6005991A (en) * 1997-11-26 1999-12-21 Us Conec Ltd Printed circuit board assembly having a flexible optical circuit and associated fabrication method
DE19838519A1 (de) * 1998-08-25 2000-03-02 Bosch Gmbh Robert Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung
JP2000098188A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Fujitsu Ltd 光モジュール
US6233376B1 (en) * 1999-05-18 2001-05-15 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Embedded fiber optic circuit boards and integrated circuits
WO2002075785A2 (en) * 2001-03-16 2002-09-26 Peregrine Semiconductor Corporation Coupled optical and optoelectronic devices, and method of making the same
US6788859B1 (en) * 2002-10-31 2004-09-07 International Business Machines Corporation Laminate substrate containing fiber optic cables
US6829413B2 (en) * 2002-12-02 2004-12-07 International Business Machines Corporation Ferrule-less optical fiber apparatus for optical backplane connector systems

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0329905A (ja) * 1989-06-27 1991-02-07 Nec Corp 印刷配線板
JPH05281429A (ja) * 1992-03-30 1993-10-29 Sony Corp 光導体路を内装したプリント基板の製造方法
JP2001059911A (ja) * 1999-06-17 2001-03-06 Nec Corp 光ファイバ実装用プリント配線板およびプリント配線板の製造方法
JP2002022976A (ja) * 2000-07-03 2002-01-23 Aica Kogyo Co Ltd 光・電子プリント配線板およびその製造方法
JP2002185088A (ja) * 2000-12-13 2002-06-28 Aica Kogyo Co Ltd 光・電子プリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111757606A (zh) * 2020-07-09 2020-10-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种含高频材料和fr4材料的混压板制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
US20040031555A1 (en) 2004-02-19
US6905569B2 (en) 2005-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20040016329A (ko) 다층 인쇄회로기판, 및 광섬유를 다층 인쇄회로기판 내에삽입하는 방법
US7280716B2 (en) Printed circuit board including waveguide and method of producing the same
US7033457B2 (en) Method of attaching optical waveguide component to printed circuit board
EP2048526A2 (en) Method of making circuitized substrate with internal optical pathway using photolithography
KR101067793B1 (ko) 연성 광기판 및 그 제조방법
CN105263263A (zh) 一种超薄柔性板的加工工艺优化方法
KR100969435B1 (ko) 광도파로를 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2010170150A (ja) 印刷回路基板の製造方法
US20140119703A1 (en) Printed Circuit Board Comprising Both Conductive Metal and Optical Elements
US7350295B2 (en) Method of fabricating multi-layered printed circuit board for optical waveguides
KR101079867B1 (ko) 광기판 및 그 제조방법
US20070269159A1 (en) Flexible Printed Circuits Capable of Transmitting Electrical and Optical Signals
KR20140077533A (ko) 광기판 제조방법
KR100913675B1 (ko) 인쇄회로기판에서의 광도파로 형성방법
KR101074689B1 (ko) 광기판 및 그 제조방법
KR101074406B1 (ko) 광기판 및 그 제조방법
KR20050046356A (ko) 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR20110081648A (ko) 광도파로 제조방법
KR101090996B1 (ko) 연성 광기판 및 그 제조방법
KR20050041728A (ko) 광섬유를 구비한 인쇄회로기판 제조 방법
KR20110011398A (ko) 광배선 기판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application