KR101074406B1 - 광기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

광기판 및 그 제조방법이 개시된다. 배선홈이 형성된 베이스기판을 제공하는 단계, 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하여, 제1클래드층을 형성하는 단계, 베이스기판에 배선홈에 상응하는 제1관통홀이 형성된 중간절연층을 적층하는 단계, 제1클래드층 상에 코어부를 형성하는 단계, 중간절연층에 제1관통홀에 상응하는 제2관통홀이 형성된 커버절연층을 적층하는 단계, 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하여 코어부를 커버하는 제2클래드층을 형성하는 단계를 포함하는 광기판 제조방법은, 코어부 및 클래드층을 형성할 홈 형상의 영역에만 코어 물질 및 클래드 물질을 충전함으로써 코어물질 및 클래드 물질의 낭비를 방지할 수 있고, 홈 형상에 코어 물질 및 클래드 물질을 충전하여 코어부 및 클래드층을 형성함으로써 코어부 및 클래드층의 두께를 용이하게 조절할 수 있다.
광기판, 코어, 클래드

Description

광기판 및 그 제조방법{Optical wiring board and manufacturing method thereof}
본 발명은 광기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
전자부품에서 데이터의 고속화 및 고용량화에 의해 기존의 구리기반 전기배선을 이용한 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 기술이 그 한계에 이르고 있다. 이에 따라, 종래의 구리기반 전기배선의 문제점을 극복할 수 있는 기술로서 광배선을 포함하는 광기판이 주목을 받고 있다.
광기판은 고분자 중합체(Polymer)와 광섬유(Optical Fiber)를 이용하여 빛으로 신호를 송수신할 수 있는 광배선을 인쇄회로기판 내에 삽입하는데, 이를 EOCB(Electro-Optical Circuit Board)라고 한다. EOCB는 통신망의 스위치와 송수신장비, 데이터 통신의 스위치와 서버, 항공 우주산업과 항공 전자공학의 통신, UMTS(Universal Mobile Telecommunication System)의 이동전화 기지국, 또는 슈퍼 컴퓨터 등에서 백플레인(Backplane) 및 도터 보드(Daughter Board)에 적용되고 있다.
이러한 광배선은 보통 다층 인쇄회로기판의 적층 과정에서 기판 내부에 매립되어 형성된다. 광배선은 빛의 투과율이 높은 폴리머로 제작되고, 신호가 실제로 전파되는 두께 50um 정도의 사각 단면을 갖는 코어부와 이를 둘러싼 클래드로 구성된다.
그런데, 종래에는 기판의 전면에 코어물질을 코팅하여 코어층을 형성한 후에 코어층을 패터닝하여 코어부를 형성하므로, 고가의 코어 물질이 낭비되는 문제가 있다. 또한, 코어부를 감싸는 클래드층도 기판의 전면에 도포되어 형성된 후에 가공됨으로써, 고가의 클래드 물질도 낭비되는 문제가 있다.
그리고, 도포되어 형성되는 클래드층은 두께조절이 용이하지 못한 문제도 있다.
본 발명은 코어물질의 불필요한 소모를 최소화하는 광기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명은 클래드층의 두께조절이 용이한 광기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 배선홈이 형성된 베이스기판을 제공하는 단계, 상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하여, 제1클래드층을 형성하는 단계, 상기 베이스기판에, 상기 배선홈에 상응하는 제1관통홀이 형성된 중간절연층을 적층하는 단계, 상기 제1클래드층 상에 코어부를 형성하는 단계, 상기 중간절연층에, 상기 제1관통홀에 상응하는 제2관통홀이 형성된 커버절연층을 적층하는 단계, 상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하여, 상기 코어부를 커버하는 제2클래드층을 형성하는 단계를 포함하는 광기판 제조방법이 제공된다.
상기 제1클래드층 형성단계는, 상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하는 단계, 상기 충전된 제1클래드 물질을 평탄화시키는 단계, 상기 충전된 제1클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제1클래드 물질의 평탄화단계는, 상기 배선홈에 충전된 상기 제1클래드 물질을 광투과성의 판형부재로 가압하는 단계를 포함하고, 상기 제1클래드 물질의 경화단계는, 상기 배선홈에 충전된 상기 제1클래드 물질을 노광시키는 단계, 상기 판형부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 코어부 형성단계는, 상기 제1관통홀에 코어 물질을 충전하는 단계, 상기 충전된 코어 물질을 평탄화시키는 단계, 상기 충전된 코어 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 코어 물질의 평탄화단계는, 상기 제1관통홀에 충전된 상기 코어 물질을 광투과성의 판형부재로 가압하는 단계를 포함하고, 상기 코어 물질의 경화단계는, 코어부 형상에 상응하는 패턴이 형성된 마스크를 이용하여, 상기 제1관통홀에 충전된 상기 코어 물질을 선택적으로 노광시키는 단계, 상기 판형부재를 제거하고 상기 노광된 코어 물질을 현상하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 코어부 형성단계는, 상기 경화된 코어 물질을 레이저로 패터닝하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 제2클래드층 형성단계는, 상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하는 단계, 상기 충전된 제2클래드 물질을 평탄화시키는 단계, 상기 충전된 제2클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함할 수 있다.
상기 제2클래드 물질의 평탄화단계는, 상기 제2관통홀에 충전된 상기 제2클래드 물질을 광투과성의 판형부재로 가압하는 단계를 포함하고, 상기 제2클래드 물질의 경화단계는, 상기 제2관통홀에 충전된 상기 제2클래드 물질을 노광시키는 단계, 상기 판형부재를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 베이스기판 제공단계는, 상기 기저절연층에 관통된 배선홀을 형성하는 단계, 상기 베이스층에 상기 기저절연층을 적층하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 배선홈이 형성된 베이스기판, 상기 배선홈 내부에 형성된 제1클래드층, 상기 제1절연층에 적층되어 있으며, 상기 배선홈에 상응하는 제1관통홀이 형성된 중간절연층, 상기 제1관통홀 내부에 형성되어 있으며, 상기 제1클래드층에 적층된 코어부, 상기 중간절연층에 적층되어 있으며, 상기 제1관통홀에 상응하는 제2관통홀이 형성된 커버절연층, 상기 제2관통홀 내부에 형성되어 있으며, 상기 코어부를 커버하는 제2클래드층을 포함하는 광기판이 제공된다.
상기 베이스기판은, 베이스층, 상기 베이스층에 적층되어 있으며, 관통된 배 선홀이 형성된 기저절연층을 포함할 수 있다.
상기 제1클래드층은, 상기 배선홈의 깊이에 상응하는 두께로 형성될 수 있다.
상기 코어부는, 복수의 코어 패턴을 포함할 수 있다.
상기 베이스기판은, 상기 배선홈에 상응하여 형성된 광투과부를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 코어부 및 클래드층을 형성할 홈 형상의 영역에만 코어 물질 및 클래드 물질을 충전함으로써 코어물질 및 클래드 물질의 낭비를 방지할 수 있다.
또한, 홈 형상에 코어 물질 및 클래드 물질을 충전하여 코어부 및 클래드층을 형성함으로써 코어부 및 클래드층의 두께를 용이하게 조절할 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예에 따른 광기판 제조방법에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광기판 제조방법을 나타낸 순서도이고, 도 2 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 광기판 제조방법을 설명하는 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광기판 제조방법은 베이스기판 제공단계(S110), 제1클래드층 형성단계(S120), 중간절연층 적층단계(S130), 코어부 형성단계(S140), 커버절연층 적층단계(S150) 및 제2클래드층 형성단계(S160)를 포함한다.
베이스기판 제공단계(S110)에서는, 배선홈(15)이 형성된 베이스기판(10)을 제공한다. 배선홈(15)은 후술할 제1클래드 물질(22)이 충전되는 공간을 형성하는 부분으로, 광배선이 형성될 영역에 상응하여 형성된다. 이에 따라, 제1클래드 물질(22)이 배선홈(15)에만 충전되므로 제1클래드층(20) 형성과정에서 제1클래드 물질(22)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
도 2에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 기저절연층(14)에 관통형상의 배선홀(16)을 형성한 후에, 베이스층(12)에 기저절연층(14)을 적층하여 베이스기판(10)을 형성함으로써, 배선홀(16)의 내벽과 베이스층(12)으로 둘러싸인 배선홈(15)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 배선홈(15)의 내벽이 매끈하게 형성되고 배선홈(15) 내부에 오염물질이 잔류하지 않게 되어, 제1클래드층(20)이 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다. 그러나, 베이스기판(10) 및 배선홈(15)의 형성이 본 실시예에 한정되지는 않으며 다양한 공지의 방법으로 형성될 수 있다.
제1클래드층 형성단계(S120)에서는, 배선홈(15)에 제1클래드 물질(22)을 충전하여 제1클래드층(20)을 형성한다. 이에 따라, 배선홈(15)의 깊이 또는 제1클래드 물질(22)의 충전량을 조절함으로써, 제1클래드의 두께를 용이하게 조절할 수 있 다. 특히, 홈 구조에 제1클래드 물질(22)을 채워 제1클래드층(20)을 형성하므로, 원하는 두께의 제1클래드층(20)을 형성할 수 있다.
여기서, 제1클래드 물질(22)은 아크릴, 에폭시, 폴리이미드 등을 포함하는 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 제1클래드 물질(22)은 액상의 물질로 이루어지고, 액상의 제1클래드 물질(22)은 디스펜싱(dispensing), 잉크젯팅(ink jetting), 인쇄 등의 다양한 방법으로 충전될 수 있다.
도 3 내지 도 6에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 배선홈(15)에 제1클래드 물질(22)을 충전한 후에, 충전된 제1클래드 물질(22)을 평탄화하고 경화시켜 제1클래드층(20)을 형성한다. 평탄화 공정은 배선홈(15) 내에 충전된 제1클래드 물질(22)을 균일한 두께로 분포시키므로, 균일한 두께의 제1클래드층(20)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 배선홈(15)에 충전된 제1클래드 물질(22)을 광투과성의 판형부재(25)로 가압하여 평탄화한 상태에서, 광투과성의 판형부재(25)를 통하여 배선홈(15)에 충전된 제1클래드 물질(22)을 자외선 등에 노광시켜 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 평탄화 공정과 경화공정이 한번에 진행되어 전체 제조공정이 단순화될 수 있다.
중간절연층 적층단계(S130)에서는 배선홈(15)에 상응하는 제1관통홀(32)이 형성된 중간절연층(30)을 베이스기판(10)에 적층한다. 즉, 도 7에 나타난 바와 같 이, 배선홈(15)과 연통되는 형상의 제1관통홀(32)이 배선홈(15) 상에 배치된다.
중간절연층(30)의 제1관통홀(32)은 코어부(40)가 배치될 공간을 형성한다. 이에 따라, 코어 물질(42)은 제1관통홀(32)에만 충전되므로 코어부(40) 형성과정에서 코어 물질(42)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
코어부 형성단계(S140)에서는 제1관통홀(32)을 통하여 노출된 제1클래드층(20) 상에 코어부(40)를 형성한다. 코어부(40)는 광신호가 전달되는 경로로서, 효율적인 광신호 전송을 위하여 제1클래드층(20) 및 후술할 제2클래드층(60)보다 높은 굴절률을 가진다.
본 실시예에서는 제1관통홀(32)에 코어 물질(42)을 충전하여 코어부(40)를 형성한다. 이에 따라, 중간절연층(30)의 두께 또는 코어 물질(42)의 충전량을 조절함으로써, 코어부(40)의 두께를 용이하게 조절할 수 있다. 특히, 홈 구조에 코어 물질(42)을 채워 코어부(40)를 형성하므로, 원하는 두께의 코어부(40)를 형성할 수 있다.
여기서, 코어 물질(42)은 제1클래드 물질(22)과 유사한 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어지며, 상술한 공지의 방법으로 충전될 수 있다.
본 실시예에서는 제1관통홀(32)에 코어 물질(42)을 충전한 후에, 충전된 코어 물질(42)을 평탄화하고 경화시켜 코어부(40)를 형성한다. 평탄화 공정은 제1관통홀(32) 내에 충전된 코어 물질(42)을 균일한 두께로 분포시키므로, 균일한 두께의 코어부(40)가 형성될 수 있다.
구체적으로, 도 8 내지 도 11에 나타난 바와 같이, 제1관통홀(32)에 충전된 코어 물질(42)을 광투과성의 판형부재(45)로 가압하여 평탄화한 상태에서, 코어부(40) 형상에 상응하는 패턴이 형성된 마스크를 이용하여 코어 물질(42)을 자외선 등에 선택적으로 노광시켜 경화시킬 수 있다. 그리고, 판형부재(45)를 제거하고 노광된 코어 물질(42)을 현상하여, 원하는 형상의 코어부(40)를 형성할 수 있다. 이에 따라, 평탄화 공정과 경화공정이 한번에 진행되어 전체 제조공정이 단순화될 수 있다.
또한, 제1관통홀(32)에 충전된 코어 물질(42) 전부를 경화시킨 후에, 경화된 코어 물질(42)을 레이저로 선택적으로 패터닝하여 원하는 형상의 코어부(40)를 형성할 수도 있다.
커버절연층 적층단계(S150)에서는 제1관통홀(32)에 상응하는 제2관통홀(52)이 형성된 커버절연층(50)을 중간절연층(30)에 적층한다. 즉, 제1관통홀(32)과 연통되는 형상의 제2관통홀(52)이 제1관통홀(32) 상에 배치된다.
커버절연층(50)의 제2관통홀(52)은 제2클래드 물질(62)이 충전될 공간을 형성한다. 이에 따라, 제2클래드 물질(62)은 제2관통홀(52)에만 충전되므로 제2클래드층(60) 형성과정에서 제2클래드 물질(62)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
제2클래드층 형성단계(S160)에서는, 제2관통홀(52)에 제2클래드 물질(62)을 충전하여, 코어부(40)를 커버하는 제2클래드층(60)을 형성한다. 이에 따라, 제2관 통홀(52)의 깊이 또는 제2클래드 물질(62)의 충전량을 조절함으로써, 제2클래드의 두께를 용이하게 조절할 수 있다. 특히, 홈 구조에 제2클래드 물질(62)을 채워 제2클래드층(60)을 형성하므로, 원하는 두께의 제2클래드층(60)을 형성할 수 있다.
여기서, 제2클래드 물질(62)은 제1클래드 물질(22)과 유사한 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어지며, 상술한 공지의 방법으로 충전될 수 있다.
도 12 내지 도 13에 나타난 바와 같이, 본 실시예에서는 제2관통홀(52)에 제2클래드 물질(62)을 충전한 후에, 충전된 제2클래드 물질(62)을 평탄화하고 경화시켜 제2클래드층(60)을 형성한다. 평탄화 공정은 제2관통홀(52) 내에 충전된 제2클래드 물질(62)을 균일한 두께로 분포시키므로, 균일한 두께의 제2클래드층(60)이 형성될 수 있다.
구체적으로, 제2관통홀(52)에 충전된 제2클래드 물질(62)을 광투과성의 판형부재로 가압하여 평탄화한 상태에서, 광투과성의 판형부재를 통하여 제2관통홀(52)에 충전된 제2클래드 물질(62)을 자외선 등에 노광시켜 경화시킬 수 있다. 이에 따라, 평탄화 공정과 경화공정이 한번에 진행되어 전체 제조공정이 단순화될 수 있다.
이하에서 본 발명의 실시예에 따른 광기판에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 광기판을 나타낸 단면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광기판은 베이스기판(10), 제1클래드층(20), 중 간절연층(30), 코어부(40), 커버절연층(50) 및 제2클래드층(60)을 포함한다.
베이스기판(10)은 후술할 제1클래드층(20)을 수용하는 부분으로, 이를 위해 베이스기판(10)에는 배선홈(15)이 형성된다. 본 실시예에서는 배선홈(15) 내부에만 제1클래드층(20)이 형성되므로, 제1클래드 물질(22)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
구체적으로, 본 실시예에서는 베이스층(12)에 관통된 배선홀(16)이 형성된 기저절연층(14)이 적층되어, 배선홈(15)을 구비한 베이스기판(10)이 형성된다. 이에 따라, 배선홀(16)의 내벽과 베이스층(12)으로 둘러싸인 배선홈(15)이 형성될 수 있다. 따라서, 배선홈(15)의 내벽이 매끈하게 형성되고 배선홈(15) 내부에 오염물질이 잔류하지 않게 되어, 제1클래드층(20)이 오염되거나 손상되는 것을 방지할 수 있다.
한편, 광신호가 베이스기판(10)을 통과할 수 있도록, 베이스기판(10)은 광배선이 배치되는 배선홈(15)의 위치에 상응하여 형성된 광투과부(미도시)를 포함할 수 있다.
또한, 베이스기판(10)에는 전기신호 전달에 필요한 회로패턴(11)이 형성될 수 있다.
제1클래드층(20)은 후술할 제2클래드층(60)과 더불어 코어부(40)를 통하여 전송되는 광신호가 누출되는 것을 방지하는 부분으로, 제2클래드층(60)과 더불어 코어부(40)를 커버한다.
본 실시예의 제1클래드층(20)은 배선홈(15)에 채워져 형성되므로, 원하는 두께의 제1클래드층(20)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1클래드층(20)은 배선홈(15)의 깊이에 상응하는 두께로 형성될 수 있다. 그러나, 제1클래드층(20)의 두께가 배선홈(15)의 깊이와 동일한 것으로 한정되는 것은 아니며, 도 15에 나타난 바와 같이, 배선홈(15)의 깊이보다 두껍게 형성될 수도 있다.
또한, 제1클래드층(20)은 아크릴, 에폭시, 폴리이미드 등을 포함하는 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
중간절연층(30)은 후술할 코어부(40)를 수용하는 부분으로, 이를 위해 중간절연층(30)에는 배선홈(15)에 상응하는 제1관통홀(32)이 형성된다. 본 실시예에서는 제1관통홀(32) 내부에만 코어부(40)가 형성되므로, 코어 물질(42)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
코어부(40)는 광신호가 전달되는 경로로서, 효율적인 광신호 전송을 위하여 제1클래드층(20) 및 후술할 제2클래드층(60)보다 높은 굴절률을 가진다. 본 실시예에서는 코어부(40)는 제1관통홀(32)에 내부에서 제1클래드층(20) 상에 적층되므로, 원하는 두께의 코어부(40)가 형성될 수 있다.
이 때, 코어부(40)는 제1클래드층(20)과 유사한 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
또한, 코어부(40)는 소정의 패턴으로 형성됨으로써, 복수의 코어패턴을 포함 하여 복수의 광신호를 전달할 수 있다.
커버절연층(50)은 후술할 제2클래드층(60)을 수용하는 부분으로, 이를 위해 커버절연층(50)에는 제1관통홀(32)에 상응하는 제2관통홀(52)이 형성된다. 본 실시예에서는 제2관통홀(52) 내부에만 제2클래드층(60)이 형성되므로, 제2클래드 물질(62)의 불필요한 낭비를 방지할 수 있다.
제2클래드층(60)은 제1클래드층(20)과 더불어 코어부(40)를 통하여 전송되는 광신호가 누출되는 것을 방지하는 부분으로, 제1클래드층(20)과 더불어 코어부(40)를 커버한다.
본 실시예의 제2클래드층(60)은 제2관통홀(52)에 채워져 형성되므로, 원하는 두께의 제2클래드층(60)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제2클래드층(60)은 제2관통홀(52)의 깊이에 상응하는 두께로 형성될 수 있다.
이 때, 제2클래드층(60)은 제1클래드층(20)과 유사한 폴리머 계열의 재질을 포함하여 이루어질 수 있다.
상기에서는 본 발명의 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
전술한 실시예 외의 많은 실시예들이 본 발명의 특허청구범위 내에 존재한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광기판 제조방법을 나타낸 순서도.
도 2 내지 도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 광기판 제조방법을 설명하는 단면도.
도 14는 본 발명의 일 실시예에 따른 광기판을 나타낸 단면도.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 광기판을 나타낸 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10: 베이스기판 11: 회로패턴
12: 베이스층 14: 기저절연층
15: 배선홈 16: 배선홀
20, 20': 제1클래드층 22: 제1클래드 물질
25, 45: 판형부재 30: 중간절연층
32: 제1관통홀 40: 코어부
42: 코어 물질 50: 커버절연층
52: 제2관통홀 60: 제2클래드층
62: 제2클래드 물질

Claims (14)

  1. 배선홈이 형성된 베이스기판을 제공하는 단계;
    상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하여, 제1클래드층을 형성하는 단계;
    상기 베이스기판에, 상기 배선홈에 상응하는 제1관통홀이 형성된 중간절연층을 적층하는 단계;
    상기 제1클래드층 상에 코어부를 형성하는 단계;
    상기 중간절연층에, 상기 제1관통홀에 상응하는 제2관통홀이 형성된 커버절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하여, 상기 코어부를 커버하는 제2클래드층을 형성하는 단계를 포함하는 광기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1클래드층 형성단계는,
    상기 배선홈에 제1클래드 물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 제1클래드 물질을 평탄화시키는 단계; 및
    상기 충전된 제1클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1클래드 물질의 평탄화단계는, 상기 배선홈에 충전된 상기 제1클래드 물질을 광투과성의 판형부재로 가압하는 단계를 포함하고,
    상기 제1클래드 물질의 경화단계는,
    상기 배선홈에 충전된 상기 제1클래드 물질을 노광시키는 단계; 및
    상기 판형부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 코어부 형성단계는,
    상기 제1관통홀에 코어 물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 코어 물질을 평탄화시키는 단계; 및
    상기 충전된 코어 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 코어 물질의 평탄화단계는, 상기 제1관통홀에 충전된 상기 코어 물질을 광투과성의 판형부재로 가압하는 단계를 포함하고,
    상기 코어 물질의 경화단계는,
    코어부 형상에 상응하는 패턴이 형성된 마스크를 이용하여, 상기 제1관통홀에 충전된 상기 코어 물질을 선택적으로 노광시키는 단계; 및
    상기 판형부재를 제거하고 상기 노광된 코어 물질을 현상하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 코어부 형성단계는,
    상기 경화된 코어 물질을 레이저로 패터닝하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제2클래드층 형성단계는,
    상기 제2관통홀에 제2클래드 물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 제2클래드 물질을 평탄화시키는 단계; 및
    상기 충전된 제2클래드 물질을 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제2클래드 물질의 평탄화단계는, 상기 제2관통홀에 충전된 상기 제2클래드 물질을 광투과성의 판형부재로 가압하는 단계를 포함하고,
    상기 제2클래드 물질의 경화단계는,
    상기 제2관통홀에 충전된 상기 제2클래드 물질을 노광시키는 단계; 및
    상기 판형부재를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 베이스기판 제공단계는,
    기저절연층에 관통된 배선홀을 형성하는 단계; 및
    베이스층에 상기 기저절연층을 적층하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판 제조방법.
  10. 배선홈이 형성된 베이스기판;
    상기 배선홈 내부에 형성된 제1클래드층;
    상기 베이스기판에 적층되어 있으며, 상기 배선홈에 상응하는 제1관통홀이 형성된 중간절연층;
    상기 제1관통홀 내부에 형성되어 있으며, 상기 제1클래드층에 적층된 코어부;
    상기 중간절연층에 적층되어 있으며, 상기 제1관통홀에 상응하는 제2관통홀이 형성된 커버절연층; 및
    상기 제2관통홀 내부에 형성되어 있으며, 상기 코어부를 커버하는 제2클래드층을 포함하는 광기판.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 베이스기판은,
    베이스층; 및
    상기 베이스층에 적층되어 있으며, 관통된 배선홀이 형성된 기저절연층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 제1클래드층은, 상기 배선홈의 깊이에 상응하는 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 광기판.
  13. 제10항에 있어서,
    상기 코어부는, 복수의 코어 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판.
  14. 제10항에 있어서,
    상기 베이스기판은, 상기 배선홈에 상응하여 형성된 광투과부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광기판.
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