KR100483622B1 - 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법 - Google Patents

광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 인쇄회로기판의 상단 또는 그 내부에 형성된 광도파로 소자 삽입용 그루브, 또는 인쇄회로기판 자체에 접착 테이프를 이용하여 광도파로 소자를 가접 및 본접을 통해서 부착시켜 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 갖고, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착할 수 있다.

Description

광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법{Method for attaching optical waveguide component to printed circuit board}
본 발명은 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 가지며, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법에 관한 것이다.
종래에는 조립 부품들을 접지시키거나, 또는 컴퓨터와 같은 대형 장치를 발전 및 접지시키기 위하여 인쇄회로기판 상에 부착된 도전층인 구리층을 패터닝하여상기 기판의 내부층 및 외부층에 하나 이상의 전기 회로를 형성하여 전기 신호를 처리하였다. 그러나, 최근 들어 인터넷 사용의 급증과 서비스 질이 높아짐에 따라 데이터 트래픽(traffic) 및 전송량의 급증으로 인한 대역폭(bandwidth) 확대와 신호처리의 고속화(high speed signal)가 요구되고 있다. 그러나, 전기 신호는 기가(Giga) 대역에서 고속 스위칭(switching)시 잡음(EMS; Electro Magnetic Susceptibility) 특성에 의해 제한을 받음에 따라 광학적으로 인터페이싱(Optical Interfacing)할 수 있는 매개체가 요구되었다.
따라서, 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 전기 신호와 광 신호를 혼재하여 동일 기판 내에서 초고속 데이터 통신은 광신호로 인터페이싱하고, 소자내에서는 데이터의 저장 및 신호 처리를 전기적인 신호로 수행할 수 있도록 구리판을 패터닝(patterning)한 상태에서 광도파로 및 유리판을 삽입한 인쇄회로기판, 즉 EOCB(Electro-Optical Circuit Board)에 대한 기술 개발이 급속히 이루어지고 있다.
예를 들어, 미국 공개특허 제2000-51599호에는 회로층이 형성된 인쇄회로기판의 배면에 코어 및 상기 코어를 감싸는 클래드를 포함하는 광학회로기판을 결합시킨 광전자회로기판(optical-electrical wiring board)이 개시되어 있다. 그러나, 상기 특허에서는 인쇄회로기판의 배면에 광학회로기판을 직접 적층하여 형성함으로써 다층 인쇄회로기판에 적용하기 어렵기 때문에 광학 인터페이싱 특성에 제약이 따르는 단점이 있다.
한편, 광도파로 소자의 부착 위치에 따라 외층의 회로 형성 및 위치정렬 상태가 정해지므로 초기 세팅이 중요하며, 비아로 전달되는 광 신호의 손실을 줄일 수 있을 뿐만 아니라, 광도파로 소자에 사용되는 고분자 소재는 인쇄회로기판에 적용되는 원자재와 다르므로 접합시 계면에 디라미네이션(delamination) 및 에어 보이드(air void)의 유발 가능성이 있으므로 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착시 부착 정도 및 정렬상태를 향상시킬 수 있는 방법이 시급히 요구되고 있는 실정이다.
이에 본 발명에서는 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 다양한 연구를 거듭한 결과, 인쇄회로기판의 상단 또는 그 내부에 형성된 광도파로 소자 삽입용 그루브, 또는 인쇄회로기판 자체에 접착 테이프를 이용하여 광도파로 소자를 가접 및 본접을 통해서 부착시킴으로써 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착할 수 있음을 발견하였으며, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 가지며, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법을 제공하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법은 인쇄회로기판의 상단 동박층을 패터닝하여 광도파로 소자를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 인쇄회로기판을 제공하는 단계; 표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계; 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판 상단 동박층의 그루브 내에 위치시키고 핫 프레스(hot press)를 적용하여 가접하는 단계; 및 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접하는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법은 단차 가공을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층과 내층의 일부 동박층 및 유전층을 카운터 보울링(counter bowling)하여 내층 유전층의 일부를 노출시켜 기판 내에 광도파로 소자를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 인쇄회로기판을 제공하는 단계; 표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계; 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판의 그루브 내에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접하는 단계; 및 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접하는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법은 단차 가공을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층과 내층의 일부 동박층 및 유전층을 카운터 보울링하여 내층 유전층의 일부를 노출시킨 후, 상기 노출된 여분의 유전층을 레이저 가공을 통해서 제거하여 하단 동박층을 노출시켜 기판 내에 광도파로 소자를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 인쇄회로기판을 제공하는 단계; 표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계; 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판의 그루브 내에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접하는 단계; 및 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접하는 단계를 포함한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법은 인쇄회로기판을 제공하는 단계; 표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계; 접착 테이프를 제공하는 단계; 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판 상단의 동박층에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접하는 단계; 및 상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판에 일정한 온도 및 압력하에서 오토클레이브를 이용한 진공가압을 적용하여 본접하는 단계를 포함한다.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.
전술한 바와 같이, 본 발명에서는 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 가지며, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법이 제공된다.
본 발명에서 사용되는 인쇄회로기판으로는 하나의 유전 기재층과 2개의 회로판을 포함하는 양면 인쇄회로기판 및 유전층(여기서, 유전층은 유전 기재층이거나, 유전 접착층일 수 있음)과 회로층의 적층체인 다층 인쇄회로기판이 포함된다.
한편, 유전 접착층은 일반적으로 다층 인쇄회로기판을 제작하는데 사용되는 다수의 층들을 함께 결합시키는데 사용된다. 적층시키기 전, 필름 형태로 존재하는 유전 접착층은 프리프레그(prepreg)로 통칭된다.
회로층은 조립 부품들을 접지시키거나, 또는 컴퓨터와 같은 대형 장치를 발전 및 접지시키는 하나 이상의 전기 회로를 함유하는 인쇄회로기판의 전도층이다. 상기 회로층은 인쇄 회로를 형성하는 전도체로서 칭명되는 형태(즉, 전기 회로)를 포함한다. 상기 전도체는 인쇄회로기판의 회로층의 전기 전도 영역이다. 상기 전도체의 예에는 라인(line), 랜드(land)(IC, 캐패시터 및 레지스터와같은 전기 부재가 인쇄회로기판에 연결되어 있는 영역), 비아(via)(2개 이상의 회로층을 접속시키는 금속 도금된 홀) 및 환형 링(ring)이 포함된다. 환형 링은 회로층에서 비아를 감싸고 있는 전도체이다. 일반적으로, 인쇄회로기판의 회로층은 감광성 내식막/에칭 공정으로 패널의 피복재에 형성된다. 하나 이상의 인쇄회로기판 회로층을 표면에 포함하는 유전층을 이후로는 처리된 패널로서 언급할 것이다.
한편, 통상의 다층 인쇄회로기판은 양면에 회로층을 포함하는 2개의 처리된 패널을 적층시켜 형성시킨다. 이러한 처리된 패널은 통상적으로 프리프레그를 사용하여 함께 적층시킨다. 유리-에폭시 기재를 함유하는 인쇄회로기판을 제작하는데 있어서, 프리프레그는 통상적으로 부분적으로 경화된 유리-에폭시 필름이다. 처리된 패널은, 회로층을 프리프레그와의 접착을 촉진시키는 화합물로 처리함으로써 적층을 위해 추가로 제조된다. 처리된 패널과 프리프레그의 교호층을 다이에 위치시킨다. 처리된 패널과 프리프레그 뿐만 아니라, 다이에서 바닥층과 최상층으로서 프리프레그 및 동박층을 포함하는 것이 통상적이다. 프리프레그, 처리된 패널 및 동박층을 열 및 압력을 다이에 가하여 적층시킨다. 적층 후, 프리프레그와 동박층은 적층체의 외부 피복재를 제공한다. 이어서, 적층체를 상기 양면 인쇄회로기판 공정 또는 이와 유사한 공정을 이용하여 가공 처리하여 다층 인쇄회로기판을 형성시킨다.
한편, 상기 유전 기재층으로는 예를 들어 에폭시가 함침된 제직 유리 매트(유리-에폭시)와 같은 합성수지가 주입된 유리 섬유(resin impregnated fiber glass cloth), 폴리이미드, FR-4, 레진시아네이트 에스테르, 테플론(PTFE), 폴리에틸렌 에테르 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되어 사용될 수 있다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따라 드라이필름 도포, 노광/현상 및 에칭공정을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층을 패터닝하여 그루브를 형성시키는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이고, 도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따라 드라이필름 도포, 노광/현상, 동도금 및 에칭공정을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층에 회로, 및 그루브를 형성시키는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 양면 또는 다층 인쇄회로기판(10)의 상단 동박층(12)을 통상의 감광성 내식막/에칭 공정을 통해서 인쇄회로기판(10)의 상단 동박층(12)을 패터닝하여 광도파로 소자(20)를 삽입하기 위한 그루브(15)를 형성시킨다. 즉, 도 1a를 참조하면 드라이필름(13)을 인쇄회로기판(10)의 상단 동박층(12)상에 도포하고, 노광과정을 거쳐 노광된 기판을 포토 레지스트 현상액에 담구고 불필요한 부분을 용해시켜 동박(12)을 외부로 노출시킨 다음, 상기 기판(10)을 에칭액에 담궈서 불필요한 부분의 동박(12)을 화학적으로 깍아냄으로써 상기 기판(10)의 상단 동박층(12)에 광도파로 소자(20)를 삽입하기 위한 그루브(15)를 형성시킬 수 있다. 또한, 도 1b를 참조하면, 드라이필름(13)을 인쇄회로기판(10)의 상단 동박층(12)상에 도포하고, 노광과정을 거쳐 노광된 기판(10)을 포토 레지스트 현상액에 담구고 동도금할 부위의 드라이필름(13)을 용해시킨 다음, 동도금을 통해 상기 기판상에 동도금층(14)을 형성시킨 다음, 상기 기판(10)을 에칭액에 담궈서 불필요한 부분의 드라이필름(13), 동박(12) 및 동도금층(14)을 화학적으로 깍아냄으로써 상기 기판(10)의 상단 동박층(12)에 광도파로 소자(20)를 삽입하기 위한 그루브(15)를 형성시킬 수 있다.
한편, 도 2를 참조하면, 상기 도 1a 또는 도 1b에 나타낸 바에 따라 형성된 인쇄회로기판(10) 상단 동박층(12)의 그루브(15)에 삽입하기 위한 광도파로 소자(20)는 플라즈마 표면처리를 통해서 상기 광도파로 소자(20) 표면에 물리, 화학적 조도를 형성시킨다. 이 때, 상기 물리, 화학적 조도는 30∼300Å인 것이 바람직하다. 한편, 상기 광도파로 소자(20)는 코어(21) 및 클래드층(22)으로 구성되어 있으며, 상기 코어(21)는 상기 클래드층(22)으로 감싸져 있다.
그 다음, 상기 조도가 형성된 광도파로 소자(20)와, 열 경화성 접착 테이프(30)를 상기 인쇄회로기판(10) 상단 동박층(12)의 그루브(15) 내에 위치시키고 핫 프레스(hot press)를 적용하여 가접함으로써 접합시 밀림 현상 및 정렬의 틀어짐을 방지할 수 있다.
그 다음, 상기 광도파로 소자(20) 및 접착 테이프(20)가 가접된 인쇄회로기판(10)을 적용 기판(10)의 면적 및 사용되는 접착 테이프(30) 등의 특성에 따라서 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접한다. 또한, 상기 본접과정은 오토클래이브(autoclave)를 이용한 가압공정, 또는 오토클레이브를 이용한 진공가압공정을 통해서 수행될 수 있다.
따라서, 상술한 방법에 따라 인쇄회로기판의 상단 동박층을 패터닝하여 그루브를 형성시킨 후, 광도파로 소자를 상기 그루브 내에 부착시킴으로써 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 우수한 접합정도를 가지고, 즉 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자의 일부를 인쇄회로기판 내에 삽입하여 부착시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 우선 단차 가공을 통해서 다층 인쇄회로기판(10)의 상단 동박층(12)과 내층의 일부 동박층(12) 및 유전층(11)을 카운터 보울링하여 내층 유전층(11)의 일부를 노출시켜 기판(10) 내에 광도파로 소자(20)를 삽입하기 위한 그루브(15)를 형성시킨다. 이 때, 상기 단차 가공으로부터 형성된 그루브(15)의 높이는 다음 단계에서 사용될 광도파로 소자(20)의 높이 및 접착 테이프(30)의 높이를 합한 값과 같도록 가공되어야 한다.
다음으로, 상기 도 2에서 전술한 바와 같이 광도파로 소자(20)의 표면에 플라즈마 표면처리를 통해서 물리, 화학적 조도를 형성시킨 후, 이로부터 조도가 형성된 광도파로 소자(20) 및 열 경화성 접착 테이프(30)를 상기 인쇄회로기판(10)에 형성된 그루브(15) 내에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접한 다음, 상기 광도파로 소자(20) 및 접착 테이프(30)가 가접된 인쇄회로기판(10)을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접한다. 또한, 상기 본접과정은 오토클래이브를 이용한 가압공정, 또는 오토클레이브를 이용한 진공가압공정을 통해서 수행될 수 있다.
따라서, 상술한 방법에 따라 인쇄회로기판을 카운터 보울링을 통해서 단차 가공하여 그루브를 형성시킨 후, 광도파로 소자를 상기 그루브 내에 부착시킴으로써 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 우수한 접합정도를 가지고, 즉 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판 내에 삽입하여 부착시킬 수 있다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 우선 단차 가공을 통해서 다층 인쇄회로기판(10)의 상단 동박층(12)과 내층의 일부 동박층(12) 및 유전층(11)을 카운터 보울링하여 내층 유전층(11)의 일부를 노출시켜 기판(10) 내에 그루브를 형성시킨다. 그 다음, 평탄도를 향상시키기 위하여 상기 단차 가공을 통해서 노출된 여분의 유전층(11)을 레이저 가공을 통해서 제거하여 하단 동박층(12)을 노출시켜 기판(10) 내에 광도파로 소자(20)를 삽입하기 위한 그루브(15)를 형성시킨다. 이 때, 상기 레이저 가공으로부터 형성된 그루브(15)의 높이는 다음 단계에서 사용될 광도파로 소자(20)의 높이 및 접착 테이프(30)의 높이를 합한 값과 같도록 가공되어야 한다. 특히, 상기 레이저 가공법으로는 약 9,400㎚에서 CO2 타입의 레이저를 이용하는 것이 바람직하다.
다음으로, 상기 도 2에서 전술한 바와 같이 광도파로 소자(20)의 표면에 플라즈마 표면처리를 통해서 물리, 화학적 조도를 형성시킨 후, 이로부터 조도가 형성된 광도파로 소자(20) 및 열 경화성 접착 테이프(30)를 상기 인쇄회로기판(10)에 형성된 그루브(15) 내에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접한 다음, 상기 광도파로 소자(20) 및 접착 테이프(30)가 가접된 인쇄회로기판(10)을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접한다. 또한, 상기 본접과정은 오토클래이브를 이용한 가압공정, 또는 오토클레이브를 이용한 진공가압공정을 통해서 수행될 수 있다.
따라서, 상술한 방법에 따라 인쇄회로기판을 카운터 보울링을 통한 단차 가공, 및 레이저 가공을 통해서 그루브를 형성시킨 다음, 광도파로 소자를 상기 그루브 내에 부착시킴으로써 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 가지며, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판 내에 삽입하여 부착시킬 수 있다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 상술한 바와 같이 플라즈마 표면처리를 통해서 표면에 물리, 화학적 조도를 형성시킨 광도파로 소자(20)와 열 경화성 접착 테이프(30)를 양면 또는 다층 인쇄회로기판(10) 상단의 동박층에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접함으로써 접합시 밀림 현상 및 정렬의 틀어짐을 방지할 수 있다.
그 다음, 상기 광도파로 소자(20) 및 접착 테이프(30)가 가접된 인쇄회로기판(10)에 일정한 온도 및 압력하에서 오토클레이브를 이용한 진공가압을 적용하여 본접함으로써, 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 우수한 접합정도를 가지고, 즉 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판 상에 부착시킬 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따라 빛으로 신호를 송수신 할 수 있는 광도파로 소자가 부착된 인쇄회로기판은 전자기 방해(EMI: Electro-Magnetic Interference)에 제한을 받지 않고 빛으로 신호를 송수신할 수 있어 네트워크망의 스위치(switches)와 송수신 장비, 데이타컴(datacom) 스위치 및 서버, 항공우주(aerospace) 및 항공전자공학 통신, 스테이션에 기초한 UMTS(Universal Mobile Telephone System) 이동 전화기, 하이-엔드 경영 컴퓨터 서버(high-end enterprise computer servers), 메인프레임/수퍼컴퓨터, 및 하이-엔드 컴퓨터 주변장치 등의 기기에 백플레인(backplane) 및 도터보드(daughter board)에 사용될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면 광도파로 소자의 화학적, 열적 손상 없이 향상된 평탄도를 가지며, 밀림 및 위치 정렬의 틀어짐 없이 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1a는 본 발명의 일 실시예에 따라 드라이필름 도포, 노광/현상 및 에칭공정을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층에 그루브를 형성시키는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 1b는 본 발명의 일 실시예에 따라 드라이필름 도포, 노광/현상, 동도금 및 에칭공정을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층에 그루브를 형성시키는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 공정의 흐름도를 나타낸 도면이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
10: 인쇄회로기판 20: 광도파로 소자
30: 접착 테이프
11: 유전층 12: 동박층
13: 드라이필름 14: 동도금층
15: 그루브
21: 코어 22: 클래딩층

Claims (13)

  1. 인쇄회로기판의 상단 동박층을 패터닝하여 광도파로 소자를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 인쇄회로기판을 제공하는 단계;
    표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계;
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판 상단 동박층의 그루브 내에 위치시키고 핫 프레스(hot press)를 적용하여 가접하는 단계; 및
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  2. 단차 가공을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층과 내층의 일부 동박층 및 유전층을 카운터 보울링(counter bowling)하여 내층 유전층의 일부를 노출시켜 기판 내에 광도파로 소자를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 인쇄회로기판을 제공하는 단계;
    표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계;
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판의 그루브 내에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접하는 단계; 및
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  3. 단차 가공을 통해서 인쇄회로기판의 상단 동박층과 내층의 일부 동박층 및 유전층을 카운터 보울링하여 내층 유전층의 일부를 노출시킨 후, 상기 노출된 여분의 유전층을 레이저 가공을 통해서 제거하여 하단 동박층을 노출시켜 기판 내에 광도파로 소자를 삽입하기 위한 그루브를 형성시킨 인쇄회로기판을 제공하는 단계;
    표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계;
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판의 그루브 내에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접하는 단계; 및
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판을 일정한 온도 및 압력하에서 가압하여 본접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 그루브의 높이는 상기 도파관 소자의 높이 및 상기 접착 테이프의 높이를 합한 값과 같은 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서, 상기 본접단계는 오토클래이브(autoclave)를 이용하여 가압하는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한항에 있어서, 상기 본접단계는 오토클레이브를 이용한 진공가압을 적용하여 본접하는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  7. 인쇄회로기판을 제공하는 단계;
    표면에 물리, 화학적 조도가 형성된 광도파로 소자를 제공하는 단계;
    접착 테이프를 제공하는 단계;
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프를 상기 인쇄회로기판 상단의 동박층에 위치시키고 핫 프레스를 적용하여 가접하는 단계; 및
    상기 광도파로 소자 및 접착 테이프가 가접된 인쇄회로기판에 일정한 온도 및 압력하에서 오토클레이브를 이용한 진공가압을 적용하여 본접하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  8. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제7항에 있어서, 상기 물리, 화학적 조도는 30∼300Å인 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  9. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제7항에 있어서, 상기 광도파로 소자는 코어 및 클래드층으로 구성되어 있으며, 상기 코어는 상기 클래드층으로 감싸져 있는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  10. 제1항 또는 제7항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 양면 인쇄회로기판 또는 다층 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  11. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 인쇄회로기판은 다층 인쇄회로기판인 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  12. 제1항에 있어서, 상기 상단 동박층은 감광성 내식막/에칭 공정을 통해서 패터닝되는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
  13. 제1항, 제2항, 제3항 또는 제7항에 있어서, 상기 표면의 물리, 화학적 조도는 플라즈마 표면처리를 통해서 형성되는 것을 특징으로 하는 광도파로 소자를 인쇄회로기판에 부착하는 방법.
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