CN111901966A - 一种通讯pcb背板及埋铜板的压合排板方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，包括以下步骤：芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜。本发明通过使用铜箔+离型膜的组合作为压合时的覆型材料，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，提高了生产效率和生产品质。

Description

一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法。
背景技术
随着电子系统的集成度不断提高，电路板越来越集成化和功能化。同时，随着5G时代的到来，高频高速产品应用也越来越广泛；因此，散热技术在PCB行业应用就越来越多，相对来讲，基于铜块的良好散热性能，在PCB内采用埋入式铜块(简称埋铜块或埋铜)是一种很好的选择。
埋铜块工艺是在PCB安装元器件或芯片的地方开槽，叠板时在开槽处放入铜块，然后跟芯板和半固化片一起压合，这种PCB可以称之为埋铜板。
通讯5G PCB背板设计在PCB中植入铜块，主要功能贴近电子元器件用于散热。铜块植入方法，将PCB芯板开窗，压合前将固定好的开窗芯板里面塞铜块，压合过程原理为将半固化PP树脂加热至固化PP,加热过程中树脂呈流胶状态，树脂流胶至铜面上，行业内采用普通的25um厚的离型膜或阻胶膜隔离排板，压合后采用砂带/陶瓷磨板的方式去除，离型膜或阻胶膜实际阻挡效果不佳，铜块上有流胶，因埋铜块厚度小于PCB的厚度，在磨板时流胶无法清除干净，有遗漏风险，后工序镀铜后，埋铜块与镀铜层夹杂树脂，导致埋铜块镀铜层分离，不良率高且品质管控差，部分铜块上流胶无法去除，需要分工每个pcs修理，效率低下。
发明内容
本发明目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，通过使用铜箔+离型膜的组合作为压合时的覆型材料，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，提高了生产效率和生产品质。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，包括以下步骤：
S1、芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；
S2、芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；
S3、将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜。
进一步的，步骤S1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。
进一步的，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。
进一步的，步骤S3中，所述离型膜的厚度大于或等于80μm。
进一步的，步骤S3中，所述铜箔和离型膜的尺寸均大于所述叠合板的尺寸。
进一步的，步骤S3中，所述铜箔的厚度为1/3oz。
进一步的，所述离型膜采用特氟龙制成。
进一步的，步骤S3中，叠合板压合后形成生产板，而后对生产板两表面进行磨板处理。
进一步的，磨板处理后，再依次对生产板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得PCB。
进一步的，步骤S1中，开窗前，先在芯板上制作内层线路。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：
本发明通过在对叠合板进行压合时，在其上下表面均层叠一片铜箔和离型膜，压合时铜箔紧贴铜块，铜箔和铜块物质相同，高温下热膨胀系数相近，压合过程完美贴住铜块，不易起皱，铜块附近无凹陷，从而可有效避免流胶上埋铜块中，而埋铜块的厚度大于或等于叠合板的厚度，因叠合板中的PP受压力会变薄，这样在压合成生产板后埋铜块的厚度必然大于生产板的厚度，使埋铜块的两表面凸出于板面，有利于后期磨板清洁埋铜块上的流胶，通过使用铜箔+离型膜的组合作为压合时的覆型材料，达到改善砂带后流胶无法清除的问题，提高了生产效率和生产品质；另外采用80μm厚的离型膜，使离型膜具有轻微缓冲效果，可消除掉埋铜块与生产板之间的厚度差，避免因埋铜块凸出导致影响压合的品质。
具体实施方式
为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。
实施例
本实施例所示的一种通讯PCB背板及埋铜块板的压合排板方法，依次包括以下处理工序：
(1)、开料：按拼板尺寸320mm×420mm开出芯板和PP片，芯板板厚为0.5mm，芯板的外层铜面厚度为0.5OZ。
(2)、制作内层线路(负片工艺)：在芯板上用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以5-6格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光；内层蚀刻，在曝光显影后的芯板上蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil；内层AOI，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(3)、棕化：对埋铜块进行棕化处理，用于加强后期埋铜块与半固化片之间的结合力。
(4)、开窗：在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗。
其中，当埋铜块的形状为圆形时，开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。
(5)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将多个芯板用PP片间隔开并按要求依次叠合形成叠合板后，这时在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，在埋铜槽孔中放置埋铜块，根据板料的特性选用适当的层压条件进行压合，形成生产板。
上述中，将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜，铜箔和离型膜的尺寸均大于叠合板的尺寸，离型膜的厚度大于或等于80μm，且离型膜采用特氟龙制成，其具有耐高温、离型效果好、压合过程无污染等特点，同时能够有效覆盖叠合板，压合过程受高温影响，离型膜软化起到轻微缓冲效果，并可消除掉埋铜块与生产板之间的厚度差；铜箔的厚度为1/3oz，该厚度下的铜箔具有较好的变形性，便于压合时同时与板面和埋铜块均紧密贴住。
(6)、磨板：对生产板进行砂带磨板，除去埋铜块上的流胶和凸出板面的部分，使板面平整。
(7)、外层钻孔:利用钻孔资料进行钻孔加工。
(8)、沉铜:使生产板上的孔金属化，背光测试10级，孔中的沉铜厚度为0.5μm。
(9)、全板电镀：以1.8ASD的电流密度全板电镀20min。
(10)、制作外层线路(正片工艺)：外层图形转移，采用全自动曝光机和正片线路菲林，以5-7格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影，在生产板上形成外层线路图形；外层图形电镀，然后在生产板上分别镀铜和镀锡，镀铜是以1.8ASD的电流密度全板电镀60min，镀锡是以1.2ASD的电流密度电镀10min，锡厚3-5μm，然后再依次退膜、蚀刻和退锡，在生产板上蚀刻出外层线路，外层AOI，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。
(11)、阻焊、丝印字符：根据现有技术并按设计要求在生产板上制作阻焊层并丝印字符。
(12)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍金。
(13)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，制得埋铜板。
(14)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。
(15)、FQC：根据客户验收标准及我司检验标准，对刚挠结合PCB外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。
(16)、FQA：再次抽测埋铜板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。
(17)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对埋铜板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。
以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、芯板和PP片开料后，在芯板和PP片上对应埋铜块的位置处均进行开窗；
S2、芯板和PP片按要求依次叠合后形成叠合板，并在芯板和PP片相对应的开窗处形成埋铜槽孔，而后将埋铜块放入埋铜槽孔中，所述埋铜块的厚度大于或等于所述叠合板的厚度；
S3、将叠合板置于真空层压机中进行压合，且压合时在叠合板的上下表面均由内往外依次层叠一片铜箔和离型膜。
2.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S1中，所述开窗的尺寸大于所述埋铜块的尺寸。
3.根据权利要求2所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S1中，当埋铜块的形状为圆形时，所述开窗的半径比埋铜块的半径大0.075～0.2mm；当埋铜块的形状为多边形时，所述开窗的尺寸单边比埋铜块的尺寸大0.075～0.2mm。
4.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S3中，所述离型膜的厚度大于或等于80μm。
5.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜箔和离型膜的尺寸均大于所述叠合板的尺寸。
6.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S3中，所述铜箔的厚度为1/3oz。
7.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，所述离型膜采用特氟龙制成。
8.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S3中，叠合板压合后形成生产板，而后对生产板两表面进行磨板处理。
9.根据权利要求8所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，磨板处理后，再依次对生产板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型工序，制得PCB。
10.根据权利要求1所述的通讯PCB背板及埋铜板的压合排板方法，其特征在于，步骤S1中，开窗前，先在芯板上制作内层线路。
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