JP4060023B2 - 光導波路送受信モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数に分離したシリコン基板等の基板と光導波路(Planar Lightwave Circuit)基板(以下「PLC基板」という。)をハイブリッド集積した平面実装型の光導波路送受信モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
光加入者システム向け光端末装置には、小型集積化、多機能化、価格の低減等が要求されており、これら要求を解決する有効なデバイスとして光導波路を採用した光モジュールが一般化しつつある。また、従来の光導波路とシリコン基板とを一体にしたシリコンプラットフォーム構造では、製造プロセスの複雑性や、単位ウエハ当りの製造数量が制限されること等から、シリコン基板とPLC基板をハイブリッド集積した平面実装型の光導波路送受信モジュールが種々提案されている。以下、図2〜図4を参照しつつ、従来の光導波路送受信モジュールの構造について説明する。
【0003】
図2は、従来の同期式転送モード受動光ネットワーク(Synchronous Transfer Mode Passive Optical Network 、以下「STM−PON」という。)及びπ−PONシステムを代表とする光導波路送受信モジュールの斜視図である。
この光導波路送受信モジュールは、シリコン基板1を有し、このシリコン基板1上に光導波路層2が形成されている。光導波路層2は、例えば、石英ガラスをスパッタ法で堆積し、高温アニール処理によりガラス化工程を施して形成される。このように、光導波路層2とシリコン基板1とが一体形成されてシリコンプラットフォーム基板が構成されている。光導波路層2内には、双方向通信用の2分岐型の光導波路3が形成されている。光導波路3は、入/出射端面3a〜3dを有し、この分岐部3eに溝が切られて波長選択用のフィルタ4が嵌め込まれている。なお、フィルタ4を除いたものがπ−PONである。
光導波路3の端面3a,3bに対向するシリコン基板1上には、半導体レーザ等の発光素子5とホトダイオード等の受光素子6とが、半田付け等によって固定されている。光導波路3の端面3c,3dには、光コネクタによって光ファイバが接続されるようになっている。
【0004】
例えば、STM−PONシステム用の光導波路送受信モジュールでは、発光素子5と受光素子6が異なる時間(タイミング)で動作するようになっている。発光素子5が動作すると、この発光素子5から光が出射され、この光が光導波路3の端面3aに入射される。端面3aに入射された光は、光導波路3中を伝送され、分岐部3eに設けられたフィルタ4で波長選択され、例えば端面3cから出射され、光コネクタを介して光ファイバへ送られる。一方、光ファイバから送られてきた光は、光コネクタを介して例えば端面3cに入射される。入射された光は、フィルタ4で波長選択され、端面3bから出射される。出射された光は、受光素子6で受光され、電気信号に変換されて出力される。また、光ファイバから送られてきた波長の異なる光は、端面3cに入射された後、フィルタ4で波長選択されて端面3dから出射される。
【0005】
図3は、従来の非同期式転送モード受動光ネットワーク(Asynchronous Transfer Mode PON、以下「ATM−PON」という。)システムに対応した光導波路送受信モジュールの斜視図である。
このATM−PONシステム用の光導波路送受信モジュールは、図2とほぼ同様の光部品構成となっているが、光導波路層2内に形成される光導波路3Aの形状と、発光素子5及び受光素子6の固定位置とが、図2と異なっている。即ち、光導波路3Aとシリコン基板1が一体に形成されたシリコンプラットフォーム基板において、その光導波路3Aに入/出射端面3b〜3dが形成されている。端面3bに対向するシリコン基板1上には、受光素子6が半田付け等によって固定され、これから離れた端面3dに対向するシリコン基板1上に、発光素子5が半田付け等によって固定されている。端面3cには、光コネクタによって光ファイバが接続されるようになっている。
【0006】
このATM−PONシステム用の光導波路送受信モジュールでは、発光素子5と受光素子6が同時に動作するようになっているので、送信及び受信信号のクロストーク性能が要求される。このため、発光素子5と受光素子6の間隔をなるべく広げてシリコン基板1上に実装し、この発光素子5と受光素子6の間のシリコン基板1を介した電磁結合による電気クロストークの悪影響を低減するようにしている。
【0007】
図4は、従来のシリコン基板とPLC基板をそれぞれハイブリッド集積したπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの斜視図である。
このπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールは、表面が平らなシリコン基板7を有し、このシリコン基板7の表面に、エッチングによって光ファイバ整列搭載用のV字エッチング溝(以下「V溝」という。)8が形成されている。シリコン基板7上には、発光素子5と受光素子6が半田付け等によって固定されている。発光素子5、受光素子6及びV溝8に対向するシリコン基板7上には、予め製造されたPLC基板9が樹脂、半田等で固定される。PLC基板9は、主にシリコン、石英またはポリイミド等の母材基板に光導波路3Bとなる光回路を積層形成したものである。光導波路3Bには、発光素子5、受光素子6及びV溝8に対向する入/出射端面3a〜3cが設けられている。
【0008】
このπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールでは、V溝8内に光ファイバが挿入され、樹脂で接着される。例えば、発光素子5から出射された光は、光導波路3Bの端面3aに入射される。入射された光は、分岐部3eを通って端面3cから出射され、V溝8内の光ファイバへ送られる。一方、光ファイバから送られてきた光は、光導波路3Bの端面3cに入射される。入射された光は、分岐部3eを通って端面3bから出射される。出射された光は、受光素子6で受光され、電気信号に変換されて出力される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の図2〜図4に示す光導波路送受信モジュールでは、次の(1)〜(3)のような課題があった。
(1) 図2及び図3の光導波路送受信モジュールの構造の場合
図2及び図3のような光導波路送受信モジュールは、光導波路3,3Aとシリコン基板1とが一体になったシリコンプラットフォーム構造であるので、例えば、シリコンウエハに多数の光導波路送受信モジュール領域を設け、この各領域のシリコン基板1上に、配線パターン等の電気回路部品を形成すると共に、石英ガラス等をスパッタ法で堆積して光導波路層2を形成し、その後、発光素子5及び受光素子6を半田付け等によってシリコン基板1上に固定するようになっている。このため、製造プロセスが複雑であり、またウエハ上に形成される各光導波路送受信モジュール領域を少し広めに確保して製造作業の容易化を図る必要があるので、単位ウエハ当りの製造数量が制限される等の問題が生じる。
【0010】
また、光導波路層2の製造プロセスにおいて、高温アニール処理によって石英導波路結晶のガラス化工程を実施する必要がある。しかし、このような高温アニール処理を行うと、シリコン基板1のシリコン結晶に欠陥が生じるため、高精度なV溝エッチング形成が難しく、レセプタクル構造(光ファイバの着脱機能を有する光コネクタ構造)の実現が困難である。このため、光導波路3,3Aの端面3c,3dに光ファイバアレイ等を接続する際に、光軸を一致させるための光学調心接続が必須となり、この接続作業に手数を要していた。
【0011】
(2) 図3のATM−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの場合
発光素子5と受光素子6を同時に動作させるようになっているので、送信及び受信信号の優れたクロストーク性能が要求される。このため、シリコン基板1上に実装される発光素子5と受光素子6の電気クロストークを低減させる方法として、これらの各素子5,6の搭載位置間隔を広げる目的でシリコン基板寸法を大きくする必要があり、これによってモジュールが大型化するという問題があった。
【0012】
(3) 図4のπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの場合
このπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールでは、シリコン基板7とPLC基板9をそれぞれ分離して製造できるので、製造プロセスを簡略化でき、単位ウエハ当りの製造数量も増大する。また、シリコン基板7上にV溝8が一体形成されているので、このV溝8内に光ファイバを挿入して樹脂で接着すれば、この光ファイバと光導波路3Bの端面3cとの光軸が一致するので、該光ファイバの光学無調心実装が可能となる。しかし、このπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの場合でも、前記(2)と同様に、このモジュールをATM−PONシステム用に使用する場合、発光素子5と受光素子6との間のシリコン基板7を介した電気クロストーク性能を確保するため、このシリコン基板7の寸法を大きくしなければならない。さらに、構造的にPLC基板9への波長選択用フィルタ4の挿入が困難となるため、STMやATM対応等の汎用性に欠けるといった問題があった。
【0013】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明のうちの第1の発明は、複数に分離した基板をハイブリッド集積した平面実装型の光導波路送受信モジュールにおいて、平らな表面に凸部収容用の第1の溝が形成されると共に、その平らな表面に位置合せ用の第1のマーカが形成されたシリコン基板等の第1の基板と、前記第1の基板と同一厚さを有し、平らな表面に凸部収容用の第2の溝と光ファイバ収容用の第3の溝とが形成されると共に、その平らな表面に位置合せ用の第2のマーカが形成されたシリコン基板等の第2の基板と、前記第1又は第2の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着された半導体レーザ等の発光素子と、ホトダイオード等の受光素子と、PCL基板等の第3の基板とを備えている。
【0014】
前記受光素子は、前記発光素子が固着された基板とは異なる前記第2又は第1の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着されている。また、前記第3の基板は、前記第1及び第2の溝に対向する裏面の位置に、光導波路や電極等の厚みによる凸部が形成されると共に、前記第3の溝の端部、前記発光素子の発光部及び前記受光素子の受光部にそれぞれ対向する側面の位置に、光導波路の入射端面及び出射端面が形成され、前記第1及び第2のマーカを基準に位置合せされて該裏面の一部が前記第1及び第2の基板の表面の一部に固着されている。
【0015】
このような構成を採用したことにより、発光素子と受光素子が異なる基板に半田付け等によって固着されているので、該発光素子と受光素子との間の基板を介した電気クロストークが低減される。
【0016】
第2の発明では、第1の発明の基板分離型の光導波路送受信モジュールにおいて、前記第3の溝の端部、前記発光素子の発光部及び前記受光素子の受光部にそれぞれ対向する前記第1及び第2の溝側に、ダイシングによってダイシング溝を形成している。これにより、例えば、接着剤を用いて第1、第2及び第3の基板間を接着する場合、余分な接着樹脂がダイシング溝に流れ込み、発光素子及び受光素子への浸入が阻止される。
【0017】
【発明の実施の形態】
(第1の実施形態)
図1は、π−PONシステム等に適用可能な本発明の第1の実施形態を示す光導波路送受信モジュールの斜視図である。
この光導波路送受信モジュールでは、光素子を搭載した第1の基板(例えば、シリコン基板)10と、このシリコン基板10と同一の厚さを有する光ファイバ接続用の第2の基板(例えば、シリコン基板)20と、光導波路が形成された第3の基板(例えば、PLC基板)30とを分離し、これらの基板10,20,30をハイブリッド集積した平面実装型の構造をしている。
【0018】
シリコン基板10は、表面が平らになっており、この表面に第1の溝が形成(例えば、エッチングによってエッチング溝11が形成)されている。エッチング溝11は、PLC基板30の裏面側の凸部33を収容するための溝である。エッチング溝11の形成により、このエッチング溝11の近傍のシリコン基板表面の平らな箇所に、PLC基板30を固着するための接合面14,15が形成される。エッチング溝11と隣接して、ダイシングによってダイシング溝16が形成されている。ダイシング溝16に隣接するシリコン基板10の表面には、配線パターンが形成されており、この配線パターン上に、半導体レーザ等の発光素子18とホトダイオード等の受光素子19とが半田付け等によって接続されている。発光素子18は、電気信号が印加されると、活性層等の発光部18aから光を出射する素子である。受光素子19は、外部からの光を受光部19aで受光し、これを電気信号に変換して出力する素子である。
【0019】
シリコン基板10と対向して配置されるシリコン基板20は、表面が平らになっており、この平らな表面に第2の溝と第3の溝が形成(例えば、エッチングによってエッチング溝21とV溝22が形成)されている。第2の溝であるエッチング溝21は、PLC基板30の裏面側の凸部33を収容するための溝であり、このエッチング溝21の形成によってこの近傍のシリコン基板表面に接合面24,25が形成される。接合面24,25は、PLC基板30を固着するための面である。第3の溝であるV溝22は、光ファイバ整列搭載用の溝であり、この溝に光ファイバを挿入して樹脂等で固着すれば、該光ファイバの光軸が調整された状態で固定される。エッチング溝21とV溝22との間には、ダイシングによってダイシング溝26が形成されている。
【0020】
シリコン基板10,20上に固着されるPLC基板30は、例えば、シリコン、石英またはポリイミド等の母材基板に光導波路31となる光回路を積層形成したものである。光導波路31は、2分岐型構造をしており、中心に光伝送用のコアが形成され、この周りに光を包み込むクラッドが形成されている。この光導波路31の入/出射端面31a〜31cが、PLC基板30の側面に形成され、これらの端面31a,31bと端面31cとが分岐部31eによって結合されている。光導波路コア周辺のクラッド凸部33が、PLC基板30の裏面側に形成され、この凸部33の近傍のPLC基板の裏面の平らな箇所に、接合面34,35が形成されている。接合面34,35は、シリコン基板10,20の接合面14,15,24,25に固着するための面である。このPLC基板30では、接合面34,35から光導波路コアまでの高さが、発光素子18の発光部18aと受光素子19の受光部19a、及び光ファイバコアの高さと同一になるように設定されている。
【0021】
このような光導波路送受信モジュールは、例えば、次のようにして製造される。
ウエハの状態でそれぞれ多数のシリコン基板10側のチップ、シリコン基板20側のチップ、及びPLC基板30側のチップを形成し、ダイシングによって各チップを分離する。シリコン基板10とシリコン基板20を、所定間隔隔てて対向して配置する。シリコン基板10,20の表面の接合面14,15,24,25上に、PLC基板30の裏面の接合面34,35を載置し、これらの接合面14,15,24,25と接合面34,35とを樹脂あるいは半田等で接着し、該シリコン基板10,20上にPLC基板30を固定する。面方向に対する位置調整には、各シリコン基板10,20の表面に高精度に形成された金属あるいはV溝マーカ等の画像認識合せを行う。これにより、発光素子18の発光部18aと光導波路31の端面31aとが対向し、受光素子19の受光部19aと光導波路31の端面31bとが対向し、V溝22の端部と光導波路31の端面31cとが対向し、これらの光軸が一致した状態で固定される。
【0022】
このようにして製造された光導波路送受信モジュールでは、V溝22内に光ファイバを挿入して樹脂等で固定する。そして、発光素子18及び受光素子19を動作させると、この発光素子18の発光部18aから出射された光が、光導波路31の端面31aへ入射される。入射された光は、光導波路31の分岐部31eを通って端面31cから出射され、V溝22内の光ファイバへ送られる。一方、光ファイバから送られてきた光は、光導波路31の端面31cに入射される。入射された光は、光導波路31の分岐部31eを通って端面31bから出射される。出射された光は、受光素子19の受光部19aで受光され、電気信号に変換されて出力される。このように、光導波路31と発光素子18、受光素子19及び光ファイバとを同時に光学結合させることにより、送受信モジュールとしての機能が得られる。
【0023】
この第1の実施形態では、次の(a)、(b)のような効果がある。
(a) シリコン基板10,20とPLC基板30とをそれぞれ分離して製造するようにしたので、製造プロセス工程を簡略化でき、単位ウエハ当りの製造数量を増大できる。さらに、シリコン基板20にV溝22を形成しているので、このV溝22内に光ファイバを挿入して樹脂等で固定することにより、該光ファイバの無調心実装等を実現できる。
(b) シリコン基板10,20とPLC基板30は、これらの一部の小面積の接合面14,15,24,25,34,35によって固着しているので、接着面積を小さくできる。これにより、各基板10,20,30の反りや線膨張率の差から生じる歪み、応力集中、接着強度の劣化等を低減できる。
【0024】
(第2の実施形態)
図5は、STM−PONシステム等への応用例である本発明の第2の実施形態を示す光導波路送受信モジュールの斜視図であり、第1の実施形態を示す図1中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
この第2の実施形態の光導波路送受信モジュールでは、図1のシリコン基板20に、V溝22の他に、他のV溝23がエッチングにより同時に形成されている。また、PLC基板30に形成される光導波路31Aは、入/出射端面31a〜31dを有し、これらを結合する分岐部31eに、例えば、ダイシングにより溝が切られて波長選択用のフィルタ32が嵌め込まれている。その他の構成は、図1と同様である。
【0025】
この光導波路送受信モジュールの製造方法では、予め、シリコン基板10側のチップと、シリコン基板20側のチップと、PLC基板30側のチップとが製造されている。そして、シリコン基板10,20の接合面14,15,24,25上に、PLC基板30の接合面34,35が載置され、これらの接合面14,15,24,25,34,35が樹脂あるいは半田等で接着されている。
【0026】
このような光導波路送受信モジュールでは、各V溝22,23に光ファイバをそれぞれ挿入して樹脂等で固定する。発光素子18及び受光素子19を動作させると、例えば、発光素子18の発光部18aから出射された光が、光導波路31Aの端面31aに入射される。入射された光は、光導波路31Aの分岐部31eに設けられた波長選択用フィルタ32で波長選択され、例えば端面31cから出射される。出射された光は、V溝22に挿入された光ファイバへ送られる。一方、V溝22内の光ファイバから送られてきた光は、光導波路31Aの端面31cに入射される。入射された光は、波長選択用フィルタ32で波長選択され、例えば端面31bから出射される。出射された光は、受光素子19の受光部19aで受光され、電気信号に変換されて出力される。また、V溝22内の光ファイバから送られてきた波長の異なる光は、光導波路31Aの端面31cに入射される。入射された光は、波長選択用フィルタ32で波長選択されて端面31dから出射される。出射された光は、V溝23に挿入された光ファイバへ送られる。
【0027】
このように、光導波路31Aの分岐部31eに波長選択用フィルタ32を挿入しているので、2波長信号を用いた双方向通信が可能となる。
この第2の実施形態では、第1の実施形態の効果(a)、(b)と同様の効果が得られる上に、次のような効果もある。即ち、各基板10,20,30を分離したので、該PLC基板30への波長選択用フィルタ32の挿入が容易になる。
【0028】
(第3の実施形態)
図6は、ATM−PONシステム等への応用例である本発明の第3の実施形態を示す光導波路送受信モジュールの斜視図であり、第1及び第2の実施形態を示す図1及び図5中の要素と共通の要素には共通の符号が付されている。
例えば、ATM−PONシステムに用いられる光導波路送受信モジュールでは、発光素子18と受光素子19が同時に動作し、これらの間のシリコン基板を介して電気クロストークが生じて悪影響を及ぼすので、2つの分離されたシリコン基板10,20のうち、一方のシリコン基板10の表面に受光素子19を半田付け等で固定し、他方のシリコン基板20の表面に発光素子18を半田付け等で固定している。
【0029】
また、シリコン基板20の表面には、光ファイバ挿入用のV溝22の形成時に、同時にこの近傍にエッチング溝26を形成している。この溝26は、例えば、V溝22内に光ファイバを固定する時の接着樹脂が、発光素子18側へ流れ込むのを防止している。シリコン基板10,20上に接続されるPLC基板30には、光導波路31Bが形成されている。光導波路31Bは、入/出射端面31b〜31dを有し、これらを結合する分岐部31eに、例えば、ダイシングにより溝が切られて波長選択用フィルタ32が嵌め込まれている。
【0030】
この光導波路送受信モジュールの製造方法では、第1あるいは第2の実施形態と同様に、予め、シリコン基板10側のチップと、シリコン基板20側のチップと、PLC基板30側のチップとが製造され、このシリコン基板10,20の接合面14,15,24,25上に、PLC基板30の裏面側の接合面34,35が載置され、これらの接合面14,15,24,25,34,35が樹脂あるいは半田等で接着される。
【0031】
このようにして製造された光導波路送受信モジュールでは、例えば、発光素子18から出射された光が、光導波路31Bの端面31dへ入射される。入射された光は、光導波路31Bの波長選択用フィルタ32で波長選択され、端面31cから出射される。出射された光は、V溝22内に挿入された光ファイバへ送られる。一方、V溝22内に挿入された光ファイバから光が入射されると、光導波路31Bの端面31cに入射される。入射された光は、波長選択用フィルタ32で波長選択され、端面31bから出射される。出射された光は、受光素子19で受光されて電気信号に変換される。
このように、図5のモジュールと同様、光導波路31Bの分岐部31eに波長選択用フィルタ32を挿入することにより、2波長信号を用いた双方向通信が可能となる。
【0032】
この第3の実施形態では、第1及び第2の実施形態の効果が得られる上に、次の(c)〜(e)のような効果もある。
(c) 発光素子18搭載側のシリコン基板20と、受光素子19搭載側のシリコン基板10とを分離したので、これらの発光素子18及び受光素子19間のシリコン基板を介して生じる電気クロストークを著しく低減できる。さらに、従来のように電気クロストークを低減するために発光素子18と受光素子19との間隔を広げる必要がないので、シリコン基板10と20を縮小して接近させることができる。このため、シリコン基板寸法の縮小によるウエハからの製造数量の増大が可能である。
【0033】
(d) 本実施形態のような光導波路送受信モジュールは、例えば、パッケージ等の搭載フレームに固定される。シリコン基板10,20をパッケージ等の搭載フレームに固定する際、樹脂あるいは半田等で接着される。特に、搭載フレームとの間に絶縁板を設けるか、あるいは接着剤として絶縁性樹脂を使用すれば、発光素子18と受光素子19との間の搭載フレームを介して生じる電気クロストークを、より低減できる。なお、発光素子18のヒートシンク(放熱部材)でもあるシリコン基板20からの放熱効果を損なわないために、該発光素子18搭載側のシリコン基板20と搭載フレームとの接着剤として、銀ペースト等の高熱伝導性樹脂を用いてもよい。
【0034】
(e) 第1〜第3の実施形態を含めた効果として、主な構成部品となるシリコン基板10,20及びPLC基板30の組み合せを選択することにより、STM−PONシステム、π−PONシステム、ATM−PONシステム等への汎用性も著しく高まり、光モジュール製造工程の共通化も図れる。
【0035】
(第4の実施形態)
図7は、本発明の第4の実施形態を示すシリコン基板とPLC基板の位置合せ方法の説明図である。
この図7では、例えば、第1の実施形態を示す図1の光導波路送受信モジュールの製造過程におけるシリコン基板10,20とPLC基板30の貼り合せ面方向に対する位置調整マーカが図示されている。
【0036】
例えば、シリコン基板10の接合面14,15に第1のマーカ41−1,41−2が形成され、シリコン基板20の接合面24,25に第2のマーカ41−3,41−4が形成されている。これらのマーカ41−1〜41−4は、例えば、金属、エッチング溝、酸化膜等で代用される。PLC基板30の裏面側の接合面34,35にも、マーカ41−1〜41−4に対応してマーカ42−1〜42−4が形成されている。これらのマーカ42−1〜42−4は、例えば、金属、石英等で代用される。
【0037】
マーカの画像認識には、白色光による落射画像、赤外光による透過画像、反射画像を用いたマーカエッジ認識法や、面積重心法等の適用が考えられる。各基板10,20,30の4隅あるいはたすき状に対向する2隅へマーカ41−1〜41−4,42−1〜42−4を高精度に形成し、貼り合せ面方向の角度と光軸、また光軸に水平な方向の3軸調整を画像認識により行う。
【0038】
この第4の実施形態では、次のような効果がある。
シリコン基板10,20上に発光素子18、受光素子19、光ファイバ、PLC基板30それぞれの位置合せ用マーカ41−1〜41−4,…を同時に作り込むことにより、各光部品の高精度な位置合せ実装が可能となる。
【0039】
(第5の実施形態)
図8は、マーカエッジ認識法の適用例である本発明の第5の実施形態を示す位置合せ方法の説明図である。なお、この図8では、シリコン基板10のマーカ41−1とPLC基板30のマーカ42−1の一部が示されている。
この位置合せ方法では、マーカ41−1,42−1のエッジ間距離A、Bを4隅または2隅のマーカ41−1,42−1,…についてそれぞれ位置調整することにより、第4の実施形態と同様の3軸調整が可能となり、第4の実施形態と同様の効果が得られる。
【0040】
(第6の実施形態)
図9は、マーカエッジ認識法の適用例である本発明の第6の実施形態を示す位置合せ方法の説明図である。
この図9では、シリコン基板10,20のマーカ41−1,…をエッチング溝で代用した例が示されている。PLC基板30に形成したマーカ42−1の厚み(例えば、金属マーカの厚みや、マーカによる石英の盛り上がり等)を吸収するために、シリコン基板10,20側のマーカ41−1,…のエッチング溝内側に、PLC基板30のマーカ42−1が重なる構造になっている。
【0041】
この第6の実施形態では、次のような効果がある。
PLC基板30側のマーカ42−1をシリコン基板10,20側に形成したV溝のマーカ41−1に重なるようにしたので、PLC基板30側のマーカ42−1の厚みが吸収される。このため、シリコン基板10,20とPLC基板30の貼り合せ面に対する実装精度が損なわれず、各光部品の光軸高さに対する位置関係にずれが生じない。
【0042】
(第7の実施形態)
図10は、マーカエッジ認識法の適用例である本発明の第7の実施形態を示す位置合せ方法の説明図である。
この図10では、図9と同様に、シリコン基板10,20のマーカ41−1,…をエッジ溝で代用した例が示されている。マーカ41−1のエッジ溝の端部には開口部43−1が形成され、さらにダイシング溝16側の端部にも開口部43−2が形成されている。開口部43−1は、シリコン基板10,20の側面から塗布する接着樹脂の浸入口として設けたものである。開口部43−2は、接着樹脂の浸出口かつ接着樹脂が浸入した時にエッチング溝内部のボイド残りを防ぐためのものである。
【0043】
この第7の実施形態では、次のような効果がある。
シリコン基板10,20側のV溝マーカ41−1に接着樹脂の浸入口及び浸出口となる開口部43−1,43−2を設けたので、位置調整用マーカとしての機能と、接着樹脂の浸入を円滑にさせる機能とを兼ねることができる。
【0044】
(利用形態)
本発明は、上記実施形態に限定されず、種々の変形や利用形態が可能である。この変形あるいは利用形態としては、例えば、次の(1)、(2)のようなものがある。
(1) 第1〜第3の実施形態では、STM−PONシステム、π−PONシステム、ATM−PONシステム等に用いられる光導波路送受信モジュールに適用した例を説明したが、光導波路を用いた光合分波素子アレイや、多芯導波路と光ファイバの接続に適用することにより、上記実施形態とほぼ同様の効果が期待できる。
(2) 複数のシリコン基板10,20,…及びPLC基板30,…を組み合せて用いることにより、上記実施形態よりもさらに複雑な光回路構成が可能となる。この手法は、シリコン基板10,20,…やPLC基板30,…のみに限らず、同基板同士や、その他材料を用いた平面基板との接合にも適用できる。
【0045】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、第1の発明によれば、発光素子が搭載される基板と受光素子が搭載される基板とを分離することにより、発光素子と受光素子が同時に動作する仕様のときには、発光素子側と受光素子側との間の電気クロストークを簡単かつ的確に低減できる。これにより、発光素子と受光素子が搭載される基板の寸法を縮小でき、ウエハ等からの製造数量を増大できる。さらに、第1及び第2の基板の一部と第3の基板の一部とを固着する構成であるので、基板間の接着面積が小さくなり、各基板の反りや線膨張率の差から生じる歪み、応力集中、接着強度の劣化を低減できる。
第2の発明によれば、第1及び第2の溝側にダイシング溝を形成したので、基板間を接着する接着樹脂等が発光素子及び受光素子側へ流れ込むことを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】π−PONシステム等に適用した本発明の第1の実施形態を示す光導波路送受信モジュールの斜視図である。
【図2】従来のSTM−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの斜視図である。
【図3】従来のATM−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの斜視図である。
【図4】従来のπ−PONシステム用の光導波路送受信モジュールの斜視図である。
【図5】STM−PONシステム等への応用例である本発明の第2の実施形態を示す光導波路送受信モジュールの斜視図である。
【図6】ATM−PONシステム等への応用例である本発明の第3の実施形態を示す光導波路送受信モジュールの斜視図である。
【図7】本発明の第4の実施形態を示すシリコン基板とPLC基板の位置合せ方法の説明図である。
【図8】本発明の第5の実施形態を示す位置合せ方法の説明図である。
【図9】本発明の第6の実施形態を示す位置合せ方法の説明図である。
【図10】本発明の第7の実施形態を示す位置合せ方法の説明図である。
【符号の説明】
10,20 シリコン基板
11,21 エッチング溝
14,15,24,25,34,35 接合面
16,26 ダイシング溝
22,23 V溝
26 エッチング溝
30 PLC基板
31,31A,31B 光導波路
31a〜31d 入/出射端面
32 波長選択用フィルタ
33 凸部
41−1〜41−4,42−1〜42−4 マーカ
43−1,43−2 開口部
Claims (2)
- 平らな表面に凸部収容用の第1の溝が形成されると共に、その平らな表面に位置合せ用の第1のマーカが形成された第1の基板と、
前記第1の基板と同一厚さを有し、平らな表面に凸部収容用の第2の溝と光ファイバ収容用の第3の溝とが形成されると共に、その平らな表面に位置合せ用の第2のマーカが形成された第2の基板と、
前記第1又は第2の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着された発光素子と、
前記発光素子が固着された基板とは異なる前記第2又は第1の基板のいずれか一方の表面に位置合せされて固着された受光素子と、
前記第1及び第2の溝に対向する裏面の位置に、凸部が形成されると共に、前記第3の溝の端部、前記発光素子の発光部及び前記受光素子の受光部にそれぞれ対向する側面の位置に、光導波路の入射端面及び出射端面が形成され、前記第1及び第2のマーカを基準に位置合せされて該裏面の一部が前記第1及び第2の基板の表面の一部に固着された第3の基板と、
を備えたことを特徴とする光導波路送受信モジュール。 - 前記第3の溝の端部、前記発光素子の発光部及び前記受光素子の受光部にそれぞれ対向する前記第1及び第2の溝側に、ダイシングによってダイシング溝を形成したことを特徴とする請求項1記載の光導波路送受信モジュール。
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