KR100927769B1 - 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 베이스 기판, 및 상기 베이스 기판 상에 형성된 광도파로를 포함하는 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따르면, 상기 광도파로는 상기 베이스 기판 상에 형성된 하부 클래드층과, 상기 하부 클래드층 상에 형성된 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층과, 상기 관통부에 의해 노출된 하부 클래드층 상에 형성된 코어부와, 상기 코어부가 형성된 부위를 제외한 관통부 내부 및 상기 절연층 상에 형성된 상부 클래드층을 포함하여 구성된다.
광도파로, 인쇄회로기판, 클래드층, 코어, 관통부

Description

광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법 {Printed circuit board for optical waveguides and method of manufacturing the same}
본 발명은 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다. 좀 더 구체적으로는, 본 발명은 관통부를 갖는 부재에 의해 노출된 하부 클래드층 상에만 제한적으로 코어물질을 도포하고 패터닝을 통해서 코어부를 형성함으로써 기존 대비 적은 양의 코어물질을 사용하여 효율적으로 광도파로를 제작할 수 있는 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 고속 데이터 전송이 요구되는 모바일 기기 또는 네트워크 기기에 전기신호와 광신호의 전송이 가능하도록 각각의 배선이 포함된 광 기판에 대한 수요가 급증하고 있다.
통상적으로 광배선은 빛의 투과율이 낮은 폴리머로 제작되며 신호가 실제로 전파되는 폭과 두께 50㎛ 정도의 사각 단면을 갖는 코어부와, 이를 둘러싼 클래드부로 구성되며, 사각 단면의 코어부는 통상 사진 식각 공법 등을 이용하여 제작되 고 있다.
이와 관련하여, 도 4a 내지 도 4c를 참조하여 종래기술에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
우선, 동박(11)과 폴리이미드층(12)으로 이루어진 연성 기판의 폴리이미드층(12)에 하부 클래드층(13)과 코어층(14)을 순차적으로 형성한다(도 4a 참조).
다음, 상기 코어층(14)을 통상의 사진 식각 공법 등을 통해서 패터닝하여 코어부(14a)를 형성한다(도 4b 참조).
마지막으로, 상기 코어부(14a)가 형성된 하부 클래드층(13) 상에 상부 클래드층(15)을 형성하여 광도파로용 인쇄회로기판을 완성한다(도 4c 참조).
상술한 바와 같은 종래방법에 따르면, 워크 사이즈(work size) 기판 전체에 코어물질을 코팅하여 코어층(14)을 형성하고, 노광/현상을 통해서 코어층(14)을 패터닝하여 코어부(14a)를 형성함으로써, 실제 필요로 하는 코어부(14a)의 부피보다 매우 많은 부피의 코어물질이 제거되어 재료비 손실이 큰 단점이 있다. 특히, 광배선의 재료비가 고가라는 점을 감안하면, 경제적이고 효율적인 방법을 통해서 광 기판을 제작할 수 있는 방법이 절실히 요구되고 있는 실정이다.
이에 본 발명에서는 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 광범위한 연구를 거듭한 결과, 관통부를 갖는 부재에 의해 노출된 하부 클래드층 상에만 제한적으로 코어물질을 도포하고 패터닝을 통해서 코어부를 형성함으로써 기존 대비 적은 양의 코어물질을 사용하여 효율적으로 광도파로를 제작할 수 있는 방법을 발견하였고, 본 발명은 이에 기초하여 완성되었다.
따라서, 본 발명의 일 측면은 코어부 형성 시 패터닝에 의해 제거되는 코어물질의 양을 최소화할 수 있는 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 측면은 재료 선택에 있어 높은 자유도를 가지고 광도파로용 인쇄회로기판을 경제적으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 측면은 높은 신뢰성을 갖는 광도파로용 인쇄회로기판을 효율적으로 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판은:
베이스 기판; 및
상기 베이스 기판 상에 형성된 광도파로를 포함하며;
상기 광도파로가,
상기 베이스 기판 상에 형성된 하부 클래드층,
상기 하부 클래드층 상에 형성된 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층,
상기 관통부에 의해 노출된 하부 클래드층 상에 형성된 코어부, 및
상기 코어부가 형성된 부위를 제외한 관통부 내부 및 상기 절연층 상에 형성 된 상부 클래드층을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 광도파로용 인쇄회로기판에 있어서, 상기 베이스 기판은 회로 형성용 금속층, 경성 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 경연성 인쇄회로기판 중 어느 하나일 수 있다.
상기 절연층은 바람직하게는, 열경화성 수지, 열가소성 수지, 보강기재 함침 열경화성 수지, 보강기재 함침 열가소성 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다.
상기 코어부는 바람직하게는 복수의 코어 패턴으로 이루어지며, 상기 코어부의 높이는 상기 절연층의 높이와 같거나 더 큰 것이 바람직하다.
본 발명의 바람직한 일 실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법은:
베이스 기판 상에 하부 클래드층을 형성하는 단계;
상기 하부 클래드층 상에 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층의 관통부 내에 코어물질을 충전하는 단계;
상기 충전된 코어물질을 패터닝하여 코어부를 형성하는 단계; 및
상기 코어부가 형성된 부위를 제외한 관통부 내부 및 상기 절연층 상에 상부 클래드층을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 방법에서, 바람직하게는, 상기 코어부 형성 단계는,
상기 코어물질이 충전된 관통부를 갖는 절연층 상에 투명 이형성 필름을 적층하여 평탄화시키는 단계;
패턴 마스크를 이용하여 상기 코어물질을 선택적으로 노광시키는 단계; 및
상기 투명 이형성 필름을 제거하고 상기 노광된 코어물질을 현상하여 복수의 코어 패턴을 형성하는 단계;
를 포함한다.
여기서, 상기 투명 이형성 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트일 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 관통부를 갖는 절연층을 형성하는 단계는,
상기 하부 클래드층 상에 절연층을 적층하는 단계; 및
상기 절연층 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부를 형성하는 단계;
를 포함한다.
본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 관통부를 갖는 절연층을 형성하는 단계는,
절연층을 준비하는 단계;
상기 절연층 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부를 형성하는 단계; 및
상기 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층을 상기 하부 클래드층 상에 적층하는 단계;
를 포함한다.
본 발명의 바람직한 또 다른 실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법은:
베이스 기판 상에 하부 클래드층을 형성하는 단계;
상기 하부 클래드층 상에 코어 형성용 관통부를 갖는 성형 필름을 형성하는 단계;
상기 성형 필름의 관통부 내에 코어물질을 충전하는 단계;
상기 충전된 코어물질을 패터닝하여 코어부를 형성하는 단계;
상기 성형 필름을 제거하는 단계; 및
상기 코어부를 감싸도록 상기 하부 클래드층 상에 상부 클래드층을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 방법에서, 바람직하게는, 상기 코어 형성 단계는,
상기 코어물질이 충전된 관통부를 갖는 성형 필름 상에 투명 이형성 필름을 적층하여 평탄화시키는 단계;
패턴 마스크를 이용하여 상기 코어물질을 선택적으로 노광시키는 단계; 및
상기 투명 이형성 필름을 제거하고 상기 노광된 코어물질을 현상하여 복수의 코어 패턴을 형성하는 단계;
를 포함한다.
한편, 상기 관통부를 갖는 성형 필름을 형성하는 단계는, 바람직하게는,
상기 하부 클래드층 상에 성형 필름을 적층하는 단계; 및
상기 성형 필름 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부를 형성하는 단계;
를 포함한다.
상기 성형 필름은 감광성 레지스트 필름일 수 있다. 또한, 상기 성형 필름은 탈착 가능한 필름일 수 있다.
본 발명에 따르면, 관통부를 갖는 부재에 의해 노출된 하부 클래드층 상에만 제한적으로 코어물질을 도포하고 패터닝을 통해서 코어부를 형성함으로써, 코어물질의 사용량을 종전 기술 대비 약 1/10 내지 1/50 수준으로 감소시킬 수 있다.
또한, 광 배선 재료 선택에 있어 높은 자유도를 가지고 고 신뢰성의 광도파로용 인쇄회로기판을 효율적으로 제조할 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태를 첨부된 도면을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하지만 이에 본 발명의 범주가 한정되는 것은 아니다.
도 1a 내지 도 1j은 본 발명의 바람직한 제1실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이고, 도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 바람직한 제2실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이며, 도 3a 내지 도 3k는 본 발명의 바람직한 제3실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
이하, 도 1a 내지 도 1j를 참조하여 본 발명의 바람직한 제1실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명한다.
우선, 베이스 기판으로서 동박(101)과 폴리이미드층(102)으로 구성된 연성 동박적층판의 폴리이미드층(102) 상에 하부 클래드층(103)을 형성한다(도 1a 참조).
본 도면에서는 베이스 기판으로서 폴리이미드층을 절연 수지층으로 사용한 연성 동박적층판을 일례로 나타내었으나, 특별히 이에 한정되지 않고, 동박과 같은 회로 형성용 금속층을 직접 사용할 수 있으며, 또한 인쇄회로기판 분야에서 통상적으로 사용되는 기타 연성 동박적층판, 경성 동박적층판, 경연성 동박적층판을 필요에 따라 선택하여 사용할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 베이스 기판으로서 하나 이상의 회로층이 기 형성된 연성, 경성, 경연성 인쇄회로기판을 사용할 수 있다.
상기 하부 클래드층(103)은 통상의 클래드 필름을 베이스 기판 상에 적층하여 형성하는 것이 전형적이나, 특별히 이에 한정되지 않고 코팅 등의 공지된 모든 방법을 이용하여 형성될 수 있다.
다음, 상기 하부 클래드층(103) 상에 절연층(104)을 적층하고(도 1b 참조) 상기 절연층(104) 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부(105)를 형 성한다(도 1c 참조).
상기 절연층(104)으로는 열경화성 수지, 열가소성 수지, 보강기재 함침 열경화성 수지, 보강기재 함침 열가소성 수지 중 어느 하나를 단독으로 사용하거나 또는 2 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 상기 절연층(104)의 구체적인 예로는 인쇄회로기판 분야에서 통상적으로 사용되는 프리프레그, 폴리이미드 필름, 감광성 절연재 등이 포함되나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 절연층(104)에 관통부(105)를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고 실제 사용되는 절연층 물질에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 예를 들어, 노광/현상 공정을 이용한 사진 식각 공법 또는 레이저 가공 등의 방법을 통해서 수행될 수 있다.
이어서, 상기 절연층(104)의 관통부(105) 내에 코어물질(106)을 충전한다(도 1d 참조).
상기 코어물질(106) 충전은 통상의 액상 코어물질을 디스펜싱(dispensing), 잉크젯(ink jetting), 인쇄 등의 당업계에 공지된 방법을 통해서 관통부(105) 내에 채워 넣고, 프리-베이킹(pre-baking)을 하여 경화시키는 방법을 통해서 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 이와 같이 충전된 코어물질(106)은 실제 사용되는 코어물질의 종류 및 그 충전량에 따라 위로 볼록한 형상이 될 수 있다.
다음, 상기 충전된 코어물질(106)을 패터닝하여 코어부(106a)를 형성한다(도 1h 참조).
바람직하게는, 상기 코어부(106a) 형성은 후술하는 과정에 따라 수행될 수 있다:
먼저, 상기 코어물질(106)이 충전된 관통부(105)를 갖는 절연층(104) 상에 투명 이형성 필름(107)을 진공하에서 적층하여 충전된 코어물질(106)을 평탄화시킨다(도 1e 참조). 여기서 사용되는 투명 이형성 필름(107)은 이물질에 의한 오염을 방지하면서 코어물질의 평탄성 확보를 가능하게 하고, 이후 노광 과정에서 빛의 투과가 가능할 뿐 아니라, 노광 후 제거가 용이한 물질이라면 특별히 한정되지 않고 무엇이든 사용가능하며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있다.
이어서, 상기 투명 이형성 필름(107) 상에 소정의 패턴 마스크(108)를 놓고 상기 코어물질(106)을 선택적으로 노광시킨다(도 1f 참조). 이때, 필요에 따라 노광 전 또는 후에 PEB(post exposure baking)를 할 수 있다.
다음, 상기 투명 이형성 필름(107)을 제거하고(도 1g 참조) 상기 노광된 코어물질(106)을 현상하여 복수의 코어 패턴 형상의 코어부(106a)를 형성한다(도 1h 참조). 상술한 과정에 따라 얻어지는 코어부(106a)의 높이는 코어물질의 충전 및 평탄화 과정의 결과에 따라 절연층(104)의 높이와 같거나 그 이상의 높이를 가질 수 있다.
마지막으로, 상기 코어부(106a)가 형성된 부위를 제외한 관통부(105) 내부 및 상기 절연층(104) 상에 상부 클래드층(109)을 형성하고(도 1i 참조), 필요에 따라 베이스 기판으로서 사용된 연성 동박적층판의 동박(101)을 패터닝하여 회로 패 턴(101a)을 형성한다(도 1j 참조).
상기 상부 클래드층(109)은 클래드 필름을 진공하에서 적층하여 형성하는 것이 전형적이나, 특별히 이에 한정되지 않고 코팅 등의 공지된 모든 방법을 사용하여 형성될 수 있다.
이하, 도 2a 내지 도 2i를 참조하여 본 발명의 바람직한 제2실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명한다.
본 제2실시형태는 관통부를 갖는 절연층의 형성에 있어서, 하부 클래드층에의 적층 전에 절연층의 관통부를 미리 형성한다는 점을 제외하고는 상기 제1실시형태와 실질적으로 동일한 방법에 따라 수행되는 바, 중복되는 설명은 생략하고 간략하게 설명하면 다음과 같다.
우선, 베이스 기판으로서 동박(201)과 폴리이미드층(202)으로 구성된 연성 동박적층판의 폴리이미드층(202) 상에 하부 클래드층(203)을 형성한다(도 2a 참조).
다음, 코어 형성용 관통부(205)를 갖는 절연층(204)을 준비하여 이를 상기 하부 클래드층(203) 상에 적층한다(도 2b 참조).
상기 절연층(204)에 관통부(205)를 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않고 실제 사용되는 절연층 물질에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 예를 들어, 펀칭(punching), 라우팅(routing) 등의 방법을 통해서 수행될 수 있다.
이어서, 상기 절연층(204)의 관통부(205) 내에 코어물질(206)을 충전한다(도 2c 참조).
다음, 상기 충전된 코어물질(206)을 패터닝하여 코어부(206a)를 형성한다(도 2g 참조).
바람직하게는, 상기 코어부(206a) 형성은 후술하는 과정에 따라 수행될 수 있다:
먼저, 상기 코어물질(206)이 충전된 관통부(205)를 갖는 절연층(204) 상에 투명 이형성 필름(207)을 진공하에서 적층하여 충전된 코어물질(206)을 평탄화시킨다(도 2d 참조).
이어서, 상기 투명 이형성 필름(207) 상에 소정의 패턴 마스크(208)를 놓고 상기 코어물질(206)을 선택적으로 노광시킨다(도 2e 참조). 이때, 필요에 따라 노광 전 또는 후에 PEB(post exposure baking)를 할 수 있다.
다음, 상기 투명 이형성 필름(207)을 제거하고(도 2f 참조) 상기 노광된 코어물질(206)을 현상하여 복수의 코어 패턴 형상의 코어부(206a)를 형성한다(도 2g 참조). 상술한 과정에 따라 얻어지는 코어부(206a)의 높이는 코어물질의 충전 및 평탄화 과정의 결과에 따라 절연층(204)의 높이와 같거나 그 이상의 높이를 가질 수 있다.
마지막으로, 상기 코어부(206a)가 형성된 부위를 제외한 관통부(205) 내부 및 상기 절연층(204) 상에 상부 클래드층(209)을 형성하고(도 2h 참조), 필요에 따라 베이스 기판으로서 사용된 연성 동박적층판의 동박(201)을 패터닝하여 회로 패턴(201a)을 형성한다(도 2i 참조).
이하, 도 3a 내지 도 3k를 참조하여 본 발명의 바람직한 제3실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명한다.
본 제3실시형태는, 상술한 제1 및 제2실시형태에서 코어 형성용 관통부를 구비한 절연층을 사용하여 최종 제품에도 남아 있도록 하는 것과 달리, 코어 형성용 관통부를 갖는 성형 필름을 사용하여 코어부 형성 후 제거함으로써 최종 제품에는 성형 필름이 남지 않도록 한다는 점을 제외하고는 상술한 실시형태와 동일한 방법으로 수행되는 바, 중복되는 설명은 생략하고 간략하게 설명하면 다음과 같다.
우선, 베이스 기판으로서 동박(301)과 폴리이미드층(302)으로 구성된 연성 동박적층판의 폴리이미드층(302) 상에 하부 클래드층(303)을 형성한다(도 3a 참조).
다음, 상기 하부 클래드층(303) 상에 코어 형성용 관통부(305)를 갖는 성형 필름(304)을 적층한다(도 3c 참조).
바람직하게는, 상기 하부 클래드층(303) 상에 제거가 용이한 성형 필름(304)을 적층한 후(도 3b 참조), 상기 성형 필름(304) 중 코어 형성용 부위를 제거하여 관통부(305)를 형성한다(도 3c 참조).
상기 성형 필름(304)으로는 후속 공정에서의 제거가 용이하도록, 예를 들어, 드라이 필름과 같은 통상의 감광성 레지스트 필름 및 탈착 가능한 필름 등을 사용할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
한편, 상기 성형 필름(304)에 관통부(305)를 형성하는 방법은 특별히 한정되 지 않고 실제 사용되는 성형 필름의 재질에 따라 적절하게 선택될 수 있으며, 예를 들어, 드라이 필름을 사용하는 경우에는 노광/현상 공정을 이용한 통상의 사진 식각 공법에 의해 선택적으로 제거하여 소정의 관통부를 형성할 수 있다.
이어서, 상기 성형 필름(304)의 관통부(305) 내에 코어물질(306)을 충전한다(도 3d 참조).
다음, 상기 충전된 코어물질(306)을 패터닝하여 코어부(306a)를 형성한다(도 3h 참조).
바람직하게는, 상기 코어부(306a) 형성은 후술하는 과정에 따라 수행될 수 있다:
먼저, 상기 코어물질(306)이 충전된 관통부(305)를 갖는 성형 필름(304) 상에 투명 이형성 필름(307)을 진공하에서 적층하여 충전된 코어물질(306)을 평탄화시킨다(도 3e 참조). 여기서 사용되는 투명 이형성 필름(307)은 이물질에 의한 오염을 방지하면서 코어물질의 평탄성 확보를 가능하게 하고, 이후 노광 과정에서 빛의 투과가 가능할 뿐 아니라, 노광 후 제거가 용이한 물질이라면 특별히 한정되지 않고 무엇이든 사용가능하며, 예를 들어, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용할 수 있다.
이어서, 상기 투명 이형성 필름(307) 상에 소정의 패턴 마스크(308)를 놓고 상기 코어물질(306)을 선택적으로 노광시킨다(도 3f 참조). 이때, 필요에 따라 노광 전 또는 후에 PEB(post exposure baking)를 할 수 있다.
다음, 상기 투명 이형성 필름(307)을 제거하고(도 3g 참조), 상기 노광된 코 어물질(306)을 현상하여 복수의 코어 패턴 형상의 코어부(306a)를 형성한다(도 3h 참조).
상술한 바에 따라 코어물질(306) 패터닝을 통해서 코어부(306a)를 형성한 후, 상기 성형 필름(304)을 제거한다(도 3i 참조). 상기 제거방법은 실제 사용된 성형 필름(304)의 재질에 따라 적절히 선택될 수 있으며, 예를 들어, 드라이 필름을 사용한 경우에는 통상의 방법에 따라 박리하여(strip) 제거할 수 있다.
마지막으로, 상기 코어부(306a)를 감싸도록 상기 하부 클래드층(303) 상에 상부 클래드층(309)을 형성하고(도 3j 참조), 필요에 따라 베이스 기판으로서 사용된 연성 동박적층판의 동박(301)을 패터닝하여 회로 패턴(301a)을 형성한다(도 3k 참조).
상기 상부 클래드층(309)은 클래드 필름을 진공하에서 적층하여 형성하는 것이 전형적이나, 특별히 이에 한정되지 않고 코팅 등의 공지된 모든 방법을 이용하여 형성될 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 베이스 기판 상에 광도파로를 형성함에 있어서, 코어물질을 인쇄회로기판의 워크 사이즈 전체에 도포하지 않고, 코어 형성용 관통부를 갖는 부재를 이용하여 제한된 영역의 관통부 내에만 코어물질을 충전하고 패터닝하여 코어부를 형성함으로써 코어물질의 사용량을 종전 기술 대비 약 1/10 내지 1/50 수준으로 감소시켜 경제성 및 효율성을 동시에 높일 수 있다.
또한, 상기 관통부를 갖는 부재로서 통상 인쇄회로기판에서 사용되는 재료를 사용하여 공정 중 제거하거나 또는 최종 제품에 남아 있도록 선택적으로 구성함으로써 재료 선택과 제품 설계가 비교적 자유롭다는 이점이 있다.
나아가, 코어 형성용 관통부를 갖는 부재의 사용 및 선택적으로 투명 이형성 필름의 사용에 따라, 좀 더 정밀하고 미세한 코어부의 형성이 가능할 뿐 아니라, 코어부의 평탄성 및 이물질 등의 오염에 의한 광 특성 저하를 방지할 수 있어, 높은 신뢰성의 광도파로용 인쇄회로기판을 효율적으로 제조할 수 있다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 광도파로용 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
도 1a 내지 도 1j는 본 발명의 바람직한 제1실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 2a 내지 도 2i는 본 발명의 바람직한 제2실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 3a 내지 도 3k는 본 발명의 바람직한 제3실시형태에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
도 4a 내지 도 4c는 종래기술에 따른 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위한 공정 흐름도이다.
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ※
101, 201, 301 : 동박 102, 202, 302 : 폴리이미드층
103, 203, 303 : 하부 클래드층
104, 204 : 절연층 304 : 성형 필름
105, 205, 305 : 관통부
106, 206, 306 : 코어물질 106a, 206a, 306a : 코어부
107, 207, 307 : 투명 이형성 필름 108, 208, 308 : 패턴 마스크
109, 209, 309 : 상부 클래드층

Claims (19)

  1. 베이스 기판; 및
    상기 베이스 기판 상에 형성된 광도파로를 포함하며;
    상기 광도파로가:
    상기 베이스 기판 상에 형성된 하부 클래드층,
    상기 하부 클래드층 상에 형성된 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층,
    상기 관통부에 의해 노출된 하부 클래드층 상에 형성된 코어부, 및
    상기 코어부가 형성된 부위를 제외한 관통부 내부 및 상기 절연층 상에 형성된 상부 클래드층을 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스 기판은 회로 형성용 금속층, 경성 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 경연성 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 절연층은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 보강기재 함침 열경화성 수지, 보강기재 함침 열가소성 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어부는 복수의 코어 패턴으로 이루어진 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 코어부의 높이는 상기 절연층의 높이와 같거나 더 큰 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판.
  6. 베이스 기판 상에 하부 클래드층을 형성하는 단계;
    상기 하부 클래드층 상에 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층의 관통부 내에 코어물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 코어물질을 패터닝하여 코어부를 형성하는 단계; 및
    상기 코어부가 형성된 부위를 제외한 관통부 내부 및 상기 절연층 상에 상부 클래드층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 코어부 형성 단계는:
    상기 코어물질이 충전된 관통부를 갖는 절연층 상에 투명 이형성 필름을 적층하여 평탄화시키는 단계;
    패턴 마스크를 이용하여 상기 코어물질을 선택적으로 노광시키는 단계; 및
    상기 투명 이형성 필름을 제거하고 상기 노광된 코어물질을 현상하여 복수의 코어 패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 투명 이형성 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  9. 청구항 6에 있어서,
    상기 관통부를 갖는 절연층을 형성하는 단계는:
    상기 하부 클래드층 상에 절연층을 적층하는 단계; 및
    상기 절연층 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  10. 청구항 6에 있어서,
    상기 관통부를 갖는 절연층을 형성하는 단계는:
    절연층을 준비하는 단계;
    상기 절연층 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부를 형성하는 단계; 및
    상기 코어 형성용 관통부를 갖는 절연층을 상기 하부 클래드층 상에 적층하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 청구항 6에 있어서,
    상기 베이스 기판은 회로 형성용 금속층, 경성 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 경연성 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 청구항 6에 있어서,
    상기 절연층은 열경화성 수지, 열가소성 수지, 보강기재 함침 열경화성 수지, 보강기재 함침 열가소성 수지 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 베이스 기판 상에 하부 클래드층을 형성하는 단계;
    상기 하부 클래드층 상에 코어 형성용 관통부를 갖는 성형 필름을 형성하는 단계;
    상기 성형 필름의 관통부 내에 코어물질을 충전하는 단계;
    상기 충전된 코어물질을 패터닝하여 코어부를 형성하는 단계;
    상기 성형 필름을 제거하는 단계; 및
    상기 코어부를 감싸도록 상기 하부 클래드층 상에 상부 클래드층을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 청구항 13에 있어서,
    상기 코어부 형성 단계는:
    상기 코어물질이 충전된 관통부를 갖는 성형 필름 상에 투명 이형성 필름을 적층하여 평탄화시키는 단계;
    패턴 마스크를 이용하여 상기 코어물질을 선택적으로 노광시키는 단계; 및
    상기 투명 이형성 필름을 제거하고 상기 노광된 코어물질을 현상하여 복수의 코어 패턴을 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 투명 이형성 필름은 폴리에틸렌테레프탈레이트인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  16. 청구항 13에 있어서,
    상기 관통부를 갖는 성형 필름을 형성하는 단계는:
    상기 하부 클래드층 상에 성형 필름을 적층하는 단계; 및
    상기 성형 필름 중 코어 형성용 부위를 제거하여 코어 형성용 관통부를 형성하는 단계;
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  17. 청구항 13에 있어서,
    상기 베이스 기판은 회로 형성용 금속층, 경성 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판 및 경연성 인쇄회로기판 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  18. 청구항 13에 있어서,
    상기 성형 필름은 감광성 레지스트 필름인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 청구항 13에 있어서,
    상기 성형 필름은 탈착 가능한 필름인 것을 특징으로 하는 광도파로용 인쇄회로기판의 제조방법.
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