JP2011192757A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の多層配線基板の製造方法は、支持基材11に銅箔14a(金属層)と銅箔14b(下地層)とからなる剥離シート14を配置し、剥離シート14の所定の有効領域に対し、その外周側の第1のシート部分と、その内周側に位置する複数のアライメントマークAMに対応する第2のシート部分とをそれぞれ除去し、その上部に樹脂材料層20を積層形成する。その後、積層工程によりビルドアップ層を形成した分離前積層体10aに対し、剥離シート14の剥離界面を含む端面を露出させて剥離界面で剥離させて分離する。その後、分離後の積層体に対し、高い位置精度を有するアライメントマークAM用いつつ、最終的に多層配線基板を得ることができる。
【選択図】図7
Description
11…支持基材
12…銅箔
13…プリプレグ
14…剥離シート
14a、14b…銅箔
15…レジストパターン
20、62…樹脂材料層
21、22…樹脂絶縁層
30、31、61、63…導体層
40、41…ビア導体
42…開口部
50…パッド
51…ソルダーレジスト層
60…レジストパターン
Claims (6)
- 樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層形成した多層配線基板の製造方法において、
板状の支持基材の少なくとも一方の主面側に下地層と金属層とを剥離可能な状態で配置するシート配置工程と、
前記下地層と前記金属層とからなる剥離シートにパターニングを行うことにより、前記剥離シートのうち、所定の有効領域の外周側の第1のシート部分と、前記所定の有効領域の内周側に位置する複数のアライメントマークに対応する第2のシート部分とをそれぞれ除去する剥離シート加工工程と、
前記剥離シートの上部を覆う樹脂材料を積層形成し、前記第1のシート部分及び前記第2のシート部分が除去された領域に前記樹脂材料を前記支持基材の表面と接した状態で充填する樹脂材料形成工程と、
前記樹脂材料の上部に前記導体層と前記樹脂絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成する積層工程と、
前記支持基材、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層からなる分離前積層体に対し、前記複数のアライメントマークの外周側における前記剥離シートの剥離界面を含む端面を露出させる露出工程と、
前記露出工程後、前記剥離シートを前記剥離界面で剥離させることにより、前記分離前積層体から前記支持基材を分離する分離工程と、
を有し、前記分離工程により分離された分離後積層体を用いて一又は複数の多層配線基板を形成することを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - 前記剥離シート、前記樹脂材料、前記ビルドアップ層は、それぞれ前記支持基材の両面側に形成され、前記分離工程において前記支持基材を分離した2つの前記分離後積層体が得られることを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記樹脂材料形成工程よりも前に、前記剥離シートを粗化するシート粗化工程を有することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記複数のアライメントマークは、前記所定の有効領域の四隅に配置されることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記下地層は金属箔であり、前記剥離シート加工工程では、前記剥離シートをフォトレジストで覆った後、前記第1のシート部分及び前記第2のシート部分をエッチングにより除去することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
- 前記露出工程では、前記複数のアライメントマークが配置された領域の外周側に設定された切断線に沿って前記分離前積層体を積層方向に切断し、当該分離前積層体の側面に前記剥離シートの前記剥離界面が露出することを特徴とする請求項1に記載の多層配線基板の製造方法。
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