CN113923871A - 一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法 - Google Patents

Abstract

一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其包括以下步骤：(1)，下料，所述内层板包括承载层、设置在承载层外侧的第一铜层、设置在会第一铜层外侧的第二铜层；(2)，贴膜，在第二铜层的外侧面贴保护膜，使保护膜覆盖在第二铜层上；(3)，曝光、显影；(4)，蚀刻，去除未被保护膜保护的第二铜层及处于废边区域的部分第一铜层，形成封边槽；(5)，退膜，将保护膜从内层板上去除；(6)，压合，半固化片填充在封边槽内，对第二铜层进行密封；(7)，去封边；(8)，芯板剥离。本发明在整个加工工艺中，半固化片的尺寸不需要包裹承载板的四周，但依然能够实现四周无死角封边，完成无芯基板产品的制作，流程简单，不需要特殊管控，稳定性好。

Description

一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法

技术领域

本发明涉及一种电路板成型工艺，特别是涉及一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法。

背景技术

无芯基板制造技术是专门为了满足载板日益轻薄短小的需求、降低各介质层厚度而开发的一种制造技术。而无芯基板制造一个特别重要的点就是要防止承载层在高温高压、湿法流程中出现提前分离(或局部分离)的问题，故承载层一般都需要做封边处理。当前较多的封边处理有两种；

1、在承载层上钻孔，然后压合时两边放半固化片进行压合，使得两边的半固化片通过高温流动固化后进行粘结，达到封边的效果；

2、对承载层和半固化片做尺寸差异化，通常购买尺寸长短边均大于承载层的半固化片，通过叠板对位，使承载层完全置于两张半固化片中间，半固化片四周能将承载层包裹，然后通过压合使上下两边的半固化片流程固化，从而达到半固化片压合后的树脂将承载层四周封住的目的。

但二者均有一些局限：

对于第1种，因为机械钻孔的孔，孔与孔之间必然存在间距，故一定无法满足无死角封边，针对流程较长、产品层数较高的产品，其热过程、湿法过程必定较多，无死角的封边会导致承载板提前分离，从而导致药水渗入、鼓泡分层等为题，造成报废；

对于第2种，因为其本质是使用较大的半固化片包裹较小的承载层，实现四周无死角的封边，但是这样会需要使用更大尺寸的半固化片，因而成本会偏高；

另外，对于前面两种方案，还有更大的一个缺陷，当产品介质层厚度要求极薄时，会存在本身封边效果不可靠的问题。当前承载层的厚度一般使用0.05mm或0.1mm的，当产品规格需求介质层厚度低于20um，甚至15um或更低时。半固化片本身的含胶量不够，压合过程中流胶少，上下半固化片的边缘没有办法粘结从而导致封边不充分，或粘结不充分，就会造成后续工序的渗药水。

发明内容

基于此，有必要针对现有技术的缺点的问题，本发明提供了一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其包括以下步骤：

(1)，下料，选择合适的内层板，所述内层板设有废边区域及有效区域，所述有效区域设置在废边区域的外围，所述内层板包括承载层、设置在承载层外侧的第一铜层、设置在会第一铜层外侧的第二铜层，所述第二铜层通过沉铜方式，成型在第一铜层外侧；

(2)，贴膜，在第二铜层的外侧面贴保护膜，使保护膜覆盖在第二铜层上；

(3)，曝光、显影，利用紫外光的照射，对覆盖在有效区域的保护层进行硬化，再将覆盖在废边区域上的保护层去除；

(4)，蚀刻，去除未被保护膜保护的第二铜层及处于废边区域的部分第一铜层，形成封边槽；

(5)，退膜，将保护膜从内层板上去除；

(6)，压合，将内层板、半固化片、第三铜层依次堆叠并进行压合，压合时，半固化片填充在封边槽内，对第二铜层进行密封；

(7)，去封边，去除废边区域及与废边区域对应的半固化片、第三铜层；

(8)，芯板剥离，将第二铜层从承载层上剥离，第二铜层、半固化片及第三铜层组成新的芯板。

进一步地，在步骤(4)中，蚀刻时，精准控制处于废边区域的第一铜层蚀刻深度，并且该深度控制在2～5um。

进一步地，在步骤(4)中，所述第二铜层的铜厚为3um，从而保证整体的蚀刻深度控制在8um以内。

进一步地，在步骤(3)中，利用紫外光的照射，对覆盖在有效区域的保护层进行硬化。

本发明的有益效果在于：本发明采用在内层板上蚀刻封边槽，半固化片压合在内层板上时，半固化片填充封边槽以保护第二铜层，去除废边区域后，第二铜层从承载层上剥离，形成超薄芯板，在整个加工工艺中，半固化片的尺寸不需要包裹承载板的四周，但依然能够实现四周无死角封边；解决产品介质层厚度规格特别低时(如20um或更低时)，依然能够实现有效封边，完成无芯基板产品的制作，流程简单，不需要特殊管控，稳定性好。

附图说明

图1为本发明一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法的工艺流程图。

具体实施方式

为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，解析本发明的优点与精神，藉由以下结合附图与具体实施方式对本发明的详述得到进一步的了解。

如图1所示，本发明提供一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，用于制作无芯基板，其包括以下步骤：

步骤1：下料，选择合适的内层板，所述内层板设有废边区域及有效区域(图中两虚线之间部分)，所述有效区域设置在废边区域的外围，所述内层板包括承载层10、设置在承载层10外侧的第一铜层20、设置在会第一铜层20外侧的第二铜层30，所述第二铜层30为超薄铜层，其通过沉铜方式，成型在第一铜层20外侧，第二铜层30的铜厚为不大于3um，可以理解地，本实施例中，采用沉铜的方式在第一铜层20上成型第二铜层30，在其它实施例中，也可以直接使用第二铜层20可以进行剥离的内层板10；

步骤2：贴膜，在第二铜层30的外侧面贴保护膜40，使保护膜40覆盖在第二铜层30上；

步骤3：曝光、显影，利用紫外光的照射，对覆盖在有效区域的保护层进行硬化，再将覆盖在废边区域上未被硬化的保护层通过化学药水去除；

步骤4：蚀刻，通过化学药水去除未被保护膜40保护的第二铜层30及处于废边区域的部分第一铜层20，形成封边槽100，蚀刻时，精准控制处于废边区域的第一铜层20蚀刻深度，并且该深度控制在2～5um，从而保证整体的蚀刻深度控制在8um以内；

步骤5：退膜，将保护膜40从内层板上去除；

步骤6：压合，将内层板、半固化片50、第三铜层60依次堆叠并进行压合，压合时，半固化片50填充在封边槽100内，对第二铜层30进行密封；

步骤7：去封边，去除废边区域及与废边区域对应的半固化片50、第三铜层60；

步骤8：芯板剥离，将第二铜层30从承载层10上剥离，第二铜层30、半固化片50及第三铜层60组成新的芯板

本发明的有益效果在于：本发明采用在内层板上蚀刻封边槽100，半固化片50压合在内层板上时，半固化片50填充封边槽100以保护第二铜层30，去除废边区域后，第二铜层30从承载层10上剥离，形成超薄芯板，在整个加工工艺中，半固化片50的尺寸不需要包裹承载板的四周，但依然能够实现四周无死角封边；解决产品介质层(图中第二铜层30)厚度规格特别低时(如20um或更低时)，依然能够实现有效封边，完成无芯基板产品的制作，流程简单，不需要特殊管控，稳定性好。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (5)

1.一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)，下料，选择合适的内层板，所述内层板设有废边区域及有效区域，所述有效区域设置在废边区域的外围，所述内层板包括承载层、设置在承载层外侧的第一铜层、设置在会第一铜层外侧的第二铜层；

(2)，贴膜，在第二铜层的外侧面贴保护膜，使保护膜覆盖在第二铜层上；

(3)，曝光、显影，将覆盖在废边区域上的保护层去除；

(4)，蚀刻，去除未被保护膜保护的第二铜层及处于废边区域的部分第一铜层，形成封边槽；

(5)，退膜，将保护膜从内层板上去除；

(6)，压合，将内层板、半固化片、第三铜层依次堆叠并进行压合，压合时，半固化片填充在封边槽内，对第二铜层进行密封；

(7)，去封边，去除废边区域及与废边区域对应的半固化片、第三铜层；

(8)，芯板剥离，将第二铜层从承载层上剥离，第二铜层、半固化片及第三铜层组成新的芯板。

2.根据权利要求1所述的一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其特征在于，在步骤(4)中，蚀刻时，精准控制处于废边区域的第一铜层蚀刻深度，并且该深度控制在2～5um。

3.根据权利要求1所述的一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其特征在于，在步骤(4)中，所述第二铜层的铜厚为3um，从而保证整体的蚀刻深度控制在8um以内。

4.根据权利要求2所述的一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其特征在于，在步骤(3)中，利用紫外光的照射，对覆盖在有效区域的保护层进行硬化。

5.根据权利要求1所述的一种新型无芯基板承载层的封边设计和制作方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述第二铜层通过沉铜方式，成型在第一铜层外侧。

Images