CN106816096A - 基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法 - Google Patents

Abstract

一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。在该显示面板的减薄方法中，所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板，所述方法包括：在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层，其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上；去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分。在对显示面板进行减薄的过程中，粘性层可以对被其覆盖的显示面板部分进行保护，以免在减薄过程中受到腐蚀，并且粘性层可以界定显示面板的减薄程度，降低显示面板减薄后的厚度，并提高显示面板的减薄良率。

Description

基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法

技术领域

本公开涉及显示面板领域，尤其涉及一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。

背景技术

当前随着用户对显示领域产品的要求逐渐提升，显示面板的轻薄化越来越受到重视，尤其在立体和双视领域，需要对显示面板进行减薄工艺处理以适应其光学需求。但是当前的显示面板的减薄处理，通常是对整块的显示面板母板进行减薄，因受限于后续工艺例如切割工艺等需要其具有一定强度等因素，显示面板的减薄程度有限，不能满足用户的进一步需求。

公开内容

本公开实施例提供了一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。

本公开至少一个实施例提供一种显示面板的减薄方法。

本公开至少一个实施例提供一种基板的减薄方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

图1为本公开一个实施例提供的一种待减薄的显示面板的俯视图；

图2为本公开一个实施例提供的显示面板在减薄之前的俯视图；

图3a～图3f为本公开一个实施例提供的一种显示面板减薄方法的各步骤示意图；

图4a～图4g为本公开一个实施例提供的另一种显示面板减薄方法中各步骤示意图；以及

图5a～图5e为本公开一个实施例提供的一种基板减薄方法中各步骤示意图。

附图标记：

100-显示区；200-非显示区；210-电路区；220-封框胶；300-上基板；310第一减薄面；400-下基板；410第二减薄面；500-粘性层；510-第一粘性层；520-第二粘性层；600-离型膜；700-保护层；810-第一部分；820-第二部分；1000-衬底基板；1100-主表面；1200-背表面；1300-侧表面；1400-第三减薄面；1500-第三部分；1600-元件区；1610-电子器件。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

当前的显示面板减薄方法，是通过对大块的显示面板母板进行减薄工艺处理，然后再将其切割为单个的显示面板子板。在显示面板的母板进行减薄之后，其被减薄面的强度会降低，为保持切割良率，显示面板母板的减薄程度有限。本公开提供了一种基板和显示面板的减薄方法，以显示面板为例，该减薄方法主要是对由显示面板母板切割后的显示面板子板进行减薄工艺，因为显示面板子板不需要进行切割工艺，对其减薄面的强度要求低，所以减薄工艺中显示面板的厚度可以进一步减小。但是，显示面板母板在切割为显示面板子板后，显示面板子板的重要部分例如电路区等会暴露出来，在进行减薄工艺时，显示面板中的电路区等重要部分会受到腐蚀。

本公开至少一个实施例提供一种基板的减薄方法和显示面板的减薄方法，该减薄方法能够对减薄过程中显示面板或基板的电子电路进行保护，从而提高减薄良率。

本公开至少一个实施例提供一种显示面板的减薄方法，其中所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板，所述减薄方法包括：在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层，其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上；以及去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分。

在上述方法中，在显示面板的部分侧表面上及上下基板之间的空隙中设置粘性层可以对被覆盖的显示面板部分进行保护，并且粘性层可以界定显示面板的减薄程度，提高显示面板的减薄良率。

至少一些实施例中，显示面板包括显示区和非显示区，所述粘性层至少覆盖所述非显示区。例如，图1为本公开一个实施例提供的一种待减薄的显示面板的俯视图。如图1所示，下基板可以包括显示区100和位于显示区100外围的非显示区200。例如，非显示区200可以包括电路区210，该电路区210可以为非显示区200中的电路，电路区210可以设置于显示面板的两侧，也可以设置于显示面板的三侧，其设置位置依据显示面板实际设计需求决定，本公开对此不做限制。为便于理解本公开技术方案，在本公开提供的实施例中，以如图1所示的电路区210设置于所述显示面板的三侧为例进行说明。例如，非显示区200还可以包括封框胶220所覆盖的区域，封框胶220可以将显示面板的两个基板进行封固以形成盒体，并且可以防止外部物体侵入盒体内。例如，图2为本公开一个实施例提供的显示面板在形成粘性层之后的俯视图。如图2所示，粘性层500可以覆盖显示面板的部分非显示区200，例如，粘性层500至少可以覆盖非显示区200中的电路区210，防止减薄过程中的例如腐蚀液对电路区210造成腐蚀。粘性层500延伸到并且覆盖在显示面板的部分侧表面上，该粘性层500可以对被其覆盖的侧表面部分进行保护，以免在对显示面板进行减薄的过程中对其造成损害。例如，所述粘性层500连续覆盖在沿所述显示面板周界的所有所述侧表面上。如图2所示，显示面板具有四个侧表面，S1为第一侧表面，S2为第二侧表面，S3为第三侧表面，S4为第四侧表面。该S1、S2、S3、S4四个侧表面与显示面板的主表面垂直。例如，在S1、S2、S3、S4四个侧表面上都形成有粘性层500，并且粘性层500相连不间断。以第一侧表面S1为例，由于粘性层500覆盖显示面板的第一侧表面S1的部分区域，这样，在减薄工艺过程中能够对第一侧表面S1的覆盖有粘性层500的部分进行保护。

至少一些实施例中，显示面板的减薄方法还包括：在所述粘性层和所述非显示区之间形成离型膜；其中，所述离型膜接触并覆盖所述非显示区，所述离型膜的外边缘与所述上基板的外边缘重合。

例如，显示面板在被减薄后，要去除粘性层等结构，但是粘性层500的附着力强，在清除例如电路区210上的粘性层500时，可能对电路区210等结构造成破坏。因此，可以在粘性层500和非显示区200之间形成离型膜600，例如图3b或图4c所示。离型膜600可以为防腐蚀性的膜层，在显示面板进行减薄工艺的过程中，离型膜600可以对电路区210进行保护；而且离型膜600可以为防腐蚀胶带等材料，离型膜600可以便于从显示面板上分离，不会在非显示区200上有残留或者对电路区210等造成损害。

至少一些实施例中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分之后，显示面板的减薄方法还包括：将所述离型膜和所述粘性层从所述显示面板上一起剥离。

例如，将图3e的离型膜600和粘性层500一起从显示面板上剥离。由于离型膜600易于剥离，粘性层500不会残留在离型膜600覆盖的电路区210等区域上，在去除粘性层500的工艺过程中也不会对电路区210等结构造成损害。可以理解的是，在其他实施例中，可以通过物理或化学方法直接将粘性层500去除而无需形成离型膜600，其同样可以实现本发明目的。

至少一些实施例中，粘性层可以设置至少两层结构。例如如图3d所示，粘性层500可以包括第一粘性层510，第一粘性层510例如为粘度较低以及流动性较高的材料，从而便于填充上基板300和下基板400之间的空隙；例如，粘性层500还可以包括第二粘性层520，第二粘性层520可以覆盖第一粘性层510，并且第二粘性层520覆盖上基板300的部分侧表面以及下基板400的部分侧表面，并且暴露部分上基板300和部分下基板400的侧表面，第二粘性层520例如为粘度较高、流动性小以及容易塑形的材料。需要说明的是，在本公开实施例中，粘性层500不限于为如图3d所示的为两层结构，如果粘性层500的材料既可以有良好的流动性又可以具有良好的塑形，也可以使用一层结构，本公开对此不作限制。

至少一些实施例中，上基板和下基板可以分别为阵列基板和彩膜基板。例如，上基板为阵列基板和彩膜基板中的一个，下基板则为阵列基板和彩膜基板中的另一个。

以上实施例的减薄方法适用于显示面板的双面减薄，也适用于显示面板的单面减薄。下面通过两个具体实施例对两种减薄方法进行详细说明。

实施例一

图3a～图3f为本公开一个实施例提供的一种显示面板的双面减薄方法中各步骤示意图。图3a为沿图1的A-B线的显示面板的剖面图。

如图3a～图3f所示，本实施例的显示面板的减薄方法，包括：

步骤S101：提供一待减薄的显示面板。例如，如图3a所示，该显示面板可以包括对置的上基板300和下基板400，该显示面板包括显示区100，显示面板的位于显示区100外围的部分为非显示区200。上基板300中设置有预设的第一减薄面310，下基板400中设置有预设的第二减薄面320，第一减薄面310和第二减薄面320为虚设的面，代表显示面板的减薄厚度，其具体位置可以通过诸如粘性层500等其它的结构来限定。

步骤S102：在显示面板上的非显示区中形成离型膜。例如，如图3b所示，在显示面板上的非显示区200中设置离型膜600，该离型膜600接触并至少覆盖部分非显示区200，例如，离型膜600至少覆盖非显示区200中的电路区210。离型膜600可以尽量覆盖显示面板中的非显示区200，以扩大离型膜600的对非显示区200的保护范围。例如，离型膜600的外边缘可以与下基板400的外边缘重合。

步骤S103：形成第一粘性层。例如，如图3c所示，形成第一粘性层510。例如，第一粘性层510可以填充上基板300和下基板400之间的空隙，即，可以形成在上基板300和下基板400的相对表面上。形成第一粘性层510例如可以包括：涂覆第一粘性材料，并且对其进行固化处理。例如，第一粘性层510也可以覆盖离型膜600，离型膜600与非显示区200之间的结合不够致密的情况下，第一粘性层510能对由离型膜600覆盖的电路区210等进行保护。

在形成离型膜600时，可以使得离型膜600与上基板300之间存在一定的间隔，以方便第一粘性层510可以进入上基板300和下基板400之间的缝隙。例如，如图3c所示，离型膜600距离上基板300的间隔距离H的范围可以为1～2毫米。

例如，第一粘性材料可以为表干胶水或紫外线固化胶水(UV胶水)等，第一粘性层510的粘度范围可以在100～1000厘泊之间。第一粘性材料的固化方法包括自然固化或者紫外线固化等。

步骤S104：在第一粘性层上形成第二粘性层。例如，如图3d所示，在第一粘性层510上形成第二粘性层520。第二粘性层520可以覆盖在位于所述显示面板的同一侧上的上基板300的部分侧表面以及下基板400的部分侧表面，并使得上基板300和下基板400的其余侧表面暴露。形成第二粘性层520例如可以包括：涂覆第二粘性材料，并且对其进行固化处理。

例如，第二粘性材料可以为表干胶水或紫外线固化胶水(UV胶水)等，第二粘性材料的粘度范围可以在500～10000厘泊之间。第二粘性材料的固化方法包括自然固化或者紫外线固化等。

如图3d所示，上基板300中可以设置有与上基板300平行的第一减薄面310；并且下基板400中设置有与下基板400平行的第二减薄面410。第一减薄面310和第二减薄面410为虚设的面，其具体位置可以通过粘性层500来限定。例如，粘性层500与上基板300相接触的区域可以限定第一减薄面310的位置，粘性层500与下基板400相接触的区域可以限定第二减薄面410的位置。粘性层500具有较好的流动性以填充上基板300和下基板400之间的空隙；而且粘性层500具有良好的可塑性以用于确定减薄面例如第一减薄面310和第二减薄面410的位置。这样，能够保证粘性层500对显示面板的保护效果。

如图3d所示，第二粘性层520可以界定第一减薄面310和第二减薄面410的位置。第二粘性层520的远离下基板400的边缘所在的平面与第一减薄面310重合；第二粘性层520的远离上基板300的边缘所在的平面与第二减薄面410重合。

需要说明的是，为避免显示面板的减薄面会出现凹面，第二粘性层520可以形成在预设的第一减薄面310和第二减薄面410之间。例如，第二粘性层520的远离下基板400的边缘至下基板400的距离可以小于第一减薄面310至下基板400的距离；第二粘性层520的远离上基板300的边缘至上基板300的距离小于第二减薄面410至上基板300的距离。例如，第二粘性层520的远离下基板400的边缘至下基板400的距离D1可以小于第一减薄面310至下基板400的距离D2。

步骤S105：同时去除所述上基板的以所述第一减薄面为界限的远离所述下基板的第一部分，以及所述下基板的以所述第二减薄面为界限的远离所述上基板的第二部分。例如，如图3e所示，去除上基板300的以第一减薄面310为界限的远离下基板400的第一部分810，同时去除下基板400的以第二减薄面410为界限的远离上基板300的第二部分820。

例如，在本公开实施例中，去除的方法可以包括物理方法或者化学方法等。化学减薄方法例如为采用液体浸泡，该液体包括但不限于硫酸、硝酸、盐酸或氢氟酸中的一种或者多种；物理减薄方法包括研磨、抛光等减薄方法。

步骤S106：去除显示面板上的粘性层等结构。例如，如图3f所示，例如，去除第一粘性层510、第二粘性层520以及离型膜600等。

在上述方法中，步骤S102可以省略，因为设置离型膜600可以减少在去除粘性层500时对非显示区的影响。在此情况下，步骤S106中可以省去去除离型膜600。

实施例二

与显示面板的双面减薄工艺相比，显示面板的单面减薄只是在显示面板的其中一个面上执行减薄工艺，显示面板的另一个面需要进行保护处理。下面以对显示面板的上基板300进行减薄为例进行说明。

图4a至图4g为本公开一个实施例提供的一种显示面板的单面减薄方法中各步骤示意图。

如图4a至图4g所示，本实施例的显示面板的减薄方法，包括：

步骤S201：提供一待减薄的显示面板。例如，如图4a所示，该显示面板可以包括对置的上基板300和下基板400，该显示面板包括显示区100，显示面板的位于显示区100外围的为非显示区200。上基板300中设置有预设的第一减薄面310，第一减薄面310为虚设的面，代表显示面板的减薄厚度，其具体位置可以通过诸如粘性层500等其它的结构来限定。

步骤S202：在下基板的至少最外表面上形成保护层。例如，如图4b所示，在下基板400的至少外表面上形成保护层700。保护层700可以对下基板400的外表面进行保护，以免下基板400在减薄工艺中受到腐蚀。保护层700可以为致密性良好且防腐蚀的材料，例如石蜡、防腐蚀胶带等。保护层700可以与粘性层500接触，例如保护层700可以与第二粘性层520接触，保护层700与粘性层500可以将下基板400保护起来，避免在对显示面板执行减薄工艺的过程中，下基板400受到腐蚀。

步骤S203：形成离型膜。例如，如图4c所示，在显示面板上的非显示区200中设置离型膜600，该离型膜600接触并至少覆盖部分非显示区200，例如，离型膜600至少覆盖非显示区200中的电路区210。离型膜600的设置方式可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

步骤S204：形成第一粘性层。例如，如图4d所示，第一粘性层510可以填充上基板300和下基板400之间的缝隙，即，可以形成在上基板300和下基板400相对的表面上。形成第一粘性层510例如包括：涂覆第一粘性材料，并且对其进行固化处理。第一粘性层510的材料和设置方式可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

步骤S205：形成第二粘性层。例如，如图4e所示，在第一粘性层510上形成第二粘性层520。第二粘性层520可以覆盖上基板300的部分侧表面以及下基板400的部分侧表面，并使得上基板300和下基板400的部分区域暴露。形成第二粘性层520例如包括：涂覆第二粘性材料，并且对其进行固化处理。在本公开实施例中，第二粘性层520与保护层700接触。第二粘性层520的远离上基板300的边缘至上基板300的距离大于或等于保护层700的靠近上基板300的边缘至上基板300的距离。所述第二粘性层的远离所述下基板的边缘至所述下基板的距离小于或等于所述第一减薄面至所述下基板的距离。例如，第二粘性层520的远离上基板300的边缘至上基板300的距离L2大于或等于保护层700的靠近上基板300的边缘至上基板300的距离L1。第二粘性层520的材料和设置方式可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

上基板300中设置有与所述上基板300平行的第一减薄面110，该减薄面110的具体设置可参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

步骤S206：去除所述上基板的以所述第一减薄面为界限的远离所述下基板的第一部分。例如，如图4f所示，去除上基板300的以第一减薄面310为界限的远离下基板400的第一部分810。具体去除方法可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

步骤S207：去除显示面板上的粘性层等结构。例如，如图4g所示，去除第一粘性层510、第二粘性层520、离型膜600以及保护层700。

在上述方法中，步骤S203可省略。步骤S202、S204和S205的顺序是可变的。例如，可以在下基板400上形成保护层700之后，再在下基板400上依次形成第一粘性层510和第二粘性层520；也可以在形成第一粘性层510之后，再形成保护层700，然后形成第二粘性层520；也可以在依次形成第一粘性层510和第二粘性层520之后，在下基板400上形成保护层700。只要保护层700与粘性层500可以对下基板400进行保护即可，本公开中对于保护层700与粘性层500的形成顺序不做限制。

实施例三

本公开至少一个实施例提供一种基板的减薄方法，其中基板包括衬底基板和设置在衬底基板上的电子器件，方法包括：形成粘性层，其中粘性层至少覆盖电子器件并且延伸覆盖到衬底基板的部分侧表面；以及去除侧表面上未覆盖粘性层的衬底基板的部分。

在上述方法中，在基板的侧面及电子器件上设置粘性层可以对被覆盖的基板部分例如电子器件等进行保护，并且粘性层可以界定基板的减薄程度，提高基板的减薄良率。

至少一些实施例中，上述减薄方法，还可以包括：在粘性层和电子器件之间形成离型膜；其中，离型膜接触并覆盖电子器件，离型膜的外边缘与衬底基板的外边缘重合。

至少一些实施例中，在去除侧表面上未覆盖粘性层的衬底基板的部分之后，上述方法还可以包括：将离型膜和粘性层从衬底基板上一起剥离。

图5a至图5e为本公开一个实施例提供的一种基板减薄方法中各步骤示意图。在本实施例中，如图5a至图5e所示，本实施例的基板的减薄方法可以包括：

步骤301：提供待减薄基板。例如，如图5a所示，提供待减薄的基板1000，该基板包括衬底基板1000和设置在衬底基板1000上的电子器件1610，基板还可以包括主表面1100、背表面1200以及侧表面1300，主表面1100包括元件区1600，电子器件1610可以位于元件区1600内。基板中设置有预设的第三减薄面1400，第三减薄面1400为虚设的面，代表基板的减薄程度，其具体位置可以通过其它的结构(例如粘性层500)来限定。需要说明的是，本公开实施例对电子器件1610的设置位置不做限定，电子器件1610可以位于基板的主表面1100上，并且可以设置在主表面1100的任意位置处，电子器件1610的具体设置位置根据实际需求确定，并不限于设置在元件区1600内。为便于解释本公开实施中的减薄方法，在本公开的下述实施例中，以电子器件1610位于元件区1600内为例对本公开实施例中的技术方案进行说明。

步骤302：形成离型膜。例如，如图5b所示，在基板的主表面1100上形成离型膜600，离型膜600可以位于粘性层500和电子器件1610之间。离型膜600可以对主表面1100上的例如电子器件1610等进行重点保护。例如，在本实施例中，离型膜600至少覆盖基板的主表面1100，从而可以对主表面1100上的全部结构进行保护。例如，在本实施例中，离型膜600可以接触并覆盖电子器件1610，并且离型膜600的外边缘与衬底基板1000的外边缘重合。离型膜600的设置方式可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

步骤303：形成粘性层。例如，如图5c所示，在衬底基板1000上形成粘性层500，该粘性层500至少覆盖基板上的电子器件1610。粘性层600可以为单层结构，也可以为两层或两层以上的结构。形成粘性层500例如包括：涂覆粘性材料，并且对其进行固化处理。粘性层500的材料构成等可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

步骤304：去除未被粘性层覆盖的衬底基板的部分。例如，如图5d所示，对基板执行减薄工艺，以去除衬底基板1000的以第三减薄面1400为界限的远离主表面1100的部分，该部分为第三部分1500。减薄工艺的具体方式可以参考实施例一中的相关内容，在此不做赘述。

需要说明的是，粘性层500可以界定第三减薄面1400的位置，在实际工艺中，为避免基板的被减薄的面出现凹面，粘性层500在侧表面1300上的边缘至背表面1200的距离可以小于第三减薄面1400至背表面1200的距离。当第三减薄面1400与粘性层500在侧表面1300上的边缘重合时，衬底基板1000的以粘性层500在侧表面1300上的边缘为界限的未覆盖粘性层500的部分为第三部分。

步骤305：去除粘性层等结构。例如，如图5e所示，对基板的衬底基板1000执行减薄工艺之后，去除基板上的粘性层500等结构。例如，可以将粘性层500以及离型膜600等结构从衬底基板1000上一起剥离。

在本公开实施例提供的基板的减薄方法中，粘性层500、离型膜600等结构的组成、材料等可以参考实施例一提供的显示面板的减薄方法，在此不做赘述。

实施例四

本公开至少一个实施例还提供一种显示母板的加工方法，包括：将所述显示母板切割成多个显示子板；以及利用前述任一实施例的减薄方法对显示子板进行减薄。

该显示母板可以为显示面板母板，也可以为显示基板母板；同样的，显示子板可以为显示面板子板，也可以为显示基板子板。为便于解释本公开的技术方案，以显示面板母板为例，对本公开实施例中的技术方案进行说明。

在本公开实施例中，将显示母板切割成多个显示子板之后再对显示子板进行减薄工艺处理。因显示子板不需要后期的例如切割等工艺处理，对显示面板的减薄面的强度要求低，在减薄工艺中允许进一步减小显示子板的厚度。此外，本公开实施例提供的显示母板的加工方法，可以降低新技术验证的成本。例如，在新技术验证过程中，需要在显示产品中选取样品以对产品的功能进行检测，对于当前显示母板的加工方法，只能对整个显示母板进行减薄，如此会浪费资源和产能，而在本公开实施例提供的显示母板的加工方法中，显示母板切割后可以得到多个显示子板，上述多个显示子板都可以作为新技术验证中的样品，而且每个显示子板都可以通过上述实施例中的减薄方法进行减薄，可以大大降低成本并节省产能。本公开的实施例提供一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法，并且可以具有以下至少一项有益效果：

(1)本公开至少一个实施例提供一种显示面板的减薄方法，在执行减薄工艺之前，通过粘性层将显示面板的部分侧表面覆盖，以免被覆盖的部分在减薄工艺中被腐蚀。

(2)在本公开至少一个实施例提供的显示面板的减薄方法中，显示面板的侧面上设置的粘性层可以限定减薄面的位置，从而可以限定显示面板的减薄程度。

(3)本公开至少一个实施例提供一种基板的减薄方法，在执行减薄工艺之前，通过粘性层将基板的部分侧表面以及基板的主表面上的重要元件覆盖，以免被覆盖的部分在减薄工艺中受到腐蚀。

对于本公开，还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (17)

1.一种显示面板的减薄方法，其中，所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板，所述方法包括：

在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层，其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上；

去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分。

2.根据权利要求1所述的减薄方法，其中，所述上基板包括显示区和非显示区，所述粘性层至少覆盖所述非显示区。

3.根据权利要求2所述的减薄方法，还包括：

在所述粘性层和所述非显示区之间形成离型膜；

其中，所述离型膜接触并覆盖所述非显示区，所述离型膜的外边缘与所述下基板的外边缘重合。

4.根据权利要求3所述的减薄方法，其中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分之后，所述方法还包括：

将所述离型膜和所述粘性层从所述显示面板上一起剥离。

5.根据权利要求1所述的减薄方法，其中，所述粘性层连续覆盖在沿所述显示面板周界的所有所述侧表面上。

6.根据权利要求1至5任一项所述的减薄方法，其中，所述粘性层包括第一粘性层，所述在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层包括：

形成第一粘性层，其中所述第一粘性层形成在所述上基板和所述下基板相对的表面上并且填充所述上基板和所述下基板之间的空隙。

7.根据权利要求6所述的减薄方法，其中，所述粘性层还包括第二粘性层，所述在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层还包括：

在所述第一粘性层上形成所述第二粘性层，其中，所述第二粘性层覆盖在位于所述显示面板的同一侧上的所述上基板的部分侧表面和所述下基板的部分侧表面。

8.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，

所述上基板中设置有与所述上基板平行的第一减薄面，所述第二粘性层的远离所述下基板的边缘至所述下基板的距离小于或等于所述第一减薄面至所述下基板的距离；并且

所述下基板中设置有与所述下基板平行的第二减薄面，所述第二粘性层的远离所述上基板的边缘至所述上基板的距离小于或等于所述第二减薄面至所述上基板的距离。

9.据权利要求8所述的减薄方法，其中，所述去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分包括：

同时去除所述上基板的以所述第一减薄面为界限的远离所述下基板的第一部分，以及所述下基板的以所述第二减薄面为界限的远离所述上基板的第二部分。

10.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，所述粘性层还包括第二粘性层，所述在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层还包括：

在所述第一粘性层上形成所述第二粘性层；

其中，所述第二粘性层覆盖在位于所述显示面板的同一侧上的所述上基板的部分侧表面以及所述下基板的整个侧表面。

11.根据权利要求10所述的减薄方法，其中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分之前，所述方法还包括：

在所述下基板的至少最外表面上形成保护层；

其中，所述保护层与所述第二粘性层接触，所述第二粘性层的远离所述上基板的边缘至所述上基板的距离大于或等于所述保护层的靠近所述上基板的边缘至所述上基板的距离。

12.根据权利要求11所述的减薄方法，其中，

所述上基板中设置有与所述上基板平行的第一减薄面，其中，所述第二粘性层的远离所述下基板的边缘至所述下基板的距离小于或等于所述第一减薄面至所述下基板的距离；

其中，所述去除所述侧表面上没覆盖所述粘性层的所述显示面板的部分包括：

去除所述上基板的以所述第一减薄面为界限的远离所述下基板的第一部分。

13.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，

所述第一粘性层的粘度范围为100～1000厘泊；以及

所述第二粘性层的粘度范围为500～10000厘泊。

14.根据权利要求7所述的减薄方法，其中，

所述上基板为阵列基板和彩膜基板中的一个，所述下基板为阵列基板和彩膜基板中的另一个。

15.一种基板的减薄方法，其中所述基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板上的电子器件，所述方法包括：

形成粘性层，其中所述粘性层至少覆盖所述电子器件并且延伸覆盖到所述衬底基板的部分侧表面；以及

去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述衬底基板的部分。

16.根据权利要求14所述的减薄方法，还包括：

在所述粘性层和所述电子器件之间形成离型膜；

其中，所述离型膜接触并覆盖所述电子器件，所述离型膜的外边缘与所述基板的外边缘重合。

17.根据权利要求15或16所述的减薄方法，其中，在去除所述侧表面上未覆盖所述粘性层的所述衬底基板的部分之后，所述方法还包括：

将所述离型膜和所述粘性层从所述衬底基板上一起剥离。