CN106873219A - 基板减薄方法及显示面板减薄方法 - Google Patents

基板减薄方法及显示面板减薄方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种基板减薄方法及显示面板减薄方法，所述基板减薄方法包括：提供待减薄基板；将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升良率。

Description

基板减薄方法及显示面板减薄方法
技术领域
本发明涉及显示器制造技术领域，尤其涉及一种基板减薄方法及显示面板减薄方法。
背景技术
薄膜晶体管显示器(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，TFT-LCD)技术经过最近几十年的发展，技术和工艺日趋成熟，已经取代冷阴二极管(Cold CathodeFluorescent Lamp，CCFL)显示器，成为显示领域的主流产品。
在显示面板的生产过程中，为了使液晶分子能够正常取向，需要在阵列基板和彩膜基板的表面涂上一层聚酰亚胺膜，然后在PI膜上进行摩擦工艺，以实现液晶分子的取向。目前，液晶屏成盒工艺的具体步骤为：首先，在一张玻璃基板的四周使用封框胶涂布装置涂覆封框胶；然后，在另一张玻璃基板中央采用滴下注入法滴加液晶；之后，真空贴合两张玻璃基板，即进行对合工艺；然后，进行封框胶的固化，先放入到UV固化室中固化封框胶中的光敏成分，通过紫外光的短时间照射，使封框胶部分固化；最后，在高温炉中将未固化的封框胶完全固化，从而完成成盒工艺。
对盒后的显示面板由于厚度较厚，需要进行减薄工艺(Slimming)，但由于玻璃基板在减薄之前表面有凹点，在减薄过程中，凹点的位置接触减薄蚀刻液的面积较大，其腐蚀的速率较快，会导致的凹点的位置越来越大，进而在完成减薄后，玻璃基板的表面有明显的凹点不良，导致产品良率降低。
发明内容
本发明的目的在于提供一种基板减薄方法及显示面板减薄方法，能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升良率。
本发明所提供的技术方案如下：
一种基板减薄方法，所述方法包括：
提供待减薄基板；
将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；
对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。
进一步的，在所述方法中，将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理，具体包括：
在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内形成保护层。
进一步的，在所述方法中，对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄，具体包括：采用蚀刻液对所述待减薄基板的待减薄面进行化学减薄。
进一步的，所述保护层由在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内填补能够耐受所述蚀刻液腐蚀的保护胶形成。
进一步的，在所述方法中，所述保护胶将所述待减薄基板的凹点内表面全部覆盖住。
进一步的，在所述方法中，通过点胶的方式在所述凹点内填补所述保护胶，以形成所述保护层。
进一步的，所述蚀刻液包括氢氟酸；所述保护层采用耐氢氟酸腐蚀的保护胶形成。
进一步的，所述方法还包括：在对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄之后，对厚度减薄后的基板进行冲洗，过滤蚀刻液。进一步的，所述方法还包括：在对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄之前，对所述待减薄基板的四周进行封胶保护。
一种显示面板减薄方法，所述显示面板包括对盒的两块衬底基板，采用如上所述的方法对所述显示面板中的每一衬底基板进行减薄，其中，每一衬底基板的待减薄面为背向另一衬底基板的表面。
本发明所带来的有益效果如下：
本发明所提供的基板减薄方法，其通过在对待减薄基板的待减薄面进行减薄处理之前，对待减薄基板的待减薄面上的凹点先进行保护，以防止在减薄处理时凹点形成更为严重的凹点不良，提升产品良率。
附图说明
图1表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中在待减薄基板的凹点内填补保护胶的过程示意图；
图2表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中在待减薄基板的凹点内填补保护胶完成后的结构示意图；
图3表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中待减薄基板进行化学减薄时的示意图；
图4表示本发明实施例中所提供的基板减薄方法中在对待减薄基板减薄完成后的基板的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
针对现有技术中基板待减薄面上有凹点时，会在减薄过程中导致凹点形成更为严重的凹点不良的问题，本发明提供了一种基板减薄方法，其能够解决现有技术中基板在减薄过程中表面凹点部分会形成更为严重的凹点不良损失的技术问题，提升产品良率。
本发明所提供的基板减薄方法，所述方法包括：
提供待减薄基板；
将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；
对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。
本发明所提供的基板减薄方法，其通过在对待减薄基板的待减薄面进行减薄处理之前，对待减薄基板的待减薄面上的凹点先进行保护，以防止在减薄处理时凹点形成更为严重的凹点不良，提升产品良率。
其中，在所述方法中，将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理，具体包括：在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内形成保护层。
采用上述方案，在本发明所提供的基板减薄方法中，是通过在待减薄基板的待减薄面的凹点内形成保护层的方式，来对凹点进行保护处理，这种方式，工艺简单。
需要说明的是，在实际应用中，对所述凹点进行保护处理的方式不仅仅可以用在凹点内形成保护层的方式，还可以采用其他保护处理方式，例如：可以在凹点处通过其他结构等来对凹点进行保护。
还需要说明的是，在本发明所提供的基板减薄方法中，对所述待减薄基板100的待减薄面进行减薄时，可以采用多种减薄工艺，例如：化学减薄、物理减薄(如：研磨所述待减薄基板的待减薄面)等减薄工艺。
其中，化学减薄是采用蚀刻液对所述待减薄基板的待减薄面，具体地，如图3所示，使所述待减薄基板100的待减薄面与蚀刻液400接触预定时间，蚀刻液400对待减薄基板100的待减薄面进行蚀刻，而使得待减薄基板达到目标厚度(如图4所示为减薄后的基板的结构示意图)。在该化学减薄工艺中，待减薄基板的待减薄面上的凹点内部的表面也会与蚀刻液过分接触，而使得在减薄处理之后形成更为严重的凹点。
以下就以本发明实施例中所提供的基板减薄方法，是在对凹点进行保护处理之后，采用蚀刻液在所述待减薄基板的待减薄面进行化学减薄的方式为例，来对本发明进行更为详细的说明。
在本发明所提供的实施例中，优选的，如图1和图2所示，所述保护层300由在所述待减薄基板100的待减薄面上的凹点200内填补能够耐受所述蚀刻液腐蚀的保护胶300’形成。
采用上述方案，通过在所述凹点200内定向补胶，以在凹点200内形成保护层300，其中，所述保护胶300’能够耐受化学减薄工艺中所采用的蚀刻液的腐蚀，从而在进行化学减薄，待减薄基板100在接触蚀刻液时，由于已经在凹点200位置补胶，可以使得凹点200的内部表面不接触蚀刻液，从而避免凹点200内部表面与蚀刻液过分接触而导致凹点200扩大的现象产生，蚀刻液可以在待减薄基板100的待减薄面表面均匀反应，使得待减薄基板100的减薄均匀进行，有效减少减薄过程的凹点200不良损失，提升良率。
需要说明的是，一般正常工艺导致的待减薄基板上的凹点的深度都在一预定深度以下，若凹点太深，很可能导致待减薄基板破碎，也就是说，凹点的深度在预定深度以下，待减薄基板才符合工艺要求；而待减薄基板的蚀刻厚度一般会大于凹点的深度，因此，待减薄基板在减薄完之后，凹点位置处保护胶会脱落，而不影响减薄后基板的表面平整度。例如：对于显示基板来说，通常待减薄基板的厚度大约为0.5mm，减薄后的基板的厚度大约为0.2mm，蚀刻厚度则为0.2mm以上，而一般工艺下待减薄基板上的凹点深度在0.15mm，那么显然，在蚀刻减薄完成后，凹点处的保护胶会脱落至蚀刻液中。
此外，在本发明所提供的方法中，在采用蚀刻液对待减薄基板进行减薄完成之后，还可以对厚度减薄后的基板进行冲洗，那么，保护胶会自然脱落进入蚀刻液中，然后通过过滤蚀刻液，将蚀刻液中的保护胶过滤出去，由于保护胶耐刻蚀液腐蚀，因此，过滤出保护胶的蚀刻液，仍可保证其刻蚀效率，可以进行循环利用。在本发明所提供的实施例中，优选的，在所述方法中，通过点胶的方式在所述凹点200内填补所述保护胶，以形成所述保护层300。
采用上述方案，通过在凹点内点胶方式，实现凹点内补胶，当然可以理解的是，在实际应用中，所述保护胶还可以是采用其他方式填补在凹点内，以形成所述保护层，对于所述保护胶的填补方式并不进行限定。
此外，在本发明所提供的实施例中，优选的，在所述方法中，如图2所示，所述保护胶将所述待减薄基板100的凹点200的内表面全部覆盖住。采用上述方法，由于所述保护胶能够将待减薄基板的凹点内表面全部覆盖住，可以避免凹点200内部表面与蚀刻液过分接触而导致凹点200扩大的现象产生。在本发明所提供的实施例中，所述蚀刻液选用能够与待减薄基板100反应，腐蚀待减薄基板100，而起到减薄作用。其中，当所述待减薄基板100为玻璃基板时，所述蚀刻液400可以选用酸性蚀刻液，例如，所述蚀刻液选用包括氢氟酸的酸性蚀刻液，那么，所述保护层300则采用耐氢氟酸腐蚀的保护胶形成，其主要成分为含氟的树脂，例如：所述保护胶可以选用含氟的丙烯酸树脂类等。
当然可以理解的是，在实际应用中，对于所述蚀刻液的选用材料，可以根据待减薄基板100的材质而定，相应地，所述保护胶的选用材料可以结合所述蚀刻液及实际减薄要求等因素进行合理选材，对此不进行限定。
此外，在本发明所提供的实施例中，在所述方法中，对所述待减薄基板100进行减薄之前，还可以对所述待减薄基板100的四周进行封胶保护。例如：对于对盒后的显示面板来说，在进行减薄处理之前，可以在对盒的显示基板的四周进行封胶保护。采用上述方案，可以保证待减薄基板100的其他表面不会与蚀刻液进行接触。
此外，在本发明所提供的实施例中，在所述方法中，对厚度减薄后的基板进行冲洗时，可以将厚度减薄后的基板放入碱性溶液内浸泡预设时间。采用上述方案，可以将待减薄基板100在减薄处理之后，采用碱性溶液中和厚度减薄后的基板的减薄面上残存的蚀刻液，对待减薄基板100的减薄面表面进行清洗。
此外，本发明实施例中还提供了一种显示面板减薄方法，所述显示面板包括对盒的两块衬底基板，采用如本发明实施例中所提供的方法对所述显示面板中的每一衬底基板进行减薄，其中，每一衬底基板的待减薄面为背向另一衬底基板的表面。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种基板减薄方法，其特征在于，所述方法包括：
提供待减薄基板；
将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理；
对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄。
2.根据权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，在所述方法中，将所述待减薄基板的待减薄面上的凹点进行保护处理，具体包括：
在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内形成保护层。
3.根据权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，在所述方法中，对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄，具体包括：
采用蚀刻液对所述待减薄基板的待减薄面进行化学减薄。
4.根据权利要求2所述的基板减薄方法，其特征在于，
所述保护层由在所述待减薄基板的待减薄面上的凹点内填补能够耐受所述蚀刻液腐蚀的保护胶形成。
5.根据权利要求4所述的基板减薄方法，其特征在于，在所述方法中，所述保护胶将所述待减薄基板的凹点内表面全部覆盖住。
6.根据权利要求4所述的基板减薄方法，其特征在于，在所述方法中，通过点胶的方式在所述凹点内填补所述保护胶，以形成所述保护层。
7.根据权利要求4所述的基板减薄方法，其特征在于，
所述蚀刻液包括氢氟酸；所述保护层采用耐氢氟酸腐蚀的保护胶形成。
8.根据权利要求3所述的基板减薄方法，其特征在于，所述方法还包括：在对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄之后，对厚度减薄后的基板进行冲洗，过滤蚀刻液。
9.根据权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，所述方法还包括：在对所述待减薄基板的待减薄面进行减薄之前，对所述待减薄基板的四周进行封胶保护。
10.一种显示面板减薄方法，所述显示面板包括对盒的两块衬底基板，其特征在于，采用如权利要求1至9任一项所述的方法对所述显示面板中的每一衬底基板进行减薄，其中，每一衬底基板的待减薄面为背向另一衬底基板的表面。
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