CN102303953A - 一种减少报废的基板蚀刻方法 - Google Patents

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吕俊发
周建峰
张芬
徐军
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Chunghwa Picture Tubes Wujiang Ltd
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Abstract

本发明公开了一种减少报废的基板蚀刻方法，包括以下步骤：首先在基板表面涂覆防蚀刻材质形成涂覆膜，该涂覆膜将基板表面的刮痕或凹陷部位填平；然后除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质；再将基板置于蚀刻液中浸泡，所述刮痕或凹陷部位受防蚀刻材质的保护而未被蚀刻，并与基板表面其他被蚀刻部位相比形成凸起；最后采用研磨机，将基板表面磨平。本发明可有效防止基板在薄化制程中，由于表面的裂纹或刮伤扩张而造成报废，有利于减少原材料的浪费、降低成本，本发明适用于所有面板产业及面板薄化相关产业，具有较好的应用前景和经济效益。

Description

一种减少报废的基板蚀刻方法
技术领域
本发明涉及基板薄化技术领域，尤其涉及一种在薄化制程中减少基板报废的基板蚀刻方法。
背景技术
在当前的基板薄化处理中，通常使用蚀刻液浸泡基板，利用蚀刻原理，将基板厚度变薄、重量变轻。由于蚀刻时将基板直接浸泡于蚀刻液中，若基板上存在刮痕，则由于蚀刻原理，刮痕会继续延伸并形成恶化，最终导致基板报废，造成原材料的浪费。
发明内容
本发明就是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在薄化制程中减少基板报废的基板蚀刻方法。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：
一种减少报废的基板蚀刻方法，包括以下步骤：
（1）在基板表面涂覆防蚀刻材质形成涂覆膜，该涂覆膜将基板表面的刮痕或凹陷部位填平；
（2）除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质；
（3）再将基板置于蚀刻液中浸泡，所述刮痕或凹陷部位受防蚀刻材质的保护而未被蚀刻，并与基板表面其他被蚀刻部位相比形成凸起；
（4）采用研磨机，将基板表面磨平。
所述步骤（2）中，用酒精擦拭基板表面，除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但避免擦拭刮痕或凹陷部位以保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质。
优选的，所述基板为玻璃基板。
优选的，所述防蚀刻材质选自耐强酸类材质。
优选的，所述防蚀刻材质为耐氢氟酸类材质。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
本发明提供的基板蚀刻方法可有效防止基板在薄化制程中，由于表面的裂纹或刮伤扩张而造成报废，有利于减少原材料的浪费、降低成本，本发明适用于所有面板产业及面板薄化相关产业，具有较好的应用前景和经济效益。
附图说明
图1为表面存在刮痕的基板的结构示意图；
图2为表面存在刮痕的基板的横截面图；
图3为未涂覆防蚀刻材质的基板薄化前后对比图；
图4为涂覆防蚀刻材质的基板薄化前后对比图。
具体实施方式
下面结合附图详细描述本发明。
对基板进行薄化处理时，是将基板直接浸泡于蚀刻液中，当玻璃基板1上存在刮痕2，如图1、2所示，则由于蚀刻原理，在基板1蚀刻变薄的过程中，刮痕2也会因蚀刻而继续延伸并形成恶化，最终导致基板1报废。
如图3所示举例说明，图3为普通基板（这里指未涂覆防蚀刻材质的基板）薄化前后的对比图，待蚀刻薄化的基板31上存在刮痕32，薄化前，基板31的厚度为100um，刮痕32的宽度为29.36um、深度为13.28um，用蚀刻液浸泡基板进行薄化处理后，基板31受蚀刻厚度变薄，厚度变为60um，刮痕32也同时受蚀刻变深变宽，宽度变为43.48um、深度变为23.13um，刮痕32的扩张导致基板31报废。
采用本发明的基板蚀刻方法可减少或避免基板在薄化过程中的报废，以图4为例进行说明，图4为涂覆了防蚀刻材质的基板薄化前后的对比图，待蚀刻薄化的基板41上存在刮痕（或凹陷部位）42，薄化前玻璃基板41的厚度为100um。
先在玻璃基板41表面涂覆一层防蚀刻材质，形成一层涂覆膜43，此处假设该涂覆膜43的厚度为10um，该涂覆膜43将基板41表面存在的刮痕（或凹陷部位）42填平；该防蚀刻材质起保护作用，具有抵制蚀刻液蚀刻的效果，该防蚀刻材质选自耐强酸类材质，尤其为耐氢氟酸类材质。
然后用无尘布蘸取酒精擦拭基板41表面，除去基板41表面涂覆的该防蚀刻材质形成的涂覆膜43，但避免擦拭刮痕（或凹陷部位）42以保留填平刮痕（或凹陷部位）42的防蚀刻材质；
再将该基板41置于蚀刻液中浸泡进行薄化处理，基板41经蚀刻后厚度变薄（厚度由100um变为60um），但刮痕（或凹陷部位）42由于涂覆的防蚀刻材质的保护作用（抵制蚀刻液蚀刻）而未受蚀刻液影响，即刮痕（或凹陷部位）42未受蚀刻，与蚀刻前相比没有变化和扩张，也没有形成恶化，并且与基板41表面其他经蚀刻部位相比成为凸起；最后采用研磨机，将基板41表面的凸起部位磨平，即得到薄化后的玻璃基板。
本发明提供的基板蚀刻方法可有效防止基板在薄化制程中，由于表面的裂纹或刮伤扩张而造成报废，有利于减少原材料的浪费、降低成本，本发明适用于所有面板产业及面板薄化相关产业，具有较好的应用前景和经济效益。
以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。 

Claims (5)

1.一种减少报废的基板蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）在基板表面涂覆防蚀刻材质形成涂覆膜，该涂覆膜将基板表面的刮痕或凹陷部位填平；
（2）除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质；
（3）再将基板置于蚀刻液中浸泡，所述刮痕或凹陷部位受防蚀刻材质的保护而未被蚀刻，并与基板表面其他被蚀刻部位相比形成凸起；
（4）采用研磨机，将基板表面磨平。
2.如权利要求1所述的一种减少报废的基板蚀刻方法，其特征在于，所述步骤（2）中，用酒精擦拭基板表面，除去基板表面涂覆的防蚀刻材质，但避免擦拭刮痕或凹陷部位以保留填平刮痕或凹陷部位的防蚀刻材质。
3.如权利要求1所述的一种减少报废的基板蚀刻方法，其特征在于，所述基板为玻璃基板。
4.如权利要求1所述的一种减少报废的基板蚀刻方法，其特征在于，所述防蚀刻材质选自耐强酸类材质。
5.如权利要求1所述的一种减少报废的基板蚀刻方法，其特征在于，所述防蚀刻材质为耐氢氟酸类材质。
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