CN106229295A - 显示面板的减薄方法和显示装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种显示面板的减薄方法,所述显示面板包括对盒设置的阵列基板和对盒基板,所述阵列基板和所述对盒基板相背离的表面上均存在多个凹陷结构,所述减薄方法包括:至少对所述对盒基板进行预处理;利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀;所述预处理包括:在形成有所述凹陷结构的表面上形成保护层,以使得所述凹陷结构被所述保护层填充;所述保护层由不被所述刻蚀液刻蚀的材料形成;去除所述保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分。相应地,本发明还提供一种显示装置。本发明能够在实现显示面板薄形化的同时改善其显示效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,具体涉及一种显示面板的减薄方法和显示装置。
背景技术
目前在显示装置的生产过程中,通常对显示面板的上下基板进行减薄(slimming)工艺,以得到超薄显示面板,并且,上基板的厚度减薄后还可以扩大视角范围。目前常使用浓硫酸、氢氟酸等刻蚀液与基板反应进行化学减薄。在化学减薄之前的工艺步骤中,基板2表面会产生微小的凹陷结构1(如图1a所示),其开口和深度均为几微米;在后续进行减薄工艺时,凹陷结构1受到刻蚀液的刻蚀后会变大(如图1b所示),这就导致减薄后的显示面板的显示面不平整,影响显示效果,且当凹陷结构1较大时,对实际效果也会有一定的影响。
因此,如何在显示面板的减薄过程中有效地去除显示面板表面的凹陷结构1成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题,提出了一种显示面板的减薄方法和显示装置,以在显示面板的减薄过程中,能够有效去除显示面板表面的凹陷结构,从而获得厚度较小且平整度较高的显示面,进而在实现薄形化的同时改善显示效果。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种显示面板的减薄方法,所述显示面板包括对盒设置的阵列基板和对盒基板,其中,所述阵列基板和所述对盒基板相背离的表面上均形成有多个凹陷结构,所述减薄方法包括:
至少对所述对盒基板进行预处理;
利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀;
其中,所述预处理包括:
在形成有所述凹陷结构的表面上形成保护层,以使得所述凹陷结构被所述保护层填充;所述保护层由不被所述刻蚀液刻蚀的材料形成;
去除所述保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分。
优选地,所述不被刻蚀液刻蚀的材料包括高分子树脂。
优选地,所述保护层为透明层。
优选地,所述保护层的厚度为2μm~4μm。
优选地,所述去除保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分的步骤利用抛光工艺进行。
优选地,所述至少对所述对盒基板进行预处理的步骤包括:对所述对盒基板和所述阵列基板均进行所述预处理。
优选地,所述利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀的步骤之后还包括:
对刻蚀后的对盒基板的背离所述阵列基板的表面进行抛光。
优选地,所述对刻蚀后的对盒基板的背离所述阵列基板的表面进行抛光的步骤中,抛光力度为0.4N~0.5N,抛光时间为8min~10min,以使所述对盒基板的厚度减小0.7μm~0.8μm。
优选地,所述利用刻蚀液对所述对盒基板和阵列基板相背离的表面进行刻蚀的步骤包括:
将所述显示面板浸入所述刻蚀液中,以对所述对盒基板和所述阵列基板同时进行刻蚀。
相应地,本发明还提供一种显示装置,包括显示面板,所述显示面板为利用上述减薄方法减薄后的显示面板。
本发明中,在对所述对盒基板进行刻蚀以减薄其厚度之前,先对对盒基板进行预处理,以使对盒基板表面的凹陷结构内填充有保护层的材料,而该材料不会被刻蚀液刻蚀,因此,进行刻蚀时,凹陷结构不会与刻蚀液接触;随着对盒基板厚度的减小,凹陷结构也相应变小,当对盒基板减薄的厚度大于凹陷结构的深度时,对盒基板的表面也就不会存在凹陷结构。并且,通过先形成了一整层保护层,然后将保护层位于凹陷结构以外的部分去除的方式,能够保证所有的凹陷结构均被保护层填充,且保护层位于凹陷结构内的部分能够稳固地保持在凹陷结构内,不会因为刻蚀过程中刻蚀液的流动而与凹陷结构分离,直至刻蚀的厚度大于凹陷结构的厚度,从而有效防止显示面板表面的凹陷结构在刻蚀过程中出现放大,从而获得厚度较小且平整度较高的显示面,进而在实现薄形化的同时改善显示效果。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1a是进行减薄前的基板的结构示意图;
图1b是经过现有技术中的减薄方法减薄后的基板结构示意图;
图2a至图2d是利用本发明提供的减薄方法对显示面板进行减薄过程中显示面板的结构变化示意图;
图3是本发明提供的显示面板的减薄方法流程图。
其中,附图标记为:
1、凹陷结构;2、基板;3、对盒基板;4、阵列基板;5、保护层。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
作为本发明的一方面,提供一种显示面板的减薄方法,如图2a所示,所述显示面板包括对盒设置的阵列基板4和对盒基板3,阵列基板4和对盒基板3相背离的表面上均形成有多个凹陷结构1(即,微小的凹槽)。如图3所示,所述减薄方法包括:
S1、至少对所述对盒基板3进行预处理。所述预处理包括:在形成有凹陷结构1的表面上形成保护层5,以使得凹陷结构1被保护层5填充,如图2a所示。之后,去除保护层5的位于凹陷结构1以外的部分,并保留保护层5的位于凹陷结构1内的部分,如图2b所示。在步骤S1中,可以只对所述对盒基板3进行所述预处理,这时,只在对盒基板3背离阵列基板4的表面形成保护层5;也可以对所述对盒基板3和阵列基板4均进行所述预处理,这时,在对盒基板3和阵列基板4相背离的表面上均形成保护层5。其中,保护层5具体可以采用涂覆的方式形成;为了使得保护层5充分填充凹陷结构1(凹陷结构1深度通常为2μm~4μm),保护层5厚度具体可以为2μm~4μm,优选为4μm。
S2、利用刻蚀液对对盒基板3和阵列基板4相背离的表面进行刻蚀,以使刻蚀后的对盒基板3和阵列基板4的厚度均小于各自刻蚀前的厚度。经过刻蚀后的显示面板的结构如图2c所示。在刻蚀过程中,可以通过具体刻蚀时间等参数,以使对盒基板3和阵列基板4减薄至目标厚度。随着对盒基板3厚度的减小,其表面凹陷结构1的深度也逐渐减小,如图2c所示。该步骤S2具体可以包括:将显示面板浸入所述刻蚀液中,以对对盒基板3和阵列基板4同时进行刻蚀。其中,保护层5由不被所述刻蚀液刻蚀的材料形成。
由于在进行显示时,对盒基板3的表面朝向观看者,因此,当对盒基板3的表面形成有凹陷结构1时,将明显影响显示效果。而本发明在对对盒基板3进行刻蚀以减薄其厚度之前,先对对盒基板3进行预处理,以使对盒基板3表面的凹陷结构1内填充有保护层5的材料,而该材料不会被刻蚀液刻蚀,因此,进行刻蚀时,凹陷结构1不会与刻蚀液接触;随着对盒基板3厚度的减小,凹陷结构1也相应变小,当对盒基板3减薄的厚度大于凹陷结构1的深度时,对盒基板3的表面也就不会存在凹陷结构1。并且,通过先形成了一整层保护层5,然后将保护层5位于凹陷结构1以外的部分去除的方式,能够保证所有的凹陷结构1均被保护层5填充,且保护层5位于凹陷结构1内的部分能够稳固地保持在凹陷结构1内,不会因为刻蚀过程中刻蚀液的流动而与凹陷结构1分离,直至刻蚀的厚度大于凹陷结构1的厚度,从而有效防止显示面板表面的凹陷结构1在刻蚀过程中出现放大,从而获得厚度较小且平整度较高的显示面,进而在实现薄形化的同时改善显示效果。
本发明对所述显示面板的具体类型不作限定,其可以为液晶显示面板,也可以为OLED显示面板。在液晶显示面板中,显示面板进行图像显示时,由背光源向显示面板提供光线,为了保证光线能够均匀地进入阵列基板4,步骤S1包括:对阵列基板4和对盒基板3均进行所述预处理,以防止阵列基板4上的凹陷结构1在刻蚀过程中出现放大,从而提高阵列基板4的背离对盒基板3的表面的平整性,进而提高出光均匀性,改善显示效果。
可以理解的是,阵列基板4和对盒基板3均包括衬底和设置在各自衬底上的膜层,凹陷结构1均形成在衬底上,对盒基板3的刻蚀过程即,利用刻蚀液对衬底进行刻蚀的过程。其中,阵列基板4和对盒基板3的衬底均为玻璃衬底,所述刻蚀液包括氢氟酸、浓硝酸、浓盐酸中的任意一种或任意多种的混合,保护层5的材料只要不被所述刻蚀液刻蚀即可。在本发明中,上述不被刻蚀液刻蚀的材料包括高分子树脂,例如,亚克力树脂、光刻胶等。另外,保护层5具体可以为透明层,这样,刻蚀结束后即使保护层5在显示面板上有一定的残留,也不会影响显示。
具体地,在所述预处理过程中,所述去除保护层5的位于所述凹陷结构1以外的部分,并保留保护层5的位于凹陷结构1内的部分的步骤利用抛光工艺进行。更具体地,利用平面抛光机对保护层5进行抛光,抛光力度为0.2N左右,直至将凹陷结构1外的保护层5抛除。
对阵列基板4和对盒基板3进行刻蚀以减薄各自厚度时,通常将原始厚度为0.5mm左右的阵列基板4和对盒基板3均各自减薄0.3mm左右,而凹陷结构1的深度为几微米,因此,经过步骤S2的刻蚀后,对盒基板3的表面的凹陷结构1和保护层5均不存在,但是为了保证对盒基板3上的保护层5均被去除,所述步骤S2之后还可以包括:
S3、对刻蚀后的对盒基板3的背离阵列基板4的表面进行抛光,以防止保护层5的残留,同时使得显示面板的显示面更加光滑,从而改善显示效果,抛光后的显示面板如图2d所示。
具体地,步骤S3中,抛光力度为0.4N~0.5N,抛光时间为8min~10min,以使对盒基板3的厚度减小0.7μm~0.8μm,即图2c和图2d中,d1-d2的值为0.7μm~0.8μm。
如上文所述,对盒基板3的表面平整度对显示效果的影响较大,因此,步骤S2之后可以只对刻蚀后的对盒基板3进行抛光,当然,也可以对对盒基板3和阵列基板4均进行抛光。
下面对所述显示面板的减薄方法的优选实施方式进行介绍。所述减薄方法包括:
步骤1,分别在对盒基板3和阵列基板4的相互背离的表面上涂覆透明的保护层5,保护层5的厚度为4μm。
步骤2,分别对对盒基板3和阵列基板4上的保护层5进行抛光,每次抛光时,抛光力度为0.2N,抛光时间为2min左右,以使得保护层5位于凹陷结构1外的部分被抛出,位于凹陷结构1内的部分保留。
步骤3,将显示面板浸入刻蚀液中,以对对盒基板3和阵列基板4相背离的表面同时进行刻蚀,直至二者的厚度均达到目标厚度。
步骤4,对刻蚀后的对盒基板3的背离阵列基板4的表面进行抛光,抛光力度为0.4N,抛光时间10min,以使得对盒基板3的厚度减小0.8μm。
作为本发明的另一方面,提供一种显示装置,包括显示面板,所述显示面板为利用上述减薄方法减薄后的显示面板。由于上述显示面板在减薄过程中,对盒基板上原本存在的凹陷结构内填充有保护层,在对所述对盒基板进行刻蚀以减薄其厚度的过程中,凹陷结构不与刻蚀液接触,随着对盒基板厚度的减小,凹陷结构逐渐消除,从而提高对盒基板表面的平整度,进而在减小显示装置整体厚度的同时改善显示装置的外观和显示效果。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示面板的减薄方法,所述显示面板包括对盒设置的阵列基板和对盒基板,其中,所述阵列基板和所述对盒基板相背离的表面上均存在多个凹陷结构;其特征在于,所述减薄方法包括:
至少对所述对盒基板进行预处理;
利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀;
其中,所述预处理包括:
在形成有所述凹陷结构的表面上形成保护层,以使得所述凹陷结构被所述保护层填充;所述保护层由不被所述刻蚀液刻蚀的材料形成;
去除所述保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分。
2.根据权利要求1所述的减薄方法,其特征在于,所述不被刻蚀液刻蚀的材料包括高分子树脂。
3.根据权利要求1所述的减薄方法,其特征在于,所述保护层为透明层。
4.根据权利要求1所述的减薄方法,其特征在于,所述保护层的厚度为2μm~4μm。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的减薄方法,其特征在于,所述去除保护层的位于所述凹陷结构以外的部分,并保留所述保护层的位于凹陷结构内的部分的步骤利用抛光工艺进行。
6.根据权利要求1至4中任意一项所述的减薄方法,其特征在于,所述至少对所述对盒基板进行预处理的步骤包括:对所述对盒基板和所述阵列基板均进行所述预处理。
7.根据权利要求1至4中任意一项所述的减薄方法,其特征在于,所述利用刻蚀液对所述对盒基板和所述阵列基板相背离的表面进行刻蚀的步骤之后还包括:
对刻蚀后的对盒基板的背离所述阵列基板的表面进行抛光。
8.根据权利要求7所述的减薄方法,其特征在于,所述对刻蚀后的对盒基板的背离所述阵列基板的表面进行抛光的步骤中,抛光力度为0.4N~0.5N,抛光时间为8min~10min,以使所述对盒基板的厚度减小0.7μm~0.8μm。
9.根据权利要求1至4中任意一项所述的减薄方法,其特征在于,所述利用刻蚀液对所述对盒基板和阵列基板相背离的表面进行刻蚀的步骤包括:
将所述显示面板浸入所述刻蚀液中,以对所述对盒基板和所述阵列基板同时进行刻蚀。
10.一种显示装置,包括显示面板,其特征在于,所述显示面板为利用权利要求1至9中任意一项所述的减薄方法减薄后的显示面板。
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20161214 |