CN104143499A - 贴合分离方法及分离装置 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种贴合分离方法及分离装置，其通过真空破坏从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。在大气压气氛中，在贴合基板(4)的密封件(3)的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此，在此之前密封件(3)的内侧被气密保持成真空状态的真空空间(S)的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间(S)内而被大气开放。通过该大气开放，密封件(3)从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间(S)内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板(1)变形就能够从支承基板(2)毫不费劲地进行剥离。
Description
技术领域
本发明涉及一种在例如平板显示器(FPD)或触面面板或3D(3维)显示器或电子书籍等中用于对薄壁的护罩玻璃或薄膜等薄板基板进行规定处理的贴合分离方法及用于实施该贴合分离方法的分离装置。
背景技术
以往，作为这种贴合分离方法及分离装置，有如下贴合分离方法及分离装置，即在透光性的绝缘性基板的表面上形成槽结构而构成的支承基板(第2基板)之上，将通过特定紫外光的照射而粘附性降低的接合树脂涂布于槽的空间部分而形成接合层，在其上粘结包含透光性的绝缘性基板的薄板玻璃(第1基板)而形成贴合基板之后，用贴合基板形成电子组件(器件)，其后，对贴合基板照射特定紫外光，由此使贴合基板的接合层的粘结力下降而从电子组件剥下支承基板(例如参考专利文献1)。
专利文献1：日本专利公开2003-80658号公报
然而，在这种以往的贴合分离方法及分离装置中，对贴合基板照射特定紫外光，由此能够使配置于薄板玻璃与支承基板之间的接合层的粘附性降低而进行剥离，因此当支承基板包含遮光性材料时，不使接合层的粘附性降低就无法轻松地剥下薄板玻璃。
其结果，支承基板的材料受限，因此存在能够制造的电子组件也受限制的问题。
并且，关于在将两个贴合基板以薄板玻璃彼此对置的方式接合之后，从接合的薄板玻璃分别剥离支承基板的方法，由于支承基板不变形而难以实施。
由此，还存在难以制造将薄板玻璃彼此接合而成的层叠体的问题。
发明内容
本发明以解决这种问题作为课题，其目的在于通过真空破坏，从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板等。
为了实现这种目的，本发明的贴合分离方法中，在薄板基板和加强用的支承基板被贴合的状态下，进行规定处理，在该处理结束之后，将所述薄板基板和所述支承基板分离，所述贴合分离方法的特征在于，包括：重叠工序，在真空气氛中，将所述薄板基板和所述支承基板以边框状的密封件夹在其间的方式进行接合而形成贴合基板；及分离工序，在大气压气氛中，除掉所述贴合基板的所述密封件的至少一部分，并且向形成于所述密封件的内侧的真空空间放入流体而实现大气开放，在所述分离工序中，在所述密封件的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，并且从所述通孔向所述真空空间导入大气压流体而使其大气开放。
并且，本发明的分离装置中，对于在真空气氛中薄板基板和加强用的支承基板夹住边框状的密封件接合而成的贴合基板，在大气压气氛中将所述薄板基板和所述支承基板分离，所述分离装置的特征在于，具备贯穿部件，所述贯穿部件被设置成与所述贴合基板的所述密封件对置且相对移动自如，所述贯穿部件被构成为如下：具有被插入到所述密封件的至少一部分的刀尖，并且随着所述刀尖相对于所述贴合基板的相对移动，在所述密封件的至少一部分开设出通孔，并且从所述通孔向形成于所述密封件的内侧的真空空间导入大气压流体而使其大气开放。
具有前述特征的本发明的贴合分离方法中，在大气压气氛中除掉贴合基板的密封件的至少一部分，由此，在此之前密封件的内侧被气密保持成真空状态的真空空间的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间内而被大气开放。通过该大气开放，密封件从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板变形就能够从支承基板毫不费劲地进行剥离。
因此，通过真空破坏，能够从支承基板毫不费劲地、轻松地分离薄板基板。
其结果，与通过对贴合基板照射特定紫外光而使薄板玻璃与支承基板之间的接合层的粘附性降低的以往的方法相比，即使支承基板为遮光性材料也能够轻松地分离薄板基板。由此，电子组件也不会因为支承基板材料的限定而受限制，便利性优异。
另外，将两个贴合基板以薄板基板彼此对置的方式进行接合而形成贴合基板组，由此即使薄板基板不变形，也能够从支承基板毫不费劲地分别剥离接合的薄板基板，因此能够轻松地制造薄板基板彼此接合而成的层叠体。
尤其，在大气压气氛中，在密封件的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，由此空气或液体等流体从通孔一次性进入到真空空间内。随此，密封件通过由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间内的流体的压力而成为薄壁，从而能够使薄板基板和支承基板毫不费劲地剥离。
因此，能够用简便的方法从支承基板可靠地分离薄板基板。
并且，具有前述特征的本发明的分离装置中，在大气压气氛中，在贴合基板的密封件的至少一部分插入贯穿部件的刀尖来开设出通孔，由此在此之前密封件的内侧被气密保持成真空状态的真空空间的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间内而被大气开放。通过该大气开放，密封件从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板变形就能够从支承基板毫不费劲地进行剥离。
因此，能够以简单的结构，通过真空破坏从支承基板轻松地分离薄板基板。由此，能够降低装置整体的制造成本。
其结果，与通过对贴合基板照射特定紫外光而使薄板玻璃与支承基板之间的接合层的粘附性降低的以往的方法相比，即使支承基板为遮光性材料也能够轻松地分离薄板基板。由此，电子组件也不会因为支承基板材料的限定而受限制，便利性优异。
另外，将两个贴合基板以薄板基板彼此对置的方式进行接合而形成贴合基板组，由此即使薄板基板不变形，也能够从支承基板毫不费劲地分别剥离接合的薄板基板，因此能够轻松地制造薄板基板彼此接合而成的层叠体。
附图说明
图1是按工序顺序表示本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法的整体结构的说明图，(a)是初始状态下的支承基板的主视图，(b)是其俯视图且局部表示其一部分，(c)是准备工序中的支承基板的局部切口主视图，(d)是其俯视图且局部表示其一部分，(e)是重叠工序中的贴合基板的局部切口主视图，(f)是分离工序中的贴合基板的局部切口主视图，(g)是分离工序后的薄板基板的纵剖视图和支承基板的局部切口主视图。
图2是表示本发明的实施方式所涉及的贴合装置的整体结构的说明图，(a)是表示重叠工序中的接合前的状态的局部切口主视图，(b)是表示接合时的状态的局部切口主视图，(c)是接合后的贴合基板的局部切口主视图。
图3是表示本发明的实施方式所涉及的分离装置的整体结构的说明图，(a)是表示在密封件上开设有通孔的状态的局部切口主视图，(b)是表示真空破坏的状态的局部切口主视图，(c)是表示真空破坏后的状态的局部切口主视图。
图4是表示分离装置的变形例的说明图，(a)是表示在密封件上开设有通孔的状态的局部切口主视图，(b)是表示真空破坏时及真空破坏后的状态的局部切口主视图。
图5是按工序顺序表示本发明的其他实施例所涉及的贴合分离方法的整体结构的说明图，(a)是分离工序中的贴合基板组的局部切口主视图，(b)是分离工序后的层叠体的纵剖视图和支承基板的局部切口主视图。
图6是表示本发明的其他实施例所涉及的贴合装置的整体结构的说明图，(a)是表示重叠工序中的接合前的状态的局部切口主视图，(b)是表示接合时的状态的局部切口主视图，(c)是接合后的贴合基板组的局部切口主视图。
图7是表示本发明的其他实施例所涉及的分离装置的整体结构的说明图，(a)是表示在密封件上开设有通孔的状态的局部切口主视图，(b)是表示真空破坏的状态的局部切口主视图，(c)是表示真空破坏后的状态的局部切口主视图。
图8是表示分离装置的变形例的说明图，(a)是表示在密封件上开设有通孔的状态的局部切口主视图，(b)是表示真空破坏时及真空破坏后的状态的局部切口主视图。
图9是表示支承基板的变形例的说明图，(a)是准备工序中的支承基板的局部切口主视图，(b)是分离工序中的贴合基板的局部切口主视图。
图10是表示支承基板的变形例的说明图，(a)是准备工序中的支承基板的局部切口主视图，(b)是分离工序中的贴合基板的局部切口主视图。
图11是表示支承基板的变形例的说明图，(a)是分离工序中的贴合基板组的局部切口主视图，(b)是分离工序后的层叠体的纵剖视图和支承基板的局部切口主视图。
1-薄板基板，2-支承基板，2a-阶梯差部，2b-抵接面，2c-凹凸部(凸部)，2d-凹凸部(凹部)，3-密封件，3a-通孔，4-贴合基板，20-贯穿部件，21、23-刀尖，S-真空空间，L-溶解液。
具体实施方式
以下，根据附图对本发明的实施方式进行详细说明。
如图1(a)～(g)等所示，本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法为用于在薄板基板1和加强用的支承基板2被贴合的状态下，对薄板基板1进行膜面处理或与包括薄板基板1彼此在内的其他部件的贴合等规定处理，在该处理结束之后，使薄板基板1和支承基板2分离的方法。
若详细说明，本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法包含以下工序作为主要工序：重叠工序，在真空气氛中，将薄板基板1和支承基板2以边框状的密封件3夹在其间的方式进行接合而形成贴合基板4；及分离工序，在大气压气氛中，除掉贴合基板4的密封件3的至少一部分，并且向形成于密封件3的内侧的真空空间S放入流体而实现大气开放。
薄板基板1由用于例如液晶显示器(LCD)、有机EL显示器(OLED)、等离子体显示器(PDP)、柔性显示器等平板显示器(FPD)或触面面板或3D(3维)显示器或电子书籍等中的、薄壁的护罩玻璃或屏障玻璃或薄膜等构成。
但是，薄板基板1的厚度相对于其外表面1a以及内表面1b的表面积较薄而容易变形，因此难以保持平滑状态的同时进行装卸。其结果，具有无法可靠地进行薄板基板1的膜面处理或薄板基板1彼此的贴合或与其他部件的贴合等规定操作处理的缺点。
支承基板2由不易变形的玻璃或金属或其他的、耐于前述的膜面处理或贴合等处理的刚性材料被形成为与薄板基板1相等或大于薄板基板1，且与薄板基板1对置的表面为平滑的平面状或曲面状的板状。
在支承基板2的表面上装卸自如地设置后述的密封件3，经由该密封件3可装卸地粘附保持薄板基板1。
作为支承基板2的具体例，如图1(a)、(b)所示，表面整体形成为平面状，并且具有以边框状形成于表面外周部分的凹状的阶梯差部2a、及在除阶梯差部2a以外的中央部分与薄板基板1的内表面1b对置且平滑地形成的抵接面2b，优选对阶梯差部2a配置后述的密封件3。阶梯差部2a被形成为与能够将后述的密封件3从支承基板2的外周端面机械式切断的厚度对应的深度。阶梯差部2a的深度遍及边框状的整周被形成为相同尺寸，或者能够仅切断边框状的一部分的厚度。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够不在支承基板2上形成阶梯差部2a或抵接面2b，就在支承基板2的表面外周部分配置后述的密封件3。
另外，优选在支承基板2中除阶梯差部2a以外的中央部分的抵接面2b和与其对置的薄板基板1的内表面1b的中央部之间，以规定密度形成微细的凹凸部2c、2d。微细的凹凸部2c、2d通过对抵接面2b或薄板基板1的内表面1b的中央部进行表面处理或表面加工，或者在抵接面2b上粘着垫片等间隙件等而构成。微细的凹凸部2c、2d的形成位置优选配置于从阶梯差部2a仅相隔一定距离的内侧。
作为其具体例，如图1(a)～(e)所示，对支承基板2的表面进行蚀刻处理或喷砂处理等，由此同时形成阶梯差部2a及抵接面2b和微细的凸部2c及凹部2d。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够在支承基板2的抵接面2b以规定密度撒布成形为圆柱状等的多个垫片并通过其后的加热处理等进行粘着，由此将微细的凸部2c及凹部2d与阶梯差部2a各自形成，或者在薄板基板1的内表面1b的中央部以规定密度通过印刷等设置压花状的微细凹凸。
密封件3为经受上述的规定操作的具有粘附性的粘结剂，其沿着支承基板2的表面外周部分(阶梯差部2a)被配置成边框状。
作为密封件3的配置方法，使用例如分配器等液体定量吐出机进行塗布，或者用印刷等其他方法被设置成在密封件3的内侧的一部分划分形成封闭空间。作为密封件3的配置状态，优选将密封件3的表面位置配置于与支承基板2的抵接面2b或微细的凸部2c的表面位置相同的平面上。
作为密封件3的具体例，优选使用由能够被溶解液L溶解的粘附材料构成的溶解性的粘结剂。
并且，作为其他例子，还能够使用非溶解性的密封件3。
而且，在本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法中，在重叠工序之前的准备工序中，如图1(c)、(d)所示，沿着支承基板2的表面外周部分(阶梯差部2a)通过塗布等来粘附密封件3。
在其后的重叠工序中，通过后述的贴合装置A等，在保持于规定真空度的气氛中，如图1(e)所示，对支承基板2以夹住边框状的密封件3的方式接合薄板基板1，通过密封件3的粘附力而成为贴合基板4。
由此，在贴合基板4中于边框状的密封件3的内侧，在薄板基板1与支承基板2的抵接面2b之间的间隙、以及在支承基板2的阶梯差部2a与密封件3之间的间隙中分别被划分形成真空空间S。
在其后的分离工序中，通过后述的分离装置B等，在大气压气氛中，如图1(f)所示，使用后述的贯穿部件20等器具对贴合基板4中的密封件3的至少一部分进行剪切等来除掉，以使空气或液体等流体从此处进入。
由此，在此之前密封件3的内侧被气密保持成真空状态的真空空间S的气密被破坏而一次性开放。即，大气压流体一次性进入到真空空间S内而被大气开放(真空破坏)。
通过该大气开放(真空破坏)，仅对密封件3的一部分进行剪切，密封件3也会从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间S内的流体的压力按压，因此其厚壁尺寸变薄，遍及整周变得脆弱。
其结果，在密封件3上容易形成裂缝3b，如图1(g)所示，即使不从裂缝3b对薄板基板1实施变形也能够从支承基板2毫不费劲地进行剥离。
接着，对为了实施本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法而使用的贴合装置A进行说明。
如图2(a)～(c)所示，薄板基板1与支承基板2的贴合装置A1具备如下要件作为主要构成要件：保持板11、12，将相互对置的薄板基板1和支承基板2分别保持成装卸自如；升降驱动部13，使保持板11、12中的任意一个或两个向相互靠近的方向相对移动而使薄板基板1和支承基板2重叠；真空腔室14，至少覆盖保持于保持板11、12上的薄板基板1及支承基板2且将其周围的气氛维持为规定真空度；及控制部(未图示)，用于对升降驱动部13等进行作动控制。
保持板11、12包括例如用金属或陶瓷等刚体被形成为不发生翘曲(挠曲)变形的厚度的平板状的平台等，具有相互对置的平滑的保持面11a、12a。
另外，保持板11、12往复移动自如地被支承为至少任意一个或两个向上下方向(Z方向)使保持面11a、12a以平行状态相互靠近或分离。
在保持板11、12的保持面11a、12a上设置有例如粘附卡盘或吸引卡盘或静电卡盘或它们的组合等，作为分别装卸自如地保持薄板基板1和支承基板2的保持机构。
作为保持板11、12的具体例，如图2(a)、(b)所示，被构成为如下：在上方的保持板12中的保持面12a上向Z方向移动自如地分别埋设有多个粘附卡盘12b，通过使粘附卡盘12b朝向保持面12a移动而与支承基板2接触并粘附保持于保持面12a，并且通过使粘附卡盘12b以远离保持面12a的方式相反移动而使其从支承基板2剥下，从而从保持面12a释放支承基板2。
另外，设置有仅使配置于上方的保持板12向Z方向往復移动的升降驱动部13。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够在上方的保持板12的保持面12a上设置不同结构的粘附卡盘，或者将吸引卡盘和静电卡盘组合配置，或者用升降驱动部13仅使配置于下方的保持板11向Z方向往復移动，或者使保持板11、12这两者向Z方向往復移动。
控制部为如下控制器，即不仅与保持板11、12的保持机构、升降驱动部13、真空腔室14的真空度调整机构(未图示)电连接，根据需要还与密封件3的塗布机构(未图示)、朝保持板11、12搬入薄板基板1和支承基板2的搬入机构(未图示)、用于将重叠的贴合基板4从保持板11、12搬出的搬出机构(未图示)等电连接，并且按照预先设定的程序对这些依次进行作动控制。
搬入机构和搬出机构包括输送机械手等，尤其是薄板基板1的搬入机构优选将薄板基板1以单体输送，或者使用托盘等使薄板基板1不变形地进行搬入。
作为控制部中设定的程序的一例，薄板基板1与支承基板2的贴合装置A1中，首先，从真空腔室14的外侧，用输送机构向真空腔室14的内侧输送薄板基板1、及通过塗布机构以边框状塗布有密封件3的支承基板2，如图2(a)所示，朝上下的保持板11、12搬入并使薄板基板1和支承基板2分别保持于保持面11a、12a的规定位置。与此同时，真空腔室14被封闭，其内部被减压而完成准备工序。
其后，在真空腔室14的内部达到规定真空度的时刻，开始重叠工序，如图2(b)所示，通过升降驱动部13使保持板11、12中的任意一个或两个向相互靠近的方向移动，从而薄板基板1和支承基板2夹住边框状的密封件3接合而成为贴合基板4，并且在密封件3的内侧形成真空空间S。
其后，如图2(c)所示，用搬出机构向真空腔室14的外侧搬出贴合工序结束的贴合基板4。
并且，真空腔室14的内压被设定成，将在真空腔室14的内部在规定真空度下贴合的贴合基板4向真空腔室14的外部搬出而移动到大气压气氛中时，薄板基板1的中央部分不会因其压力差而膨出变形。
另外，薄板基板1与支承基板2的贴合装置A1中，优选在保持板11、12中在至少一个或两个上设置包含能够弹性变形的材料的缓冲件15，由此即使为无刚性且容易变形的薄板基板1，也能够与支承基板2整面接合而可靠地进行整面贴合。缓冲件15优选使用在真空气氛下不劣化的弹性材料。优选在缓冲件15的表面以规定间隔或密度形成细槽或微细凹凸，以能够防止由薄板基板1的一端接触引起的破损，同时无翘曲地整面贴合而防止产生静电。
在图2(a)、(b)所示的薄板基板1与支承基板2的贴合装置A1中，仅在配置于下方的保持板11上设置缓冲件15。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够在配置于下方的保持板12上设置缓冲件15，或者在保持板11、12这两者上都分别进行设置。
接着，对为了实施本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法而使用的分离装置B进行说明。
如图3(a)～(c)或图4(a)、(b)所示，薄板基板1与支承基板2的分离装置B1为用于将在真空气氛中薄板基板1和加强用的支承基板2夹住边框状的密封件3贴合而成的贴合基板4分离成薄板基板1与支承基板2的装置。
若详细说明，分离装置具备被设置成与贴合基板4的密封件3对置且相对移动自如的贯穿部件20作为主要构成要件。
贯穿部件20包括顶端突出的刀尖等，其被配置成在大气压空气中或液体中相对于贴合基板4相对移动自如。并且构成为如下：随着贴合基板4与贯穿部件20的相对移动，使贯穿部件20与密封件3的至少一部分接触，由此除掉密封件3的至少一部分，并且从此处朝形成于密封件3的内侧的真空空间S导入作为大气压流体的空气或液体等，随此使密封件3的内侧大气开放。
作为贯穿部件20的具体例，如图3(a)、(b)或图4(a)、(b)所示，在大气压液体中，使顶端突出的刀尖21作为贯穿部件20朝贴合基板4的密封件3往复移动而插入到密封件3的至少一部分中，由此开设出通孔3a，并且从该通孔3a朝密封件3的内侧的真空空间S导入作为大气压流体的液体。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够使用针状或其他形状的刀具等作为贯穿部件20，或者在大气压空气中在密封件3的至少一部分开设出通孔3a并且从通孔3a朝真空空间S导入大气压空气，或者使插入到密封件3的一部分中的贯穿部件20遍及密封件3的整周移动，从而使密封件3分离。
根据这种本发明的实施方式所涉及的贴合分离方法及分离装置B，在大气压气氛(空气中或液体中)中，除掉贴合基板4的密封件3的至少一部分，由此在此之前密封件3的内侧被气密保持成真空状态的真空空间S的气密被破坏，并且空气或液体等流体一次性进入到真空空间S内而被大气开放。通过该大气开放，密封件3从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间S内的流体的压力按压，因此成为薄壁而无需使薄板基板1变形就能够从支承基板2毫不费劲地进行剥离。
因此，通过真空破坏，能够从支承基板2毫不费劲地、轻松地分离薄板基板1。
尤其，在分离工序中，在密封件3的至少一部分插入贯穿部件20来开设出通孔3a，并且从通孔3a朝真空空间S导入大气压流体而使其大气开放时，在大气压气氛中，在密封件3的至少一部分开设出通孔3a，由此空气或液体等流体从通孔3a一次性进入到真空空间S内。随此，密封件3通过由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间S内的流体的压力而成为薄壁，从而能够使薄板基板1与支承基板2毫不费劲地剥离。
因此，能够用简便的方法从支承基板2可靠地分离薄板基板1。
另外，分离装置B中，能够以简单的结构，通过真空破坏从支承基板2轻松地分离薄板基板1。由此，能够降低装置整体的制造成本。
另外，在重叠工序之前的准备工序中，对形成于支承基板2的外周部分的边框状且凹状的阶梯差部2a配置密封件3时，即使对阶梯差部2a涂布密封件3，密封件3也不会从支承基板2的规定位置溢出，且被配置成规定形状。
因此，能够轻松地进行密封件3的配置且缩短重叠前的准备时间。
其结果，能够缩短整个行程的时间来实现高速化。
尤其，当在密封件3的一部分插入贯穿部件20来开设出通孔3a时，由于贯穿部件20的顶端能够插入到与阶梯差部2a碰撞的位置，因此即使密封件3由能够变形的材料构成时，也不会使密封件3的形状变形而能够顺畅且可靠地贯穿开凿出通孔3a。
其结果，可靠性得以提高。
并且，当在支承基板2中除阶梯差部2a以外的抵接面2b和与其对置的薄板基板1的内表面1b的中央部之间以规定密度形成微细的凹凸部2c、2d时，即使异物进入到支承基板2的抵接面2b与薄板基板1之间，异物也被诱导进入到凹部2d，由此薄板基板1沿着支承基板2的抵接面2b被平滑地接合。
因此，能够防止由异物的啮入引起的薄板基板1的膨出变形。
尤其，当将微细的凹凸部2c、2d的形成位置配置于从阶梯差部2a相隔一定距离的内侧时，通过涂布等在阶梯差部2a配置密封件3时，不存在密封件3误进入到微细的凹部2d而不是进入到阶梯差部2a的顾虑，密封件3的去除作业轻松且方便。
[实施例1]
接着，根据附图对本发明的各实施例进行说明。
如图1～图3或图4所示，该实施例1中，密封件3由能够被溶解液L溶解的粘附材料构成，在分离工序中，将贴合基板4的密封件3的至少一部分浸渍在溶解液L中，从而在溶解液L中使真空空间S大气开放。
如图3或图4所示，作为薄板基板1与支承基板2的分离装置B1具备积存溶解液L的液体槽30、及在液体槽30内被设置成与浸渍在溶解液L中的贴合基板4的密封件3的至少一部分对置且相对移动自如的贯穿部件20。
在图3(a)～(c)所示的例子中，作为溶解液L的液体槽30，备有放入贴合基板4的密封件3的至少一部分的小型液体槽31、及放入贴合基板4整体的大型液体槽32。在小型液体槽31中，相对于一部分被浸渍在溶解液L中的密封件3的一边部分，将作为贯穿部件20的一个刀尖21和安装有刀尖21的支承部件22这两者设置成相对于小型液体槽31往复移动自如。
在图3(a)所示的第一分离工序中，使刀尖21朝一部分被浸渍在小型液体槽31内的溶解液L中的密封件3的一边部分靠近移动，并且插入到密封件3的一边部分而开设出通孔3a。在其次的图3(b)所示的第二分离工序中，使刀尖21从一部分被浸渍在溶解液L中的密封件3的一边部分向相反方向分离移动，从而大量的溶解液L从通孔3a一次性流入到密封件3的内侧的真空空间S。而且，在最后的图3(c)所示的第三分离工序中，将贴合基板4移到大型液体槽32而使密封件3整体被浸漬，从而被溶解液L溶解。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够相对于小型液体槽31固定配置贯穿部件20的刀尖21，并且使一部分被浸渍在溶解液L中的贴合基板4朝刀尖21靠近移动而在密封件3的一边部分开设出通孔3a。
另外，在图4(a)、(b)所示的例子中，作为溶解液L的液体槽30，备有放入贴合基板4整体的大型液体槽33。在大型液体槽33中，相对于被浸渍在溶解液L中的密封件3的一边部分，将作为贯穿部件20的一个刀尖21和安装有刀尖21的支承部件22这两者设置成相对于大型液体槽33往复移动自如。
在图4(a)所示的第一分离工序中，使刀尖21朝整体被浸渍在大型液体槽33内的溶解液L中的密封件3的一边部分靠近移动，并且插入到密封件3的一边部分来开设出通孔3a。在其次的图4(b)所示的第二分离工序中，使刀尖21从整体被浸渍在溶解液L中的密封件3的一边部分向相反方向分离移动，从而大量的溶解液L从通孔3a一次性流入到密封件3的内侧的真空空间S，密封件3整体被溶解液L溶解。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够相对于大型液体槽33固定配置贯穿部件20的刀尖21，并且使整体被浸渍在溶解液L中的贴合基板4朝刀尖21靠近移动而在密封件3的一边部分开设出通孔3a。
根据这种本发明的实施例1所涉及的贴合分离方法及分离装置B1，在贴合基板4的至少一部分被浸渍在溶解液L中的状态下，除掉贴合基板4的密封件3的至少一部分，或者用贯穿部件20开设出通孔3a，由此真空空间S的气密被破坏，从而溶解液L一次性进入到真空空间S。随此，密封件3通过由溶解液L产生的来自外侧的水压和进入真空空间S内的溶解液L的压力而成为薄壁，同时从外侧和内侧这两侧被溶解液L侵蚀，从而能够使薄板基板1与支承基板2毫不费劲地剥离。
因此，能够在分离薄板基板1及支承基板2的同时溶解去除密封件3。
其结果，无需另行增加密封件3的去除工序，因此能够简化分离工序的后工序，具有能够实现整个行程的缩短化的优点。
[实施例2]
如图5～图7或图8所示，该实施例2的如下结构与图1～图3或图4所示的实施例1不同，除此以外的结构与实施例1相同，即，在重叠工序中，在将贴合基板4彼此接合而形成贴合基板组5之后，在分离工序中，在大气压气氛(空气中或液体中)中分别除掉贴合基板组5中的各贴合基板4的密封件3的至少一部分而使真空空间S大气开放，由此剥离成薄板基板1彼此贴合而形成的层叠体6和一对支承基板2。
对贴合基板4彼此的贴合装置A2进行说明。
作为在贴合装置A2的控制部中设定的程序的一例，首先，用搬入机构将两组贴合基板4从真空腔室14的外侧向真空腔室14的内侧输送，如图6(a)所示，朝上下的保持板11、12搬入，并且在保持面11a、12a的规定位置上以各自的薄板基板1彼此对置的方式进行保持。在这一阶段，在两组贴合基板4中对置的薄板基板1彼此中的任意一个或两个上涂布有粘结剂(未图示)。并且，与此同时，真空腔室14被封闭，其内部被减压而完成准备工序。
其后，在真空腔室14的内部达到规定真空度的时刻，开始重叠工序，如图6(b)所示，通过升降驱动部13使保持板11、12中的任意一个或两个向相互靠近的方向移动，从而两组贴合基板4中的薄板基板1彼此夹住粘结剂接合，并通过粘结剂而成为贴合基板组5。
其后，如图5(a)及图6(c)所示，用搬出机构向真空腔室14的外侧搬出贴合工序结束的贴合基板组5。
并且，作为其他例子虽未图示，但根据层叠体6的贴合状况，也能够在贴合基板4彼此的贴合装置A2中不使用真空腔室14，而是在大气压气氛中将贴合基板4彼此接合而制作贴合基板组5。
而且，在本发明的实施例2所涉及的贴合分离方法中，对在大气压空气中对通过贴合装置A2制作出的贴合基板组5进行分离工序的情况进行说明。
在分离工序中，在大气压空气中，如图5(a)所示，使用后述的贯穿部件20等器具对贴合基板组5中的各贴合基板4的密封件3的至少一部分分别进行剪切等来除掉。由此，真空空间S的气密被破坏，空气等流体一次性进入到真空空间S内而分别被大气开放(真空破坏)。
通过该大气开放(真空破坏)，仅对各贴合基板4的密封件3的一部分进行剪切，各密封件3也会从外侧和内侧这两侧被由大气压产生的来自外侧的压力和进入真空空间S内的流体的压力按压，因此其厚壁尺寸变薄，遍及整周变得脆弱。
其结果，在密封件3上容易形成裂缝3b，如图5(b)所示，即使不从裂缝3b对薄板基板1实施变形也能够从支承基板2毫不费劲地分别剥离薄板基板1彼此接合而成的层叠体6。
另外，在图5(a)所示的例子中，朝贴合基板组5中的各贴合基板4的密封件3，将作为贯穿部件20的顶端突出的两个刀尖23设置成往复移动自如，从而在密封件3的一边部分分别开设出通孔3a。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够将成为贯穿部件20的两个刀尖23固定配置，使贴合基板组5朝刀尖23靠近移动而在密封件3的一边部分分别开设出通孔3a。
接着，对在液体中从贴合基板组5分离成薄板基板1彼此贴合而形成的层叠体6和一对支承基板2的分离装置B2进行说明。
如图7或图8所示，分离装置B2具备积存溶解液L的液体槽30、及在液体槽30内被设置成与浸渍在溶解液L中的贴合基板组5中各贴合基板4的密封件3的至少一部分对置且相对移动自如的贯穿部件20。
在图7(a)～(c)所示的例子中，作为溶解液L的液体槽30，备有放入贴合基板组5中各贴合基板4的密封件3的至少一部分的小型液体槽34、及放入贴合基板组5整体的大型液体槽35。在小型液体槽34中，相对于一部分被浸渍在溶解液L中的各密封件3的一边部分，将作为贯穿部件20的两个刀尖23和安装有刀尖23的支承部件24这两者设置成相对于小型液体槽34往复移动自如。
在图7(a)所示的第一分离工序中，使刀尖23朝一部分被浸渍在小型液体槽34内的溶解液L中的各密封件3的一边部分靠近移动，并且插入到密封件3的一边部分而分别开设出通孔3a。在其次的图7(b)所示的第二分离工序中，使刀尖23从一部分被浸渍在溶解液L中的各密封件3的一边部分向相反方向分离移动，从而大量的溶解液L从通孔3a分别一次性流入到密封件3的内侧的真空空间S。而且，在最后的图7(c)所示的第三分离工序中，将贴合基板组5移到大型液体槽35而使密封件3整体分别被浸漬，从而被溶解液L溶解。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够相对于小型液体槽34固定配置贯穿部件20的刀尖23，并且使一部分被浸渍在溶解液L中的贴合基板组5朝刀尖23靠近移动而在密封件3的一边部分分别开设出通孔3a。
另外，在图8(a)、(b)所示的例子中，作为溶解液L的液体槽30，备有放入贴合基板组5整体的大型液体槽36。在大型液体槽36中，相对于被浸渍在溶解液L中的各密封件3的一边部分，将作为贯穿部件20的两个刀尖23和安装有刀尖23的支承部件24这两者设置成相对于大型液体槽36往复移动自如。
在图8(a)所示的第一分离工序中，使刀尖23朝整体被浸渍在大型液体槽36内的溶解液L中的各密封件3的一边部分靠近移动，并且插入到密封件3的一边部分而分别开设出通孔3a。在其次的图8(b)所示的第二分离工序中，使刀尖23从整体被浸渍在溶解液L中的各密封件3的一边部分向相反方向分离移动，从而大量的溶解液L从通孔3a分别一次性流入到密封件3的内侧的真空空间S，密封件3整体被溶解液L溶解。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够相对于大型液体槽36固定配置贯穿部件20的刀尖23，并且使整体被浸渍在溶解液L中的贴合基板组5朝刀尖23靠近移动而在密封件3的一边部分分别开设出通孔3a。
根据这种本发明的实施例2所涉及的贴合分离方法及分离装置B2，将两个贴合基板4以薄板基板1彼此对置的方式进行接合而形成贴合基板组5，由此即使薄板基板1不变形，也能够从支承基板2毫不费劲地分别剥离接合的薄板基板1，因此存在能够轻松地制造薄板基板1彼此贴合而形成的层叠体6的优点。
另外，当在支承基板2中除阶梯差部2a以外的抵接面2b和与其对置的薄板基板1的内表面1b的中央部之间以规定密度形成微细的凹凸部2c、2d时，在制造薄板基板1彼此贴合而形成的层叠体6时，存在能够使形成于薄板基板1彼此之间的间隙均匀化的优点。
其结果，能够以良好的成品率进行薄板基板1彼此的贴合等处理。
并且，在制造作为薄板基板1的薄膜彼此贴合而成的层叠体6时，薄膜的表面上具有微细的凹凸的层叠体较多。存在即使是在薄膜的表面具有微细的凹凸也不受其影响，能够以良好的成品率进行薄膜彼此的贴合等处理的优点。
另外，在前示实施例中，作为支承基板2使用了与薄板基板1对置的表面被形成为平面状的支承基板，但不限于此，也可以使用如图9～图11所示的变形例的表面被形成为曲面状的支承基板2′、2″。
图9(a)、(b)所示的例子被形成为使支承基板2′的表面弯曲成圆弧状而朝薄板基板1′的内表面1b′以凸状突出。支承基板2′具有阶梯差部2a′和曲面凸状的抵接面2b′。在重叠工序中，在真空气氛中对支承基板2′以夹住配置于阶梯差部2a′的边框状的密封件3′的方式以曲面凸状接合薄板基板1′的外表面1a′。由此，能够制作薄板基板1′以曲面状突出的贴合基板4′。在分离工序中，在大气压气氛中，通过贯穿部件20′(刀尖21′)等对贴合基板4′中的密封件3′的至少一部分进行剪切等来除掉，并且从此处朝比密封件3′更靠内侧的真空空间S′放入流体而实现大气开放。由此，能够对以曲面状突出的薄板基板1′进行规定处理。
图10(a)、(b)所示的例子被形成为使与薄板基板1″的内表面1b″对置的支承基板2″的表面弯曲成圆弧状而以凹状凹陷。支承基板2″具有阶梯差部2a″和曲面凹状的抵接面2b″。在重叠工序中，在真空气氛中对支承基板2″以夹住配置于阶梯差部2a″的边框状的密封件3″的方式以曲面凹状接合薄板基板1″的外表面1a″。由此，能够制作薄板基板1′以曲面状凹陷的贴合基板4″。在分离工序中，在大气压气氛中，通过贯穿部件20″(刀尖21″)等对贴合基板4″中的密封件3″的至少一部分进行剪切等来除掉，并且从此处朝比密封件3″更靠内侧的真空空间S″放入流体而实现大气开放。由此，能够对以曲面状凹陷的薄板基板1′进行规定处理。
图11(a)、(b)所示的例子中，在重叠工序中，对使用表面为曲面凸状的支承基板2′将薄板基板1′接合为曲面凸状而成的贴合基板4′和使用表面为曲面凹状的支承基板2″将薄板基板1″接合为曲面凹状而成的贴合基板4″进行接合。由此，能够制作薄板基板1′以曲面状弯曲的贴合基板组5′。
在分离工序中，在大气压气氛中，通过贯穿部件20′(刀尖23′)等对贴合基板组5′中的贴合基板4′、4″的密封件3′、3″的至少一部分分别进行剪切等来除掉，并且从此处向比密封件3′、3″更靠内侧的真空空间S′、S″放入流体而实现大气开放。由此，能够轻松地制造以曲面状弯曲的层叠体6。
并且，作为其他例子虽未图示，但也能够不在支承基板2′、2″形成阶梯差部2a′、2a″或抵接面2b′、2b″，就将密封件3′、3″配置成边框状。
Claims (5)
1.一种贴合分离方法，在薄板基板和加强用的支承基板被贴合的状态下，进行规定处理，在该处理结束之后，将所述薄板基板和所述支承基板分离，所述贴合分离方法的特征在于，包括：
重叠工序，在真空气氛中，将所述薄板基板和所述支承基板以边框状的密封件夹在其间的方式进行接合而形成贴合基板；及
分离工序，在大气压气氛中，除掉所述贴合基板的所述密封件的至少一部分，并且向形成于所述密封件的内侧的真空空间放入流体而实现大气开放，
在所述分离工序中，在所述密封件的至少一部分插入贯穿部件来开设出通孔，并且从所述通孔向所述真空空间导入大气压流体而使其大气开放。
2.根据权利要求1所述的贴合分离方法，其特征在于，
对形成于所述支承基板的外周部分的边框状且凹状的阶梯差部配置所述密封件。
3.根据权利要求2所述的贴合分离方法，其特征在于，
在所述支承基板中除所述阶梯差部以外的抵接面和与其对置的所述薄板基板的内表面中央部之间，以规定密度形成微细的凹凸部。
4.根据权利要求1、2或3所述的贴合分离方法，其特征在于，
所述密封件由能够被溶解液溶解的粘附材料构成，在所述分离工序中，将所述贴合基板的所述密封件的至少一部分浸渍在所述溶解液中，从而在所述溶解液中使所述真空空间大气开放。
5.一种分离装置，对于在真空气氛中薄板基板和加强用的支承基板夹住边框状的密封件接合而成的贴合基板，在大气压气氛中将所述薄板基板和所述支承基板分离，所述分离装置的特征在于，具备：
贯穿部件，其被设置成与所述贴合基板的所述密封件对置且相对移动自如，
所述贯穿部件被构成为如下：具有被插入到所述密封件的至少一部分的刀尖，并且随着所述刀尖相对于所述贴合基板的相对移动，在所述密封件的至少一部分开设出通孔，并且从所述通孔向形成于所述密封件的内侧的真空空间导入大气压流体而使其大气开放。
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