CN107148667B - 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法 - Google Patents

基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法 Download PDF

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Abstract

基板的吸附装置具有：工作台，其包括用于吸附基板的吸附面；以及多个抽吸部，其设于工作台的吸附面。该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着自作为起点的一部分的抽吸部分开的方向依次减压。

Description

基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件 的制造方法
技术领域
本发明涉及基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。
背景技术
随着显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子器件的薄型化、轻型化，期望应用于这些电子器件的玻璃板、树脂板、金属板等基板(第1基板)的薄板化。
然而，若基板的厚度变薄，则基板的处理性恶化。因此，难以在基板的表面形成电子器件用的功能层(薄膜晶体管(TFT：Thin Film Transistor)和滤色器(CF：ColorFilter))。
因此，提案有如下一种电子器件的制造方法：在基板的背面上贴合加强板(第2基板)从而制造利用加强板加强基板的层叠体，且在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层(例如参照专利文献1)。在该制造方法中，基板的处理性提高，因此能够在基板的表面良好地形成功能层。而且，加强板能够在形成功能层后自基板剥离。
在专利文献2中公开有一种将基板和加强板贴合的贴合装置(粘贴装置)。
专利文献2的贴合装置包括有：上工作台，其在下表面吸附基板；和下工作台，其配置于上工作台的下方，在该下工作台的上表面载置加强板。另外，该贴合装置包括有：旋转辊，其与载置于下工作台的加强板的下表面接触，利用自重使加强板挠曲变形；按压缸，其将利用旋转辊挠曲变形的加强板向吸附于上工作台的基板按压；以及移动机构，其使旋转辊和按压缸相对于上工作台的下表面移动。
根据专利文献2的贴合装置，首先，在上工作台吸附基板，并且，在下工作台载置加强板。接着，利用按压缸使旋转辊上升，使旋转辊与加强板的下表面接触。然后，使旋转辊进一步上升，利用自重使加强板挠曲变形，在该状态下，将加强板向基板按压。接着，利用移动机构使旋转辊和按压缸移动，从而在基板上贴合加强板。
根据专利文献2的贴合装置，由于加强板以挠曲变形的状态与基板贴合，因此，在基板与加强板之间难以夹入气泡。另外，由于没有吸附并固定加强板，因此，能够以加强板的变形较少的状态将加强板与基板贴合。由此，能够降低在贴合后产生的层叠体的翘曲。
然而，专利文献2的上工作台在接受自输送机构输送来的基板之前，首先以下表面的吸附面朝向上方的方式翻转。然后，在向自吸附面突出的多个杆的顶端转移基板时，杆收缩并自吸附面没入。利用该动作，将基板载置于吸附面，然后，利用吸气源对吸附面所具备的多个抽吸孔的内压进行减压。利用以上的动作，将基板吸附并保持于工作台的吸附面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2007-326358号公报
专利文献2：日本特开2013-155053号公报
发明内容
发明要解决的问题
专利文献2的贴合装置在使加强板因自重而挠曲变形的旋转辊的作用下能够改善因贴合引起的层叠体的翘曲。然而，例如，在将厚度0.2mm以下的较薄的基板载置于上工作台时，存在有因较薄的基板自身具有的翘曲、以及在杆的顶端载置有基板时产生的因基板的自重而导致的翘曲，使基板以翘曲的状态载置(也称为多点载置。)于工作台的情况。在该情况下，即使在上工作台的吸附面吸附基板，也无法使基板的整个面仿照着吸附面，存在基板局部浮起的情况。在基板局部无法吸附的情况下，存在有贴合后的层叠体产生变形、层叠体产生翘曲的问题。
本发明即是鉴于这样的课题而做成的，其目的在于提供通过改善基板相对于工作台的吸附方式，从而能够降低贴合后的层叠体的翘曲的基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法。
用于解决问题的方案
为了达成所述目的，在本发明的基板的吸附装置的一技术方案中，提供一种基板的吸附装置，其具有：包括用于吸附基板的吸附面的工作台、和设于所述工作台的所述吸附面的多个抽吸部，其特征在于，该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以所述多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压。
根据本发明的一技术方案，在工作台的吸附面上载置基板时，控制部以多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自该一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着分开的方向依次减压。由此，基板以与一部分的抽吸部相对应的一部分为起点，沿着自该一部分分开的方向一边将基板自身具有的翘曲矫正为平坦一边依次逐渐吸附，而使基板的整个面吸附于工作台的吸附面。因而，根据本发明的一技术方案，能够改善基板相对于工作台的吸附方式，因此，能够降低贴合后的层叠体的翘曲。
优选的是，所述控制部以配置于矩形的所述工作台的中央部的所述一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压。
根据本发明的一技术方案，基板相对于工作台以基板的中央部为起点，以波纹状依次逐渐吸附。本发明的一技术方案为多个抽吸部分割为多个抽吸区域的技术方案，并且是以工作台的中央部为中心以波纹状分割的技术方案。根据本发明的一技术方案，能够抑制将基板载置于工作台上的初始载置时的、因多点载置引起的非吸附部分的产生。
优选的是，所述控制部以沿着矩形的所述工作台的一边部配置的所述一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压。
根据本发明的一技术方案，基板相对于工作台以基板的一边部为起点，朝向自一边部分开的方向依次逐渐吸附。一边部既可以是一边部的整个区域，也可以是一部分。
优选的是，所述多个抽吸部兼用作空气喷射部，利用所述控制部将所述多个抽吸部中的、利用所述控制部驱动前的所述抽吸部切换为所述空气喷射部。
根据本发明的一技术方案，一边利用自抽吸部喷射的空气对基板进行鼓风，一边将基板依次逐渐吸附于被切换为真空的抽吸部。由此，能够在减轻了工作台的吸附面与基板之间的摩擦中的、将基板多点载置于工作台的吸附面的情况下的摩擦(还称为初始载置部分的摩擦。)的状态下进行吸附。
为了达成所述目的，在本发明的基板的贴合装置的一技术方案中，提供一种基板的贴合装置，其将第1基板和第2基板贴合，其特征在于，该贴合装置包括：吸附装置，其为本发明的基板的吸附装置，利用所述吸附装置的工作台吸附所述第1基板；以及辊，其在使所述第2基板因自重而挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该辊一边滚动一边将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板。
为了达成所述目的，在本发明的基板的贴合方法的一技术方案中，提供一种基板的贴合方法，其将第1基板和第2基板隔着吸附层贴合，其特征在于，该基板的贴合方法包括：吸附工序，在本发明的基板的吸附装置的工作台上吸附并保持所述第1基板；以及贴合工序，利用辊在使所述第2基板因自重而挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述辊滚动一边将所述第2基板的整个面与所述第1基板贴合。
根据本发明的一技术方案，由于能够改善第1基板相对于工作台的吸附方式，因此，能够降低因吸附工序引起的层叠体的翘曲。另外，在贴合工序中，在使第2基板因自重而挠曲变形的旋转辊的作用下，能够降低因贴合工序引起的层叠体的翘曲。
为了达成所述目的，在本发明的电子器件的制造方法的一技术方案中，提供一种电子器件的制造方法，其特征在于，该电子器件的制造方法具有：层叠体制造工序，通过将第1基板和第2基板贴合从而制造层叠体；功能层形成工序，在所述层叠体的所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，所述层叠体制造工序包括：吸附工序，在本发明的基板的吸附装置的工作台上吸附并保持所述第1基板；以及贴合工序，利用辊在使所述第2基板因自重而挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述辊滚动一边将所述第2基板的整个面与所述第1基板贴合。
根据本发明的一技术方案，由于在电子器件的制造方法的层叠体制造工序中包括本发明的吸附工序和贴合工序，因此，能够提供一种可降低贴合后的层叠体的翘曲的电子器件的制造方法。由于降低了在层叠体制造工序中制造的层叠体的翘曲，因此，在功能层形成工序中，能够在第1基板的暴露面形成品质较佳的功能层。
发明的效果
根据本发明的基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法，能够改善基板相对于工作台的吸附方式，因此，能够降低贴合后的层叠体的翘曲。
附图说明
图1是表示向电子器件的制造工序供给的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图2是表示在LCD的制造工序的中途制作的层叠体的一例子的主要部位放大侧视图。
图3的(A)～图3的(D)是表示在层叠体制造工序的贴合工序中使用的贴合装置的主要部位结构的侧视图。
图4是将本发明的基板的吸附装置应用于上工作台的上工作台的俯视图。
图5是表示图4的上工作台的真空系统和鼓风系统的上工作台的结构图。
图6的(A)是表示即将在上工作台的吸附面载置基板2的状态的上工作台的侧视图，图6的(B)是将基板载置于上工作台的吸附面的上工作台的侧视图。
图7的(A)～图7的(D)是按时间顺序表示将基板依次吸附于吸附面的说明图。
图8是表示上工作台的其他的方案的上工作台的俯视图。
图9是表示上工作台的其他的方案的上工作台的俯视图。
具体实施方式
以下，根据附图说明本发明的实施方式。
以下，说明在电子器件的制造工序中使用本发明的基板的吸附装置和基板的贴合装置以及贴合方法的情况。
电子器件是指显示面板、太阳能电池、薄膜二次电池等电子零件。作为显示面板，能够例示液晶显示器面板(LCD：Liquid Crystal Display)、等离子显示器面板(PDP：Plasma Display Panel)以及有机EL显示器面板(OELD：Organic Electro LuminescenceDisplay)。
电子器件的制造工序
电子器件通过在玻璃制、树脂制、金属制等的基板的表面形成电子器件用的功能层(若为LCD，则为薄膜晶体管(TFT)、滤色器(CF))而制造。
在形成功能层之前，使所述基板的背面贴合于加强板而构成为层叠体。之后，在层叠体的状态下，在基板的表面(暴露面)形成功能层。然后，在形成功能层后，使加强板自基板剥离。
即，在电子器件的制造工序中，包括：贴合基板和加强板而制造层叠体的层叠体制造工序、在层叠体的状态下在基板的表面形成功能层的功能层形成工序、以及自形成有功能层的基板分离加强板的分离工序。在所述层叠体制造工序中能够应用本发明的基板的吸附装置、基板的贴合装置以及贴合方法。
层叠体1
图1是表示层叠体1的一例子的主要部位放大侧视图。
层叠体1包括供功能层形成的基板(第1基板)2、和用于加强该基板2的加强板(第2基板)3。另外，加强板3在表面3a上包括有作为吸附层的树脂层4，在树脂层4上贴合有基板2的背面2b。即，基板2利用在其与树脂层4之间作用的范德华力或树脂层4的粘合力隔着树脂层4以能够剥离的方式贴合于加强板3。
基板2
在基板2的表面2a形成功能层。作为基板2，能够例示玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。在这些基板之中，由于玻璃基板的耐化学性、耐透湿性优异且线膨胀系数较小，因此，适合作为电子器件用的基板2。另外，由于线膨胀系数变小，因此还具有在高温下形成的功能层的图案在冷却时难以偏移的优点。
作为玻璃基板的玻璃，能够例示有无碱玻璃、硼硅酸玻璃、钠钙玻璃、高硅玻璃、其他的以氧化硅为主要成分的氧化物系玻璃。作为氧化物系玻璃，优选以氧化物计的氧化硅的含量为40质量％～90质量％的玻璃。
作为玻璃基板的玻璃，优选的是，选择并采用适合于所制造的电子器件的种类的玻璃、或适合于其制造工序的玻璃。例如，液晶面板用的玻璃基板优选的是，采用实质上不含碱金属成分的玻璃(无碱玻璃)。
基板2的厚度根据基板2的种类进行设定。例如，在基板2采用玻璃基板的情况下，为了电子器件的轻型化、薄板化，基板2的厚度优选设定在0.7mm以下，更优选设定在0.3mm以下，进一步优选设定在0.1mm以下。在基板2的厚度在0.3mm以下的情况下，能够赋予玻璃基板良好的挠性。而且，在基板2的厚度在0.1mm以下的情况下，能够将玻璃基板卷为卷状，从玻璃基板的制造的观点以及玻璃基板的处理的观点来看，优选基板2的厚度在0.03mm以上。
另外，在图1中，基板2由一张基板构成，但基板2还可以由多张基板构成。即，基板2还可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。
加强板3
作为加强板3，能够例示有玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、金属基板、半导体基板。
加强板3的厚度设定在0.7mm以下，根据所加强的基板2的种类、厚度等进行设定。另外，加强板3的厚度既可以大于基板2的厚度也可以小于基板2的厚度，但为了加强基板2，加强板3的厚度优选在0.4mm以上。
另外，在本实施例中，加强板3由一张基板构成，但加强板3也可以由将多张基板层叠而成的层叠体构成。
树脂层4
为了防止在树脂层4与加强板3之间发生剥离，而将树脂层4与加强板3之间的结合力设定得比树脂层4与基板2之间的结合力高。由此，在剥离工序中，对树脂层4与基板2之间的界面进行剥离。
构成树脂层4的树脂没有特别限定，可例示丙烯酸类树脂、聚烯烃树脂、聚氨酯树脂、聚酰亚胺树脂、有机硅树脂以及聚酰亚胺有机硅树脂。还能够混合使用几种树脂。其中，从耐热性、剥离性的观点来看，优选有机硅树脂和聚酰亚胺有机硅树脂。
树脂层4的厚度没有特别限定，优选设定为1μm～50μm，更优选设定为4μm～20μm。将树脂层4的厚度设定在1μm以上，从而当树脂层4与基板2之间混入有气泡、异物时，能够利用树脂层4的变形吸收气泡、异物的厚度。另一方面，将树脂层4的厚度设在50μm以下，从而能够缩短树脂层4的形成时间，而且不必过度使用树脂层4的树脂，因此较经济。
另外，为了使加强板3能够支承整个树脂层4，树脂层4的外形优选为与加强板3的外形相同或小于加强板3的外形。另外，为了使树脂层4与整个基板2密合，树脂层4的外形优选为与基板2的外形相同或大于基板2的外形。
另外，在图1中，树脂层4由一层构成，但树脂层4还能够由两层以上构成。该情况下，构成树脂层4的所有层的合计的厚度成为树脂层的厚度。另外，该情况下，构成各层的树脂的种类也可以不同。
而且，在本实施方式中，使用了有机膜即树脂层4作为吸附层，也可以使用无机层来代替树脂层4。构成无机层的无机膜例如含有从由金属硅化物、氮化物、碳化物以及碳氮化物的构成组中选择的至少一种。
而且，图1的层叠体1包括作为吸附层的树脂层4，但层叠体1还可以不包括树脂层4而由基板2和加强板3构成。在该情况下，利用在基板2和加强板3之间作用的范德华力等使基板2和加强板3以能够剥离的方式粘贴。另外，在该情况下，为了使为玻璃基板的基板2和为玻璃板的加强板3在高温下不发生粘接，优选在加强板3的表面3a形成无机薄膜。
形成有功能层的实施方式的层叠体6
经由功能层形成工序从而在层叠体1的基板2的表面2a形成有功能层。作为功能层的形成方法，能够使用CVD(Chemical Vapor Deposition：化学气相沉积)法、和PVD(Physical Vapor Deposition：物理气相沉积)法等蒸镀法、溅射法。功能层利用光刻法、蚀刻法形成为预定的图案。
图2是表示了在LCD的制造工序的中途制作的矩形的层叠体6的一例子的主要部位放大侧视图。
依次层叠加强板3A、树脂层4A、基板2A、功能层7、基板2B、树脂层4B以及加强板3B而构成层叠体6。即，图2的层叠体6相当于图1所示的层叠体1以夹着功能层7的方式对称配置而成的层叠体。以下，将包括基板2A、树脂层4A以及加强板3A的层叠体称为第1层叠体1A，将包括基板2B、树脂层4B以及加强板3B的层叠体称为第2层叠体1B。
在第1层叠体1A的基板2A的表面2Aa形成有作为功能层7的薄膜晶体管(TFT)，在第2层叠体1B的基板2B的表面2Ba形成有作为功能层7的滤色器(CF)。
第1层叠体1A和第2层叠体1B通过使基板2A的表面2Aa、基板2B的表面2Ba互相重合而一体化。由此，制造第1层叠体1A和第2层叠体1B以夹着功能层7的方式对称配置的构造的层叠体6。
层叠体6在分离工序中利用刀的刀尖在界面形成剥离开始部后，依次剥离加强板3A、3B，之后，安装偏振片、背光灯等，从而制造作为产品的LCD。
实施方式的贴合装置
图3的(A)～图3的(D)是表示在层叠体制造工序中包含的吸附工序和贴合工序中使用的贴合装置10的主要部位结构的侧视图，是按时间顺序表示贴合工序的动作的说明图。另外，在所述吸附工序中使用的实施方式的基板的吸附装置组装于贴合装置10。关于所述吸附装置后述进行说明。
贴合装置10
图3的(A)～图3的(D)所示的贴合装置10为利用辊16在使加强板3因自重而挠曲变形的状态下将加强板3按压于基板2，并且，一边使辊16滚动一边利用自辊16施加的按压力将加强板3的整个面贴合于基板2的装置。
如图3的(A)所示，贴合装置10包括在其下表面真空吸附基板2的上工作台(工作台)12、和配置于上工作台12的下方并在其上表面载置加强板3的下工作台14。上工作台12的下表面和下工作台14的上表面平行地设定。另外，在下工作台14的上表面包括有降低下工作台14与加强板3之间的摩擦的树脂片15，在该树脂片15上载置有加强板3。
另外，基板2和加强板3的配置还可以相反。也就是说，还可以是基板2载置于下工作台14，加强板3被吸附于上工作台12。另外，在贴合装置10中，对于上工作台12和下工作台14，优选包括交接基板2和加强板3的输送机构。
贴合装置10包括：辊16，其与载置于下工作台14的加强板3的下表面接触，利用自重使加强板3挠曲变形；以及缸体装置22，其将利用辊16挠曲变形后的加强板3向被吸附于上工作台12的基板2按压。
缸体装置22包括缸体主体24、以及相对于缸体主体24突出或没入的杆26。在该杆26的顶端，辊16被支承为以中心轴线16A为中心旋转自由。
另外，贴合装置10包括有移动机构(未图示)，该移动机构使下工作台14、辊16以及缸体装置22一体地相对于上工作台12的下表面平行且沿水平方向移动。
如图3的(B)所示，辊16由于杆26突出而沿箭头A方向上升，并与载置于下工作台14的加强板3的下表面接触，利用自重使加强板3挠曲变形。为了抑制加强板3的损伤，辊16包括例如金属制的辊主体、和固定于辊主体的外周面的橡胶片，橡胶片与加强板3的下表面接触。
缸体装置22将利用辊16挠曲变形的加强板3向吸附于上工作台12的基板2按压。即，赋予自缸体装置22施加于辊16的载荷，利用该载荷借助辊16将加强板3按压于基板2。
贴合装置10的贴合方法
如图3的(B)所示，在贴合基板2和加强板3时，辊16利用缸体装置22上升，使载置于下工作台14的加强板3挠曲变形，自下方向吸附于上工作台12的基板2按压该加强板3。此时，由于加强板3以挠曲变形的状态贴合于基板2，因此，在基板2与加强板3之间难以夹入气泡。
在该状态下，如图3的(C)所示，利用所述移动机构使辊16沿箭头B方向移动，将基板2的右半部分与加强板3的右半部分贴合。然后，如图3的(D)所示，使辊16沿箭头C方向移动，将基板2的左半部分和加强板3的左半部分贴合。此时，辊16一边利用与加强板3的下表面之间的摩擦而滚动，一边将加强板3的整个面与基板2贴合。由此，将加强板3的整个面贴合于基板2，制造层叠体1。
根据图3的(A)～图3的(D)所示的贴合工序，加强板3仅载置于下工作台14，并未吸附并固定于下工作台14，因此，能够在加强板3的变形较少的状态下将加强板3与基板2贴合。由此，能够降低贴合后的层叠体1(参照图3的(D))的翘曲。该效果在基板2和加强板3的双方包含玻璃板的情况下较显著。
例如，在使玻璃板与刚性低于玻璃板的刚性的树脂板粘合的情况下，由于树脂板的刚性低于玻璃板的刚性，因此，粘合后的树脂板产生变形并成为仿照着玻璃板的情况。相对于此，由于玻璃板几乎不产生变形，因此，容易成为平板状，层叠体难以翘曲。另一方面，在使玻璃板彼此贴合的情况下，在贴合后，两方的玻璃板产生变形，由于难以仿照一者，因此，层叠体容易翘曲。
另外，如图3的(B)所示，贴合开始时的辊16配置于距加强板3的两侧缘相等距离的位置，但还可以配置于加强板3的一侧的侧缘的附近，通过使辊16自该位置朝向另一侧的侧缘移动，从而将加强板3的整个面与基板2贴合。
吸附装置的结构
图4是将本发明的基板的吸附装置应用于图3的(A)～图3的(D)的上工作台12的上工作台12的俯视图，表示了在上工作台12的吸附面13的大致整个面上以棋盘格状配置有多个抽吸孔(抽吸部)30的情况。图5是表示了连结于抽吸孔30的真空(抽吸)系统和鼓风系统的上工作台12的结构图。
另外，在图4、图5中，例示了吸附纵横尺寸为880mm×680mm的矩形的基板2的上工作台12，但基板2的尺寸并不限定于上述尺寸。另外，在图4、图5中，例示了厚度0.2mm以下的基板2，但基板2的厚度并不限定于此。另外，上工作台12包括有所述鼓风系统，但还可以应用仅包括所述真空系统的上工作台。
图6的(A)是表示即将在上工作台12的吸附面载置自输送机构(未图示)输送来的基板2的状态的上工作台12的侧视图，图6的(B)是在上工作台12的吸附面13上载置有基板2的上工作台12的侧视图。
如图6的(A)所示，上工作台12在接收基板2之前，首先，以吸附面13朝向上方的方式翻转。然后，在向自吸附面13突出的多个杆32的顶端转移基板2时，如图6的(B)所示，杆32收缩并自吸附面13没入。利用该动作，将基板2载置于吸附面13。此时，存在有基板2因较薄的基板自身具有的翘曲、以及在基板2载置于杆32的顶端时产生的由基板2的自重导致的翘曲，而以翘曲的状态载置于吸附面13的情况。在该状态下吸附基板2的整体时，被多点载置的部分首先吸附，在首先被吸附的部分的摩擦的作用下，基板2无法移动，如图6的(B)的虚线区域A所示，基板2以局部浮起的状态被吸附。若在这样的状态下进行如图3的(A)～图3的(D)所示的贴合，则存在有贴合后的层叠体残留变形、层叠体产生翘曲的问题。
于是，在实施方式的上工作台12中，为了降低图6的(B)所示的翘曲，包括有真空系统和鼓风系统，并且，包括有控制真空系统和鼓风系统的控制部34(参照图5)。
抽吸孔30的分割结构
如图4所示，多个抽吸孔30分割为抽吸孔组30A、30B、30C这三组。
抽吸孔组(一部分的抽吸孔)30A构成为将配置于吸附面13的中央的多个抽吸孔30利用互相连通的纵向四列且横向四列的通气路径36而连通。被抽吸孔组30A吸附的、基板2的由单点划线包围起来的中央区域S为第一次吸附区域，其纵向a的长度设定为大致550mm，横向b的长度设定为大致670mm。
抽吸孔组(剩余的多个抽吸部)30B以包围抽吸孔组30A的方式配置为框状，并构成为将多个抽吸孔30利用互相连通的纵向四列且横向四列的通气路径38而连通。被抽吸孔组30B吸附的、基板2的由单点划线包围起来的区域T设定为第二次吸附区域。另外，第二次吸附区域是指从区域T中去除了中央区域S的区域。
抽吸孔组(剩余的多个抽吸部)30C以包围抽吸孔组30B的方式配置为框状，并构成为将多个抽吸孔30利用互相连通的纵向四列且横向两列的通气路径40而连通。被抽吸孔组30C吸附的、基板2的到外缘为止的区域U设定为第三次吸附区域。另外，第三次吸附区域是指从区域U中去除了中央区域S和区域T的区域。
通过在吸附面13上依次吸附基板2的第一次吸附区域、第二次吸附区域以及第三次吸附区域，从而将基板2的整个面吸附并保持于吸附面13。
真空系统
如图5所示，真空系统具有抽吸泵42。在抽吸泵42上连结有配管44，该配管44分支为配管44A、44B、44C。配管44A借助三通阀等切换阀46A与通气路径36连通，配管44B借助切换阀46B与通气路径38连通，配管44C借助切换阀46C与通气路径40连通。另外，在配管44A上设有用于检测配管44A的内压的压力计48A，在配管44B上设有用于检测配管44B的内压的压力计48B，在配管44C上设有用于检测配管44C的内压的压力计48C。
因而，根据真空系统，在切换阀46A、46B、46C分别切换到真空系统侧的关闭位置的状态下，在使抽吸泵42驱动而打开切换阀46A时，经由配管44A和通气路径36对抽吸孔组30A的各抽吸孔30进行减压。由此，将基板2的第一次吸附区域吸附于吸附面13。然后，通过打开切换阀46B，而经由配管44B和通气路径38对抽吸孔组30B的各抽吸孔30进行减压，因此，将基板2的第二次吸附区域吸附于吸附面13。然后。通过打开切换阀46C，而经由配管44C和通气路径40对抽吸孔组30C的各抽吸孔30进行减压。由此，将基板2的第三次吸附区域吸附于吸附面13。
鼓风系统
如图5所示，鼓风系统具有压缩空气供给泵(以下称为供给泵。)50。在供给泵50上连结有配管52，该配管52借助大气开放切换阀(以下称为切换阀。)54分支为配管52A、52B、52C。配管52A借助切换阀46A与通气路径36连通，配管52B借助切换阀46B与通气路径38连通，配管52C借助切换阀46C与通气路径40连通。
因而，根据鼓风系统，在将切换阀54切换到供给泵50侧，并且，将切换阀46A切换到鼓风系统侧的状态下，在使供给泵50驱动时，来自供给泵50的压缩空气经由配管44A和通气路径36被供给到抽吸孔组30A的各抽吸孔30。由此，自各抽吸孔30喷射压缩空气，而对基板2的第一次吸附区域进行鼓风。
另外，在将切换阀46B切换到鼓风系统侧时，来自供给泵50的压缩空气经由配管44B和通气路径38被供给到抽吸孔组30B的各抽吸孔30。由此，自各抽吸孔30喷射压缩空气，而对基板2的第二次吸附区域进行鼓风。
而且，在将切换阀46C切换到鼓风系统侧时，来自供给泵50的压缩空气经由配管44C和通气路径40被供给到抽吸孔组30C的各抽吸孔30。由此，自各抽吸孔30喷射压缩空气，而对基板2的第三次吸附区域进行鼓风。
控制部34
控制部34存储有表示基板2可靠地吸附于吸附面13的情况的压力值，根据自压力计48A、48B、48C输出的配管44A、44B、44C的内压(压力)值，控制切换阀46A、46B、46C的动作。
具体而言，在将切换阀46A切换到真空系统之后，在检测自压力计48A输出的配管44A的内压值达到了所述压力值时、也就是说基板2的第一次吸附区域可靠地吸附于吸附面13时，控制部34将切换阀46B自鼓风系统切换到真空系统。另外，在检测自压力计48B输出的配管44B的内压值达到了所述压力值时、也就是说基板2的第二次吸附区域可靠地吸附于吸附面13时，将切换阀46C自鼓风系统切换到真空系统。
即，在配管44A的内压值达到所述压力值之前，自抽吸孔组30B、30C的各抽吸孔30喷射来自供给泵50的压缩空气，对基板2的第二次吸附区域和第三次吸附区域进行鼓风。而且，在配管44B的内压值达到所述压力值之前，自抽吸孔组30C的各抽吸孔30喷射来自供给泵50的压缩空气，对基板2的第三次吸附区域进行鼓风。
另外，在图3的(A)～图3的(D)所示的贴合工序完成时，控制部34将切换阀46A、46B、46C切换到鼓风系统，并且，将切换阀54切换到大气开放侧，使减压状态恢复到大气状态，从而解除上工作台12对层叠体1的吸附保持。
上工作台12的作用
图7的(A)、图7的(B)、图7的(C)、图7的(D)是按时间顺序表示抽吸孔组30A、30B、30C被依次减压、使基板2依次吸附于上工作台12的吸附面13的情况的说明图。
如图7的(A)所示，在将基板2载置于上工作台12的吸附面13时，如图7的(B)所示，控制部34首先将抽吸孔组30A切换到真空系统并进行减压。由此，使基板2的第一次吸附区域吸附于吸附面13。接着，在第一次吸附区域可靠地吸附于吸附面13时，如图7的(C)所示，控制部34以抽吸孔组30A为起点将沿着自抽吸孔组30A分开的方向配置的抽吸孔组30B切换到真空系统并进行驱动。由此，使基板2的第二次吸附区域吸附于吸附面13。接着，在第二次吸附区域可靠地吸附于吸附面13时，如图7的(D)所示，控制部34将沿着自抽吸孔组30A进一步分开的方向配置的抽吸孔组30C切换到真空系统并进行减压。由此，基板2的第三次吸附区域吸附于吸附面13，基板2的整个面被吸附面13可靠地抽吸。
即，载置于上工作台12的吸附面13的基板2以与抽吸孔组30A相对应的中央部为起点沿着自中央部分开的方向将基板2自身具有的翘曲矫正为平坦，并且逐渐以波纹状依次吸附于吸附面13，而使基板2的整个面吸附于吸附面13。因而，根据实施方式的上工作台12，能够改善基板2相对于上工作台12的吸附方式，因此，能够降低贴合后的层叠体1的翘曲。另外，能够抑制将基板2载置于上工作台12的初始载置时的、因多点载置引起的非吸附部分的产生。
而且，抽吸孔组30B、30C兼用为鼓风用的空气喷射部，而能够利用控制部34将被切换到真空系统的驱动前的抽吸孔组30B、30C切换到鼓风系统。
由此，一边利用自抽吸孔组30B、30C喷射的空气对基板2进行鼓风，一边逐渐使基板2依次吸附于被切换到真空系统的抽吸孔组30B、30C。通过这样地进行鼓风，能够在减轻了上工作台12的吸附面13与基板2之间的摩擦中的、基板2多点载置于吸附面13的情况下的摩擦的状态下进行吸附。另外，还可以在图7的(A)的载置状态下将抽吸孔组30A作为空气喷射部使用，然后，将抽吸孔组30A切换到真空系统。
图8是表示上工作台12的其他的方案的上工作台12的俯视图。
图8所示的上工作台12的多个抽吸孔30被分割为与矩形的上工作台12的长边平行的抽吸孔组30D、30E、30F、30G、30H这五组。
在图8中，抽吸孔组(一部分的抽吸孔)30D构成为将沿着吸附面13的底边(一边部的整个区域)配置为两列的多个抽吸孔30利用框状的通气路径56而连通。被抽吸孔组30D吸附的、基板2的由单点划线包围起来的中央区域I为第一次吸附区域。
抽吸孔组(剩余的多个抽吸部)30E、30F、30G、30H也同样，构成为将沿着吸附面13的底边配置为两列的多个抽吸孔30利用框状的通气路径56而连通。被抽吸孔组30E、30F、30G、30H吸附的、基板2的由单点划线包围起来的中央区域J、K、L、M为第二次吸附区域、第三次吸附区域、第四次吸附区域、第五次吸附区域。
通过使基板2的第一次吸附区域到第五次吸附区域依次吸附于吸附面13，从而将基板2的整个面吸附并保持于吸附面13。
图9是表示上工作台12的其他的方案的上工作台12的俯视图。
如图9所示，多个抽吸孔30被分割为抽吸孔组30N、30P、30Q、30R这四组。
抽吸孔组(一部分的抽吸孔)30N构成为将配置于吸附面13的短边的中央(一边部的一部分)的多个抽吸孔30利用互相连通的纵向六列且横向四列的通气路径58而连通。被抽吸孔组30N吸附的、基板2的由单点划线包围起来的中央区域N为第一次吸附区域。
抽吸孔组(剩余的多个抽吸部)30P以包围抽吸孔组30N的方式配置为U字状，构成为将多个抽吸孔30利用互相连通的纵向两列且横向两列的通气路径60而连通。被抽吸孔组30P吸附的、基板2的由单点划线包围起来的区域P设定为第二次吸附区域。另外，第二次吸附区域是指从区域P中去除了区域N的区域。
抽吸孔组(剩余的多个抽吸部)30Q以包围抽吸孔组30P的方式配置为U字状，构成为将多个抽吸孔30利用互相连通的纵向两列且横向两列的通气路径62而连通。被抽吸孔组30Q吸附的、基板2的由单点划线包围起来的区域Q设定为第三次吸附区域。另外，第三次吸附区域是指从区域Q中去除了区域N、P的区域。
抽吸孔组(剩余的多个抽吸部)30R以包围抽吸孔组30Q的方式配置为U字状，构成为将多个抽吸孔30利用互相连通的纵向两列且横向两列的通气路径64而连通。被抽吸孔组30R吸附的、基板2的到外缘为止的区域R设定为第四次吸附区域。另外，第四次吸附区域是指从区域R中去除了区域N、P、R的区域。
通过将基板2自第一次吸附区域到第四次吸附区域以波纹状依次吸附于吸附面13，从而将基板2的整个面吸附并保持于吸附面13。
贴合装置10的特征
根据包括有上工作台12的图3的(A)～图3的(D)的贴合装置10，由于能够改善基板2相对于上工作台12的吸附方式，因此，能够降低因吸附工序引起的层叠体1的翘曲。另外，在贴合工序中，在使加强板3因自重而挠曲变形的辊16的作用下，也能够降低因贴合工序引起的层叠体1的翘曲。
电子器件的制造方法的特征
电子器件的制造方法的层叠体制造工序中包括有贴合装置10的吸附工序和贴合工序，因此，能够提供可降低贴合后的层叠体1的翘曲的电子器件的制造方法。由于降低了在层叠体制造工序中制造的层叠体1的翘曲，因此，在功能层形成工序中，能够在基板2的表面2a形成品质较佳的功能层。
以上，说明了本发明的一实施方式，但本发明并不限定于上述的实施方式。在权利要求书所述的本发明的主旨的范围内，能够进行各种变形、变更。
例如，作为实施方式的贴合装置10和吸附装置的上工作台12应用于在电子器件的制造工序中使用的层叠体1的制造，但贴合装置10和上工作台12的用途还可以多种多样。
另外，本申请基于2014年10月29日申请的日本特许出愿2014-220107，其内容通过参照编入到本说明书中。
附图标记说明
1、层叠体；2、基板；2A、基板；2B、基板；6、层叠体；7、功能层；10、贴合装置；12、上工作台；13、吸附面；14、下工作台；16、辊；22、缸体装置；30、抽吸孔；30A、30B、30C、30D、30E、30F、30G、30H、30N、30P、30Q、30R、抽吸孔组；34、控制部；42、抽吸泵；46A、46B、46C、切换阀；50、供给泵；54、切换阀。

Claims (6)

1.一种基板的吸附装置，其具有：包括用于吸附基板的吸附面的工作台、和设于所述工作台的所述吸附面的多个抽吸部，其特征在于，
该基板的吸附装置具有控制部，该控制部以所述多个抽吸部中的一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压，
所述多个抽吸部兼用作空气喷射部，
所述控制部一边利用自所述抽吸部喷射的空气对所述基板进行鼓风，一边使所述基板依次吸附于被切换为真空的所述抽吸部。
2.根据权利要求1所述的基板的吸附装置，其中，
所述控制部以配置于矩形的所述工作台的中央部的所述一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压。
3.根据权利要求1所述的基板的吸附装置，其中，
所述控制部以沿着矩形的所述工作台的一边部配置的所述一部分的抽吸部为起点，使沿着自作为起点的所述一部分的抽吸部分开的方向配置的剩余的多个抽吸部沿着所述分开的方向依次减压。
4.一种基板的贴合装置，其将第1基板和第2基板贴合，其特征在于，
该贴合装置包括：
吸附装置，其为权利要求1～3中任一项所述的基板的吸附装置，利用所述吸附装置的工作台吸附所述第1基板；以及
辊，其在使所述第2基板因自重而挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，该辊一边滚动一边将所述第2基板的整个面粘贴于所述第1基板。
5.一种基板的贴合方法，其将第1基板和第2基板贴合，其特征在于，
该基板的贴合方法包括：
吸附工序，在权利要求1～3中任一项所述的基板的吸附装置的工作台上吸附并保持所述第1基板；以及
贴合工序，利用辊在使所述第2基板因自重而挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述辊滚动一边将所述第2基板的整个面与所述第1基板贴合。
6.一种电子器件的制造方法，其特征在于，
该电子器件的制造方法具有：层叠体制造工序，通过将第1基板和第2基板贴合从而制造层叠体；功能层形成工序，在所述层叠体的所述第1基板的暴露面形成功能层；以及分离工序，自形成有所述功能层的所述第1基板分离所述第2基板，
所述层叠体制造工序包括：
吸附工序，在权利要求1～3中任一项所述的基板的吸附装置的工作台上吸附并保持所述第1基板；以及
贴合工序，利用辊在使所述第2基板因自重而挠曲变形的状态下向所述第1基板按压所述第2基板，并且，一边使所述辊滚动一边将所述第2基板的整个面与所述第1基板贴合。
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