CN1754629A - 基板载置台及基板的吸附、剥离方法 - Google Patents

基板载置台及基板的吸附、剥离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN1754629A
CN1754629A CNA2005100976734A CN200510097673A CN1754629A CN 1754629 A CN1754629 A CN 1754629A CN A2005100976734 A CNA2005100976734 A CN A2005100976734A CN 200510097673 A CN200510097673 A CN 200510097673A CN 1754629 A CN1754629 A CN 1754629A
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
hole
zone
placing platform
attraction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005100976734A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100553797C (zh
Inventor
楫间淳生
山口和伸
高濑真治
谷本恒夫
木山孝志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ameco Technology Co ltd
Process Equipment Business Division Preparation Co ltd
Tazmo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Tazmo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd, Tazmo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Publication of CN1754629A publication Critical patent/CN1754629A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100553797C publication Critical patent/CN100553797C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C13/00Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
    • B05C13/02Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Jigs For Machine Tools (AREA)

Abstract

提供一种基板载置台,能够不夹有气体地水平固定玻璃基板等,并且容易剥离。基板载置台(1)分成多个俯视时成同心状的区域(1a、1b、1c、1d、1e),形成在最中心部区域(1a)上的吸引兼喷射孔(2)的密度比外侧区域(1b~1e)的密度要高,吸引兼喷射用喷嘴(4)插入上述各孔(2)中,该喷嘴(4)在基板载置台(1)的背面一侧与配管相连接。各配管经由未图示的切换阀有选择地连接在真空泵或气体管线上。本发明中按照各区域配置配管,能够按照各区域控制吸引或者喷射。

Description

基板载置台及基板的吸附、剥离方法
技术领域
本发明涉及一种例如在将涂敷液涂敷到玻璃基板等基板表面上时载置该基板的基板载置台和采用了该基板载置台的基板的吸附、剥离方法。
背景技术
为了在玻璃基板的表面上涂敷抗蚀剂液、SOG液或彩色薄膜用涂敷液等,以往是在将玻璃基板吸附固定在基板载置台的上表面上的状态下,采用狭缝喷嘴、涂敷辊等向玻璃基板的表面上供应涂敷液。
作为上述基板载置台的构造,在专利文献1和专利文献2中已经公开。专利文献1中公开的基板载置台(工作台)可相对于涂敷头进行相对的往返移动,并且在其上表面上形成有多个吸引孔。而且,在专利文献2中,公开了由孔径为0.5mm以下、开口率为1~20%的多孔质体形成载置台。
【专利文献1】特开平6-339656号公报
【专利文献2】特开平11-300258号公报
在用上述现有的基板载置台吸附玻璃基板、进行了涂敷后,如果要解除吸引状态,从载置台上剥离玻璃基板,由于带电(静电吸附)而玻璃基板不从台上离开,如果生硬地剥离,则玻璃基板将破裂。
而且,在现有的基板载置台上,是同时吸附玻璃基板下表面的整个面。因此,有可能在玻璃基板的中央部和台之间存在空气的状态下,即玻璃基板的中央部上浮的状态下吸附固定,在这种情况下,不能够形成均匀厚度的涂膜。
另外,在进行涂敷等作业的期间,如果是由所有的吸引孔强力吸附,则有可能吸附痕迹转印在玻璃基板上,不能得到均匀的涂膜而产生瘢痕。
发明内容
为了解决上述问题,本发明所涉及的基板载置台在上表面上形成有多个与真空源连接的吸引孔以及与压力气源连接的喷射孔,并分成多个俯视时为同心状的区域,经由上述吸引孔的吸引以及经由上述喷射孔的喷射按照各区域独立地进行。
在此,上述多个同心状区域不是物理上分离出的,而是假想将台的上表面分成多个同心状区域,按照各区域控制吸引孔(喷射孔)进行的吸引(喷射)。
而且,通过使上述吸引孔以及上述喷射孔共用相同的孔,相对于台的开孔作业有一半即可,不会降低刚性。而且在共用孔的情况下在配管的中途设置切换阀,有选择地与真空源和压力气源连接。
而且,优选地是吸引孔(喷射孔)的密度是上述多个同心状区域中最中心部区域上的密度比其他区域的密度要大。这样一来,在仅采用最中心部区域进行吸附的情况下是有效的。
而且,并不仅限于孔,也可以在吸盘表面上形成格子状的槽,在该槽中开出与真空源连接的吸引孔和与压力气源连接的喷射孔。通过形成槽,由于与孔相比与基板背面接触的面积(与吸引和剥离有关的面积)增大,所以经由槽的吸引以及喷射在吸引以及喷射上所花的时间缩短。在此,作为槽的尺寸(宽度×深度),由于若过大则成为产生瘢痕的原因,所以在1.0mm×1.0mm以下,优选地在0.2mm×0.2mm以下。另外,形成槽的情况下也是中心部上的槽的间隔比外侧部上的槽的间隔要密。
而且,在采用升降销进行基板相对于基板载置台的载置和剥离的情况下,外侧的升降销的高度比靠近台的中心部的升降销的高度要高,以中央部挠曲的状态对基板进行支承,可有效地防止基板的破裂等。
而且,采用上述的基板载置台的基板吸附方法,首先通过基板载置台的多个同心状区域中最中心部区域的吸引孔吸附基板,然后依次通过外侧的同心状区域的吸引孔吸附。这样一来,通过先吸附最中心部,然后依次吸附外侧,防止了在中心部夹有空气的状态下进行吸附。
另外,在上述的吸附方法中,一旦由所有的同心状区域吸附了基板,则可以解除外侧区域的吸附状态,仅通过最中心部的区域维持吸附状态。这样一来,能够在玻璃基板的表面上形成没有吸附痕迹(瘢痕)的涂膜。
而且,为了在同心状区域的中心部和外侧区域不会因孔或槽的密度不同引起的吸引力的差而产生瘢痕,也可以将外侧区域的压力设定得比中心部要低。
而且,采用上述基板载置台的基板的剥离方法,首先从基板载置台的多个同心状区域中最中心部区域的喷射孔喷射气体,然后依次从外侧的同心状区域的喷射孔喷射气体。这样一来,由于从内侧进行剥离,所以不会在基板上作用过份的力,能够防止基板的破裂。
本发明中如上所述,在吸附以及剥离的任一种情况下,始终是从基板的中心朝向外侧进行的,也就是说,吸附时先吸附中心部,然后朝向外侧依次吸附,剥离时先向中心部通入空气,将中心部上提,然后朝向外侧扩大间隙。
根据本发明所涉及的基板载置台,能够使玻璃基板等基板在与台之间不夹有空气地水平固定。而且,由于在剥离的情况下也喷射气体(空气或者氮气),所以即使在基板因带电而吸附在台的表面上的情况下也容易剥离。
另外,由于不仅形成孔,而且形成槽,在该槽内开出孔,相对于对基板背面的吸引以及剥离用的槽的接触面积增大,所以能够缩短基板的吸附以及剥离所花的时间,提高生产率。
而且,若改变多个升降销的高度,以中央部挠曲的状态保持基板,则最初是基板的中央部与台的上表面接触,所以气体不会进入台之间,而且在剥离的情况下也能够防止生硬地从台的上表面剥离基板。
附图说明
图1为本发明所涉及的基板载置台的俯视图。
图2为该基板载置台的主要部分放大剖视图。
图3(a)~(e)为表示从基板载置在该基板载置台上后到剥离之前的状态的侧视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明的实施方式加以说明。图1为本发明所涉及的基板载置台的俯视图,图2为该基板载置台的主要部分放大剖视图,基板载置台1由天然石材、不锈钢等构成,上表面精加工成平坦面,并形成有多个兼作吸引孔和喷射孔的孔2、升降销插入孔3。
基板载置台1分成多个俯视时为同心状的区域1a、1b、1c、1d、1e,形成在最中心部上的吸引兼喷射孔2的密度比外侧的区域1b~1e上的密度要高。另外,不是在最中心部的区域1a整体上提高孔2的密度,而仅提高一部分的密度即可。
如图2所示,吸引兼喷射用喷嘴4插入上述各孔2中,该喷嘴4在基板载置台1的背面一侧与配管5、6相连接。这些配管5、6可经由未图示的切换阀有选择地连接在真空泵或气体管线上。
而且,配管5是例如进行最中心部的区域1a上的吸引或者喷射用的部件,配管6是例如在区域1b上进行吸引或者喷射用的部件。在本发明中,可在各区域上配置配管,按照各区域对吸引或者喷射进行控制。
而且,如图3所示,本发明所涉及的基板载置台1备有载置、剥离基板W的升降销。升降销7贯通上述插入孔3,并且下端部安装在支承板8上而一体地升降。
而且,升降销7设定成靠近台1的中央部的升降销7的高度比外侧的升降销7的高度要低,以中央部挠曲的状态保持基板W。这种状态表示在图3(a)中。
然后,如图3(b)所示,若升降销7下降,基板W的中央部下表面与基板载置台1的最中心部的区域1a接触。这样一来,在这种状态下经由配管5从最中心部的区域1a的孔2进行吸引,对基板W的中央部进行吸引固定。
从上述的状态起继续降低升降销7。这样一来,与其并行地,吸引区域从最中心部的区域1a依次扩大到外侧的区域1b~1e,最终如图3(c)所示,基板W以平板的状态吸引固定在基板载置台1的上表面上。该吸引固定结束后,仅持续最中心部的区域1a上的吸引,解除其他区域的吸引,使狭缝喷嘴9相对地水平移动,在将涂敷液涂敷在基板表面上。
如图3(d)所示,在上述涂敷作业结束后,将配管的阀切换到压力气源一侧,首先从最中心部的同心状区域1a喷射氮气,喷射区域依次扩大到外侧的同心状区域1a~1d,将基板W从台1的表面上剥离,进而如图3(e)所示,使升降销7上升而上提基板W,交接到后工序的机械手等上。
在图示的例子中,孔2兼作吸引孔和喷射孔而实现了配管的简洁化并提高了制作的效率,但也可以分别形成吸引孔和喷射孔。
而且,虽然图中未示出,但也可以在吸盘表面上设置格子状的槽,在这些槽中形成兼作吸引孔和喷射孔的孔2。
本发明的基板载置台能够用于在采用狭缝喷嘴在玻璃基板上涂敷抗蚀剂液或彩色薄膜用涂敷液时固定玻璃基板。

Claims (11)

1.一种载置固定玻璃基板等基板的基板载置台,其特征是,在该基板载置台的上表面上形成有多个与真空源连接的吸引孔以及与压力气源连接的喷射孔,基板载置台分成多个俯视时为同心状的区域,经由上述吸引孔的吸引以及经由上述喷射孔的喷射按照各区域独立地进行。
2.如权利要求1所述的基板载置台,其特征是,上述吸引孔以及上述喷射孔共用相同的孔。
3.如权利要求1或2所述的基板载置台,其特征是,上述多个同心状区域中最中心部区域的全部或者一部分上的吸引孔以及喷射孔的间隔形成得比外侧区域的吸引孔以及喷射孔的间隔要密。
4.一种载置固定玻璃基板等基板的基板载置台,其特征是,在该基板载置台的上表面上切出有多个槽,在上述槽中形成有多个与真空源连接的吸引孔以及与压力气源连接的喷射孔,基板载置台分成多个俯视时为同心状的区域,经由形成在上述槽中的上述吸引孔的吸引以及经由上述喷射孔的喷射按照各区域独立地进行。
5.如权利要求4所述的基板载置台,其特征是,上述槽为格子状,上述多个同心状区域中,中心部区域上的槽的间隔形成得比外侧区域的槽的间隔要密。
6.如权利要求4或5所述的基板载置台,其特征是,上述槽的尺寸为1.0mm×1.0mm以下。
7.如权利要求1至6中任一项所述的基板载置台,其特征是,在该基板载置台上形成有升降销插入的多个贯通孔,外侧的升降销的高度比靠近中心部的升降销的高度要高,以中央部挠曲的状态对基板进行支承。
8.一种采用权利要求1至7中任一项所述的基板载置台的基板吸附方法,其特征是,首先通过基板载置台的多个同心状区域中最中心部区域的吸引孔吸附基板,然后依次通过外侧的同心状区域的吸引孔吸附。
9.如权利要求8所述的基板吸附方法,其特征是,在由全部的多个同心状区域吸附了基板后,维持外侧的区域进行的吸附状态,并解除最中心部区域的吸附状态。
10.如权利要求8或9所述的基板吸附方法,其特征是,由外侧区域吸附基板的压力比由中心部区域吸附基板的压力低。
11.一种从权利要求1至7中任一项所述的基板载置台上剥离基板的方法,其特征是,首先从基板载置台的多个同心状区域中最中心部区域的喷射孔喷射气体,然后依次从外侧的同心状区域的喷射孔喷射气体。
CNB2005100976734A 2004-08-31 2005-08-31 基板载置台及基板的吸附、剥离方法 Active CN100553797C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP252361/04 2004-08-31
JP2004252361A JP4443353B2 (ja) 2004-08-31 2004-08-31 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1754629A true CN1754629A (zh) 2006-04-05
CN100553797C CN100553797C (zh) 2009-10-28

Family

ID=36149751

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2005100976734A Active CN100553797C (zh) 2004-08-31 2005-08-31 基板载置台及基板的吸附、剥离方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4443353B2 (zh)
KR (1) KR101488933B1 (zh)
CN (1) CN100553797C (zh)
TW (1) TWI404574B (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100437262C (zh) * 2006-11-10 2008-11-26 友达光电股份有限公司 真空承载设备
CN102179881A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 石金精密科技(深圳)有限公司 平面薄板吸附固定系统
CN101518769B (zh) * 2008-02-27 2012-08-22 东丽工程株式会社 涂敷装置
CN101439329B (zh) * 2007-11-21 2013-01-30 东丽工程株式会社 涂敷装置及其基板保持方法
CN101428264B (zh) * 2007-11-08 2013-03-06 东丽工程株式会社 涂敷装置及涂敷方法
CN103367181A (zh) * 2012-04-02 2013-10-23 国际商业机器公司 用于接合基板的方法和设备
CN103594409A (zh) * 2013-10-23 2014-02-19 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种批量硅片吸持装置
CN104415892A (zh) * 2013-09-05 2015-03-18 富宸自动控制有限公司 基板涂布装置及涂布方法
CN104425335A (zh) * 2013-08-28 2015-03-18 Ap系统股份有限公司 用于固持衬底的设备
CN105628068A (zh) * 2014-10-30 2016-06-01 宁波舜宇光电信息有限公司 一种防止测量偏差的治具及其制造方法
CN107148667A (zh) * 2014-10-29 2017-09-08 旭硝子株式会社 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
CN107686007A (zh) * 2017-08-16 2018-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
US10374161B2 (en) 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
CN110391168A (zh) * 2018-04-23 2019-10-29 东京毅力科创株式会社 基片载置装置和基片载置方法
CN114920042A (zh) * 2021-02-12 2022-08-19 株式会社村田制作所 片材输送装置

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008041761A (ja) * 2006-08-02 2008-02-21 Sekisui Chem Co Ltd 被処理物の処理後剥離方法及び設置装置
KR100832802B1 (ko) * 2006-11-27 2008-05-27 세메스 주식회사 기판 처리 장치 및 그의 구동 방법
KR100833287B1 (ko) * 2007-03-27 2008-05-28 세크론 주식회사 반도체소자 몰딩장치
JP4214265B2 (ja) * 2007-05-23 2009-01-28 レーザーテック株式会社 光学測定装置、及び基板保持装置
JP4801644B2 (ja) * 2007-08-30 2011-10-26 東京応化工業株式会社 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法
JP4942589B2 (ja) * 2007-08-30 2012-05-30 東京応化工業株式会社 塗布装置及び塗布方法
JP5230982B2 (ja) * 2007-09-10 2013-07-10 株式会社ディスコ 板状物加工用トレイおよび加工装置
JP5169162B2 (ja) * 2007-11-14 2013-03-27 凸版印刷株式会社 着色フォトレジストの塗布方法及び塗布装置
JP2009285649A (ja) * 2008-04-30 2009-12-10 Sumitomo Chemical Co Ltd 枚葉シートの塗布方法
JP5265291B2 (ja) * 2008-10-03 2013-08-14 住友化学株式会社 枚葉シートの塗布方法
JP2011093081A (ja) * 2009-10-30 2011-05-12 Sun Yueh Way 吸着装置
JP5810517B2 (ja) * 2010-12-02 2015-11-11 富士電機株式会社 吸着装置および吸着方法
KR101796593B1 (ko) * 2010-12-30 2017-11-10 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
KR101315497B1 (ko) * 2011-12-27 2013-10-07 주식회사 나래나노텍 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치
KR101382103B1 (ko) * 2012-07-09 2014-04-09 최재원 액정표시장치의 리페어 장치
JP5957330B2 (ja) * 2012-08-01 2016-07-27 株式会社ディスコ ウェーハ貼着装置
JP6047438B2 (ja) * 2013-03-25 2016-12-21 株式会社Screenホールディングス 剥離装置および剥離方法
JP2015171764A (ja) * 2014-03-11 2015-10-01 セムコ株式会社 被彫刻媒体固定構造
CN105277868B (zh) * 2014-07-11 2018-06-26 致茂电子(苏州)有限公司 测试装置
KR101854880B1 (ko) * 2016-06-28 2018-05-04 주식회사 휴템 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법
JP7161185B2 (ja) * 2018-10-23 2022-10-26 株式会社平安コーポレーション 木材加工機の吸着テーブル
JP2021011373A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 シチズン時計株式会社 エアー浮上装置
KR102462844B1 (ko) * 2020-12-22 2022-11-04 주식회사 셀코스 반도체 칩 전사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 전사 방법
CN112693896B (zh) * 2020-12-22 2022-12-20 苏州科韵激光科技有限公司 一种显示面板玻璃载台
CN113387132B (zh) * 2021-05-12 2023-09-12 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 一种基板作业平台及基板作业平台的控制方法
JP2023091811A (ja) * 2021-12-21 2023-07-03 東レエンジニアリング株式会社 塗布装置及び塗布方法
WO2023127518A1 (ja) 2021-12-27 2023-07-06 三井金属鉱業株式会社 シート固定装置、シート剥離装置及びシートの剥離方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2991110B2 (ja) * 1996-05-01 1999-12-20 日本電気株式会社 基板吸着保持装置
JP2002134597A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Ushio Inc ステージ装置
JP2003188246A (ja) * 2001-12-18 2003-07-04 Nikon Corp 基板の吸着方法および基板の吸着装置
TW593087B (en) * 2003-05-30 2004-06-21 Au Optronics Corp Turnover carrier platform

Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100437262C (zh) * 2006-11-10 2008-11-26 友达光电股份有限公司 真空承载设备
CN101428264B (zh) * 2007-11-08 2013-03-06 东丽工程株式会社 涂敷装置及涂敷方法
CN101439329B (zh) * 2007-11-21 2013-01-30 东丽工程株式会社 涂敷装置及其基板保持方法
CN101518769B (zh) * 2008-02-27 2012-08-22 东丽工程株式会社 涂敷装置
CN102179881A (zh) * 2011-04-01 2011-09-14 石金精密科技(深圳)有限公司 平面薄板吸附固定系统
CN103367181A (zh) * 2012-04-02 2013-10-23 国际商业机器公司 用于接合基板的方法和设备
CN103367181B (zh) * 2012-04-02 2016-02-24 国际商业机器公司 用于接合基板的方法和设备
CN104425335A (zh) * 2013-08-28 2015-03-18 Ap系统股份有限公司 用于固持衬底的设备
CN104415892A (zh) * 2013-09-05 2015-03-18 富宸自动控制有限公司 基板涂布装置及涂布方法
CN103594409A (zh) * 2013-10-23 2014-02-19 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种批量硅片吸持装置
CN107148667A (zh) * 2014-10-29 2017-09-08 旭硝子株式会社 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
CN107148667B (zh) * 2014-10-29 2020-05-05 Agc株式会社 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法
CN105628068A (zh) * 2014-10-30 2016-06-01 宁波舜宇光电信息有限公司 一种防止测量偏差的治具及其制造方法
CN107686007A (zh) * 2017-08-16 2018-02-13 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
US10374161B2 (en) 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device
CN107686007B (zh) * 2017-08-16 2019-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
CN110391168A (zh) * 2018-04-23 2019-10-29 东京毅力科创株式会社 基片载置装置和基片载置方法
CN110391168B (zh) * 2018-04-23 2024-03-22 东京毅力科创株式会社 基片载置装置和基片载置方法
CN114920042A (zh) * 2021-02-12 2022-08-19 株式会社村田制作所 片材输送装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW200618868A (en) 2006-06-16
TWI404574B (zh) 2013-08-11
CN100553797C (zh) 2009-10-28
KR20060050860A (ko) 2006-05-19
JP4443353B2 (ja) 2010-03-31
KR101488933B1 (ko) 2015-02-03
JP2006068592A (ja) 2006-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1754629A (zh) 基板载置台及基板的吸附、剥离方法
KR100636487B1 (ko) 기판 지지 장치 및 기판 디처킹 방법
KR20060050004A (ko) 독립적으로 이동하는 기판 지지부
KR20130018540A (ko) 기판 수수 방법
JP2991110B2 (ja) 基板吸着保持装置
KR100319483B1 (ko) 박막형성장치
JP2007208054A (ja) 静電気除去装置及び静電気除去方法
CN115424974B (zh) 半导体清洗设备的卡盘结构、半导体清洗设备及方法
JP4970337B2 (ja) 表面処理用ステージ装置
KR20230007235A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
CN100481371C (zh) 基板承载台
KR101205832B1 (ko) 기판 이송 유닛과, 이를 이용한 기판 이송 방법
JP6595276B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4871111B2 (ja) プラズマ処理装置
JP2000294472A (ja) 除電機能付きステージ及び被加工体の除電方法及びそれを用いた加工装置とシール剤塗布装置
CN114551291A (zh) 下表面刷、刷基座及衬底清洗装置
JP2008041761A (ja) 被処理物の処理後剥離方法及び設置装置
KR20070082243A (ko) 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
KR200308024Y1 (ko) 반도체제조장치의진공테이블
WO2023218833A1 (ja) 塗布装置
KR101340309B1 (ko) 플라즈마 처리장치의 리프트 핀
JP2008041760A (ja) プラズマ処理等の表面処理用設置装置
JP2003284986A (ja) 基板処理装置
TW202314994A (zh) 基板洗淨裝置及基板洗淨方法
JP2012160630A (ja) 基板載置装置及び基板載置方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20230627

Address after: Kanagawa, Japan

Patentee after: Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd.

Patentee after: TAZMO CO.,LTD.

Address before: Kawasaki, Japan

Patentee before: TOKYO OHKA KOGYO CO.,LTD.

Patentee before: TAZMO CO.,LTD.

Effective date of registration: 20230627

Address after: Ibaraki

Patentee after: Ameco Technology Co.,Ltd.

Patentee after: TAZMO CO.,LTD.

Address before: Kanagawa, Japan

Patentee before: Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd.

Patentee before: TAZMO CO.,LTD.