CN1754629A - 基板载置台及基板的吸附、剥离方法 - Google Patents
基板载置台及基板的吸附、剥离方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1754629A CN1754629A CNA2005100976734A CN200510097673A CN1754629A CN 1754629 A CN1754629 A CN 1754629A CN A2005100976734 A CNA2005100976734 A CN A2005100976734A CN 200510097673 A CN200510097673 A CN 200510097673A CN 1754629 A CN1754629 A CN 1754629A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- hole
- zone
- placing platform
- attraction
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C13/00—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles
- B05C13/02—Means for manipulating or holding work, e.g. for separate articles for particular articles
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
Description
Claims (11)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP252361/04 | 2004-08-31 | ||
JP2004252361A JP4443353B2 (ja) | 2004-08-31 | 2004-08-31 | 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN1754629A true CN1754629A (zh) | 2006-04-05 |
CN100553797C CN100553797C (zh) | 2009-10-28 |
Family
ID=36149751
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CNB2005100976734A Active CN100553797C (zh) | 2004-08-31 | 2005-08-31 | 基板载置台及基板的吸附、剥离方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4443353B2 (zh) |
KR (1) | KR101488933B1 (zh) |
CN (1) | CN100553797C (zh) |
TW (1) | TWI404574B (zh) |
Cited By (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437262C (zh) * | 2006-11-10 | 2008-11-26 | 友达光电股份有限公司 | 真空承载设备 |
CN102179881A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-09-14 | 石金精密科技(深圳)有限公司 | 平面薄板吸附固定系统 |
CN101518769B (zh) * | 2008-02-27 | 2012-08-22 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置 |
CN101439329B (zh) * | 2007-11-21 | 2013-01-30 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置及其基板保持方法 |
CN101428264B (zh) * | 2007-11-08 | 2013-03-06 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置及涂敷方法 |
CN103367181A (zh) * | 2012-04-02 | 2013-10-23 | 国际商业机器公司 | 用于接合基板的方法和设备 |
CN103594409A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-19 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种批量硅片吸持装置 |
CN104415892A (zh) * | 2013-09-05 | 2015-03-18 | 富宸自动控制有限公司 | 基板涂布装置及涂布方法 |
CN104425335A (zh) * | 2013-08-28 | 2015-03-18 | Ap系统股份有限公司 | 用于固持衬底的设备 |
CN105628068A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-06-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种防止测量偏差的治具及其制造方法 |
CN107148667A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-09-08 | 旭硝子株式会社 | 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法 |
CN107686007A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-02-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置 |
US10374161B2 (en) | 2017-08-16 | 2019-08-06 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Glass substrate separation method and glass substrate separation device |
CN110391168A (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基片载置装置和基片载置方法 |
CN114920042A (zh) * | 2021-02-12 | 2022-08-19 | 株式会社村田制作所 | 片材输送装置 |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008041761A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Sekisui Chem Co Ltd | 被処理物の処理後剥離方法及び設置装置 |
KR100832802B1 (ko) * | 2006-11-27 | 2008-05-27 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 그의 구동 방법 |
KR100833287B1 (ko) * | 2007-03-27 | 2008-05-28 | 세크론 주식회사 | 반도체소자 몰딩장치 |
JP4214265B2 (ja) * | 2007-05-23 | 2009-01-28 | レーザーテック株式会社 | 光学測定装置、及び基板保持装置 |
JP4801644B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2011-10-26 | 東京応化工業株式会社 | 基板保持装置、基板処理装置および基板処理方法 |
JP4942589B2 (ja) * | 2007-08-30 | 2012-05-30 | 東京応化工業株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
JP5230982B2 (ja) * | 2007-09-10 | 2013-07-10 | 株式会社ディスコ | 板状物加工用トレイおよび加工装置 |
JP5169162B2 (ja) * | 2007-11-14 | 2013-03-27 | 凸版印刷株式会社 | 着色フォトレジストの塗布方法及び塗布装置 |
JP2009285649A (ja) * | 2008-04-30 | 2009-12-10 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 枚葉シートの塗布方法 |
JP5265291B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-08-14 | 住友化学株式会社 | 枚葉シートの塗布方法 |
JP2011093081A (ja) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Sun Yueh Way | 吸着装置 |
JP5810517B2 (ja) * | 2010-12-02 | 2015-11-11 | 富士電機株式会社 | 吸着装置および吸着方法 |
KR101796593B1 (ko) * | 2010-12-30 | 2017-11-10 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 어레이 테스트 장치 |
KR101315497B1 (ko) * | 2011-12-27 | 2013-10-07 | 주식회사 나래나노텍 | 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 |
KR101382103B1 (ko) * | 2012-07-09 | 2014-04-09 | 최재원 | 액정표시장치의 리페어 장치 |
JP5957330B2 (ja) * | 2012-08-01 | 2016-07-27 | 株式会社ディスコ | ウェーハ貼着装置 |
JP6047438B2 (ja) * | 2013-03-25 | 2016-12-21 | 株式会社Screenホールディングス | 剥離装置および剥離方法 |
JP2015171764A (ja) * | 2014-03-11 | 2015-10-01 | セムコ株式会社 | 被彫刻媒体固定構造 |
CN105277868B (zh) * | 2014-07-11 | 2018-06-26 | 致茂电子(苏州)有限公司 | 测试装置 |
KR101854880B1 (ko) * | 2016-06-28 | 2018-05-04 | 주식회사 휴템 | 실리콘 기판 직접 접합 방법, 그 장치, 및 실리콘 기판 직접 접합 장치의 정렬부 검증 방법 |
JP7161185B2 (ja) * | 2018-10-23 | 2022-10-26 | 株式会社平安コーポレーション | 木材加工機の吸着テーブル |
JP2021011373A (ja) * | 2019-07-09 | 2021-02-04 | シチズン時計株式会社 | エアー浮上装置 |
KR102462844B1 (ko) * | 2020-12-22 | 2022-11-04 | 주식회사 셀코스 | 반도체 칩 전사 장치 및 이를 이용한 반도체 칩 전사 방법 |
CN112693896B (zh) * | 2020-12-22 | 2022-12-20 | 苏州科韵激光科技有限公司 | 一种显示面板玻璃载台 |
CN113387132B (zh) * | 2021-05-12 | 2023-09-12 | 合肥欣奕华智能机器股份有限公司 | 一种基板作业平台及基板作业平台的控制方法 |
JP2023091811A (ja) * | 2021-12-21 | 2023-07-03 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布装置及び塗布方法 |
WO2023127518A1 (ja) | 2021-12-27 | 2023-07-06 | 三井金属鉱業株式会社 | シート固定装置、シート剥離装置及びシートの剥離方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2991110B2 (ja) * | 1996-05-01 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | 基板吸着保持装置 |
JP2002134597A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Ushio Inc | ステージ装置 |
JP2003188246A (ja) * | 2001-12-18 | 2003-07-04 | Nikon Corp | 基板の吸着方法および基板の吸着装置 |
TW593087B (en) * | 2003-05-30 | 2004-06-21 | Au Optronics Corp | Turnover carrier platform |
-
2004
- 2004-08-31 JP JP2004252361A patent/JP4443353B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2005
- 2005-08-30 TW TW094129776A patent/TWI404574B/zh active
- 2005-08-31 CN CNB2005100976734A patent/CN100553797C/zh active Active
- 2005-08-31 KR KR20050080570A patent/KR101488933B1/ko active IP Right Grant
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100437262C (zh) * | 2006-11-10 | 2008-11-26 | 友达光电股份有限公司 | 真空承载设备 |
CN101428264B (zh) * | 2007-11-08 | 2013-03-06 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置及涂敷方法 |
CN101439329B (zh) * | 2007-11-21 | 2013-01-30 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置及其基板保持方法 |
CN101518769B (zh) * | 2008-02-27 | 2012-08-22 | 东丽工程株式会社 | 涂敷装置 |
CN102179881A (zh) * | 2011-04-01 | 2011-09-14 | 石金精密科技(深圳)有限公司 | 平面薄板吸附固定系统 |
CN103367181A (zh) * | 2012-04-02 | 2013-10-23 | 国际商业机器公司 | 用于接合基板的方法和设备 |
CN103367181B (zh) * | 2012-04-02 | 2016-02-24 | 国际商业机器公司 | 用于接合基板的方法和设备 |
CN104425335A (zh) * | 2013-08-28 | 2015-03-18 | Ap系统股份有限公司 | 用于固持衬底的设备 |
CN104415892A (zh) * | 2013-09-05 | 2015-03-18 | 富宸自动控制有限公司 | 基板涂布装置及涂布方法 |
CN103594409A (zh) * | 2013-10-23 | 2014-02-19 | 中国电子科技集团公司第四十八研究所 | 一种批量硅片吸持装置 |
CN107148667A (zh) * | 2014-10-29 | 2017-09-08 | 旭硝子株式会社 | 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法 |
CN107148667B (zh) * | 2014-10-29 | 2020-05-05 | Agc株式会社 | 基板的吸附装置、基板的贴合装置和贴合方法以及电子器件的制造方法 |
CN105628068A (zh) * | 2014-10-30 | 2016-06-01 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种防止测量偏差的治具及其制造方法 |
CN107686007A (zh) * | 2017-08-16 | 2018-02-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置 |
US10374161B2 (en) | 2017-08-16 | 2019-08-06 | Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. | Glass substrate separation method and glass substrate separation device |
CN107686007B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-08-20 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置 |
CN110391168A (zh) * | 2018-04-23 | 2019-10-29 | 东京毅力科创株式会社 | 基片载置装置和基片载置方法 |
CN110391168B (zh) * | 2018-04-23 | 2024-03-22 | 东京毅力科创株式会社 | 基片载置装置和基片载置方法 |
CN114920042A (zh) * | 2021-02-12 | 2022-08-19 | 株式会社村田制作所 | 片材输送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200618868A (en) | 2006-06-16 |
TWI404574B (zh) | 2013-08-11 |
CN100553797C (zh) | 2009-10-28 |
KR20060050860A (ko) | 2006-05-19 |
JP4443353B2 (ja) | 2010-03-31 |
KR101488933B1 (ko) | 2015-02-03 |
JP2006068592A (ja) | 2006-03-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1754629A (zh) | 基板载置台及基板的吸附、剥离方法 | |
KR100636487B1 (ko) | 기판 지지 장치 및 기판 디처킹 방법 | |
KR20060050004A (ko) | 독립적으로 이동하는 기판 지지부 | |
KR20130018540A (ko) | 기판 수수 방법 | |
JP2991110B2 (ja) | 基板吸着保持装置 | |
KR100319483B1 (ko) | 박막형성장치 | |
JP2007208054A (ja) | 静電気除去装置及び静電気除去方法 | |
CN115424974B (zh) | 半导体清洗设备的卡盘结构、半导体清洗设备及方法 | |
JP4970337B2 (ja) | 表面処理用ステージ装置 | |
KR20230007235A (ko) | 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법 | |
CN100481371C (zh) | 基板承载台 | |
KR101205832B1 (ko) | 기판 이송 유닛과, 이를 이용한 기판 이송 방법 | |
JP6595276B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP4871111B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2000294472A (ja) | 除電機能付きステージ及び被加工体の除電方法及びそれを用いた加工装置とシール剤塗布装置 | |
CN114551291A (zh) | 下表面刷、刷基座及衬底清洗装置 | |
JP2008041761A (ja) | 被処理物の処理後剥離方法及び設置装置 | |
KR20070082243A (ko) | 평판 디스플레이 기판용 코팅장치 | |
KR200308024Y1 (ko) | 반도체제조장치의진공테이블 | |
WO2023218833A1 (ja) | 塗布装置 | |
KR101340309B1 (ko) | 플라즈마 처리장치의 리프트 핀 | |
JP2008041760A (ja) | プラズマ処理等の表面処理用設置装置 | |
JP2003284986A (ja) | 基板処理装置 | |
TW202314994A (zh) | 基板洗淨裝置及基板洗淨方法 | |
JP2012160630A (ja) | 基板載置装置及び基板載置方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20230627 Address after: Kanagawa, Japan Patentee after: Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd. Patentee after: TAZMO CO.,LTD. Address before: Kawasaki, Japan Patentee before: TOKYO OHKA KOGYO CO.,LTD. Patentee before: TAZMO CO.,LTD. Effective date of registration: 20230627 Address after: Ibaraki Patentee after: Ameco Technology Co.,Ltd. Patentee after: TAZMO CO.,LTD. Address before: Kanagawa, Japan Patentee before: Process Equipment Business Division Preparation Co.,Ltd. Patentee before: TAZMO CO.,LTD. |