KR101315497B1 - 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 - Google Patents

개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101315497B1
KR101315497B1 KR1020110143989A KR20110143989A KR101315497B1 KR 101315497 B1 KR101315497 B1 KR 101315497B1 KR 1020110143989 A KR1020110143989 A KR 1020110143989A KR 20110143989 A KR20110143989 A KR 20110143989A KR 101315497 B1 KR101315497 B1 KR 101315497B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
lift pins
holes
air
air supply
Prior art date
Application number
KR1020110143989A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130075588A (ko
Inventor
나상진
Original Assignee
주식회사 나래나노텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 나래나노텍 filed Critical 주식회사 나래나노텍
Priority to KR1020110143989A priority Critical patent/KR101315497B1/ko
Publication of KR20130075588A publication Critical patent/KR20130075588A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101315497B1 publication Critical patent/KR101315497B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치를 개시한다.
본 발명에 따른 기판 분리 장치는 기판이 흡착되는 석션 테이블 상의 흡착면을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀; 상기 흡착면을 관통하여 제공되는 복수의 핀홀; 상기 기판을 지지하며, 상기 복수의 핀홀 내에서 승강 가능하도록 제공되는 복수의 리프트 핀; 상기 복수의 리프트 핀이 장착되는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 구동하는 구동부재; 상기 복수의 홀과 배관을 통해 연결되며, 상기 복수의 홀에 에어를 공급하는 에어 공급 장치; 상기 에어 공급 장치의 전단에 제공되는 제 1 밸브; 및 상기 배관 상에서 상기 복수의 홀 중 외부 영역 상에 제공되는 제 1 홀 및 중앙 영역 상에 제공되는 제 2 홀 사이에 제공되는 제 2 밸브를 포함하고, 상기 복수의 리프트 핀의 높이는 상기 중앙 영역에서 상기 외부 영역으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 하고 있다.

Description

개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치{Improved Device and Method of Separating Substrate, and Coating Apparatus Having the Same}
본 발명은 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.
좀 더 구체적으로, 본 발명은 도액의 도포가 완료된 기판을 석션 테이블로부터 분리시킬 때 석션 테이블 상에 형성된 복수의 에어 블로우 영역(air blow zones) 중 중앙 영역과 외부 영역에 순차적으로 에어를 공급하고, 상이한 높이를 갖는 리프트핀을 순차적으로 상승시키되 기판의 두께 변경에 따른 리프트 핀의 상승 속도를 자동으로 변경해 줌으로써, 기판이 석션 테이블로부터 분리될 때 정전기 발생이 방지되어 기판의 불량 발생이 방지되고, 기판의 틀어짐이 방지되어 기판의 손상 또는 파손 발생이 방지되며, 기판의 두께 변경 시에도 기판의 분리가 원활하게 이루어져 두께가 변경된 기판의 손상 또는 파손이 방지되는 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 PDP, LCD, 및 OLED 등을 포함한 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해서는 글래스와 같은 기판 상에 도액을 도포하기 위해서는 디스펜싱 노즐(dispensing nozzle) 또는 슬릿 다이 노즐(이하 통칭하여 "노즐 장치"라 합니다)을 구비한 코팅 장치가 사용된다.
좀 더 구체적으로, 도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1a를 참조하면, 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치(100)에서는 기판(W)을 석션 테이블(suction table: 112) 상에 위치시킨 후 갠트리(125)에 장착된 노즐 장치(120)를 수평방향으로 이동시키면서 예를 들어, 기판(W) 상에 형성된 R, G, B 셀(cell)로 이루어진 화소(pixel)를 형성하도록 도액을 도포시키는 방법이 사용되고 있다.
좀 더 구체적으로, 기판(W) 상에 도액을 도포시키기 위해서는 먼저 기판(W)을 석션 테이블(112) 상으로 이송하여야 한다. 그 후, 기판(W)은 석션 테이블(112)에 형성된 흡착부(미도시) 및 흡착부와 연결되는 진공 장치(미도시)에 의해 석션 테이블(112) 상에 진공 흡착 상태를 유지한다. 그 후, 노즐 장치(120)를 이용하여 기판(W) 상에 도액을 도포한다.
상술한 바와 같이, 기판((W) 상에 도액을 도포하기 위해서는 기판(W)이 석션 테이블(112)에 형성된 흡착부 및 흡착부와 연결되는 진공 장치에 의해 흡착 상태를 유지하여야 한다.
도 1b는 종래 기술에 따른 흡착부의 일 실시예를 도시한 평면도이고, 도 1c는 종래 기술에 따른 석션 테이블의 구체적인 구성의 일 실시예를 도시한 측면도이다. 이러한 종래 기술에 따른 흡착부 및 석션 테이블은 2004년 9월 2일자에 다카기 요시노리 등에 의해 "기판 처리장치 및 기판 처리방법"이라는 발명의 명칭으로 대한민국 특허출원 제 10-2004-0069809호로 출원되어, 2006년 6월 13일자에 등록된 대한민국 특허 제10-0591568호(이하 "568 특허"라 합니다)에 상세히 개시되어 있다. 이러한 568 특허의 개시 내용은 본 명세서에 참조되어 본 발명의 일부를 이룬다.
도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에서는 흡착부(70)는 석션 테이블(112)에 적재된 기판(W)을 흡착면(30)에 흡착해서 유지하기 위한 부재이다. 흡착부(70)는 홀(hole)(72), 홈(groove)(75), 흡착면(30), 및 기판(W)을 승강시키는 복수의 리프트 핀(71)(71a, 71b)을 구비한다. 홈(75)은 기판(W)이 적재되는 흡착부(70)의 상부 표면에 형성되는 직선 모양의 복수의 홈으로, 기판(W)의 하면과 거의 전면에 걸쳐 접하도록 격자 모양으로 설치되어 있다. 또한, 각각의 홈(75)은 그것과 교차하는 다른 홈(75)과 격자점(76)에서 접속 및 연통되어 있다. 복수의 홈(75) 상의 격자점(76) 중 일부는 홀(72)과 연통되어 있다.
홀(72)은 석션 테이블(112)을 관통하는 복수의 관통 홀이며, 각각의 홀(72)은 흡착면(30)에서 홈(75) 상의 격자점(76)과 연통되어 있다. 각각의 홀(72)의 하부는 배관(85)을 통해서 진공펌프(81)와 연결되어 있다. 따라서, 진공펌프(81)를 구동함으로써 홈(75), 홀(72) 및 배관(85)을 통해서 흡착부(70)의 상면과 기판(W)의 하면 사이의 에어를 배기할 수 있다. 이러한 방식으로, 홀(72)을 석션 테이블(112)의 흡착부(70)의 거의 전면에 설치함이 없이, 홈(75) 및 홀(72)을 통해 배기하여 기판(W)을 흡착부(70)에 흡착할 수 있다.
상술한 종래 기술에서, 기판(W)이 진공 장치에 의해 석션 테이블(112) 상에 진공 흡착된 상태에서, 갠트리(125)에 장착된 노즐 장치(120)에 의해 도액의 도포가 완료되면, 갠트리(125)를 원래 위치(대기 위치)로 이동시킨 후 기판(W)을 석션 테이블(112)로부터 분리시켜야 한다.
다시 도 1b 및 도 1c를 참조하면, 종래 기술에서는 먼저 진공펌프(81)를 진공 해제한다. 그에 따라, 진공펌프(81)와 연통 접속된 홈(75) 내에 공기가 유입되어 기판(W)과 흡착부(70)가 접하는 부분 중 홈(75) 부분이 거의 대기압 상태가 되어 흡착 상태가 해제되지만, 기판(W)은 흡착부(70)에 고정 상태를 유지한다. 그 후, 제 2 구동부재(73b)를 정지시킨 상태에서 제 1 구동부재(73a)를 구동시켜 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)의 상승을 개시한다. 이 때, 중앙부 리프트 핀(71b)은 정지 상태를 유지한다. 그에 따라, 기판(W)의 외부는 서서히 상승하여 흡착부(70)에 고정되어 있는 기판(W)의 하면은 외부에서 중앙부를 향해 흡착부(70)로부터 서서히 분리된다. 그 후, 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)가 소정 높이까지 상승하면, 제 2 구동부재(73b)를 구동시켜, 중앙부 리프트 핀(71b)의 제 2 선단부(71e)가 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)의 이동 속도와 거의 동일하게 제 2 선단부(71e)를 상승시킨다. 따라서, 기판(W)은 중앙부의 높이 위치가 외부의 높이 위치에 비해 낮은 휘어진 상태로 상승한다. 그 결과, 흡착부(70)에 고정된 기판(W)의 하면은 외부에서 중앙부를 향해 분리되면서 고정 상태가 해제된다. 그 후, 기판(W)이 반송 위치까지 상승되어 분리 동작이 완료된다.
그러나, 상술한 종래 기술의 기판 분리 방법에서는 석션 테이블(112)의 흡착부(70) 상에서 기판(W)이 외부에서 중앙부 방향을 따라 순차적으로 분리되므로, 기판(W)과 석션 테이블(112) 간의 박리 또는 마찰에 의해 정전기가 발생할 가능성이 높다. 이러한 정전기 발생은 기판(W) 상에 형성된 기판 상에 형성된 배선 패턴 등이 손상되어 기판 불량이 발생한다.
상술한 문제점을 해결하기 위한 종래 기술에서는 2개의 진공 펌프를 사용하는 대안적인 방안을 개시하고 있다.
좀 더 구체적으로, 도 1d는 도 1c는 종래 기술의 대안적인 실시예에 따른 석션 테이블을 도시한 측면도이다.
도 1d를 참조하면, 종래 기술에서는 기판(W) 상에 도액의 도포가 완료되면, 제 1 진공펌프(81a)는 진공상태를 유지하면서 제 2 진공펌프(81b)를 진공 해제한다. 이와 동시에, 밸브(82b)를 개방해서 홈(75)으로부터 기판(W)의 중앙부 부근에 에어 또는 질소 가스(이하 통칭하여 "에어"라 합니다)를 토출한다. 이 경우, 기판(W)의 외부 부근은 흡착 상태가 유지되면서 기판(W)의 중앙부 부근은 흡착 상태가 해제되므로, 에어의 토출에 의해 기판(W)의 위치 틀어짐이 발생함이 없이 기판(W)의 중앙부 부근의 고정 상태가 해제된다. 그에 따라, 기판(W)을 흡착부(70)로부터 분리할 때 기판(W)의 중앙부 부근에서 박리 또는 마찰에 의한 정전기 발생이 방지되어 기판(W)에 형성된 배선 패턴이 파괴될 염려가 없다.
그 후, 제 1 진공펌프(81a)를 대기 개방해서 기판(W)의 외부 부근의 흡착 상태를 해제하는 동시에, 제 1 구동부재(73a)를 구동시켜 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)를 상승시킨다. 그에 따라, 기판(W)의 외부는 서서히 상승하여 흡착부(70)에 대해서 고정 상태에 있는 기판(W)의 하면은 외부로부터 중앙부를 향해서 서서히 분리된다. 그 후, 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)가 소정 높이까지 상승하면, 제 2 구동부재(73b)의 구동을 개시하고, 중앙부 리프트 핀(71b)의 제 2 선단부(71e)의 상승 속도와 외부 리프트 핀(71a)의 제 1 선단부(71d)의 상승 속도가 거의 동일하게 되도록 제 2 선단부(71e)를 상승시킨다. 따라서, 기판(W)은 중앙부 부근의 높이 위치가 단연부 부근의 높이 위치와 비교해서 낮아져, 휘어진 상태로 상승한다. 그 결과, 흡착부(70)에 고정된 기판(W)의 중앙부와 외부가 순차적으로 분리되어 고정 상태가 해제된다. 그 후, 기판(W)이 반송 위치까지 상승되어 분리 동작이 완료된다.
상술한 대안적인 실시예에서는 에어를 이용하여 중앙부 리프트 핀(71b)을 상승시키지 않고도 기판(W)의 하면 중 중앙부 부근의 고정 상태가 해제되어 기판(W) 중앙부에서 정전기의 발생이 방지된다는 장점이 달성된다.
그러나, 상기 대안적인 실시예에서는 외부 리프트 핀(71a)의 상승에 의해 기판(W)의 하면이 외부로부터 중앙부를 향해서 서서히 분리될 때 기판(W)의 외부 부근은 여전히 흡착부(70)에 고정된 상태를 유지하므로 기판(W)의 박리 또는 마찰에 의한 정전기가 발생할 수 있으며, 그에 따라 기판(W)에 형성된 배선 패턴이 파괴되어 불량이 발생할 수 있다.
또한, 기판(W)의 중앙부 부근이 에어에 의해 흡착부(70)와 고정 상태가 해제된 후, 외부 리프트 핀(71a)에 의해 기판(W)의 하면 중 외부를 상승시켜 흡착부(70)로부터 고정 상태를 해제된다. 이 경우, 기판(W)의 하면 중 중앙부와 흡착부(70) 사이에 존재하는 에어에 의해 기판(W)의 하면 중 중앙부는 흡착부(70)로부터 분리되어 미세한 부상 상태를 유지하고 있으므로 기판(W)의 하면 중 외부가 외부 리프트 핀(71a)에 의해 상승되어 기판(W)의 하면 전체가 흡착부(70)로부터 분리될 때 기판(W)의 위치 틀어짐이 발생할 수 있다. 이러한 기판(W)의 위치 틀어짐이 발생하면, 도 1e에 도시된 바와 같이 기판(W)이 반송 위치로 상승된 후 예를 들어 로봇 암 또는 픽업 장치와 같은 이송 장치(140)가 기판(W)과 충돌(C)할 수 있다. 그에 따라, 기판(W)이 손상 또는 파손되어 불량이 발생할 수 있다.
또한, 상술한 도 1b 내지 도 1e를 참조하여 기술한 종래 기술에서는 기판(W)을 흡착부(70)로부터 분리하기 위해 외부 리프트 핀(71a) 및 중앙부 리프트 핀(71b)을 각각 별개의 제 1 구동부재(73a) 및 제 2 구동부재(73b)를 이용하여 구동하여야 하므로 기판(W)을 분리하기 위한 구성 및 동작이 복잡하다.
또한, 종래 기술에서는 제 1 구동부재(73a) 및 제 2 구동부재(73b)의 상승 속도가 독립적으로 제어된다. 이 경우, 기판(W)이 외부 리프트 핀(71a) 및 중앙부 리프트 핀(71b) 중 어느 하나와 먼저 접촉하여 상승하면서 다른 하나가 나중에 접촉하므로, 제 1 구동부재(73a) 및 제 2 구동부재(73b)의 상승 속도가 정밀하게 제어되지 못하면 기판(W)에 충격이 가해져 추가적으로 불량이 발생할 수 있다.
따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위한 새로운 방안이 요구된다.
대한민국 특허 제10-0591568호
본 발명은 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 도액의 도포가 완료된 기판을 석션 테이블로부터 분리시킬 때 석션 테이블 상에 형성된 복수의 에어 블로우 영역(air blow zones) 중 중앙 영역과 외부 영역에 순차적으로 에어를 공급하고, 상이한 높이를 갖는 리프트핀을 순차적으로 상승시키되 기판의 두께 변경에 따른 리프트 핀의 상승 속도를 자동으로 변경해 줌으로써, 기판이 석션 테이블로부터 분리될 때 정전기 발생이 방지되어 기판의 불량 발생이 방지되고, 기판의 틀어짐이 방지되어 기판의 손상 또는 파손 발생이 방지되며, 기판의 두께 변경 시에도 기판의 분리가 원활하게 이루어져 두께가 변경된 기판의 손상 또는 파손이 방지되는 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 제 1 특징에 따른 기판 분리 장치는 기판이 흡착되는 석션 테이블 상의 흡착면을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀; 상기 흡착면을 관통하여 제공되는 복수의 핀홀; 상기 기판을 지지하며, 상기 복수의 핀홀 내에서 승강 가능하도록 제공되는 복수의 리프트 핀; 상기 복수의 리프트 핀이 장착되는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 구동하는 구동부재; 상기 복수의 홀과 배관을 통해 연결되며, 상기 복수의 홀에 에어를 공급하는 에어 공급 장치; 상기 에어 공급 장치의 전단에 제공되는 제 1 밸브; 및 상기 배관 상에서 상기 복수의 홀 중 외부 영역 상에 제공되는 제 1 홀 및 중앙 영역 상에 제공되는 제 2 홀 사이에 제공되는 제 2 밸브를 포함하고, 상기 복수의 리프트 핀의 높이는 상기 중앙 영역에서 상기 외부 영역으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 2 특징에 따른 코팅 장치는 기판이 장착되는 석션 테이블; 상기 석션 테이블 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리; 상기 갠트리 상에 장착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 노즐 장치; 및 상기 도액의 도포가 완료된 상기 기판을 상기 석션 테이블로부터 분리시키기 위한 기판 분리 장치를 포함하고, 상기 기판 분리 장치는 상기 석션 테이블 상의 흡착면을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀; 상기 흡착면을 관통하여 제공되는 복수의 핀홀; 상기 기판을 지지하며, 상기 복수의 핀홀 내에서 승강 가능하도록 제공되는 복수의 리프트 핀; 상기 복수의 리프트 핀이 장착되는 승강 프레임; 상기 승강 프레임을 구동하는 구동부재; 상기 복수의 홀과 배관을 통해 연결되며, 상기 복수의 홀에 에어를 공급하는 에어 공급 장치; 상기 에어 공급 장치의 전단에 제공되는 제 1 밸브; 및 상기 배관 상에서 상기 복수의 홀 중 외부 영역 상에 제공되는 제 1 홀 및 중앙 영역 상에 제공되는 제 2 홀 사이에 제공되는 제 2 밸브를 포함하며, 상기 복수의 리프트 핀의 높이는 상기 중앙 영역에서 상기 외부 영역으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 제 3 특징에 따른 기판 분리 방법은 a) 석션 테이블 상에 제공되는 복수의 홀과 연결되어 있는 진공펌프의 진공 상태를 해제하는 단계; b) 상기 석션 테이블 상에 설정된 복수의 에어 블로우 영역 중 외부 영역 상의 제 1 홀을 통해 에어를 공급하여, 상기 외부 영역에서 상기 기판의 하부와 상기 석션 테이블의 흡착면 간의 흡착 상태를 해제하는 단계; c) 상이한 높이를 갖는 복수의 리프트 핀을 상승시켜 상기 기판의 하부와 접촉하여 지지하는 단계; d) 상기 복수의 에어 블로우 영역 중 중앙 영역 상의 제 2 홀을 통해 에어를 공급하여 상기 중앙 영역에서 상기 기판의 하부와 상기 흡착면 간의 흡착 상태를 해제하는 단계; 및 e) 상기 복수의 리프트 핀을 상승시켜 상기 기판을 반송 위치로 상승시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치를 사용하면 다음과 같은 장점이 달성된다.
1. 기판이 석션 테이블로부터 분리될 때 정전기 발생이 방지되어, 기판의 불량 발생이 방지된다.
2. 기판의 틀어짐이 방지되어 기판의 손상 또는 파손 발생이 방지된다.
3. 기판의 두께 변경 시에도 기판의 분리가 원활하게 이루어져 두께가 변경된 기판의 손상 또는 파손이 방지된다.
본 발명의 추가적인 장점은 동일 또는 유사한 참조번호가 동일한 구성요소를 표시하는 첨부 도면을 참조하여 이하의 설명으로부터 명백히 이해될 수 있다.
도 1a는 평판 패널 디스플레이(FPD)를 제조하기 위해 사용되는 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 1b는 종래 기술에 따른 흡착부의 일 실시예를 도시한 평면도이다.
도 1c는 종래 기술에 따른 석션 테이블의 구체적인 구성의 일 실시예를 도시한 측면도이다.
도 1d는 도 1c에 도시된 종래 기술의 대안적인 실시예에 따른 석션 테이블을 도시한 측면도이다.
도 1e는 종래 기술에 따른 기판 틀어짐 발생 시의 문제점을 설명하기 위한 도면이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 테이블 상의 복수의 블로우 영역을 보여주는 도면이다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 테이블 및 기판 분리 장치를 도시한 측면도이다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2d 및 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치를 이용하여 기판을 석션 테이블로부터 분리하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법의 플로우차트이다.
이하에서 본 발명의 실시예 및 도면을 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 테이블 상의 복수의 블로우 영역을 보여주는 도면이고, 도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 테이블 및 기판 분리 장치를 도시한 측면도이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 테이블(212)은 기판(W)이 흡착되는 흡착면(230)을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀(272); 및 상기 흡착면(230)을 관통하여 제공되며, 상기 기판(W)을 지지하는 복수의 리프트 핀(271)이 승강 가능하도록 제공되는 복수의 핀홀(271c)을 구비한다.
본 발명의 실시예에서는 도 1b 내지 도 1d에 도시된 바와 같이, 흡착면(230) 상에 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홈(75)을 추가로 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 홀(272)은 복수의 홈(75) 상에 형성된다.
다시 도 2a를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 석션 테이블(212)은 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7)으로 분할 설정될 수 있다. 도 2a에서는 석션 테이블(212)이 7개의 에어 블로우 영역을 구비하는 것으로 예시적으로 도시되어 있지만, 당업자라면 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7)의 수가 증가 또는 감소될 수 있다는 것을 충분히 이해될 수 있을 것이다.
또한, 본 발명의 실시예에서는 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 제 1 에어 블로우 영역(BZ1)은 중앙 영역이고, 나머지 제 2 내지 제 7 에어 블로우 영역(BZ2 내지 BZ7)은 외부 영역으로 설정된다. 그러나, 당업자라면 예를 들어 제 1 및 제 2 에어 블로우 영역(BZ1,BZ2)은 중앙 영역이고, 나머지 제 3 내지 제 7 에어 블로우 영역(BZ3 내지 BZ7)은 외부 영역으로 설정될 수 있다는 것을 충분히 이해할 수 있을 것이다. 이 경우, 외부 영역(BZ2 내지 BZ7) 상의 복수의 홀(272)을 제 1 홀(272a), 중앙 영역(BZ1) 상의 복수의 홀(272)을 제 2 홀(272b)로 구별하여 지칭하기로 한다.
또한, 도 2b를 도 2a와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(201)는 기판(W)이 흡착되는 석션 테이블(212) 상의 흡착면(230)을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀(272); 상기 흡착면(230)을 관통하여 제공되는 복수의 핀홀(271c); 상기 기판(W)을 지지하며, 상기 복수의 핀홀(271c) 내에서 승강 가능하도록 제공되는 복수의 리프트 핀(271); 상기 복수의 리프트 핀(271)이 장착되는 승강 프레임(274); 상기 승강 프레임(274)을 구동하는 구동부재(273); 상기 복수의 홀(272)과 배관(285)을 통해 연결되며, 상기 복수의 홀(272)에 에어를 공급하는 에어 공급 장치(283); 상기 에어 공급 장치(283)의 전단에 제공되는 제 1 밸브(282); 및 상기 배관(285) 상에서 상기 복수의 홀(272) 중 외부 영역(BZ2 내지 BZ7) 상에 제공되는 제 1 홀(272a) 및 중앙 영역(BZ1) 상에 제공되는 제 2 홀(272b) 사이에 제공되는 제 2 밸브(286)를 포함하고, 상기 복수의 리프트 핀(271)의 높이는 상기 중앙 영역(BZ1)에서 상기 외부 영역(BZ2 내지 BZ7)으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 한다.
도 2c는 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치를 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 도 2b에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(201)가 사용된다는 점을 제외하고는 도 1a에 도시된 종래 기술의 코팅 장치(100)와 실질적으로 동일하다는 점에 유의하여야 한다.
다시 도 2c를 도 2a 및 도 2b와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 장치(200)는 기판(W)이 장착되는 석션 테이블(212); 상기 석션 테이블(212) 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리(225); 상기 갠트리(225) 상에 장착되며, 상기 기판(W) 상에 도액을 도포하기 위한 노즐 장치(220); 및 상기 도액의 도포가 완료된 상기 기판(W)을 상기 석션 테이블(212)로부터 분리시키기 위한 기판 분리 장치(201)를 포함한다. 여기서, 기판 분리 장치(201)는 도 2b에 상세히 도시된 기판 분리 장치(201)로 구현된다.
도 2d 및 도 2e는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치를 이용하여 기판을 석션 테이블로부터 분리하는 동작을 설명하기 위한 도면이다.
도 2d 및 도 2e를 도 2a 내지 도 2c와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(201)에서는, 먼저 노즐 장치(220)에 의해 기판(W) 상에 도액의 도포가 완료되면, 배관(285)을 통해 복수의 홀(272)과 연결되어 있는 진공펌프(281)의 진공 상태가 해제된다. 이 경우, 석션 테이블(212)의 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 상의 복수의 홀(272)은 모두 여전히 진공 상태를 유지한다. 그 후, 제 2 밸브(286)는 폐쇄된 상태에서 에어 공급 장치(283)의 제 1 밸브(282)를 개방하여 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 외부 영역(BZ2 내지 BZ7) 상의 제 1 홀(272a)을 통해 에어를 공급한다. 그에 따라, 기판(W)은 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 중앙 영역(BZ1)에서는 진공 상태가 유지되므로 기판(W)의 하부는 석션 테이블(212)의 흡착면(230) 상에서 흡착 상태를 유지하지만, 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 외부 영역(BZ2 내지 BZ7)에서는 에어의 공급에 의해 기판(W)의 하부와 흡착면(230) 간의 흡착 상태가 해제되면서 기판(W)이 외부 영역(BZ2 내지 BZ7)의 흡착면(230)으로부터 상방향으로 휘어진다(도 2d 참조).
그 후, 구동 부재(273)가 승강 프레임(274)을 상승 구동하면 복수의 리프트 핀(271)이 기판(W)의 하부와 접촉하여 기판(W)을 지지할 때까지 복수의 핀홀(271c)을 통해 1차 상승이 이루어진다. 복수의 리프트 핀(271)의 1차 상승이 완료되면 구동 부재(273)의 구동이 정지되고, 복수의 리프트 핀(271)은 기판(W)을 지지 상태로 유지한다. 이 경우, 복수의 리프트 핀(271)의 높이는 상기 석션 테이블(212) 상의 중앙 영역(BZ1)에서 외부 영역(BZ2 내지 BZ7)으로 갈수록 증가하는 것을 특징으로 한다.
좀 더 구체적으로, 복수의 리프트 핀(271)은 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7)에서 각각 상이한 높이를 갖는다. 즉, 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 중앙 영역(BZ1)에서의 높이를 h3, 중간 영역(예를 들어 제 4 에어 블로우 영역(BZ4))에서의 높이를 h2, 및 최외부 영역(예를 들어 제 7 에어 블로우 영역(BZ7))에서의 높이를 h1이라고 하면, h1>h2>h3의 관계를 갖는다. 이 경우, 최고 높이(h1)와 최저 높이(h3) 간의 높이 차이는 예를 들어 2 내지 7mm 범위를 가질 수 있다. 또한, h1, h2, 및 h3 간의 높이 차이는 기판(W)의 두께에 따른 휘어짐 정도를 고려하여 미리 정해진다. 이 경우, 기판(W)의 두께가 두꺼울수록 복수의 리프트 핀(271)의 최고 높이(h1)와 최저 높이(h3) 간의 높이 차이는 더 작은 값을 갖도록 설정된는 것이 바람직하다. 또한, 기판(W)의 두께에 따라 복수의 리프트 핀(271)의 상승 속도도 미리 설정되어 있다. 이 경우, 기판(W)의 두께가 두꺼울수록 복수의 리프트 핀(271)의 상승 속도는 빨라지도록 설정되는 것이 바람직하다.
상술한 바와 같이, 기판(W)이 복수의 리프트 핀(271)에 의해 지지된 상태에서, 제 2 밸브(286)가 개방되고 에어 공급 장치(283)에 의해 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 중앙 영역(BZ1) 상의 제 2 홀(272b)을 통해 에어를 공급한다. 그에 따라, 기판(W)은 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 중앙 영역(BZ1)에서 에어의 공급에 의해 기판(W)의 하부와 흡착면(230) 간의 흡착 상태가 해제된다.
그 후, 구동 부재(273)가 승강 프레임(274)을 다시 상승 구동하면 복수의 리프트 핀(271)에 의해 지지된 기판(W)이 반송 위치(예를 들어, 석션 테이블(212)의 흡착면(230)에서 상방향으로 120mm로 설정될 수 있음)까지 상승한다. 대안적인 실시예에서는, 복수의 리프트 핀(271)이 기판(W)을 제 2 상승 속도(예를 들어, 50mm/sec)로 2차 상승 위치(예를 들어 석션 테이블(212)의 흡착면(230)에서 상방향으로 15mm로 설정될 수 있음)까지 상승시킨 후(도 2e 참조), 반송 속도(예를 들어, 140mm/sec)로 반송 위치까지 상승시킬 수도 있다. 이러한 대안적인 실시예에서는, 기판(W)이 석션 테이블(212)의 흡착면(230)에서 충분히 분리되는 2차 상승 위치까지는 복수의 리프트 핀(271)을 상대적으로 저속인 제 2 상승 속도로 상승시키고, 그 후 반송 위치까지는 복수의 리프트 핀(271)을 상대적으로 고속인 반송 속도로 상승시켜, 기판(W)의 분리 동작에 소요되는 시간을 추가적으로 절약할 수 있다.
그 후, 구동 부재(273)의 구동이 정지되고, 복수의 리프트 핀(271)에 의해 반송 위치에서 지지된 기판(W)은 도 1e에 도시된 바와 같은 이송 장치(140)에 의해 픽업되어 후속 동작을 위해 이송된다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(201)에서는 진공펌프(281)와 에어 공급 장치(283)의 전단에는 센서(288)가 제공될 수 있다. 이러한 센서(288)는 진공펌프(281)의 진공 압력은 물론 외부 영역(BZ2 내지 BZ7) 및 중앙 영역(BZ1)에서 순차적으로 에어 공급(에어 블로우)하는 경우 에어 블로우 압력을 각각 측정하여 확인할 수 있다.
상기 상세히 기술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(201)에서는, 외부 영역(BZ2 내지 BZ7)에서 에어를 공급한 후 복수의 리프트 핀(271)을 상승시켜 기판(W)을 지지한 상태에서 후속적으로 중앙 영역(BZ1)에서 에어를 공급하여 기판(W)의 하부면 전체가 석션 테이블(212)의 흡착면(230)과의 흡착 상태가 해제되므로, 기판(W)의 박리 또는 마찰에 의한 정전기의 발생이 방지된다. 따라서, 기판(W)에 형성된 배선 패턴이 파괴에 따른 불량 발생이 방지된다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 장치(201)에서는, 기판(W)이 복수의 리프트 핀(271)에 의해 지지된 상태에서 중앙 영역(BZ1)에서 에어를 공급하여 기판(W)의 하부면 전체가 석션 테이블(212)의 흡착면(230)과의 흡착 상태가 해제되므로 기판(W)의 위치 틀어짐 발생이 방지된다. 따라서, 반송 위치에서 기판(W)이 이송 장치(140)에 의해 픽업될 때 기판(W)과의 충돌 발생이 방지되므로 기판(W)의 손상 또는 파손이 방지되어 궁극적으로 불량 발생이 방지된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법의 플로우차트이다.
도 3을 도 2a 내지 도 2e와 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법(301)은 a) 석션 테이블(212) 상에 제공되는 복수의 홀(272)과 연결되어 있는 진공펌프(281)의 진공 상태를 해제하는 단계(310); b) 상기 석션 테이블(212) 상에 설정된 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 외부 영역(BZ2 내지 BZ7) 상의 제 1 홀(272a)을 통해 에어를 공급하여, 상기 외부 영역(BZ2 내지 BZ7)에서 상기 기판(W)의 하부와 상기 석션 테이블(212)의 흡착면(230) 간의 흡착 상태를 해제하는 단계(320); c) 상이한 높이를 갖는 복수의 리프트 핀(271)을 상승시켜 상기 기판(W)의 하부와 접촉하여 지지하는 단계(330); d) 상기 복수의 에어 블로우 영역(BZ1 내지 BZ7) 중 중앙 영역(BZ1) 상의 제 2 홀(272b)을 통해 에어를 공급하여 상기 중앙 영역(BZ1)에서 상기 기판(W)의 하부와 상기 흡착면(230) 간의 흡착 상태를 해제하는 단계(340); 및 e) 상기 복수의 리프트 핀(271)을 상승시켜 상기 기판(W)을 반송 위치로 상승시키는 단계(350)를 포함한다.
상술한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법(301)에서, 상기 외부 영역(BZ2 내지 BZ7) 및 상기 중앙 영역(BZ1)에서의 에어 블로우 압력은 상기 진공펌프(281) 및 상기 에어 공급 장치(283)의 전단에 제공되는 센서(288)에 의해 각각 측정 및 확인될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법(301)에서, 상기 복수의 리프트 핀(271)의 상승 속도는 상기 기판(W)의 두께에 따라 미리 설정될 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법(301)에서, 상기 e) 단계가 e1) 상기 복수의 리프트 핀(271)을 제 2 상승 속도로 상승시켜 상기 기판(W)을 2차 상승 위치까지 상승시키는 단계; 및 e2) 상기 복수의 리프트 핀(271)을 반송 속도로 상승시켜 상기 기판(W)을 상기 반송 위치까지 상승시키는 단계로 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 분리 방법(301)에서, 상기 복수의 리프트 핀(271)의 높이는 상기 기판(W)의 휘어짐 정도 및 두께에 따라 미리 정해질 수 있다.
다양한 변형예가 본 발명의 범위를 벗어남이 없이 본 명세서에 기술되고 예시된 구성 및 방법으로 만들어질 수 있으므로, 상기 상세한 설명에 포함되거나 첨부 도면에 도시된 모든 사항은 예시적인 것으로 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 따라서, 본 발명의 범위는 상술한 예시적인 실시예에 의해 제한되지 않으며, 이하의 청구범위 및 그 균등물에 따라서만 정해져야 한다.
30,230: 흡착면 70: 흡착부 71,71a,71b,271: 리프트 핀
72,272,272a,272b: 홀 73a,73b,273: 구동 부재 75,275: 홈
76: 격자점 82a,82b,282,286: 밸브 85,285: 배관
81,81a,81b,281: 진공펌프 100,200: 코팅 장치
112,212: 석션 테이블 140: 이송 장치 201: 기판 분리 장치
271c: 핀홀 274: 승강 프레임 283: 에어 공급 장치
288: 센서 BZ1 내지 BZ7: 에어 블로우 영역

Claims (15)

  1. 기판 분리 장치에 있어서,
    기판이 흡착되는 석션 테이블 상의 흡착면을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀;
    상기 흡착면을 관통하여 제공되는 복수의 핀홀;
    상기 기판을 지지하며, 상기 복수의 핀홀 내에서 승강 가능하도록 제공되는 복수의 리프트 핀;
    상기 복수의 리프트 핀이 장착되는 승강 프레임;
    상기 승강 프레임을 구동하는 구동부재;
    상기 복수의 홀과 배관을 통해 연결되며, 상기 복수의 홀에 에어를 공급하는 에어 공급 장치;
    상기 에어 공급 장치의 전단에 제공되는 제 1 밸브; 및
    상기 배관 상에서 상기 복수의 홀 중 외부 영역 상에 제공되는 제 1 홀 및 중앙 영역 상에 제공되는 제 2 홀 사이에 제공되는 제 2 밸브
    를 포함하고,
    상기 복수의 리프트 핀의 높이는 상기 중앙 영역에서 상기 외부 영역으로 갈수록 증가하며,
    상기 기판 분리 장치는 상기 기판이 상기 복수의 리프트 핀에 의해 지지된 상태에서, 상기 에어 공급 장치에 의해 상기 중앙 영역 상의 상기 제 2 홀을 통해 상기 에어를 공급하여 상기 기판의 하부 전체와 상기 흡착면 간의 흡착 상태가 해제되는
    기판 분리 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 리프트 핀의 최고 높이와 최저 높이 간의 높이 차이는 상기 기판의 휘어짐 정도 및 두께에 따라 미리 정해지는 기판 분리 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기판 분리 장치는 상기 에어 공급 장치의 전단에 상기 외부 영역 및 상기 중앙 영역에서 상기 에어 공급에 따른 에어 블로우 압력을 각각 측정 및 확인하는 센서를 추가로 포함하는 기판 분리 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 복수의 리프트 핀의 상승 속도는 상기 기판의 두께에 따라 미리 설정되는 기판 분리 장치.
  5. 삭제
  6. 코팅 장치에 있어서,
    기판이 장착되는 석션 테이블;
    상기 석션 테이블 상에서 직선 왕복운동을 하는 갠트리;
    상기 갠트리 상에 장착되며, 상기 기판 상에 도액을 도포하기 위한 노즐 장치; 및
    상기 도액의 도포가 완료된 상기 기판을 상기 석션 테이블로부터 분리시키기 위한 기판 분리 장치
    를 포함하고,
    상기 기판 분리 장치는
    상기 석션 테이블 상의 흡착면을 관통하도록 제공되며, 상호 연통되는 복수의 홀;
    상기 흡착면을 관통하여 제공되는 복수의 핀홀;
    상기 기판을 지지하며, 상기 복수의 핀홀 내에서 승강 가능하도록 제공되는 복수의 리프트 핀;
    상기 복수의 리프트 핀이 장착되는 승강 프레임;
    상기 승강 프레임을 구동하는 구동부재;
    상기 복수의 홀과 배관을 통해 연결되며, 상기 복수의 홀에 에어를 공급하는 에어 공급 장치;
    상기 에어 공급 장치의 전단에 제공되는 제 1 밸브; 및
    상기 배관 상에서 상기 복수의 홀 중 외부 영역 상에 제공되는 제 1 홀 및 중앙 영역 상에 제공되는 제 2 홀 사이에 제공되는 제 2 밸브
    를 포함하며,
    상기 복수의 리프트 핀의 높이는 상기 중앙 영역에서 상기 외부 영역으로 갈수록 증가하며,
    상기 기판 분리 장치는 상기 기판이 상기 복수의 리프트 핀에 의해 지지된 상태에서, 상기 에어 공급 장치에 의해 상기 중앙 영역 상의 상기 제 2 홀을 통해 상기 에어를 공급하여 상기 기판의 하부 전체와 상기 흡착면 간의 흡착 상태가 해제되는
    코팅 장치.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 복수의 리프트 핀의 최고 높이와 최저 높이 간의 높이 차이는 상기 기판의 휘어짐 정도 및 두께에 따라 미리 정해지는 코팅 장치.
  8. 제 6항에 있어서,
    상기 기판 분리 장치는 상기 에어 공급 장치의 전단에 상기 외부 영역 및 상기 중앙 영역에서 상기 에어 공급에 따른 에어 블로우 압력을 각각 측정 및 확인하는 센서를 추가로 포함하는 코팅 장치.
  9. 제 6항에 있어서,
    상기 복수의 리프트 핀의 상승 속도는 상기 기판의 두께에 따라 미리 설정되는 코팅 장치.
  10. 삭제
  11. 기판 분리 방법에 있어서,
    a) 석션 테이블 상에 제공되는 복수의 홀과 연결되어 있는 진공펌프의 진공 상태를 해제하는 단계;
    b) 상기 석션 테이블 상에 설정된 복수의 에어 블로우 영역 중 외부 영역 상의 제 1 홀을 통해 에어를 공급하여, 상기 외부 영역에서 상기 기판의 하부와 상기 석션 테이블의 흡착면 간의 흡착 상태를 해제하는 단계;
    c) 상이한 높이를 갖는 복수의 리프트 핀을 상승시켜 상기 기판의 하부와 접촉하여 지지하는 단계;
    d) 상기 복수의 에어 블로우 영역 중 중앙 영역 상의 제 2 홀을 통해 에어를 공급하여 상기 중앙 영역에서 상기 기판의 하부와 상기 흡착면 간의 흡착 상태를 해제하는 단계; 및
    e) 상기 복수의 리프트 핀을 상승시켜 상기 기판을 반송 위치로 상승시키는 단계
    를 포함하는 기판 분리 방법.
  12. 제 11항에 있어서,
    상기 외부 영역 및 상기 중앙 영역에서의 에어 블로우 압력은 상기 진공펌프 및 상기 에어 공급 장치의 전단에 제공되는 센서에 의해 각각 측정 및 확인되는 기판 분리 방법.
  13. 제 11항에 있어서,
    상기 복수의 리프트 핀의 상승 속도는 상기 기판의 두께에 따라 미리 설정되는 기판 분리 방법.
  14. 제 11항에 있어서,
    상기 e) 단계가
    e1) 상기 복수의 리프트 핀을 제 2 상승 속도로 상승시켜 상기 기판을 2차 상승 위치까지 상승시키는 단계; 및
    e2) 상기 복수의 리프트 핀을 상기 제 2 상승속도보다 더 빠른 반송 속도로 상승시켜 상기 기판을 상기 반송 위치까지 상승시키는 단계
    로 이루어지는 기판 분리 방법.
  15. 제 11항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 리프트 핀의 높이는 상기 기판의 휘어짐 정도 및 두께에 따라 미리 정해지는 기판 분리 방법.
KR1020110143989A 2011-12-27 2011-12-27 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 KR101315497B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110143989A KR101315497B1 (ko) 2011-12-27 2011-12-27 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020110143989A KR101315497B1 (ko) 2011-12-27 2011-12-27 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130075588A KR20130075588A (ko) 2013-07-05
KR101315497B1 true KR101315497B1 (ko) 2013-10-07

Family

ID=48989444

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020110143989A KR101315497B1 (ko) 2011-12-27 2011-12-27 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101315497B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7438018B2 (ja) * 2020-05-11 2024-02-26 東京エレクトロン株式会社 基板載置方法及び基板載置機構

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105368A (ja) * 1999-10-01 2001-04-17 Mitsubishi Electric Corp 吸着装置及び吸着方法
JP2005129837A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Seiko Epson Corp 基板処理装置及び基板処理方法
JP2006068592A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法
JP2010027889A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Toppan Printing Co Ltd 基板処理装置及び処理方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001105368A (ja) * 1999-10-01 2001-04-17 Mitsubishi Electric Corp 吸着装置及び吸着方法
JP2005129837A (ja) * 2003-10-27 2005-05-19 Seiko Epson Corp 基板処理装置及び基板処理方法
JP2006068592A (ja) * 2004-08-31 2006-03-16 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法
JP2010027889A (ja) * 2008-07-22 2010-02-04 Toppan Printing Co Ltd 基板処理装置及び処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20130075588A (ko) 2013-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101320106B1 (ko) 글래스 지지핀 및 이를 구비한 반송 정반
WO2013005589A1 (ja) ガラス基板の剥離方法及びガラス基板剥離装置
TW201347078A (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP4064845B2 (ja) 貼り合わせ装置及び駆動方法
US20170062246A1 (en) Wafer leveling device
TWI690038B (zh) 半導體晶片的拾取裝置、半導體晶片的封裝裝置
JP2010251769A (ja) 基板保持装置及び基板の保持方法
KR102691362B1 (ko) 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법
KR101315497B1 (ko) 개선된 기판 분리 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치
TWI623476B (zh) 基板處理裝置及基板處理方法
JP2004102215A (ja) 基板組立装置
KR20130017443A (ko) 기판 도포 장치, 부상식 기판 반송 장치 및 부상식 기판 반송 방법
KR101362295B1 (ko) 연성 회로 기판 벤딩 장치 및 방법, 및 이를 구비한 기판 합착 장치 및 방법
KR101521501B1 (ko) 기판 이송장치
KR100766115B1 (ko) 평판 디스플레이 기판용 코팅장치
KR101688842B1 (ko) 기판 처리 장치
JP2016063057A (ja) ダイボンダ並びにボンディング方法及びピックアップ装置
TWI742464B (zh) 基板保持裝置、基板處理裝置和基板保持方法
KR101356026B1 (ko) 인쇄 회로 기판 지지 장치, 및 이를 구비한 하부 기판 리프트 유닛, 리프트 방법, 및 기판 합착 장치
JP4133489B2 (ja) 基板待機装置およびそれを備えた基板処理装置
KR101393464B1 (ko) 기판 분리 장치
JP2012017183A (ja) 基板搬送装置
KR101346377B1 (ko) 기판 장착 장치 및 방법, 및 이를 구비한 코팅 장치 및 방법
KR20110049457A (ko) 부상 방식의 코팅 시스템 및 방법
KR20090130497A (ko) 이송챔버 및 기판이송방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160927

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170906

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180906

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190902

Year of fee payment: 7