JP2021086989A - 真空チャック、及び接合装置 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 189
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 44
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 32
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 27
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 12
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 10
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 6
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 6
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 2
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 Oxygen ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 1
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
51 第1プレート
52 リブ
52a 先端面
Claims (10)
- 基板との間に前記基板を吸引する吸引室を形成する第1プレートと、
前記第1プレートの前記基板との対向面に設けられ、前記吸引室を複数の部屋に仕切るリブとを有し、
前記リブは、前記基板と接触する網状の先端面を含む、真空チャック。 - 平面視で、前記リブの網目形状は、正三角形、正四角形、又は正六角形である、請求項1に記載の真空チャック。
- 平面視で、前記リブの網目形状は、正六角形である、請求項2に記載の真空チャック。
- 前記リブは、前記第1プレートに対して着脱自在である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の真空チャック。
- 前記第1プレートは、前記基板との対向面に、前記吸引室に連通する吸引孔を含み、
複数の前記部屋のそれぞれに、前記吸引孔が配置される、請求項1〜4のいずれか1項に記載の真空チャック。 - 前記第1プレートを基準として前記リブとは反対側に、前記吸引孔を介して前記吸引室に負圧を供給する負圧供給路を含む第2プレートを有し、
前記吸引孔は、前記第1プレートを貫通しており、前記負圧供給路につながる、請求項5に記載の真空チャック。 - 前記吸引室は複数のゾーンを含み、
前記第2プレートは前記負圧供給路を複数含み、複数の前記負圧供給路は互いに交差しないように独立に形成され、
前記吸引孔は、ゾーン毎に異なる前記負圧供給路につながる、請求項6に記載の真空チャック。 - 複数の前記ゾーンは、前記基板の径方向又は周方向に配列される、請求項7に記載の真空チャック。
- 前記第2プレートは、前記第1プレートに対して着脱自在である、請求項6〜8のいずれか1項に記載の真空チャック。
- 第1基板を保持する第1チャックと、
前記第1基板と接合される第2基板を保持し、前記第1基板と前記第2基板との間に予め設定されたギャップを形成する第2チャックと、
前記第1基板と前記第2基板とを接合すべく、前記第2チャックで保持された前記第2基板を変形させる押圧部と
を備え、
前記第1チャック又は前記第2チャックは、請求項1〜9のいずれか1項に記載の真空チャックである、接合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019217117A JP2021086989A (ja) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 真空チャック、及び接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019217117A JP2021086989A (ja) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 真空チャック、及び接合装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021086989A true JP2021086989A (ja) | 2021-06-03 |
Family
ID=76088447
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019217117A Pending JP2021086989A (ja) | 2019-11-29 | 2019-11-29 | 真空チャック、及び接合装置 |
Country Status (1)
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JP (1) | JP2021086989A (ja) |
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2019
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