JP3431951B2 - 半導体基板貼り合わせ装置 - Google Patents
半導体基板貼り合わせ装置Info
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- JP3431951B2 JP3431951B2 JP16842293A JP16842293A JP3431951B2 JP 3431951 B2 JP3431951 B2 JP 3431951B2 JP 16842293 A JP16842293 A JP 16842293A JP 16842293 A JP16842293 A JP 16842293A JP 3431951 B2 JP3431951 B2 JP 3431951B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板を他の基板
に貼り合わせる半導体基板貼り合わせ装置に関し、特に
半導体基板上に絶縁層を介して半導体層が形成されてな
るＳＯＩ基板形成のために用いられる装置に関する。
に貼り合わせる半導体基板貼り合わせ装置に関し、特に
半導体基板上に絶縁層を介して半導体層が形成されてな
るＳＯＩ基板形成のために用いられる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体基板の貼り合わせ工程にお
いて、２枚の半導体基板の貼り合わせ界面に気泡が入る
のを防止するため、第一の半導体基板または第一の半導
体基板及び第二の半導体基板両方を中央が凸になるよう
テーパもしくは曲率を有した半導体基板支持台に真空吸
引し、半導体基板の中央部から外周に向かって貼り合わ
せを進行させるという方法が一般的にとられている。
いて、２枚の半導体基板の貼り合わせ界面に気泡が入る
のを防止するため、第一の半導体基板または第一の半導
体基板及び第二の半導体基板両方を中央が凸になるよう
テーパもしくは曲率を有した半導体基板支持台に真空吸
引し、半導体基板の中央部から外周に向かって貼り合わ
せを進行させるという方法が一般的にとられている。
【０００３】図１１は、このような従来の方法を示す図
であり、同図に示すように半導体基板（１４）をあらか
じめ決められた量のテーパもしくは曲率を有する支持台
（１５）載せ真空吸引口（１６）を介して半導体基板周
辺部を真空吸引し凸状にする。その後、もう一枚の半導
体基板（１４’）を重ね合わせ、真空吸引を解除して貼
り合わせを半導体基板中央部から周辺部に向かって進行
させる。
であり、同図に示すように半導体基板（１４）をあらか
じめ決められた量のテーパもしくは曲率を有する支持台
（１５）載せ真空吸引口（１６）を介して半導体基板周
辺部を真空吸引し凸状にする。その後、もう一枚の半導
体基板（１４’）を重ね合わせ、真空吸引を解除して貼
り合わせを半導体基板中央部から周辺部に向かって進行
させる。
【０００４】
【発明が解決しようとしている課題】しかしながら、上
記従来例では、反りを大きくもつ半導体基板を真空吸引
などで凸型に反らせて吸着することが難しいという問題
がある。
記従来例では、反りを大きくもつ半導体基板を真空吸引
などで凸型に反らせて吸着することが難しいという問題
がある。
【０００５】また２枚の半導体基板の中心部を接触させ
て貼り合わせ部を作った後、凸型に反らせた半導体基板
を元に戻すことで半導体基板の貼り合わせ部を中央から
径方向に広げていく際に、貼り合わせ部に気泡が残留し
てしまうという問題があった。
て貼り合わせ部を作った後、凸型に反らせた半導体基板
を元に戻すことで半導体基板の貼り合わせ部を中央から
径方向に広げていく際に、貼り合わせ部に気泡が残留し
てしまうという問題があった。
【０００６】この気泡が残留する原因としては、半導体
基板がオリエンテーションフラット部などを有する完全
な円形でないことや、半導体基板によってその剛性や反
り方が一様でないこと、また１枚の半導体基板でもその
積層される構成によって剛性や反り方が一様でないこ
と、さらに接合面のぬれ性に微視的差があること等によ
り、貼り合わせ部の広がりが均等でなくなる。このた
め、２枚の半導体基板を接触させる速度が貼り合わせ部
の広がり速度を上回っている場合には、貼り合わせ部の
広がり方が早い部分が遅い部分を巻き込み、貼り合わせ
部に気泡が残留してしまうと考えられる。
基板がオリエンテーションフラット部などを有する完全
な円形でないことや、半導体基板によってその剛性や反
り方が一様でないこと、また１枚の半導体基板でもその
積層される構成によって剛性や反り方が一様でないこ
と、さらに接合面のぬれ性に微視的差があること等によ
り、貼り合わせ部の広がりが均等でなくなる。このた
め、２枚の半導体基板を接触させる速度が貼り合わせ部
の広がり速度を上回っている場合には、貼り合わせ部の
広がり方が早い部分が遅い部分を巻き込み、貼り合わせ
部に気泡が残留してしまうと考えられる。
【０００７】［発明の目的］本発明の目的は、反りの大
きな基板や、凸状に反らせて保持することが難しい基板
でも、気泡を含むことなく、容易に安定的に貼り合わせ
ることのできる半導体基板貼り合わせ装置を提供するこ
とにある。
きな基板や、凸状に反らせて保持することが難しい基板
でも、気泡を含むことなく、容易に安定的に貼り合わせ
ることのできる半導体基板貼り合わせ装置を提供するこ
とにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決するための手段として、少なくとも一組の基板を貼
り合わせる半導体基板貼り合わせ装置において、前記一
組の基板の貼り合わせ面の位置を決める基板位置決め手
段と、前記一組の基板を、その貼り合わせ面が互いに接
触しないように、間隙をとって向かい合わせて保持する
基板保持手段と、前記一組の基板の端部から順に圧力を
加えて貼り合わせる加圧手段と、前記加圧手段の基板加
圧位置に連動し、加圧されていない部分の前記基板の間
隙を保持する基板間隙制御手段と、を有することを特徴
とする半導体基板貼り合わせ装置を提供するものであ
る。
解決するための手段として、少なくとも一組の基板を貼
り合わせる半導体基板貼り合わせ装置において、前記一
組の基板の貼り合わせ面の位置を決める基板位置決め手
段と、前記一組の基板を、その貼り合わせ面が互いに接
触しないように、間隙をとって向かい合わせて保持する
基板保持手段と、前記一組の基板の端部から順に圧力を
加えて貼り合わせる加圧手段と、前記加圧手段の基板加
圧位置に連動し、加圧されていない部分の前記基板の間
隙を保持する基板間隙制御手段と、を有することを特徴
とする半導体基板貼り合わせ装置を提供するものであ
る。
【０００９】
【作用】前述のように、すべての半導体基板を確実に凸
型に反らすことは技術的に難しく、また、２枚の半導体
基板を貼り合わせる際、貼り合わせ部の広がりを制御で
きないと気泡を混入してしまう恐れがある。
型に反らすことは技術的に難しく、また、２枚の半導体
基板を貼り合わせる際、貼り合わせ部の広がりを制御で
きないと気泡を混入してしまう恐れがある。
【００１０】２枚の半導体の貼り合わせ部の広がりを何
も制御しない場合、図１２の従来例に示すように、基板
間の接触部進行速度が貼り合わせ部の広がり速度を上回
ってしまい気泡の巻き込みを生じる。
も制御しない場合、図１２の従来例に示すように、基板
間の接触部進行速度が貼り合わせ部の広がり速度を上回
ってしまい気泡の巻き込みを生じる。
【００１１】そこで、本発明は、１）２枚の半導体基板
が接触しない様、あらかじめ半導体基板間に間隙を有し
て向かい合わせた形で位置決めする、２）半導体基板を
その一端から対向する一端にわたって徐々に接触させる
と同時に加圧して貼り合わせていき、それに同期させて
強制的に半導体基板の未接合部の間隙を保持させ、最終
的には全面を接触させて２枚の半導体基板を貼り合わせ
る、ということにより、基板間の接触部進行速度より貼
り合わせ面の進行速度が常に速いよう制御することがで
き、図１３の本発明の装置による貼り合わせ基板に示す
ように、気泡混入を防止することができる。
が接触しない様、あらかじめ半導体基板間に間隙を有し
て向かい合わせた形で位置決めする、２）半導体基板を
その一端から対向する一端にわたって徐々に接触させる
と同時に加圧して貼り合わせていき、それに同期させて
強制的に半導体基板の未接合部の間隙を保持させ、最終
的には全面を接触させて２枚の半導体基板を貼り合わせ
る、ということにより、基板間の接触部進行速度より貼
り合わせ面の進行速度が常に速いよう制御することがで
き、図１３の本発明の装置による貼り合わせ基板に示す
ように、気泡混入を防止することができる。
【００１２】また、本発明の装置では、従来のように基
板を凸型に反らせる必要がないため、基板を反らせて保
持することが難しい基板でも容易に貼り合わせることが
できる。
板を凸型に反らせる必要がないため、基板を反らせて保
持することが難しい基板でも容易に貼り合わせることが
できる。
【００１３】
【実施例】［実施例１］図１は、本発明の実施例を示す
外観斜視図であり、図２は図１の概略断面図である。図
１、２において、（１）は加圧ローラー（加圧手段）、
（２）は真空吸引口（基板保持手段）、（３）はベアリ
ング、（４）はテーパ面、（５）はベース（基板台）、
（６）は基板位置合わせ板（基板位置決め手段）、
（７）は第一の半導体基板、（８）は第二の半導体基
板、（９）はテーパ面ガイドを示す。
外観斜視図であり、図２は図１の概略断面図である。図
１、２において、（１）は加圧ローラー（加圧手段）、
（２）は真空吸引口（基板保持手段）、（３）はベアリ
ング、（４）はテーパ面、（５）はベース（基板台）、
（６）は基板位置合わせ板（基板位置決め手段）、
（７）は第一の半導体基板、（８）は第二の半導体基
板、（９）はテーパ面ガイドを示す。
【００１４】本実施例で、ベース（５）には、真空吸引
溝を有し、ベース（５）上に位置決めしておいた半導体
基板を平坦に吸引・固定することができる（基板保持手
段）。
溝を有し、ベース（５）上に位置決めしておいた半導体
基板を平坦に吸引・固定することができる（基板保持手
段）。
【００１５】また、加圧ローラー（１）はテフロン製を
用い、加圧ローラー（１）の軸が常にベース（５）面に
平行な状態のまま軸に対し直角に進行し、加圧ローラー
（１）が進行するとテーパ面（４）も加圧ローラー
（１）と一体物としてテーパ面ガイド（９）に沿って動
く構造になっている。
用い、加圧ローラー（１）の軸が常にベース（５）面に
平行な状態のまま軸に対し直角に進行し、加圧ローラー
（１）が進行するとテーパ面（４）も加圧ローラー
（１）と一体物としてテーパ面ガイド（９）に沿って動
く構造になっている。
【００１６】さらに真空吸引口（２）はベアリング
（３）と一体物で、ベース（５）上のガイドにより垂直
方向のみ動けるものとなっていることより、テーパ面
（４）が動きテーパ面（４）上をベアリング（３）が転
がることでベアリング（３）と真空吸引口（２）は上下
方向に移動する。これにより基板間隙を制御している
（基板間隙制御手段）。
（３）と一体物で、ベース（５）上のガイドにより垂直
方向のみ動けるものとなっていることより、テーパ面
（４）が動きテーパ面（４）上をベアリング（３）が転
がることでベアリング（３）と真空吸引口（２）は上下
方向に移動する。これにより基板間隙を制御している
（基板間隙制御手段）。
【００１７】まず、ベース（５）に第一の半導体基板
（７）を基板位置合わせ板（６）にオリエンテーション
フラット部が合うようにして置き真空吸引で固定する。
（７）を基板位置合わせ板（６）にオリエンテーション
フラット部が合うようにして置き真空吸引で固定する。
【００１８】このとき、基板位置合わせ板（６）は加圧
ローラー（１）の中心軸と角度を有している。これは半
導体基板の面内方位方向が加圧ローラー（１）の加圧方
向に合ってしまうことにより生じる割れを防ぐためであ
る。
ローラー（１）の中心軸と角度を有している。これは半
導体基板の面内方位方向が加圧ローラー（１）の加圧方
向に合ってしまうことにより生じる割れを防ぐためであ
る。
【００１９】次に第二の半導体基板（８）を第一の半導
体基板（７）に向かい合う形で基板位置合わせ板（６）
にオリエンテーションフラット部を合わせる。このとき
第二の半導体基板（８）は裏面の一部が図２で示すよう
に真空吸引口（２）によって吸引・保持されていること
により第一の半導体基板（７）と第二の半導体基板
（８）の間には間隙が生じ貼り合わせは行われない。
体基板（７）に向かい合う形で基板位置合わせ板（６）
にオリエンテーションフラット部を合わせる。このとき
第二の半導体基板（８）は裏面の一部が図２で示すよう
に真空吸引口（２）によって吸引・保持されていること
により第一の半導体基板（７）と第二の半導体基板
（８）の間には間隙が生じ貼り合わせは行われない。
【００２０】次に、加圧ローラー（１）を進行方向左側
に動かすことにより２枚の半導体基板を加圧していく。
このとき加圧ローラー（１）の進行に同期して真空吸引
口（２）は下方向に移動するので２枚の半導体基板の間
隙も徐々に小さくなって行き、加圧ローラー（１）の通
過面順に貼り合わせが行われていく。
に動かすことにより２枚の半導体基板を加圧していく。
このとき加圧ローラー（１）の進行に同期して真空吸引
口（２）は下方向に移動するので２枚の半導体基板の間
隙も徐々に小さくなって行き、加圧ローラー（１）の通
過面順に貼り合わせが行われていく。
【００２１】本実験では、加圧ローラー（１）進行前の
状態（図３）で２枚の半導体基板の間隙（ａ）を０．１
５ｍｍとし、加圧ローラー（１）の進行にともなって線
形に間隙を小さくして行き、半導体基板の全面を加圧し
たとき（図４）の間隙（ａ）が０ｍｍとなるように、す
なわち、２枚の半導体基板が密着するように間隙を制御
することにより、２枚の半導体基板の貼り合わせ部の広
がりを加圧ローラー（１）の進行と同期させて進行する
ことができ、よって、ランダムな貼り合わせ面進行によ
って生じる気泡混入を防ぐことができた。
状態（図３）で２枚の半導体基板の間隙（ａ）を０．１
５ｍｍとし、加圧ローラー（１）の進行にともなって線
形に間隙を小さくして行き、半導体基板の全面を加圧し
たとき（図４）の間隙（ａ）が０ｍｍとなるように、す
なわち、２枚の半導体基板が密着するように間隙を制御
することにより、２枚の半導体基板の貼り合わせ部の広
がりを加圧ローラー（１）の進行と同期させて進行する
ことができ、よって、ランダムな貼り合わせ面進行によ
って生じる気泡混入を防ぐことができた。
【００２２】［実施例２］実施例１において、加圧ロー
ラー（１）の進行速度を、図１４に示すように常に一定
速度（ｂ）から半導体基板中央までの速度と中央以降の
速度を二段回に変える貼り合わせ（ｃ）を行った。
ラー（１）の進行速度を、図１４に示すように常に一定
速度（ｂ）から半導体基板中央までの速度と中央以降の
速度を二段回に変える貼り合わせ（ｃ）を行った。
【００２３】これは貼り合わせ開始時での二枚の半導体
基板の貼り合い易さが悪いためで、貼り合わせ面進行と
ともに貼り合い易さも良好となり貼り合い速度が増して
くるためである。２枚の半導体基板の接触面広がり速度
（ｃ’）を上回らない範囲で加圧ローラー（１）の進行
速度を変化させるようにしたことにより、半導体基板の
貼り合わせ完了までの時間を短縮することができ、よっ
て生産性をあげることができた。
基板の貼り合い易さが悪いためで、貼り合わせ面進行と
ともに貼り合い易さも良好となり貼り合い速度が増して
くるためである。２枚の半導体基板の接触面広がり速度
（ｃ’）を上回らない範囲で加圧ローラー（１）の進行
速度を変化させるようにしたことにより、半導体基板の
貼り合わせ完了までの時間を短縮することができ、よっ
て生産性をあげることができた。
【００２４】［実施例３］実施例１において、第２の半
導体基板の裏面の一部を真空吸引口（２）によって吸引
・保持するのではなく、図５のような厚さ１ｍｍの石英
板（１１）に半導体基板の外周より小さい真空吸引溝
（１０）を設け、これにより第２の半導体基板を石英板
平坦面（石英板により基板のランダムな変形を補正）に
吸引・固定し、図６のように石英板（１１）と第２の半
導体基板（８）を一体物として第一の半導体基板（７）
に向かい合う形で位置決めした。
導体基板の裏面の一部を真空吸引口（２）によって吸引
・保持するのではなく、図５のような厚さ１ｍｍの石英
板（１１）に半導体基板の外周より小さい真空吸引溝
（１０）を設け、これにより第２の半導体基板を石英板
平坦面（石英板により基板のランダムな変形を補正）に
吸引・固定し、図６のように石英板（１１）と第２の半
導体基板（８）を一体物として第一の半導体基板（７）
に向かい合う形で位置決めした。
【００２５】この時、２枚の半導体基板に間隙を設ける
ために真空吸引口（２）に変えて石英製の円柱棒（１
２）とし、円柱棒（１２）が石英板（１１）を押し上げ
ることで２枚の半導体基板の間隙を生じさせた。
ために真空吸引口（２）に変えて石英製の円柱棒（１
２）とし、円柱棒（１２）が石英板（１１）を押し上げ
ることで２枚の半導体基板の間隙を生じさせた。
【００２６】また、ベース上に位置決めピン（１３）を
設け、石英板（１１）を位置決めピンに合わせることで
第２の半導体基板の位置決めを行った。前述した貼り合
わせ装置をこの構造にしたことにより、真空吸引口
（２）により加圧ローラー（１）が均等に加圧できなか
った部分も均等に加圧できるようになった。このことに
より２枚の半導体基板の貼り合わせにおいて歩留まり向
上がはかられた。
設け、石英板（１１）を位置決めピンに合わせることで
第２の半導体基板の位置決めを行った。前述した貼り合
わせ装置をこの構造にしたことにより、真空吸引口
（２）により加圧ローラー（１）が均等に加圧できなか
った部分も均等に加圧できるようになった。このことに
より２枚の半導体基板の貼り合わせにおいて歩留まり向
上がはかられた。
【００２７】［実施例４］実施例３において、石英板に
図１０のように複数枚の第二の半導体基板（８）を吸引
・保持できるようにし、ベースにも図７のように横方向
一列に第一の半導体基板（７）が位置決め・固定できる
ようにした。さらに石英板を支えつつ半導体基板間に実
施例２のときと同様の間隙が生じる状態になるよう三角
型のテフロン製ブロック（１４）を第一の半導体基板の
両側および半導体基板間に設置し、石英製の円柱棒（１
２）及びベアリング（３）・テーパ面（４）・テーパ面
ガイド（９）をなくした。このテフロン製ブロック（１
４）は加圧ローラー（１）と一体物として動く構造とな
っている。
図１０のように複数枚の第二の半導体基板（８）を吸引
・保持できるようにし、ベースにも図７のように横方向
一列に第一の半導体基板（７）が位置決め・固定できる
ようにした。さらに石英板を支えつつ半導体基板間に実
施例２のときと同様の間隙が生じる状態になるよう三角
型のテフロン製ブロック（１４）を第一の半導体基板の
両側および半導体基板間に設置し、石英製の円柱棒（１
２）及びベアリング（３）・テーパ面（４）・テーパ面
ガイド（９）をなくした。このテフロン製ブロック（１
４）は加圧ローラー（１）と一体物として動く構造とな
っている。
【００２８】実施例２のときと同様に、第一の半導体基
板（７）及び第二の半導体基板（８）をベース（１６）
及び石英板（１５）に複数枚ずつ固定し石英板（１５）
をベース（１６）上に位置決めボード（１７）に合わせ
て位置決めする。このとき図８のようにテフロン製ブロ
ック（１４）によって半導体基板間は間隙を生じてい
る。
板（７）及び第二の半導体基板（８）をベース（１６）
及び石英板（１５）に複数枚ずつ固定し石英板（１５）
をベース（１６）上に位置決めボード（１７）に合わせ
て位置決めする。このとき図８のようにテフロン製ブロ
ック（１４）によって半導体基板間は間隙を生じてい
る。
【００２９】次に加圧ローラー（１）を進行させ加圧・
貼り合わせを開始する。加圧ローラー（１）とテフロン
製ブロック（１４）は一体物として進行しつつ、テフロ
ン製ブロック（１４）はベース（１６）及び石英板（１
５）を滑ることにより加圧ローラー（１）の進行にとも
なって半導体基板間の間隙は狭まっていき、最後には図
９のように半導体基板間の間隙が無くなり加圧ローラー
（１）によって半導体基板の全面が貼り合わされる。
貼り合わせを開始する。加圧ローラー（１）とテフロン
製ブロック（１４）は一体物として進行しつつ、テフロ
ン製ブロック（１４）はベース（１６）及び石英板（１
５）を滑ることにより加圧ローラー（１）の進行にとも
なって半導体基板間の間隙は狭まっていき、最後には図
９のように半導体基板間の間隙が無くなり加圧ローラー
（１）によって半導体基板の全面が貼り合わされる。
【００３０】これにより半導体基板の貼り合わせを複数
枚同時に行うことが可能になり、またベアリング（３）
やテーパー面（４）及びテーパー面ガイド（９）を無く
したことで構造上シンプルなものにすることができた。
枚同時に行うことが可能になり、またベアリング（３）
やテーパー面（４）及びテーパー面ガイド（９）を無く
したことで構造上シンプルなものにすることができた。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば、半導体基板の貼り合わ
せ装置において、貼り合わせる半導体基板間の未貼り合
わせ面の間隙を強制的に保持する機構を有し、その間隙
保持機構と加圧機構が同期して動く構造としたことによ
り、従来、２枚の半導体基板の貼り合わせ部の広がりが
制御できないことから生じる気泡混入を防止することが
可能になった。従って、半導体基板の貼り合わせにおい
て歩留まりを高くできるという効果が得られた。
せ装置において、貼り合わせる半導体基板間の未貼り合
わせ面の間隙を強制的に保持する機構を有し、その間隙
保持機構と加圧機構が同期して動く構造としたことによ
り、従来、２枚の半導体基板の貼り合わせ部の広がりが
制御できないことから生じる気泡混入を防止することが
可能になった。従って、半導体基板の貼り合わせにおい
て歩留まりを高くできるという効果が得られた。
【００３２】また、従来のような凸型に反らせて基板を
保持する必要が無くなったため、凸型に反らせることが
難しい基板や、反りの大きな基板も容易に扱うことがで
きるようになった。
保持する必要が無くなったため、凸型に反らせることが
難しい基板や、反りの大きな基板も容易に扱うことがで
きるようになった。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図。
【図２】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図３】本発明の第１の実施例における貼り合わせの動
作を示す説明図。
作を示す説明図。
【図４】本発明の第１の実施例における貼り合わせの動
作を示す説明図。
作を示す説明図。
【図５】本発明における第２の実施例に用いる石英板の
斜視図。
斜視図。
【図６】本発明における第２の実施例の構成を示す断面
図。
図。
【図７】本発明における第３の実施例を示す斜視図。
【図８】本発明の第３の実施例における貼り合わせ動作
を示す説明図。
を示す説明図。
【図９】本発明の第３の実施例における貼り合わせ動作
を示す説明図。
を示す説明図。
【図１０】本発明の第３の実施例に用いる石英板の斜視
図。
図。
【図１１】従来の貼り合わせに用いられていた支持台の
断面図。
断面図。
【図１２】従来の半導体基板の貼り合わせ進行状態を表
す図。
す図。
【図１３】本発明の半導体基板の貼り合わせ進行状態を
表す図。
表す図。
【図１４】加圧ローラーの進行速度を表す図。
１ 加圧ローラー
２，２１ 真空吸引口
３ ベアリング
４ テーパ面
５，１６ ベース
６ 基板位置合わせ板
７，８，１８ 半導体基板
９ テーパ面ガイド
１０，１８ 真空吸引溝
１１，１５ 石英板
１２ 円柱棒
１３ 位置決めピン
１７ 位置決めガイド
１４ テフロン製ブロック
２０ 曲率を有する支持台
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/02
H01L 27/12
Claims (10)
- 【請求項１】 少なくとも一組の基板を貼り合わせる半
導体基板貼り合わせ装置において、 前記一組の基板の貼り合わせ面の位置を決める基板位置
決め手段と、 前記一組の基板を、その貼り合わせ面が互いに接触しな
いように、間隙をとって向かい合わせて保持する基板保
持手段と、 前記一組の基板の端部から順に圧力を加えて貼り合わせ
る加圧手段と、 前記加圧手段の基板加圧位置に連動し、加圧されていな
い部分の前記基板の間隙を保持する基板間隙制御手段
と、 を有することを特徴とする半導体基板貼り合わせ装置。 - 【請求項２】 前記基板保持手段は、一方の基板を載せ
て真空吸引して保持する基板台と、他方の基板を真空吸
引して持ち上げて保持する手段とにより構成されること
を特徴とする請求項１に記載の半導体基板貼り合わせ装
置。 - 【請求項３】 前記真空吸引して持ち上げて保持する手
段は、前記基板の外周部に接触する円状の吸引口を有
し、該吸引口により基板の外周部を均等に保持すること
を特徴とする請求項２に記載の半導体基板貼り合わせ装
置。 - 【請求項４】 前記基板間隙制御手段は、前記加圧手段
の基板加圧位置の移動に連動して移動するテーパー面
と、該テーパー面に沿って上下動する前記基板保持手段
とで構成されることを特徴とする請求項１に記載の半導
体基板貼り合わせ装置。 - 【請求項５】 前記基板間隙制御手段は、貼り合わされ
る基板間に移動可能に配置されたテーパー状のブロック
と、前記加圧手段の基板加圧位置の移動に連動して前記
ブロックを徐々に引き抜く手段とで構成されることを特
徴とする請求項１に記載の半導体基板貼り合わせ装置。 - 【請求項６】 前記基板位置決め手段は、該基板のオリ
エンテーションフラット部が前記加圧手段の加圧方向と
角度を有するようにして位置決めすることを特徴とする
請求項１に記載の半導体基板貼り合わせ装置。 - 【請求項７】 前記基板保持手段及び基板を置く基板台
の該基板と接触する部分は、平坦な面を有する石英であ
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体基板貼り合
わせ装置。 - 【請求項８】 前記加圧手段は、移動可能なローラであ
ることを特徴とする請求項１に記載の半導体基板貼り合
わせ装置。 - 【請求項９】 前記加圧手段の基板加圧位置の移動速度
は、該基板の加圧開始端から基板中央部までの前記移動
速度よりも、前記基板中央部から他の端までの該移動速
度を大きくすることを特徴とする請求項８に記載の半導
体基板貼り合わせ装置。 - 【請求項１０】 貼り合わせ半導体基板の製造方法にお
いて、前記一組の基板を、その貼り合わせ面が互いに接
触しないように、間隙をとって向かい合わせて保持し、
前記一組の基板の端部から順に圧力を加えつつ、加圧さ
れていない部分の前記基板の間隙を保ち、貼り合わせを
行うことを特徴とする半導体基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16842293A JP3431951B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 半導体基板貼り合わせ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16842293A JP3431951B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 半導体基板貼り合わせ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076937A JPH076937A (ja) | 1995-01-10 |
| JP3431951B2 true JP3431951B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=15867836
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16842293A Expired - Fee Related JP3431951B2 (ja) | 1993-06-16 | 1993-06-16 | 半導体基板貼り合わせ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3431951B2 (ja) |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7601271B2 (en) * | 2005-11-28 | 2009-10-13 | S.O.I.Tec Silicon On Insulator Technologies | Process and equipment for bonding by molecular adhesion |
| FR2931014B1 (fr) * | 2008-05-06 | 2010-09-03 | Soitec Silicon On Insulator | Procede d'assemblage de plaques par adhesion moleculaire |
| JP4988801B2 (ja) * | 2009-09-29 | 2012-08-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 貼り合せ装置及び貼り合せ方法 |
| JP5355451B2 (ja) | 2010-02-26 | 2013-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置 |
| JP2011181632A (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-15 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
| JP5851113B2 (ja) * | 2010-04-26 | 2016-02-03 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Ｓｏｉ基板の作製方法 |
| AT511384B1 (de) * | 2011-05-11 | 2019-10-15 | Thallner Erich | Verfahren und vorrichtung zum bonden zweier wafer |
| JP5814805B2 (ja) | 2012-01-18 | 2015-11-17 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造システムおよび製造方法 |
| WO2016068050A1 (ja) * | 2014-10-29 | 2016-05-06 | 旭硝子株式会社 | 基板の吸着装置及び基板の貼合装置及び貼合方法並びに電子デバイスの製造方法 |
-
1993
- 1993-06-16 JP JP16842293A patent/JP3431951B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| JPH076937A (ja) | 1995-01-10 |
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