JP4513960B2 - スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 - Google Patents
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かかる第1の態様では、測定手段によって測定したシリコンウェハの反り量に応じて押圧手段の押圧ピンで選択的にシリコンウェハを押圧することで、反りが大きなシリコンウェハであってもクラックや割れが生じることがなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。これにより、塗布ヘッドとシリコンウェハの塗布面とのクリアランスを一定に保って均一な膜厚の塗布溶液をシリコンウェハに塗布することができる。
かかる第2の態様では、押圧ピンによってシリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく確実に平坦化することができる。
かかる第3の態様では、保持テーブル上に反ったシリコンウェハを確実に保持することができると共に、押圧手段によってシリコンウェハの反りを矯正した後、シリコンウェハを平坦化した状態で確実に保持することができる。
かかる第4の態様では、周縁領域の吸引孔を異なるタイミングで吸引することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。
かかる第5の態様では、シリコンウェハの反り量に応じて複数の押圧ピンで選択的にシリコンウェハを押圧することで、反りが大きなシリコンウェハであってもクラックや割れが生じることがなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。これにより、塗布ヘッドとシリコンウェハの塗布面とのクリアランスを一定に保って均一な膜厚の塗布溶液をシリコンウェハに塗布することができる。
かかる第6の態様では、押圧ピンによってシリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく確実に平坦化することができる。
かかる第7の態様では、周縁領域の吸引孔を異なるタイミングで吸引することで、シリコンウェハにクラックや割れが生じることなく、シリコンウェハの反りを確実に矯正して平坦化することができる。
(実施形態1)
図1は、本発明の実施形態1に係るスリットコート式塗布装置の概略構成を示す斜視図であり、図2は、スリットコート式塗布装置の要部平面図であり、図3は、スリットコート式塗布装置の要部断面図である。図1に示すように、スリットコート式塗布装置10は、シリコンウェハ1が保持される保持テーブル20と、保持テーブル20のシリコンウェハ1を保持する面とは反対側に設けられた吸引手段30と、保持テーブル20のシリコンウェハ1側に設けられる塗布ヘッド40と、シリコンウェハ1に塗布する塗布溶液2を塗布ヘッド40に供給する貯留手段50と、保持テーブル20に保持されたシリコンウェハ1の反り量を測定する測定手段60と、シリコンウェハ1を保持テーブル20側に押圧する押圧手段70とを具備する。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述したものに限定されるものではない。例えば、上述した実施形態では、押圧手段70によってシリコンウェハ1を押圧しながら、吸引手段30によって押圧された領域に相対向する吸引孔21を選択的に吸引することでシリコンウェハ1の反りを矯正して平坦化するようにしたが、特にこれに限定されず、例えば、押圧手段70によってシリコンウェハ1を押圧して反りを矯正して平坦化した後、周縁領域Bの複数の吸引孔21を同時に吸引することでシリコンウェハ1を保持テーブル20上に平坦化した状態で吸着させるようにしてもよい。
Claims (7)
- シリコンウェハの塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面を吸引保持する吸引手段の設けられた保持テーブルと、前記シリコンウェハの前記塗布面に相対向して塗布溶液が塗布されるスリット状のノズル開口が設けられた塗布ヘッドと、前記シリコンウェハの周方向に亘って当該シリコンウェハの反り量を測定する測定手段と、前記シリコンウェハの周縁部を先端で押圧する複数の押圧ピンを有すると共に当該押圧ピンのそれぞれが異なるタイミングで前記シリコンウェハを押圧可能に設けられた押圧手段とを具備し、前記測定手段の測定結果に基づいて前記押圧手段が前記押圧ピンで前記シリコンウェハの周縁部を周方向で異なるタイミングで押圧すると共に前記吸引手段によって前記シリコンウェハを前記保持テーブル上に吸着させて当該シリコンウェハを平坦化することを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1において、前記押圧手段が前記押圧ピンで前記シリコンウェハの周縁部の反り量の大きな領域から順次押圧することを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項1又は2において、前記保持テーブルには、前記シリコンウェハを保持する領域に厚さ方向に貫通した複数の吸引孔が設けられていると共に、前記吸引手段が前記吸引孔の前記シリコンウェハの中央部に相対向する中央領域と、前記シリコンウェハの周縁部に相対向する周縁領域とを異なるタイミングで吸引可能なことを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- 請求項3において、前記吸引手段が前記周縁領域の前記吸引孔のそれぞれを異なるタイミングで吸引可能なことを特徴とするスリットコート式塗布装置。
- シリコンウェハの塗布溶液が塗布される塗布面とは反対側の保持面の中央領域を吸引することで保持テーブル上に前記シリコンウェハを保持させる工程と、前記シリコンウェハの周方向に亘って反り量を測定する工程と、前記シリコンウェハの反り量に応じて当該シリコンウェハの周縁部を周方向で異なるタイミングで複数の押圧ピンにより押圧して平坦化すると共に、前記シリコンウェハの周縁部を周縁領域を吸引することで前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程と、前記シリコンウェハの前記塗布面と前記塗布溶液が流出される塗布ヘッドとを前記保持面の面方向に相対的に移動させることにより、前記シリコンウェハの前記塗布面に塗布溶液を塗布する工程とを具備することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
- 請求項5において、前記押圧ピンにより前記シリコンウェハを押圧すると共に前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程では、前記シリコンウェハの反り量の大きな領域から順次押圧することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
- 請求項5又は6において、前記押圧ピンにより前記シリコンウェハを押圧すると共に前記保持テーブル上に前記シリコンウェハを吸着する工程では、前記押圧ピンに押圧された領域を順次吸引することを特徴とするスリットコート式塗布方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004307972A JP4513960B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004307972A JP4513960B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006116454A JP2006116454A (ja) | 2006-05-11 |
JP4513960B2 true JP4513960B2 (ja) | 2010-07-28 |
Family
ID=36534838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004307972A Expired - Fee Related JP4513960B2 (ja) | 2004-10-22 | 2004-10-22 | スリットコート式塗布装置及びスリットコート式塗布方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4513960B2 (ja) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008124280A (ja) * | 2006-11-13 | 2008-05-29 | Seiko Epson Corp | 塗布方法及び塗布装置 |
JP4978498B2 (ja) * | 2008-02-12 | 2012-07-18 | 三菱電機株式会社 | 基板貼付装置及び基板貼付方法 |
JP5265291B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-08-14 | 住友化学株式会社 | 枚葉シートの塗布方法 |
JP2012038814A (ja) * | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Fujitsu Ltd | 露光装置及び露光方法 |
JP5500101B2 (ja) * | 2011-02-24 | 2014-05-21 | 信越化学工業株式会社 | 塗布膜形成方法及び装置並びに太陽電池及びその製造方法 |
JP2013135137A (ja) * | 2011-12-27 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の保持方法及び板状物の加工方法 |
JP5977042B2 (ja) * | 2012-02-27 | 2016-08-24 | 株式会社Screenホールディングス | 塗布装置、基板保持装置および基板保持方法 |
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CN104620371B (zh) * | 2012-08-31 | 2017-10-31 | 联达科技设备私人有限公司 | 用于晶圆和膜片架的单个超平面晶圆台结构 |
JP7132739B2 (ja) * | 2018-04-06 | 2022-09-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法 |
JP6722246B2 (ja) * | 2018-09-20 | 2020-07-15 | 株式会社Screenホールディングス | 加熱装置および加熱方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2004
- 2004-10-22 JP JP2004307972A patent/JP4513960B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006116454A (ja) | 2006-05-11 |
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Legal Events
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100315 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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