CN101379606A - 粘接卡盘装置 - Google Patents

粘接卡盘装置 Download PDF

Info

Publication number
CN101379606A
CN101379606A CNA200780000138XA CN200780000138A CN101379606A CN 101379606 A CN101379606 A CN 101379606A CN A200780000138X A CNA200780000138X A CN A200780000138XA CN 200780000138 A CN200780000138 A CN 200780000138A CN 101379606 A CN101379606 A CN 101379606A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhering part
peeling
stripping
bonding
holding plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA200780000138XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN101379606B (zh
Inventor
大谷义和
横田道也
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Engineering Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Engineering Co Ltd filed Critical Shin Etsu Engineering Co Ltd
Publication of CN101379606A publication Critical patent/CN101379606A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN101379606B publication Critical patent/CN101379606B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/068Stacking or destacking devices; Means for preventing damage to stacked sheets, e.g. spaces
    • B65G49/069Means for avoiding damage to stacked plate glass, e.g. by interposing paper or powder spacers in the stack
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67132Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups
    • B65G2249/045Details of suction cups suction cups

Abstract

通过配置粘接部件(2)使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置(3)的作动的工件(A)相对粘接部件(2)的剥离进行方向增加,从而伴随剥离装置(3)的作动以较小的剥离力从粘接部件(2)开始剥离工件(A),其剥离顺利进行,并向与该剥离进行方向不同的方向进行剥离时,需要比由该剥离装置(3)的作动的剥离力远远大的力。因此,可以向由剥离装置的剥离进行方向容易剥离工件。

Description

粘接卡盘装置
技术领域
本发明涉及一种粘接卡盘装置,例如在液晶显示器(LCD)或等离子显示器(PDP)或可挠性显示器等平板显示器的制造过程中,利用于:包括粘接保持由CF玻璃或TFT玻璃等玻璃制基板或PES(Poly-Ether-Sulphone)等塑料薄膜等构成的合成树脂制基板并进行贴合的基板贴合机的基板组装装置;或输送这种基板等的绝缘体、导电体或半导体晶片等的工件(被处理体)的基板输送装置等。
具体地,涉及对保持板通过粘接部件粘接保持工件,并由剥离装置从该粘接部件强制剥离工件而与保持板隔离的粘接卡盘装置。
背景技术
以往,作为这种粘接卡盘装置,在上方的保持板(加压板)设置多个开口,并在这些开口内分别具备旋转用促动器和上下驱动用促动器,在从各自的旋转用促动器朝下方延伸的旋转轴的前端安装粘接部件,通过上下驱动用促动器的动作在开口内使各粘接部件下降,通过与这些粘接部件吸引吸附而保持上方的工件(基板),边定位边进行贴合,在使粘接部件退回到加压板内时,相对于工件面通过旋转用促动器扭转粘接部件,或者扭转之后通过上下驱动用促动器使其退回,将粘接部件从上工件剥离(例如,参照专利文献1)。
又,还有的粘接卡盘装置,至少在上方的保持板(加压板)设置粘接部件(粘接片)的同时,设置多个开口,在这些开口内,作为剥离装置(剥离机构),设置用上下驱动用促动器驱动的按压轴,通过与这些粘接部件吸引吸附而保持上方的工件(基板),边定位边进行贴合之后,通过按压轴的按压动作从粘接片剥离上方的工件(例如,参照专利文献2)。
专利文献1:日本专利公开第2003-273508号公报(第3-5页,图2、5)
专利文献2:日本专利公开第2003-283185号公报(第3-5页,图3-4)
发明内容
但是,在这种以往的粘接卡盘装置中,由于粘接部件的粘接力没有方向性,所以,若使得通过促动器或按压轴等的剥离装置从粘接部件容易剥离工件而将粘接力设定得弱,则用剥离装置以外的外力容易剥离工件而不能确实地粘接保持,从而工件会落下或在进行贴合时会发生位置偏移,存在出现不良产品的可能性的问题。
相反地,若将粘接部件的粘接力设定得强,则工件的剥离性能降低,而不能良好地贴合工件彼此,或者在液晶的真空贴合过程中在表面腔室部分中残留气泡,而存在出现不良产品的可能性的问题。
本发明中的第1发明,其目的在于,向由剥离装置的剥离进行方向容易剥离工件。
第2发明及第3发明,其目的在于,除第1发明的目的之外,以简单的结构使粘接部件的粘接力具有方向性。
第4发明,其目的在于,除第1发明、第2发明或第3发明的目的之外,以简单的结构确实地进行工件的剥离开放。
为了达到上述的目的,本发明中的第1发明,其特征为,配置粘接部件,使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置的作动的剥离进行方向增加。
在此所说的“伴随剥离装置的作动的剥离进行方向”是,若剥离装置作动,工件就从其作用点开始剥离下去,在本发明中,将此方向称之为剥离进行方向。
第2发明,其特征在于,在第1发明的构成中增加了,作为使得每单位面积的粘接力向伴随上述剥离装置的作动的剥离进行方向增加的装置,将粘接部件相对于工件的粘接面积,向工件相对上述粘接部件的剥离进行方向增大的构成。
第3发明,其特征在于,在第1发明的构成中增加了,作为使得每单位面积的粘接力向伴随上述剥离装置的作动的剥离进行方向增加而设定的装置,将粘接部件相对于工件的弹性变形量,向工件相对上述粘接部件的剥离进行方向增大的构成。
第4发明,其特征在于,在第1发明、第2或第3发明的构成中增加了,将上述粘接部件和剥离装置作为一组,将相对于保持板每隔适当间隔分散配置这些多组。
本发明中的第1发明,通过向伴随剥离装置的作动的剥离进行方向使得每单位面积的粘接力增加而配置粘接部件,从而伴随剥离装置的作动以较小的剥离力从粘接部件开始剥离工件,其剥离极其顺利地进行,但向与该剥离进行方向不同的方向剥离时,需要比由该剥离装置的作动的剥离力远远大的力。
因此,可以容易地向剥离装置的剥离进行方向剥离工件。
其结果,与粘接部件的粘接力没有方向性的以往的粘接部件相比,可以以更小的剥离力顺利地剥离工件的同时,也很难发生工件脱落等的工序上的不良现象。
由此,在使用于液晶面板显示器的基板组装装置时,对于气泡向面板内的混入或由分隔件的变形等而发生不均匀等的不良现象,能够获得很大的改善。
又,在粘接部件和工件之间,即使因异物的啮入而局部粘接力下降,也由于除剥离开始端部以外的大部分的粘接力强,所以,不会发生剥离的连锁而可以确实地粘接保持工件。
第2发明,除第1发明的效果以外,作为使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置的作动的剥离进行方向增加的装置,通过将粘接部件相对工件的粘接面积向工件相对上述粘接部件的剥离进行方向增大,可以设定成粘接力从工件相对粘接部件的剥离开始位置向剥离结束位置变强。
因此,可以以简单的结构使粘接部件的粘接力具有方向性。
其结果,因可以简化装置整体的结构,所以可以谋求制造成本的减低化。
第3发明,除第1发明的效果以外,作为使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置的作动的剥离进行方向增加的装置,通过将粘接部件相对工件的弹性变形量,向工件相对上述粘接部件的剥离进行方向增大,可以设定成剥离力从工件相对粘接部件的剥离开始位置向剥离结束位置变强。
因此,可以以简单的结构使粘接部件的粘接力具有方向性。
其结果,因可以简化装置整体的结构,所以可以谋求制造成本的减低化。
第4发明,除第1发明、第2发明或第3发明的效果外,将粘接部件和剥离装置作为一组,通过将这些多组相对保持板每隔适当间隔分散配置,能用分散配置的粘接部件粘接保持工件的一部分的同时,不用对工件整体施加太大的力就可以用各剥离装置的作动剥离这些粘接。
因此,可以以简单的结构确实地进行工件的剥离解放。
其结果,因可以简略化装置整体的结构,所以可以谋求制造成本的减低化。
附图说明
图1是表示本发明的粘接卡盘装置的实施例1的纵向剖面正视图,(a)~(c)表示配备在基板贴合机时的作动工序。
图2放大表示实施例1的一部分,(a)为纵向剖面正视图,(b)为横向剖面仰视图。
图3是表示粘接部件的变型例的放大横向剖面仰视图。
图4是表示粘接部件的变型例的放大横向剖面仰视图。
图5是表示粘接部件的变型例的放大纵向剖面正视图。
图6是表示粘接部件的变型例的放大纵向剖面正视图,(a)表示剥离前的状态,(b)表示剥离途中的状态。
图7是表示本发明的粘接卡盘装置的实施例2的纵向剖面正视图,(a)~(c)表示配备在基板贴合机时的作动工序。
图8放大表示实施例2的一部分,(a)为纵向剖面正视图,(b)为横向剖面仰视图。
具体实施方式
示出本发明的粘接卡盘装置D配备在基板贴合机时的情况,该基板贴合机,拆装自如地保持贴合作为工件A、B用于液晶显示器(LCD)或等离子显示器(PDP)或可挠性显示器的面板的玻璃基板或塑料薄膜基板。
该基板贴合机,如图1(a)~(c)或图7(a)~(c)所示,配置由例如金属或陶瓷等的刚体形成的、厚度不歪曲(挠曲)变形的平板状的定盘构成的上下一对保持板1、1′,在这些上下保持板1、1′平行相对的平滑的保持面1a、1a′上,拆装自如地分别保持两片基板A、B,在由它们周围划分形成的密闭空间S内达到规定的真空度后,将上下保持板1、1′向XYθ方向(图中的水平方向)相对地调整移动,进行基板A、B彼此的定位后,至少将基板A、B中的任意一方从上下保持板1、1′的保持面1a、1a′剥离重合,然后,破坏密闭空间S内的真空,通过在两基板A、B内外产生的气压差将两基板A、B之间加压到规定的间隙。
若详细地说明,如图1(a)或图7(a)的实线所示,上下保持板1、1′通过升降装置(未图示)向Z方向(图中的上下方向)可相对移动地被支撑,在大气压的环境中,在使这些上下保持板1、1′向上下方向离开状态下,对各自的保持面1a、1a′设置用输送用机械手(未图示)输送的基板A、B并分别进行保持。
之后,如图1(a)或图7(a)的双点划线所示,通过上述升降装置的作动使上下保持板1、1′接近移动,从而在两者间划分形成密闭空间S。
接着,通过抽气装置(未图示)的作动,从该密闭空间S抽出空气并达到规定的真空度时,通过水平移动装置(未图示)的作动,将上下保持板1、1′的任意一方相对另一方朝XYθ方向调整移动,从而,依次进行保持在保持板上的基板A、B彼此的定位(alignment),即粗定位和精定位。
完成这些定位后,如图1(b)或图7(b)所示,将被保持在上下保持板1、1′上的基板A、B中的任一方朝另一方移动,夹着下基板B上的环状粘接剂(密封材)瞬间压接,从而将两者之间密封并重合。
之后,如图1(c)或图7(c)所示,通过上述升降装置的作动使上下保持板1、1′向互相隔离的方向移动,大致同时,使上述抽气装置反作动或者用其他的机构向密闭空间S内供给空气或氮气,通过使该密闭空间S内的环境返回大气压,用在两基板A、B内外产生的气压差均匀地加压,在封入液晶的状态下挤压到规定的间隙而完成贴合工序。
本发明的粘接卡盘装置D包括:上述由刚体构成的上下保持板1、1′、粘接保持基板A、B的粘接部件2、从该粘接部件2强制剥离基板A、B的剥离装置3。用粘接部件2使上下基板A、B粘接保持在上下保持板1、1′的保持面1a、1a′,通过剥离装置3的作动,从该粘接部件2强制剥离上下基板A、B,与上下保持板1、1′的保持面1a、1a′隔离。
在图示例中表示,本发明的粘接卡盘装置D,只对上保持板1的保持面1a向与其交叉的Z方向(上下方向)往复动自如地设置剥离装置3,通过该剥离装置3的上下作动,从粘接部件2强制剥离上基板A,从而使其与上保持板1的保持面1a隔离,并与被下保持板1′保持的下基板A重合的情况,以下,按照图示例进行说明。
上述粘接部件2是由例如丁基橡胶、氟橡胶、感光性树脂、丙烯酸类或硅类等的粘接材料构成的粘接片,将其背面固定在上保持板1的保持面1a或后述的剥离装置3的基板侧表面。
该粘接部件2和后述的剥离装置3,将这两者作为一组单元化,相对上保持板1每隔适当间隔分散配置较理想,在图1(a)~(c)或图7(a)~(c)所示的例中,因空间的关系,只配置了2组,但对应于上基板A的大小,可以按所能吊挂的数量进行配置。
而且,在上保持板1的保持面1a开设有多个开口部1b,在这些开口部1b的内部分别向上下方向往复动自如地配设剥离装置3。
作为该剥离装置3的具体例,如图1(a)~(c)或图7(a)~(c)所示,将由例如不锈钢等的金属制可弹性变形的膜或橡胶、工程塑料等的合成树脂成形为薄板状的隔膜构成的弹性膜3a,在上保持板1的开口部1b内向上下方向往复动自如地支撑,并使其通过夹着该弹性膜3a在其一次侧(背后)被划分形成的空压室3b与在二次侧被划分形成的密闭空间S之间的压力差弹性变形向上下方向往复作动,或通过促动器等的驱动源(未图示)向上下方向往复作动。
在图示例中,将弹性膜3a的外周部分用配备于上保持板1的开口部1b的夹持部件1c夹住而不能脱落地固定,但是,也可以用其他的支撑装置进行固定,并且,在该弹性膜3a的中心部分连接设置有不能变形的刚体部3c,但也可以如国际公开第2005/098522号小册子所记载的那样,只用由没有刚体部3c的隔膜构成的弹性膜3a,从粘接部件2强制剥离上基板A而与上保持板1的保持面1a隔离。
若使这种弹性膜3a或驱动源向上下方向作动,则用粘接部件2粘接保持的上基板A变形,对应于该变形歪曲,粘接部件2弹性变形,在其粘接力达到屈服值时,发生剥离。
因此,将上述粘接部件2配置成,使得伴随上述剥离装置3的作动而相对该粘接部件2剥离上基板A方向上的每单位面积的粘接力增加,使剥离力的强弱具有平面内的方向性。
即,配置上述粘接部件2,使得剥离时所需的力(粘接部件2的粘接屈服力)的整体,伴随上述剥离装置3的作动,在上基板A的变形歪曲传播的方向上的各处几乎都增加。
如此,在本发明中,将上基板A的变形歪曲传播的方向称之为“剥离进行方向”。
作为使得每单位面积的粘接力向伴随该剥离装置3的作动的上基板A相对粘接部件2的剥离进行方向增加的方法,有使相对上基板A的该粘接部件2的粘接面积向上基板A相对上述粘接部件2的剥离进行方向增大,或者使相对上基板A的该粘接部件2的弹性变形量向工件A相对上述粘接部件2的剥离进行方向增大等,使剥离力的强弱具有平面内的方向性。
以下,根据附图说明本发明的各实施例。
实施例1
该实施例1,如图1~图6所示,以围绕上述剥离装置3的方式相对上述上保持板1的保持面1a固定粘接部件2,通过使该剥离装置3往上作动向上保持板1的开口部1b内以凹状没入,上基板A的表面A1抵接在该粘接部件2的粘接面2a而被粘接保持,并且,通过使剥离装置3往下作动朝向二次侧空间(密闭空间)S突出,从该粘接部件2的粘接面2a强制剥离上基板A的表面A1。
作为上述粘接部件2的设置例,通过将沿着上保持板1的各开口部1b的开口缘固定的粘接部件2的形状朝向上保持板1的剥离进行方向改变,使在由各开口部1b内的剥离装置3的上下作动而进行剥离时对上基板A的上下方向(垂直)位置变化的追从做贡献的粘接部件2的截面积、或每单位面积的粘接力增减。
图2(b)所示的例中,沿着以圆形开设在上保持板1的各开口部1b的开口缘向周方向每隔适当间隔配置固定多个粘接部件2,将这些粘接部件2的粘接面形状分别形成为略三角形,向从各开口部1b的开口中心朝向开口缘的放射方向外侧使该粘接部件2的截面积逐渐增大。
作为其他例,如图3所示,配置固定沿着上保持板1的各开口部1b的开口缘向周方向连续的环状的粘接部件2,从其内侧部分的周方向适当部位向各开口部1b的开口中心形成为略山形状或梯形状等,向从各开口部1b的开口中心朝向开口缘的放射方向外侧使该粘接部件2的截面积逐渐增大也可以。
这些粘接部件2的形状,不限定于图示的略三角形或略山形或梯形,代替于此,也可以改变为类似梯形等的形状。
而且,如图4所示,将上述粘接部件2以大量点状的形式分散配置,通过改变这些点状粘接部件2的数量、密度、大小等,可以使在由各开口部1b内的剥离装置3的上下作动而进行剥离时对上基板A的上下方向(垂直)变位变化的追从做贡献的粘接部件2的每单位面积的粘接力逐渐增减。
而且,作为上述以外的粘接部件2的设置例,通过将沿上保持板1的各开口部1b的开口缘固定的粘接部件2的厚度向上保持板1的剥离进行方向改变,或者,将相对于上保持板1的保持面1a的粘接部件2的固定部位向上保持板1的剥离进行方向改变,使在由各开口部1b内的剥离装置3的上下作动而进行剥离时对上基板A的上下方向(垂直)变位变化的追从做贡献的粘接部件2的弹性变形量增减。
在图5所示的例,沿着上保持板1的各开口部1b的开口缘向周方向每隔适当间隔配置固定多个粘接部件2,或者将其配置固定成向周方向连续的环状,使这些粘接部件2的厚度尺寸从各开口部1b的开口中心朝向开口缘的放射方向外侧逐渐增厚,并使该粘接部件2的弹性变形量逐渐增大,由此剥离力向同方向增强。
在图示例中,通过粘接保持板2b将该粘接部件2固定在上保持板1的保持面1a等,从而可以正确地定位内外厚度尺寸不同的粘接部件2,较为理想。但不使用粘接保持板2b直接固定也可以。
作为其他例,如图6(a)、(b)所示,沿着上保持板1的各开口部1b的开口缘,向周方向每隔适当间隔配置固定多个粘接部件2,或者将其配置固定成向周方向连续的环状,只将这些粘接部件2的放射方向外侧部分固定在上保持板1的保持面1a,使该粘接部件2的弹性变形量从各开口部1b的开口中心朝向开口缘的放射方向外侧逐渐增大,由此,剥离力向同方向增强。
在图示例中,沿着该粘接部件2的背面设置粘接保持板2b,通过只将其放射方向外侧部分2c的一部分固定在上保持板1的保持面1a等,粘接部件2的拉伸强度变高,从而较理想。但是,不使用粘接保持板2b直接固定也可以。
另外,适当组合图2~图6所示的设置例,也可以使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置3的往下作动的上基板A相对于粘接部件2的剥离进行方向(从各开口部1b的开口中心朝向开口缘的放射方向外侧)增加。
另一方面,在与上述剥离装置3的上基板A相对的部分连接设置由不能变形的材料构成的刚体部3c,通过该剥离装置3的上下作动,在保持板1的开口部1b内使该刚体部3c向上下方向平行移动为佳。
在图示例中,在通过剥离装置3的弹性膜3a的往上作动使刚体部3c没入到开口部1b内的状态下,使上基板A抵接在上保持板1的粘接部件2而粘接保持,并且,通过弹性膜3a的往下作动朝向二次侧空间(密闭空间)S使刚体部3c向下方突出变形,将上基板A的表面A1向从粘接部件2的粘接面2a离开的方向按压。
另外,将上述刚体部3c的形状对应于保持板1的开口部1b形成为圆形,但是,将刚体部3c和开口部1b的形状,还可以形成为例如矩形或多角形等的角形或者其他形状。
接着,说明上述粘接卡盘装置D的作动。
首先,如图2(a)的实线、图5的实线及图6(a)所示,通过上述的剥离装置3的往下作动,若按压粘接保持在粘接部件2的粘接面2a的上基板A的表面A1,如图2(a)的双点划线、图5的双点划线及图6(b)所示,上基板A的按压部位局部变形,对应于该变形歪曲粘接部件2的粘接力达到屈服值而产生剥离。
在该剥离时,粘接部件2被配置成,使得每单位面积的粘接力向上基板A的剥离进行方向、即在本实施例中从各开口部1b的开口中心朝向放射方向外侧增大,所以,以较小的剥离力使上基板A的表面A1首先从内侧开始剥离,其剥离顺利地进行。
但是,即使向与该剥离装置3的剥离进行方向不同的方向,对该上基板A施加其他外力,也由于对粘接部件2的剥离力非常大,所以很难进行剥离。
由此,可以通过剥离装置3的作动从粘接部件2确实地剥离上基板A,使这以外的方向的干扰力具有剥离的耐性,所以可以确实地防止上基板A的剥离脱落。
实施例2
该实施例2中,如图7~图8所示,将上述粘接部件2的固定位置从上保持板1的保持面1a改变到剥离装置3的前端面,同时,通过将该剥离装置3往下作动而使固定在其前端面的粘接部件2的粘接面2a以与上述上保持板1的保持面1a大致处于同一平面或稍微(100μm左右)凸出状突出,从而上基板A的表面A1抵接在该粘接部件2的粘接面2a而被粘接保持,而且,通过剥离装置3往上作动,使固定在其前端面的粘接部件2的粘接面2a以凹状没入到上保持板1的开口部1b内,从而将该粘接部件2的粘接面2a从上基板A的表面A1强制剥离。在上述方面,该实施例2与上述图1~图5所示的实施例1不同,这以外的构成与图1~图5所示的实施例1相同。
在图示例的情况下,在与剥离装置3的上基板A相对的部分连接设置刚体部3c,在该刚体部3c的前端面固定有粘接部件2。
作为该实施例2的上述粘接部件2的设置例,与上述实施例1同样,通过将该粘接部件2的形状或粘接部件2的厚度或相对于剥离装置3的前端面的粘接部件2的固定部位向上保持板1的剥离进行方向改变,使在由各开口部1b内的剥离装置3的上下作动而进行剥离时对上基板A的上下方向(垂直)变位变化的追从做贡献的粘接部件2的截面积或每单位面积的粘接力或弹性变形量增减。
例如,如图8(b)所示,沿着连接设置在剥离装置3上的刚体部3c的前端面的外周缘向周方向每隔适当间隔配置固定多个粘接部件2,将这些粘接部件2的粘接面形状分别形成为略三角形,向从各开口部1b的开口缘朝向开口中心的放射方向内侧使该粘接部件2的截面积逐渐增大。
作为其他例子,虽未图示,但是,也可以将在图2~图6所示的设置例的粘接部件2的固定位置,从上保持板1的保持面1a改换到剥离装置3的前端面,同时,使这些粘接部件2反向,向从各开口部1b的开口缘朝向开口中心的放射方向内侧使粘接部件2的截面积逐渐增大。
并且,将这种设置例适当组合,也可以使得每单位面积的粘接力向伴随剥离装置3的往上作动、上基板A相对于粘接部件2的剥离进行方向(从各开口部1b的开口缘朝向开口中心的放射方向内侧)增加。
若说明该实施例2的作动,通过剥离装置3的往上作动,固定在其前端面的粘接部件2凹陷而从上基板A的表面A1拉开,由此相对于上基板A的粘接部位局部变形,对应于该变形歪曲,粘接部件2的粘接力达到屈服值而发生剥离,从而从上基板A的表面A1轻易地进行剥离。
在该剥离时,由于粘接部件2被配置成使得每单位面积的粘接力朝向上基板A的剥离进行方向、即在本实施例中从各开口部1b的开口缘朝向放射方向内侧增加,因此,以较小的剥离力上基板A的表面A1开始剥离,并且剥离顺利地进行。
但是,即使向与该剥离装置3的剥离进行方向不同的方向相对该上基板A施加另外的外力,也因为相对粘接部件2的剥离力非常大,所以很难进行剥离。
由此,图7~图8所示的实施例2也与上述实施例1相同,通过剥离装置3的作动确实地实现了从粘接部件2剥离上基板A,并可以使其以外的方向的干扰力具有剥离的耐性,从而可以确实地防止上基板A的剥离脱落。
另外,虽然表示了本发明的粘接卡盘装置D配备在基板贴合机时的情况,该基板贴合机,拆装自如地保持贴合作为工件A、B用于液晶显示器(LCD)或等离子显示器(PDP)或可挠性显示器的面板的玻璃基板或塑料薄膜基板,但不限定于此,配备在该基板贴合机以外的基板组装装置、输送基板的基板输送装置,或者,粘接保持LCD面板用玻璃基板以外的基板也可以。
另外,还说明了在真空中贴合两片基板A、B的基板贴合机,但不限定于此,在大气中贴合基板A、B的基板贴合机也可以,此时,可以获得与上述真空贴合机同样的作用效果。
而且,在图示例中,将剥离装置3只相对上保持板1的保持面1a往复动自如地设置,通过该剥离装置3的上下作动从粘接部件2强制剥离上基板A,但是,不限定于此,虽未图示,也可以相对下保持板1′的保持面1a′也同样往复动自如地设置剥离装置,通过该剥离装置的上下作动从粘接部件强制剥离下基板B,而与下保持板1′的保持面1a′隔离。

Claims (4)

1.一种粘接卡盘装置,工件(A)通过粘接部件(2)粘接保持在保持板(1),通过剥离装置(3)从该粘接部件(2)强制剥离工件(A)而使其与保持板(1)隔离,其特征在于:
配置粘接部件(2),使得每单位面积的粘接力向伴随上述剥离装置(3)的作动的剥离进行方向增加。
2.根据权利要求1所述的粘接卡盘装置,其中,作为使得每单位面积的粘接力向伴随上述剥离装置(3)的作动的剥离进行方向增加的装置,将粘接部件(2)相对于工件(A)的粘接面积,向工件(A)相对上述粘接部件(2)的剥离进行方向增大。
3.根据权利要求1所述的粘接卡盘装置,其中,作为使得每单位面积的粘接力向伴随上述剥离装置(3)的作动的剥离进行方向增加的装置,将粘接部件(2)相对于工件(A)的弹性变形量朝向工件(A)相对上述粘接部件(2)的剥离进行方向增大。
4.根据权利要求1、2或3所述的粘接卡盘装置,其中,将上述粘接部件(2)和剥离装置(3)作为一组,相对保持板(1)每隔适当间隔分散配置这些的多组。
CN200780000138XA 2007-01-31 2007-01-31 粘接卡盘装置 Active CN101379606B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2007/051556 WO2008093408A1 (ja) 2007-01-31 2007-01-31 粘着チャック装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101379606A true CN101379606A (zh) 2009-03-04
CN101379606B CN101379606B (zh) 2012-04-18

Family

ID=39673728

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200780000138XA Active CN101379606B (zh) 2007-01-31 2007-01-31 粘接卡盘装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4125776B1 (zh)
KR (1) KR101255867B1 (zh)
CN (1) CN101379606B (zh)
TW (1) TWI415777B (zh)
WO (1) WO2008093408A1 (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102649336A (zh) * 2011-02-28 2012-08-29 信越工程株式会社 工作粘附卡盘装置及工件贴合机
CN104009002A (zh) * 2013-02-25 2014-08-27 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法
CN104143499A (zh) * 2013-05-09 2014-11-12 信越工程株式会社 贴合分离方法及分离装置
CN104904004A (zh) * 2013-01-09 2015-09-09 信越工程株式会社 工件粘附卡盘装置及工件贴合机
CN105000384A (zh) * 2014-04-23 2015-10-28 株式会社爱发科 保持装置和真空处理装置
CN109264403A (zh) * 2017-07-17 2019-01-25 塔工程有限公司 用于接合面板的分度单元和包括分度单元的面板接合设备

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718678U (ja) * 1993-04-05 1995-04-04 清彦 迫田 延命十句観音経入交通安全祈念観音画像
KR101096142B1 (ko) 2008-01-24 2011-12-19 브레우어 사이언스 인코포레이션 캐리어 기판에 디바이스 웨이퍼를 가역적으로 장착하는 방법
KR101066603B1 (ko) * 2009-01-20 2011-09-22 에이피시스템 주식회사 기판 지지 유닛 및 이를 구비하는 기판 접합 장치
US8852391B2 (en) * 2010-06-21 2014-10-07 Brewer Science Inc. Method and apparatus for removing a reversibly mounted device wafer from a carrier substrate
US9263314B2 (en) 2010-08-06 2016-02-16 Brewer Science Inc. Multiple bonding layers for thin-wafer handling
JP4903906B1 (ja) * 2011-04-07 2012-03-28 信越エンジニアリング株式会社 ワーク粘着チャック装置及びワーク貼り合わせ機
KR101328886B1 (ko) 2011-05-07 2013-11-13 주식회사 야스 링 모양 점착부를 이용한 기판 탈부착 장치
KR101317790B1 (ko) * 2011-06-07 2013-10-15 주식회사 에스에프에이 점착척 및 그 제조방법
KR101838681B1 (ko) * 2014-07-07 2018-03-14 에이피시스템 주식회사 지지척 및 기판 처리 장치

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3003279U (ja) * 1994-04-04 1994-10-18 富士写真フイルム株式会社 包装体
JP3398535B2 (ja) * 1995-11-08 2003-04-21 ティーディーケイ株式会社 開封性を改良したフィルム包装体
JP3979792B2 (ja) * 2000-05-25 2007-09-19 株式会社巴川製紙所 静電チャック装置用接着シート及び静電チャック装置
JP2001354276A (ja) 2000-06-09 2001-12-25 Nippon Process:Kk 飲食品用パッケージの圧力調整弁
JP2005019525A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 Disco Abrasive Syst Ltd 半導体チップの製造方法
JP3848942B2 (ja) * 2003-10-31 2006-11-22 株式会社 日立インダストリイズ 基板の組立方法およびその装置
JP4012887B2 (ja) * 2004-03-30 2007-11-21 光鎬 鄭 平板型基板ホルダー
KR100869088B1 (ko) * 2004-04-09 2008-11-18 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 점착 척 장치
JP2006273578A (ja) * 2005-03-03 2006-10-12 Norio Kojima 平板状パネルの保持装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102649336A (zh) * 2011-02-28 2012-08-29 信越工程株式会社 工作粘附卡盘装置及工件贴合机
CN102649336B (zh) * 2011-02-28 2015-11-25 信越工程株式会社 工件粘附卡盘装置及工件贴合机
CN104904004A (zh) * 2013-01-09 2015-09-09 信越工程株式会社 工件粘附卡盘装置及工件贴合机
CN104904004B (zh) * 2013-01-09 2017-05-31 信越工程株式会社 工件粘附卡盘装置及工件贴合机
CN104009002A (zh) * 2013-02-25 2014-08-27 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法
CN104009002B (zh) * 2013-02-25 2018-07-31 株式会社迪思科 层叠晶片的加工方法
CN104143499A (zh) * 2013-05-09 2014-11-12 信越工程株式会社 贴合分离方法及分离装置
CN104143499B (zh) * 2013-05-09 2019-02-22 信越工程株式会社 贴合分离方法及分离装置
CN105000384A (zh) * 2014-04-23 2015-10-28 株式会社爱发科 保持装置和真空处理装置
CN105000384B (zh) * 2014-04-23 2019-01-08 株式会社爱发科 保持装置和真空处理装置
CN109264403A (zh) * 2017-07-17 2019-01-25 塔工程有限公司 用于接合面板的分度单元和包括分度单元的面板接合设备

Also Published As

Publication number Publication date
WO2008093408A1 (ja) 2008-08-07
TW200844019A (en) 2008-11-16
JPWO2008093408A1 (ja) 2010-05-20
CN101379606B (zh) 2012-04-18
KR20090109595A (ko) 2009-10-21
TWI415777B (zh) 2013-11-21
JP4125776B1 (ja) 2008-07-30
KR101255867B1 (ko) 2013-04-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN101379606B (zh) 粘接卡盘装置
KR100869088B1 (ko) 점착 척 장치
JP3917651B2 (ja) 粘着チャック装置
KR101265904B1 (ko) 취성재료의 이동하는 리본으로부터 취성재료의 유리판을절단하기 위한 방법 및 장치
KR102099188B1 (ko) 기판의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
JP5500076B2 (ja) ガラス基板積層装置及び積層ガラス基板の製造方法
TWI417939B (zh) A manufacturing method of an electronic device, and a peeling device for the same
WO2021190054A1 (zh) 贴合装置及显示基板的贴合方法
JP2019038222A (ja) 貼膜装置
JP3943590B2 (ja) 基板保持構造
KR20150113397A (ko) 플렉시블 디스플레이 및 곡면 커버 부재의 합착 장치 및 합착 방법
JP2007035912A (ja) 基板分割方法および基板分割装置
CN108649146B (zh) 一种柔性显示器件的制备方法
TWI681939B (zh) 玻璃薄膜的製造方法、及包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法
KR20130078802A (ko) 기판 분리 장치
KR20150140222A (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
CN105044937B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
KR102406894B1 (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
TWI826773B (zh) 基板組裝裝置及基板組裝方法
CN104904004A (zh) 工件粘附卡盘装置及工件贴合机
JP2009160678A (ja) 切断装置および表示パネルの製造方法
JP2005351961A (ja) 真空貼り合わせ装置
KR101008659B1 (ko) 기판척
KR20090054789A (ko) 기판척
KR20140147537A (ko) 기판 지지 장치

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant