JP3979792B2 - 静電チャック装置用接着シート及び静電チャック装置 - Google Patents
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Description
【発明が属する技術分野】
本発明は、吸着面がセラミックよりなる静電チャック装置の作製に用いる接着シート及びそれを使用して作製された静電チャック装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
ICチップを製造する産業では、チャック装置を用いて半導体ウエハーをエッチング装置に固定し、真空中でエッチング加工を行いICチップを製造している。このチャック装置の機構としては、機械式、真空式及び静電式があり、中でも、静電チャック装置は、真空中でも使用でき、ウエハーに多少の反りがあっても十分に吸着でき、取り扱いが簡単である利点を有し、広く採用されている。
【0003】
例えば、特開平5−347352号公報には、図3に示すような構造の静電チャック装置が開示されている。図3は静電チャック装置を分解した図であって、金属基盤31上に絶縁性フィルム32が積層され、該絶縁性フィルム32の上面にセラミック製の絶縁保持板33が積層されている。その絶縁保持板33の下面には銅箔よりなる静電吸着用導電膜34が形成され、絶縁保持板33の上面にはウエハーが載置される。そして絶縁性フィルム32は、絶縁性のポリイミドフィルム本体32aの両面にポリイミド接着剤層32b、32cが積層されている。この絶縁性フィルム32を用いることにより、静電吸着用導電膜34と金属基盤31との間の絶縁性が確保でき、セラミック製の絶縁保持板33を薄くすることによって吸着力を高めることができる。しかしながら、この静電チャック装置においては、絶縁保持板を薄くすると、静電チャック装置の熱履歴により吸着面の反りが顕在化するようになり、その結果、ウエハーの吸着力が低下するばかりでなく、ウエハーが十分冷却できなくなるという問題が発生した。
【0004】
また、最近、半導体ウエハーの大型化及び生産効率の向上に伴い、ウエハー加工時のプラズマ処理温度が高温化しているため、静電チャック装置には、セラミック製絶縁保持板の反りの問題を解決することが急務の課題となり、加えて高耐熱性が要求されるようになってきた。
【0005】
この吸着面の反りを改善するため、本発明者等は、静電チャック装置にゴム成分とフェノール系抗酸化剤を含有させた電気絶縁性弾性層を設けることを提案した(特願平11−215994号)。しかしながら、この電気絶縁性弾性層の耐熱性では高温化が進むプラズマ処理温度に耐えられるものではなく、耐熱性の改良を求められていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来の上記の実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、吸着面がセラミックよりなる静電チャック装置が有する上記の問題を解決することにある。すなわち、本発明の目的は、特に高度な耐熱性を有する静電チャック装置用接着シート、およびそれを用いた吸着面の反りを引き起こさない優れた静電チャック装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本発明の静電チャック装置用接着シートは、吸着面がセラミックよりなる静電チャック装置の作製に用いるためのものであって、シリコーン樹脂弾性層およびその両面に積層されたエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含有する熱硬化性接着剤層よりなることを特徴とする。
【0008】
本発明の静電チャック装置は、吸着面がセラミックよりなるものであって、金属基盤上に、シリコーン樹脂弾性層の両面にエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含有する熱硬化性接着剤層が積層された上記接着シートを介して電極層および吸着面を有するセラミック層が順次積層されたことを特徴とする。
【0009】
本発明の静電チャック装置用接着シートにおいて、前記シリコーン樹脂弾性層には充填材が含有されるのが好ましく、またそのシリコーン樹脂弾性層は、0〜125℃における動的弾性率が0.1MPa〜30MPaであることが好ましい。
【0010】
また、上記熱硬化性接着層は、上記硬化成分の外に、弾性成分としてポリアミド樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂およびポリイミド樹脂から選択された少なくとも1種を含有するのが好ましい。また、そのポリイミド樹脂としては、下記式(1)で示される構造単位及び下記式(2)で示される構造単位からなるものが特に好ましい。
【0011】
【化4】
[式中、Wは直接結合、炭素数1〜4のアルキレン基、−O−、−SO2 −、又は−CO−を表し、Arは芳香環を1〜4個含有する2価の芳香族基を表し、R1 及びR6 は炭素数1〜4のアルキレン基又は下記式(3)で示される基を表し、
【化5】
(式中、Alkはケイ素原子に結合する炭素数1〜4のアルキレン基を表す。)、
R2 〜R5 は炭素数1〜4のアルキル基を表し、nは0〜32の整数である。 ]
【0012】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の静電チャック装置用接着シートについて説明する。
図1は、本発明の静電チャック装置用接着シートの模式的断面図であって、接着シート10は、シリコーン樹脂弾性層11の両面に熱硬化性接着剤層12、13が積層された構成を有している。
【0013】
シリコーン樹脂弾性層は、シリコーン樹脂を厚さ10〜500μm、好ましくは20〜200μmのシート状に成型したものよりなる。
シリコーン樹脂としては、ミラブル型シリコーン、液状シリコーンの架橋体等を使用することができる。ミラブル型シリコーンの主原料は、直鎖状で分子量が10万〜300万の高重合度オルガノポリシロキサンであり、ラジカル型又は付加型の架橋が行われる。シリコーンの組成としては、ジメチル系、メチルビニル系、メチルフェニル系、フロロシリコーン系等がある。液状シリコーンには、付加型と縮合型のものがある。付加型のものは、例えば、ビニル基を有するオルガノポリシロキサンとSi−H結合を有するオルガノポリシロキサンを付加反応させることにより得られる。縮合型のものは、例えば、シラノールとSi−X(架橋剤)との縮合反応によって得られる。
【0014】
上記シリコーン樹脂弾性層は、前記したシリコーン樹脂に充填材(フィラー)を添加して用いることが好ましい。フィラーとしては、シリカ、炭酸カルシウム、石英粉、酸化チタン、酸化鉄等が好ましく使用される。フィラーの含有量は0.1〜50重量%の範囲が両面の硬化性接着剤層との接着性が向上するので好ましい。
また、上記シリコーン樹脂弾性層は、コロナ、プラズマ等の表面処理またはシリコーンゴム系のプライマー処理を施したものが好ましい。これらの処理により、湿熱時においても熱硬化性接着剤層との密着性が良好になる。
【0015】
本発明において、シリコーン樹脂弾性層は、0℃〜125℃における動的弾性率が0.1MPa〜30MPaであることが好ましく、より好ましくは1MPa〜30MPaである。動的弾性率が0.1MPa〜30MPaであると応力緩和性が好適である。
動的弾性率は、動的弾性率測定器(オリエンテック社製、レオバイブロンDDV−01FP)により、昇温速度3℃/min、空気中で11Hz、加重5gにて測定した値である。測定用の試料としては、厚さ20〜500μm、長さ10〜40mm、幅5mmの形状のものを用いる。
【0016】
次に、前記シリコーン樹脂弾性層の両側に設けられるエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含有する熱硬化性接着剤層は、硬化成分と弾性成分とより構成される。すなわち、本発明において、熱硬化性接着剤層は、硬化成分として、エポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含有し、そして弾性成分としてポリアミド樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂およびポリイミド樹脂から選択される少なくとも1種を含有するのが好ましい。特に後記するポリイミド樹脂を弾性成分として含有するのが好ましい。それらの厚さは、それぞれ3〜80μm、好ましくは5〜50μm、最適には7〜30μmであり、それら熱硬化性接着剤層は同一であっても異なっていてもよい。
【0017】
本発明において、硬化成分として使用されるエポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノール型、フェノールノボラック型、クレゾールノボラック型、グリシジルエーテル型、グリシジルエステル型、グリシジルアミン型、トリヒドロキシフェニルメタン型、テトラグリシジルフェノールアルカン型、ナフタレン型、ジグリシジルジフェニルメタン型、ジグリシジルビフェニル型等の2官能又は多官能エポキシ樹脂があげられるが、中でもビスフェノール型のものが好ましく、より好ましくはビスフェノールA型エポキシ樹脂である。これらエポキシ樹脂は2種以上を併用して用いてもよい。
上記エポキシ樹脂のエポキシ当量(g/eq.)は、120〜2500の範囲が好ましく、さらに好ましくは150〜1000の範囲である。
【0018】
また、フェノール樹脂としては、アルキルフェノール樹脂、p−フェニルフェノール樹脂、ビスフェノールA型フェノール樹脂等のノボラックフェノール樹脂及びレゾールフェノール樹脂、ポリフェニルパラフェノール樹脂等の公知のフェノール樹脂があげられる。特にノボラックフェノール樹脂が好ましく使用される。
【0019】
硬化成分の弾性成分に対する配合割合は、エポキシ樹脂の場合は、弾性成分100重量部に対して、5〜300重量部の範囲が好ましく、より好ましくは10〜150重量部、さらに好ましくは20〜100重量部の範囲である。エポキシ樹脂が5重量部未満では耐熱性が低く、300重量部より多いと硬化後の接着剤のフレキシビリティーがなくなる。また、フェノール樹脂の場合は、弾性成分100重量部に対して、5〜150重量部の範囲が好ましく、より好ましくは5〜100重量部、さらに好ましくは10〜100重量部の範囲である。
上記熱硬化性接着剤層には、更に上記以外の成分として、マレイミド化合物等の硬化成分を併用することもできる。
【0020】
また、エポキシ樹脂を用いる場合、熱硬化性接着剤層には、所望により、エポキシ樹脂用の硬化剤及び硬化促進剤を含有させることができる。例えば、イミダゾール類、第3アミン類、フェノール類、ジシアンジアミド類、芳香族ジアミン類、有機過酸化物等をあげることができる。
【0021】
一方、弾性成分について説明すると、ポリアミド樹脂としては、ダイマー酸とジアミンから得られ、特に炭素数18の不飽和脂肪酸から得られるダイマー酸とエチレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンから得られる重量平均分子量1,000〜200,000のものが好ましく、より好ましくは2,000〜100,000のものである。また、そのポリアミド樹脂のアミン価は1〜60(mgKOH/g)が好ましく、3〜50がより好ましい。アミン価及び重量平均分子量は、前記硬化成分処方及び前記シリコーン樹脂弾性層の特性に合わせて所望の範囲に設定することが好ましい。
【0022】
なお、アミン価は、ポリアミド樹脂1gをトルエン/n−ブタノール(1/1)溶液に溶解した溶液について、指示薬としてブロムクレゾールグリーンの0.1%メタノール溶液を用い、滴定液として0.1N塩酸を用いて滴定し、当量の水酸化カリウムのmgで表示した価である。
【0023】
アクリロニトリルブタジエン共重合体としては、公知のものが使用できる。好ましくは重量平均分子量が10,000〜10,000,000であって、アクリロニトリル含有量が5〜60重量%のものである。中でも、アクリロニトリルブタジエン共重合体をアミノ基、カルボキシル基、ビニル基又はエポキシ基で変性したものは、前記硬化成分との相溶性が向上し、可とう性が良好になるので好ましい。
【0024】
ポリエステル樹脂としては、エステル結合を有するポリマー弾性成分であって、バイロン200、300シリーズ(東洋紡社製)等が挙げられ、重量平均分子量として10,000〜3,000,000の範囲のものが好ましく、より好ましくは100,000〜1,000,000の範囲のものである。
【0025】
また、ポリイミド樹脂としては、前記式(1)で示される構造単位及び前記式(2)で示される構造単位よりなるものが好ましく使用される。特に、前記式(2)で示される構造単位において、Ar基が下記式で示される構造を有するポリイミド樹脂が好ましい。
【0026】
【化6】
(式中、R7 、R8 、R9 及びR10は、同一でも異なっていてもよく、それぞれ水素原子、炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基を示すが、これら全ての基が同時に水素原子であることはない。)
【0027】
上記ポリイミド樹脂は、式(1)で示される構造単位と式(2)で示される構造単位の割合がモル比で1:99〜90:10の範囲のものが好ましく、より好ましくは5:95〜50:50の範囲のものである。また、本発明における上記ポリイミド樹脂は、その数平均分子量が5,000〜500,000であることが好ましく、より好ましくは5,000〜100,000である。なお、数平均分子量はゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定した、ポリスチレンを標準とした値である。
【0028】
本発明においては、上記ポリイミド樹脂は、反応性ポリイミド樹脂であってもよい。すなわち、前記式(2)で示される構造単位が、下記式(2−1)で示される構造単位及び下記式(2−2)で示される構造単位からなる反応性ポリイミド樹脂であってもよい。この反応性ポリイミド樹脂をポリイミド樹脂の少なくとも一成分として用いることにより、より均一な可とう性を有する接着層が得られ、かつ耐熱性もより一層良好なものになる。
【0029】
【化7】
(式中、Wは前記と同一の定義を意味し、Ar1 は水酸基またはカルボキシル基を有しない芳香環を1〜4個含有する2価の芳香族基を表し、Ar2 は1個又は2個の水酸基又はカルボキシル基を有する芳香環を1〜4個含有する2価の芳香族基を表わす。)
【0030】
上記反応性ポリイミド樹脂において、式(1)で示される構造単位と、式(2−1)及び式(2−2)で示される構造単位との割合は、モル比で5:95〜50:50の範囲であり、かつ式(2−1)で示される構造単位と式(2−2)で示される構造単位との割合がモル比で1:99〜99:1の範囲、特に5:95〜95:5の範囲のものが特に好ましい。
【0031】
さらにまた、本発明において、熱硬化性接着剤層において、弾性成分としてポリイミド樹脂を使用する場合、そのポリイミド樹脂は2種以上のポリイミド樹脂からなり、その少なくとも一方が式(1)で示される構造単位、式(2−1)で示される構造単位及び式(2−2)で示される構造単位よりなる反応性ポリイミド樹脂であり、他方が式(1)で示される構造単位及び式(2−1)で示される構造単位よりなるポリイミド樹脂であることが特に好ましい。このような2種以上のポリイミド樹脂からなる構成をとることにより、さらに均一な可とう性を有する接着層が得られ、かつ耐熱性も良好になる。
【0032】
上記の場合、反応性ポリイミド樹脂と他のポリイミド樹脂とはガラス転移温度(Tg)が異なることが好ましい。ガラス転移温度が20℃以上異なる場合は、接着温度を下げることができるのでより好ましい。なお、ガラス転移温度は、オリエンテック社のレオバイブロン(Model:DDV−01/25FP)により測定した値である。測定条件はサンプル長×幅:5×0.2cm、厚さ約50μm、測定温度25〜300℃、昇温速度3℃/分、で110Hzの合成波を与えて測定し、tanδの最大値とした。
【0033】
前記ガラス転移温度の異なる2種のポリイミド樹脂の配合割合は、低Tgのポリイミド樹脂100重量部に対して、他方(高Tg)のポリイミド樹脂が25〜400重量部の範囲にあることが好ましい。また、上記反応性ポリイミド樹脂は、全ポリイミド樹脂中に10重量%以上含有させることが好ましく、より好ましくは15〜85重量%、さらに好ましくは25〜75重量%である。
【0034】
本発明において用いる上記ポリイミド樹脂は、例えば、下記式(4)で示されるテトラカルボン酸二無水物と、下記式(5)で示される両末端にアミノ基を有するシロキサン化合物と、下記式(6)で示されるジアミン化合物とを重縮合させ、得られたポリアミック酸を閉環によりイミド化することによって得ることができる。
【0035】
【化8】
(式中、W、Ar、R1 〜R6 、nは前記した定義と同一の意味を有する。)
【0036】
式(6)で示されるジアミン化合物として、下記式(6−1)のジアミン化合物および下記式(6−2)のジアミン化合物を併用すると、前記式(2−1)及び式(2−2)からなる構造単位を有するポリイミド樹脂が作製される。
H2 N−Ar1 −NH2 (6−1)
H2 N−Ar2 −NH2 (6−2)
(式中、Ar1 及びAr2 は前記した定義と同一の意味を有する。)
【0037】
本発明における上記ポリイミド樹脂の製造に使用される原料物質について説明すると、前記式(4)で示されるテトラカルボン酸二無水物としては、例えば、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,4,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,2′,3′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、2,2−ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)プロパン二無水物、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、4,4′−ビフタル酸二無水物等があげられる。
【0038】
前記式(5)で示される両末端にアミノ基を有するシロキサン化合物としては、1,3−ビス(3−アミノプロピル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス(3−アミノプロピル)ポリジメチルシロキサン(例えば、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン4量体、8量体等)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス(3−アミノフェノキシメチル)ポリジメチルシロキサン、1,3−ビス[(2−(3−アミノフェノキシ)エチル]−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス[2−(3−アミノフェノキシ)エチル]ポリジメチルシロキサン、1,3−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)プロピル]−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)プロピル]ポリジメチルシロキサン等があげられる。上記のシロキサン化合物において、ポリシロキサンの場合は平均重合度が2〜31、好ましくは2〜16のものが使用される。
【0039】
前記式(6)で示されるジアミン化合物のうち、前記式(6−1)で示されるジアミン化合物としては、例えば、3,3′−ジアミノジフェニルメタン、3,4′−ジアミノジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニルメタン、1,3−ビス[1−(3−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、1,3−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、1,4−ビス[1−(3−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、1,4−ビス[1−(4−アミノフェニル)−1−メチルエチル]ベンゼン、1,3−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(3−アミノフェノキシ)ベンゼン、1,4−ビス(4−アミノフェノキシ)ベンゼン、3,3′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、3,3′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、3,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、3,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ジフェニルエーテル、3,3′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,3′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、3,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′−ビス(3−アミノフェノキシ)ビフェニル、4,4′−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニル、ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[3−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(3−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン、
【0040】
9,9−ビス(3−アミノフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−アミノフェニル)フルオレン、3,3′−ジアミノ−2,2′,4,4′−テトラメチルジフェニルメタン、3,3′−ジアミノ−2,2′,4,4′−テトラエチルジフェニルメタン、3,3′−ジアミノ−2,2′,4,4′−テトラプロピルジフェニルメタン、3,3′−ジアミノ−2,2′,4,4′−テトライソプロピルジフェニルメタン、3,3′−ジアミノ−2,2′,4,4′−テトラブチルジフェニルメタン、3,4′−ジアミノ−2,3′,4,5′−テトラメチルジフェニルメタン、3,4′−ジアミノ−2,3′,4,5′−テトラエチルジフェニルメタン、3,4′−ジアミノ−2,3′,4,5′−テトラプロピルジフェニルメタン、3,4′−ジアミノ−2,3′,4,5′−テトライソプロピルジフェニルメタン、3,4′−ジアミノ−2,3′,4,5′−テトラブチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラエチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラプロピルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトライソプロピルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラブチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチル−5,5′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエチルジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラメトキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラエトキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラプロポキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトライソプロポキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′,5,5′−テトラブトキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジメトキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノ−3,3′−ジエトキシジフェニルメタン、4,4′−ジアミノジフェニル、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,4′−ジアミノベンゾフェノン、4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、2,2′−ビス(4−アミノフェニル)プロパン等があげられる。これらのジアミン化合物は2種以上を併用してもよい。
【0041】
また、式(6−2)で示されるジアミン化合物としては、2,5−ジヒドロキシ−p−フェニレンジアミン、3,3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,3′−ジヒドロキシ−3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジヒドロキシ−4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジヒドロキシ−3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、2,2′−ビス[3−ヒドロキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[3−ヒドロキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニルエーテル、4,3′−ジカルボキシ−3,4′−ジアミノジフェニルエーテル、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノベンゾフェノン、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタン、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニルスルホン、4,4′−ジカルボキシ−3,3′−ジアミノジフェニルスルホン、2,2′−ビス[3−カルボキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、ビス[3−カルボキシ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]メタン等があげられる。これらのジアミン化合物は2種以上を併用してもよい。
【0042】
上記原料の縮合反応について具体的に説明すると、ポリイミド樹脂は、上記テトラカルボン酸二無水物と、両末端にアミノ基を有するシロキサン化合物と、ジアミン化合物とを溶媒存在下で−20〜150℃、好ましくは0〜60℃の温度で数十分間ないし数日間反応させてポリアミック酸を生成させ、さらにイミド化することによって作製される。
【0043】
溶媒としては、例えば、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジエチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン等のアミド系溶媒、ジメチルスルホキシド、ジメチルスルホン等の硫黄含有溶媒、フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系溶媒、アセトン、テトラヒドロフラン、ピリジン、テトラメチル尿素等をあげることができる。
【0044】
前記ポリアミック酸をイミド化する方法としては、加熱により脱水閉環させる方法及び脱水閉環触媒を用いて化学的に閉環させる方法がある。加熱により脱水閉環させる場合、反応温度は150〜400℃、好ましくは180〜350℃であり、反応時間は数十分〜数日間、好ましくは2時間〜12時間である。化学的に閉環させる場合の脱水閉環触媒としては、酢酸、プロピオン酸、酪酸、安息香酸等の酸無水物があり、閉環反応を促進させるピリジン等を併用することが好ましい。これら触媒の使用量は、ジアミン総量の200モル%以上、好ましくは300〜1000モル%である。
【0045】
本発明において、上記熱硬化性接着剤層には有機及び/又は無機充填材を含有させてもよい。有機及び/又は無機充填材については、例えば、アルミナ、窒化ケイ素、窒化ホウ素等は、絶縁性及び熱伝導性付与の目的で、銀、銅、ニッケル等の金属粉末は熱伝導性付与の目的で、また、酸化チタン、炭酸カルシウム、シリカ、酸化亜鉛、酸化マグネシウム等は、誘電特性、熱膨張率、粘弾性、タック性の調整の目的で含有させることができる。これらの好ましい含有量は、接着剤樹脂全固型分の1〜70重量%の範囲であり、より好ましくは5〜50重量%の範囲である。また。好ましい平均粒径は0.01〜5μm、より好ましくは0.05〜1μmである。
【0046】
本発明の静電チャック装置用接着シートは、例えば、次のようにして作製することができる。すなわち、上記した各成分を前記溶媒に溶解/分散して塗料化した接着剤組成物を、剥離性フィルムの上に塗布し、加熱乾燥することによって半硬化状態の熱硬化性接着剤層を形成する。それをシート状に成型したシリコーン樹脂弾性層の一面に積層して圧着した後、シリコーン樹脂弾性層の他面に、上記と同様の熱硬化性接着剤層を積層して圧着し、その後、剥離性フィルムを除去して接着する。
【0047】
次に、本発明の静電チャック装置について説明する。
本発明の静電チャック装置に用いる金属基盤は、プラズマに侵されない材質であれば如何なるものでも使用することができる。例えば、アルミニウムを基材として、表面にセラミック溶射、アルマイト処理等の表面処理を施したものが好ましく使用される。なお、金属基盤には、必要に応じて、恒温水などを通す調温手段、ウエハー冷却用ガスを通すガス孔、及び電極に電圧を印加する手段等を加工により設けることがが好ましい。
【0048】
金属基盤の上には、上記した本発明の接着シートを介して、電極層と吸着面となるセラミック層とが順次積層されるが、吸着面となるセラミック層としては、アルミナ、窒化ケイ素、炭化珪素又は窒化アルミニウム等のセラミック薄板が好ましく使用される。セラミック薄板の好ましい厚さは0.05〜1.0mm、より好ましくは0.1〜0.5mmである。厚さが0.05mm未満では圧着時に壊れやすく、1.0mmより厚いと静電吸着力が低下する。
【0049】
電極層は、前記接着シートの上面側熱硬化性接着剤層と吸着面を有するセラミック層との間に設けられる。電極層の材質は金属箔等の導電材料であればよい。電極層は電圧を印加した際に吸着力を発生できる導電性の材質であれば如何なるものでも使用することができる。導電性の材質として、金属の薄膜が好ましく、具体的には、蒸着、メッキ又はスパッタリング等によって形成した金属薄膜、銅箔等の金属箔、導電性ペーストで形成した薄層等である。これらに使用することが好ましい金属材は、銅、アルミニウム、金、銀、白金、クロム、ニッケル、タングステンなどがあげられる。特に、蒸着、メッキ又はスパッタリング等で形成した金属薄膜、銅箔等の金属箔が好ましく使用される。
【0050】
電極層は、次の3つの積層形態があげられる。すなわち、
▲1▼セラミック層の非吸着面に接着剤層を介して銅箔を貼り合わせ、次いで銅箔と前記接着シートの熱硬化性接着剤層と貼り合わせた形態。
▲2▼セラミック層に直接、蒸着、スパッタリング又はメッキにより電極層を形成し、次いで電極層と前記接着シートの熱硬化性接着剤層と貼り合わせた形態。
▲3▼絶縁性フィルムの一面に蒸着、スパッタリング又はメッキ処理により電極層を形成し、次いで、露光−エッチング−洗浄して所望の電極形状を作製して電極シートを作製し、この電極シートの電極層面に接着剤層を介して上記セラミック薄板を貼り合わせ、絶縁性フィルム面に前記接着シートの熱硬化性接着剤層を貼り合わせた形態。
【0051】
これらの中でも、▲3▼の積層形態は、電極層を複数個同時に作製できる上に、周縁の絶縁幅を狭くでき、吸着力を高めることができるので好ましい。
図2は、上記▲3▼の積層形態の電極層を有する本発明の静電チャック装置の断面図を示す。図2において、金属基盤21上に、シリコーン樹脂弾性層の両面に熱硬化性接着剤層が積層された本発明の接着シート10が積層され、接着シートの上面に、メッキ処理等により形成した電極層23が設けられた絶縁性フィルム22が積層されている。この絶縁性フィルムの上面に設けられた電極層23の上には接着剤層24を介してセラミック板25が積層され、本発明の静電チャック装置が構成される。ウエハーはそのセラミック板の吸着面である上面に載置される。
【0052】
なお、静電チャック装置の作製にあたっては、必要に応じて接着剤層の硬化処理が行われる。また、本発明の接着シートにおける金属基盤側に貼り合わせる面の接着剤層が露出するのを避ける目的で、接着剤層上に剥離性フィルムを設けたものを使用してもよい。
【0053】
なお、電極層が形成される前記絶縁性フィルムは、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリオレフィン、ポリパラバン酸、ポリエステル等よりなるものがあげられるが、絶縁性、耐プラズマ性に優れたポリイミドフィルムが特に好ましい。絶縁性フィルムの好ましい厚さは10〜100μm、より好ましくは25〜75μmである。厚さが10μm未満では薄すぎて取り扱いが難しく、100μmを超えると熱伝導性が悪化する。また、前記▲1▼の積層形態においてセラミック層と銅箔とを貼り合わせるための接着剤層、及び前記▲3▼の積層形態において電極シートの電極層面とセラミック薄板とを貼り合わせるための接着剤層としては、熱硬化性樹脂や耐熱性熱可塑性樹脂を含有したものが挙げられ、例えばポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体等が単独で又は混合物として用いることができる。
【0054】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基いてより詳細に説明する。
(合成例1)<式(1)及び式(2−1)構造単位からなるポリイミド樹脂A>
攪拌機を備えたフラスコに、3,4′−ジアミノジフェニルエーテル10.33g(52ミリモル)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン18.23g(48ミリモル)、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物32.22g(100ミリモル)およびN−メチル−2−ピロリドン(以下、「NMP」という。)300mlを氷温下導入し、1時間攪拌を続けた。次いで、得られた溶液を窒素雰囲気下、室温で3時間反応させてポリアミック酸を合成した。得られたポリアミック酸溶液に、トルエン50ml及びp−トルエンスルホン酸1.0gを加え、160℃に加熱した。トルエンと共沸してきた水を分離しながら3時間イミド化反応を行った。トルエンを留去し、得られたポリイミドワニスをメタノール中に注ぎ、得られた沈殿を分離し、粉砕、洗浄、乾燥させる工程を経ることにより、ポリイミド54.3g(収率95%)を得た。このポリイミドについて、赤外吸収スペクトルを測定したところ、1718及び1783cm-1にイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移温度及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
【0055】
(合成例2)<式(1)、式(2−1)及び式(2−2)構造単位からなる反応性ポリイミド樹脂a>
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン16.10g(39ミリモル)、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタン1.25g(5ミリモル)、1,3−ビス(3−アミノフェノキシメチル)−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン21.25g(56ミリモル)、3,4,3′,4′−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物32.22g(100ミリモル)およびNMP300mlを用いて、合成例1と同様の方法で反応性ポリイミド62.5g(収率93%)を得た。このポリイミドについて、赤外吸収スペクトルを測定したところ、1718及び1783cm-1にイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移温度及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
【0056】
(合成例3)<式(1)、式(2−1)及び式(2−2)構造単位からなる反応性ポリイミド樹脂b>
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン30.38g(74ミリモル)、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタン2.35g(8ミリモル)、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン8量体13.84g(18ミリモル)、2,3,3′,4′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物29.42g(100ミリモル)及びNMP300mlを用いて、合成例1と同様の方法で反応性ポリイミド67.8g(収率94%)を得た。このポリイミドについて、赤外吸収スペクトルを測定したところ、1718及び1783cm-1にイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移温度及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
【0057】
(合成例4)<式(1)、式(2−1)及び式(2−2)構造単位からなる反応性ポリイミド樹脂c>
2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン30.38g(74ミリモル)、3,3′−ジカルボキシ−4,4′−ジアミノジフェニルメタン1.12g(4ミリモル)、アミノプロピル末端のジメチルシロキサン8量体16.85g(22ミリモル)、ビス(3,4−ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物35.83g(100ミリモル)及びNMP300mlを用いて、合成例1と同様の方法で反応性ポリイミド75.0g(収率93%)を得た。このポリイミドについて、赤外吸収スペクトルを測定したところ、1718及び1783cm-1にイミドの吸収が認められた。また、その分子量、ガラス転移温度及び熱分解開始温度を測定した。それらの結果を表1に示す。
【0058】
【表1】
【0059】
(接着剤組成物Ad−1の調製)
ポリイミド樹脂A25重量部、反応性ポリイミド樹脂a25重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、商品名:エピコート1001)25重量部、p−t−ブチル型フェノール樹脂(昭和高分子社製、商品名:CKM2432)25重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部をテトラヒドロフラン(以下、「THF」という。)に溶解して、樹脂固型分40重量%の接着剤組成物Ad−1を調製した。
【0060】
(接着剤組成物Ad−2の調製)
反応性ポリイミド樹脂aを反応性ポリイミド樹脂bに代えた以外は、接着剤組成物Ad−1の場合と同様にして接着剤組成物Ad−2を調製した。
(接着剤組成物Ad−3の調製)
反応性ポリイミド樹脂aを反応性ポリイミド樹脂cに代えた以外は、接着剤組成物Ad−1の場合と同様にして接着剤組成物Ad−3を調製した。
(接着剤組成物Ad−4の調製)
ポリイミド樹脂25重量部、ビスフェノールA型エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、商品名:エピコート1001)25重量部、p−t−ブチル型フェノール樹脂(昭和高分子社製、商品名:CKM2432)25重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1重量部をテトラヒドロフランに溶解して、樹脂固型分40重量%の接着剤組成物Ad−4を調製した。
【0061】
(接着剤組成物Ad−5の調製)
イソプロピルアルコールとトルエンが重量比で1/1に混合されている溶媒にポリアミド樹脂(ヘンケルジャパン社製、商品名:マクロメルト6900)が25重量%の濃度で溶解された溶液200重量部、エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ社製、商品名:エピコート828)33重量部、メチルエチルケトン(以下、「MEK」という。)の溶媒にフェノール樹脂(丸善石油化学社製、商品名:マルカーリンカーRM−H2P)が50重量%の濃度で溶解された溶液34重量部、2−エチル−4−メチルイミダゾールがMEKに1重量%の濃度で溶解された溶液10重量部を混合して接着剤組成物Ad−5を調製した。
【0062】
(接着シートの作製)
実施例1
剥離処理を施したポリエチレンテレフタレート(以下、「PET」という。)フィルムの剥離処理面に、一液型の付加型シリコーン樹脂(東芝シリコーン社製、商品名:TSE3221)100重量部に対して平均粒径0.08μmのシリカフィラー1.5重量部を添加し、分散した。得られた塗布液を、乾燥後の厚さが50μmになるよう塗工し、150℃で10分間乾燥して、シリコーン樹脂弾性層を得た。
一方、剥離処理を施したPETフィルムの剥離処理面に前記接着剤組成物Ad−1を乾燥後の厚さが10μmになるよう塗工し、130℃で5分間乾燥させて、半硬化状態の熱硬化性接着剤層を得た。形成された半硬化状態の熱硬化性接着剤層の0〜125℃における動的弾性率は2〜7MPaであった。
次いで、シリコーン樹脂弾性層と熱硬化性接着剤層とが対向するようにして圧着した。そして、シリコーン樹脂弾性層のPETフィルムを剥がして、該シリコーン樹脂弾性層に、上記と同様にして得たPETフィルム上に形成された半硬化状態の熱硬化性接着剤層を重ね合わせて圧着し、本発明の接着シートを作製した。
【0063】
実施例2
接着剤組成物Ad−1を接着剤組成物Ad−2に代え、100℃で7分間乾燥させた以外は実施例1と同様にして、半硬化状態の熱硬化性接着剤層を得た。
この熱硬化性接着剤層を実施例1の熱硬化性接着剤層に代えて用いた以外は、実施例1と同様にして本発明の接着シートを作製した。
【0064】
実施例3
接着剤組成物Ad−1を接着剤組成物Ad−3に代え、80℃で10分間乾燥させた以外は実施例1と同様にして、半硬化状態の熱硬化性接着剤層を得た。
この熱硬化性接着剤層を実施例1の熱硬化性接着剤層に代えて用いた以外は、実施例1と同様にして本発明の接着シートを作製した。
【0065】
実施例4
接着剤組成物Ad−1を接着剤組成物Ad−4に代えた以外は実施例1と同様にして、半硬化状態の熱硬化性接着剤層を得た。
この熱硬化性接着剤層を実施例1の熱硬化性接着剤層に代えて用いた以外は、実施例1と同様にして本発明の接着シートを作製した。
【0066】
実施例5
接着剤組成物Ad−1を接着剤組成物Ad−5に代えた以外は実施例1と同様にして、半硬化状態の熱硬化性接着剤層を得た。
この熱硬化性接着剤層を実施例1の熱硬化性接着剤層に代えて用いた以外は、実施例1と同様にして本発明の接着シートを作製した。
実施例6
シリコーン樹脂弾性層の0〜125℃における動的弾性率が5〜15MPaであるものを用いた以外は、実施例1と同様にして本発明の接着シートを作製した。
【0067】
比較例1
厚さ50μmのポリイミドフィルム(宇部興産社製、商品名:ユーピレックスS)の両面に接着剤組成物Ad−1を乾燥後の厚さが10μmになるよう塗工し、130℃で5分間乾燥して比較用の接着シートを得た。
【0068】
比較例2
剥離処理を施したPETフィルムの剥離処理面に、下記組成の絶縁性弾性層形成塗料を乾燥後の厚さが70μmになるよう塗工し、130℃で5分間乾燥して比較用の接着シートを得た。
・アクリロニトリル−ブタジエン共重合体 80重量部
(宇部興産社製、商品名:HycarATBN、重量平均分子量3600)
・下記式(7)で示されるマレイミド化合物 20重量部
・ラウロイルペロキシド 0.1重量部
(日本油脂社製、商品名:Per Louroyl−L)
・フェノール系抗酸化剤 3重量部
(旭電化工業社製、商品名:アデカスタブAO−60)
をテトラヒドロフランに溶解し、固型分40重量%の絶縁性弾性層形成塗料とした。
【化9】
【0069】
(1)接着シートの評価
(平面度)
実施例1〜6及び比較例1、2で得られた接着シートのPETフィルムを剥がして、直径6インチ×厚さ0.4mmのアルミナ板(セラミック板)と、直径6インチ×厚さ30mmの平坦なアルミニウム板との間に挟んで貼り合わせた後、120℃で2時間加熱して接着シートの両面の接着剤層を硬化させた。
放冷後にレーザー式3次元寸法測定装置(ニコン社製、VM500N)を使用して、セラミック板表面の平面度を測定した。
なお、平面度の測定は次のようにして行った。すなわち、1cm毎に1点の割合で(セラミック板中心を基点とした)絶対高さを測定し、それらの高さ測定値より最小二乗法によって基準平面を算出し、そして、測定した絶対高さが基準平面に対して最大値および最小値の差(μm)を平面度とした。その結果を表2に示す。
【0070】
【表2】
表2から明らかな通り、本発明による実施例1〜6の接着シートはアルミニウム板に貼り合わせたセラミック板の平面度が小さく平坦であったのに対して、比較例1の接着シートを用いたセラミック板の平面度は著しく大きかった。比較例2の接着シートを用いたセラミック板の平面度は比較的小さかったが、実施例1〜6よりも大きかった。
なお、比較例1のセラミック板は目視でも反っていることが確認された。
【0071】
(熱重量減少率)
剥離処理を施したPETフィルムの剥離処理面に実施例1〜5及び比較例1で使用した接着剤組成物、および比較例2で使用した絶縁性弾性層形成塗料を塗工し、150℃で60分間乾燥して厚さ20μmの硬化物を形成した。該PETフィルムを剥離し、該硬化物を粉砕して試料を作製した。
得られた試料を熱重量分析計(TGA)にて窒素雰囲気中で20〜300℃の熱重量減少率を測定した。なお、昇温速度は10℃/分であった。その結果を表3に示す。
【0072】
【表3】
表3から明らかな通り、300℃までの熱重量減少率は実施例1〜5及び比較例1の接着剤組成物が0.4重量%以下であるのに対し、比較例2の絶縁性弾性層形成塗料では2重量%以上であった。
【0073】
(2)静電チャック装置の作製
厚さ50μmのポリイミドフィルム(東レデュポン社製、商品名:カプトン200H)の一面に、アルミニウム蒸着及び銅メッキを施して厚さ7μmの銅層を形成した。次いで、ネガ型感光性フィルムを、銅層側に貼り合わせた。次いで、露光−現像−エッチング−洗浄−乾燥の手順により銅層を処理して、所定の形状の電極層を形成した。
一方、剥離処理を施したPETフィルムに乾燥後の厚さが10μmになるよう接着剤組成物Ad−1を塗工し、150℃で5分間乾燥して、半硬化状の熱硬化性接着剤層を有する積層シートを作製した。
【0074】
実施例1で作製した接着シートの一方のPETフィルムを剥がして露出した熱硬化性接着剤層面に、上記のポリイミドフィルムのポリイミド面を貼り合わせた。次に、得られた積層シートの電極層面に、上記半硬化状の熱硬化性接着剤層を有する積層シートを貼り合わせた。得られ積層シートの半硬化状の熱硬化性接着剤層上のPETフィルムを剥がして、露出した熱硬化性接着剤層の上に厚さ0.3mm直径10インチのアルミナセラミック板を貼り合わせた。次に接着シートの他の一方のPETフィルムを剥がして、露出した熱硬化性接着剤層と金属基盤とを貼り合わせ、本発明の静電チャック装置Aを作製した。
【0075】
実施例1の接着シートの代わりに実施例2〜6の接着シートを用いた以外は、上記と同様にして本発明の静電チャック装置B〜Fを作製した。
また、実施例1の接着シートの代わりに比較例1及び比較例2の接着シートを用いた以外は、上記と同様にして比較用の静電チャック装置GおよびHを作製した。
【0076】
(3)静電チャック装置の評価
(吸着力)
・熱履歴前の吸着力:上記で作製した本発明の静電チャック装置A〜F及び比較用の静電チャック装置GおよびHを真空チャンバー内に設置し、吸着面にシリコンウエハーを載置した後、所定の真空度とした。次いで電極に所定の電圧(2kV)を印加してウエハーを吸着させ、一定流量のHeガスを金属基盤のガス導入孔を通して吸着面とウエハー間に供給し、Heガスの供給圧力(バックプレッシャー)をモニターした。Heガス供給開始から2分後の供給圧力を読みとった。その結果を表4に示す。
・熱履歴後の吸着力:上記で作製した本発明の静電チャック装置A〜F及び比較用の静電チャック装置GおよびHを真空乾燥機中で200℃で1000時間放置し、放冷した後に上記と同様にしてHeガスの供給圧力を読みとった。その結果を表4に示す。
【0077】
【表4】
表4から明らかな通り、実施例1〜6の接着シートを用いた静電チャック装置は、熱履歴を受けた後でもHeガス供給圧力が殆ど変化していないのに対し、比較例1の接着シートを用いたものはHeガス供給圧力が大きく低下した。すなわち、本発明の静電チャック装置は熱履歴を受けた後でも十分な吸着力を示すことが確認された。
【0078】
【発明の効果】
上記結果から明らかなように、本発明の接着シートは熱履歴を受けた後の反りが少ない。また、本発明の接着シートは熱重量減少率が極めて少なく、加熱によりガスの発生が殆どないものである。
また、本発明の接着シートを用いた静電チャック装置は、高温長時間の熱履歴を受けた後でも十分な吸着力を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の接着シートの模式的断面図である。
【図2】 本発明の静電チャック装置の一例の断面図である。
【図3】 従来の静電チャック装置の一例の分解図である。
【符号の説明】
10…接着シート、11…シリコーン樹脂弾性層、12,13…熱硬化性接着剤層、21…金属基盤、22…絶縁性フィルム、23…電極層、24…接着剤層、25…セラミック板、31…金属基盤、32…絶縁性フィルム、32a…ポリイミドフィルム本体、32b,32c…ポリイミド接着剤、33…絶縁保持板、34…静電吸着用導電膜
Claims (8)
- 吸着面がセラミックよりなる静電チャック装置の作製に用いるための接着シートであって、該接着シートがシリコーン樹脂弾性層およびその両面に積層されたエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を含有する熱硬化性接着剤層よりなることを特徴とする静電チャック装置用接着シート。
- 前記シリコーン樹脂弾性層が充填材を含有することを特徴とする請求項1記載の静電チャック装置用接着シート。
- 前記シリコーン樹脂弾性層の0〜125℃における動的弾性率が0.1MPa〜30MPaであることを特徴とする請求項1記載の静電チャック装置用接着シート。
- 前記接着剤層が、弾性成分としてポリアミド樹脂、アクリロニトリルブタジエン共重合体、ポリエステル樹脂およびポリイミド樹脂から選択された少なくとも1種を含有することを特徴とする請求項1記載の静電チャック装置用接着シート。
- 前記ポリイミド樹脂が、少なくとも2種類のポリイミド樹脂からなり、少なくとも一方のポリイミド樹脂は式(1)で示される構造単位、式(2−1)で示される構造単位及び式(2−2)で示される構造単位からなり、他方のポリイミド樹脂は式(1)で示される構造単位及び式(2−1)で示される構造単位からなることを特徴とする請求項5記載の静電チャック装置用接着シート。
- 金属基盤上に、請求項1記載の接着シートを介して電極層および吸着面を有するセラミック層が順次積層されたことを特徴とする吸着面がセラミックよりなる静電チャック装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001149553A JP3979792B2 (ja) | 2000-05-25 | 2001-05-18 | 静電チャック装置用接着シート及び静電チャック装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000-154248 | 2000-05-25 | ||
JP2000154248 | 2000-05-25 | ||
JP2001149553A JP3979792B2 (ja) | 2000-05-25 | 2001-05-18 | 静電チャック装置用接着シート及び静電チャック装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002083862A JP2002083862A (ja) | 2002-03-22 |
JP3979792B2 true JP3979792B2 (ja) | 2007-09-19 |
Family
ID=26592548
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001149553A Expired - Lifetime JP3979792B2 (ja) | 2000-05-25 | 2001-05-18 | 静電チャック装置用接着シート及び静電チャック装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3979792B2 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5002089B2 (ja) * | 2000-11-27 | 2012-08-15 | 日立化成工業株式会社 | 接着フィルム、その製造法、半導体素子と支持部材との接着法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置 |
JP2004235563A (ja) * | 2003-01-31 | 2004-08-19 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置用電極シート及びこれを用いた静電チャック装置 |
KR100976320B1 (ko) * | 2005-07-08 | 2010-08-16 | 가부시키가이샤 크리에이티브 테크놀러지 | 정전척 및 정전척용 전극 시트 |
CN100370592C (zh) * | 2005-12-08 | 2008-02-20 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 静电卡盘 |
WO2008093408A1 (ja) * | 2007-01-31 | 2008-08-07 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 粘着チャック装置 |
JP4948337B2 (ja) * | 2007-09-13 | 2012-06-06 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置用接着シート、および静電チャック装置 |
JP2009200393A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Nhk Spring Co Ltd | 静電チャック及びその製造方法 |
TWI478275B (zh) * | 2008-02-26 | 2015-03-21 | Kyocera Corp | A wafer support portion and a method of manufacturing the same, and an electrostatic chuck using the same |
CN102292807A (zh) * | 2009-01-28 | 2011-12-21 | 旭硝子株式会社 | Euv光刻用反射型掩模基板的制造方法 |
US20120154974A1 (en) * | 2010-12-16 | 2012-06-21 | Applied Materials, Inc. | High efficiency electrostatic chuck assembly for semiconductor wafer processing |
JP6021006B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2016-11-02 | 株式会社クリエイティブテクノロジー | ワーク加熱装置及びワーク処理装置 |
NL2010527A (en) * | 2013-03-27 | 2014-09-30 | Asml Netherlands Bv | Object holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing an object holder. |
JP6250949B2 (ja) * | 2013-04-15 | 2017-12-20 | 日本特殊陶業株式会社 | 半導体製造装置用部品及びその製造方法 |
JP6181572B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2017-08-16 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャック用の接着シート及びその製造方法 |
JP6622170B2 (ja) * | 2016-10-21 | 2019-12-18 | 日本特殊陶業株式会社 | 複合部材の製造方法及び静電チャックの製造方法並びに接着部材 |
JP7038497B2 (ja) * | 2017-07-07 | 2022-03-18 | 東京エレクトロン株式会社 | 静電チャックの製造方法 |
JP7145409B2 (ja) | 2018-06-26 | 2022-10-03 | 大日本印刷株式会社 | 熱転写シート |
JP7184726B2 (ja) * | 2019-10-02 | 2022-12-06 | 日本特殊陶業株式会社 | 静電チャックの製造方法、および、複合部材の製造方法 |
KR20230125176A (ko) | 2020-12-24 | 2023-08-29 | 도레이 카부시키가이샤 | 수지 조성물, 시트상 조성물, 시트 경화물, 적층체, 적층 부재, 웨이퍼 유지체 및 반도체 제조 장치 |
CN117901432B (zh) * | 2024-03-19 | 2024-07-05 | 成都骏创科技有限公司 | 一种可实时监测贴合压力和平面度的静电吸盘系统 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04287344A (ja) * | 1991-03-15 | 1992-10-12 | Kyocera Corp | 静電チャックの接合構造 |
JPH05347352A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Tokyo Electron Ltd | 静電チャック装置及びその製造方法 |
JP3360919B2 (ja) * | 1993-06-11 | 2003-01-07 | 三菱電機株式会社 | 薄膜太陽電池の製造方法,及び薄膜太陽電池 |
JP3172671B2 (ja) * | 1996-03-19 | 2001-06-04 | 信越化学工業株式会社 | 静電チャック |
JP3484107B2 (ja) * | 1998-08-03 | 2004-01-06 | 株式会社巴川製紙所 | 静電チャック装置 |
JP3950560B2 (ja) * | 1998-08-14 | 2007-08-01 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ |
JP2000114358A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 静電チャック装置 |
-
2001
- 2001-05-18 JP JP2001149553A patent/JP3979792B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2002083862A (ja) | 2002-03-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060517 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070123 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3979792 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706 Year of fee payment: 4 |
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|
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|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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