KR101008659B1 - 기판척 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이의 제조과정에 있어서, 칼라 필터 기판, TFT 기판 등의 유리제 기판이나 또는 합성수지제 기판을 점착 지지하는 기판척에 관한 것이다.본 발명에 따른 기판척은, 오목부를 가지는 베이스; 상기 오목부 내에 착탈 가능하게 설치되는 지그; 상기 지그의 표면에 장착되며, 부착 특성으로 기판을 반복적으로 부착하는 부착층; 상기 오목부 내에 상기 지그와 다른 위치에 설치되며, 상기 부착층에 부착된 기판을 밀어서 분리하는 분리수단;을 포함한다.
기판척, 기판 합착, 부착층, 분리수단

Description

기판척{CHUCK}
본 발명은 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이 등의 플랫 패널 디스플레이의 제조과정에 있어서, 칼라 필터 기판, TFT 기판 등의 유리제 기판이나 또는 합성수지제 기판을 점착 지지하는 기판척에 관한 것이다.
종래 2매의 기판을 서로 겹치는 기판 합착장치에서는 정전척으로 기판을 지지하고 있었다. 그런데, 최근 기판의 대형화에 따라 큰 사이즈의 정전척을 제작하는 것이 어려워지고, 또 설령 제작할 수 있다고 하더라도 생산 단가가 매우 높아지는 문제점이 있다.
따라서 이러한 문제점을 해결하기 위하여 기판의 지지에 점착재를 사용하는 점착척 장치가 개발되고 있다.
예를 들어 한 쌍의 롤러에 걸쳐 권취가능하게 깔린 점착 시트에 대해, 상부 기판을 붙여 지지한 후, 상부 기판과 하부 기판의 접합을 행하고, 그 후, 복수의 모터 구동으로 스핀들을 회전시켜 점착 시트를 권취함과 동시에, 그 권취속도와 동기한 속도로 동일 방향으로 상기 스핀들 및 한쪽의 롤러를 수평이동시킴으로써, 상기 기판의 상면으로부터 점착 시트를 서서히 떼어내는 것이 있다.
다른 예로는 전술한 스핀들에 의한 점착 시트의 권취를 대신하여, 양 기판을 접합하여 셀이 생긴 후에, 복수의 액츄에이터의 구동으로 커터대 및 커터베이스를 복수의 액츄에이터에 의해 커터 날의 하단 위치까지 상승시키고 나서, 점착 시트의 폭 방향으로 커터를 이동시킴으로써, 상기 기판이 붙어 있는 점착 시트를 절단하고, 이 점착 시트가 붙은 채 셀을 취출하여, 적절한 시점에서 점착 시트를 떼어내도록 하는 것도 있다.
그러나 이러한 점착척들은 그 구조가 복잡하고, 작업 공정이 어려운 문제점이 있다. 또한 점착척이 부착 대상 기판과 완전하게 평행을 이루지 못하여 부착력이 충분히 발휘되지 못하는 문제점도 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 간단한 구조를 가져서 작업이 용이하면서도 기판의 부착과 탈착이 효과적으로 이루어지며, 부착층의 설치 각도 조정이 용이한 기판척을 제공하는 것이다.
전술한 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 기판척은, 오목부를 가지는 베이스; 상기 오목부 내에 착탈 가능하게 설치되는 지그; 상기 지그의 표면에 장착되며, 부착 특성으로 기판을 반복적으로 부착하는 부착층; 상기 오목부 내에 상기 지그와 다른 위치에 설치되며, 상기 부착층에 부착된 기판을 밀어서 분리하는 분리수단;을 포함한다.
본 발명에서 상기 분리수단은 다이아 프램일 수도 있고, 상기 베이스와 교차되게 구동하는 리프트일 수도 있다.
그리고 본 발명에서 상기 분리수단은 상기 오목부의 중앙에 배치되고, 상기 지그는 상기 분리수단의 외측에 배치되는 구조일 수도 있고, 그 역의 구조일 수도 있다.
또한 상기 지그는 상기 베이스에 볼트 결합에 의하여 결합되는 것이, 부착층 의 설치 및 교환을 용이하게 할 수 있어서 바람직하다.
그리고 상기 지그와 베이스 사이에는 부착층의 수평 조정수단이 더 구비되는 것이 바람직한데, 이 수평 조정수단은 스프링 또는 심 또는 다수개의 다이아 프램 중 어느 하나일 수 있다.
한편 전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 다른 기판척은 오목부를 가지는 베이스; 상기 오목부 내에 상기 베이스와 교차되는 방향으로 구동 가능하게 설치되는 지그; 상기 지그의 표면에 장착되며, 부착 특성으로 기판을 반복적으로 부착하는 부착층; 상기 지그를 상기 베이스와 교차되는 방향으로 구동시키는 지그 구동수단;을 포함한다.
본 발명에서 상기 지그 구동수단은, 상기 지그의 배면에 설치되어 상기 지그를 상기 베이스 전면 방향으로 미는 다이아 프램인 것이 간단한 구조로 지그 및 부착층을 구동시킬 수 있어서 바람직하다.
또한 상기 지그 구동수단은, 상기 지그와 결합하여 상기 지그를 베이스와 교차되는 방향으로 구동시키는 실린더로 구성될 수도 있다.
한편 본 발명의 기판척에는 외력 부존재시에 상기 부착층이 상기 오목부 내 에 위치하도록 부착층 위치 한정 수단이 더 구비되는 것이 바람직하다.
여기에서 상기 위치 한정 수단은, 상기 지그와 상기 베이스 사이에 개재되는 탄성부재 예를 들어 용수철 등으로 구성될 수 있다.
또한 본 발명의 기판척에는 상기 부착층의 수평도를 조절하는 수평도 조절수단이 더 구비되는 것이 바람직하다.
여기에서 상기 수평도 조절수단은, 상기 베이스 및 상기 지그에 결합되어 상기 지그의 수평도를 조절하는 수평 조절 볼트로 구성될 수 있다.
본 발명에 의하면 부착층을 지그에 부착하여 베이스에 설치하므로, 그 설치 작업이나 교체 작업이 용이한 장점이 있다.
또한 하나의 부착층으로 기판 탈착 작업을 수만번 반복하여 작업하므로 매번 부착층을 제거하거나 새로이 준비할 필요가 없어서 작업이 단순하고 쉬운 장점이 있다.
또한 지그와 베이스 사이에 부착층의 수평도를 조정할 수 있는 수평 조정수단을 배치하여, 부착층의 수평도를 용이하게 조정할 수 있는 장점이 있다. 일반적으로 지그를 아무리 정밀하게 가공하고 베이스에 설치한다 해도 부착되는 기판과의 평행을 맞추기가 어려운 데, 본 발명에서는 설치 과정에서 지그의 수평도를 조정하여 부착층의 부착력이 최대로 발휘되게 하는 장점이 있다.
이하에서는 첨부된 도1 내지 도4를 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다.
먼저 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시하는 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판척(1)은 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스(10), 지그(20), 부착층(30) 및 분리수단(40)을 포함하여 구성된다.
베이스(10)는 전체적인 기판척의 형상을 이루며, 지그(20), 부착층(30) 및 분리수단(40)이 장착될 공간인 오목부(12)를 가진다. 여기에서 베이스(10)는 전체적으로 일정한 두께를 가지는 판상의 구조를 가지며, 이 베이스(10)의 상측에서 하측으로 음각되어 일정한 깊이의 오목부(12)가 형성되는 것이다. 본 실시예에서 이 베이스(10)는 알루미늄과 같은 금속재로 이루어질 수 있다.
다음으로 지그(20)는 상기 오목부(12) 내에 착탈 가능하게 설치되며, 베이스(10)에 부착층(30)을 장착하기 위한 보조기구이다. 물론 부착층(30)을 베이스(10)의 표면에 직접 장착할 수도 있지만, 장착의 편의성 및 부착층의 수평도를 용이하게 조절하기 위하여 지그(20)를 이용하는 것이다.
이 지그(20)는 금속재 등으로 이루어질 수 있으며, 그 이외의 다양한 재료로 이루어질 수 있다. 다만, 이 지그(20)는 일정한 경도를 가지는 재료로 이루어져서 온도 외력 등의 변화가 있어도 그 형상 변화가 없는 것이 바람직하다.
그리고 이 지그(20)는 도 1에 도시된 바와 같이, 볼트(22) 등에 의하여 베이스(10)에 장착될 수 있다. 물론 볼트(22) 이외의 다양한 결합 방법에 의하여 베이스(10)에 장착될 수 있다. 다만, 이 지그(20)는 용이하게 탈부착이 가능한 구조로 베이스(10)와 결합되어야 한다. 부착층(30)의 사용 연한이 다 되거나 부착층(30)에 손상이 발생되는 경우에는 이 지그(20)를 베이스(10)에서 분리한 후에 부착층(30)을 교환하는 것이 작업의 편의성 면에서 유리하기 때문이다. 물론 지그(20)를 베이스(10)에 그대로 장착한 상태에서 부착층(30)을 교환할 수도 있다.
다음으로 부착층(30)은 상기 지그(20)의 표면에 장착되며, 부착 특성으로 기판을 반복적으로 부착하는 구성요소이다. 본 실시예에서는 정전력이나 진공 흡착력이 아닌 물질 자체의 부착 특성을 이용하여 기판을 반복적으로 부착한다. 이때 상기 부착층(30)에 부착된 기판을 분리하였을 때, 상기 기판에 아무런 이물질이 남지 않아야 한다. 따라서 상기 부착층(30)은 물질 고유의 인력에 의하여 기판과 부착되되, 기판이 분리될 때에는 부착층(30)의 구성물질이 기판으로 떨어져 나가지 않아야 한다.
그리고 이러한 기판의 부착 및 분리 과정이 수만 내지 수십만 번 반복되더라도 그 특성을 잃지 않아야 한다. 본 실시예에서는 이 부착층(30)으로 실리콘 접착제를 사용하며, 구체적으로 (주) 대현의 ST-9875 제품을 사용한다.
그리고 상기 부착층(30)은 그 표면이 평면 형상을 가질 수도 있지만, 그 표면이 앰보싱 형상을 가질 수도 있다. 이렇게 상기 부착층(30)의 표면이 앰보싱 형상을 가지는 경우에는 상기 앰보싱 형상에 의하여 기판과 상기 부착층(30)이 접촉되는 면적이 감소된다. 따라서 상기 기판에 얼룩이 발생할 가능성이 낮아지며, 상기 기판을 상기 부착층(30)으로부터 이탈시키는 공정이 용이해지는 장점이 있다.
다음으로 분리수단(40)은 상기 오목부(12) 내에 상기 지그(20)와 다른 위치에 설치되며, 상기 부착층(30)에 부착된 기판을 밀어서 분리하는 구성요소이다. 상기 부착층(30)에 의하여 부착된 기판을, 일정한 공정이 완료된 후에, 기판척(1)으로부터 분리시키는 것이다. 부착층(30)에 부착된 기판을 분리시키기 위해서는 부착층(30)의 부착력 이상의 힘을 부착층(30)에 수직되는 방향으로 가하면 된다. 따라서 이 분리수단(40)은 기판에 일정한 힘을 가할 수 있는 구조를 가진다. 그러면서도 이 분리수단(40)은 기판에 힘을 가하는 과정에서 기판에 아무런 손상이나 흔적을 남기지 않아야 한다. 따라서 기판보다 경도가 약한 부드러운 소재로 이루어지는 것이 바람직하며, 급격하게 힘을 가하기 보다는 점진적으로 힘을 가하는 구조가 바람직하다.
본 실시예에서는 이 분리수단(40)을 도 1에 도시된 바와 같이, 다이아 프램(Diaphram)으로 구성할 수 있다. 여기에서 다이아 프램은 그 내부에 기체를 주입하여 형상을 변화시킬 수 있는 구조를 가지는 변형막을 가진다. 따라서 도 1에 도시된 바와 같이, 다이아 프램 내부에 기체를 주입하면 다이아 프램이 부풀면서 상측으로 솟아 오르게 되고 이 과정에서 부착층(30)에 부착되어 있는 기판을 밀어서 분리시키는 것이다. 이렇게 다이아 프램을 사용하게 되면, 별도의 액츄에이터나 모터 등을 사용하지 않고 기판을 부착층(30)으로부터 분리시킬 수 있는 장점이 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시한 단면도이다. 이 다이아 프램은 도 1에 도시된 바와 같이, 지그(20)와 같은 방향에서 오목부(12)에 결합될 수도 있지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 지그(20)와 반대 방향에서 오목 부(12)에 결합될 수도 있다. 이 경우에는 오목부(12)의 형상이 달라져야 하며, 지그(20)의 결합을 위한 오목부와 분리수단(40)의 결합을 위한 오목부가 각각 베이스(10)의 다른 면에 형성되어야 한다.
그리고 이 다이아 프램도 별도의 다이아 프램용 지그(50)을 이용하여 베이스(10)에 장착될 수 있다. 이렇게 별도의 다이아 프램용 지그(50)를 이용하여 베이스(10)에 결합되는 것이, 설치 작업의 편의성을 높이므로 바람직하다.
한편 이 분리수단(40)은 상기 베이스(10)와 교차되게 구동하는 리프트(도면에 미도시)일 수도 있다. 리프트로 구성되는 경우에는 상기 베이스(10)를 관통하는 방향으로 다수개의 리프트공을 형성하고, 이 리프트공을 통하여 수직 구동하는 리프트핀을 이용하여 부착층에 부착되어 있는 기판을 분리시키는 것이다.
그리고 본 실시예에 따른 기판척(1)에서 분리수단(40)은 오목부(12)의 중앙에 배치되고, 지그(20)는 상기 분리수단(40)의 외측에 배치되는 것이 바람직하며, 그 역으로 배치될 수도 있다.
한편 본 실시예에 따른 기판척(1)에는 지그(20)의 수평도를 조절하는 지그 수평도 조절수단(60)이 더 구비되는 것이 바람직하다. 여기에서 지그의 수평도라 함은 지그의 베이스의 표면이 이루는 각도 차이를 말한다. 지그(20)의 수평도를 조절하는 이유는 지그(20)의 표면에 장착되는 부착층(30)의 수평도를 조절하기 위한 것이다. 부착층(30)은 그 표면이 기판의 표면과 접촉함으로써 기판을 부착한다. 따라서 부착층(30)의 표면이 기판의 표면과 넓게 접촉하여야 최대의 부착력을 발휘할 수 있다. 부착층(30)과 기판이 모두 평면을 가지므로, 양 자가 모두 평행한 상태를 유지하는 것이, 최대의 부착력을 발휘할 수 있는 상태인 것이다.
그런데 베이스(10)나 지그(20)의 제조 과정에서 완벽하게 수평을 가지도록 제조하기가 어려우며, 또한 베이스(10)나 지그(20)의 설치 과정에서도 완벽하게 수평 상태를 가지도록 설치하는 것도 어렵다. 따라서 부착층(30)이 부착된 상태의 지그(20)를 설치하는 과정에서 별도의 수평도 조절수단(60)에 의하여 최적의 수평도를 유지하도록 하는 것이다.
본 실시예에서는 이 수평도 조절수단(60을 스프링, 심 또는 다이아 프램으로 구성할 수 있다.
먼저 스프링의 경우에는 도 1에 도시된 바와 같이, 지그(20)와 베이스(10) 사이에 개재되어 그 탄성력에 의하여 지그(20)를 지지하고, 볼트(22)를 이용하여 다른 부분을 조임으로써, 수평도를 조절할 수 있는 것이다.
한편 심(62)의 경우에는 도 2에 도시된 바와 같이, 지그(20)와 베이스(10) 사이의 일정한 위치에 일정한 두께를 가진 심(62)을 삽입한 후에 지그(20)를 결합시켜 수평도를 조절하는 것이다. 삽입되는 심(62)의 두께와 위치에 의하여 수평도가 조절되는 것이다.
다음으로 다이아 프램(64)의 경우에는 도 3에 도시된 바와 같이, 지그(20)와 베이스(10) 사이에 다수개의 소형 다이아 프램(64)을 배치하는 구조를 가진다. 그리고 지그(20)는 하나의 볼트(22) 등에 의하여 베이스(10)에 흔들릴 수 있는 구조를 가지도록 설치된다. 이 상태에서 다양한 위치에 존재하는 다이아 프램의 기체 압력을 달리하여 수평도를 조절하는 것이다. 이때 수평도 조절수단(64)에 대한 기 체 조절과 분리수단(40)에 대한 기체 조절은 도 3에 도시된 바와 같이, 각각 별도로 이루어지는 것이 바람직하다.
한편 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판척(100)은 별도의 분리수단을 가지지 않는 구조로 구성될 수 있다. 즉, 베이스(110), 지그(120), 부착층(130) 및 지그 구동수단(140)을 구성요소로 한다.
여기에서 베이스(110)는 전술한 바와 실질적으로 동일하다. 다만, 베이스(110)에 형성되는 오목부(112)는 도 5에 도시된 바와 같이, 완전한 관통홀을 이룬다. 물론 관통홀 형상이 아닌 홈 형상으로 이루어질 수도 있을 것이다.
다음으로 지그(120)는 부착층(130)을 장착하기 위한 구성요소이다. 즉, 지그(120)를 이용하여 부착층(130)을 기판척(100)에 용이하게 장착하는 것이다. 이 지그(120)는 도 5에 도시된 바와 같이, 가장 자리 부분이 고정수단(160)에 의하여 베이스(110)에 설치된다. 이때 이 지그(120)는 상기 베이스(110)에 교차하는 방향으로 이동가능하게 설치된다. 그리고 상기 고정수단(160)은 상기 지그(120)의 이동 방향을 안내하는 가이드 역할을 한다.
그리고 지그(120)의 상면에는 부착층(130)이 장착된다. 이 부착층(130)은 지그(120)와 별도로 탈부착이 가능하며, 부착층의 사용 연한이 경과하거나 부착층이 손상되는 경우에는 지그(120)와는 별도로 부착층(130)만 교환할 수 있다. 이 부착층(130)은 전술한 것과 실질적으로 동일하므로 여기에서 반복하여 설명하지 않는다.
다음으로 지그(120)와 베이스(130) 사이에는 부착층 위치 한정수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 별도의 분리수단이 구비되지 않고, 부착 층(130)의 위치이동으로 기판의 부착과 분리 작업을 수행한다. 따라서 기판을 부착하지 않는 동안에는 부착층(130)이 베이스(110) 표면보다 돌출되지 않고, 베이스 하측으로 퇴피한 상태를 유지하는 것이 바람직하다.
이를 위해 부착층 위치 한정수단이 더 구비되는 것이다. 이 부착층 위치 한정수단은 별도의 외력이 가해지지 않는 한, 부착층(130)의 위치를 오목부(112) 내로 한정한다. 구체적으로 본 실시예에서는 이 부착층 위치 한정수단을 도 5에 도시된 바와 같이, 용수철(150)로 구성한다. 따라서 지그(120)에 별도의 외력이 가해지지 않는 한, 용수철(150)의 탄성력에 의하여 지그(120)가 최대한 후퇴한 상태를 유지한다. 그러다가 용수철의 탄성력을 능가하는 외력이 반대방향으로 작용하는 경우에는 지그(120)가 전진하여 부착층(130)이 베이스(110) 표면 이상으로 돌출되는 것이다.
또한 본 실시예에 따른 기판척(100)에는 부착층(130)의 수평도를 조절하는 수평도 조절수단이 더 구비되는 것이 바람직하다. 본 실시예에서는 이 수평도 조절수단을 상기 베이스(110) 및 상기 지그(120)에 결합되어 상기 지그(120)의 수평도를 조절하는 수평 조절 볼트(160)로 구성한다.
한편 지그 구동수단(140)은 상기 지그(130)를 상기 베이스(110)와 교차되는 방향으로 구동시키는 구성요소이다. 본 실시예에서는 이 지그 구동수단(140)을 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 지그(130)의 배면에 설치되어 상기 지그(130)를 상기 베이스(110) 전면 방향으로 미는 다이아 프램(140)으로 구성한다.
이 다이아 프램(140)은 외부의 밸브(144)에 의하여 부풀어 올라 지그(120)를 전진시키고, 이에 의하여 부착층(130)이 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스(110)의 표면보다 돌출되어 기판(S)을 부착하는 것이다. 이때 다이아 프램(140)이 지그(120)에 가하는 힘은 용수철(150)의 탄성력을 능가하는 힘이어야 한다.
*물론 지그 구동수단을 상기 지그와 결합하여 상기 지그를 베이스와 교차되는 방향으로 구동시키는 실린더 등으로 구성할 수도 있다.
본 실시예에 따른 기판척(100)에는 별도로 분리수단이 구비되지 않고, 지그(120)와 부착층(130)이 분리수단 역할을 한다. 즉, 부착층(130)이 장착된 지그(130)가 베이스(110)와 교차되는 방향으로 상하 구동하여 기판의 부착 및 분리 작업을 진행하는 것이다. 기판의 부착 과정에서는 도 6에 도시된 바와 같이, 지그(120)가 베이스(110)의 표면과 동일하거나 더 돌출되는 위치까지 전진하여 기판(S)과 부착층(130)이 접촉하여 기판을 부착한다. 그리고 분리 과정에서는 지그(120)가 베이스(110) 표면 보다 낮은 위치로 후진하여 부착층(130)이 기판(S)으로부터 분리되도록 한다. 이 과정에서 베이스(110)의 표면이 기판(S)의 이동을 방지하여 기판의 분리를 돕는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판척의 구조를 도시하는 단면도이다.
도 6은 도5의 기판척을 사용하는 사용 상태도이다.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
1, 100 : 본 발명의 실시예에 따른 기판척 10, 110 : 베이스
12, 112 : 오목부 20, 120 : 지그
30, 130 : 부착층 40 : 분리수단
140 : 지그 구동수단
60 : 수평도 조절수단

Claims (7)

  1. 오목부(112)를 가지는 베이스(110);
    상기 오목부(112)가 제공하는 공간 내에서 상기 베이스(110)와 교차되는 방향으로 이동 가능하게 설치되는 지그(120);
    상기 지그(120)의 표면에 장착되며, 부착 특성으로 기판을 반복적으로 부착하는 부착층(130);
    상기 지그(120)를 상기 베이스(110)와 교차되는 방향으로 구동시키는 지그 구동수단(140);을 포함하며,
    상기 지그 구동수단(140)은,
    상기 지그(120)의 배면에 설치되어 상기 지그를 상기 베이스(110) 전면 방향으로 미는 다이아 프램인 것을 특징으로 하는 기판척.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 지그 구동수단(140)은,
    상기 지그(120)와 결합하여 상기 지그를 베이스(110)와 교차되는 방향으로 구동시키는 실린더인 것을 특징으로 하는 기판척.
  4. 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    외력 부존재시에 상기 부착층(130)이 상기 오목부(112) 내에 위치하도록 상기 지그(120)를 상기 오목부(112) 내측으로 밀어내는 부착층 위치 한정 수단(150)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판척.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 부착층 위치 한정 수단(150)은,
    상기 지그(120)와 상기 베이스(110) 사이에 개재되는 탄성부재인 것을 특징으로 하는 기판척.
  6. 삭제
  7. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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