JP2003283185A - 基板の組立方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】粘着シートを用いて基板を保持する場合、基板
とシートの間に空気層ができ、この状態で周囲を減圧す
ると空気層が膨張し、粘着力が低下して基板が落下する
恐れがある。また、貼り合せ後粘着シートを手で剥がす
必要が有る。 【解決手段】少なくとも加圧板７に、鉄製プレート４１
ｂに粘着シート４２ｂを固定した粘着保持機構を固定
し、更に、吸引吸着用の複数の吸着口７ｄを加圧板７か
ら粘着保持機構表面に貫通させて設け、上基板１ｂを吸
引吸着すると共に、粘着保持し、上基板１ｂを下基板１
ａと加圧接着した後、粘着シート４２ｂを上基板１ｂ面
から押し軸４８ｂからなる剥離機構を用いて剥離させる
構成とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、真空チャンバ内で
貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、減圧
雰囲気中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法と
その装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶表示パネルの製造方法には、２つの
方法がある。１つは、透明電極や薄膜トランジスタアレ
イを付けた２枚のガラス基板を数μｍ程度の極めて接近
した間隔をもって接着剤（以下、シール剤ともいう）で
貼り合わせ(以後、貼り合せ後の基板をセルと呼ぶ)、そ
れによって形成される空間に液晶を封入する方法であ
る。もう１つの方法は、注入口を設けないようにシール
剤をクローズしたパターンに描画した一方の基板上に液
晶を滴下しておいて他方の基板を一方の基板上に配置し
減圧雰囲気中で上下の基板を接近させて貼り合せる方法
がある。

【０００３】ところで、基板同士を貼り合せる装置とし
て、特開２００１−１３３７４５号公報に記載のよう
に、加圧力を加える前に上側基板を保持する方法とし
て、大気中で粘着手段で上基板を保持し、その後、チャ
ンバ内を減圧した後、基板間の間隔を狭めて貼り合せる
装置が開示されている。また、具体的な実施例として、
粘着手段は粘着シートを用いる方法と、加圧板内に開口
部を設けて、その開口部を粘着部材が上下するよう、加
圧板上部にアクチュエータ設けた構成が開示されてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術では、大
気中で粘着手段に基板を接触させて保持する構成として
ある。このように大気中で粘着手段を用いて基板を保持
すると、基板の凹凸や、基板のたわみ等により、基板と
粘着手段の間に空気が入り込み、チャンバを減圧してい
くと、基板と粘着手段間の空気が膨張して、最悪の場合
基板を保持できなくなる場合もある。さらに、シート状
の粘着部材を用いた場合は基板側から剥離する手段とし
て、貼り合せ終了後、加圧板を持ち上げた後、手で剥が
す方法が開示されている。また、粘着部材を設けた部材
を上下する機構とした時は、粘着部材を設けた部材を上
に引き上げる方法が開示されているのみである。このよ
うにシート状の粘着部材を用いる場合、貼り合せ終了後
に人手で剥がすがため、手間がかかると共に、粘着部材
は一度使用すると、例え粘性が有り使用可能であっても
廃棄するしかなかった。また、粘着部材を上下する支持
部材に設けて貼り合せ終了後、支持部材を上側に移動す
る構成のものでは、粘着部材の取り付け面積が制約さ
れ、十分な粘着力を基板に作用させることが出来ない場
合もある。

【０００５】それゆえ本発明の目的は、基板サイズが大
型化、薄板化しても、画面不良の発生しないよう、高真
空中で高精度に貼り合せるために、基板を確実に加圧板
に粘着保持し、貼り合せ後も容易に基板から粘着部材を
剥離することのできる基板貼り合わせ装置と基板貼り合
わせ方法を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、少なくとも加圧板において、基板を大
気中で吸引吸着すると共に粘着保持し、所定の減圧雰囲
気中でテーブル上に載置した基板と間隔を狭めることで
どちらか一方の基板に設けた接着剤により加圧接着した
のち、加圧板に設けた粘着部材を剥離する複数の剥離機
構を動作させて貼り合わせた基板面から粘着部材を剥離
するようにした。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、図１及至図４で本発明のそ
の他の実施形態なる基板貼合せ装置での基板貼り合わせ
を説明する。

【０００８】図１に本発明の一実施形態の構成を示す。

【０００９】図１において、本発明になる基板組立装置
１００は、下チャンバ部Ｔ１と上チャンバ部Ｔ２から構
成され、下チャンバ部Ｔ１の下側には、図示していない
ＸＹθ駆動機構が備えられている。このＸＹ駆動機構に
より、下チャンバ部Ｔ１は、図面上で左右のＸ軸方向
と、Ｘ軸と直交するＹ軸方向に往来できるようになって
いる。また、θ駆動機構により、シャフト２から真空シ
ール３を介して下基板１ａを搭載するテーブル４を下チ
ャンバユニット５に対して水平に回動可能としてある。
テーブル４上には基板保持機構が設けてある。

【００１０】この基板保持機構は、鉄製プレート４１ａ
とその上に接着固定された粘着部材である粘着シート４
２ａから構成されている。以後、この基板保持機構を粘
着保持機構という場合もある。また、テーブル４には吸
引口７ｃが設けてあり、この吸引口７ｃは、基板保持機
構の鉄製プレート４１ａ及び粘着シート４２ａにも連通
して設けてある。下基板１ａは、テーブル４上に設けた
基板保持機構上に搭載される。搭載された下基板１ａ
は、粘着シート部に設けた吸引口７ｃに吸引吸着される
と共に、粘着シート４２ａに粘着固定される。なお、吸
引口７ｃには、配管１６ａの一方端が接続され、他方端
には図示していないバルブを介して減圧（負圧）源が接
続されている。この負圧源から供給された負圧により、
下基板１ａが吸引口７ｃに吸引吸着される構造になって
いる。

【００１１】なお、前述の基板保持機構は、テーブル４
の一端面側に設けたストッパ４４ａに鉄製プレート４２
ａの一端側を押し付けることで位置合わせされ、テーブ
ル４の他端面側に設けたブラケット４４ａを介して、押
しねじ４５ａで鉄製プレート４１ａの他端面を押すこと
でその位置を保持する。また、テーブル４内にはマグネ
ット４３ａが複数設けてあり、この磁力により鉄製プレ
ート４１ａを吸着して保持する。すなわち、基板保持機
構はマグネットの磁気力と押しねじ４５ａでテーブル４
上に保持される構成となっている。

【００１２】上チャンバ部Ｔ２は、上チャンバユニット
６と、その内部に加圧板７を設けた構成となっており、
上チャンバユニット６と加圧板７とはそれぞれ独立して
上下動できる構造になっている。即ち、上チャンバユニ
ット６は、リニアブッシュと真空シールを内蔵したハウ
ジング８を有しており、シャフト９をガイドとしてフレ
ーム１０に固定されたシリンダ１１により上下のＺ軸方
向に移動する。また、加圧板７はシャフト９に設けた駆
動装置(図示せず)により上下（Ｚ軸方向）に移動する。
また、加圧板７のテーブル４に対向する面側には、加圧
板用の基板保持機構が設けてある。この基板保持機構は
テーブル側と同じく加圧板７側に鉄製プレート４１ｂが
テーブル４側に粘着シート４２ｂが設けてある。

【００１３】加圧板７には吸引吸着用の吸引口７ｄが設
けられ、この吸引口７ｄは基板保持機構である鉄製プレ
ート４１ｂと粘着シート４２ｂにも連通するように設け
てある。また、上基板１ｂは、粘着シート４２ｂの下面
に設けた吸引口７ｄに吸引吸着される。この吸引口７ｄ
は、配管１６ｂの一端側が接続され、配管１６ｂの他端
側には図示していないバルブを介して負圧源が接続され
ている。この負圧源から負圧を供給することで、上基板
１ｂが粘着シート４２ｂ面に吸引吸着され、粘着により
固定される構造になっている。

【００１４】基板保持機構は先に述べたテーブル４と同
様、加圧板７内に配設した複数のマグネット４３ｂと、
位置合わせ用のストッパ４４ｂと、加圧板７に設けたブ
ラケット４６ｂを介して鉄製プレート４１ｂの端面を押
す押しねじ４５ｂによって加圧板７に位置決めされ保持
される。

【００１５】ＸＹθ駆動機構上の下チャンバ部Ｔ１が上
チャンバー部Ｔ２の直下に移動して上チャンバユニット
６が下降すると、下チャンバユニット５の周りに配置し
てあるＯリング１２に上チャンバユニット６のフランジ
が接触して一体となる。これにより、真空チャンバとし
て機能する状態になる。ここで、下チャンバユニット５
の周囲に設置されたボールベアリング１３は、真空によ
るＯリング１２のつぶれ量を調整するもので、上下方向
の任意の位置に設定可能となっている。Ｏリング１２の
つぶれ量が真空チャンバ内を所定の減圧状態に保つこと
ができ、かつ、最大の弾性が得られるように、ボールベ
アリング１３ａの位置を設定する。チャンバ内を減圧す
ることにより発生する大きな力は、ボールベアリング１
３を介して下チャンバユニット５が受けている。そのた
め、後述する上下基板の貼り合わせ時に下チャンバ部Ｔ
１をＯリング１２の弾性範囲内で容易に微動させ精密に
位置決めすることができる。

【００１６】ハウジング８は、上チャンバユニット６が
下チャンバユニット５と合体して真空チャンバを形成
し、内部を減圧することで上チャンバユニットが変形し
ても、シャフト９に対し圧力漏れを起こさないで上下動
できるように真空シールを内蔵している。このため、真
空チャンバの変形がシャフト９に与える力を吸収するこ
とができ、シャフト９に支持された加圧板７の変形がほ
ぼ防止できる。このため、加圧板７の下面に粘着シート
４２ｂにより貼り付けて固定された上基板１ｂと、テー
ブル４上の粘着シート４２ａに保持された下基板１ａと
を平行を保った状態で貼り合せが可能となる。尚、前述
のように加圧板７の上下動は、シャフト９の上部に設置
された図示を省略した駆動機構で行う。

【００１７】上チャンバユニット６の側面に配置された
真空配管１４は、図示していない真空バルブと配管ホー
スで負圧源に接続されている。これらは真空チャンバ内
を所定圧に減圧する時に使用される。また、リークバル
ブ１７は、真空チャンバ内の真空（減圧）度を増圧方向
で任意に調整するために設けてある。ガスパージバルブ
とチューブ１５は、窒素ガス（Ｎ_２）やクリーンドライ
エアー等の圧力源に接続されており、これらは真空チャ
ンバ内を大気圧に戻す時に使用される。

【００１８】画像認識カメラ２２ａ、２２ｂは、上下各
基板１ｂ、１ａに設けられている位置合わせマークを読
み取るために設置してある。上チャンバユニット６に設
けた穴６ａ、６ｂの上部には透明な認識用カメラ２２
ａ、２２ｂ用の覗き窓２３ａ、２３ｂが設けてあり、穴
６ａ、６ｂからチャンバ内に空気が流れ込まないように
真空遮断する。更に、加圧板７及び鉄製プレート４１
ｂ、粘着シート４２ｂにも小径の穴７ａ、７ｂが設けて
あり、この穴７ａ、７ｂを介して基板に設けてある位置
合わせマークを見ることができる。

【００１９】また、テーブル４及び加圧板７には、夫々
に設けた粘着シート４２ａ、４２ｂを基板面から剥がす
ため、複数の剥離機構を設けてある。この剥離機構は押
し軸（押し部材）４８ａ、４８ｂと、押し軸を上下に駆
動するための駆動機構を構成するアクチュエータ４７
ａ、４７ｂとから構成してある。なお、押し軸４７ａ、
４７ｂが移動する開口部３０ａ、３０ｂは吸引口７ｃ、
７ｄの流路と連通しており、開口部３０ａ、３０ｂでも
吸引吸着力が作用するように構成してある。ここで、開
口３０ｂと吸引口７ｄは図示のように加圧板７の内部で
通じさせず、加圧板７の基板と接触する面に開口３０ｂ
と吸引口７ｄをつなぐ溝を形成し通じさせてもよい。ま
た、開口３０ｂからの吸引吸着及び加圧分離をしない場
合は、シール３４ｂで密封せず、開口３０ｂを加圧板７
の外に通じさせて、開口３０ｂ内をチャンバ内の圧力状
態と同じにしてもよい。

【００２０】尚、上基板１ｂは、粘着シート４２ｂの下
面にその粘着作用で加圧板７の下面に吸引吸着をしなく
ても密着した形で保持できるようになっている。即ち、
粘着シート４２ｂは、上基板１ｂを下基板１ａに対して
水平に対向させるべく保持できるように、上基板１ｂの
大きさ、形状に合せて、適宜な粘着面積や間隔、位置で
形成されている。また、本実施例では、下基板１ａもテ
ーブル４に対して上記した構造と同様になっている。

【００２１】次に、基板を貼り合わせる工程について図
２を用いて説明する。図２は貼り合せ手順のフローチャ
ートである。まず、上基板１ｂはロボットハンド等で搬
入し（Ｓ１）加圧板７の下部にある粘着シート４２ｂに
対して粘着と吸引吸着で保持される（Ｓ２）。なおこの
ように、吸引口に負圧を印加して吸引吸着すると共に、
粘着シート４２ｂに粘着して保持するようにしたため、
吸引吸着しないで粘着だけで基板を保持する場合に比べ
て、吸引用の負圧の影響で基板と粘着シートとの間に空
気層の残る確率が低減される。もし、空気層のある状態
から基板周囲を減圧した場合、粘着シート４２ｂと上基
板１ｂの間に残った空気が膨張し、粘着力が低下して上
基板１ｂが落下する可能性がある。先に説明した実施形
態では粘着シートの基板と接する面は平坦な状態として
いる。そのため、更に基板落下に対する安全性を上げる
には、粘着シート面に基板より大きい範囲で凹凸や溝を
形成することで、負圧が粘着面に作用して残留空気層が
できないようにすると共に、もし、残留空気層がある場
合でも、周囲を減圧することにより残留空気層が膨張し
ても、粘着面の凸部から空気が基板の外に逃げ易く凹凸
を形成しても良い。一つの方法は、基板を吸引吸着する
ための吸引口は凸面に形成する。他の方法として、凹凸
や溝の範囲を基板の外周よりもやや小さく形成し、かつ
吸引口を凹面に形成し空気を凹面から吸引することによ
り、基板落下を防止することもできる。この場合、凸面
にも吸引口を形成すると、凸面に残って膨張した空気が
凹面から吸引されるだけでなく、凸面からも吸引される
ので、より効果的になる。

【００２２】下基板１ａも、ロボット等で搬入し（Ｓ
３）テーブル４の上部にある粘着シート４２ａに対して
粘着と真空吸着で固定される（Ｓ４）。本実施形態で
は、下基板側に、液晶２０滴下しさらに周囲をシールす
るための接着剤１９が予め塗布されている。ここでも、
基板周囲を減圧した場合、粘着シート４２ａと下基板１
ａの間に残った空気が膨張し、下基板１ａが暴れる可能
性があるため、上基板１ｂの場合と同様に粘着シート面
に凹凸や溝を形成する。ただし、下基板１ａは、重力方
向でテーブル４上にあるので、粘着シート４２ａで固定
せずに機械的なピンやローラで固定してもよい。なお、
本実施形態では、接着剤１９を下基板１ａに塗布した
が、上基板１ｂ側に塗布しておいても良い。

【００２３】この状態から図１に示すように、ＸＹθ駆
動機構上の下チャンバ部Ｔ１が上チャンバ部Ｔ２の直下
に移動（Ｓ５）する。下基板１ａと上基板１ｂが対向
し、シリンダ１１により上チャンバユニット６を下降さ
せ、下チャンバユニット５の周りに配置してあるＯリン
グ１２に上チャンバユニット６のフランジを接触させ上
下チャンバ部Ｔ１、Ｔ２を一体にする（Ｓ６）。その
後、真空配管１４から減圧排気を行う（Ｓ７）。上チャ
ンバユニット６と下チャンバユニット５が一体となった
真空チャンバ内の減圧が進むにつれ、加圧板７から上基
板１ｂを吸着する減圧度と真空チャンバ内の減圧度の差
が小さくなり、加圧板７からの吸引吸着作用は無くな
る。しかし、上基板１ｂは、粘着シート４２ｂにより粘
着保持されている。この時、粘着シート４２ｂの粘着面
は、上記したような凹凸や溝が形成されているので、減
圧中に空気の膨張による粘着力の低下や上基板１ｂが落
下するという問題は起こらない。また、下基板１ａに対
しても粘着シート４２ａの粘着面も上記したような凹凸
や溝が形成されているので、減圧中に空気の膨張による
粘着力の低下や下基板１ａの暴れは発生しない。

【００２４】さて、真空チャンバ内が所定の減圧度に達
したら、上下両基板１ｂ、１ａの位置合わせを行いなが
らシャフト９上の図示していない上下駆動機構を動作さ
せ加圧板７を降下させ、上下両基板１ｂ、１ａを所望の
加圧力で貼り合わせる（Ｓ８）。

【００２５】因みに、基板同士の位置合わせは、まず、
上チャンバユニット６に設けた覗き窓２３ａ、２３ｂか
ら画像認識カメラ２２ａ、２２ｂで上下各基板に設けら
れている位置合わせマークを読み取る。画像処理部で
は、カメラより送られてきた画像信号を画像処理してマ
ーク位置を計測し、下チャンバＴ１の図示していないＸ
Ｙθ駆動機構を微動させて、高精度な位置合わせを行な
う。この微動において、Ｏリング１２が極端に変形しな
いで所望の減圧状態が維持されるように、ボールベア１
３が上下チャンバユニット６、５の間隔を維持してい
る。

【００２６】貼り合わせ終了後の上下基板、即ちセルｐ
ｃから粘着シート４２ｂ、４２ａを剥離する時の動作に
移る。図３及至図４に示す動作で行う。まず、図３と図
４(ａ)はチャンバ内の減圧下で貼り合わせが終了した状
態を示したものである。この状態では図のように、開孔
３０ｂ、３０ａ内の押し軸４８ｂ、４８ａ（以後、押し
ピンという場合もある）は、それぞれ、セルｐｃの基板
１ｂ、１ａ側から離れた状態で退避している。次に、図
４(ｂ)に示すようにセルｐｃを構成する上基板１ｂに対
し、アクチュエータ４７ｂにより押し軸４８ｂを矢印方
向に下降させ、所定の圧力で貼り合わされた上基板１ｂ
面を加圧し（Ｓ９）、その状態で加圧板７を上昇させる
（Ｓ１０）。この時、押し軸４８ｂは、セルｐｃの上基
板１ｂを所定の圧力で加圧しながら下方に押し付けてい
るので、上基板１ｂから粘着シート４２ｂを剥がすこと
ができる（この剥離方法を以後、加圧剥離と呼ぶ）（Ｓ
１１）。この後、押し軸４８ｂを上昇させセルｐｃの上
基板１ｂから離す（Ｓ１２）。次にチャンバ内を大気に
戻し上チャンバユニット６を上昇させる（Ｓ１３）。残
ったセルｐｃは、下側の押し軸４８ａを上昇させ粘着シ
ート４２ａから剥がすことができる（Ｓ１４）。その
後、下チャンバを横移動し貼り合せた液晶基板（液晶セ
ルｐｃ）を搬出する（Ｓ１５）。

【００２７】尚、セルｐｃの上基板１ｂから粘着シート
４２ｂを剥離する場合、上記では、押し軸４８ｂで上基
板１ｂに所定の圧力を加える加圧剥離を説明したが、押
し軸４８ｂが下降して上基板１ｂに接触した時の軸４８
ｂの停止位置を一旦固定し、この後、加圧板７を上昇さ
せると同時に、加圧板７の上昇量と同じだけ押し軸４８
ｂを同期下降動作させて、位置を変えないようにして剥
がしても良い（この剥離方法を以後、位置固定剥離と呼
ぶ）。

【００２８】また、押し軸４８ｂの押し動作でセルｐｃ
の上基板１ｂから粘着シート４２ｂを剥がす前に、吸引
口７ｄ及び開孔３０ｂから基板１ｂ面に正圧の空気又は
ガスを噴出して粘着シート４２ｂと基板１ｂ面から粘着
シートの面を一部分離させておくと、基板に無理な力を
かけずに押し軸４８ｂで押して剥がすことができる。同
様にセルｐｃの下側の基板１ａを粘着シート４２ａから
剥がす時も、押し軸４８ａの押し動作を行う前に、吸引
口７ｃ及び開孔３０ａから下基板１ａ面に正圧の空気又
はガスを噴出して粘着シート４２ａ面の一部を基板１ａ
面から一部分離させておくと、基板に無理な力をかけず
に軸４８ａで押して剥離することができる。なお、以上
の実施形態では、粘着部材を１枚の粘着シートで構成し
ていることで説明したが、貼り合せる基板が大きい場
合、即ち加圧板７、及びテーブル４の面積が大きい場合
は、複数に分割された粘着シートを加圧板７及びテーブ
ル４面の設ける構成としても良い。

【００２９】さらに、本実施形態での粘着機構は、加圧
板７及び、テーブル４に鉄製プレート４１ａ、４１ｂを
介して設けるようにしているが、鉄製プレートに代え
て、プラスチック又はセラミックのプレート部材を介し
て設けても良い。この場合、プラスチック又はセラミッ
クのプレート部材を加圧板７及びテーブル４に固定する
機構を堅牢にする必要が有る。また、粘着部材をテーブ
ル又は加圧板面に直接設ける方式でも実現できる。

【００３０】また、加圧板７に内蔵したアクチュエータ
４４ｂは１個で複数の押し軸４８ｂをまとめて動作させ
る構造でも良い。尚、テーブル４に内蔵したアクチュエ
ータ４４ａも同様の構造として良い。

【００３１】次に、図５を用いて本発明の他の実施形態
を説明する。

【００３２】本実施形態では、粘着部剤を基板面から剥
離する剥離機構の構成を変えたものである。本実施形態
の剥離機構は加圧板７の内部に、加圧面側に突出させた
複数の押しピン（押し軸）４８を取り付けたピン支持板
５５（固定板）を、加圧板７の加圧面板７ｎに設けた押
しバネ支持ピン５６押しバネ５４とピン支持板用ストッ
パ５３によって上下に可動可能なように取り付けてあ
る。このピン支持板５５の上側（加圧面側とは反対の面
側）に受板５７が設けてあり、この受板５７部分を加圧
板を駆動するシャフト９に設けた駆動板に取り付けたシ
リンダ５０により伸び縮みするピン支持押し棒５１を押
すことで、押しピン４８で基板１面を押して粘着部剤４
２を基板面から剥離するようにしたものである。なお、
シャフト９の駆動板と上側チャンバ６との間にベローズ
５８が設けてあり、チャンバ内を減圧してもチャンバ内
の減圧状態を保持できるようにしてある。また、ピン支
持板押し棒５１と上チャンバンユニット６との間にもシ
ール部材５２が設けてあり、チャンバ内の減圧状態を保
持できる。

【００３３】テーブル４側も基本的に加圧板側と略同じ
構成となっている。加圧板側と異なる点は、ピン支持板
押し棒６２を上下させる駆動源であるシリンダ６０を下
チャンバユニットに設けた点である。加圧板側もシリン
ダ５０を上チャンバユニット６に設けても良いが、この
場合、加圧板７が上下に移動するため、ピン支持板押し
棒５１のストロークを加圧板７の移動分だけ大きくとる
必要が有る。

【００３４】以上のように、本実施形態では押しピン一
つ一つに駆動源を設ける必要がなくなくなり、装置構成
を簡略化できるという効果がある。

【００３５】以上のように、本発明では、加圧板及びテ
ーブルの少なくともいづれか一方に複数の吸着孔からな
る吸引吸着機構と、シート状の粘着部材を備えた粘着保
持機構を設け、大気中で基板を吸着保持すると共に粘着
保持させ、チャンバ内を減圧していく過程で吸引吸着力
が減少しても粘着力で基板を保持し、所定の減圧状態で
基板を加圧することで基板を貼り合せ、貼り合せ終了
後、加圧板及びテーブルに設けた複数の押し軸からなる
剥離機構を用いて、貼り合せの終了した基板面から剥離
する構成としたものである。

【００３６】

【発明の効果】吸引力と粘着力の両方を併用すること
で、待機中で基板を保持したまま、減圧しても基板を位
置ずれなく保持でき、高精度の貼り合せを行え、貼り合
せ終了後も自動的に粘着部材を基板面から剥離すること
ができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の基板貼り合せ装置の断面図である。

【図２】本発明の貼り合せの動作手順のフローチャート
である。

【図３】基板貼り合せのために真空チャンバを形成した
状態を示す図。

【図４】粘着シートを基板（液晶セルｐｃ）面より剥離
す手順を示す部分拡大図である。

【図５】本発明の粘着部材剥離機構の他の実施形態の構
成図である。

【符号の説明】

１ａ…下基板、１ｂ…上基板、４…テーブル、５…下チ
ャンバユニット、６…上チャンバユニット、７…加圧
板、７ｃ、７ｄ…吸着口、１２…Ｏリング、３０ａ、３
０ｂ…開口部、４１ａ、４１ｂ…鉄製プレート、４２
ａ、４２ｂ…粘着シート、４３ａ、４３ｂ…磁石、４７
ａ、４７ｂ…押し軸、４８ａ、４８ｂ…アクチュエー
タ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 八幡 聡 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 (72)発明者 山本 立春 東京都足立区中川四丁目13番17号 株式会 社日立インダストリイズ内 Ｆターム(参考） 2H088 FA16 FA30 HA01 MA20 2H090 JA02 JC11 5E313 CC01 CC03 EE24 EE38 EE50 5G435 AA17 BB12 KK05 KK10

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】貼り合わせる一方の基板を加圧板に保持
   し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対
   向させ、少なくともいづれか一方の基板に設けた接着剤
   により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方
   法において、 前記加圧板に脱着可能に設けた粘着部材で前記一方の基
   板を保持し、両基板の貼り合わせを行った後、加圧板か
   ら少なくとも１つ以上の押し部材を基板側に突出するこ
   とにより基板を押して前記粘着部材を基板から剥離する
   ことを特徴とする基板の組立方法。
2. 【請求項２】請求項１に記載の基板の組立方法におい
   て、 前記テーブルに設けた粘着部材で前記他方の基板を保持
   し、両基板の貼り合わせを行った後、前記テーブル側に
   設けた少なくとも１つ以上の押し部材を基板面に突出す
   ことにより基板を押して前記粘着部材を基板から剥離す
   ることを特徴とする基板の組立方法。
3. 【請求項３】真空チャンバ内の上方に一方の基板を保持
   し、貼り合わせる他方の基板を真空チャンバ内の下方に
   保持して両基板を対向させ、少なくともいづれかの基板
   に設けた接着剤により減圧雰囲気中で両基板の間隔を狭
   めて基板同士を貼り合わせる基板組立装置において、 前記加圧板に脱着可能にシート状の粘着部材を備えた粘
   着保持機構と、前記粘着保持機構により保持した基板面
   から前記粘着部材を剥離するための基板押し棒と前記基
   板押し棒を駆動する駆動機構とからなる剥離機構とを設
   けた構成としたことを特徴とする基板組立装置。
4. 【請求項４】請求項３に記載の基板組立装置において、 前記テーブルに前記粘着保持機構と、基板押し棒と、前
   記押し棒を駆動する駆動機構からなる剥離機構とを設け
   たことを特徴とする基板組立装置。
5. 【請求項５】請求項３又は４に記載の基板組立装置にお
   いて、 前記粘着保持機構は鉄製プレートに粘着部材を接着した
   構成であり、前記加圧板またはテーブルに設けた磁石に
   より保持される構成であることを特徴とする基板組立装
   置。
6. 【請求項６】請求項３又は４に記載の基板組立装置おい
   て、 前記剥離機構の基板押し棒が可動する部分の前記粘着保
   持機構部分に貫通穴を設けたことを特徴とする基板保持
   機構。
7. 【請求項７】請求項３記載の基板組立装置において、 前記加圧板に吸引吸着用の吸引口を設けると共に、前記
   粘着保持機構にも、前記吸引口に合わせて基板吸着側に
   まで連通するように吸引吸着用の貫通孔を設けてあり、
   前記貫通孔より突出して粘着部材が設けてあることを特
   徴とする基板組立装置。
8. 【請求項８】請求項３記載の基板組立装置において、 前記前記剥離機構が、複数の押し棒を設けた固定板と、
   前記固定板を駆動する駆動機構とからなることを特徴と
   する基板組立装置。