JP2001005401A - 基板の組立方法とその装置 - Google Patents
基板の組立方法とその装置Info
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- JP2001005401A JP2001005401A JP11174343A JP17434399A JP2001005401A JP 2001005401 A JP2001005401 A JP 2001005401A JP 11174343 A JP11174343 A JP 11174343A JP 17434399 A JP17434399 A JP 17434399A JP 2001005401 A JP2001005401 A JP 2001005401A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】真空中で基板同士を高精度にかつ生産性よく貼
り合わせることができる基板の組立方法およびその装置
を提供することである。 【解決手段】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に
保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持し
て対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空
中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせるものであっ
て、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁
のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧を進め
る。
り合わせることができる基板の組立方法およびその装置
を提供することである。 【解決手段】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に
保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持し
て対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空
中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせるものであっ
て、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁
のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧を進め
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空チャンバ内で
貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ真空中
で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法
とその装置に関する。
貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ真空中
で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法
とその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶表示パネルの製造には、透明電極や
薄膜トランジスタアレイを付けた２枚のガラス基板を数
μｍ程度の極めて接近した間隔をもって接着剤（以下、
シール剤ともいう）で貼り合わせ(以後、貼り合せ後の
基板をセルと呼ぶ)、それによって形成される空間に液
晶を封止する工程がある。
薄膜トランジスタアレイを付けた２枚のガラス基板を数
μｍ程度の極めて接近した間隔をもって接着剤（以下、
シール剤ともいう）で貼り合わせ(以後、貼り合せ後の
基板をセルと呼ぶ)、それによって形成される空間に液
晶を封止する工程がある。
【０００３】この液晶の封止には、注入口を設けないよ
うにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の
基板上に液晶を滴下しておいて他方の基板を一方の基板
上に配置し、真空中で上下の基板を接近させて貼り合せ
る特開昭６２−１６５６２２号公報で提案された方法
や、一方の基板上に注入口を設けるようにシール剤をパ
ターン描画し、真空中で基板同士を貼り合わせた後シー
ル剤の注入口から液晶を注入する特開平１０−２６７６
３号公報で提案された方法などがある。
うにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の
基板上に液晶を滴下しておいて他方の基板を一方の基板
上に配置し、真空中で上下の基板を接近させて貼り合せ
る特開昭６２−１６５６２２号公報で提案された方法
や、一方の基板上に注入口を設けるようにシール剤をパ
ターン描画し、真空中で基板同士を貼り合わせた後シー
ル剤の注入口から液晶を注入する特開平１０−２６７６
３号公報で提案された方法などがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記技術では、基板同
士の貼り合わせは、数μｍ以下の精度で位置決めを行な
う必要がある。しかし、基板の貼り合わせを行う真空チ
ャンバの減圧（真空化）を進める過程で、基板とテーブ
ルあるいは基板と加圧板の間に存在している空気が抜け
出る際に、基板をテーブルあるいは加圧板から浮きあが
らせ空気の移動に伴って基板を数百μｍ以上移動（横ず
れ）させたり、減圧により真空チャンバ内に形成される
空気の流れで基板を移動させることがあり、位置決め精
度が低下するだけでなく、移動防止のために基板の周囲
に設けた基板位置決め機構の上に基板を押し上げ、その
まま貼り合わせのために加圧を行ってしまえば基板を破
損させるので、基板が移動していないかどうかを確認す
る必要があり、生産性をあげられない問題があった。
士の貼り合わせは、数μｍ以下の精度で位置決めを行な
う必要がある。しかし、基板の貼り合わせを行う真空チ
ャンバの減圧（真空化）を進める過程で、基板とテーブ
ルあるいは基板と加圧板の間に存在している空気が抜け
出る際に、基板をテーブルあるいは加圧板から浮きあが
らせ空気の移動に伴って基板を数百μｍ以上移動（横ず
れ）させたり、減圧により真空チャンバ内に形成される
空気の流れで基板を移動させることがあり、位置決め精
度が低下するだけでなく、移動防止のために基板の周囲
に設けた基板位置決め機構の上に基板を押し上げ、その
まま貼り合わせのために加圧を行ってしまえば基板を破
損させるので、基板が移動していないかどうかを確認す
る必要があり、生産性をあげられない問題があった。
【０００５】それゆえ、本発明の目的は、真空中で基板
同士を高精度にかつ生産性よく貼り合わせることができ
る基板の組立方法およびその装置を提供することにあ
る。
同士を高精度にかつ生産性よく貼り合わせることができ
る基板の組立方法およびその装置を提供することにあ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明の特徴とするところは、貼り合わせる一方の基板を加
圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブ
ル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着
剤により真空中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる
ものにおいて、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に
基板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減
圧を進めることにある。
明の特徴とするところは、貼り合わせる一方の基板を加
圧板の下面に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブ
ル上に保持して対向させ、いづれかの基板に設けた接着
剤により真空中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる
ものにおいて、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に
基板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減
圧を進めることにある。
【０００７】それによって、基板と加圧板あるいはテー
ブルの間に存在した空気は減圧の過程で基板を浮き上が
らせることなく抜け出るし、真空チャンバ内に空気の流
れができても押圧力が基板の移動を阻止し、高精度の位
置決めが達成されると共に生産性が向上する。
ブルの間に存在した空気は減圧の過程で基板を浮き上が
らせることなく抜け出るし、真空チャンバ内に空気の流
れができても押圧力が基板の移動を阻止し、高精度の位
置決めが達成されると共に生産性が向上する。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下，本発明の一実施形態を図に
基づいて説明する。
基づいて説明する。
【０００９】図１乃至図３において、本発明による基板
組立装置は、液晶滴下部Ｓ１と基板貼合部Ｓ２から構成
され、この両部分は架台２上に隣接して配置される。架
台２の上方には基板貼合部Ｓ２を支持するフレーム３が
ある。また、架台２の上面には、ＸＹθステージＴ１が
備えられている。Ｘステージ４ａは、駆動モータ５によ
り、図面上で左右のＸ軸方向に、即ち、液晶滴下部Ｓ１
と基板貼合部Ｓ２間を往来できるようになっている。Ｙ
ステージ４ｂはＸステージ４ａ上にあり、駆動モータ６
によりＸステージと直交するＹ軸方向に往来できるよう
になっている。
組立装置は、液晶滴下部Ｓ１と基板貼合部Ｓ２から構成
され、この両部分は架台２上に隣接して配置される。架
台２の上方には基板貼合部Ｓ２を支持するフレーム３が
ある。また、架台２の上面には、ＸＹθステージＴ１が
備えられている。Ｘステージ４ａは、駆動モータ５によ
り、図面上で左右のＸ軸方向に、即ち、液晶滴下部Ｓ１
と基板貼合部Ｓ２間を往来できるようになっている。Ｙ
ステージ４ｂはＸステージ４ａ上にあり、駆動モータ６
によりＸステージと直交するＹ軸方向に往来できるよう
になっている。
【００１０】θステージ４ｃはＹステージ４ｂ上にあ
り、回転ベアリング７を介して駆動モータ８によりＹス
テージ４ｂに対して水平に回転可能になっていて、θス
テージ４ｃ上に下基板１ａを搭載するテーブル９が固定
される。テーブル９は真空吸着および静電吸着で下基板
１ａを保持搭載する手段を内蔵し、大気下では真空吸着
により下基板１ａを保持し、真空下では静電吸着で保持
搭載する。これらの手段の構成は後述する。また、Ｙス
テージ４ｂにプレート１３で下チャンバユニット１０が
固定されている。θステージ４ｃは、下チャンバユニッ
ト１０に対し回転ベアリング１１と真空シール１２を介
して回転自由に取付けられ、θステージ４ｃが回転して
も下チャンバユニット１０はつられて回転しない構造と
している。
り、回転ベアリング７を介して駆動モータ８によりＹス
テージ４ｂに対して水平に回転可能になっていて、θス
テージ４ｃ上に下基板１ａを搭載するテーブル９が固定
される。テーブル９は真空吸着および静電吸着で下基板
１ａを保持搭載する手段を内蔵し、大気下では真空吸着
により下基板１ａを保持し、真空下では静電吸着で保持
搭載する。これらの手段の構成は後述する。また、Ｙス
テージ４ｂにプレート１３で下チャンバユニット１０が
固定されている。θステージ４ｃは、下チャンバユニッ
ト１０に対し回転ベアリング１１と真空シール１２を介
して回転自由に取付けられ、θステージ４ｃが回転して
も下チャンバユニット１０はつられて回転しない構造と
している。
【００１１】液晶滴下部Ｓ１は、テーブル９に保持され
た下基板１ａに所望量の液晶剤を滴下するためのフレー
ム３から突出したブラケット１４で支持されたディスペ
ンサ１７とこれを上下移動させるためのZ軸ステージ１
５とそれを駆動するモータ１６とで構成される。下基板
１ａをテーブル９上に保持搭載したＸＹθステージＴ１
は、液晶剤を滴下するディスペンサ１７のノズル１８に
対し、XおよびY方向に移動する。これにより、下基板１
ａ上の任意の個所に所望量の液晶剤が滴下される。
た下基板１ａに所望量の液晶剤を滴下するためのフレー
ム３から突出したブラケット１４で支持されたディスペ
ンサ１７とこれを上下移動させるためのZ軸ステージ１
５とそれを駆動するモータ１６とで構成される。下基板
１ａをテーブル９上に保持搭載したＸＹθステージＴ１
は、液晶剤を滴下するディスペンサ１７のノズル１８に
対し、XおよびY方向に移動する。これにより、下基板１
ａ上の任意の個所に所望量の液晶剤が滴下される。
【００１２】液晶滴下後の下基板１ａを搭載保持したＸ
ＹθステージＴ１は基板貼合部Ｓ２の下部に駆動モータ
５によって移動する。
ＹθステージＴ１は基板貼合部Ｓ２の下部に駆動モータ
５によって移動する。
【００１３】基板貼合部Ｓ２では、上チャンバユニット
２１と静電吸着機能と真空吸着機能を内蔵した加圧板２
７がそれぞれ独立して上下動できる構造になっている。
即ち、上チャンバユニット２１は、リニアブッシュと真
空シールを内蔵したハウジング３０を有しており、フレ
ーム３に固定されたシリンダ２２により上下のＺ軸方向
に移動する。
２１と静電吸着機能と真空吸着機能を内蔵した加圧板２
７がそれぞれ独立して上下動できる構造になっている。
即ち、上チャンバユニット２１は、リニアブッシュと真
空シールを内蔵したハウジング３０を有しており、フレ
ーム３に固定されたシリンダ２２により上下のＺ軸方向
に移動する。
【００１４】ＸＹθステージＴ１が基板貼合部Ｓ２に移
動していて上チャンバユニット２１が下降すると、下チ
ャンバユニット１０の周りに配置してあるOリング４４
に上チャンバユニット２１のフランジ２１ａが接触して
一体となり、この時真空チャンバとして機能する状態に
なる。ここで、図示を省略したが、下チャンバユニット
１０の周囲にボールベアリングを設置して、真空による
Oリング４４のつぶれ量を調整するようにしている。Oリ
ング４４のつぶれ量は、真空チャンバ内を真空に保つこ
とができ、かつ、最大の弾性が得られる位置に設定す
る。真空により発生する大きな力は、ボールベアリング
を介して下チャンバユニット１０で受けており、Oリン
グ４４の弾性変形が可能で、後述するように貼り合わせ
時にＸＹθステージＴ１をOリング４４の弾性範囲内で
容易に微動させて精密位置決めすることができる。
動していて上チャンバユニット２１が下降すると、下チ
ャンバユニット１０の周りに配置してあるOリング４４
に上チャンバユニット２１のフランジ２１ａが接触して
一体となり、この時真空チャンバとして機能する状態に
なる。ここで、図示を省略したが、下チャンバユニット
１０の周囲にボールベアリングを設置して、真空による
Oリング４４のつぶれ量を調整するようにしている。Oリ
ング４４のつぶれ量は、真空チャンバ内を真空に保つこ
とができ、かつ、最大の弾性が得られる位置に設定す
る。真空により発生する大きな力は、ボールベアリング
を介して下チャンバユニット１０で受けており、Oリン
グ４４の弾性変形が可能で、後述するように貼り合わせ
時にＸＹθステージＴ１をOリング４４の弾性範囲内で
容易に微動させて精密位置決めすることができる。
【００１５】ハウジング３０は、上チャンバユニット２
１が下チャンバユニット１０と真空チャンバを形成して
変形しても、シャフト２９に対し真空漏れを起こさない
で上下動可能な真空シールを内蔵しているので、真空チ
ャンバの変形がシャフト２９に与える力を吸収すること
ができ、シャフト２９に固定された加圧板２７の変形が
ほぼ防止でき、後述するように加圧板２７に保持された
上基板１ｂとテーブル９に保持された下基板１ａとの平
行を保って貼り合せが可能となる。
１が下チャンバユニット１０と真空チャンバを形成して
変形しても、シャフト２９に対し真空漏れを起こさない
で上下動可能な真空シールを内蔵しているので、真空チ
ャンバの変形がシャフト２９に与える力を吸収すること
ができ、シャフト２９に固定された加圧板２７の変形が
ほぼ防止でき、後述するように加圧板２７に保持された
上基板１ｂとテーブル９に保持された下基板１ａとの平
行を保って貼り合せが可能となる。
【００１６】２３は真空バルブ、２４は配管ホースで、
図示していない真空源に接続され、これらは真空チャン
バを減圧し真空にする時に使用される。また、２５はガ
スパージバルブ、２６はガスチューブで、N2やクリーン
ドライエア等の圧力源に接続され、これらは真空チャン
バを大気圧に戻す時に使用される。
図示していない真空源に接続され、これらは真空チャン
バを減圧し真空にする時に使用される。また、２５はガ
スパージバルブ、２６はガスチューブで、N2やクリーン
ドライエア等の圧力源に接続され、これらは真空チャン
バを大気圧に戻す時に使用される。
【００１７】上基板１ｂは加圧板２７の下面に真空吸着
あるいは静電吸着で密着保持されるが、大気下において
は上基板１ｂは真空吸着（吸引吸着）で加圧板２７に保
持されるようになっている。即ち、４１は吸引吸着用継
手、４２は吸引チューブであり、図示していない真空源
に接続され、加圧板２７の下面にはそれにつながる複数
の吸引孔が設けられている。
あるいは静電吸着で密着保持されるが、大気下において
は上基板１ｂは真空吸着（吸引吸着）で加圧板２７に保
持されるようになっている。即ち、４１は吸引吸着用継
手、４２は吸引チューブであり、図示していない真空源
に接続され、加圧板２７の下面にはそれにつながる複数
の吸引孔が設けられている。
【００１８】静電吸着構成は、加圧板２７に内蔵された
平板電極を誘電体で覆って、その誘電体の主面を加圧板
２７の下面と同一平面として構成している。埋め込まれ
た各平板電極はそれぞれ正負の直流電源に適宜なスイッ
チを介して接続されている。
平板電極を誘電体で覆って、その誘電体の主面を加圧板
２７の下面と同一平面として構成している。埋め込まれ
た各平板電極はそれぞれ正負の直流電源に適宜なスイッ
チを介して接続されている。
【００１９】従って、各平板電極に正あるいは負の電圧
が印加されると、加圧板２７の下面と同一平面になって
いる誘電体の主面に負あるいは正の電荷が誘起され、そ
れら電荷によって上基板１ｂの透明電極膜との間に発生
するクーロン力で上基板１ｂが静電吸着される。各平板
電極に印加する電圧は同極でもよいしそれぞれ異なる双
極でもよい。周りが大気の場合、吸引吸着（真空吸着）
を用いるが、静電吸着を併用してもよいし、静電吸着力
が大きい場合は、吸引吸着を不要としてもよい。
が印加されると、加圧板２７の下面と同一平面になって
いる誘電体の主面に負あるいは正の電荷が誘起され、そ
れら電荷によって上基板１ｂの透明電極膜との間に発生
するクーロン力で上基板１ｂが静電吸着される。各平板
電極に印加する電圧は同極でもよいしそれぞれ異なる双
極でもよい。周りが大気の場合、吸引吸着（真空吸着）
を用いるが、静電吸着を併用してもよいし、静電吸着力
が大きい場合は、吸引吸着を不要としてもよい。
【００２０】加圧板２７はシャフト２９に取付けられて
おり、シャフト２９はハウジング３１、３２に固定され
ている。ハウジング３１はフレーム２に対してリニアガ
イド３４で取付けられ、加圧板２７は上下動可能な構造
になっている。その上下駆動は、フレーム３とつながる
フレーム３５上のブラケット３８に固定されたモータ４
０により行う。駆動の伝達はボールねじ３６とナットハ
ウジング３７で実行される。ナットハウジング３７は荷
重計３３を介してハウジング３２とつながり、その下部
の加圧板２７と一体で動作する。従って、モータ４０に
よってシャフト２９が下降し、上基板１ｂを保持した加
圧板２７が下降し、上基板１ｂがテーブル９上の下基板
１ａと密着して、加圧力を与えることのできる構造とな
っている。
おり、シャフト２９はハウジング３１、３２に固定され
ている。ハウジング３１はフレーム２に対してリニアガ
イド３４で取付けられ、加圧板２７は上下動可能な構造
になっている。その上下駆動は、フレーム３とつながる
フレーム３５上のブラケット３８に固定されたモータ４
０により行う。駆動の伝達はボールねじ３６とナットハ
ウジング３７で実行される。ナットハウジング３７は荷
重計３３を介してハウジング３２とつながり、その下部
の加圧板２７と一体で動作する。従って、モータ４０に
よってシャフト２９が下降し、上基板１ｂを保持した加
圧板２７が下降し、上基板１ｂがテーブル９上の下基板
１ａと密着して、加圧力を与えることのできる構造とな
っている。
【００２１】この場合、荷重計３３は加圧力センサとし
て働き、逐次、フィードバックされた信号を基にモータ
４０を制御することで、上下基板１ａ，１ｂに所望の加
圧力を与えることが可能となっている。
て働き、逐次、フィードバックされた信号を基にモータ
４０を制御することで、上下基板１ａ，１ｂに所望の加
圧力を与えることが可能となっている。
【００２２】下基板１ａと上基板１ｂとを貼り合わす
時、真空チャンバ内が減圧され真空になる過程で、下基
板１ａとテーブル９との間あるいは上基板１ｂと加圧板
２７との間に入り込んでいる空気が逃げて下基板１aや
上基板１ｂが踊りずれる可能性があるので、この実施例
では下チャンバユニット１０に下基板１aや上基板１ｂ
の移動阻止機構を設けている。この移動阻止機構は、図
２および図３に示すように、テーブル９上に載置される
下基板１ａにおける四隅をＸ方向及びＹ方向から水平方
向に押して位置決めをする位置決め駒５１がθステージ
４ｃのリニヤガイド５２で案内されるようになってお
り、この位置決め駒５１はばね５３で下チャンバユニッ
ト１０の内壁側に引かれている。下チャンバユニット１
０のフランジ部１０ａの外周に、下チャンバユニット１
０内部の位置決め駒５１に向けてプランジャ５４ａを伸
ばしたシリンダ５４をブラケット５５を介して設けてい
る。シリンダ５４はプランジャ５４ａでばね５３の引張
力に抗して位置決め駒５１を下基板１ａの側面を押すよ
うになっている。
時、真空チャンバ内が減圧され真空になる過程で、下基
板１ａとテーブル９との間あるいは上基板１ｂと加圧板
２７との間に入り込んでいる空気が逃げて下基板１aや
上基板１ｂが踊りずれる可能性があるので、この実施例
では下チャンバユニット１０に下基板１aや上基板１ｂ
の移動阻止機構を設けている。この移動阻止機構は、図
２および図３に示すように、テーブル９上に載置される
下基板１ａにおける四隅をＸ方向及びＹ方向から水平方
向に押して位置決めをする位置決め駒５１がθステージ
４ｃのリニヤガイド５２で案内されるようになってお
り、この位置決め駒５１はばね５３で下チャンバユニッ
ト１０の内壁側に引かれている。下チャンバユニット１
０のフランジ部１０ａの外周に、下チャンバユニット１
０内部の位置決め駒５１に向けてプランジャ５４ａを伸
ばしたシリンダ５４をブラケット５５を介して設けてい
る。シリンダ５４はプランジャ５４ａでばね５３の引張
力に抗して位置決め駒５１を下基板１ａの側面を押すよ
うになっている。
【００２３】位置決め駒５１には垂直部５１ａとこの垂
直部５１ａから基板と平行に伸びた水平部５１ｂがあ
る。水平部５１ｂは、図２に示すように、下側で下基板
１ａの上面より離れていて上側で上基板１ｂの下面に当
接する。また、垂直部５１ａは、図３に示すように、下
基板１ａの側面に当接しても上基板１ｂの側面には当接
しないように、垂直面の位置にづれｄを持たせている。
直部５１ａから基板と平行に伸びた水平部５１ｂがあ
る。水平部５１ｂは、図２に示すように、下側で下基板
１ａの上面より離れていて上側で上基板１ｂの下面に当
接する。また、垂直部５１ａは、図３に示すように、下
基板１ａの側面に当接しても上基板１ｂの側面には当接
しないように、垂直面の位置にづれｄを持たせている。
【００２４】次に、本基板組立装置で基板を貼り合わせ
る工程について説明する。
る工程について説明する。
【００２５】先ず、図１において、注入口を設けないよ
うにシール剤をクローズしたパターンに描画した下基板
１ａをテーブル９上に搭載し、各四隅の位置決め駒５１
をシリンダ５４で駆動して下基板１ａの仮位置決めを行
い、テーブル９に真空吸着で保持させてから、各プラン
ジャ５４ａを退避させ、各位置決め駒５１を退避させて
おく。その後、図示していないロボットハンドなどで上
基板１ｂを加圧板２７に吸引（真空）吸着で保持させ
る。そして、駆動モータ５でＸＹθステージＴ１を基板
貼合部Ｓ２側に移動させ、上チャンバユニット２１に設
けている図示していない画像処理カメラで各基板１a，
１ｂの位置合せマークを読んで、ＸＹθステージＴ１を
微少移動させて両基板１a，１ｂの位置合せを行う。この
位置合せではモータ４０でボールねじ３６を回転させ、
各基板１a，１ｂの位置合せマークをカメラで取込み易
いように加圧板２７を若干降下させてもよい。その後、
ＸＹθステージＴ１で下基板１ａを液晶滴下部Ｓ１に戻
し、ディスペンサ１７から下基板１ａ上のクローズした
パターンを持ったシール剤の内側に所望量の液晶を供給
する。そして、ＸＹθステージＴ１で下基板１ａを基板
貼合部Ｓ２に移動させる。この間の移動量は駆動モータ
５の回転量で確認できるから、両基板１ａ，１ｂの位置
ずれは発生しない。次に位置決め駒５１をシリンダ５４
のプランジャ５４ａで移動させ、位置決め駒５１の垂直
部５１ａと水平部５１ｂによって下基板１ａの側面と上
面をそれぞれ四隅で抑える。次に、加圧板２７を降下さ
せて上基板１ｂの下面を位置決め駒５１の水平部５１ｂ
の上面に接触させる。その後、シリンダ２２により上チ
ャンバユニット２１を降下させ、真空チャンバを形成し
て減圧を開始する。減圧を進めていくと、各基板１ａ，
１ｂとテーブル９あるいは加圧板２７間に存在した空気
が逃げ出すが、各基板１ａ，１ｂは位置決め駒５１で移
動を規制させているので、空気の流れなどで浮いて移動
することはない。即ち、下基板１ａが浮き上がろうとし
ても水平部５１ｂの下面が下基板１ａを押圧するし、垂
直部５１ａがＸ軸方向の動きを規制しているし、上基板
１ｂは加圧板２７で水平部５１ｂの上面に押し付けられ
ているので、浮いて移動しようにも移動できない状況に
ある。
うにシール剤をクローズしたパターンに描画した下基板
１ａをテーブル９上に搭載し、各四隅の位置決め駒５１
をシリンダ５４で駆動して下基板１ａの仮位置決めを行
い、テーブル９に真空吸着で保持させてから、各プラン
ジャ５４ａを退避させ、各位置決め駒５１を退避させて
おく。その後、図示していないロボットハンドなどで上
基板１ｂを加圧板２７に吸引（真空）吸着で保持させ
る。そして、駆動モータ５でＸＹθステージＴ１を基板
貼合部Ｓ２側に移動させ、上チャンバユニット２１に設
けている図示していない画像処理カメラで各基板１a，
１ｂの位置合せマークを読んで、ＸＹθステージＴ１を
微少移動させて両基板１a，１ｂの位置合せを行う。この
位置合せではモータ４０でボールねじ３６を回転させ、
各基板１a，１ｂの位置合せマークをカメラで取込み易
いように加圧板２７を若干降下させてもよい。その後、
ＸＹθステージＴ１で下基板１ａを液晶滴下部Ｓ１に戻
し、ディスペンサ１７から下基板１ａ上のクローズした
パターンを持ったシール剤の内側に所望量の液晶を供給
する。そして、ＸＹθステージＴ１で下基板１ａを基板
貼合部Ｓ２に移動させる。この間の移動量は駆動モータ
５の回転量で確認できるから、両基板１ａ，１ｂの位置
ずれは発生しない。次に位置決め駒５１をシリンダ５４
のプランジャ５４ａで移動させ、位置決め駒５１の垂直
部５１ａと水平部５１ｂによって下基板１ａの側面と上
面をそれぞれ四隅で抑える。次に、加圧板２７を降下さ
せて上基板１ｂの下面を位置決め駒５１の水平部５１ｂ
の上面に接触させる。その後、シリンダ２２により上チ
ャンバユニット２１を降下させ、真空チャンバを形成し
て減圧を開始する。減圧を進めていくと、各基板１ａ，
１ｂとテーブル９あるいは加圧板２７間に存在した空気
が逃げ出すが、各基板１ａ，１ｂは位置決め駒５１で移
動を規制させているので、空気の流れなどで浮いて移動
することはない。即ち、下基板１ａが浮き上がろうとし
ても水平部５１ｂの下面が下基板１ａを押圧するし、垂
直部５１ａがＸ軸方向の動きを規制しているし、上基板
１ｂは加圧板２７で水平部５１ｂの上面に押し付けられ
ているので、浮いて移動しようにも移動できない状況に
ある。
【００２６】所望の真空度になったところで、テーブル
９や加圧板２７に内蔵の静電吸着を作用させて各基板１
ａ，１ｂを保持させる。その後、シリンダ５４のプラン
ジャ５４ａを退避させる。そして、更に加圧板２７を降
下させ基板１ａ，１ｂ間を加圧して、暫く放置し、シー
ル剤の硬化を待って基板の貼り合わせを完了させる。
９や加圧板２７に内蔵の静電吸着を作用させて各基板１
ａ，１ｂを保持させる。その後、シリンダ５４のプラン
ジャ５４ａを退避させる。そして、更に加圧板２７を降
下させ基板１ａ，１ｂ間を加圧して、暫く放置し、シー
ル剤の硬化を待って基板の貼り合わせを完了させる。
【００２７】貼り合わせ後は静電吸着を解除し、真空チ
ャンバ内を大気圧に戻し、上チャンバユニット２１をシ
リンダ２２で上昇させ、ＸＹθステージＴ１は液晶滴下
部Ｓ１に戻って、テーブル９上から一体化した基板１
ａ，１ｂを取り外す。減圧をする過程で基板は移動しな
いので、貼り合わせを行う段階で位置合せをする必要は
なく、生産性は向上する。
ャンバ内を大気圧に戻し、上チャンバユニット２１をシ
リンダ２２で上昇させ、ＸＹθステージＴ１は液晶滴下
部Ｓ１に戻って、テーブル９上から一体化した基板１
ａ，１ｂを取り外す。減圧をする過程で基板は移動しな
いので、貼り合わせを行う段階で位置合せをする必要は
なく、生産性は向上する。
【００２８】本発明は以上説明した実施形態に限らず、
以下の様に実施しても良い。
以下の様に実施しても良い。
【００２９】（１） 下基板１aや上基板１ｂの移動阻
止機構は、θステージ４ｃあるいはテーブル９に内蔵さ
せてもよい。
止機構は、θステージ４ｃあるいはテーブル９に内蔵さ
せてもよい。
【００３０】（２） また、移動阻止機構を上チャンバ
ユニット２１側に設けても良い。
ユニット２１側に設けても良い。
【００３１】この場合には、上基板１ｂの側面と下面を
先に抑えておくことになるので、垂直部が下基板の側面
に対してゆとりｄを持つようにする。
先に抑えておくことになるので、垂直部が下基板の側面
に対してゆとりｄを持つようにする。
【００３２】（３） 液晶表示パネルの基板貼り合わせ
だけでなく、他の基板の貼り合わせにも実施できる。
だけでなく、他の基板の貼り合わせにも実施できる。
【００３３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
真空中で基板同士を高精度にかつ生産性よく貼り合わせ
ることができる。
真空中で基板同士を高精度にかつ生産性よく貼り合わせ
ることができる。
【図１】本発明の一実施形態を示す基板組立装置の全体
構成を示す概略図である。
構成を示す概略図である。
【図２】上下の各基板を貼り合わせるときの状況を示す
部分的断面図である。
部分的断面図である。
【図３】上下の各基板を貼り合わせるときの状況を示す
部分的平面図である。
部分的平面図である。
Ｓ２ 基板貼合部 １ａ 下基板 １ｂ 上基板 ９ テーブル １０ 下チャンバユニット ２１ 上チャンバユニット ２７ 加圧板 ５１ 位置決め駒
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 齊藤 正行 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 川隅 幸宏 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 (72)発明者 平井 明 茨城県竜ヶ崎市向陽台５丁目２番 日立テ クノエンジニアリング株式会社開発研究所 内 Ｆターム(参考） 2H088 FA03 FA10 FA16 FA17 FA18 FA30 HA01 MA20 2H089 NA24 NA48 NA60 QA12 5G435 AA17 BB12 EE04 KK09
Claims (5)
- 【請求項１】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に
保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持し
て対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空
中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方
法において、基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基
板の周縁のそれぞれの一部で押圧力を作用させつつ減圧
を進めることを特徴とする基板の組立方法。 - 【請求項２】上記請求項１に記載の基板の組立方法にお
いて、押圧力は機械的に作用させることを特徴とする基
板の組立方法。 - 【請求項３】上記請求項１に記載の基板の組立方法にお
いて、基板の周縁が基板と加圧板あるいはテーブルとの
間で離れた場合に押圧力を作用させることを特徴とする
基板の組立方法。 - 【請求項４】上記請求項１に記載の基板の組立方法にお
いて、さらに基板が基板と加圧板あるいはテーブルとの
間の横ずれを阻止する力を作用させることを特徴とする
基板の組立方法。 - 【請求項５】貼り合わせる一方の基板を加圧板の下面に
保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持し
て対向させ、いづれかの基板に設けた接着剤により真空
中で基板同士の間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立装
置において、 基板と加圧板あるいはテーブルとの間に基板の周縁のそ
れぞれの一部で押圧力を作用させる手段を設けたことを
特徴とする基板の組立装置。
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|---|---|---|---|
| JP17434399A JP3486862B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 基板の組立方法とその装置 |
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| JP2001005401A true JP2001005401A (ja) | 2001-01-12 |
| JP3486862B2 JP3486862B2 (ja) | 2004-01-13 |
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| JP17434399A Expired - Fee Related JP3486862B2 (ja) | 1999-06-21 | 1999-06-21 | 基板の組立方法とその装置 |
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Cited By (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020042483A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 아끼구사 나오유끼 | 접합 기판 제조 장치 |
| US6628365B1 (en) | 2002-03-23 | 2003-09-30 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | LCD with UV shielding part at dummy sealant region |
| WO2003091970A1 (fr) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Dispositif de collage pour substrat de panneau plat |
| US6741316B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-05-25 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
| US6741322B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-05-25 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Production line of liquid crystal display device having shield of UV blocking material |
| US6755724B2 (en) | 2002-03-21 | 2004-06-29 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Device for grinding liquid crystal display panel |
| US6784970B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-08-31 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating LCD |
| US6782928B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-08-31 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same |
| US6805308B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-10-19 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having controlling function of dropping amount caused by controlling tension of spring |
| US6811459B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-11-02 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus |
| US6815002B2 (en) | 2002-03-25 | 2004-11-09 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Method for dispensing liquid crystal using plurality of liquid crystal dispensing devices |
| US6833901B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-12-21 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Method for fabricating LCD having upper substrate coated with sealant |
| KR100469359B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 합착 장치 |
| KR100478991B1 (ko) * | 2001-02-08 | 2005-03-30 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 기판조립방법 및 장치 |
| KR100480418B1 (ko) * | 2002-03-14 | 2005-03-31 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 기판 적층 장치 및 적층 방법 |
| WO2005041154A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 基板位置合わせ装置 |
| KR100489855B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2005-05-17 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 기판접합방법 및 접합장치 |
| KR100685923B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법 |
| US7253866B2 (en) | 2001-10-27 | 2007-08-07 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display device |
| US7329169B2 (en) * | 2002-03-25 | 2008-02-12 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for fabricating liquid crystal display panel |
| CN100429567C (zh) * | 2002-02-22 | 2008-10-29 | 乐金显示有限公司 | 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法 |
| WO2009091923A3 (en) * | 2008-01-18 | 2009-10-29 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US7659962B2 (en) | 2002-06-14 | 2010-02-09 | Lg Display Co., Ltd. | Portable jig |
| US7692756B2 (en) | 2001-12-21 | 2010-04-06 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of fabricating the same |
| US7819159B2 (en) | 2005-05-25 | 2010-10-26 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
| US8411235B1 (en) | 2010-03-16 | 2013-04-02 | Rockwell Collins, Inc. | Displays for three-dimensional imaging |
| US8540002B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-09-24 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| US8603288B2 (en) | 2008-01-18 | 2013-12-10 | Rockwell Collins, Inc. | Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination |
| US8691043B2 (en) | 2005-08-30 | 2014-04-08 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US8899175B2 (en) | 2002-03-23 | 2014-12-02 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for dispensing liquid crystal material |
| US8936057B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-01-20 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US9004005B2 (en) | 2003-12-10 | 2015-04-14 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for aligning dispenser using alignment plate and dispenser alignment system |
| USRE45727E1 (en) | 2002-02-25 | 2015-10-06 | Lg Display Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display device using serial production processes |
| USRE46146E1 (en) | 2002-02-20 | 2016-09-13 | Lg Display Co., Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| US9981460B1 (en) | 2014-05-06 | 2018-05-29 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for substrate lamination |
| CN109703163A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种真空贴合机 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9814481B2 (en) | 2013-03-14 | 2017-11-14 | Saphena Medical, Inc. | Unitary endoscopic vessel harvesting devices |
-
1999
- 1999-06-21 JP JP17434399A patent/JP3486862B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (42)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020042483A (ko) * | 2000-11-30 | 2002-06-05 | 아끼구사 나오유끼 | 접합 기판 제조 장치 |
| KR100478991B1 (ko) * | 2001-02-08 | 2005-03-30 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 기판조립방법 및 장치 |
| KR100489855B1 (ko) * | 2001-04-17 | 2005-05-17 | 가부시키가이샤 히다치 인더스트리즈 | 기판접합방법 및 접합장치 |
| US7253866B2 (en) | 2001-10-27 | 2007-08-07 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating liquid crystal display device |
| US7692756B2 (en) | 2001-12-21 | 2010-04-06 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal display device and method of fabricating the same |
| USRE46146E1 (en) | 2002-02-20 | 2016-09-13 | Lg Display Co., Ltd | Liquid crystal display device and method of manufacturing the same |
| KR100469359B1 (ko) * | 2002-02-20 | 2005-02-02 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시소자용 합착 장치 |
| CN100429567C (zh) * | 2002-02-22 | 2008-10-29 | 乐金显示有限公司 | 制造液晶显示器的设备以及使用该设备的方法 |
| US6805308B2 (en) | 2002-02-22 | 2004-10-19 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having controlling function of dropping amount caused by controlling tension of spring |
| USRE45727E1 (en) | 2002-02-25 | 2015-10-06 | Lg Display Co., Ltd. | Method and apparatus for manufacturing liquid crystal display device using serial production processes |
| US6833901B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-12-21 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Method for fabricating LCD having upper substrate coated with sealant |
| US6784970B2 (en) | 2002-02-27 | 2004-08-31 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Method of fabricating LCD |
| US6741322B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-05-25 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Production line of liquid crystal display device having shield of UV blocking material |
| US6741316B2 (en) | 2002-03-06 | 2004-05-25 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal display device and fabricating method thereof |
| KR100480418B1 (ko) * | 2002-03-14 | 2005-03-31 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | 기판 적층 장치 및 적층 방법 |
| US6811459B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-11-02 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus |
| US6782928B2 (en) | 2002-03-15 | 2004-08-31 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same |
| US7731059B2 (en) | 2002-03-15 | 2010-06-08 | Lg Display Co., Ltd. | Liquid crystal dispensing apparatus having confirming function for remaining amount of liquid crystal and method for measuring the same |
| US6755724B2 (en) | 2002-03-21 | 2004-06-29 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Device for grinding liquid crystal display panel |
| US8899175B2 (en) | 2002-03-23 | 2014-12-02 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus and method for dispensing liquid crystal material |
| US6628365B1 (en) | 2002-03-23 | 2003-09-30 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | LCD with UV shielding part at dummy sealant region |
| US6815002B2 (en) | 2002-03-25 | 2004-11-09 | Lg. Philips Lcd Co., Ltd. | Method for dispensing liquid crystal using plurality of liquid crystal dispensing devices |
| US7329169B2 (en) * | 2002-03-25 | 2008-02-12 | Lg.Philips Lcd Co., Ltd. | Apparatus and method for fabricating liquid crystal display panel |
| KR100685923B1 (ko) * | 2002-03-25 | 2007-02-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 합착 장치 및 이를 이용한 액정표시장치의 제조 방법 |
| WO2003091970A1 (fr) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Dispositif de collage pour substrat de panneau plat |
| US7659962B2 (en) | 2002-06-14 | 2010-02-09 | Lg Display Co., Ltd. | Portable jig |
| WO2005041154A1 (ja) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | 基板位置合わせ装置 |
| US9004005B2 (en) | 2003-12-10 | 2015-04-14 | Lg Display Co., Ltd. | Apparatus for aligning dispenser using alignment plate and dispenser alignment system |
| US7819159B2 (en) | 2005-05-25 | 2010-10-26 | Hitachi Plant Technologies, Ltd. | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
| US8936057B2 (en) | 2005-08-30 | 2015-01-20 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US8540002B2 (en) | 2005-08-30 | 2013-09-24 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrates by the controlled application of pressure |
| US8691043B2 (en) | 2005-08-30 | 2014-04-08 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| US8746311B1 (en) | 2005-08-30 | 2014-06-10 | Rockwell Collins, Inc. | System and method for completing lamination of rigid-to-rigid substrate by the controlled application of pressure |
| US9573327B2 (en) | 2008-01-18 | 2017-02-21 | Rockwell Collins, Inc. | Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination |
| US8603288B2 (en) | 2008-01-18 | 2013-12-10 | Rockwell Collins, Inc. | Planarization treatment of pressure sensitive adhesive for rigid-to-rigid substrate lamination |
| CN101971080A (zh) * | 2008-01-18 | 2011-02-09 | 罗克韦尔柯林斯公司 | 基板层压系统及方法 |
| WO2009091923A3 (en) * | 2008-01-18 | 2009-10-29 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination system and method |
| EP3135490A1 (en) * | 2008-01-18 | 2017-03-01 | Rockwell Collins, Inc. | Substrate lamination apparatus |
| US9638944B1 (en) | 2008-01-18 | 2017-05-02 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for substrate lamination |
| US8411235B1 (en) | 2010-03-16 | 2013-04-02 | Rockwell Collins, Inc. | Displays for three-dimensional imaging |
| US9981460B1 (en) | 2014-05-06 | 2018-05-29 | Rockwell Collins, Inc. | Systems and methods for substrate lamination |
| CN109703163A (zh) * | 2018-12-26 | 2019-05-03 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种真空贴合机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3486862B2 (ja) | 2004-01-13 |
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