JP4449923B2 - 基板の組立方法およびその装置 - Google Patents

基板の組立方法およびその装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4449923B2
JP4449923B2 JP2006049698A JP2006049698A JP4449923B2 JP 4449923 B2 JP4449923 B2 JP 4449923B2 JP 2006049698 A JP2006049698 A JP 2006049698A JP 2006049698 A JP2006049698 A JP 2006049698A JP 4449923 B2 JP4449923 B2 JP 4449923B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
adhesive
pressure
held
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2006049698A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006195482A (ja
Inventor
聡 八幡
立春 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Plant Technologies Ltd
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority to JP2006049698A priority Critical patent/JP4449923B2/ja
Publication of JP2006195482A publication Critical patent/JP2006195482A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4449923B2 publication Critical patent/JP4449923B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Liquid Crystal (AREA)

Description

本発明は、真空チャンバ内で貼り合せる基板同士をそれぞれ保持して対向させ、減圧雰囲気中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法とその装置に関する。
晶表示パネルの製造方法には、2つの方法がある。1つは、透明電極や薄膜トランジスタアレイを付けた2枚のガラス基板を数μm程度の極めて接近した間隔をもって接着剤(以下、シール剤ともいう)で貼り合わせ(以後、貼り合せ後の基板をセルと呼ぶ)、それによって形成される空間に液晶を封入する方法である。もう1つの方法は、注入口を設けないようにシール剤をクローズしたパターンに描画した一方の基板上に液晶を滴下しておいて他方の基板を一方の基板上に配置し減圧雰囲気中で上下の基板を接近させて貼り合せる方法がある。
ところで、基板同士を貼り合せる装置として、特許文献1に記載のように、加圧力を加える前に上側基板を保持する方法として、大気中で粘着手段で上基板を保持し、その後、チャンバ内を減圧した後、基板間の間隔を狭めて貼り合せる装置が開示されている。また、具体的な実施例として、粘着手段は粘着シートを用いる方法と、加圧板内に開口部を設けて、その開口部を粘着部材が上下するよう、加圧板上部にアクチュエータ設けた構成が開示されている。
特開2001−133745号公報
上記従来技術では、大気中で粘着手段に基板を接触させて保持する構成としてある。このように大気中で粘着手段を用いて基板を保持すると、基板の凹凸や、基板のたわみ等により、基板と粘着手段の間に空気が入り込み、チャンバを減圧していくと、基板と粘着手段間の空気が膨張して、最悪の場合基板を保持できなくなる場合もある。さらに、シート状の粘着部材を用いた場合は基板側から剥離する手段として、貼り合せ終了後、加圧板を持ち上げた後、手で剥がす方法が開示されている。また、粘着部材を設けた部材を上下する機構とした時は、粘着部材を設けた部材を上に引き上げる方法が開示されているのみである。このようにシート状の粘着部材を用いる場合、貼り合せ終了後に人手で剥がすがため、手間がかかると共に、粘着部材は一度使用すると、例え粘性が有り使用可能であっても廃棄するしかなかった。また、粘着部材を上下する支持部材に設けて貼り合せ終了後、支持部材を上側に移動する構成のものでは、粘着部材の取り付け面積が制約され、十分な粘着力を基板に作用させることが出来ない場合もある。
それゆえ本発明の目的は、基板サイズが大型化、薄板化しても、画面不良の発生しないよう、高真空中で高精度に貼り合せるために、基板を確実に加圧板に粘着保持し、貼り合せ後も容易に基板から粘着部材を剥離することのできる基板貼り合わせ装置と基板貼り合わせ方法を提供することにある。
上記目的を達成するために、本発明では、貼り合わせる一方の基板を加圧板に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、少なくともいづれか一方の基板に設けた接着剤により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、
粘着部材を接着した鉄製プレートを前記加圧板に設けた磁石により脱着可能に取り付け、前記粘着部材で前記一方の基板を保持し、両基板の貼り合わせを行った後、加圧板から少なくとも1つ以上の押し部材を基板側に突出することにより基板を押して前記粘着部材を基板から剥離することにした。
また、真空チャンバ内の上方に一方の基板を保持し、貼り合わせる他方の基板を真空チャンバ内の下方に保持して両基板を対向させ、少なくともいづれかの基板に設けた接着剤により減圧雰囲気中で両基板の間隔を狭めて基板同士を貼り合わせる基板組立装置において、
前記加圧板に設けた磁石でシート状の粘着部材を接着した鉄製プレートを吸着保持することで脱着可能にした粘着保持機構と、前記粘着保持機構により保持した基板面から前記粘着部材を剥離するための基板押し棒と前記基板押し棒を駆動する駆動機構とからなる剥離機構とを設けた構成とした。
吸引力と粘着力の両方を併用することで、待機中で基板を保持したまま、減圧しても基板を位置ずれなく保持でき、高精度の貼り合せを行え、貼り合せ終了後も自動的に粘着部材を基板面から剥離することができるものである。
次に、図1及至図4で本発明のその他の実施形態なる基板貼合せ装置での基板貼り合わせを説明する。
図1に本発明の一実施形態の構成を示す。
図1において、本発明になる基板組立装置100は、下チャンバ部T1と上チャンバ部T2から構成され、下チャンバ部T1の下側には、図示していないXYθ駆動機構が備えられている。このXY駆動機構により、下チャンバ部T1は、図面上で左右のX軸方向と、X軸と直交するY軸方向に往来できるようになっている。また、θ駆動機構により、シャフト2から真空シール3を介して下基板1aを搭載するテーブル4を下チャンバユニット5に対して水平に回動可能としてある。テーブル4上には基板保持機構が設けてある。
この基板保持機構は、鉄製プレート41aとその上に接着固定された粘着部材である粘着シート42aから構成されている。以後、この基板保持機構を粘着保持機構という場合もある。また、テーブル4には吸引口7cが設けてあり、この吸引口7cは、基板保持機構の鉄製プレート41a及び粘着シート42aにも連通して設けてある。下基板1aは、テーブル4上に設けた基板保持機構上に搭載される。搭載された下基板1aは、粘着シート部に設けた吸引口7cに吸引吸着されると共に、粘着シート42aに粘着固定される。なお、吸引口7cには、配管16aの一方端が接続され、他方端には図示していないバルブを介して減圧(負圧)源が接続されている。この負圧源から供給された負圧により、下基板1aが吸引口7cに吸引吸着される構造になっている。
なお、前述の基板保持機構は、テーブル4の一端面側に設けたストッパ44aに鉄製プレート42aの一端側を押し付けることで位置合わせされ、テーブル4の他端面側に設けたブラケット4aを介して、押しねじ45aで鉄製プレート41aの他端面を押すことでその位置を保持する。また、テーブル4内にはマグネット43aが複数設けてあり、この磁力により鉄製プレート41aを吸着して保持する。すなわち、基板保持機構はマグネットの磁気力と押しねじ45aでテーブル4上に保持される構成となっている。
上チャンバ部T2は、上チャンバユニット6と、その内部に加圧板7を設けた構成となっており、上チャンバユニット6と加圧板7とはそれぞれ独立して上下動できる構造になっている。即ち、上チャンバユニット6は、リニアブッシュと真空シールを内蔵したハウジング8を有しており、シャフト9をガイドとしてフレーム10に固定されたシリンダ11により上下のZ軸方向に移動する。また、加圧板7はシャフト9に設けた駆動装置(図示せず)により上下(Z軸方向)に移動する。また、加圧板7のテーブル4に対向する面側には、加圧板用の基板保持機構が設けてある。この基板保持機構はテーブル側と同じく加圧板7側に鉄製プレート41bがテーブル4側に粘着シート42bが設けてある。
加圧板7には吸引吸着用の吸引口7dが設けられ、この吸引口7dは基板保持機構である鉄製プレート41bと粘着シート42bにも連通するように設けてある。また、上基板1bは、粘着シート42bの下面に設けた吸引口7dに吸引吸着される。この吸引口7dは、配管16bの一端側が接続され、配管16bの他端側には図示していないバルブを介して負圧源が接続されている。この負圧源から負圧を供給することで、上基板1bが粘着シート42b面に吸引吸着され、粘着により固定される構造になっている。
基板保持機構は先に述べたテーブル4と同様、加圧板7内に配設した複数のマグネット43bと、位置合わせ用のストッパ44bと、加圧板7に設けたブラケット46bを介して鉄製プレート41bの端面を押す押しねじ45bによって加圧板7に位置決めされ保持される。
XYθ駆動機構上の下チャンバ部T1が上チャンバ部T2の直下に移動して上チャンバユニット6が下降すると、下チャンバユニット5の周りに配置してあるOリング12に上チャンバユニット6のフランジが接触して一体となる。これにより、真空チャンバとして機能する状態になる。ここで、下チャンバユニット5の周囲に設置されたボールベアリング13は、真空によるOリング12のつぶれ量を調整するもので、上下方向の任意の位置に設定可能となっている。Oリング12のつぶれ量が真空チャンバ内を所定の減圧状態に保つことができ、かつ、最大の弾性が得られるように、ボールベアリング13の位置を設定する。チャンバ内を減圧することにより発生する大きな力は、ボールベアリング13を介して下チャンバユニット5が受けている。そのため、後述する上下基板の貼り合わせ時に下チャンバ部T1をOリング12の弾性範囲内で容易に微動させ精密に位置決めすることができる。
ハウジング8は、上チャンバユニット6が下チャンバユニット5と合体して真空チャンバを形成し、内部を減圧することで上チャンバユニットが変形しても、シャフト9に対し圧力漏れを起こさないで上下動できるように真空シールを内蔵している。このため、真空チャンバの変形がシャフト9に与える力を吸収することができ、シャフト9に支持された加圧板7の変形がほぼ防止できる。このため、加圧板7の下面に粘着シート42bにより貼り付けて固定された上基板1bと、テーブル4上の粘着シート42aに保持された下基板1aとを平行を保った状態で貼り合せが可能となる。尚、前述のように加圧板7の上下動は、シャフト9の上部に設置された図示を省略した駆動機構で行う。
上チャンバユニット6の側面に配置された真空配管14は、図示していない真空バルブと配管ホースで負圧源に接続されている。これらは真空チャンバ内を所定圧に減圧する時に使用される。また、リークバルブ17は、真空チャンバ内の真空(減圧)度を増圧方向で任意に調整するために設けてある。ガスパージバルブとチューブ15は、窒素ガス(N)やクリーンドライエアー等の圧力源に接続されており、これらは真空チャンバ内を大気圧に戻す時に使用される。
画像認識カメラ22a、22bは、上下各基板1b、1aに設けられている位置合わせマークを読み取るために設置してある。上チャンバユニット6に設けた穴6a、6bの上部には透明な認識用カメラ22a、22b用の覗き窓23a、23bが設けてあり、穴6a、6bからチャンバ内に空気が流れ込まないように真空遮断する。更に、加圧板7及び鉄製プレート41b、粘着シート42bにも小径の穴7a、7bが設けてあり、この穴7a、7bを介して基板に設けてある位置合わせマークを見ることができる。
また、テーブル4及び加圧板7には、夫々に設けた粘着シート42a、42bを基板面から剥がすため、複数の剥離機構を設けてある。この剥離機構は押し軸(押し部材)48a、48bと、押し軸を上下に駆動するための駆動機構を構成するアクチュエータ47a、47bとから構成してある。なお、押し軸4a、4bが移動する開口部30a、30bは吸引口7c、7dの流路と連通しており、開口部30a、30bでも吸引吸着力が作用するように構成してある。ここで、開口30bと吸引口7dは図示のように加圧板7の内部で通じさせず、加圧板7の基板と接触する面に開口30bと吸引口7dをつなぐ溝を形成し通じさせてもよい。また、開口30bからの吸引吸着及び加圧分離をしない場合は、シール34bで密封せず、開口30bを加圧板7の外に通じさせて、開口30b内をチャンバ内の圧力状態と同じにしてもよい。
尚、上基板1bは、粘着シート42bの下面にその粘着作用で加圧板7の下面に吸引吸着をしなくても密着した形で保持できるようになっている。即ち、粘着シート42bは、上基板1bを下基板1aに対して水平に対向させるべく保持できるように、上基板1bの大きさ、形状に合せて、適宜な粘着面積や間隔、位置で形成されている。また、本実施例では、下基板1aもテーブル4に対して上記した構造と同様になっている。
次に、基板を貼り合わせる工程について図2を用いて説明する。図2は貼り合せ手順のフローチャートである。まず、上基板1bはロボットハンド等で搬入し(S1)加圧板7の下部にある粘着シート42bに対して粘着と吸引吸着で保持される(S2)。なおこのように、吸引口に負圧を印加して吸引吸着すると共に、粘着シート42bに粘着して保持するようにしたため、吸引吸着しないで粘着だけで基板を保持する場合に比べて、吸引用の負圧の影響で基板と粘着シートとの間に空気層の残る確率が低減される。もし、空気層のある状態から基板周囲を減圧した場合、粘着シート42bと上基板1bの間に残った空気が膨張し、粘着力が低下して上基板1bが落下する可能性がある。先に説明した実施形態では粘着シートの基板と接する面は平坦な状態としている。そのため、更に基板落下に対する安全性を上げるには、粘着シート面に基板より大きい範囲で凹凸や溝を形成することで、負圧が粘着面に作用して残留空気層ができないようにすると共に、もし、残留空気層がある場合でも、周囲を減圧することにより残留空気層が膨張しても、粘着面の凸部から空気が基板の外に逃げ易く凹凸を形成しても良い。一つの方法は、基板を吸引吸着するための吸引口は凸面に形成する。他の方法として、凹凸や溝の範囲を基板の外周よりもやや小さく形成し、かつ吸引口を凹面に形成し空気を凹面から吸引することにより、基板落下を防止することもできる。この場合、凸面にも吸引口を形成すると、凸面に残って膨張した空気が凹面から吸引されるだけでなく、凸面からも吸引されるので、より効果的になる。
下基板1aも、ロボット等で搬入し(S3)テーブル4の上部にある粘着シート42aに対して粘着と真空吸着で固定される(S4)。本実施形態では、下基板側に、液晶20滴下しさらに周囲をシールするための接着剤19が予め塗布されている。ここでも、基板周囲を減圧した場合、粘着シート42aと下基板1aの間に残った空気が膨張し、下基板1aが暴れる可能性があるため、上基板1bの場合と同様に粘着シート面に凹凸や溝を形成する。ただし、下基板1aは、重力方向でテーブル4上にあるので、粘着シート42aで固定せずに機械的なピンやローラで固定してもよい。なお、本実施形態では、接着剤19を下基板1aに塗布したが、上基板1b側に塗布しておいても良い。
この状態から図1に示すように、XYθ駆動機構上の下チャンバ部T1が上チャンバ部T2の直下に移動(S5)する。下基板1aと上基板1bが対向し、シリンダ11により上チャンバユニット6を下降させ、下チャンバユニット5の周りに配置してあるOリング12に上チャンバユニット6のフランジを接触させ上下チャンバ部T1、T2を一体にする(S6)。その後、真空配管14から減圧排気を行う(S7)。上チャンバユニット6と下チャンバユニット5が一体となった真空チャンバ内の減圧が進むにつれ、加圧板7から上基板1bを吸着する減圧度と真空チャンバ内の減圧度の差が小さくなり、加圧板7からの吸引吸着作用は無くなる。しかし、上基板1bは、粘着シート42bにより粘着保持されている。この時、粘着シート42bの粘着面は、上記したような凹凸や溝が形成されているので、減圧中に空気の膨張による粘着力の低下や上基板1bが落下するという問題は起こらない。また、下基板1aに対しても粘着シート42aの粘着面も上記したような凹凸や溝が形成されているので、減圧中に空気の膨張による粘着力の低下や下基板1aの暴れは発生しない。
さて、真空チャンバ内が所定の減圧度に達したら、上下両基板1b、1aの位置合わせを行いながらシャフト9上の図示していない上下駆動機構を動作させ加圧板7を降下させ、上下両基板1b、1aを所望の加圧力で貼り合わせる(S8)。
因みに、基板同士の位置合わせは、まず、上チャンバユニット6に設けた覗き窓23a、23bから画像認識カメラ22a、22bで上下各基板に設けられている位置合わせマークを読み取る。画像処理部では、カメラより送られてきた画像信号を画像処理してマーク位置を計測し、下チャンバT1の図示していないXYθ駆動機構を微動させて、高精度な位置合わせを行なう。この微動において、Oリング12が極端に変形しないで所望の減圧状態が維持されるように、ボールベア13が上下チャンバユニット6、5の間隔を維持している。
貼り合わせ終了後の上下基板、即ちセルpcから粘着シート42b、42aを剥離する時の動作に移る。図3及至図4に示す動作で行う。まず、図3と図4 (a)はチャンバ内の減圧下で貼り合わせが終了した状態を示したものである。この状態では図のように、開孔30b、30a内の押し軸48b、48a(以後、押しピンという場合もある)は、それぞれ、セルpcの基板1b、1a側から離れた状態で退避している。次に、図4 (b)に示すようにセルpcを構成する上基板1bに対し、アクチュエータ47bにより押し軸48bを矢印方向に下降させ、所定の圧力で貼り合わされた上基板1b面を加圧し(S9)、その状態で加圧板7を上昇させる。この時、押し軸48bは、セルpcの上基板1bを所定の圧力で加圧しながら下方に押し付けているので、上基板1bから粘着シート42bを剥がすことができる(この剥離方法を以後、加圧剥離と呼ぶ)(S1)。この後、押し軸48bを上昇させセルpcの上基板1bから離す(S1)。次にチャンバ内を大気に戻し上チャンバユニット6を上昇させる(S1)。残ったセルpcは、下側の押し軸48aを上昇させ粘着シート42aから剥がすことができる(S1)。その後、下チャンバを横移動し(S14)、貼り合せた液晶基板(液晶セルpc)を搬出する(S15)。
尚、セルpcの上基板1bから粘着シート42bを剥離する場合、上記では、押し軸48bで上基板1bに所定の圧力を加える加圧剥離を説明したが、押し軸48bが下降して上基板1bに接触した時の軸48bの停止位置を一旦固定し、この後、加圧板7を上昇させると同時に、加圧板7の上昇量と同じだけ押し軸48bを同期下降動作させて、位置を変えないようにして剥がしても良い(この剥離方法を以後、位置固定剥離と呼ぶ)。
また、押し軸48bの押し動作でセルpcの上基板1bから粘着シート42bを剥がす前に、吸引口7d及び開孔30bから基板1b面に正圧の空気又はガスを噴出して粘着シート42bと基板1b面から粘着シートの面を一部分離させておくと、基板に無理な力をかけずに押し軸48bで押して剥がすことができる。同様にセルpcの下側の基板1aを粘着シート42aから剥がす時も、押し軸48aの押し動作を行う前に、吸引口7c及び開孔30aから下基板1a面に正圧の空気又はガスを噴出して粘着シート42a面の一部を基板1a面から一部分離させておくと、基板に無理な力をかけずに軸48aで押して剥離することができる。なお、以上の実施形態では、粘着部材を1枚の粘着シートで構成していることで説明したが、貼り合せる基板が大きい場合、即ち加圧板7、及びテーブル4の面積が大きい場合は、複数に分割された粘着シートを加圧板7及びテーブル4面の設ける構成としても良い。
さらに、本実施形態での粘着機構は、加圧板7及び、テーブル4に鉄製プレート41a、41bを介して設けるようにしているが、鉄製プレートに代えて、プラスチック又はセラミックのプレート部材を介して設けても良い。この場合、プラスチック又はセラミックのプレート部材を加圧板7及びテーブル4に固定する機構を堅牢にする必要が有る。また、粘着部材をテーブル又は加圧板面に直接設ける方式でも実現できる。
また、加圧板7に内蔵したアクチュエータ4bは1個で複数の押し軸48bをまとめて動作させる構造でも良い。尚、テーブル4に内蔵したアクチュエータ4aも同様の構造として良い。
次に、図5を用いて本発明の他の実施形態を説明する。
本実施形態では、粘着部剤を基板面から剥離する剥離機構の構成を変えたものである。本実施形態の剥離機構は加圧板7の内部に、加圧面側に突出させた複数の押しピン(押し軸)48を取り付けたピン支持板55(固定板)を、加圧板7の加圧面7nに設けた押しバネ支持ピン56押しバネ54とピン支持板用ストッパ53によって上下に可動可能なように取り付けてある。このピン支持板55の上側(加圧面側とは反対の面側)に受板57が設けてあり、この受板57部分を加圧板を駆動するシャフト9に設けた駆動板に取り付けたシリンダ50により伸び縮みするピン支持押し棒51を押すことで、押しピン48で基板1面を押して粘着部剤42を基板面から剥離するようにしたものである。なお、シャフト9の駆動板と上側チャンバ6との間にベローズ58が設けてあり、チャンバ内を減圧してもチャンバ内の減圧状態を保持できるようにしてある。また、ピン支持板押し棒51と上チャンバンユニット6との間にもシール部材52が設けてあり、チャンバ内の減圧状態を保持できる。
テーブル4側も基本的に加圧板側と略同じ構成となっている。加圧板側と異なる点は、ピン支持板押し棒62を上下させる駆動源であるシリンダ60を下チャンバユニットに設けた点である。加圧板側もシリンダ50を上チャンバユニット6に設けても良いが、この場合、加圧板7が上下に移動するため、ピン支持板押し棒51のストロークを加圧板7の移動分だけ大きくとる必要が有る。
以上のように、本実施形態では押しピン一つ一つに駆動源を設ける必要がなくなり、装置構成を簡略化できるという効果がある。
以上のように、本発明では、加圧板及びテーブルの少なくともいづれか一方に複数の吸着孔からなる吸引吸着機構と、シート状の粘着部材を備えた粘着保持機構を設け、大気中で基板を吸着保持すると共に粘着保持させ、チャンバ内を減圧していく過程で吸引吸着力が減少しても粘着力で基板を保持し、所定の減圧状態で基板を加圧することで基板を貼り合せ、貼り合せ終了後、加圧板及びテーブルに設けた複数の押し軸からなる剥離機構を用いて、貼り合せの終了した基板面から剥離する構成としたものである。
本発明の基板貼り合せ装置の断面図である。 本発明の貼り合せの動作手順のフローチャートである。 基板貼り合せのために真空チャンバを形成した状態を示す図。 粘着シートを基板(液晶セルpc)面より剥離す手順を示す部分拡大図である。 本発明の粘着部材剥離機構の他の実施形態の構成図である。
符号の説明
1a…下基板、1b…上基板、4…テーブル、5…下チャンバユニット、6…上チャンバユニット、7…加圧板、7c、7d…吸着口、12…Oリング、30a、30b…開口部、41a、41b…鉄製プレート、42a、42b…粘着シート、43a、43b…磁石、47a、47b…アクチュエータ、48a、48b…押し軸

Claims (8)

  1. 貼り合わせる一方の基板を加圧板に保持し、貼り合わせる他方の基板をテーブル上に保持して対向させ、少なくともいづれか一方の基板に設けた接着剤により真空中で間隔を狭めて貼り合わせる基板の組立方法において、
    粘着部材を接着した鉄製プレートを前記加圧板に設けた磁石により脱着可能に取り付け、前記粘着部材で前記一方の基板を保持し、両基板の貼り合わせを行った後、加圧板から少なくとも1つ以上の押し部材を基板側に突出することにより基板を押して前記粘着部材を基板から剥離することを特徴とする基板の組立方法。
  2. 請求項1に記載の基板の組立方法において、
    前記テーブルに設けた磁石に、粘着部材を接着した鉄製プレートを吸着保持し、前記粘着部材で前記他方の基板を保持し、両基板の貼り合わせを行った後、前記テーブル側に設けた少なくとも1つ以上の押し部材を基板面に突出すことにより基板を押して前記粘着部材を基板から剥離することを特徴とする基板の組立方法。
  3. 真空チャンバ内の上方に設けた加圧板に一方の基板を保持し、貼り合わせる他方の基板を真空チャンバ内の下方に保持して両基板を対向させ、少なくともいづれかの基板に設けた接着剤により減圧雰囲気中で両基板の間隔を狭めて基板同士を貼り合わせる基板組立装置において、
    前記加圧板に設けた磁石で、シート状の粘着部材を接着した鉄製プレートを吸着保持することで該鉄製プレートを脱着可能にした粘着保持機構と、前記粘着保持機構により保持した基板面から前記粘着部材を剥離するための基板押し棒と前記基板押し棒を駆動する駆動機構とからなる剥離機構とを設けた構成としたことを特徴とする基板組立装置。
  4. 請求項3に記載の基板組立装置において、
    前記他方の基板を搭載するテーブルと、該テーブルにシート状の粘着部材を接着した鉄製プレートを吸着保持する磁石と、該磁石で前記粘着部材を接着した前記鉄製プレートを吸着保持することで該鉄製プレートを脱着可能にした粘着保持機構と、該粘着保持機構により保持した基板面から前記粘着部材を剥離するための基板押し棒と、該基板押し棒を駆動する駆動機構とからなる剥離機構を設けたことを特徴とする基板組立装置。
  5. 請求項3又は4に記載の基板組立装置において、
    前記粘着保持機構は鉄製プレートに粘着部材を接着した構成であり、前記加圧板またはテーブルに設けた磁石により保持される構成であることを特徴とする基板組立装置。
  6. 請求項3又は4に記載の基板組立装置おいて、
    前記剥離機構の基板押し棒が可動する部分の前記粘着保持機構部分に連通穴を設けたことを特徴とする基板保持機構。
  7. 請求項3記載の基板組立装置において、
    前記加圧板に吸引吸着用の吸引口を設けると共に、前記粘着保持機構にも、前記吸引口に合わせて前記一方の基板吸着側にまで連通して、前記吸引口に供給された負圧によって前記一方の基板を吸着する吸引吸着用の吸引口を設けてあることを特徴とする基板組立装置。
  8. 請求項3記載の基板組立装置において、
    前記剥離機構が、複数の押し棒を設けた固定板と、前記固定板を駆動する駆動機構とからなることを特徴とする基板組立装置。
JP2006049698A 2006-02-27 2006-02-27 基板の組立方法およびその装置 Expired - Fee Related JP4449923B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006049698A JP4449923B2 (ja) 2006-02-27 2006-02-27 基板の組立方法およびその装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006049698A JP4449923B2 (ja) 2006-02-27 2006-02-27 基板の組立方法およびその装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2002087351A Division JP3819797B2 (ja) 2002-03-14 2002-03-27 基板組立装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006195482A JP2006195482A (ja) 2006-07-27
JP4449923B2 true JP4449923B2 (ja) 2010-04-14

Family

ID=36801552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006049698A Expired - Fee Related JP4449923B2 (ja) 2006-02-27 2006-02-27 基板の組立方法およびその装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4449923B2 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101367664B1 (ko) 2006-09-07 2014-03-14 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착 장치 및 그 방법
KR101378072B1 (ko) * 2006-11-29 2014-03-27 엘아이지에이디피 주식회사 기판 합착 장치
US8388781B2 (en) * 2006-12-06 2013-03-05 Adp Engineering Co., Ltd. Apparatus for attaching substrates and gap control unit thereof
KR101311855B1 (ko) * 2006-12-08 2013-09-27 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치 및 기판합착방법
KR100942304B1 (ko) * 2008-06-02 2010-02-16 주식회사 에이디피엔지니어링 기판척, 기판합착장치
KR101340614B1 (ko) 2011-12-30 2013-12-11 엘아이지에이디피 주식회사 기판합착장치
JP7465552B2 (ja) * 2021-02-10 2024-04-11 Aiメカテック株式会社 基板貼り付け装置及び基板貼り付け方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006195482A (ja) 2006-07-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100483518B1 (ko) 액정표시장치의 제조방법과 기판 조립장치
JP4449923B2 (ja) 基板の組立方法およびその装置
JP3707990B2 (ja) 基板組立装置
JP4078487B2 (ja) 基板組立装置及び方法
JP3492284B2 (ja) 基板貼合装置
KR100945334B1 (ko) 접합 기판 제조 장치 및 접합 기판 제조 방법
KR100903173B1 (ko) 기판조립방법
KR100352919B1 (ko) 액정디스플레이 제조장치 및 방법
JP2001166272A (ja) 基板の組立方法とその装置
JP2001005401A (ja) 基板の組立方法とその装置
JP3819797B2 (ja) 基板組立装置
TW201516546A (zh) 貼合設備的製造裝置及貼合設備的製造方法
JP3773866B2 (ja) 基板の組立方法およびその装置
TWI222671B (en) Apparatus for fabricating bonded substrate
KR101456693B1 (ko) 기판 합착장치
JP3848942B2 (ja) 基板の組立方法およびその装置
TW200305743A (en) Sticking device for flat panel substrate
JP2003241157A (ja) 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法、及び液晶表示パネルの製造装置、並びに製造方法
JP2007256444A (ja) 貼合せ基板製造装置
JP2013208827A (ja) 貼合方法および装置
JP2001174835A (ja) 液晶表示装置用ガラス基板の組立装置及び液晶表示装置製造方法
JP2013140261A (ja) 貼合方法及び装置
JP4751659B2 (ja) 基板の貼り合せ装置
JP2008262056A (ja) 基板の貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
KR100915696B1 (ko) 기판합착장치

Legal Events

Date Code Title Description
A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712

Effective date: 20060920

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20061013

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20060921

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20070417

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20070417

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20080530

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20080916

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20081024

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090915

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091028

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20091201

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091207

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100105

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100118

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4449923

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130205

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140205

Year of fee payment: 4

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees