TWI417939B - A manufacturing method of an electronic device, and a peeling device for the same - Google Patents

A manufacturing method of an electronic device, and a peeling device for the same Download PDF

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TWI417939B
TWI417939B TW099103237A TW99103237A TWI417939B TW I417939 B TWI417939 B TW I417939B TW 099103237 A TW099103237 A TW 099103237A TW 99103237 A TW99103237 A TW 99103237A TW I417939 B TWI417939 B TW I417939B
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Description

電子裝置之製造方法及用於其之剝離裝置
本發明係關於一種電子裝置之製造方法及用於其之剝離裝置。
近年來，液晶顯示裝置(LCD，Liquid Crystal Display)、有機EL顯示裝置(OLED，Organic Light Emitting Diode，有機發光二極體)作為顯示裝置而被廣泛地利用。尤其於行動電話或移動電話等之移動型顯示裝置之領域中，要求顯示裝置之輕量化、薄型化。
同樣地，太陽電池、薄膜二次電池、表面形成有電路之半導體晶圓等之電子裝置亦需要輕量化、薄型化。
為了解決上述問題，用於顯示裝置等電子裝置之玻璃、樹脂、金屬等之基板之薄板化正在發展。
於玻璃基板之情形時，作為使板厚變薄之方法，一般實施如下方法，即，於將顯示裝置用構件形成於玻璃基板之表面之前或形成之後，利用化學蝕刻對玻璃基板之外表面進行蝕刻處理，並視需要，更進而進行物理研磨而使其變薄。
然而，若於將顯示裝置等電子裝置用構件形成於玻璃基板之表面之前進行蝕刻處理等而使玻璃基板變薄，則玻璃基板之強度會降低，撓曲量亦會變大。因此會產生無法藉由既存之生產線進行處理之問題。
又，若於將顯示裝置用構件形成於玻璃基板之表面之後進行蝕刻處理等而使玻璃基板變薄，則於將顯示裝置用構件形成於玻璃基板之表面之過程中，會產生形成於玻璃基板之表面之細微之傷痕明顯化之問題，即稱為蝕刻斑之問題。
對此，為了解決上述問題，提出有如下方法等，即，將板厚較薄之玻璃基板(以下亦稱為「薄板玻璃基板」)與其他之支持玻璃基板貼合而形成積層體，於該狀態下實施用於製造顯示裝置之特定之處理，其後，將薄板玻璃基板與支持玻璃基板分離。
例如，專利文獻1中揭示有如下方法，其利用玻璃基板彼此之靜電吸附力或真空吸附力使製品用之玻璃基板與加強用玻璃基板貼合而一體化，而製造使用有製品用之玻璃基板之顯示裝置。
專利文獻2中揭示有如下液晶顯示裝置之製造方法，其利用玻璃漿料系之接著劑將液晶顯示裝置之基板與支持體之端部接著，並於其後形成電極圖案等。
專利文獻3中揭示有如下顯示裝置用基板之製造方法，其包括對兩片玻璃基板之至少周緣部之端面附近照射雷射光而使上述兩片玻璃基板熔合之步驟。
專利文獻4中揭示有如下液晶顯示裝置之製造方法，其將基板貼附於支持體上設有黏著材料層之基板搬送用夾具，透過液晶顯示元件之製造步驟而搬送基板搬送用夾具，藉此，對貼附於基板搬送用夾具之基板依序進行液晶顯示元件形成處理，於結束特定之步驟之後，將基板自基板搬送用夾具剝離。
專利文獻5中揭示有如下液晶顯示元件之製造方法，其特徵在於：使用支持體上設有紫外線硬化型黏著劑之夾具，對液晶顯示元件用電極基板實施特定之加工之後，對紫外線硬化型黏著劑照射紫外線，藉此，降低上述紫外線硬化型黏著劑之黏著力，從而將上述液晶顯示元件用電極基板自上述夾具剝離。
專利文獻6中揭示有如下搬送方法，其藉由黏著材料將薄板暫時固定於支持板，並藉由密封材密封上述黏著材料之周緣部，從而搬送暫時固定有薄板之支持板。
專利文獻7中揭示有薄板玻璃積層體，其係將薄板玻璃基板、支持玻璃基板積層而成者，其特徵在於經由具有易剝離性及非黏著性之矽氧樹脂層而將上述薄板玻璃與上述支持玻璃積層。並且記載有：為了將薄板玻璃基板與支持玻璃基板分離，只要施加將薄板玻璃基板自支持玻璃基板於垂直方向上分離之力即可，利用剃刀之刀刃等給予端部剝離之機會，或者朝積層界面注入空氣，從而可更容易地進行剝離。
專利文獻8中揭示有用於使吸附保持於吸附片之玻璃基板等板狀體自吸附片剝離之剝離裝置。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2000-241804號公報
專利文獻2：日本專利特開昭58-54316號公報
專利文獻3：日本專利特開2003-216068號公報
專利文獻4：日本專利特開平8-86993號公報
專利文獻5：日本專利特開平9-105896號公報
專利文獻6：日本專利特開2000-252342號公報
專利文獻7：國際公開第2007/018028號小冊子
專利文獻8：日本專利特開2007-185725號公報
然而，專利文獻1中揭示之利用靜電吸附力或真空吸附力將玻璃基板彼此固定之方法、專利文獻2中揭示之藉由玻璃漿料將玻璃基板之兩端固定之方法、或者專利文獻3中揭示之對周緣部之端面附近照射雷射光而使兩片玻璃基板熔合之方法中，未經由任何中間層而使玻璃基板彼此積層密接，因此會由於混入至玻璃基板間之氣泡或灰塵等異物而於玻璃基板產生應變缺陷。因此，難以獲得表面平滑之玻璃基板積層體。
又，專利文獻4~6中揭示之於玻璃基板間配置黏著層等之方法中，雖然可避免由於氣泡等混入至上述玻璃基板間而產生應變缺陷，但有難以分離兩玻璃基板、分離時薄板玻璃基板損壞之虞。又，分離後之薄板玻璃基板上之黏著劑之殘存亦成為問題。
針對於此，根據專利文獻7中揭示之薄板玻璃積層體，則難以產生上述由於氣泡等混入至玻璃基板間而引起之應變缺陷。又，亦可剝離薄板玻璃基板與支持玻璃基板。進而，分離後之薄板玻璃基板上之黏著劑之殘存之問題得以解決。然而，業界期望更容易且以更短之時間進行兩玻璃基板之分離。尤其是於玻璃基板為大型之情形時，於工業利用上成為重要之方面。
又，專利文獻8中揭示之剝離裝置係使吸附保持於吸附片之玻璃基板等自吸附片剝離之裝置，其難以將經樹脂層密接之支持玻璃基板與薄板玻璃基板以不損傷上述薄板玻璃基板、且不使上述樹脂層殘存於上述薄板玻璃基板之方式剝離。
本發明係鑒於上述問題點而完成者。即，其目的在於提供一種電子裝置之製造方法，其可抑制由於混入至基板間之氣泡或灰塵等異物而產生基板缺陷，可於既存之生產線上進行處理而不會產生蝕刻斑，且可不損傷密接之基板與樹脂層而容易地且短時間地將該等剝離並分離。又，本發明之目的在於提供一種可實施上述電子裝置之製造方法之剝離裝置。
本發明者為了解決上述問題進行積極研究而完成本發明。
本發明與以下之(1)~(18)相關。
(1)一種電子裝置之製造方法，該電子裝置係包含電子裝置用構件及基板；其製造方法係包括將包含支持基板及樹脂層之支持體自附支持體之電子裝置剝離之操作，該附支持體之電子裝置係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有上述電子裝置用構件之上述基板的第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層，其製造方法係包括：固定步驟，使上述附支持體之電子裝置所包含之兩個主面中之一主面、即未附有於作為後步驟之剝離步驟中被剝離之支持體之一主面，朝平台所包含之平面狀之固定面密接，而將上述附支持體之電子裝置固定於上述平台之固定面上；以及剝離步驟，將刀插入至固定於上述平台之固定面上之上述附支持體之電子裝置之端面、即被剝離之上述支持體之上述樹脂層與上述基板之界面，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
(2)如上述(1)所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中，插入至上述樹脂層與上述基板之界面之上述刀會藉由來自上述樹脂層及/或上述基板之作用而變形，藉此，於使上述刀更進而朝插入方向移動之情形時，上述刀以沿上述樹脂層之表面之方式移動，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
(3)如上述(1)或(2)所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中，在將上述刀插入至上述樹脂層與上述基板之界面之後，上述刀以其前端部為中心進行旋轉，後端部於與上述平台之上述固定面之法線平行之方向上移動，進而上述刀之整體亦於相同之平行方向及插入方向中的至少一個方向上移動，藉此，上述刀以沿上述樹脂層之表面之方式移動，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
(4)如上述(1)~(3)中任一項所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述固定步驟之後且上述剝離步驟之前，更包括使複數個吸盤吸附於被剝離之上述支持體之上述支持基板之第2主面的吸附步驟；於上述剝離步驟中更進而於將上述刀插入至上述樹脂層與上述基板之界面之後，使上述吸盤朝將上述樹脂層與上述基板剝離之方向即剝離方向移動，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
(5)如上述(4)所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離中更進而依序進行操作，以使吸附於上述支持基板之第2主面之複數個吸盤中之、位於離上述附支持體之電子裝置之端面中插入有上述刀之部位最近之處的吸盤首先朝上述剝離方向移動，其次使其相鄰之吸盤朝上述剝離方向移動，然後亦同樣地使已朝上述剝離方向移動之吸盤之相鄰之吸盤接著朝上述剝離方向移動，從而將上述支持體於自插入上述刀之端部朝向中央之方向上剝離，並進而朝其延長線上剝離。
(6)如上述(1)~(5)中任一項所揭示之電子裝置之製造方法，其中上述剝離步驟更進而包括藉由圖像處理確定上述樹脂層與上述基板之界面中插入上述刀之部位的操作。
(7)如上述(1)~(6)中任一項所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而一面將導體連接於上述支持基板及/或上述基板之任意部位以接地而抑制帶電，一面將上述支持體與上述電子裝置剝離。
(8)如上述(1)~(7)中任一項所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而一面向上述支持體與上述電子裝置之間噴附除電用物質而進行帶電控制，一面將上述支持體與上述電子裝置剝離。
(9)如上述(1)~(8)中任一項所揭示之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而一面檢測對上述刀之負載重量，一面將上述刀插入至上述樹脂層與上述基板之界面。
(10)如上述(1)~(9)中任一項所揭示之電子裝置之製造方法，其中上述電子裝置為顯示裝置用面板。
(11)一種剝離裝置，其係將包含支持基板及樹脂層之支持體自附支持體之電子裝置剝離者，該附支持體之電子裝置係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有顯示裝置用構件之基板的第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層，上述剝離裝置係包括：平台，其與上述附支持體之電子裝置之主面密接，且包含可固定上述附支持體之電子裝置之平面狀之固定面；刀，其用於將上述支持體自上述附支持體之電子裝置剝離；法線方向移動單元，其以將上述刀插入至固定於上述平台之上述附支持體之電子裝置之端面中的、被剝離之上述支持體中之上述樹脂層與上述基板之界面的方式，使上述刀朝與上述平台之上述固定面之法線平行之方向即法線方向移動；以及固定面方向移動單元，其使上述刀於上述樹脂層與上述基板之間移動；進而上述刀具有如下性質，即，於插入至上述樹脂層與上述基板之間之情形時，可藉由來自上述樹脂層及/或上述基板之作用而變形，以沿上述樹脂層之表面移動；且及/或包括：插入角度調整單元，其包含使上述刀以前端部為中心旋轉而使上述刀之後端部於法線方向上移動之旋轉機構、及設定上述刀之插入角度之上下限之插入角度設定機構；以及法線方向移動機構，其使上述刀之整體於上述法線方向上移動。
(12)如上述(11)所揭示之剝離裝置，其中更包括：複數個吸盤，其吸附被固定於上述平台之固定面上之上述附支持體之電子裝置中的被剝離之上述支持體之上述支持基板之第2主面；以及吸盤移動單元，其使上述吸盤於將上述樹脂層與上述基板剝離之方向即剝離方向上移動。
(13)如上述(12)所揭示之剝離裝置，其中上述吸盤移動單元具有時間控制功能，即，依序進行操作，以使上述複數個吸盤中之、位於離上述附支持體之電子裝置之端面中插入有上述刀之部位最近之處的吸盤首先朝上述剝離方向移動，其次使其相鄰之吸盤朝上述剝離方向移動，然而亦同樣地使已朝上述剝離方向移動之吸盤之相鄰之吸盤接著朝上述剝離方向移動，從而將上述支持體於自插入上述刀之端部朝向中央之方向上剝離，並進而朝其延長線上剝離。
(14)如上述(11)~(13)中任一項所揭示之剝離裝置，其中更包括圖像處理裝置，其用於確定上述樹脂層與上述基板之界面中插入上述刀之部位。
(15)如上述(11)~(14)中任一項所揭示之剝離裝置，其中更包括地線，其將導體連接於上述支持基板及/或上述基板之任意部位而抑制帶電。
(16)如上述上述(11)~(15)中任一項所揭示之剝離裝置，其中更包括帶電控制裝置，其向上述支持體與上述電子裝置之間噴附除電用物質而進行帶電控制。
(17)如上述(11)~(16)中任一項所揭示之剝離裝置，其中更包括負載重量檢測裝置，其檢測對上述刀之負載重量。
(18)如上述(11)~(17)中任一項所揭示之剝離裝置，其中上述電子裝置為顯示裝置用面板。
根據本發明，提供一種電子裝置之製造方法，其可抑制由於混入至基板間之氣泡或灰塵等異物而產生之基板缺陷，可於既存之生產線上進行處理而不會產生蝕刻斑，可不損傷密接之基板與樹脂層而容易地且短時間地將該等剝離並分離。又，可提供一種可實施上述電子裝置之製造方法之剝離裝置。
本發明包括本發明之製造方法及剝離裝置。
本發明之製造方法可使用本發明之剝離裝置而較佳地實施。
首先，關於本發明之剝離裝置，列舉兩個較佳實施例進行說明。
再者，以下敍述詳細情況，本發明中所使用之附支持體之電子裝置係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有電子裝置用構件之基板的第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層。
即，附支持體之電子裝置包括電子裝置用構件、基板、樹脂層及支持基板，該等以該順序積層。又，電子裝置包括電子裝置用構件及基板，電子裝置用構件形成於基板之第2主面上。
又，附支持體之電子裝置亦可為經由電子裝置用構件而積層兩個將基板、樹脂層及支持基板以該順序積層之積層體者，即，亦可為將支持基板、樹脂層、基板、電子裝置用構件、基板、樹脂層及支持基板以該順序積層者。
此處，所謂電子裝置，係指顯示裝置用面板、太陽電池、薄膜二次電池、表面形成有電路之半導體晶圓等電子零件。所謂顯示裝置用面板，包括液晶面板、有機EL面板、電漿顯示面板、場發射面板等。
說明本發明之剝離裝置之較佳實施例。
圖1係作為本發明之剝離裝置之較佳實施例之剝離裝置1之概略剖面圖。
圖1(a)~圖1(d)係用於說明進行剝離時之剝離裝置1中之各部位之動作之連續圖，利用圖1(a)說明剝離裝置1之構成。剝離時之各部位之動作如下所述。
圖1(a)中，剝離裝置1包括平台20、刀30、法線方向移動單元40、以及固定面方向移動單元42，並更包括三成分力感測器46。
即，剝離裝置1包括：平台20，其與附支持體之顯示裝置用面板10之主面密接，並包括可固定附支持體之顯示裝置用面板10之平面狀之固定面；刀30，其用於將支持體自附支持體之顯示裝置用面板10剝離；法線方向移動單元40，其以可將刀30插入至固定於平台20之附支持體之顯示裝置用面板10之端面中的、被剝離之支持體中之樹脂層與薄板玻璃基板之界面的方式，使刀30朝與平台20之固定面之法線平行之方向即法線方向(圖1中為上下方向)移動；以及固定面方向移動單元42，其使刀30於樹脂層與薄板玻璃基板之間移動；並更包括三成分力感測器46，作為可檢測對刀30之負載負重的負載重量檢測單元。
又，如下所述，剝離裝置1中之刀30具有如下性質，即，於插入至樹脂層與薄板玻璃基板之間之情形時，可藉由來自樹脂層及/或薄板玻璃基板之作用而變形，以便沿樹脂層之表面移動。
又，作為較佳實施例之剝離裝置1中之基台構件2及平台20係被固定於設置有剝離裝置1之房間之地板，且不移動。又，平台20之固定面20a(參照圖3)為水平面(即與房間之地板平行)。又，將基台構件2與固定面方向移動單元42之第1固定側構件42b固定，同樣地，將固定面方向移動單元42之第1移動側構件42a與固定面方向之第1移動構件本體3、第1移動構件本體3與法線方向移動單元40之第2固定側構件40b、法線方向移動單元40之第2移動側構件40a與法線方向之第2移動構件本體5、第2移動構件本體5與三成分力感測器46及法線方向之第3移動構件本體4、第3移動構件本體4與刀30固定。
又，圖1中雖未表示，但如以下利用圖3所說明般，剝離裝置1包括：吸盤60，其吸附於附支持體之顯示裝置用面板10中之支持玻璃基板19b之第2主面；相機70，其係為了將刀30插入至附支持體之顯示裝置用面板之端面而使用；噴嘴73，其作為對被剝離之支持體之樹脂層18b與薄板玻璃基板12b之界面噴附除電用物質(水等)之噴附裝置；帶電抑制裝置75，其藉由導體連接附支持體之顯示裝置用面板10與地面而抑制附支持體之顯示裝置用面板10之帶電。
說明本發明之剝離裝置之另一較佳實施例。
圖2係作為本發明之剝離裝置之另一較佳實施例之剝離裝置11之概略剖面圖。
圖2(a)~圖2(d)係用於說明進行剝離時之剝離裝置11中之各部位之動作之連續圖，利用圖2(a)說明剝離裝置11之構成。剝離時之各部位之動作如下所述。
再者，剝離裝置11包括與上述剝離裝置1共用之部位。簡略地進行該部位之說明。又，圖2中，對與剝離裝置1共用之部位附上與圖1相同之符號(編號)。
圖2(a)中，剝離裝置11包括平台20、刀300、法線方向移動單元40、固定面方向移動單元42、包括旋轉機構50及止動部51之插入角度調整單元59、以及法線方向移動機構44，並更包括三成分力感測器46。
即，剝離裝置11包括與剝離裝置1相同之平台20、法線方向移動單元40、固定面方向移動單元42、以及三成分力感測器46。並且，除此之外亦包括：刀300，其用於將支持體自附支持體之顯示裝置用面板10剝離；插入角度調整單元59，其包括旋轉機構50與止動部51，該旋轉機構50可使刀300以前端部為中心旋轉特定角度(未達180度)，即進行旋動而使刀300之後端部於法線方向上移動，該止動部51係作為設定刀300之插入角度之上下限之插入角度設定機構；以及法線方向移動機構44，其可使刀300之整體於上述法線方向上移動。
此處，剝離裝置11中之刀300具有與上述剝離裝置1中之刀30不同之性質，且不變形。即，刀300不具有如刀30般於插入至樹脂層與薄板玻璃基板之間時藉由來自樹脂層及/或薄板玻璃基板之作用變形而沿樹脂層之表面移動之性質。
又，作為較佳實施例之剝離裝置11中之基台構件2及平台20被固定於設置有剝離裝置11之房間之地板，且不移動。又，平台20之固定面為水平面(即與房間之地板平行)。又，將基台構件2與固定面方向移動單元42之第1固定側構件42b固定，同樣地，將固定面方向移動單元42之第1移動側構件42a與固定面方向之第1移動構件本體3、第1移動構件本體3與法線方向移動單元40之第2固定側構件40b、法線方向移動單元40之第2移動側構件40a與法線方向移動機構44之第3固定側構件44b、法線方向移動機構44之第3移動側構件44a與法線方向之第2移動構件本體5、第2移動構件本體5與三成分力感測器46及法線方向之第3移動構件本體4固定。又，刀30以可相對於第3移動構件本體4旋轉(旋動)之方式受到支持。
又，圖2中雖未表示，但如以下利用圖3所說明般，剝離裝置11與剝離裝置1同樣地包括吸盤60、相機70、噴嘴73、及帶電抑制裝置75。
<平台> 剝離裝置1及剝離裝置11(以下亦記作「剝離裝置1、11」)包括平台20。利用圖3說明剝離裝置1、11中之平台20。 圖3係表示於剝離裝置1、11中之平台20之固定面20a上固定有附支持體之顯示裝置用面板10之概略剖面圖。此處，附支持體之顯示裝置用面板10係藉由薄板玻璃基板(12a、12b)、樹脂層(18a、18b)及支持玻璃基板(19a、19b)之積層體夾持顯示裝置用構件14之兩主面之態樣者。 此處，將藉由薄板玻璃基板12a及12b夾持顯示裝置用構件14之兩主面者稱為狹義之顯示裝置用面板16，將樹脂層18a及18b與支持玻璃基板19a及19b之各積層體稱為支持體17a及17b。再者，被剝離之支持體17b包括支持玻璃基板19b與樹脂層18b。因此，廣義上，亦可將狹義之顯示裝置用面板16與支持體17a作為一體而稱為顯示裝置用面板。 剝離裝置1、11包括：平台20，其包括具有平面狀之固定面之多孔質真空吸附板22；附支持體之顯示裝置用面板10，其固定於平台20之固定面上；以及刀30或刀300，其插入至附支持體之顯示裝置用面板10之端面10x、即被剝離之支持體17b之樹脂層18b與薄板玻璃基板12b之界面。 又，剝離裝置1、11包括：吸盤60，其吸附於附支持體之顯示裝置用面板10中之支持玻璃基板19b之第2主面；相機70，其包括為了將刀30或刀300插入至端面10x而使用之圖像處理裝置；噴嘴73，其對被剝離之支持體之樹脂層18b與薄板玻璃基板12b之界面噴附除電用物質；以及帶電抑制裝置75，其藉由導體連接附支持體之顯示裝置用面板10與地面而抑制附支持體之顯示裝置用面板10之帶電。 又，多孔質真空吸附板22與泵24連接，利用泵24抽成真空，將支持體之顯示裝置用面板10中之支持玻璃基板19a之第2主面真空吸附附於多孔質真空吸附板22之固定面(圖3中所示之平台20中為上面)，從而固定附支持體之顯示裝置用面板10。本發明之剝離裝置中，所謂平台之固定面，係指可與附支持體之顯示裝置用面板10之主面密接並將其固定之平面。 本發明中，只要為可將附支持體之顯示裝置用面板保持並固定於其固定面上者，則無特別限定，如圖3所示，較好的是藉由真空吸附進行吸附並固定者。其原因在於對附支持體之顯示裝置用面板之表面不易造成傷痕，又可以短時間裝卸。 又，平台係可於其固定面上載置附支持體之顯示裝置用面板並保持附支持體之顯示裝置用面板者，固定面上之幅度(面積)較好的是與固定之附支持體之顯示裝置用面板中之薄板玻璃基板之主面面積為同程度。 再者，本發明中，關於平台之固定面，如圖1~3所示設為水平面，但並不限定為水平面，亦可為曲面。圖15係用於說明平台20之固定面之一部分為曲面之情形時之剝離方法之概略剖面圖。首先，於將附支持體之顯示裝置用面板10固定於固定面20a之一部分為曲面之平台20並將刀30插入至支持體17b之樹脂層18b(參照圖3)與顯示裝置用面板16之薄板玻璃基板12b(參照圖3)之間之初始階段(圖15(a))中，刀30以沿樹脂層18b之表面之方式移動，開始支持體17b與顯示裝置用面板16之剝離(圖15(b))。其後(圖15(c))，利用吸盤82吸附支持體17b，將支持體17b與顯示裝置用面板16剝離。由於平台20之固定面20a為曲面，故而與固定面為水平面之平台20相比，可將支持體17b之變形抑制為較小，從而無剝離時損壞支持體17b之虞。 又，亦可將平台20設為可撓性構件，一邊使其依序彎曲變形一邊全面剝離。圖16係用於說明平台20為可撓性構件之情形時之剝離方法之概略剖面圖。首先，於將附支持體之顯示裝置用面板10固定於固定面為水平之可撓性平台20並將刀30插入至支持體17b之樹脂層18b(參照圖3)與顯示裝置用面板16之薄板玻璃基板12b(參照圖3)之間之初始階段(圖16(a))中，刀30以沿樹脂層18b之表面之方式移動，開始支持體17b與顯示裝置用面板16之剝離(圖16(b))。其後(圖16(c))，利用吸盤82吸附支持體17b，進而藉由設於平台20下方之另一吸盤82吸附平台20，一邊使支持體17b及平台20依序彎曲變形，一邊將支持體17b與顯示裝置用面板16剝離。由於將平台20設為可撓性構件並一面使其依序彎曲變形一面進行剝離，故而與固定面保持為水平面而不變形之平台相比，可將支持體17b之變形抑制為較小，從而無剝離時損壞支持體17b之虞。 又，圖3中，θ所表示之角度表示刀之插入角度。即，所謂插入角度(θ)，係指刀之上面(若為刀為下述之圖4所示之二段刀之情形，則為刀之中段部及後端部之上面)、與被剝離之支持體17b之樹脂層18b之表面所成之角度。 <刀>
刀30及刀300係用於將支持體17b自附支持體之顯示裝置用面板10剝離者，其插入至包括支持玻璃基板19b與樹脂層18b之支持體17b、與薄板玻璃基板12b之界面並進行剝離。
利用圖4說明剝離裝置1中之刀30之形狀。再者，此處雖僅說明刀30，但剝離裝置11中之刀300之形狀可與剝離裝置1中之刀30相同。
圖4(a)為刀30之概略俯視圖，圖4(b)為概略端面圖。
本發明中所用之刀之大小、形狀等並無特別限定，作為較佳實施例之刀30具有如圖4所示之大小及形狀。即，如圖4(a)所示，自上方觀察，刀30為矩形，大小為寬度10 mm，長度100 mm。又，如圖4(b)所示，厚度為0.1 mm，為二段刀。構成二段刀之圖4(b)中所示之前端部30a為尖頭，自端面觀察，形成25度之角度，中段部30b形成15度之角度，後端部30c平坦。
如上所述，刀30之大小為寬度10 mm、長度100 mm，本發明中所用之刀之大小較好的是寬度5~50 mm、長度30~200 mm。又，厚度較好的是0.05~1.0 mm。
又，較好的是如刀30般為二段刀。其原因在於可防止刀之前端對薄板玻璃基板或樹脂層之表面造成損傷。
又，如上所述，刀30中之前端部30a所成之角度為25度左右，於本發明中所使用之刀為二段刀之情形時，前端部所成之角度較好的是20~30度。又，同樣地，中段部所成之角度較好的是10~20度。又，前端之曲率並無特別限定，較好的是曲率半徑為0.001 mm以上。進而，如圖4所示，本發明中所用之刀較好的是雙刃，但亦可為單刃。
其次，說明刀之材質及變形能等。
刀30及刀300之材質並無特別限定。可列舉例如不鏽剛等之金屬、陶瓷、塑膠、硬質橡膠。
又，較好的是如下材料，即，插入至樹脂層與薄板玻璃基板之間而自樹脂層及/或薄板玻璃基板受到某些作用(力)時變形，作用解除時變形亦可逆地解除並恢復為原來之形狀。可較佳地例示如橡膠之彈性體，於對刀施加之作用(力)不大之範圍內，金屬等亦作為彈性體動作，因此可較佳地使用。
又，較好的是包括楊式模量為1,000~400,000 N/mm2 、較好為200,000 N/mm2 左右之材料者。不鏽剛係楊式模量為206,000 N/mm2 、可較好地使用之材料。
又，剝離裝置1之刀30係具有指定之抗撓剛度[N‧mm2 ]者。
具體而言，於刀30之形狀為例如上述圖4中所示者之情形時，對於施加於其上面之負重(厚度方向之負重)之抗撓剛度(以下設為「抗撓剛度A」)為5,000 N‧mm2 以下，較好的是200 N‧mm2 以下。
又，於刀30之形狀為例如上述圖4中所示者之情形時，對於其寬度方向之負重之抗撓剛度(對於長度方向之邊(面)施加負重之情形時之抗撓剛度)(以下設為「抗撓剛度B」)為200,000 N‧mm2 以上，較好的是1,000,000 N‧mm2 以上。
進而，更好的是抗撓剛度A為5,000 N‧mm2 以下且抗撓剛度B為200,000 N‧mm2 以上。
再者，此處所謂之抗撓剛度(抗撓剛度A及抗撓剛度B)係作為取決於刀之材質之楊式模量[N/mm2 ]、與取決於剖面形狀及中立軸之位置之剖面二次矩[mm4 ]之積而求出。
如上所述，剝離裝置1之刀30具有上述指定範圍之抗撓剛度A、B，因此於插入至樹脂層與薄板玻璃基板之間之情形時，可藉由來自樹脂層及/或薄板玻璃基板之作用而變形，以沿樹脂層之表面移動。如下所述，剝離裝置11之刀300雖無需具有如刀30所具有之抗撓剛度，但亦可具有。
其次，說明支持剝離裝置1之刀30之支持部。
較好的是刀30受到包括圖5所示之構造之支持部61支持。圖5(a)係剝離裝置1中之刀30及支持其之支持部61之概略立體圖。又，圖5(b)、圖5(c)係表示圖5(a)中之其中一個臂611之動作之概略俯視圖。圖5(b)、圖5(c)中省略刀30而未圖示。
圖5中之支持部61包括兩個板狀之臂611，該等與刀30連結。於刀30受到某些力之情形時，臂611可為了不妨礙刀30自身之變形而變形。
例如圖5(b)所示，兩個臂611可變形為相互接近。又，如圖5(c)所示，可變形為自上方觀察時為S字狀。
由於刀30除具有上述指定範圍之抗撓剛度A、B，亦進而受到上述支持部支持，故而於插入至樹脂層與薄板玻璃基板之間之情形時，可藉由來自樹脂層及/或薄板玻璃基板之作用而更容易變形，以沿樹脂層之表面移動。
更具體而言，如圖6所示(圖6(a)~圖6(c)中省略支持部61而表示)，於將刀插入至樹脂層與薄板玻璃基板之間之初始階段(圖6(b))中，刀30可藉由其自身之法線方向之變形而以沿樹脂層之表面之方式移動，其後(圖6(c))，藉由以插入方向上之刀30與附支持體之顯示裝置用面板10接觸之部分、及刀30與支持部連結之部分為支點之旋轉方向之變形且與旋轉方向複合之稱為自身之扭轉現象，沿樹脂層之表面移動。
相對於此，剝離裝置11之刀300不具有如刀30所具有之抗撓剛度，亦不包括如支持部61之支持構造。因此，不會藉由來自樹脂層或薄板玻璃基板之作用而變形。因此，剝離裝置11必需包括剝離裝置1所不包括之具有旋轉機構及插入角度設定機構之插入角度調整單元、及法線方向移動機構。
再者，本發明之剝離裝置並不排除包括具有如刀30之變形能之刀、且如剝離裝置11般包括插入角度調整單元及法線方向移動機構者。更確切地說，根據變形能(變形之程度)，亦存在刀更好地動作之情形。
<法線方向移動單元>
利用圖1(a)說明剝離裝置1中之法線方向移動單元40。剝離裝置11亦包括相同之法線方向移動單元40。
剝離裝置1中，法線方向移動單元40包括第2移動側構件40a及第2固定側構件40b。第2移動側構件40a與第2固定側構件40b經由未圖示之交叉式轉輪導軌而連接，藉由使未圖示之伺服馬達驅動，可使第2移動側構件40a相對於第2固定側構件40b而朝法線方向移動，並使連接於其之刀30朝法線方向移動。
如上所述，所謂法線方向，係指與平台20之固定面20a(參照圖3)之法線平行之方向。剝離裝置1中之平台20之固定面20a為水平面，因此剝離裝置1中(剝離裝置11中亦同樣)所謂法線方向，係指上下方向(垂直方向)。
能以如上所述般將刀30插入至固定於平台20之固定面20a上之附支持體之顯示裝置用面板10之端面、即被剝離之支持體17b之樹脂層18b與薄板玻璃基板12b之界面的方式(參照圖3)，調整其位置。
本發明中，法線方向移動單元只要為可使刀朝法線方向之所需之位置移動之單元，則無特別限定。
<插入角度調整單元>
剝離裝置11包括插入角度調整單元59，其包括旋轉(或旋動)機構50與作為上下限設定機構之止動部51。剝離裝置1不包括插入角度調整單元。
利用圖2(a)及圖7，說明剝離裝置11中之旋轉機構50。
剝離裝置11中，旋轉機構50係如下機構，即，旋轉軸54與刀300經由托架52而連結，可藉由使旋轉(或旋動)軸54進行特定角度旋轉(或旋動)而亦使刀300進行特定角度旋轉(或旋動)。
圖7係用於說明上述旋轉機構50之概略剖面圖，其係自上方觀察於旋轉軸54之中心水平地切開之剖面之圖。
圖7中，矩形之刀300之三邊被固定地固定於托架52，進而托架52被固定於旋轉軸54，因此藉由旋轉軸54旋轉而刀300亦同樣地旋轉。旋轉軸54經由樹脂製之滑動套56而受到托架58支持。托架58固定於圖2(a)所示之第3移動構件本體4。又，如圖2(a)及圖7所示，刀300之前端與旋轉軸54之中心大致一致。因此，刀300能以其前端為中心進行旋轉。
又，如圖2(a)所示，剝離裝置11包括止動部51。止動部51與第3移動構件本體4連結，可相對於第3移動構件本體4而相對地於法線方向(上下方向)移動並於所需之位置進行固定。因此，若進行固定，則止動部51追隨第3移動構件本體4之法線方向之移動而移動。
可藉由上述止動部51調整刀300之插入角度(θ)之上限或下限。以支持托架52之下面之方式決定止動部51之位置，藉此，刀300不再朝插入角度(θ)變大之方向旋轉，因此可設定上限。此時，可朝逆方向(θ變小之方向)旋轉。
插入角度(θ)雖然並無特別限定，但較好的是2~5度。
<固定面方向移動單元>
利用圖1(a)說明剝離裝置1中之固定面方向移動單元42。
剝離裝置11亦包括相同之固定面方向移動單元。
剝離裝置1中，固定面方向移動單元42包括第1移動側構件42a及第1固定側構件42b。第1移動側構件42a與第1固定側構件42b經由未圖示之交叉式轉輪導軌而連接，藉由使未圖示之伺服馬達驅動，可使第1移動側構件42a相對於第1固定側構件42b朝與平台20之固定面平行之方向即固定面方向(圖1(a)中為左右方向)移動，並使連接於其之刀30朝固定面方向移動。接著，可使刀30於樹脂層與薄板玻璃基板之間移動。
本發明中，固定面方向移動單元只要為可使刀朝固定面方向之所需之位置移動之單元，則無特別限定。
<法線方向移動機構>
利用圖2(a)說明剝離裝置11中之法線方向移動機構44。
剝離裝置11中，法線方向移動機構44包括第3移動側構件44a、第3固定側構件44b及止動部44c。第3移動側構件44a與第3固定側構件44b經由未圖示之交叉式轉輪導軌而連接，第3移動側構件44a可相對於第3固定側構件44b於法線方向(上方向)上自由地移動。
又，止動部44c與法線方向移動單元40之第2移動側構件40a連結，可相對於第2移動側構件40a而相對地於法線方向(上下方向)移動並於所需之位置進行固定。因此，若進行固定，則止動部44c追隨第2移動側構件40a之法線方向(上下方向)之移動而移動。
可藉由上述止動部44c決定刀30之法線方向(上下方向)之最下位置。藉由以支持第2移動構件本體5之下面之方式決定止動部44c之位置，刀30不再朝下方移動。可朝上方向移動。
本發明中，法線方向移動機構只要為刀之整體可於上方向移動之機構，則無特別限定。
<負載重量檢測單元>
利用圖1(a)說明剝離裝置1中之負載重量檢測單元。剝離裝置11亦包括相同之負載重量檢測單元。
剝離裝置1包括對刀30之負載重量檢測單元，其藉由第3移動構件本體4與第2移動構件本體5夾持三成分力感測器46。
本發明之剝離裝置較好的是包括上述對刀之負載重量檢測單元。又，較好的是儘可能位於刀之附近。若本發明之剝離裝置包括對刀之負載重量檢測裝置，則於利用刀剝離支持體時，可進行剝離而不會施加過度之力，因而較佳。
<吸盤>
剝離裝置1、11包括複數個吸盤60，其吸附於附支持體之顯示裝置用面板10中之支持玻璃基板19b之第2主面。
本發明中，較好的是包括上述吸盤，並利用其將支持體自附支持體之顯示裝置用面板10剝離。
利用圖式說明剝離裝置1、11所包括之吸盤。
圖8係表示剝離裝置1、11之一部分之概略立體圖。圖8中，剝離裝置1、11於平台20之固定面上大致水平地固定有附支持體之顯示裝置用面板10，多數個吸盤82吸附於附支持體之顯示裝置用面板10中被剝離之支持體17b之支持玻璃基板19b(參照圖3)之第2主面。
如圖8所示，複數個吸盤82配置於固定有附支持體之顯示裝置用面板10之平台20之上方。剝離裝置1、11中，該等吸盤82柵格狀地配置於框架84，但本發明中未必為等間距地配置。該框架84於支持體之剝離時沿導板86下降移動，於吸盤82即將抵接於附支持體之顯示裝置用面板10之上面(支持玻璃基板之第2主面)之前之時序時，其下降移動藉由未圖示之升降裝置停止。
關於吸盤82之尺寸，若尺寸較小，則對於附支持體之顯示裝置用面板10之保持力不充分，吸盤82之個數變多而浪費。又，若吸盤82之尺寸過大，則藉由抽成真空而吸附中央部之附支持體之顯示裝置用面板10之變形變大，因此視情況而成為附支持體之顯示裝置用面板10之損傷之原因。自上述事情來看，吸盤82之適當之尺寸(例如Φ 為25~80 mm，較好的是Φ 為25~65 mm，更好的是Φ 為40 mm左右)及個數係根據附支持體之顯示裝置用面板10之大小及厚度等而選定。
吸盤82連結於各個獨立之氣缸88之活塞89，藉由該活塞89之伸縮動作而使吸盤82升降移動。藉由吸盤82之下降動作，吸盤82按壓抵接於附支持體之顯示裝置用10，附支持體之顯示裝置用面板10之上面受到吸盤82之吸附，並藉由吸盤82之上升動作將附支持體之顯示裝置用面板10中之支持體17b(支持玻璃基板19b及樹脂層18b)自顯示裝置用面板16剝離(參照圖3)。
較好的是以如下方式控制上述吸盤82之上升動作，即，不使附支持體之顯示裝置用面板10全域之吸盤82一併進行上升動作，而是隨著自附支持體之顯示裝置用面板10之端部朝中央剝離支持體之進展而依次進行上升動作。又，較好的是根據支持體所容許之彎曲應力或尺寸而調整吸盤之上升距離。
又，較好的是對於吸盤82與活塞89之連結部分使用活節構造等，可傾斜地支持吸盤82。其原因在於可使由吸盤82之吸附面吸附之支持玻璃基板19b(參照圖3)之部分亦自一端逐漸剝離，使剝離穩定化。
再者，可使吸盤朝法線方向上升而剝離支持體，亦可使吸盤朝相對於法線方向具有角度之方向上升。例如，如下詳細說明般，若於隨著自附支持體之顯示裝置用面板10之端部朝中央剝離支持體之進展而依次進行上升動作之情形時，使吸盤以朝該中央方向傾斜之方式上升，則可更容易地剝離支持體，故而較佳。
圖9係表示附支持體之顯示裝置用面板10之上面(支持玻璃基板19b之第2主面)且圖8中所示之吸盤82所吸附之位置之俯視圖，圖10係表示吸盤82之控制系統之方塊圖。再者，圖9為右下角部插入有刀者，如將複數個(圖8、9中為42個)吸盤82中之距該角部最近之吸盤稱為吸盤82a、其鄰近(左上)之兩個吸盤稱為吸盤82b、進而將其鄰近(左上)之三個吸盤82稱為吸盤82c般，其後亦附上82d~82l之符號。
如圖10所示，以該等吸盤82a~82l分別獨立動作之方式(相同符號之吸盤以相同之方式動作)，針對每個吸盤82a~82l之氣缸88a~88l設有電磁閥87a~87l，並且該等電磁閥87a~87l之開啟及關閉時序藉由控制部(吸盤移動單元)90進行時間管理。即，以藉由插入刀30或刀300自無吸附力之部位(角部)起依序使吸盤82a~82l以特定時間間隔上升移動之方式進行控制。即，具有時間控制功能。藉此，可防止使吸附力殘存之部位強制上升所引起之支持體之損壞。接著，可隨著將支持體自附支持體之顯示裝置用面板10之端部朝中央剝離之進展而依序進行上升動作並剝離。
又，吸盤82a~82l之氣缸88a~88l經由電磁閥87a~87l與電控調節器85a~85l而連接於空氣泵83，該等電控調節器85a~85l分別受到控制部90控制。即，藉由控制部90分別控制電控調節器85a~85l，逐漸增加供給至氣缸88a~88l之空氣量之間，藉此，可逐漸增加吸盤82之上升之力。藉由執行上述力控制，可自最初回避由於強制提高上升之力所引起之附支持體之玻璃基板10之損傷問題，且可將剝離所需之必要時間縮短為最低限度。
另一方面，吸盤82經由藉由控制部90進行開啟及關閉控制之閥79與電動氣動調節器78而連接於真空泵77。吸盤82之氣壓之控制係藉由調節器78進行。關於吸盤82之上升之時序與上升之力，藉由操作設置於控制部90之操作盤之觸控面板等之開關(未圖示)，操作員可設定為任意值。
<相機>
為了確定附支持體之顯示裝置用面板10之端面10x上之插入刀30或刀300之部位，剝離裝置1、11包括具有圖像處理裝置之相機70。藉由相機70將刀30或刀500之位置資訊作為圖像資料取入至圖像處理裝置，並處理該圖像資料，藉由圖像處理裝置判斷是否為所需之位置，並將其結果反饋至法線方向移動單元40，藉此可使刀30或刀300朝所需之位置移動。
本發明中，較好的是如上所述般包括具有上述圖像處理裝置之相機，並藉由圖像處理確定將附支持體之顯示裝置用面板之端面上之插入刀之部位。
相機及圖像處理裝置之種類等並無特別限定，可使用先前眾所周知者。
<噴附裝置>
剝離裝置1、11包括噴嘴73，其可對被剝離之支持體17b中之樹脂層18b與顯示裝置用面板16之薄板玻璃基板12b之界面噴附除電用物質(水等)(參照圖3)。
若使用本發明之剝離裝置進行剝離，則存在所獲得之顯示裝置用面板帶電之情形。亦存在呈現例如+10kV之帶電壓之情形。因此，若於剝離時噴附除電用物質，則可抑制上述帶電。
作為除電用物質，可列舉水或水蒸汽等之經離子化之液體及/或氣體。又，可列舉藉由脈衝電源裝置等離子化之空氣或其他氣體。
又，就噴附裝置而言，亦可噴附除電用物質以外者(空氣等)。此時，發揮促進剝離之效果。即便於噴附除電用物質之情形時，亦發揮相同之效果。較好的是藉由噴附例如水或水及空氣之混合流體而發揮除電作用及剝離促進作用。
本發明中，藉由包括上述噴附裝置，可利用其將支持體自附支持體之顯示裝置用面板10剝離。
<帶電控制裝置>
剝離裝置1、11包括帶電抑制裝置75，其用於藉由導體連接附支持體之顯示裝置用面板10與地面而抑制附支持體之顯示裝置用面板10之帶電，即用於接地(參照圖3)。
較好的是，於與顯示裝置用構件接觸之薄板玻璃基板之表面(主面)之周緣，形成有包括由例如透明電極膜形成之未施加驅動電壓之非驅動電極膜之保護圈，將該保護圈與導體連接而接地。
若使用本發明之剝離裝置進行剝離，則存在所獲得之顯示裝置用面板帶電之情形。亦存在呈現例如+10 kV之帶電壓之情形。因此，若包括上述帶電抑制裝置，則可抑制上述帶電。
若本發明中包括上述帶電抑制裝置，則可較好地將支持體自附支持體之顯示裝置用面板10剝離。
上述所說明之剝離裝置1、11中，平台20之固定面20a為水平面，但本發明之剝離裝置中，固定面亦可不為水平面、即不為與房間之地板等平行之面。例如可為與垂直方向平行之面，亦可為與其斜交之面。進而，不僅是平台，設置本發明之剝離裝置自身之方向亦全無限定。亦可藉由將如圖1及圖2所示之剝離裝置1及剝離裝置11中之左右與上下調換配置而設置。
<剝離方法(其1)>
其次，利用圖1(a)~圖(d)說明使用剝離裝置1之剝離方法。
首先，使附支持體之顯示裝置用面板10中之未附有其後被剝離之支持體之一主面密接於平台20所具有之平面狀之固定面而進行固定(圖1(a))。即，將附支持體之顯示裝置用面板10以附有被剝離之支持體之主面為上、與其相反的主面為下之方式真空吸附於平台20上而進行固定。
其次，如圖1(b)所示，藉由法線方向移動單元40調整刀30之法線方向(上下方向)之位置。具體而言，以如下方式調整其位置，即，藉由使伺服馬達驅動，使第2移動側構件40a相對於第2固定側構件40b而於平台20之固定面之法線方向(上下方向)上移動，可將刀30插入至被剝離之支持體上之樹脂層18b之表面與薄板玻璃基板12b之第1主面之界面。
其次，如圖1(c)及圖1(d)所示，藉由固定面方向移動單元42將刀30插入並擠入。若如上所述般將刀30沿固定面方向之插入方向插入至樹脂層18b與薄板玻璃基板12b之界面、並將其擠入，則如圖5、圖6所說明，刀30及支持部61會變形。作為本發明之剝離裝置之較佳實施態樣的剝離裝置1可使刀30進行上述動作，因此可較好地將支持體與上述顯示裝置用面板剝離。
<剝離方法(其2)>
其次，利用圖2(a)~圖2(d)說明使用有剝離裝置11之剝離方法。
首先，使附支持體之顯示裝置用面板10中未附有其後被剝離之支持體之一主面密接於平台20所具有之平面狀之固定面而進行固定(圖2(a))。即，將附支持體之顯示裝置用面板10以附有剝離之支持體之主面為上、與其相反之主面為下之方式真空吸附於平台20上而進行固定。
其次，如圖2(a)所示，調整刀300之插入角度(θ)。具體而言，藉由以旋轉軸為中心進行特定角度旋轉(旋動)而將刀300之插入角度(θ)調整為所需之角度，並以接觸於托架52之下面之方式載置止動部51，藉此可固定插入角度(θ)。
其次，如圖2(b)所示，藉由法線方向移動單元40調整刀300之法線方向(上下方向)之位置。具體而言，以如下方式調整位置，即，藉由使伺服馬達驅動，可使第2移動側構件40a相對於第2固定側構件40b而於法線方向移動，並將刀30插入至被剝離之支持體上之樹脂層18b之表面與薄板玻璃基板12b之第1主面之界面。
其次，如圖2(c)及圖2(d)所示，藉由固定面方向移動單元42插入刀300並將其擠入。若如上所述般，將刀300插入至樹脂層18b與薄板玻璃基板12b之界面並擠入，則刀300以其前端部30a為中心進行特定角度旋轉(旋動)，後端部30c朝上方向移動，進而刀300之整體朝上方向及/或固定面方向之插入方向移動，刀300以沿樹脂層之表面之方式移動並進一步被擠入(圖2(d))。作為本發明之剝離裝置之較佳實施態樣之剝離裝置11可使刀300進行上述動作，因此可較佳地將支持體與上述顯示裝置用面板剝離。
再者，剝離裝置1、11中，於將如圖3所示之附支持體之顯示裝置用面板10中之兩個支持體17a及17b剝離之情形時，首先，例如剝離其中之一支持體17b，使其反轉之後，再次固定於同一平台之固定面上或其他之本發明之剝離裝置之平台之固定面上，剝離另一個支持體17a，藉此可獲得顯示裝置用面板。
其次，利用圖8~圖10說明使用有包括吸盤之剝離裝置1、11之較佳之剝離方法。
將附支持體之顯示裝置用面板10固定於固定平台20之固定面上之後，使框架84下降移動，於吸盤82即將抵接於附支持體之顯示裝置用面板10之表面之前之時序時停止其下降移動。其次，拉伸氣缸88之活塞89，使吸盤82下降移動而按壓抵接於附支持體之顯示裝置用面板10之表面。接著，藉由電動氣動調節器78控制吸盤82之氣壓，花費一定程度之時間將吸盤82之氣壓提高至上述設定壓。藉此，全部吸盤82吸附於附支持體之顯示裝置用面板10。
其次，如圖9所示，藉由刀30(或刀300)，將刀30(或刀300)插入至附支持體之顯示裝置用面板10之角部。此處，較好的是刀30(或刀300)插入至圖9所示之吸盤82a之正下方為止。其原因在於可更容易且較佳地進行藉由吸盤之剝離。接著，其後，控制部90對圖10所示之電磁閥87a進行控制，使吸附保持圖9所示之附支持體之顯示裝置用面板10之角部之吸盤82a於剝離方向(可為法線方向)上升移動，從而將支持體17b之角部自顯示裝置用面板剝離。
其次，控制部90對圖10之電磁閥87b進行打開控制，使吸附保持圖9所示之支持體17b之緣部之吸盤82b於剝離方向上升移動，從而將支持體17b之緣部自顯示裝置用面板16(參照圖3)剝離。
接著，控制部87對圖10之電磁閥87c進行打開控制，使圖9所示之吸盤82c於剝離方向上升移動，從而使位於較支持體17b之緣部更內側之部分自顯示裝置用面板16剝離。
其後，可進行相同之處理而將支持體自顯示裝置用面板完全剝離。
<附支持體之顯示裝置用面板>
其次，說明本發明中所使用之包括附支持體之顯示裝置用面板、支持體及薄板玻璃基板之顯示裝置用面板。
本發明之製造方法中所使用之附支持體之顯示裝置用面板，係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有顯示裝置用構件之薄板玻璃基板的第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持玻璃基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層。
於本發明之實施形態中，電子裝置為顯示裝置用面板，但本發明並不限定於此。作為其他之電子裝置，可列舉太陽電池、薄膜二次電池、表面形成有電路之半導體晶圓等電子零件。所謂顯示裝置用面板，係包括液晶面板、有機EL面板、電漿顯示面板、場發射面板等。尤其適用於薄型顯示裝置用面板之製造。其優點在於在該製造步驟中可直接利用單片式之製造裝置。
於附支持體之顯示裝置用面板中，薄板玻璃基板之厚度、形狀、大小、物性(熱縮率、表面形狀、耐化學品性等)、組成等並無特別限定，可與例如先前之LCD、OLED等顯示裝置用之玻璃基板相同。
薄板玻璃基板之厚度較好的是未達0.7 mm，更好的是0.5 mm以下，進而好的是0.4 mm以下。又，較好的是0.05 mm以上，更好的是0.07 mm以上，進而好的是0.1 mm以上。
薄板玻璃之形狀並無限定，較好的是矩形。
薄板玻璃之大小並無限定，但如矩形之情形時，可為100~2000 mm×100~2000 mm，更好的是500~1000 mm×500~1000 mm。
即使為上述厚度及大小，亦可於本發明之製造方法中之剝離步驟中容易地將支持玻璃基板自薄板玻璃基板剝離並分離。
薄板玻璃基板之熱縮率、表面形狀、耐化學品性等特性亦無特別限定，根據製造之顯示裝置之種類而異。
較好的是熱縮率較小。具體而言，作為熱縮率之指標之線膨脹係數較好的是500×10-7 /℃以下，更好的是300×10-7 /℃以下，更好的是200×10-7 /℃以下，更好的是100×10-7 /℃以下，進而好的是45×10-7 /℃以下。
再者，本發明中，線膨脹係數係指JIS R3102(1995年)所規定者。
於本發明之實施形態中，基板為薄板玻璃基板，但本發明並不限定於此。根據工業上獲得之容易性之觀點，例示玻璃板、矽氧晶圓、金屬板、塑膠板等作為較佳之例。
於採用板厚較薄之玻璃板(薄板玻璃基板)作為基板之情形時，薄板玻璃基板之組成可與例如鹼性玻璃或無鹼玻璃相同。其中，自熱縮率較小之方面來看，較好的是無鹼玻璃。
於採用塑膠板作為基板之情形時，其種類並無特別限制，例如，於透明之基板之情形時，可例示聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚碸樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、聚矽氧樹脂、透明氟樹脂等。於不透明之基板之情形時，可例示聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳族聚醯胺樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。
於採用金屬板作為基板之情形時，其種類並無特比限制，例如可例示不鏽剛鋼板、銅板等。
基板之耐熱性雖無特別限制，但於形成顯示裝置用構件之TFT陣列(Thin Film Transistor Array，薄膜電晶體陣列)等之情形時，較好的是耐熱性較高。具體而言，較好的是上述5%熱重損失溫度為300℃以上。進而更好的是350℃以上。
此時，於耐熱性之方面，上述玻璃板均適合。
根據耐熱性之觀點，作為較好之塑膠板，例示聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。
又，基板亦可為玻璃板、矽氧晶圓、金屬板、塑膠板等不同之材質積層而成之積層體。例如，亦可為玻璃板與塑膠板之積層體，按塑膠板、玻璃、塑膠板之順序積層而成之積層體，將兩片以上之玻璃板彼此積層、或兩片以上之塑膠板彼此積層之積層體等。
附支持體之顯示裝置用面板於上述薄板玻璃基板之第2主面上具有顯示裝置用構件。
所謂顯示裝置用構件，係指先前之LCD、OLED等顯示裝置用之玻璃基板於其表面上所具有之發光層、保護層、TFT陣列(以下成為陣列)、彩色濾光片、液晶、包含ITO(Indium Tin Oxide，氧化銦錫)之透明電極等、各種電路圖案等。上述薄板玻璃基板之第2主面上之顯示裝置用構件之種類並無特別限定。
顯示裝置用面板包括上述顯示裝置用構件與上述薄板玻璃基板。
附支持體之顯示裝置用面板係於上述薄板玻璃基板之第1主面上密接有固定有樹脂層之支持玻璃基板，作為支持體。支持玻璃基板經由樹脂層而與薄板玻璃基板密接，以加強薄板玻璃基板之強度。
於本發明之實施形態中，支持基板為支持玻璃基板，但本發明並不限定於此。根據工業上獲得之容易性之觀點，例示玻璃板、矽氧晶圓、金屬板、塑膠板等作為較佳之例。
於採用玻璃板作為支持基板之情形時，支持玻璃基板之厚度、形狀、大小、物性(熱縮率、表面形狀、耐化學品性等)、組成等並無特別限定。
支持玻璃基板之厚度雖無特別限定，但必需為附支持體之顯示裝置用面板可於現行之生產線上進行處理之厚度。
例如較好的是0.1~1.1 mm之厚度，更好的是0.3~0..8 mm，進而好的是0.4~0.7 mm。
例如，於現行之生產線設計為處理厚度為0.5 mm之基板，且薄板玻璃基板之厚度為0.1 mm之情形時，支持玻璃基板之厚度與樹脂層之厚度合為0.4 mm。又，最普通的是現行之生產線設計為處理厚度為0.7 mm之玻璃基板，例如薄板玻璃基板之厚度為0.4 mm，則與樹脂層之厚度合計為0.3 mm。
較好的是支持玻璃基板之厚度厚於上述薄板玻璃基板。
支持玻璃基板之形狀雖無限定，但較好的是矩形。
支持玻璃基板之大小雖無限定，但較好的是與上述薄板玻璃基板為同程度，較好的是稍稍大於上述薄板玻璃基板。例如具體而言，較好的是縱方向或橫方向之各個大0.05~10 mm左右。其原因在於可更容易地將支持玻璃基板自薄板玻璃基板分離。
支持玻璃基板之線膨脹係數可與上述薄板玻璃基板實質上相同，亦可不同。若實質上相同，則於提供於本發明之製造方法時薄板玻璃基板或支持玻璃基板上不易產生翹曲之方面較佳。
較好的是薄板玻璃基板與支持玻璃基板之線膨脹係數之差為300×10-7 /℃以下，更好的是100×10-7 /℃以下，進而好的是50×10-7 /℃以下。
支持玻璃基板之組成可與例如鹼性玻璃或無鹼玻璃相同。其中，自熱縮率較小之方面來看，較好的是無鹼玻璃。
於採用塑膠板作為支持基板之情形時，其種類並無特別限制，例如例示有聚對苯二甲酸乙二酯樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、聚丙烯酸樹脂、各種液晶聚合物樹脂、聚矽氧樹脂等。
於採用金屬板作為支持基板之情形時，其種類並無特別限制，例如可例示不鏽剛鋼板、銅板等。
支持基板之耐熱性並無特別限制，但於形成顯示裝置用構件之TFT陣列等之情形時，較好的是耐熱性較高。具體而言，較好的是上述5%熱重損失溫度為300℃以上。進而更好的是350℃以上。
此時，於耐熱性之方面，上述玻璃板均適合。
作為自耐熱性之觀點來看較好之塑膠材料，例示有聚醯亞胺樹脂、氟樹脂、聚醯胺樹脂、芳族聚醯胺樹脂、聚醚碸樹脂、聚醚酮樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚萘二甲酸乙二酯樹脂、各種液晶聚合物樹脂等。
固定於上述支持玻璃基板之第1主面之樹脂層雖與上述薄板玻璃基板之第1主面附著、密接，但可容易地剝離。即，樹脂層相對於上述薄板玻璃基板具有易剝離性。
於本發明中所使用之附支持體之顯示裝置用面板中，認為樹脂層與薄板玻璃基板並非藉由類似具有黏著劑之黏著力而附著，而認為是藉由固體分子間之凡得瓦力所引起之力、即密接力而附著。
樹脂層之厚度並無特別限定。較好的是1~100 μm，更好的是5~30 μm，進而好的是7~20 μm。其原因在於若樹脂層之厚度為此範圍，則薄板玻璃基板與樹脂層之密接變得充分。
又，其原因在於即使夾雜有氣泡或異物，亦可抑制薄板玻璃基板之應變缺陷之產生。又，若樹脂層之厚度過厚，則形成需要時間及材料，因此不經濟。
再者，樹脂層亦可包括兩層以上。此時，「樹脂層之厚度」係指全部之層之合計之厚度。
又，於樹脂層包括兩層以上之情形時，形成各層之樹脂之種類亦可不同。
較好的是，樹脂層之表面對於上述薄板玻璃基板之第1主面的表面張力為30 mN/m以下，更好的是25 mN/m以下，進而好的是22 mN/m以下。其原因在於，若為上述表面張力，則可更容易地與薄板玻璃基板剝離，同時與薄板玻璃基板之密接亦變得充分。
又，較好的是樹脂層包括玻璃轉移點低於室溫(25℃左右)之材料或不具有玻璃轉移點之材料。原因在於其成為非黏著性之樹脂層，則具有更易剝離性，可更容易地與薄板玻璃基板剝離，同時與薄板玻璃基板之密接亦變得充分。
又，較好的是樹脂層具有耐熱性。其原因在於，本發明中，例如將顯示裝置用構件形成於上述薄板玻璃基板之第2主面上之情形時，有時會將薄板玻璃基板、樹脂層及支持玻璃基板之玻璃積層體提供至熱處理。
又，由於若樹脂層之彈性率過高，則與薄板玻璃基板之密接性降低，故而不佳。又，由於若彈性率過低，則易剝離性降低，故而不佳。
形成樹脂層之樹脂之種類並無特限定。例如可列舉丙烯酸樹脂、聚烯烴系樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂及矽氧樹脂。亦可混合幾種樹脂使用。上述樹脂之候群之中，較好的是矽氧樹脂。其原因在於，矽氧樹脂之耐熱性優異且對於薄板玻璃基板之易剝離性之程度較佳。又，其原因在於，藉由與支持玻璃基板之第1主面之矽烷醇基之縮合反應，容易固定於支持玻璃基板。矽氧樹脂層於即使於例如300~400℃左右進行1小時左右處理而易剝離性亦無絲毫劣化之方面較佳。
又，矽氧樹脂之中，較好的是樹脂層包括剝離紙用矽氧，較好的是其硬化物。剝離紙用矽氧係以分子內包含直鏈狀之二甲基聚矽氧烷之矽氧為主劑者。利用觸媒、光聚合起始劑等使包含上述主劑與交聯劑之組成物於上述支持玻璃基板之表面(第1主面)硬化而形成之樹脂層具有優異之易剝離性，因而較佳。又，由於柔軟性較高，故而即使氣泡或灰塵等異物混入至薄板玻璃基板與樹脂層之間，亦可抑制薄板玻璃基板之應變缺陷之產生。
上述剝離紙用矽氧根據其硬化機構而分類為縮合反應型矽氧、加成反應型矽氧、紫外線硬化型矽氧及電子線硬化型矽氧，且均可使用。該等中較好的是加成反應型矽氧。其原因在於硬化反應之容易度、形成樹脂層時易剝離性之程度良好、且耐熱性亦較高。
又，剝離紙用矽氧根據形態分為溶劑型、乳膠型及無溶劑型，均可使用。該等中較好的是無溶劑型。其原因在於生產性、安全性、環境特性之方面優異。又，其原因在於，由於在形成樹脂層時之硬化時，即加熱硬化、紫外線硬化或電子線硬化時，不包含產生發泡之溶劑，故而樹脂層中不易殘留氣泡。
又，作為剝離紙用矽氧，具體而言，作為一般市場出售之商品或型號，可列舉KNS-320A、KS-847(均為Shin-Etsu Silicone公司製造)、TPR6700(GE Toshiba Silicone公司製造)、乙烯基矽氧(vinyl Silicone)「8500」(荒川化學工業股份有限公司製造)與甲基氫化聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業股份有限公司製造)之組合、乙烯基矽氧「11364」(荒川化學工業股份有限公司製造)與甲基氫化聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業股份有限公司製造)之組合、乙烯基矽氧「11365」(荒川化學工業股份有限公司製造)與甲基氫化聚矽氧烷「12031」(荒川化學工業股份有限公司製造)之組合等。再者，KNS-320A、KS-847及TPR6700係預先含有主劑與交聯劑之矽氧。
又，較好的是形成樹脂層之矽氧樹脂具有矽氧樹脂中之成分難以移行至薄板玻璃基板之性質，即低矽氧移行性。
如上所述，於使用矽氧樹脂層作為樹脂層之情形時，可較好地對被剝離之包含上述支持玻璃基板及上述矽氧樹脂層之支持體進行再利用。於上述剝離後之支持體中之矽氧樹脂具有低矽氧移行性之情形時，該矽氧樹脂層有具有較高之殘留接著率之傾向。因此，可無問題地進行再利用。
其次，利用圖式說明附支持體之顯示裝置用面板。
圖11係表示本發明之附支持體之顯示裝置用面板之一態樣之概略剖面圖。
圖11中，附支持體之顯示裝置用面板110包含顯示裝置用構件114、薄板玻璃基板112、樹脂層118及支持玻璃基板119，並積層該等。又，顯示裝置用面板116包含層狀之顯示裝置用構件114及薄板玻璃基板112，支持體117包含樹脂層118及支持玻璃基板119。又，顯示裝置用構件114形成於薄板玻璃基板112之第2主面上。
接著，薄板玻璃基板112之第1主面、與固定於支持玻璃基板119之第1主面之樹脂層118之表面密接並附著，形成附支持體之顯示裝置用面板110。
圖11中所示之態樣之附支持體之顯示裝置用面板110中，薄板玻璃基板112、樹脂層118、及支持玻璃基板119為相同之大小。
圖12係表示附支持體之顯示裝置用面板之另一態樣之概略正視圖，圖13為其A-A'剖面圖(概略剖面圖)。
圖12及圖13中，附支持體之顯示裝置用面板120包含顯示裝置用構件124、薄板玻璃基板122、樹脂層128及支持玻璃基板129，並積層該等。又，顯示裝置用面板126包含層狀之顯示裝置用構件124及薄板玻璃基板122，支持體127包含樹脂層128及支持玻璃基板129。又，顯示裝置用構件124形成於薄板玻璃基板122之第2主面上。
接著，薄板玻璃基板122之第1主面、與固定於支持玻璃基板129之第1主面之樹脂層128密接並附著，從而形成附支持體之顯示裝置用面板120。
圖12及圖13所示之態樣之附支持體之顯示裝置用面板120中，與薄板玻璃基板122相比，支持玻璃基板129之主面面積較大。
又，圖12及圖13所示之態樣之附支持體之顯示裝置用面板120中，與樹脂層128之表面(與薄板玻璃基板122相接之面)之面積(以下亦稱為樹脂層中之「表面面積」)相比，薄板玻璃基板122之第1主面之面積較大。樹脂層128之表面面積比薄板玻璃基板122之第1主面之面積小相當於形成間隙部125之部分。接著，薄板玻璃基板122之第1主面中未與樹脂層128相接之部分α、及與其對向之支持玻璃基板129之一部分β形成與本發明之附支持體之顯示裝置用面板120之端面(γ1 、γ2 )連接之間隙部125。
若形成有上述間隙部125，則於本發明之製造方法中之剝離步驟中，可更容易地將薄板玻璃基板122與樹脂層128剝離，因而較佳。
圖12、圖13中所示之α較好的是0.1~5.0 mm，更好的是2.5 mm左右。
又，如圖14中所示之概略剖面圖，附支持體之顯示裝置用面板亦可為藉由薄板玻璃基板(132a、132b)、樹脂層(138a、138b)與支持玻璃基板(139a、139b)之積層體夾持顯示裝置用構件134之兩主面之態樣。此時，顯示裝置用面板136包含層狀之顯示裝置用構件134及兩側之薄板玻璃基板132a、132b，支持體137a及137b分別包含樹脂層138a、138b及支持玻璃基板139a、139b。上述態樣之附支持體之顯示裝置用面板亦可用於本發明。
其次，說明可用於本發明之附支持體之顯示裝置用面板之製造方法。
薄板玻璃基板及支持玻璃基板之製造方法並無特別限定。例如可藉由先前公知之方法製造。例如可將先前公知之玻璃原料熔解而成為熔融玻璃之後，藉由浮式法、熔合法、下拉法、流孔下引法、再拉法等成形為板狀而獲得。
於如上所述般製造之支持玻璃基板之表面(第1主面)上形成樹脂層之方法亦無特別限定。
可列舉例如將薄膜接著於支持玻璃基板之表面之方法。具體而言，可列舉為了對薄膜之表面賦予較高之接著力而進行表面改質之處理並接著於支持玻璃基板之第1主面之方法。作為表面改質之處理方法，可例示如矽烷偶合劑之化學性地提高密接力之化學性方法、如火焰(flame)處理般增加表面活性基之物理性方法、如噴砂處理般藉由增加表面之粗糙度而增加勾掛性之機械性之方法等。
又，可列舉藉由例如公知之方法將作為樹脂層之樹脂組成物塗佈於支持玻璃基板之第1主面上之方法。作為公知之方法，可列舉噴塗法、模塗法、旋塗法、浸塗法、輥塗法、棒塗法、絲網印刷法、凹版塗佈法。可根據樹脂組成物之種類自上述方法中適當選擇。
例如，於使用無溶劑型之剝離紙用矽氧作為樹脂組成物之情形時，較好的是模塗法、旋塗法或絲網印刷法。
再者，於製造圖12、13所說明之包括間隙部之附支持體之顯示裝置用面板之情形時，較好的是預先對形成間隙部之部位進行遮蔽，再於其上塗佈樹脂組成物。所謂遮蔽，係指如下方法，即，於塗佈樹脂組成物時，預先於形成間隙部之部位貼附可再剝離之薄膜等而防止樹脂組成物塗佈於該部位，之後剝離該薄膜。
又，於將樹脂組成物塗佈於支持玻璃基板之第1主面上之情形時，其塗佈量較好的是1~100 g/m2 ，更好的是5~20 g/m2 。
又，作為其他方法，於例如由加成反應型矽氧形成樹脂層之情形時，藉由上述噴塗法等公知之方法，將包括於分子內含有直鏈狀之二甲基聚矽氧烷之矽氧(主劑)、交聯劑及觸媒之樹脂組成物塗佈於支持玻璃基板上，其後使其加熱硬化。加熱硬化條件根據觸媒之調配量而異，例如於相對於主劑及交聯劑之合計量100質量份而調配2質量份之白金系觸媒之情形時，於大氣中以50℃~250℃、較好的是以100℃~200℃進行反應。又，此時之反應時間為5~60分鐘，較好的是10~30分鐘。為了形成具有低矽氧移行性之矽氧樹脂層，較好的是以於矽氧樹脂層中不殘留未反應之矽氧成分之方式，儘可能地進行硬化反應，若為上述反應溫度及反應時間，則可使矽氧樹脂層中不會殘留未反應之矽氧成分，因而較佳。於與上述反應時間相比反應時間過長之情形或反應溫度過高之情形時，同時引起矽氧樹脂之氧化分解而生成低分子量之矽氧成分，因此矽氧移行性可能會變高。以矽氧樹脂層中不殘留未反應之矽氧成分之方式儘可能地進行硬化反應，於用於使加熱處理後之剝離性良好方面亦較佳。
於藉由上述方法將樹脂層形成於支持玻璃基板之第1主面上之後，將薄板玻璃基板層積於樹脂層之表面。
於使用剝離紙用矽氧製造樹脂層之情形時，將塗佈於支持玻璃基板上之剝離紙用矽氧加熱硬化而形成矽氧樹脂層之後，使薄板玻璃基板積層於支持玻璃基板之矽氧樹脂形成面。藉由使剝離紙用矽氧加熱硬化，矽氧樹脂硬化物與支持玻璃化學性地結合。又，藉由投錨效應，矽氧樹脂層與支持玻璃結合。藉由該等作用，矽氧樹脂層牢固地固定於支持玻璃基板。
薄板玻璃基板與樹脂層係藉由非常接近之相對之固體分子間之凡得瓦力所引起之力、即密接力而與樹脂層密接。此時，可保持為使支持玻璃基板與薄板玻璃基板積層之狀態。
使薄板玻璃基板積層於固定於支持玻璃基板之樹脂層之表面之方法並無特別限定。可使用例如公知之方法實施。例如，可列舉於常壓環境下將薄板玻璃基板疊合於樹脂層之表面之後，利用輥或壓機使樹脂層與薄板玻璃基板壓接之方法。藉由利用輥或壓機進行壓接，樹脂層與薄板玻璃基板進一步密接，因而較佳。又，藉由利用輥或壓機之壓接，樹脂層與薄板玻璃基板之間所混入之氣泡得以容易地除去，因而較佳。
若藉由真空層壓法或真空加壓法進行壓接，則可更好地抑制氣泡之混入或確保良好之密接，因而較佳。其亦存在如下優點，即，藉由於真空下進行壓接，即使於殘存微少之氣泡之情形時亦不會由於加熱而使氣泡成長，不易與薄板玻璃基板之應變缺陷相聯繫。
較好的是，於使薄板玻璃基板積層於支持玻璃基板之樹脂層之表面時，充分地清洗薄板玻璃基板之表面，於潔淨度較高之環境下進行積層。其原因在於，雖然即使存在異物，亦不會因樹脂層變形而對薄板玻璃基板之表面之平坦性產生影響，而潔淨度越高，其平坦性越好。
如上所述般獲得將薄板玻璃基板、樹脂層與支持玻璃基板積層而成之玻璃積層體(以下亦稱為「薄板玻璃積層體」)之後，於該薄板玻璃積層體之薄板玻璃基板之第2主面上形成顯示裝置用構件。
較好的是，於正在形成顯示裝置用構件之過程中，視需要而研磨薄板玻璃基板之第2主面，藉此提高其平坦度。
顯示裝置用構件並無特別限定。可列舉例如包括LCD之陣列或彩色濾光片。又，可列舉例如包括OLED之透明電極、電洞注入層、電洞輸送層、發光層、及電子輸送層。
形成上述顯示裝置構件之方法亦無特別限定，可與先前公知之方法相同。
例如製造LCD作為顯示裝置之情形時，可與先前公知之於玻璃基板上形成陣列之步驟、形成彩色濾光片之步驟、使形成有陣列之玻璃基板與形成有彩色濾光片之玻璃基板貼合之步驟(陣列‧彩色濾光片貼合步驟)等各種步驟相同。更具體而言，作為藉由該等步驟實施之處理，可列舉例如純水清洗、乾燥、成膜、光阻塗佈、曝光、顯影、蝕刻及光阻除去。進而，作為於實施陣列側基板‧彩色濾光片側基板之貼合步驟之後進行之步驟，有液晶注入步驟及該處理之實施後所進行之注入口之密封步驟，可列舉藉由該等步驟實施之處理。
又，若將製造OLED之情形作為示例，作為用於將有機EL構造體形成於薄板玻璃基板之第1主面之步驟，包括形成透明電極之步驟、對電洞注入層‧電洞輸送層‧發光層‧電子輸送層等進行蒸鍍之步驟、密封步驟等各種步驟，作為藉由該等步驟所實施之處理，具體可列舉成膜處理、蒸鍍處理、密封板之接著處理等。
可如上所述般製造可用於本發明之附支持體之顯示裝置用面板。
其次，說明本發明之製造方法。
本發明之製造方法係顯示裝置用面板之製造方法，其係包括將包含支持玻璃基板及樹脂層之支持體自附支持體之顯示裝置用面板剝離之操作，該附支持體之顯示裝置用面板係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有顯示裝置用構件之薄板玻璃基板之第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持玻璃基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層，本發明之製造方法係包括：固定步驟，使上述附支持體之顯示裝置用面板所包含之兩個主面中之一主面、即未附有於作為後步驟之剝離步驟中被剝離之支持體之一主面，朝平台所包含之平面狀之固定面密接，而將上述附支持體之顯示裝置用面板固定於上述平台之固定面上；以及剝離步驟，將刀插入至固定於上述平台之固定面上之上述附支持體之顯示裝置用面板之端面、即被剝離之上述支持體之上述樹脂層與上述薄板玻璃基板之界面，從而將上述支持體與上述顯示裝置用面板剝離。
如上所述，本發明之製造方法包括上述固定步驟及上述剝離步驟，該固定步驟及剝離步驟可藉由上述本發明之剝離裝置較好地實施。可藉由上述剝離方法，實施上述固定步驟及上述剝離步驟。
本發明之製造方法中，可藉由對於藉由上述方法所獲得之附支持體之顯示裝置用面板適用上述固定步驟及上述剝離步驟，而獲得顯示裝置用面板。
圖17係表示作為本發明之電子裝置之製造方法之一實施形態之顯示裝置用面板之製造方法之一例的流程圖。
基於使用圖1及圖2所示之本發明之剝離裝置之情形，說明圖17所示之本發明之顯示裝置用面板之製造方法。
如圖17所示，於本發明之顯示裝置用面板之製造方法中，首先，於步驟S100中，準備附支持體之顯示裝置用面板10，例如，如上所述般進行製造。
其次，過渡至步驟110之附支持體之顯示裝置用面板之固定步驟。
於該固定步驟S110中，於步驟S112中使步進附支持體之顯示裝置用面板10密接於平台20之固定面。其次，於步驟S114中將密接之步進附支持體之顯示裝置用面板10真空吸附於平台20之固定面並進行固定。
其次，過渡至步驟120之附支持體之顯示裝置用面板之剝離步驟。
於該剝離步驟S120中，使用上述剝離方法(其1)及剝離方法(其2)之兩個之第1及第2之剝離方法。當然，亦可僅實施其中一個剝離方法。
剝離步驟S120之第1剝離方法(參照圖1)中，首先，於步驟S122中，將刀30之插入位置(高度)調整至步進附支持體之顯示裝置用面板10之支持體之樹脂層與顯示裝置用面板之薄板玻璃基板之界面。其次，於步驟S124中，將刀30插入至樹脂層與薄板玻璃基板之界面並擠入。
接著，於步驟S126中，使刀30於插入方向上移動並剝離支持體。
另一方面，於剝離步驟S120之第2剝離方法(參照圖2)中，首先，於步驟S132中，相對於步進附支持體之顯示裝置用面板10之支持體之樹脂層與顯示裝置用面板之薄板玻璃基板之界面，調整刀300之插入角度及插入位置(高度)。其次，於步驟S134中，將刀300插入至樹脂層與薄板玻璃基板之界面並擠入。接著，於步驟S136中，使刀300以其前端為中心進行特定角度旋轉(旋動)，且於上方向及/或插入方向移動而剝離支持體。
如上所述，藉由於剝離步驟S120中將支持體自步進附支持體之顯示裝置用面板10剝離，於步驟S140中製造出顯示裝置用面板。
藉由本發明之製造方法所包括之上述剝離步驟，即使於支持玻璃基板較大之情形時，例如730×920 mm，亦可容易地將上述支持玻璃基板分離。
又，可提供至上述剝離步驟之後，進而提供至所需之步驟。所謂所需之步驟，可列舉例如於LCD之情形時，分割為所需大小之單元之步驟、注入液晶並於其後密封其注入口之步驟、貼附偏光板之步驟、模組形成步驟。又，若為例如OLED之情形，則除可適用於LCD之情形之步驟之外，亦可列舉組裝形成有有機EL構造體之薄板玻璃基板與對向基板之步驟。再者，就分割為所需大小之單元之步驟而言，藉由切斷處理不會降低薄板玻璃基板之強度，亦不會產生玻璃屑，因此藉由雷射切割之切斷較佳。
藉由上述本發明之製造方法獲得顯示裝置用面板之後，進而提供至先前公知之步驟，藉此可獲得顯示裝置。
就移動電話或PDA(Personal Digital Assistant，個人數位助理)之行動電話端末所使用之小型之顯示裝置之製造而言，上述顯示裝置之製造方法較佳。顯示裝置主要為LCD或OLED，作為LCD，包括TN(Twisted Nematic，扭轉向列)型、STN(Super Twisted Nematic，超扭轉向列)型、FE(Field-Emission，場發射)型、TFT(Thin Film Transistor，薄膜電晶體)型、MIM(Metal-Insulator-Metal，金屬-絕緣體-金屬)型、IPS(In Plane Switching，橫向電場切換)型、VA(Vertical Alignment，垂直配向)型等。基本上，於被動驅動型、主動驅動型之任何顯示裝置之情形時均可適用。
說明本發明之製造方法之較佳例。
首先，說明可用於本發明之附支持體之顯示裝置用面板之製造方法。
首先，準備薄板玻璃基板及支持玻璃基板，並清洗該等表面。關於清洗，可列舉例如純水清洗、UV(Ultra-Violet，紫外線)清洗。
其次，於支持玻璃基板之第1主面上形成樹脂層。例如利用絲網印刷機於支持玻璃基板之第1主面上塗佈矽氧樹脂。接著，進行加熱硬化，於支持玻璃基板之第1主面上形成樹脂層，獲得固定有樹脂層之支持玻璃基板。
其次，使樹脂層與薄板玻璃之第1主面附著並貼合。例如，可於室溫下將樹脂層與薄板玻璃基板真空加壓而貼合。接著，可獲得支持玻璃基板、樹脂層與薄板玻璃基板之積層體即玻璃積層體。
此處，視需要，可研磨玻璃積層體中之薄板玻璃基板之第2主面，亦可進行清洗。關於清洗，可列舉例如純水清洗、UV清洗。
於藉由上述方法製造兩個玻璃積層體之後，於各個玻璃積層體之薄板玻璃基板之第2主面上形成顯示裝置用構件。藉由將一個玻璃積層體提供至公知之彩色濾光片形成步驟，於其薄板玻璃基板之第2主面形成彩色濾光片陣列。接著，藉由將另一個玻璃積層體提供至公知之陣列形成步驟，於其薄板玻璃基板之第2主面形成TFT陣列。
藉由上述方法，可製造兩個附支持體之顯示裝置用面板。
再者，以下，亦將此處所獲得之具有彩色濾光片陣列之附支持體之顯示裝置用面板稱為「附支持體之面板x」，將具有TFT陣列之附支持體之面板稱為「附支持體之面板y」。
本發明之製造方法中，進而藉由如下所示之實例1~實例4之方法對如上所述製造之附支持體之面板x及附支持體之面板y進行處理，製造顯示裝置用面板。
(實例1)
實例1中，如上所述，使附支持體之面板x及附支持體之面板y之各個中之彩色濾光片陣列與TFT陣列對向，並利用單元形成用紫外線硬化型密封劑等密封劑進行貼合。以下亦將此處所獲得之附支持體之顯示裝置用面板稱為「附支持體之面板z1」。附支持體之面板z1係尚未封入有液晶之狀態者。
其次，將附支持體之面板z1之液晶注入孔密封。亦可利用例如紫外線硬化型水溶性密封劑等進一步密封其外側。
接著，將密封之後之附支持體之面板z1提供至本發明之製造方法中之剝離步驟。具體而言，以附有被剝離之支持體之主面為上、與其相反之主面為下之方式固定於作為本發明之剝離裝置之剝離裝置1或剝離裝置11中之平台20，將刀插入至薄板玻璃基板之第1主面與樹脂層之密接界面之端部之任意部位，而形成間隙。接著，將複數個吸盤吸附於支持體中之支持玻璃基板之第2主面而進行保持，並使其於上方向(剝離方向)移動，藉此可將支持體與薄板玻璃基板剝離並分離。
其次，藉由調換附支持體之面板z1之上下而進行相同之處理，可將兩個支持體剝離。
以下，亦將如上所述般獲得之顯示裝置用面板稱為「面板w1」。剝離並分離之兩個支持體可於其他之附支持體之面板之製造中進行再利用。
其次，將面板w1切斷為個別單元。
其次，將液晶注入至切斷而成之個別單元，其後進行密封而形成液晶胞。
接著，可進而附上偏光板，另外形成背光，獲得LCD1。
(實例2)
實例2中，如上所述，使附支持體之面板x及附支持體之面板y之各個中之彩色濾光片陣列與TFT陣列對向，並封入液晶，其後，利用單元形成用紫外線硬化型密封劑等密封劑進行貼合。以下，亦將此處所獲得之本發明之附支持體之面板稱為「附支持體之面板z2」。
其次，將附支持體之面板z2提供至本發明之製造方法中之剝離步驟。具體而言，以附有被剝離之支持體之主面為上、與其相反之主面為下之方式固定於作為本發明之剝離裝置之剝離裝置1或剝離裝置11中之平台20，將刀插入至薄板玻璃基板之第1主面與樹脂層之密接界面之端部之任意部位，而形成間隙。接著，將複數個吸盤吸附於支持體中之支持玻璃基板之第2主面而進行保持，並使其於上方向(剝離方向)移動，藉此可將支持體與薄板玻璃基板剝離並分離。
其次，藉由調換附支持體之面板z2之上下而進行相同之處理，可將兩個支持體剝離。
以下，亦將如上所述般獲得之顯示裝置用面板稱為「面板w2」。剝離並分離之兩個支持體可於其他之附支持體之面板之製造中進行再利用。
其次，將面板w2切斷為個別單元。
接著，可進而附上偏光板，另外形成背光，獲得LCD2。
(實例3)
實例3中，如上所述，使附支持體之面板x及附支持體之面板y之各個中之彩色濾光片陣列與TFT陣列對向，並封入液晶，其後，利用單元形成用紫外線硬化型密封劑等密封劑進行貼合。接著，與支持體一併切斷為個別單元。以下，亦將此處切斷所獲得之附支持體之顯示裝置用面板稱為「附支持體之面板z3」。
其次，將附支持體之面板z3提供至剝離步驟。具體而言，以附有被剝離之支持體之主面為上、與其相反之主面為下之方式固定於作為本發明之剝離裝置之剝離裝置1或剝離裝置11中之平台20，將刀插入至薄板玻璃基板之第1主面與樹脂層之密接界面之端部之任意部位，而形成間隙。接著，將複數個吸盤吸附於支持體中之支持玻璃基板之第2主面而進行保持，並使其於上方向(剝離方向)移動，藉此可使支持體與薄板玻璃基板剝離並分離。
其次，藉由調換附支持體之面板z3之上下而進行相同之處理，可將兩個支持體剝離。
以下，亦將如上所述般獲得之顯示裝置用面板稱為「面板w3」。
接著，可進而附上偏光板，另外形成背光，獲得LCD3。
(實例4)
實例4中，如上所述，使附支持體之面板x及附支持體之面板y之各個中之彩色濾光片陣列與TFT陣列對向，並利用單元形成用紫外線硬化型密封劑等密封劑進行貼合。接著，與支持體一併切斷為個別單元。以下，亦將此處切斷所獲得之本發明之附支持體之面板稱為「附支持體之面板z4」。附支持體之面板z4係尚未封入有液晶之狀態者。
其次，將附支持體之面板z4之液晶注入孔密封。可利用例如紫外線硬化型水溶性密封劑等進一步密封其外側。
接著，將密封之後之附支持體之面板z4提供至剝離步驟。具體而言，以附有被剝離之支持體之主面為上、與其相反之主面為下之方式固定於作為本發明之剝離裝置之剝離裝置1或剝離裝置11中之平台20，將刀插入至薄板玻璃基板之第1主面與樹脂層之密接界面之端部之任意部位，而形成間隙。接著，將複數個吸盤吸附於支持體中之支持玻璃基板之第2主面而進行保持，並使其於上方向(剝離方向)移動，藉此可將支持體與薄板玻璃基板剝離並分離。
其次，藉由調換附支持體之面板z4之上下而進行相同之處理，可將兩個支持體剝離。
以下，將分離兩個支持體所得之面板稱為「面板w4」。
其次，將結晶注入至面板w4之單元，其後進行密封。
接著，可進而附上偏光板，另外形成背光，獲得LCD4。
以上，作為本發明之電子裝置，以於基板之表面(第2主面)具有顯示裝置用構件之顯示裝置用面板為代表例進行了說明，但如上所述，本發明並不限定於此，當然亦可為代替顯示裝置用構件而於基板之表面(第2主面)分別具有太陽電池用構件、薄膜二次電池用構件及電子零件用電路等電子裝置用構件之太陽電池、薄膜二次電池及電子零件等電子裝置。
例如，作為太陽電池用構件，就矽氧型而言，可列舉正極之氧化錫等透明電極、由p層/i層/n層所代表之矽氧層、及負極之金屬等，另外，可列舉與化合物型、染料敏化型、量子點型等相對應之各種構件等。
又，作為薄膜二次電池用構件，就鋰離子型而言，可列舉正極及負極之金屬或金屬氧化物等透明電極、電解質層之鋰化合物、集電層之金屬、作為密封層之樹脂等，另外，可列舉與氫化鎳型、聚合物型、陶瓷電解質型等相對應之各種構件等。
又，作為電子零件用電路，就CCD(Charge Coupled Device，電荷耦合元件)或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧半導體)而言，可列舉導電部之金屬、絕緣部之氧化矽或氮化矽等，另外，可列舉壓力感測器‧加速度感測器等各種感測器、或與剛性印刷基板、可撓性印刷基板、剛撓性印刷基板等相對應之各種構件等。
實施例1
說明本發明之實施例。
首先，對縱720 mm、橫600 mm、板厚0.4 mm、線膨脹係數38×10-7 /℃之支持玻璃基板(旭硝子股份有限公司製造，AN100，無鹼玻璃基板)進行純水清洗、UV清洗而將其淨化。
其次，藉由絲網印刷機，以縱705 mm、橫595 mm之大小，於支持玻璃基板上塗佈100質量份之無溶劑加成反應型剝離紙用矽氧(Shin-Etsu Silicone公司製造，KNS-320A，黏度0.40 Pa‧s)與2質量份之白金系觸媒(Shin-Etsu Silicone公司製造，CAT-PL-56)之混合物(塗佈量30 g/m2 )。
其次，於180℃下，於大氣中對其進行30分鐘之加熱硬化，於支持玻璃基板之表面獲得厚度為20 μm之矽氧樹脂層。
其次，對縱715 mm、橫595 mm、板厚0.3 mm、線膨脹係數38×10-7 /℃之薄板玻璃基板(旭硝子股份有限公司製造，AN100，無鹼玻璃基板)之與矽氧樹脂層接觸之側之面進行純水清洗、UV清洗而將其淨化之後，藉由室溫下真空加壓而使對矽氧樹脂層與薄板玻璃基板貼合，從而獲得玻璃積層體(玻璃積層體A1)。
再者，樹脂層之形成及薄板玻璃基板之積層係以於玻璃積層體之端部形成深度為15 mm之間隙部之方式進行。
所獲得之玻璃積層體A1中，兩玻璃基板以不產生氣泡之方式與矽氧樹脂層密接，從而既無應變缺陷，平滑性亦良好。
其次，除如上所述般獲得之玻璃積層體A1，另外進而將玻璃基板A1於大氣中以300℃進行1小時之加熱處理而獲得玻璃積層體A2。可以確定的是，玻璃積層體A2之樹脂層並無因熱而引起之劣化，耐熱性良好。
其次，將玻璃積層體A1及A2提供至以下之剝離試驗1~6。
<剝離試驗1>
使用利用上述圖1所說明之剝離裝置1，將玻璃積層體A1之薄板玻璃基板之第2主面側固定於多孔質真空吸附板上，將真空吸盤(40 mmΦ )吸附於相反面即支持玻璃基板之第2主面側而進行保持。
其次，將刀(厚度為0.10 mm，長度為100 mm，寬度為10 mm，不鏽剛製，抗撓剛度A為170 N‧ mm2 ，抗撓剛度B為1,720,000 N‧ mm2 )載置於玻璃積層體A1之角部(四個角部中之一個)及端面，藉由固定面方向移動單元，一面使刀稍稍接觸於樹脂層之表面並滑動，一面插入至與薄板玻璃基板之第1主面之界面，插入大致20 mm而形成空隙。
其次，使真空吸盤隨著支持體之剝離而自附支持體之顯示裝置用面板之端部朝中央進展，而依序上升。此時之吸盤之上升距離為10 mm。
於上述剝離試驗1中，刀自身變形，並以沿樹脂層之表面之方式移動。接著，可不損傷支持體與薄板玻璃基板而進行剝離。
<剝離試驗2>
使用利用上述圖2所說明之剝離裝置11，將玻璃積層體A1之薄板玻璃基板之第2主面側固定於多孔質真空吸附板上，將真空吸盤(40 mmΦ )吸附於相反面即支持玻璃基板之第2主面側並進行保持。
其次，將刀(厚度為0.40 mm，長度為100 mm，寬度為10 mm，不鏽剛製，抗撓剛度A為11000 N‧ mm2 ，抗撓剛度B為6,870,000 N‧ mm2 )載置於玻璃積層體A1之角部(四個角部中之一個)及端面，藉由固定面方向移動單元，一面使刀稍稍接觸於樹脂層之表面並滑動，一面插入至與薄板玻璃基板之第1主面之界面，插入大致20 mm而形成空隙。
其次，使真空吸盤隨著支持體之剝離自附支持體之顯示裝置用面板之端部朝中央進展，而依序上升。此時之吸盤之上升距離為10 mm。
於上述剝離試驗2中，刀以前端部為中心進行旋轉，後端部於上方向自由移動，進而刀之整體於上方向移動，藉此，刀以沿樹脂層之表面之方式移動。接著，可不損傷支持體與薄板玻璃基板而進行剝離。
<剝離試驗3>
利用剝離裝置11，將玻璃積層體A1之薄板玻璃基板之第2主面側固定於多孔質真空吸附板上，將真空吸盤(40 mmΦ )吸附於相反面即支持玻璃基板之第2主面側並進行保持。
其次，將刀(厚度為0.10 mm，長度為100 mm，寬度為10 mm，不鏽剛製)載置於玻璃積層體A1之角部(四個角部中之一個)及端面，藉由固定面方向移動單元，一面使刀稍稍接觸於樹脂層之表面並滑動，一面插入至與薄板玻璃基板之第1主面之界面，插入大致20 mm而形成空隙。此處，插入係與自離子化器(Keyence公司製造)對該界面噴附除電性流體同時進行。
其次，一面繼續自離子化器朝所形成之空隙噴附除電性流體，一面提拉真空吸盤。其結果，可不損傷玻璃積層體A1而將支持體與薄板玻璃剝離。剝離之後之薄板玻璃基板之帶電壓為+0.2 kV。
<剝離試驗4>
利用剝離裝置11，將玻璃積層體A1之薄板玻璃基板之第2主面側固定於多孔質真空吸附板上，將真空吸盤(40 mmΦ )吸附於相反面即支持玻璃基板之第2主面側而進行保持。
其次，將刀(厚度為0.10 mm，長度為100 mm，寬度為10 mm，不鏽剛製)載置於玻璃積層體A1之角部(四個角部中之一個)及端面，藉由固定面方向移動單元，一面使刀稍稍接觸於樹脂層之表面並滑動，一面插入至與薄板玻璃基板之第1主面之界面，插入大致20 mm而形成空隙。
其次，自微調噴嘴(池內公司製造，1 mmΦ )朝形成之空隙噴附高壓水(2 MPa)。其結果，可不損傷玻璃積層體A1而將支持體與薄板玻璃剝離。剝離之後之薄板玻璃基板之帶電壓為+0.2 kV。
<剝離試驗5>
除使用玻璃積層體A2之外，藉由與上述剝離試驗1相同之方法進行剝離試驗4。可不損傷玻璃積層體A2而將支持玻璃基板與薄板玻璃基板剝離並分離。
<剝離試驗6>
係使用如下者，即，其係使用兩個玻璃積層體A2，藉由紫外線硬化性密封劑(積水化學公司製造)將各個薄板玻璃基板之第1主面側自玻璃端部起5 mm內側之區域內塗佈為線狀且四角形之後貼合而成，而除此以外藉由與剝離試驗1相同之方法實施剝離試驗5。
可將兩片支持體以不損傷面板之方式自兩片薄板玻璃基板貼合而成之積層體即面板分離。
<剝離試驗7>
不使用剝離裝置1及剝離裝置11中之任何一個地進行剝離。
關於上述玻璃積層體A1，以手動將刀(刀刃長度為650 mm，厚度為1 mm)載置於玻璃積層體A1之角部及端部，一面將刀稍稍接觸於形成於支持玻璃基板之第1主面之樹脂層之表面上並使其滑動，一面插入至與薄板玻璃基板之第1主面之界面，並保持該狀態移動，可不損傷玻璃積層體A1而將支持玻璃自薄板玻璃分離。分離之後之薄板玻璃之帶電壓為+10 kV。
實施例2
於實施例2中，除將基板變更為厚度0.1 mm之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板之外，與實施例1同樣地作成積層體B，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體B而將支持體與聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板剝離。剝離之後之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板之帶電壓為+0.3 kV。
實施例3
於實施例3中，除將基板變更為厚度0.1 mm之施以鏡面處理之不鏽剛(SUS304)基板之外，與實施例1同樣地作成積層體C，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體C而將支持體與不鏽剛基板剝離。剝離之後之不鏽剛基板之帶電壓為+0.02 kV。
實施例4
於實施例4中，進行模擬實驗，其除將支持基板變更為厚度1 mm之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板、將基板變更為厚度0.1 mm之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板之外，與實施例1同樣地作成積層體D，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體D而將支持體與聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板剝離。剝離之後之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板之帶電壓為+0.5 kV。
實施例5
於實施例5中，進行模擬實驗，其除將支持基板變更為厚度為1 mm、直徑為6英吋之矽氧晶圓基板，將基板變更為厚度為0.1 mm、直徑為6英吋之矽氧晶圓基板之外，與實施例1同樣地作成積層體E，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體E而將支持體與矽氧晶圓基板剝離。剝離之後之矽氧晶圓基板之帶電壓為+0.05 kV。
實施例6
於實施例6中，進行模擬實驗，其除將支持基板變更為厚度為1 mm之聚對苯二甲酸乙二酯樹脂基板、將基板變更為厚度為0.1 mm之薄板玻璃基板之外，與實施例1同樣地作成積層體F，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體F而將支持體與薄板玻璃基板剝離。剝離之後之薄板玻璃樹脂基板之帶電壓為+0.2 kV。
實施例7
於實施例7中，除將基板變更為厚度為0.05 mm之聚醯亞胺樹脂基板(Dupont-Toray公司製造，Kapton200HV)之外，與實施例1同樣地作成積層體G，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體G而將支持體與聚醯亞胺樹脂基板剝離。剝離之後之聚醯亞胺樹脂基板之帶電壓為+0.2 kV。
實施例8
準備如下所述者作為積層用玻璃薄膜，即，首先，使用薄板玻璃專用之清洗裝置，藉由鹼性洗劑，對縱350 mm、橫300 mm、板厚0.08 mm、線膨脹係數38×10-7 /℃之玻璃基板(旭硝子股份有限公司製造，AN100，無鹼玻璃基板)進行清洗而將表面淨化，進而對表面霧化噴射γ-巰基丙基三甲氧基矽烷之0.1%甲醇溶液，接著以80℃乾燥3分鐘。另一方面，準備對縱350 mm、橫300 mm、板厚0.05 mm之聚醯亞胺基板(Dupont-Toray公司製造，Kapton200HV)之表面進行了電漿處理者。接著，與之前之玻璃基板疊合，使用已於320℃下加熱之加壓裝置將兩者積層，作為玻璃/樹脂積層基板。
於實施例8中，除將薄板玻璃基板變更為上述玻璃/樹脂積層基板，將該樹脂基板之與玻璃基板之積層面為相反側之面作為與支持體之積層面之外，與實施例1同樣地作成積層體H，進行與剝離試驗3相同之試驗。其結果，可不損傷積層體H而將支持體與玻璃/樹脂積層薄膜基板剝離。剝離之後之玻璃/樹脂積層薄膜基板之帶電壓為+0.2 kV。
已詳細並參照指定之實施態樣說明本發明，但作為本領域技術人員明確的是，可不脫離本發明之精神與範圍而添加各種變更或修正。
本申請案係基於2009年2月69申請之日本專利申請案2009-026196及2009年8月28日申請之日本專利申請案2009-198992者，其內容併入本文以作參照。
產業上之可利用性
根據本發明，可提供一種電子裝置之製造方法，其可抑制混入至基板間之氣泡或灰塵等異物所引起之基板缺陷之產生，可不產生蝕刻斑而於既存之生產線上進行處理，可不損傷密接之基板與樹脂層而容易地且短時間地將該等剝離並分離。又，可提供一種可實施上述電子裝置之製造方法之剝離裝置。
1、11．．．剝離裝置
2．．．基台構件
3．．．第1移動構件本體
4．．．第3移動構件本體
5．．．第2移動構件本體
10．．．附支持體之顯示裝置用面板
10x．．．附支持體之顯示裝置用面板之端面
12a、12b．．．薄板玻璃基板
16、116、126、136．．．顯示裝置用面板
17a、17b、117、127、137a、137b．．．支持體
18a、18b．．．樹脂層
19a、19b．．．支持玻璃基板
20．．．平台
22．．．多孔質真空吸附板
24．．．泵
26．．．平台框
30．．．刀
30a．．．刀之前端部
30b．．．刀之中段部
30c．．．刀之後端部
40．．．上下方向移動單元
40a．．．第2移動側構件
40b．．．第2固定側構件
42．．．固定面方向移動單元
42a．．．第1移動側構件
42b．．．第1移動側構件
44．．．上方向移動機構
44a．．．第3移動側構件
44b．．．第3固定側構件
44c．．．止動部
46．．．三成分力感測器
50．．．旋轉機構
51．．．止動部
52．．．托架
54．．．旋轉軸
56．．．套
58．．．托架
59．．．插入角度調整單元
60．．．吸盤
61．．．支持部
70．．．相機
73．．．噴嘴
75．．．帶電抑制裝置
77．．．真空泵
78．．．電控調節器
79．．．閥
82．．．吸盤
83．．．空氣泵
84．．．框架
85．．．電控調節器
86．．．導板
87．．．電磁閥
88．．．氣缸
89．．．活塞
90．．．控制部
110．．．附支持體之顯示裝置用面板
112．．．薄板玻璃基板
114．．．顯示裝置用構件
118．．．樹脂層
119．．．支持玻璃基板
120．．．附支持體之顯示裝置用面板
122．．．薄板玻璃基板
124．．．顯示裝置用構件
125．．．間隙部
128．．．樹脂層
129．．．支持玻璃基板
132a、132b．．．薄板玻璃基板
134．．．顯示裝置用構件
138a、138b．．．樹脂層
139a、139b．．．支持玻璃基板
611．．．臂
θ．．．插入角度
圖1(a)~圖1(d)係表示本發明之剝離裝置之較佳實施態樣之概略剖面圖。
圖2(a)~圖2(d)係表示本發明之剝離裝置之另一較佳實施態樣之概略剖面圖。
圖3係表示本發明之剝離裝置之較佳實施態樣之一部分之概略剖面圖。
圖4(a)及圖4(b)係表示刀之較佳實施態樣之概略俯視圖及概略端面圖。
圖5(a)係用於說明刀之支持部之概略立體圖，圖5(b)及圖5(c)係概略俯視圖。
圖6(a)~6(c)係用於說明剝離時之刀之變形之概略立體圖。
圖7係表示旋轉機構之較佳實施態樣之概略剖面圖。
圖8係表示吸盤之較佳實施態樣之概略立體圖。
圖9係模式性地表示吸盤進行吸附之圖。
圖10係表示吸盤之控制系統之方塊圖。
圖11係表示附支持體之顯示裝置用面板之一態樣之概略剖面圖。
圖12係表示附支持體之顯示裝置用面板之另一態樣之概略平面圖。
圖13係表示附支持體之顯示裝置用面板之另一態樣之概略剖面圖。
圖14係表示附支持體之顯示裝置用面板之又一態樣之概略剖面圖。
圖15(a)~圖15(c)係用於說明平台之固定面之一部分為曲面之情形時之剝離方法的概略剖面圖。
圖16(a)~圖16(c)係用於說明平台為可撓性構件之情形時之剝離方法的概略剖面圖。
圖17係表示作為本發明之電子裝置之製造方法之一實施形態之顯示裝置用面板之製造方法之流程之一例的流程圖。
(無元件符號說明)

Claims (18)

  1. 一種電子裝置之製造方法，該電子裝置係包含電子裝置用構件及基板；其製造方法係包括將包含支持基板及樹脂層之支持體自附支持體之電子裝置剝離之操作，該附支持體之電子裝置係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有上述電子裝置用構件之上述基板的第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層，其製造方法係包括：固定步驟，使上述附支持體之電子裝置所包含之兩個主面中之一主面、即未附有於作為後步驟之剝離步驟中被剝離之支持體之一主面，朝平台所包含之平面狀之固定面密接，而將上述附支持體之電子裝置固定於上述平台之固定面上；以及剝離步驟，將刀插入至固定於上述平台之固定面上之上述附支持體之電子裝置之端面、即被剝離之上述支持體之上述樹脂層與上述基板之界面，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離；上述刀藉由具有與上述刀連結之兩個板狀之臂之支持部而被支持；上述刀之對於厚度方向之負重之抗撓剛度為5,000N‧mm2以下，對於寬度方向之負重之抗撓剛度為200,000N‧mm2以上；上述兩個臂於上述刀受到有力之情形時，可以相互 接近之方式而變形；於上述剝離步驟中，插入至上述樹脂層與上述基板之界面之上述刀會藉由來自上述樹脂層及/或上述基板之作用而向法線方向變形，且藉由以上述刀與上述支持部連結之部分為支點之旋轉方向之變形，而於使上述刀更進而朝插入方向移動之情形時，上述刀以沿上述樹脂層之表面之方式移動，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
  2. 如請求項1之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中，在將上述刀插入至上述樹脂層與上述基板之界面之後，上述刀以其前端部為中心進行旋轉，後端部於與上述平台之上述固定面之法線平行之方向上移動，進而上述刀之整體亦於相同之平行方向及插入方向中的至少一個方向上移動，藉此，上述刀以沿上述樹脂層之表面之方式移動，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
  3. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中於上述固定步驟之後且上述剝離步驟之前，更包括使複數個吸盤吸附於被剝離之上述支持體之上述支持基板之第2主面的吸附步驟；於上述剝離步驟中更進而於將上述刀插入至上述樹脂層與上述基板之界面之後，使上述吸盤朝將上述樹脂層與上述基板剝離之方向即剝離方向移動，從而將上述支持體與上述電子裝置剝離。
  4. 如請求項3之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而依序進行操作，以使吸附於上述支持基板之第2主面之複數個吸盤中之、位於離上述附支持體之電子裝置之端面中插入有上述刀之部位最近之處的吸盤首先朝上述剝離方向移動，其次使其相鄰之吸盤朝上述剝離方向移動，然後亦同樣地使已朝上述剝離方向移動之吸盤之相鄰之吸盤接著朝上述剝離方向移動，從而將上述支持體於自插入上述刀之端部朝向中央之方向上剝離，並進而朝其延長線上剝離。
  5. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中上述剝離步驟更包括藉由圖像處理確定上述樹脂層與上述基板之界面中插入上述刀之部位的操作。
  6. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而一面將導體連接於上述支持基板及/或上述基板之任意部位以接地而抑制帶電，一面將上述支持體與上述電子裝置剝離。
  7. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而一面向上述支持體與上述電子裝置之間噴附除電用物質而進行帶電控制，一面將上述支持體與上述電子裝置剝離。
  8. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中於上述剝離步驟中更進而一面檢測對上述刀之負載重量，一面將上述刀插入至上述樹脂層與上述基板之界面。
  9. 如請求項1或2之電子裝置之製造方法，其中上述電子裝置為顯示裝置用面板。
  10. 一種剝離裝置，其係將包含支持基板及樹脂層之支持體自附支持體之電子裝置剝離者，該附支持體之電子裝置係於包含第1主面及第2主面並於第2主面上具有顯示裝置用構件之基板的第1主面上，密接有固定於包含第1主面及第2主面之支持基板之第1主面且具有易剝離性之樹脂層，上述剝離裝置係包括：平台，其包含與上述附支持體之電子裝置之主面密接，且可固定上述附支持體之電子裝置之平面狀之固定面；刀，其用於將上述支持體自上述附支持體之電子裝置剝離；法線方向移動單元，其以將上述刀插入至固定於上述平台之上述附支持體之電子裝置之端面中的、被剝離之上述支持體中之上述樹脂層與上述基板之界面的方式，使上述刀朝與上述平台之上述固定面之法線平行之方向即法線方向移動；以及固定面方向移動單元，其使上述刀於上述樹脂層與上述基板之間移動；上述刀藉由具有與上述刀連結之兩個板狀之臂之支持部而被支持；上述刀具有如下性質，即，對於厚度方向之負重之抗 撓剛度為5,000N‧mm2以下，對於寬度方向之負重之抗撓剛度為200,000N‧mm2以上，於插入至上述樹脂層與上述基板之間之情形時，可藉由來自上述樹脂層及/或上述基板之作用而向法線方向變形，以便沿上述樹脂層之表面移動；進而上述兩個臂於上述刀受到有力之情形時，可以相互接近之方式而變形。
  11. 如請求項10之電子裝置之製造方法，其中更包括：插入角度調整單元，其包含使上述刀以前端部為中心旋轉而使上述刀之後端部於法線方向上移動之旋轉機構、及設定上述刀之插入角度之上下限之插入角度設定機構；以及法線方向移動機構，其使上述刀之整體於上述法線方向上移動。
  12. 如請求項10或11之剝離裝置，其中更包括：複數個吸盤，其吸附被固定於上述平台之固定面上之上述附支持體之電子裝置中的被剝離之上述支持體之上述支持基板之第2主面；以及吸盤移動單元，其使上述吸盤於將上述樹脂層與上述基板剝離之方向即剝離方向上移動。
  13. 如請求項12之剝離裝置，其中上述吸盤移動單元具有時間控制功能，即，依序進行操作，以使上述複數個吸盤中之、位於離上述附支持體之電子裝置之端面中插入有上述刀之部位最近之處的 吸盤首先朝上述剝離方向移動，其次使其相鄰之吸盤朝上述剝離方向移動，然後亦同樣地使已朝上述剝離方向移動之吸盤之相鄰之吸盤接著朝上述剝離方向移動，從而將上述支持體於自插入上述刀之端部朝向中央之方向上剝離，並進而朝其延長線上剝離。
  14. 如請求項10或11之剝離裝置，其中更包括圖像處理裝置，其用於確定上述樹脂層與上述基板之界面中插入上述刀之部位。
  15. 如請求項10或11之剝離裝置，其中更包括地線，其將導體連接於上述支持基板及/或上述基板之任意部位而抑制帶電。
  16. 如請求項10或11之剝離裝置，其中更包括帶電控制裝置，其向上述支持體與上述電子裝置之間噴附除電用物質而進行帶電控制。
  17. 如請求項10或11之剝離裝置，其中更包括負載重量檢測裝置，其檢測對上述刀之負載重量。
  18. 如請求項10或11之剝離裝置，其中上述電子裝置為顯示裝置用面板。
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