CN1742526A - 电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及使用具有高精度的电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度的电路图案的挠性膜形成的电路基板的制造方法及其用于该方法的制造装置。即本发明涉及：电路基板用部件，其是将加强板、可剥离的有机物质层、单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的；电路基板的制造方法，它是在与经由可剥离的有机物质层而贴附在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案后、将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边剥离加强板与挠性膜；以及电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板、晶片级测试插口用配线板等。

Description

电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置

技术领域

本发明涉及使用了具有高精度电路图案的挠性膜的电路基板用部件、由具有高精度电路图案的挠性膜构成的电路基板的制造方法以及用于该制造方法的制造装置。

背景技术

随着电子产品的轻量化、小型化，要求印刷电路基板的图案形成的高精度化。挠性膜基板，因为可以弯曲，所以可以立体地配线，适合于电子产品的小型化，因此其需求不断扩大。用于向液晶显示面板的IC连接的TAB(Tape Automated Bonding)技术，虽说通过加工宽度比较窄的长条聚酰亚胺膜基板，作为树脂基板可以得到最高的微细图案，但是对于微细化的进展，正在逐渐接近极限。在微细化中，有以线宽度或线间空间宽度来表示的指标和以基板上的图案的位置来表示的指标。虽然关于线宽或空间宽度，有进一步微细化的方法，但后者的指标、位置精度，与连接电路基板和IC等的电子零件时的焊盘电极焊盘和电路基板图案的位置配合有关，对应IC的细间距化·多管脚化的发展，所要求的精度相应地变得越来越严格。即，在将超过400～1000个管脚的IC连接到电路图案上的时候，要使全部的管脚与电路图案的40μm间距或其以下、更优选为30μm间距或其以下的微细的焊盘结合在一起，就要求有非常高的位置精度。

在上述位置精度这一方面，特别是挠性膜基板加工的改进越来越困难。在电路基板加工工艺中，有干燥或固化(熟化)等的热处理加工工艺、蚀刻与显象等的湿式加工工艺，挠性膜反复膨胀与收缩。此时的滞后作用引起基板上的电路图案的位置偏移。另外，在需要校准的工艺有多个的情况下，如果在这些工艺中产生膨胀、收缩，则在形成的图案间就会产生位置偏移。由挠性膜的膨胀与收缩引起的变形，在以面积比较大的基板尺寸进行加工的FPC(Flexible Printing Circuit)的情况下会带来更大的影响。另外，位置偏移也会由拉伸与扭曲等外力所引起，在为了提高柔软性而使用薄的基板的情况下需要特别注意。

与此相对，提出如下的方案：通过有机物质层将挠性膜贴合在加强板上并维持尺寸精度，以此形成非常微细的电路图案，然后将挠性膜从加强板上剥离，从而得到电路基板(参照国际公开第03/009657号册子)。然而，对于下面的过程，即，对于在将挠性膜从加强板剥离的时候，通过采用特定的结构或方法来保持挠性膜及设置在挠性膜上的电路图案的精度，而且一边防止弯曲或折叠等损害一边进行剥离的情况，其没有作出明示。

另外，在以往的挠性膜的剥离中，一般的是刚性基板是产品，挠性膜是保护膜。因此，对剥离后的挠性膜的品质没有特别注意，主要着眼点放在可靠地剥离挠性膜上。另外，虽然有一部分也具有从刚性基板上剥离挠性的产品的用途，但其是为了主要重视剥离操作的效率，或为了减轻剥离力，而采用了使制品弯曲的方法。因此，完全没有维持挠性膜的平坦性与尺寸精度不变地进行剥离(例如不使之产生数百μm左右偏斜地进行剥离)那样的构思。

另一方面，近年来提出了在加强板上贴合挠性膜、维持尺寸精度，以此形成非常微细的电路图案的方案。挠性膜基板的电路图案，因为在从加强板剥离后使用，所以，期望将从加强板剥离时的电路图的尺寸变化控制在数十μm或其以下。因此，要求不向挠性膜施加极大应力地进行剥离。

作为从刚性的基板上剥离挠性膜的方法，提出了预先固定刚性基板，然后再剥离挠性膜的方法。具体地说，提出了把持挠性膜的端部(例如参照特开平5-319675号公报)，或在挠性膜的表面压着粘合带(例如参照特开平7-315682号公报)，或将刚性基板与挠性膜所成的角即剥离角保持为钝角的状态下、从端部揭开挠性膜从而剥离挠性膜的方法(例如参照特开2002-104726号公报)，或者将挠性膜转移到剥离辊上，然后，用刮板从剥离辊将挠性膜刮落的方法(例如参照特开平7-215577号公报)等方案。但是，这些都是从产品上剥离作为保护膜的挠性膜的方法，对于无损尺寸精度与平坦性地将已形成微细电路图案的挠性膜剥离的情况，则完全没有记载。

发明内容

本发明是鉴于这样的以往的缺点，对具有高精度的电路图案的挠性膜电路基板、由具有高精度的电路图案的挠性膜制成的电路基板的制造方法以及用于此方法的制造装置进行深入研究的结果，发现了通过在经由可剥离的有机物质层粘贴在尺寸稳定性优异的加强板上的状态下在挠性膜上形成电路图案，而且以特定的结构或方法从加强板将形成了电路图案的挠性膜剥离，可以解决这样的课题，进而还研究出了具体的优选形态。

即，本发明涉及：

一种电路基板用部件，该电路基板用部件是将加强板、可剥离的有机物质层、在单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层以该顺序层叠而成的；以及

一种电路基板的制造方法，它是在经由可剥离的有机物质层而贴合在加强板上的挠性膜的与贴合面相反的面上形成有电路图案、然后将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，其特征在于，一边将剥离角保持在超过0°、小于等于80°的范围内，一边将加强板与挠性膜剥离；以及

一种电路基板的制造装置，它是从在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，其特征在于，具有下述装置的任意之一，i)以与弯曲的支撑体相接触的状态将挠性膜从加强板分离的弯曲分离(剥离)装置、ii)以弯曲的状态使加强板从挠性膜的支撑体远离的弯曲分离(剥离)装置、iii)使保持电路基板用部件的保持装置，和具有楔形剥离部件的挠性膜的剥离装置相对地移动的移动装置。

附图说明

图1是与本发明相关的剥离装置的正视简图。

图2(a)(b)是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图3是表示在支撑体12上形成的沟的形状的剖面图。

图4是表示在支撑体12上形成的沟的其它形状的剖面图。

图5是表示在支撑体12上形成的沟的形状的正面图。

图6是表示在支撑体12上形成的沟的其它形状的平面图。

图7是表示在支撑体12的其它实施方式的正视简图。

图8是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图9是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图10是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图11是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图12(a)(b)是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图13是表示在载物台61、63、81上形成的沟的形状的剖面图。

图14(a)(b)是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图。

图15是图14中的剥离设备的主要部位的立体简图。

图16(a)(b)是表示本发明的剥离装置的其它实施方式的正视简图及剖面图。

图17是适于在本发明中使用的层叠装置的正视简图。

图18是适于在本发明中使用的层叠装置的实施方式的说明图。

符号1、60、80、100、150是剥离装置。符号2是加强板、符号3是可剥离的有机物质、符号4是挠性膜，符号6是由加强板、可剥离的有机物质、挠性膜组成的挠性膜基板。符号30、61、81、103、201是载物台、符号12是支撑体、符号14是保持挠性膜的保持部。符号22是保持部件。符号5是电子零件、符号36、91是收纳电子零件的凹部。符号38是挠性膜的剥离角。

符号66是支撑体、符号65是保持加强板的保持部。符号70是保持部件。符号85是下压辊、符号86是上拉辊。

符号106b是托架(cradle)、符号106c是楔子。

符号152是线性标度尺(linear scale)、符号156是电磁离合器、符号160是马达、符号162是控制装置。

符号200是层叠装置。符号202是挠性面状体、符号201是载物台、符号203是涂刷器(squeegee)、符号204是静电带电装置、符号215是支柱。

具体实施方式

本发明之一是将加强板、可剥离的有机物质、在单面或双面具备电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的电路基板用部件。

本发明的挠性膜是塑料膜，重要的是只需具备耐受电路图案制造工序和电子零件安装中的热加工工序的耐热性，可以采用聚碳酸酯、聚醚硫化物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯(ポリエチレンナフタレ一ト)、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚酰胺、液晶聚合物等的膜。其中，因为聚酰亚胺膜耐热性优异，同时化学稳定性也优异，所以适合采用。另外，在低介电损耗等电特性优异的方面，适合采用液晶聚合物。也可以采用挠性的玻璃纤维增强树脂板。

作为上述玻璃纤维增强树脂板的树脂，可以列举环氧树脂、聚苯硫醚、聚苯醚、马来酰亚胺(共)聚树脂、聚酰胺、聚酰亚胺等。挠性膜的厚度，为了电子设备的轻量化、小型化或形成微细的接触孔(ビアホ一ル)，优选为较薄，另一方面，为了确保机械强度，或维持平坦性，优选为厚的，所以优选4μm至125μm的范围。

在本发明中作为加强板所使用的基板，可以采用钠钙玻璃(ソ一ダライムガラス)、硼硅酸类玻璃、石英玻璃等的无机玻璃类，氧化铝、氮化硅、氧化锆等的陶瓷，不锈钢、不胀钢合金、钛等的金属或玻璃纤维增强树脂板等。虽然在线膨胀系数与吸湿膨胀系数小这一点都比较理想，但在电路图案制造工序的耐热性、化学稳定性优异方面，易于廉价地得到大面积的表面平滑性高的基板的方面，不易塑性变形方面，或者在搬运时等的接触时，不易产生微粒的方面，优选无机玻璃类。其中，以氧化铝硼硅酸盐玻璃为代表的硼硅酸类玻璃，因其高弹性率而且热膨胀系数小而特别优选。

在对加强板采用金属或玻璃纤维增强树脂的情况下，也可以进行以长条连续体的制造，但从确保位置精度容易的方面考虑，本发明的电路基板制造方法优选以单张式进行。另外，在电子零件安装中，从位置的对准易于通过光学的位置检测和可动载物台等确保位置精度的方面考虑，也优选单张式。所谓单张式，是指不是以长条连续体，而是以单个的片状进行处理的状态。

在对加强板使用玻璃基板的情况下，如果玻璃基板的杨氏模量小、或厚度小，则会由于挠性膜的膨胀·收缩力，而使弯曲或扭曲变大，在真空吸附在平坦的载物台上时，就会有玻璃基板破裂的情况。另外，在真空吸附·脱吸时挠性膜会变形，因此会有位置精度的确保变得困难的倾向。另一方面，如果玻璃基板很厚，在有时会由于壁厚不匀而使平坦性恶化，存在曝光精度恶化的倾向。另外，在通过机械手等进行处理的时候，负荷变大，迅速返回变得困难，除了成为生产率下降的主要原因以外，还有搬送成本增加的倾向。从这些方面出发，作为单张加强板(以单张形式来使用的情况下)来使用的玻璃基板的厚度，优选为0.3mm至1.1mm的范围。

在加强板使用金属基板的情况下，如果金属基板的杨氏模量小、或厚度小，则会由于挠性膜的膨胀·收缩力，而使弯曲或扭曲变大，致使无法真空吸附在平坦的载物台上，或者挠性膜就会与金属基板的弯曲或扭曲程度相对应地变形，因此难以确保位置精度。另外，当发生弯折时就会产生不合格品。另一方面，如果金属基板很厚，则有时会由于壁厚不匀而导致平坦性恶化，使曝光精度变差。另外，在通过机械手等进行处理的时候，负荷变大，难以迅速返回，除了成为生产率下降的主要原因以外，搬运成本也增加。因此，作为单张加强板来使用的金属基板的厚度，优选为0.1mm至0.7mm的范围。

本发明中所使用的可剥离的有机物质由接合剂或粘合剂组成，只要是在经由有机物质层将挠性膜贴合在加强板上以后能够剥离挠性膜的，就没有特别的限定。作为这样的接合剂或粘合剂，可以列举丙烯类或氨基甲酸酯类的叫做可去除粘合剂(可再剥离粘合剂)的粘合剂。为了在挠性膜加工中具有充分的粘合力，剥离时可以容易地剥离，不会在挠性膜基板上产生斜歪(畸变)，优选具有被称为弱粘合的区域的粘合力的粘合剂。也可以将具有粘合性的有机硅树脂或环氧类树脂膜作为可剥离的有机物质层来使用。

另外，在低温区域粘合力下降的、在紫外线照射时粘合力下降的或者在加热处理时粘合力下降的粘合剂也适于使用。其中，优选通过紫外线照射的粘合剂，因为其紫外线照射前后的粘合力的变化很大，进而，通过在以高温高压粘合电子零件之前、进行紫外线照射预先使之交联，能够抑制因温度引起的软化和因压力引起的变形。另外，为了确保电路图案成形工序中的化学稳定性和耐热性，优选在电路图案成形工序中的加湿工序与加热工序开始之前，进行紫外线照射而预先使之交联。作为在紫外线照射下粘合力下降的例子，可以列举双组分交联型丙烯酸类粘合剂。另外，作为在低温区域粘合力下降的粘合剂的例子，可以列举在结晶状态与非结晶状态之间可逆变化的丙烯类粘合剂。

本发明中，剥离力根据在将通过有机物质层与加强板贴合的1cm宽的挠性膜剥离时的180°方向的剥离强度(ピ一ル强度)来测定。测定剥离力时的剥离速度设为300mm/分。在本发明中，剥离力优选为0.098N/m至98N/m的范围。

涂布可剥离的有机物质或光致抗蚀剂时，可以使用湿涂法。作为湿涂装置，可以使用旋转涂料机、反向涂料机、棒式涂料机、刮刀涂料机、辊涂机、金属型涂料机、丝网印刷、浸泡式涂料机、喷涂涂料机等的各种装置，但是在将可剥离的有机物质直接涂布在单张加强板上，或者将电路基板成形用的光致抗蚀剂直接涂布在单张的挠性膜基板上的情况下，优选采用金属型涂料机。即，作为向单张基板的湿涂法，一般使用的是旋转涂料机，但因为是利用由基板的高速旋转产生的离心力与向基板的吸引力的平衡来控制厚度，所以涂液的使用效率为10％或其以下，效率很低。另外，因为旋转中心不被施加离心力，所以在使用的涂液种类中，例如对于具有触变性的涂液或粘度高的涂液而言，则很难均匀地涂布。另外，反向涂料机、棒式涂料机、刮刀涂料机，为了得到稳定的涂布厚度，通常在开始吐出涂液后必须有数十cm至数m或其以上的涂布长度，在向单张基板涂覆的适用时就需要注意。辊涂机、丝网印刷、浸泡式涂料机、喷涂涂料机，从涂覆厚度的精度难以保持方面或相对于涂液流动特性的允许幅度狭窄的方面来考虑，另外，辊涂机、浸泡式涂料机、喷涂涂料机，从难以涂布厚膜的方面来考虑，都难以适用。金属型涂料机，通过使可间歇运转的定量泵、使基板与涂布头相对移动的机构以及综合控制定量泵、基板与涂布头的系统组合，能够将涂布开始部分与涂布结束部分的膜厚不匀抑制在数mm至数十mm地在单张基板上进行涂布。作为可间歇运转的定量泵的例子，可以列举齿轮泵、活塞泵等。可剥离的有机物质层，因为与光致抗蚀剂相比一般粘度高，所以特别优选金属型涂料器。

可剥离的有机物质层，可以直接涂布在加强板上、也可以涂布在长条膜等其他的基体上，然后再向加强板上转移。在使用转移的情况下，有可以仅采用涂布膜厚均匀的部分的优点，但也有工序增加、必须有转移用的其他的基体的缺点。

另外，也可以在将可剥离的有机物质层涂布在作为电路基板的挠性膜一侧以后，再向加强板贴合。

在挠性膜上形成电路图案以后，剥离时的界面，既可以是加强板与可剥离的有机物质层的界面，也可以是可剥离的有机物质层与挠性膜的界面，但由于在挠性膜剥离后，可以省去从挠性膜除去粘附在挠性膜上的可剥离的有机物质层的工序，所以优选在可剥离的有机物质层与挠性膜的界面上进行剥离。因为如果在加强板与可剥离的有机物质层之间设置辅助粘合剂层，就可以更可靠地在可剥离的有机物质层与挠性膜的界面上进行剥离，所以优选。

作为辅助粘合剂，优选具有与加强板及可剥离的有机物质层具有较强的粘合力，作为适合的例子，可以列举硅烷类、有机钛类、有机磷类等的辅助粘合剂。作为硅烷类辅助粘合剂，有卤代硅烷、烷氧基硅烷、乙酰氧基硅烷等，作为有机钛类辅助粘合剂，有钛酯、酰化钛(titan acylate)、钛螯合物等。另外，作为有机磷类粘合助剂，有磷酸单烷基酯、烷基磷酸酯、亚磷酸二烷基酯等。从能够简单而平滑地涂布在加强板上及价格低廉的观点出发，所以优选采用硅烷类辅助粘合剂。辅助粘合剂层的膜厚，如果过薄就难以得到充分的粘合力，另外如果过厚就有产生裂纹与剥落的可能性，所以优选2nm～5μm，进而优选5nm～1μm。

在本发明中，为了使加强板与可剥离的有机物质层的粘合力提高，也可以在加强板上形成凹凸。如果在加强板的挠性膜贴合面上形成凹凸，上述可剥离的有机物质进入该凹凸，由于固定效果，便可以使与加强板的粘合力增加。凹凸的形成方法，可以列举喷砂或化学蚀刻、或在加强板表面形成具有凹凸的膜的方法，但并不仅限于此。化学蚀刻是将加强板浸泡在酸或碱的水溶液中、通过侵蚀表面而形成凹凸的方法。特别在加强板是玻璃基板的情况下，因为加强板的化学稳定性高，所以优选使用高浓度的氟酸或氢氧化钠。另外，在喷砂中所使用的珠子(有孔玻璃珠)的材质并没有限定，但因为加强板一般是硬质材料，所以优选使用玻璃、陶瓷、金属等。另外，在喷砂中使用的珠子的颗粒直径，如果过小就无法得到形成凹凸所需的充分的动能，如果过大就得不到致密的凹凸，所以优选为10μm～1mm。另外，作为在加强板表面形成有凹凸的膜的方法，有例如将发泡体混合到膜的主要成分中进行成膜，然后使该发泡体发泡的方法。另外，也可以将由热或紫外线等来分解的添加剂混合到膜的主要成分中进行成膜，然后使该添加剂分解除去，以此来形成凹凸。

通过上述方法形成的凹凸的程度如果过小就无法得到充分的粘合力，另外如果过大平坦性就会低下，所以优选平均表面粗糙度为100nm至5μm的范围、进而优选为1μm至3μm的范围。

作为使加强板与可剥离的有机物质层的粘合力提高的方法，设置辅助粘合剂层的方法与在加强板表面设置凹凸的方法，既可以分别单独使用，也可以一起使用。

在挠性膜中，也可以在与加强板的贴合之前，预先在单面或双面形成金属层。在预先在与挠性膜的加强板的贴合面上完好地设置金属层的情况下，电路基板完成时，可以作为电磁掩蔽的接地层来使用。另外，在挠性膜的与加强板的贴合面上预先设置进行了图案加工的金属层的情况下，该进行了图案加工的金属层不能制作高精度的图案，但是可以与在挠性膜的与加强板贴合的面相反的面上形成的高精度的图案相组合，从而实现双面基板。作为双面配线的优点，可以列举：可以实现通过贯穿孔的配线交差，配线设计的自由度增加；通过以较粗的配线将接地电位转移到必要的场所的附近，可以降低高速动作的LSI的噪音；同样地，通过以较粗的配线将接地电位转移到必要的场所附近，即使是高速开关也可以防止电位的下降，使LSI的动作稳定化；作为电磁波屏蔽层，隔断外部噪音等。在LSI高速化，以及因多功能化而引起的多引线化的进展中也非常有效。

在本发明所使用的挠性膜中，优选在与加强板贴合之前，在与加强板贴合的面上形成位置对准用标记。位置对准用标记，在加强板透明的情况下，既可以通过加强板读取，也可以通过挠性膜来读取；但在与挠性膜的贴合面相对一侧形成有金属层的情况下，由于可以不通过金属层的图案来读取，所以优选从加强板一侧来读取。该位置对准用标记，也可以在将挠性膜与加强板相贴合时的位置对准时所使用。位置对准用标记的形状没有特别的限定，在曝光设备等中一般所使用的形状就可以适合采用。

金属层，除了可以通过由粘合剂层将铜箔等的金属箔贴合而形成以外，还可以由溅射或电镀、或它们的组合来形成。另外，通过将挠性膜的原料树脂或其前体涂布在铜等的金属箔上，并进行干燥、固化(キュア)，制作带金属层的挠性膜，也可以利用该膜。作为金属层，只要是导电性高的就可以，可以使用金、银、铝等。

作为形成由金属构成的电路图案的方法，可以采用全添加法、半添加法、金属面腐蚀法。

全添加法是如下述的工艺方法。在形成电路图案的面上进行添加钯、镍或铬等催化剂的处理并干燥。在这里所谓的催化剂，虽然不是直接作为电镀成长的核来起作用，但是通过活性化处理就会成为电镀成长的核。接着，通过旋转涂料机、反向涂料机、辊涂机、棒式涂料机、金属型涂料机、丝网印刷等涂布光致抗蚀剂并干燥。通过规定图案的光掩模使光致抗蚀剂曝光并显象，在不需要电镀膜的部分形成光致抗蚀剂层。然后，在进行催化剂的活性化处理后，将挠性膜浸渍到由硫酸铜与甲醛的组合构成的非电解电镀液中，形成厚度2μm至20μm的铜镀膜，根据需要剥离光致抗蚀剂层，得到电路图案。

半添加法是如下述的工艺方法。在形成金属层的面上，溅射铬、镍、铜或它们的合金，形成底层。底层厚度是1nm至1000nm的范围。在底层上再层叠50nm至3000nm的铜溅射膜，会具有可确保为了后续的电解电镀的充分的导通，或提高金属层的粘合力和防止针眼缺陷的效果。在形成底层之前，为了提高与挠性膜表面粘合的粘合力，允许适当地进行等离子处理、逆喷涂处理、底涂层涂布、粘合剂层涂布。其中，环氧树脂类、丙烯酸树脂类、聚酰胺树脂类、聚酰亚胺树脂类、NBR类等的粘合剂涂布，其粘合力改善效果大，因而优选。这些处理与涂布，可以在向加强板的贴合前实施，也可以在向加强板的贴合后实施。接下来，在底层上涂布光致抗蚀剂并干燥。通过规定图案的光掩模将光致抗蚀剂曝光、显象，在不需要电镀膜的部分形成保护膜层。接下来，将底层作为电极进行电解电镀。作为电解电镀液，可以使用硫酸铜电镀液、氰化铜电镀液、焦磷酸铜电镀液等。再形成厚2μm至20μm的铜镀膜后，进而根据需要进行金、镍、锡等的电镀，剥离光致抗蚀剂，继而用光刻蚀除去底层，得到电路图案。

金属面腐蚀法是如下述的工艺方法。首先在挠性膜上形成同样的金属层。为了形成同样的金属层，可以通过粘合剂层将铜箔等的金属箔贴合在挠性膜上，或者在挠性膜上采用溅射或电镀或者它们的组合。另外，通过在铜等的金属箔上涂布挠性膜的原料树脂或其前体，并进行干燥、固化，制作带金属层的挠性膜，也可以利用该膜。接着，在金属层上涂布光致抗蚀剂并干燥。通过规定图案的光掩模将光致抗蚀剂曝光并显象，在需要金属膜的部分形成保护膜层。刻蚀除去金属层后剥离光致抗蚀剂层，就得到电路图案。

上述的例子，在形成双面基板时，首先在没有固定的挠性膜的一方的面上形成电路图案，之后将该挠性膜贴合在玻璃基板上，然后再形成另一方的面的电路图案，但是当在挠性膜的双面形成特别精细的电路图案的情况下，优选在最初形成电路图案的加工中也贴合在玻璃基板上。在这种情况下，首先将在以后加工的面贴合在加强板上，然后利用金属面腐蚀法、半添加法或全添加法形成电路图案，接着，将形成电路图案的面侧贴合在其他的加强板上，然后剥离最初的加强板，在另一方的面上，利用金属面腐蚀法、半添加法或全添加法形成电路图案。然后，将形成了电路图案的挠性膜与加强板剥离。

在本发明中，可以如上述那样地在挠性膜的与加强板贴合的面的相反侧形成电路图案，然后再将挠性膜从加强板上剥离，也可以在电路图上进一步连接电子零件，然后再从加强板上将挠性膜剥离。在将电子零件连接在电路图案上之后，再从加强板上剥离挠性膜，在高度维持电路图案的位置精度，提高与电子零件的接合精度的方面考虑比较理想。

IC等的电子零件与电路基板的连接方法，特别是在一齐连接多个连接部分的连接方法中，确保位置精度是非常重要的。作为这样的连接方法，可以列举：将在电路基板的连接部上形成的锡、金、焊锡等的金属层和在电子零件的连接部上形成的金或焊锡等的金属层加热压合来使金属结合的方法；一边将电路基板连接部的锡、金、焊锡等的金属层与在电子零件的连接部上形成的金或焊锡等的金属层叠合，一边将在电路基板与电子零件之间配置的各向异性导电性粘合剂或非导电性粘合剂固化，机械性地使之连接的方法等。

本发明中的剥离辅助层的作用推定为如下所述。即，与挠性膜相比，形成电路图案的金属层(例如铜层)容易塑性变形。在从加强板剥离挠性膜时，如果受到屈服点或其以上的挠曲与拉伸、压缩等的变形从而金属层发生塑性变形，就会成为剥离后的具有电路图案的挠性膜的曲折或斜歪、甚至尺寸变化的原因。如果将剥离辅助层形成在具有电路图案的挠性膜上，它就会和具有电路图案的挠性膜成为一体从而使刚性增加(增强坚挺力)。另外，通过在电路图案上设置剥离辅助层，可以使剥离时的厚度方向的弯曲中心接近电路图案，降低加载在金属层上的变形。

本发明中的剥离辅助层，只要是形成在具有电路图案的挠性膜上，切在从加强板上剥离挠性膜时，仅具有防止在挠性膜上产生曲折或斜歪的坚挺强度，能够在挠性膜剥离后去除的即可，其材质、平坦性、厚度等，没有特别的限制。但是，如果像金属或玻璃那样过于太硬，则除了剥离力过强从而使生产率恶化以外，还会有塑性变形或断裂的后果，因此优选塑料或橡胶等的有机物的弹性体。

具体的，可以列举聚乙烯醇、醋酸乙烯、聚乙烯、聚苯乙烯等的乙烯类树脂，或环氧树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯、聚酰亚胺等。其中，乙烯类树脂具有如下优点：价格低廉且容易成膜，在从加强板上剥离挠性膜后、可以很容易地用水除去，进而，去除后的溶液还可以再利用。另外，具备耐热性与化学稳定性的环氧树脂或聚酰亚胺等，绝缘可靠性高，还可以作为焊料抗蚀剂来使用，可以省去去除剥离辅助层的工序，因而优选。也可以作为焊料抗蚀剂来使用的剥离辅助层，可以采用感光性的、非感光性的任何一种。

剥离辅助层的形成方法，可以列举将溶液状的树脂涂布在贴合在加强板上的具有电路图案的挠性膜上、然后进行干燥的方法，或在挠性膜上涂布树脂的前体、然后固化的方法。关于具体的涂布方法如下述列举，但干燥或烧结时的温度应该是不使挠性膜变质的程度。

作为剥离辅助层的涂布方法，可以列举旋转涂布、辊涂、金属型涂布、丝网印刷、浸涂、喷涂等。剥离辅助层的涂布，在将电子零件实际安装在具有电路图案的挠性膜上之前或者安装之后进行都可以，但因为电子零件实际安装后，涂布面不平坦，因此很难用旋转涂布或接触式辊涂或丝网印刷来进行涂布，从而优选金属型涂布或浸涂、喷涂。

作为形成剥离辅助层的其他方法，有通过丙烯类与氨基甲酸类的可剥离的粘合剂层将片状树脂结合在具有电路图案的挠性膜表面等，结合具有粘合性的片状树脂的方法。在这种情况下，除了上述的树脂之外，还可以使用各种的塑料或橡胶等。

进而作为其它的合适的方式，也可以与电路图案相对应地在剥离辅助层上设置开口部或图案，也可以部分地设置2种或其以上的层。例如也允许，在具有电路图案的挠性膜上设置第1剥离辅助层，在第1剥离辅助层的电子零件安装部上形成开口并安装电子零件，然后从它的上边开始设置第2剥离辅助层。

在将挠性膜从加强板上剥离后的剥离辅助层的去除，可以通过溶解在水或有机溶剂中的方法或从挠性膜上将剥离辅助层剥离的方法来进行。但是，为了在从挠性膜上将剥离辅助层剥离时，挠性膜不会发生曲折或斜歪，优选预先将挠性膜固定在平坦的真空吸附台等之上。

一边参照附图，一边对本发明的电路基板的制造方法及装置的一个例子进行说明。本发明的制造方法及装置的目的在于：不损害尺寸精度且没有破坏地将形成电路图案的挠性膜与加强板剥离。

本发明的实施方式之一是，在将加强板与成为电路基板的挠性膜剥离时，沿着弯曲的支持体将挠性膜剥离的方法。

图1是本发明的剥离装置1的正视简图，图2与图8、图9是表示使用了剥离装置1的其它实施方式的正视简图，图3至图7是表示剥离装置1的一个要素即支持体12的其他实施方式的正视简图。另外，图9是表示剥离装置1所使用的剥离单元10的其它实施方式即剥离单元45的正视简图。进而，图16(a)是用于说明在本发明的剥离装置中，监视支持体12的挠性膜支持面的旋转圆周速度、相对于支持体12的加强板2的相对移动速度以及加在挠性膜上的张力，并设定上限的装置的一个具体例子的剥离装置150的正视简图，图16(b)是剥离装置150的侧面图。

首先，对图1中所记载的剥离装置1进行说明。图1中所记载的剥离装置以下面的构成为主。包括：保持挠性膜基板6、加强板2的载物台30，所述挠性膜基板6通过可剥离的有机物质层3将挠性膜4连接在玻璃基板即加强板2上；和将挠性膜4从加强板2上实际地剥离的剥离单元10；以及载置剥离后的挠性膜4的载物台32。

载物台30与载物台32，分别升降自如地预先安装在基座34上，可以通过图未示的驱动源各自独立自由地升降。另外，在载物台30与载物台32的上面分别配置有吸气孔，通过图未示的真空源，可以分别独立地吸附保持在表面上载置的物品。

其次，剥离单元10包括：在表面具有与挠性膜4相接触的保持部14的支撑体12；通过轴16以悬臂方式旋转自如地保持支撑体12的机架18；和将机架18在基座34上沿水平方向自如地导引的导轨20。在保持部14的表面上配置有吸气孔。并且可通过图未示的真空源，吸附挠性膜4的接触部分。设置在保持部14上的吸附孔，成为顺序地对保持部14与挠性膜4的接触部分进行吸引的结构。另外，保持部14，其与挠性膜4的接触面成为曲面，可以弯曲地保持挠性膜4。另外，通过由图未示的送风源向配置在保持部14的表面上的吸附孔送入气体，可以从保持部14将保持在保持部14的挠性膜4剥离。

保持部14的材质没有特别的限制，但优选塑料或橡胶、泡沫塑料等弹性体即具有弹性的材质。由此具有下述效果：防止伤及挠性膜，容易进行对应于后述电子零件的凹部的成形加工，另外，不易因凹部的边缘而在挠性膜上产生曲折等。另外，保持部14进而优选硅树脂等的具有弹性的物体，因为随着剥离的进行而来的挠性膜伸展积累，可以减轻保持部14与挠性膜4之间的偏移量的增加，所以可以减轻随着剥离的进行而来的剥离角的增加。作为弹性的标准，在从保持部14将挠性膜4剥离时的180°方向的剥离强度优选是9.8N/m或其以下。

对保持部14，虽然赋予的是全面考虑了形成有电路图案的挠性膜4所允许的变形量与剥离性的曲率半径，但也可以赋予部分地不同的曲率半径。作为至少保持部14的与挠性膜4相接触的一部分的曲率半径的大小的下限值，优选为20mm或其以上、更优选为30mm或其以上、进而优选为50mm或其以上。另外，作为至少保持部14的与挠性膜4相接触的一部分的曲率半径的大小的上限值，优选为1000mm或其以下、更优选为800mm或其以下、进而优选为700mm或其以下。如果曲率半径过小，形成挠性膜或电路图案的金属层就会产生塑性变形，从而成为发生卷曲的原因。如果曲率半径过大，相对于从加强板剥离挠性膜的力，将挠性膜向剥离角方向拉伸的力就会变大，形成挠性膜或电路图案的金属层就会伸展产生塑性变形，成为使精度下降的原因。

进而，支撑体12的旋转与机架18的水平移动，通过图未示的驱动马达各自独立地进行，保持部14与挠性膜4的接触部分被控制为在水平方向(图中的水平箭头方向)顺次移动。将在支撑体12的挠性膜保持面即保持部14的表面的旋转圆周速度V1设为比支撑体的相对于加强板的相对移动速度V2还要大，并且，V1通过扭矩限制结构，以施加在支撑体上的扭矩、即施加在挠性膜上的张力不超过规定的值的方式，控制在不低于V2的范围内。V1、V2以及扭矩的控制，可以由机械式、电子式或两者的组合来进行。作为机械式扭矩控制方式，可以采用称为滑环式的方式等，以其简便因而优选。作为电子式扭矩控制方式，可以由后述那样的扭矩传感器与伺服马达组合等来实现，以其控制的正确度与控制的自由度较高因而优选。V1、V2的初期设定值，优选使V1/V2为1.01或其以上。扭矩限制的设定值，要足够防止随着剥离的进行的剥离角的增加，并且，应该设定在由金属组成的电路图案或挠性膜不会发生塑性变形的范围，根据挠性膜的材质或宽度、厚度，进行适当选择。

在本发明的一个方式中，图7所示的剥离中的挠性膜4与加强板2所成的角即剥离角38为大于0°小于或等于80°的范围，这是很重要的。如果剥离角过大，在剥离点上挠性膜就会发生曲折，当在挠性膜上形成有由金属构成的电路图案的情况下，就会在电路图案上发生曲折或变形。另一方面，如果剥离角过小，将挠性膜从加强板剥离的力就会变大，挠性膜或形成电路图案的金属层就会伸展产生塑性变形，成为使尺寸精度下降的原因。因此，用于从挠性膜基板6以低应力无歪斜地剥离挠性膜的剥离角的范围，更优选为2°～70°、最优选为5°～60°。

在本发明中，剥离力以在将1cm宽的经由可剥离的有机物质层而与加强板相贴合的挠性膜剥离时的180°方向的剥离强度来测定。测定剥离力时的剥离速度为300mm/分。在本发明中，为了将上述的剥离角控制在最佳范围内，剥离力优选在0.098N/m至98N/m的范围内。

因为载物台30是升降自由的，所以在挠性膜4与加强板2剥离的时候，使载物台30上升或下降到挠性膜4与保持部14以一定压力接触的位置然后停止。另一方面，载物台32，是为了将吸附在剥离单元10的保持部14的挠性膜4装载放置在载物台32上而设置的。即，剥离单元10在剥离结束后，以吸附挠性膜4的状态如图1的虚线所示、移动到载物台32处。使载物台32上升或下降、保持部14与载物台32之间的距离优选设为0.1～3mm、更优选设为0.1～1mm，然后解除吸附，从保持部14将挠性膜4释放，交接到载物台32上。

接着，对使用了图1所示的剥离装置1的挠性膜4的剥离方法进行说明。

载将载物台30下降到最低点后，通过图未示的移载装置，将挠性膜基板6以加强板2为下侧(即挠性膜在上侧)装载到载物台30上。接下来，使图未示的真空泵工作，将挠性膜基板6吸附保持在载物台30上。

接着，以剥离单元10的保持部14的开始点S位于挠性膜4的图中右端正上方的方式，进行机架18的移动与支持体12的旋转移动。保持部14的定位结束之后，使载物台30上升，以规定的压力使挠性膜4的右端与保持部14的开始点S相接触。压力优选为0.001～1MPa、更优选为0.01～0.2MPa。

接着在该状态下，使未图示的真空源工作，使保持部14吸附挠性膜4。然后，进行机架18的向左方的移动与支持体12的左旋转。

使保持部14的曲面从(图)右侧顺序地接触到挠性膜4的上面。由此，挠性膜4从右侧顺序地弯曲，所以其不断从加强板2离开，其结果两者的剥离就从右侧顺序地进行。保持部14的结束点E运行到挠性膜4的左端并接触，通过此处之后剥离即结束。剥离结束以后，停止机架18的移动与支持体12的旋转，使载物台30下降，就进入将挠性膜4与加强板2完全分离的状态。这些机构相当于本发明中的牵引分离装置(剥离装置)。另外，除此以外也能够将剥离角控制在80°或其以下的其它机构在后面进行说明。

然后，使支撑体12向右旋转，直至吸附在保持部14的挠性膜4的中央部位处于正下方。然后，使机架18向右方向移动，定位为在保持部14上所保持的挠性膜4位于载物台32的正上方。接下来，使载物台32上升，载物台32的上面与挠性膜4的中央部分的最低点的间隙设为0.1～1mm。设定完间隙后，解除保持部14的吸附，将挠性膜4移至载物台32。接着通过图未示的移载装置，将所分离的挠性膜4与在载物台30上的加强板2分别移送到下一个工序。另外，加强板2要在解除吸附之后移载。接着，使剥离单元10返回到原来的位置，以后重复同样的动作，进行下一个挠性膜基板6的剥离。

图2(a)所示的剥离装置，是在图1的剥离装置1的支撑体12的一端，固定有角尺形地保持挠性膜4的端部的保持部件22的装置。保持部件22的材质没有特别的限定，例如可以使用金属、树脂、陶瓷等，但优选使用将本体制成金属、将与挠性膜4的接触部分制成橡胶或树脂等柔软、而且不易滑动的复合结构。

使用了图2(a)所示的剥离装置的剥离方法如下所述。

使载物台30下降到最低点，接着使机架18向右侧移动以使保持部14不在载物台30的正上方。在该状态下通过图未示的移载装置，将挠性膜基板6以加强板2为下侧(挠性膜4在上侧)载置于载物台30上。接着，起动图未示的真空源，将挠性膜基板6吸附保持在载物台30上。

接着，以保持部件22的角尺形的部分来到嵌入挠性膜4的右端部分的位置的方式，使载物台30上升。然后，使机架18向左侧移动，如图2(a)所示那样，将挠性膜4的右端部分嵌入保持部件22的角尺形部分中，从而可以由保持部件22来保持挠性膜4的右端部分。此时的保持部件22的角尺形部分与挠性膜4右端部分的厚度方向的间隙，优选为0.1～5mm、更优选为0.5～1.5mm。

为了以保持部件22保持挠性膜4的端部，可以使挠性膜4的端部从加强板2露出。另外，如图2(b)所示，也可以用其他的方法将在挠性膜4的端部贴合有引导膜23的挠性膜基板6装载在载物台30上，并由保持部件22来保持引导膜23的端部。

接着，在该状态下，将机架18的向左方向的移动和支撑体12的左旋转同步进行，使保持部14的曲面从(图)右侧顺序地接触到挠性膜4的上面。由此，挠性膜4一边弯曲、其右端部一边顺次上升抬起，被从吸附保持它的加强板2上揭开，因此，两者的分离从右侧开始顺序进行。保持部14的结束点E运行到挠性膜4的左端并接触，通过此处之后剥离即结束。剥离结束以后，停止机架18的移动与支持体12的旋转，使载物台30下降，就进入将挠性膜4与加强板2完全分离的状态。

然后，使机架18向右方向移动，以没有由保持部件22保持的一侧的挠性膜的端部与载物台32的端部重合的方式定位。在该状态下，同步进行向机架18的右方向的移动和支持体12的右旋转、将挠性膜4向载物台32移动。

接下来，解除保持部件22的保持，使机架18进一步向右侧移动，使得挠性膜4的右端部分从保持部件22的角尺形部分脱离，将挠性膜4完全移动到载物台32上。移动结束后，将载物台32下降到最低点。然后，通过图未示的移载装置，将分离后的挠性膜4与加强板2分别移载到下一工序。接着，使剥离单元返回原来的位置，以后重复同样的动作，进行下面的挠性膜基板6的剥离。

另外，在将IC芯片等的电子零件5搭载在挠性膜4上的情况下，优选在支撑体12的保持部14上，如图3或图4所示那样，设置与电子零件5相对应的凹部36。凹部36的尺寸变更，可以通过设置附加器(アダプタ)来进行。作为与IC芯片相对应的凹部尺寸的例子，深度为0.5～2mm、长宽为1～20mm。另外，凹部的形状也可以是容纳多个IC芯片的沟状，沟的方向可以如图5所示与挠性膜剥离方向平行、也可以如图6所示与挠性膜剥离方向垂直。进而，也可以在凹部36的底面37上也设置吸气孔，且使底面37与电子零件接触，使得电子零件5也能够被吸附固定在保持部14上。进而，也可以由具有可以真空吸附的微孔的柔软材料来制作保持部14，将电子零件5埋入该材料中来进行吸附固定。

本发明防止了当在挠性膜4上设置有由金属制成的电路图案的情况下，因剥离时的力电路图案变形、挠性膜4发生弯曲、或电路图案尺寸精度的降低等情况，进而，如果IC芯片等的电子零件被搭载在由挠性膜形成的电路基板上，剥离电子零件搭载部分所需的力就会变大，同时力在电子零件端部集中，电路基板会有变形的情况，所以通过实施本发明，可以取得相对于变形、弯曲、尺寸精度等的可靠性。另外，当在IC芯片等的电子零件上实行树脂封装的情况下，因为可以缓和在剥离时加在电子零件的端部的应力，提高电路基板的可靠性，因而优选。

通过载物台30实现的挠性膜基板6的保持方法并没有特别的限定，除了在上述的实施方式中所示的真空吸附之外，也可以是静电吸附。为了能够进行静电吸附，载物台30优选设为具有导电性、且可根据静电的施加方法施加接地电位或任意的电压的结构。另外，在载物台30上，为了使可剥离的有机物质层3的剥离力下降，优选在内部或上部附加加热装置。出于同样目的，优选在支撑体12或保持部14上附加加热装置。为了充分地降低剥离力，加热温度优选为高温，但是如果加热温度过高，有机物质层就会变质，难以除去剥离后的残存在挠性膜4上的有机物质层，所以可剥离的有机物质层3的加热温度，优选为30℃～280℃。

接下来，利用图16(a)、(b)对本发明实施方式例即剥离装置150进行说明。在剥离装置150中，在剥离装置1的剥离单元10中，代替滑环，附加电气控制装置，所述电气控制设备用于监视支持体12的挠性膜支撑面的旋转圆周速度、支撑体12的相对于加强板2的相对移动速度以及施加在挠性膜上的张力，并设定上限值，从而变更为剥离单元170。如果更具体地说，剥离装置150是将下述部件补充安装在剥离装置上而成的装置：测定机架18的相对于载物台30(固定)的相对移动速度V2的线性标度尺152、测定支撑体12的旋转角速度的编码器154和控制施加给支撑体12的扭矩的电磁离合器156。如果将从轴16的中心到保持部14在其保持面与挠性膜基板6的挠性膜4相接触的长度设为R，通过将由编码器154观测到的旋转角速度与该R相乘，就可以计算出在保持部14保持面上的旋转圆周速度V1。另外，保持部14的保持面与支持体12的挠性膜支撑面是同样含义。进而在剥离装置150中，相对于剥离装置1还补充安装有控制装置162，所述控制装置162可根据由上述的编码器154的测定导出的保持部14的保持面的旋转圆周速度V1、和由线性标度尺152测定的机架18的相对移动速度V2的速度信息，进行通过电磁离合器156与轴16旋转驱动支持体12的旋转马达160、和驱动机架18的线性马达158的速度控制。这里，控制装置162还具有通过改变向电磁离合器156的供给电压，控制支撑体12的驱动扭矩的功能。另外，旋转马达160与电磁离合器156通过支撑托架164而被安装在机架18上。

另外，在机架18以相对移动速度V2移动时，安装在其之上的支撑体12也以相同的相对移动速度V2移动。

在剥离装置150中，在从加强板2剥离挠性膜基板6的挠性膜4时，可以控制图7所示的剥离角38。即如果在保持部14保持面的旋转圆周速度V1比机架18的相对移动速度V2还要小，则挠性膜4就会松弛下来，并且图7的剥离点P的位置也会变动，剥离就会变得非常不稳定。此时，由于V1/V2的大小变得越小，剥离点P越向右侧移动，所以在表示不稳定的性能的同时，剥离角38的大小也会变大。另一方面，如果在保持部14保持面的旋转圆周速度V1比机架18的相对移动速度V2还要大，则就会通过支撑体12在挠性膜4上附加张力。在该V1/V2＞1的状态下，V1/V2的大小如果变大，作用在挠性膜4的张力也会变大，进而剥离点P向图7的左侧移动，因此剥离角38逐渐减小。另外，因为挠性膜4没有松弛，所以剥离点P的位置也稳定化，其结果是使剥离稳定化。因此，在使剥离稳定化的V1/V2＞1的条件下，通过调整V1/V2的大小，可以将剥离角38设为所希望的值。

但是，如果V1/V2的过大，加在挠性膜4上的张力也变得过大，挠性膜4产生很大的变形，在挠性膜4上形成的精密的电路图案的尺寸形状变化，严重的情况下，会发生电路图案破损从而产生不良的问题。

为了消除这样的问题，优选将在剥离时作用于挠性膜4的张力限制在不产生问题的大小或其以下。在剥离装置150中，调整向电磁离合器156的供给电压，可以控制扭矩使施加在支撑体12上的扭矩在规定的值或其以下。因为在支撑体12的保持部14上保持有挠性膜4，所以施加到支撑体12上的扭矩变换为作用到挠性膜上的张力。从而，如果限制施加在支持体12上的扭矩，就可以限制作用在挠性膜4上的张力。但在这种情况下，如果扭矩达到限制值，支撑体12的轴16的旋转相对于旋转马达160的旋转就会处于打滑状态，即使旋转马达160以在保持部14保持面的旋转圆周速度V1成为规定的值的方式动作，实际的在保持部14保持面上的旋转速度V1也会比电磁离合器156不发生打滑状态时还要小。因此，实际的保持部14保持面处的旋转圆周速度V1的大小，就会依照扭矩限制值来确定。此时也优选为以V1/V2＞1，进而得到所希望的范围的剥离角38的方式，来确定扭矩的限制值。

上述剥离装置150，调整在保持部14保持面上的旋转圆周速度V1与相对移动速度V2，使V1/V2＞1从而使剥离稳定化，另一方面，因为可以通过调整施加于支撑体12的扭矩来限制作用在挠性膜4上的张力，所以，可以不使挠性膜4变形、进而不会损害挠性膜4上的电路图案地，稳定地进行剥离。

在剥离装置150中，使V1/V2＞1，进而将限制向挠性膜的作用张力的控制，通过控制装置212，以利用了上述的电磁离合器206的扭矩控制来进行，此外也可以由在保持部14保持面上的旋转圆周速度V1和机架18的相对移动速度V2的速度控制来进行。这里所谓的速度控制指的是，首先通过增大向电磁离合器156的供给电压、增大限制扭矩，来使支撑体12的旋转处于相对于旋转马达160的旋转不打滑的状态，进而以将V1/V2设为1以上的合适的值的方式来控制旋转马达160的旋转速度与由线性马达158产生的机架18的相对移动速度V2。如果V1/V2变大对挠性膜4的作用张力也变大，因此，以成为所限制的张力的大小的方式来确定V1/V2。

使用上述的速度控制、扭矩控制中的任意一个都可以，在扭矩控制的情况下，其特征是能够防止由于进行长时间的剥离而是挠性膜4的伸展累积起来产生松弛、剥离角38的增加，可以一直以低应力剥离形成有电路图案的挠性膜。

另外，使用电磁离合器156的扭矩控制，可以是滑环等的其它的机械式扭矩控制方式，也可以是由扭矩传感器与伺服电机的组合等实现的电子式扭矩控制方式。另外，也可以是机械式和电子式扭矩控制方式两者的组合。保持部14的保持面上的旋转圆周速度V1与机架18的相对移动速度V2的比V1/V2优选设为1.01或其以上。向支持体12的扭矩或作用在挠性膜4上的张力的限制值，只要能防止伴随着剥离的进行而使剥离角增加就足够，而且，必需设定在由金属制成的电路图案或挠性膜不会发生塑性变形的范围内，在此范围内根据挠性膜的材质或宽度、厚度来进行适当的选择。作为作用在挠性膜4上的单位截面积的张力，优选为2.4×10⁷N/m²或其以下、更优选为1.2×10⁷N/m²、最优选为8×10⁶N/m²或其以下。

使用了剥离装置150的挠性膜4的剥离方法，通过控制装置162，进行如下步骤：

1)以使剥离角38成为所希望的值的方式来选定V1/V2＞1或其以上的适当的值；2)对旋转马达160进行速度控制以达成规定的在保持部14保持面上的旋转圆周速度V1；3)驱动线性马达以使机架18的相对移动速度V2成为规定的值的方式进行速度控制；4)调整向电磁离合器156的供给电压、限制施加于支撑体12的扭矩、限制向剥离时的挠性膜4的张力，由此来进行剥离，除此以外，与通过剥离装置1进行挠性膜4的剥离方法完全相同。

另外，在剥离装置1中，剥离单元10，也可以替换成图8所示的剥离单元40或图9所示的剥离单元45。剥离单元40由载物台41和剥离部件42构成，所述载物台41保持经由可剥离的有机物质层3将挠性膜4接合在玻璃基板即加强板2上而成的挠性膜基板6的加强板2，所述剥离部件42保持挠性膜4、通过向箭头所表示的剥离角38的延长线方向拉伸、而将挠性膜4从可剥离的有机物质层3剥离。

剥离部件42可以通过图未示的驱动源来保持挠性膜4的端部，在将剥离角40保持在超过0°小于或等于80°的范围内的同时拉伸挠性膜4，但是为了更稳定地控制剥离角38，优选使用以下说明的剥离单元45。

参照图9可知，剥离单元45由载物台46、剥离部件47和为了在剥离时支持挠性膜4而安装在机架50上的支撑辊49构成，所述载物台46保持经由可剥离的有机物质层3而将挠性膜4接合在玻璃基板即加强板2上而成的挠性膜基板6的加强板2，所述剥离部件47保持挠性膜4的端部，通过向箭头所表示的剥离角38的延长线方向拉伸、从而将挠性膜4从可剥离的有机物质层3剥离。

载物台46与机架50被安装在剥离装置1的基座上，通过图未示的驱动源和导轨可以各自独立地向水平方向移动。支撑辊49可以通过图未示的驱动源来旋转，也可以脱离驱动源而成为自由辊，也可以以不旋转的方式固定。

剥离部件47通过图未示的驱动源来保持挠性膜4的端部，通过与使载物台46移动的运动相连动，将挠性膜4向箭头所示剥离角38的延长线方向拉伸，从而可以在将剥离角38保持在超过0°小于等于80°的范围内的同时进行剥离。在进行剥离的时候，安装着支撑辊49的机架50可以停止、也可以向箭头的方向、即与载物台46的移动方向相反的方向移动。

或者另外，作为其他的实施方式，剥离部件47通过图未示的驱动源来保持挠性膜4的端部，通过与使机架50向箭头方向、即图9的左方向移动的运动相连动、拉伸挠性膜4，也可以在将剥离角38保持在0°～80°的范围内的同时进行剥离。在进行剥离时，载物台46可以停止，也可以向与机架50相反的方向移动。

在使用剥离单元45进行剥离的时候，优选挠性膜4必须被支撑在支撑辊49的表面。由此，挠性膜变为通过支撑辊来引导，因此剥离可以稳定地进行。另外，在进行剥离时，支撑辊49优选为、以在与挠性膜4的接触面上的圆周速度与挠性膜的移动速度大致相同的方式驱动或自由旋转。由此，在支撑辊49与挠性膜4之间就没有打滑，可以防止伤及挠性膜4等的问题。在进行剥离的时候，支持辊也可以旋转固定，但优选在向挠性膜4表面的损害可以忽略时使用。

另外，剥离单元40、45也可以替换成剥离装置150的剥离单元170来使用。

根据图8所记载的剥离装置40来对本发明的剥离方法的其它实施方式进行说明。图8所记载的剥离装置40以下述的构成为主。由载物台41和剥离部件42构成，所述载物台41保持经由可剥离的有机物质层3而将挠性膜4接合在玻璃基板即加强板2上而成的挠性膜基板6、加强板2，所述剥离部件42保持挠性膜4、通过向箭头所表示的剥离角38的延长线方向拉伸、从而从可剥离的有机物质层3将挠性膜4剥离。

剥离部件42通过图未示的驱动源来保持挠性膜4的端部，可以一边将剥离角38保持在0°或其以上、优选为1°～80°范围，一边拉伸挠性膜4来进行剥离。

对本发明的剥离装置的其他实施方式即图9所记载的剥离装置45进行说明。图9所记载的剥离装置45以下述的结构为主。由载物台46、剥离部件47和剥离的时候用于支撑挠性膜4的支撑辊49构成，所述载物台46保持经由可剥离的有机物质层3而将挠性膜4接合在玻璃基板即加强板上而成的挠性膜基板6、加强板2，所述剥离部件47保持挠性膜4、通过向箭头所表示剥离角38的延长线方向拉伸、从可剥离的有机物质层3将挠性膜4剥离。支持辊48被安装在机架50上。

载物台46与机架50被安装在基座48上，可以通过图未示的驱动源各自独立地向水平方向移动。支持辊49可以通过图未示的驱动源旋转，也可以脱离驱动源而成为自由辊，也可以以不旋转的方式固定。

剥离部件47通过图未示的驱动源来保持挠性膜4的端部，与使载物台46移动的运动相连动，通过将挠性膜4向箭头所表示的剥离角38的延长线方向拉伸，可以一边将剥离角38保持在0°～80°的范围，一边剥离挠性膜。

或者，作为其他的实施方式，剥离部件47通过图未示的驱动源来保持挠性膜4的端部，与使机架50向图上左方向移动的运动相连动，通过拉伸挠性膜4，可以一边将剥离角38保持在0°～80°的范围，一边进行剥离。

本发明的其他的实施方式，是挠性膜的剥离方法，其特征在于，在至少使加强板的一部分弯曲的状态下剥离加强板与挠性膜。更具体地，优选使用使加强板弯曲并维持该状态不变剥离加强板与挠性膜的方法，或一边使弯曲进行一边剥离加强板与挠性膜的方法。

关于本剥离方法以及装置的优选例子，边参照附图边进行说明。

图10是本发明的剥离装置60的正视简图。图11是表示使用剥离装置60的其它实施方式的正视简图。图12(a)是本发明的其他的剥离装置80的正视简图、图12(b)是表示使用剥离装置80时的剥离状况的正视简图、图13是表示在载物台81的其他的实施方式的正视简图。

首先，对图10所记载的剥离装置60进行说明。如果参照图10，有将挠性膜基板6剥离的剥离装置60，所述的挠性膜基板6是将挠性膜2通过粘合剂等可剥离的有机物质层3接合在玻璃基板即加强板4上而形成的。剥离装置60，由保持挠性膜基板6的非贴合面的载物台61和载物台63构成，所述载物台63装载放置将加强板4从挠性膜2实质地剥离的剥离单元62、剥离后的加强板2。

载物台61与载物台63，分别升降自如地安装在基座上，可以通过图未示的驱动源各自独立地自由升降。另外，在载物台61与载物台63的上面分别配置有吸气孔，可以通过图未示的真空源各自独立地吸附保持在表面的载置物。

接着，剥离单元62由在前端具有规定加强板4的变形量的保持部65的旋转体66、通过轴67悬臂式地且自由旋转地保持旋转体66的机架68、和在基座64上沿水平方向自如地引导机架68的轨道69构成。保持部65由橡胶等的弹性体构成，在表面配置有吸气孔。并且可以通过图未示的真空源来吸附与加强板4接触的部分。设置在保持部65上的吸附孔形成为依次对保持部65与加强板4接触的部分进行吸引的结构。另外，保持部65以能够弯曲保持加强板4的方式，使其与加强板4的保持面形成为曲面。

对该曲面，付与全面考虑了加强板4所允许的变形量与剥离性的曲率半径。作为曲率半径的大小，优选为20mm～1000mm，更优选为50mm～800mm。特别在加强板是玻璃的情况下，曲率半径优选为400mm～1000mm，更优选为500mm～800mm。如果曲率半径过小，就会脱离加强板的弹性变形区域，加强板就会破损，就会使加强板的剥离无法进行，或者加强板变形、剥离后的加强板无法再利用。如果曲率半径过大、剥离加强板的力量就会不足，无法进行与保持部65的行进同步的剥离。

进而，旋转体66的旋转与机架68的水平移动，通过图未示的驱动马达分别独立地进行，以保持部65与加强板4的接触部分在水平方向(图中的水平箭头方向)顺次移动的方式进行同步控制。因为载物台61升降自由，所以在加强板4与挠性膜2的剥离时，使之上升或下降到加强板4与保持部65以一定的压力接触的位置然后停止。另一方面，载物台63是为了装载放置吸附在剥离单元62的保持部65上的加强板4而设置的。即，剥离单元62在剥离完成后，以吸附加强板4的状态，如图10的虚线那样地移动到载物台63处。使载物台63上升或下降，优选将保持部65与载物台63之间的距离定为0.1～3mm、更优选定为0.1～1mm，然后解除吸附，将加强板4从保持部65释放，将其交给载物台63。

接下来，对使用了图10所示的剥离装置60的挠性膜2的剥离方法进行说明。

在使载物台61下降到最低点之后，通过图未示的移载装置，以挠性膜4为下侧(加强板在上侧)将挠性膜基板6载置在载物台61上。接下来，起动图未示的真空源，将挠性膜基板6吸附保持在载物台61上。接下来，以剥离单元62的保持部65的开始点S定位于加强板4的图中右端的正上方的方式，来进行机架68的移动与旋转体66的旋转移动。在保持部65的定位结束以后，使载物台61上升，使保持部65的开始点S与加强板4的右端以规定的压力相接触。压力优选为0.001～1MPa，更优选为0.01～0.2MPa。

接下来在该状态下，使图未示的真空源工作，进行向保持部65的加强板4的吸附。然后，同步进行机架68的向左方向的移动与吸附旋转体66的左旋转，使保持部65的曲面从右侧顺次接触到加强板4的上面。由此，加强板4因为从右侧顺次弯曲，所以其从挠性膜2上离开，其结果两者的剥离从右侧顺次进行。保持部65的结束点E行至加强板4的左端并接触，在通过此处后剥离就结束。剥离结束之后，停止机架68的移动与旋转体65的旋转，使载物台61下降，就进入将加强板4与挠性膜2完全地分离的状态。

然后，使旋转体66右旋转，直到吸附于保持部65的加强板4的中央部分处于正下方。然后，使机架68向右方向移动，以使保持在保持部65上的加强板4位于载物台63的正上方的方式来进行定位。接着，使载物台63上升，使载物台63的上面与加强板4的中央部分的最低点部分的间隙为0.1～1mm。间隙设定结束之后，就解除保持部65的吸附，将加强板4转移到载物台63上。当转移结束后，就解除在载物台上的吸附，接着通过图未示的移载装置，将分离后的加强板4与挠性膜2分别移载到下一工序。接着，使剥离单元62返回到原来的位置，以后重复同样的动作，进行下面的挠性膜基板6的剥离。

图11所示的剥离装置，是在图10的剥离装置60的旋转体66的一端，固定角尺形地保持加强板4的端部的保持部件70的装置。保持部件70的材质没有特别的限制，例如可以使用金属、树脂、陶瓷等，但优选使用由金属制造本体、由橡胶或树脂等柔软物来制造与加强板4的接触部分的复合结构。

使用图11所示的剥离装置的剥离方法如下。

使载物台61下降到最低点，接下来，以使保持部65不处于载物台61的正上方的方式使机架68向右侧移动。在此状态下，通过图未示的移载装置，以将挠性膜2为下侧(加强板4在上侧)将挠性膜基板6载置在载物台61上。接下来，使图未示的真空源工作，将挠性膜基板6吸附保持在载物台6上。

接下来，以使保持部件70的制成角尺形的部分到达与加强板4的右端部分相嵌合的位置的方式，使载物台61上升。接着，使机架68向左侧移动，如图11所示，将加强板4的右端部分嵌合进保持部件70的角尺形部分中，使得能够由保持部件70来保持加强板4的右端部分。此时的保持部件70的角尺形部分与加强板4右端部分的厚度方向的间隙优选为0.1～5mm，更优选为0.5～1.5mm。

接下来，在该状态下，起动未图示的真空源，同步地进行机架68的向左方向的移动和旋转体66的左旋转，使保持部65的曲面从右侧顺次地接触到加强板4的上面。由此，加强板4弯曲，同时其右端部分被顺次向上抬起，其从吸附保持它的挠性膜2上剥离，因此，两者的剥离从右侧开始顺次进行。保持部65的结束点E行至加强板4的左端并接触，在通过此处后剥离就结束。在剥离结束之后，停止机架68的移动与旋转体66的旋转，使载物台61下降，就进入将加强板4与挠性膜2完全分离的状态。

然后，使旋转体66右旋转，直到吸附于保持部65的加强板4的中央部分处于正下方。然后，使机架68向右方向移动，以使保持在保持部65上的加强板4位于载物台63的正上方的方式来进行定位。接下来，使载物台63上升，使载物台63的上面与加强板4的中央部分的最低点部分的间隙处于0.1～1mm。间隙设定结束之后，就解除保持部65的吸附，使得加强板4的一部分载置到载物台63上。

接着，使机架68进一步向右侧移动，使加强板4的右端部分从保持部件70的角尺形部分脱离，将加强板4完全转移到载物台63上。转移结束之后，使载物台63下降到最低点，同时解除在载物台63上的吸附，接下来通过图未示的移载装置，将分离后的加强板4与挠性膜2分别移载到下面的工序。接着，使剥离单元62返回到原来的位置，以后重复同样的动作，进行下面的挠性膜基板6的剥离。

接着对图12(a)、(b)的剥离装置80进行说明。

剥离装置80由直接保持挠性膜基板6的挠性膜2一侧的载物台81、和从挠性膜2将挠性膜基板6的加强板4剥离的剥离单元82构成。载物台81由设置在基座83上的导轨84引导，通过图未示的驱动源，可以在水平方向自由地往复运动。另外，在载物台81的表面设置有吸气孔，通过与图未示的真空源相连接，借助来自吸气孔的吸附作用，可以吸附保持挠性膜基板6的挠性膜2。

剥离单元82，由将加强板4夹入的下压辊(按压辊)85与上拉辊86、保持剥离挠性膜2后的加强板4的辊组87构成。下压辊85与上拉辊86以悬臂的构造旋转自如地安装在旋转台88上。下压辊85优选为橡胶辊。另外，旋转台88通过与下压辊85的旋转中心同轴的旋转轴旋转自如地安装在升降台89。进而该升降台89升降自如地安装在基础机架90上。通过升降台89的作用，旋转台88在上下方向能够自由地往复运动。另外，辊组87也旋转自如地保持在基础机架90中。

接下来，对使用剥离装置的剥离方法，使用图12(a)、(b)进行说明。

首先，将载物台81以不与下压辊85和上拉辊86干涉的方式移动到左端。在该状态下，通过图未示的移载装置，以挠性膜2为下侧(加强板在上侧)将挠性膜基板6装载放置在载物台81上。接下来，起动图未示的真空源，将挠性膜基板6吸附保持在载物台81上。

接下来，在该状态下在使载物台81向右侧移动之前，如图12(a)所示，以加强板4能够通过下压辊85与上拉辊86之间的方式，预先调整旋转台88的上下位置和旋转角度。在该准备完成的阶段，实际地使载物台81向右方向移动，吸附保持在载物台81上的挠性膜基板6的加强板4的右端的下面在进入上拉辊76的正上方的位置停止。

接下来，使旋转台78下降，在由下压辊85以规定的压力按压加强板4的位置停止。此时的压力优选为0.001～1MPa，更优选为0.01～0.2MPa。

接下来，以下压辊85的中心为旋转轴，使旋转台88慢慢地左旋转，如图12(b)所示，用上拉辊86向上拉动加强板4的右端，使之从挠性膜2揭开而开始剥离。在加强板4的右端抬起规定的量之后，就使旋转台88的左旋转停止，接着使载物台81以一定速度向右方向移动。随着载物台81的右移动，加强板4与挠性膜2的剥离点向左侧行进，由此进行剥离。接着，在加强板4的左端通过下压辊85之后，以后由于惯性，被剥离的加强板4转移到辊组87上。接着，在解除载物台81上的吸附之后，通过图未示的移载装置，将分离后的加强板4与挠性膜2分别移载到下一工序。

接着，使载物台81返回到左端，以后重复同样的动作，进行下面的挠性膜基板6的剥离。

另外，在将电路图案(图未示)搭载在挠性膜2上或进而将IC芯片等的电子零件5搭载在电路图案上的情况下，优选在载物台51、载物台53、载物台81上，如图13所示，以不干涉电子零件的方式设置凹陷部90。凹陷部90的尺寸变更，也可以通过设置附加器来进行。作为与IC芯片相对应的凹陷部的尺寸的例子，深度为0.5～2mm、长宽为1～20mm。进而，也可以在凹陷部90的底面91也设置吸气孔，而且使底面91与电子零件相接触，使得电子零件5也吸附固定在载物台上。进而，也可以用具有可以进行真空吸附的微孔的柔软材料制作载物台，将电子零件5埋入该材料中来进行吸附固定。

如果将IC芯片等的电子零件搭载在由挠性膜构成的电路基板上，用于剥离电子零件搭载部分的力就会变大，同时力就会集中在电子零件端部，电路基板就会变形等，恐怕会有损可靠性，因此，本发明特别有效。如果对IC芯片等的电子零件实行树脂密装，就会缓和在剥离时施加于电子零件端部的应力，同时提高电路基板的可靠性，因此优选。

通过载物台51、载物台81进行的挠性膜2的保持方法没有特别的限定，除用上述的实施方式所表示的真空吸附之外，也可以是静电吸附。为了能够进行静电吸附，优选将载物台制成具有导电性、而且能够根据静电的施加方法外加接地电位或任意的电压的结构。另外，在载物台上，为了降低有机物质层的剥离力，优选在内部或上部附加加热装置。出于同样的目的，优选在剥离单元52的保持部55附加加热装置。

本发明中使用的加强板4，因为要使其弯曲，所以优选具有一定程度的可挠性。具体地说，在本发明所使用的加强板中，优选可以得到1000mm或其以下的曲率半径，进而优选为曲率半径为800mm或其以下。

根据图14(a)、(b)所记载的剥离装置100来对本发明的剥离方法的其他实施方式进行说明。即，一种电路基板的制造方法，其特征在于，在电路基板用部件的加强板与挠性膜之间插入楔形的剥离部件，从加强板上将挠性膜剥离，所述电路基板用部件是在与贴合于加强板的一面上的挠性膜的贴合面相反的一侧的面上形成电路图案而形成的。

在图14(a)、(b)中所记载的剥离装置100以下述构成为主。

装置100具有在上面铺设有轨道101的基座102。在轨道101上安装有载物台103。该载物台103被连结在图未示的由伺服马达驱动的滚珠丝杠上，通过驱动伺服马达，可以在轨道101上在图面的左右方向上往复运动。

另外，在基座102中还安装着机架104，在该机架104中，在图面的左右方向上以一定的高度并列安装有多个自由辊105、105、……。

在轨道101的上方，设置有升降自如地设置的剥离装置106。该剥离装置106具有由调整螺纹机构等构成的高度调整机构106a、连接在该高度调整机构106a的托架106b、和安装在该托架106b上的楔子106c。高度调整装置106a是调整楔子106c的尖端高度的装置，由此，使得在剥离装置106下降时，可以将尖端106c正确地与后述的挠性膜基板6的可剥离的有机物质层3和挠性膜4的界面相对准。另外，如图15所示，剥离装置106被构成为双柱式结构，如后述那样，使得从加强板上剥离的挠性膜可以通过托架106b、106b之间。

并且，在该方式的装置中，首先如图14(a)所示，将挠性膜基板6装载放置在载物台103上并固定。该挠性膜基板6包含加强板2和挠性膜4，所述挠性膜4是通过可剥离的有机物质层3贴合在该加强板2上的、在与向加强板2的贴合面相反的一侧的面上形成电路图案而成的。

接下来，使剥离装置106下降，同时使载物台103向箭头方向(图面右方向)在轨道101上以一定的速度移动。当载物台103移动时，随着该移动，如图14(b)所示，剥离装置106的楔子106c就会插入挠性膜基板6的可剥离的有机物质层3与挠性膜4的界面，使挠性膜4从可剥离的有机物质层3剥离。即，使挠性膜4从加强板2剥离、脱离。

被剥离的挠性膜4，随着载物台103的进一步的移动，如图15所示，在剥离部件106的托架106b、106b之间通过，如图14(b)中双点划线所示，装载于自由辊105、105、……上，通过图未示的移载装置等输送到下一工序。

接下来，使剥离装置上升到下降前的位置，同时使载物台103再次向图面左方移动。当载物台103返回到原来的位置时，图未示的移载装置就会取走在载物台103上的，挠性膜4剥离、脱离后的挠性膜基板，将新的挠性膜基板装载放置在载物台103上。以后，通过重复同样的动作，连续不断地制造电路基板。

在上述中，载物台的移动速度取决于形成挠性膜基板的可剥离的有机物质层的接合剂或粘合剂的种类等，即粘合力，或楔子的尖端角度等，但如果过快，剥离面就会变得不均匀，就会在剥离的挠性膜上产生褶皱等，另外，如果过慢，制造效率就会恶化，所以，优选为50～1000mm/分左右。

在剥离的时候，如果加热挠性膜基板，加强板与挠性膜的贴合力就会下降，就可以用更低的应力进行剥离。另外，从加强板的挠性膜的剥离，也可以在将电子零件、例如IC芯片或电阻元件、电容元件连接在形成于挠性膜上的电路图案上之前进行，但是在挠性膜由加强板支撑期间容易进行处理，另外还可以进行高精度的连接。

本剥离装置优选具备挠性膜基板的加热装置。加热装置可以暗藏在载物台内，也可以面向载物台设置例如红外线灯或热风送风机等。

剥离装置优选具备剥离部件的定位机构。由此，可以将楔形的剥离部件正确地整合在挠性膜基板的规定的部位，可以以更高的精度进行挠性膜的剥离。这样的定位机构，可以如上述那样作为调整螺纹机构而构成。

楔形的剥离部件由切削性优异的刀具钢等制成。优选为单刃的楔子。也可以是双刃的楔子，但因为双刃的楔子在剥离挠性膜时的剥离角与单刃的相比大，所以容易使挠性膜斜歪。尖端角，如果过大则剥离角也变大，挠性膜就会产生褶皱，严重的情况下会发生折断，另外，如果过小就无法保证机械强度，因此优选在5～30°、更优选在5～20°的范围内。另外，楔子，为了减小表观上的尖端角，优选使尖端以朝向插通面的方式稍稍倾斜地使用。

使保持电路基板用部件的保持装置与剥离装置相对移动的移动装置，虽然可以通过使剥离装置移动而实现，但通常是构成为将剥离装置固定，使保持装置移动。例如，可以作为具有基座和在该基座上铺设的轨道的装置来构成。在轨道上装载上述的载物台。载物台通过例如由伺服马达驱动的滚珠丝杠机构在轨道上往复运动。

下面说明本发明的电路基板的制造方法的优选的一个例子，但本发明不限定于此。

以厚度1.1mm的氧化铝硼硅酸玻璃为加强板，在其一面上涂布形成可剥离的有机物质层。在涂布方法中有上述记载的方法，为了均匀地涂布在间歇送来的单张基板上，优选使用金属型涂布机。在可剥离的有机物质层涂布后，通过加热干燥或真空干燥等进行干燥，得到厚度为2μm的可剥离的有机物质层。在可剥离的有机物质层上，贴附由在聚酯膜上设置有有机硅树脂层的分型膜形成的水蒸气隔断用薄膜并在室温下放置1周。该期间称为熟化，可剥离的有机物质层进行交联，粘合力慢慢地下降。放置时间与保管温度根据希望得到的粘合力来选择。也可以在氮气氛围中或真空中保管，来代替贴合空气隔断用薄膜。也可以将可弱剥离的有机物质涂布在长条膜基体上并干燥，然后转移到加强板上。

接下来，准备厚度为25μm的聚酰亚胺膜。将可剥离的有机物质层上的水蒸气隔断用薄膜剥落，将聚酰亚胺膜贴附在玻璃基板上。如上述那样，也可以预先在聚酰亚胺的单面或双面形成金属层(也可以是电路图案)。在将金属层设置在聚酰亚胺膜的贴附面侧的情况下，可以作为电磁波遮蔽用的接地层等来使用。聚酰亚胺膜可以预先剪切成规定大小的切片来贴附，也可以一边从长尺寸辊上展开一边进行贴附和切断。这样的贴附操作，可以适合地采用如下方法，即，在国际公开第03/009657号小册子中本发明人等所提出的，在可挠面状体的面上保持聚酰亚胺膜，然后挤压玻璃基板，由此低应力、高精度地将聚酰亚胺膜层叠在玻璃基板一侧的方法，对于通过将聚酰亚胺膜保持在可挠面状体的面上，然后挤压玻璃基板从而层叠的方法以及装置的一个例子，参照附图进行说明。

图17是层叠装置1的中央部分的正视简图(截面部分填充斜线来表示)。

层叠装置200包括保持加强板2的载物台201、保持配置在加强板2的正上方的挠性膜4的可挠面状体202、将可挠面状体202与挠性膜4同时向加强板2施加压力而挤压在加强板2上的涂刷器203、在挠性膜4上付与向可挠面状体202的静电吸附力的静电带电装置204。在载物台201的上面配置有吸附孔，可以通过图未示的真空源的作用吸附保持加强板2。另外，通过配置在基座205上的轨道206和与其相配合的导轨207的导向作用，载物台201可以向图17的左右方向水平移动。在载物台201的下部也安装有螺母208，该螺母208，与旋转自如地保持在支架209、210的滚珠丝杠211相配合，进而滚珠丝杠211与通过支架210而安装在基座205的侧面上的马达212直接连接，因此通过马达212的旋转，载物台201就可以以任意的速度、自由地往复移动。

可挠面状体202是将挠性编织物或薄膜状物固定在框体213上而成的。框体213通过图未示的升降自如的直线型缸体的动作而能够上下往复移动，将保持在可挠面状体202上的挠性膜4和加强板2大致平行地相对，两者的间隔可以任意地设定。

涂刷器保持体214通过图未示的轨道及导轨等机构可以在图17的左右方向水平移动。另外，涂刷器保持体214，与图未示的旋转式缸体直接连接，以旋转式缸体为中心旋转自如。从而，安装在涂刷器保持体214上的涂刷器203也旋转自如，通过图中箭头方向的旋转动作，可以将连结在涂刷器保持体214上的涂刷器203挤压在可挠面状体202上，或者反之解除挤压。另外，涂刷器保持体214，因为被支撑在连结有框体213的图未示的升降自如的直线型缸体上，所以可以与可挠面状体202同时地向上下方向上升或下降。

静电带电装置203跨及载物台201的宽度方向、跨及比载物台201的宽度方向的长度更长的范围地延伸，保持在基座205上的支柱215上。支柱215，通过图未示的上下移动机构，以向图17的左右移动的框体213或涂刷器保持体214与静电带电装置203不相干涉的方式工作。静电带电装置204，是使带正电或负电的离子风遍及载物台201的宽度吹到处于正下方的物体上的装置，通过使吸附在载物台201上的挠性膜4通过静电带电装置204的正下方，可以赋予挠性膜4以由静电带电产生的吸附力。另外，同样地通过使静电带电装置204在可挠面状体202上通过，也可以赋予可挠面状体202以由静电带电产生的吸附力。另外，在加强板2的上面，预先涂布有可剥离的有机物质层3。

接着，对于使用了层叠装置1的层叠方法，利用图18进行说明。图18是表示本发明的层叠方法的顺序的正视简图。

首先，使载物台201移动至图18的以虚线所表示的左端位置并停止，通过搬运装置(图未示)，将挠性膜4载置在载物台201上，并吸附固定(图18(a))。接下来，使载物台201朝向右方以一定的速度移动，同时，使挠性膜4通过将带正电的离子风向下方吹送的静电带电装置204的下面，使挠性膜4带正电。载物台201行至可挠面状体202的正下方时，使载物台201停止，解除挠性膜4的吸附。然后，驱动图未示的直线型缸体使其下降，使可挠面状体202接近载物台201上的挠性膜4，在成为规定的间隙时使其停止(图18(b))。挠性膜4与可挠面状体202的间隙优选为10mm或其以下，但也可以使挠性膜4与可挠面状体202面接触。接下来，使涂刷器203从可挠面状体202的上侧(与挠性膜4的保持面相反的一侧)进行刮压，在成为由可挠面状体202和载物台201的上面将挠性膜4夹持的状态之后，使涂刷器203从挠性膜4左端的位置移动到右端的位置，通过静电力将涂刷器203上的挠性膜4移载到可挠面状体202(图18(c))。

在可挠面状体202上保持挠性膜4完成后，使涂刷器203从可挠面状体202离开，同时使可挠面状体202向上方移动并待机。此时，使涂刷器203向左端的位置移动，同时驱动马达212，使载物台201再次向左端移动并停止，通过搬运装置(图未示)，将预先在上部加载有可剥离的有机物质层3的加强板2装载放置于载物台201上并吸附固定(图18(d))。吸附固定后，使载物台201向右方向移动，使加强板2到达保持在可挠面状体202上的挠性膜4的正下方后停止(图18(e))。此时的载物台201的停止位置，以挠性膜4可以层叠在加强板2的预先确定的位置的方式确定。

然后，使可挠面状体202下降，使之接近载物台201上的加强板2，在挠性膜4与加强板2形成规定的间隙时使之停止。挠性膜4与加强板2的间隙优选为10mm或其以下。接下来，使涂刷器从可挠面状体202的上侧进行刮压，将保持在可挠面状体202上的挠性膜4向载物台201的加强板挤压。然后，使涂刷器203从挠性膜4的左端的位置移动到右端的位置，将保持在可挠面状体202的挠性膜4移载到载物台201上的加强板2上(图18(f))。通过该动作，挠性膜4被层叠在加强板2上，并通过可剥离的有机物质层3的粘合力牢固地粘合。涂刷器203如果超过挠性膜右端而停止，就会使图未示的旋转缸体旋转，使涂刷器203从可挠面状体202离开。接下来使可挠面状体202上升，在解除载物台201的吸附之后，通过搬出装置(图未示)将层叠有载物台201上的挠性膜4的加强板2搬送到下一工序。以后，重复同样的动作，对以后的挠性膜4、加强板2进行层叠。

根据下面的利用，本发明的层叠方法能够以低应力进行高精度的层叠。首先，在使载物台201上的挠性膜保持可挠面状体202上时，可以保持其原有的状态几乎没有尺寸变化地移载挠性膜4。这是由于，1)因为使用了可以产生面内的弹性变形的可挠面状体202，所以可挠面状体可追随载物台201或挠性膜4的凹凸，均匀地对挠性膜4进行面保持，2)由于使可挠面状体202与挠性膜4相对接近时的间隙降到10mm或其以下，因此在挤压移动涂刷器203时，可挠面状体相对于载物台201的角度θ(参照图18(c))减小到5°或其以下。由此，与使可挠面状体202大致平行地接近挠性膜4并移载时相同，能够不改变挠性膜4位于载物台201时和位于可挠面状体202时的相对位置关系地，将挠性膜4从载物台201移载到可挠面状体202上，因此，在挠性膜4上不会产生斜歪，没有尺寸变化。3)因为涂刷器203的挤压部分形成为线状，所以，在可挠面状体202与挠性膜4上不会产生由挤压产生的变形，同时，可以有效地进行层叠时的空气排除。

在将没有尺寸变化地保持在可挠面状体202上的挠性膜4，移载(层叠)到涂布有可剥离的有机物质层3的加强板2上时，也同样地，可以在由可挠面状体202保持的原有状态下，将挠性膜4移载到加强板2上。这同样是由于，1)因为使用了可以产生面内的弹性变形的可挠面状体，所以可挠面状体能够追随加强板2的表面的凹凸，均匀地使挠性膜接触加强板2，2)由于使可挠面状体202与加强板2的间隙降到10mm或其以下，因此在涂刷器203刮压时的可挠面状体202相对于加强板2的角度φ(参照图18(f))减小5°或其以下。由此，与使挠性膜4大致平行地接近加强板2、将挠性膜4向加强板2移载时相同，不改变挠性膜4位于可挠面状体202时和位于加强板2时的相对位置关系，就可以将挠性膜4从可挠面状体202移载到加强板2，因此，在挠性膜4不会产生斜歪，没有尺寸变化。3)因为涂刷器203的挤压部分成为线状，所以，在挠性膜4上不会产生由挤压引起的变形，同时，可以有效地进行层叠时的空气排除。

作为涂刷器203，为了可以线状地进行挤压，成为挤压部分的尖端部分优选为尖棱状，但也可以形成为圆弧形状，圆弧半径为5mm或其以下。尖端部分的材质，可以是金属、陶瓷、合成树脂等的硬质材料，但是为了均匀地加压，也可以使用肖氏硬度50～90的橡胶。另外，为了改善将涂刷器203挤压在可挠面状体202上挤压移动时的滑动，抑制产生灰尘，优选在涂刷器203、可挠面状体202上涂覆氟类树脂等。进而，为了进一步抑制产生灰尘，涂刷器203也可以是旋转自如的加压辊。作为进行加压的辊，可以是金属辊或橡胶被覆辊的任意一种，但为了尽可能地线状地挤压和避免产生气泡，优选采用直径在30mm或其以下的小直径的辊。另外，作为由涂刷器进行挤压的大小，优选为5～500N/m，更优选为10～100N/m。层叠时的涂刷器的移动速度优选为0.1～50m/分，更优选为5～15m/分。

作为可挠面状体202，必须是可以在面内弹性变形的，因而优选挠性编织物、厚度比较薄的膜状物。另外，最好支撑可挠面状体的框体213具有足够的强度与平坦性，优选使用金属、合成树脂、纤维强化树脂等。

作为上述的挠性编织物，可以合适地采用将聚酯、聚丙烯、液晶聚合物或不锈钢纤维编织成网状的编织物。另外，可以适当地允许在编织物上使用感光性涂膜等形成开口部分与闭口部分。作为本发明的膜状物，可以列举聚酯、聚酰亚胺、聚苯硫醚等的塑料膜。另外，可以适当允许切断这些塑料膜、形成开口部分。进而也可以采用硬质橡胶。

作为将挠性膜4保持在可挠面状体202上的装置，除了上述的静电吸附以外，可以列举液体的表面张力、有机物的粘合力或真空吸附等，利用液体的表面张力、静电吸附或有机物的粘合力，容易取得保持力与剥离力的平衡，另外，不需要大型的装置，因而优选。利用液体的表面张力、静电吸附的方法，与利用有机物的粘合力的方法相比，耐久性与重复再现性优异，因而优选。

作为利用静电吸附的方法，只要是能够使可挠面状体202与挠性膜4的一方带电或使它们互相带相反极性的电，就没有特别的限定。具体地，作为使可挠面状体202或挠性膜4带电的方法，除上述的吹送正或负离子风的方法外，在可挠面状体202具有导电性的情况下，可以通过外加高电压来贴合挠性膜4。进而，在挠性膜4的表面形成有金属膜的情况下，可以向该金属膜外加高电压，来贴合并保持可挠面状体202与挠性膜4。

作为利用液体表面张力的方法的例子，可以列举在保持之前通过涂布、喷雾或结露使液体附着在挠性膜4的表面或可挠面状体202上，，接着，使两者重合，在两者之间形成液体的薄层的方法。在可挠面状体202与挠性膜4的接触面预先散布液体，在使两者重合后，通过在与两者的接触面相反一侧使涂刷器移动，使可挠面状体202与挠性膜4之间的液体层薄层化也是有效的。另外，也可以在使挠性编织物等的具有开口部的可挠面状体202和挠性膜4以干燥状态相接触之后，从与两者的接触部相反侧的可挠面状体202侧散布液体，由涂刷器、通过可挠面状体的开口部将液体提供给可挠面状体202与挠性膜4之间，因为液体的供给与涂刷器辊压同时进行，可以缩短生产节拍时间，因而优选。作为以上的付与粘合力的液体，从表面张力比较大的方面和相对于后工序不易生成杂质方面出发，水可以很合适地采用。另外，为了调整表面张力，可以适当允许在水中添加乙醇等。

作为利用有机物的粘合力的方法的例子，有在可挠面状体202与挠性膜4的贴合面上设置具有粘合性的粘合层的情况。此时，将从弱粘合性到强粘合性的粘合剂形成点状、条纹状等，减小粘合力，易于从可挠面状体202将挠性膜4剥离的方法，容易取得粘合力与剥离力的平衡，另外可以改善反复耐久性，因而优选。点阵是以直径0.1～2mm，1～10mm的间隔来配置的，由于其可以取得粘合力与剥离的平衡，另外，可以充分确保挠性膜的保持力，因而优选。

在与聚酰亚胺膜的贴合面相反一侧的面上，由上述的全添加法与半添加法形成电路图案。另外，也可以在与聚酰亚胺膜的贴合面相反一侧的面上形成5～10μm的完整金属层，然后再以负减法形成电路图案。完整金属层，可以在将聚酰亚胺膜层叠在玻璃基板后设置，也可以在层叠前设置。为了防止氧化或与电子零件的连接，在这样得到的电路图案的全部或一部分上镀上金、镍、锡等。

另外，在这些金属层(电路图案)的形成中，可以在聚酰亚胺膜上设置连接孔。即，可以设置进行与设置在单张基板的贴合面一侧的金属层的电连接的接触孔，或设置球栅阵列的焊球设置用的孔。作为连接孔的设置方法，可以采用二氧化碳激光器、YAG激光器、准分子激光器等的激光器开孔或化学蚀刻。在采用激光蚀刻的情况下，作为蚀刻限制层，优选在聚酰亚胺膜的加强板贴附面一侧具有金属层。作为聚酰亚胺膜的化学蚀刻液，可以采用肼、氢氧化钾水溶液等。另外，作为化学蚀刻用光掩模，可以采用形成图案的光致抗蚀剂或金属层。在进行电连接的情况下，优选在连接孔形成后，在上述的金属层图案形成的同时用电镀法将孔内面导体化。用于进行电连接的连接孔，直径优选为15μm到200μm。焊球设置用孔，直径优选为50μm到800μm，更优选为80μm到800μm。

根据需要，在电路图上形成焊料抗蚀剂层。在本发明的一个方式中，焊料抗蚀剂作为剥离辅助层发挥功能，具有使形成有电路图案的聚酰亚胺膜不发生折断或弯曲地从玻璃基板剥离的效果。作为焊料抗蚀剂，可以采用感光性的焊料抗蚀剂与热固化性的焊料抗蚀剂。其中，相对于微细电路图案，更优选采用感光性的焊料抗蚀剂。在用旋转涂布机、刮刀涂布机、辊涂机、棒式涂料机、金属型涂料机、丝网印刷机等在电路图案上涂布焊料抗蚀剂并使之干燥后，在感光性焊料抗蚀剂的情况下，通过确定的光掩模进行紫外线曝光、显象，得到焊料抗蚀剂图案。在100℃到200℃下进行确定时间的交联，焊锡保护膜的形成结束。

也可以在从加强板上剥离形成有电路图案的聚酰亚胺膜以后，在电路图案接合电子零件，但如果在将形成有电路图案的聚酰亚胺膜贴附在玻璃基板上的状态下接合电子零件，电路基板制造后，就可以不需要在电子装置实际安装前的调温调湿操作与防潮包装。挠性膜经常因为受潮而发生不可逆的尺寸变化，如果在将形成有电路图案的聚酰亚胺膜贴附在玻璃基板上的状态下接合电子零件，确保电路图案和电子零件连接的精度的效果就会增大。

本发明中可以使用的电子零件搭载装置，只要是具有光学位置检测功能和可动载物台等的位置配合功能、可以确保搭载精度的装置，别的就没有特别的限定。本发明特别在连接间隙小、而且连接针脚数量多的大规模LSI的实际精度确保中有很大效果。LSI的封装方式没有特别的限定，裸芯片(bare chip)、传统导线架形式(lead frame type)、球栅阵列形的任意一种都可以适用，但优选使用可以进行微细间隙且针脚数多的裸芯片。

另外，本发明中可以使用的电子零件与电路基板的连接方法没有特别的限定，但从确保位置精度与生产率方面考虑，优选使用一次接合多个连接部分的连接方法。作为一次接合多个连接部分的连接方法，可以列举例如：加热压合在电路基板的连接部所形成的锡、金、焊锡等的金属层和在电子零件的连接部所形成的金或焊锡等的金属层，使金属结合的方法；压合在电路基板的连接部所形成的锡、金、焊锡等的金属层和在电子零件的连接部所形成的金或焊锡等的金属层，同时使配置在电路基板与电子零件之间的各向异性导电性粘合剂或非导电性粘合剂固化，使之机械性地结合的方法；或者，在将电子零件临时固定在向连接部分进行了图案印刷的钎焊膏上之后，一起通过重熔(reflow)连接的方法等。

在本发明的一个方式中，将剥离辅助层形成在搭载有电路图案以及电子零件的挠性膜上，将剥离辅助层和挠性膜一起从加强板上剥离。剥离方法优选采用上述方法。剥离后，根据需要从挠性膜上除去剥离辅助层得到薄膜电路基板。

在通常的电路图中，在配线方向上存在有偏重，配线的纵长方向沿特定的方向整齐分布的情况很多。在这样的情况下，在与配线的纵长方向排列较多的方向相平行的方向上进行剥离，可以降低膜的变形，因而优选。进而，如果在剥离时加热可剥离的有机物质层，使该有机物质层软化，使剥离力降低，就可以进一步抑制薄膜的变形，因而优选。

在从玻璃基板上剥离聚酰亚胺膜之前，使用激光器、高压水喷射器或切割器等，将附有电路图案的聚酰亚胺膜切分为单片或单片的集合体，然后从玻璃基板上剥离聚酰亚胺膜，由于这种方法剥离后的处理变得容易，因而优选。另外，也可以与电子零件结合装置的工作尺寸相一致，将玻璃基板以及聚酰亚胺膜切分为单片或单片的集合体。

下面，列举实施例进而具体地说明本发明，但本发明并不受其所限定。

实施例1

作为挠性膜，准备厚25μm、300mm×302mm的聚酰亚胺膜(“カプトン”100EN 東レデュポン(株)制)。

在作为加强板准备的厚1.1mm、300mm见方的单面研磨钠石灰玻璃上，用金属型涂料机涂布以100∶3(重量比)将紫外线固化型粘合剂“SKダィン”SW-22(综研化学(株)制)和固化剂L45(综研化学(株)制)混合而成的混合物，在80℃下干燥2分钟。将干燥后的可剥离的有机物质层厚度制成2μm。接下来，在该有机物质层上贴合水蒸气隔断用薄膜(在聚酯膜上设置有容易起模的有机硅树脂层的薄膜)，保管1周的时间。

一边剥离由上述聚酯膜和有机硅树脂层形成的水蒸气隔断用薄膜，一边在形成有可剥离的有机物质层的玻璃上用图16所示的层叠装置贴附聚酰亚胺膜。此时，使玻璃与聚酰亚胺在三条边上将边缘部分对齐，在一条边上使聚酰亚胺膜比玻璃多伸出2mm。然后，从玻璃基板一侧照射1000mJ/cm²的紫外线，将再剥离剂层固化。

接下来，通过溅射将厚6nm的铬∶镍＝20∶80(重量比)的合金膜和厚200nm的铜膜按照该顺序层积到聚酰亚胺膜上。在铜膜上用旋转涂布机涂布正型光致抗蚀剂，在80℃下干燥10分钟。通过光掩模使光致抗蚀剂曝光、显象，在不需要电镀膜的部分形成厚10μm的光致抗蚀剂层。

试验用光掩模图案制成下面所示的形状。

在边长3.5mm的正方形的边上，以每边60个连接焊盘(宽25μm、长80μm、间距50μm)工排列240个。使60个连接焊盘列的中心与3.5mm的边的中心一致。从各个连接焊盘的宽25μm的中心，与连接焊盘的长边方向平行地配置宽度20μm长度5mm的配线引出部分。在与边长3.5mm的正方形相同中心地设置的边长30mm的正方形的边上，以每边60个焊盘(宽50μm、长100μm、间距500μm)排列240个。将把从边长3.5mm的正方形上的连接焊盘伸出的配线引出部的终端和边长30mm的正方形上的焊盘一对一地用宽度20μm的配线连接而成的部件作为1个单元。在300mm方的基板上以40mm的间距将该单元7行7列地均匀配置。相配合地，在光掩模图案上设置4个(在平行于边的方向上互相离开200mm地配置)标记，所述标记是为了测量长度、沿对角方向从基板中心离开141mm而配置的。

接下来，以上述铜膜为电极，利用在硫酸铜电镀液中的电解电镀形成厚5μm的铜层。用光致抗蚀剂剥离液将光致抗蚀剂剥离，接下来，通过由过氧化氢-硫酸类水溶液进行的轻柔蚀刻除去抗蚀剂层下的铜膜以及铬-镍合金膜。接着，在铜镀膜上用非电解电镀形成厚0.4μm的锡层，得到电路图案。

通过测长机SMIC-800(ソキア(株)制)，测定上述为了测长而设置的沿对角方向原本离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果对于光掩模图案误差在±2μm以内，位置精度保持得非常良好。

接下来，作为剥离辅助层在电路图案上涂布聚乙烯醇的20wt％水溶液，在90℃下干燥20分钟。干燥后的聚乙烯醇层的厚度为20μm。

使用图2(a)所示的剥离装置，从玻璃基板剥离带有电路图案的聚酰亚胺膜。保持部14的曲面的曲率半径为600mm，对保持部14使用硬度70°的聚氨酯橡胶。以玻璃基板接触在载物台30上的方式放置样品，以100hPa进行真空吸附。将保持部14的向挠性膜的按压力定为0.01MPa。将机架18的剥离时的右侧移动速度V2定为0.3m/分。轴16与保持部14以滑环连接，将保持部的旋转圆周速度V1定为0.31m/分。另外，设定为在施加在聚酰亚胺膜上的每单位截面面积的张力大于6.4×10⁶N/m时滑环工作。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为20°。

在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜上，看不到折断、裂纹、弯曲，良好。

接下来，水洗去除在电路基板上形成的聚乙烯醇层并干燥，得到薄膜电路基板。通过测长机SMIC-800(ソキア(株)制)，测定所得到的薄膜电路基板上的、上述为了测长而设置的延对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果与剥离前相比较，距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例2

与实施例1同样地操作得到电路图案。接下来，将4mm×4mm的模型IC芯片，一边用倒装片焊接机(フリツプチツプボンダ一)FC-70(東レエンジニアリング(株)制)从IC芯片一侧加热到385℃，一边与电路图案的连接焊盘金属连接，所述模型IC芯片是以50μm的间距将60个镀金凸点作为一列、在正方形上配置4列而形成的。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘的位置配合良好。

接下来，作为剥离辅助层，在电路图案上涂布聚乙烯醇的20wt％水溶液，在90℃下干燥20分钟。干燥后的聚乙烯醇层的厚度为20μm。

与实施例1同样地操作，使用图2(a)所示的剥离装置，从玻璃基板上将连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜剥离。但是，在图3所示的保持部14中，预先设置有对应于IC芯片的凹部36(5×5mm、深1mm)。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为20°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜上，看不到折断、裂纹、弯曲，良好。

接下来，水洗除去在电路基板上形成的聚乙烯醇并干燥，得到膜电路基板。通过测长机SMIC-800(ソキア(株)制)，测定所得到的薄膜电路基板上的、上述为了测长用而设置的沿对角方向本来应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果与剥离前比较，距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例3

与实施例1同样地操作，得到电路图案。

接下来，在形成有电路图案的聚酰亚胺膜上利用丝网印刷机，在连接焊盘以外的电路图案上图案印刷焊料抗蚀剂SN-9000(日立化成(株)制)，在90℃下干燥30分钟。进而在150℃下热固化90分钟，形成焊料抗蚀剂层。热固化后的焊料抗蚀剂的厚度为20μm。

接下来，与实施例2同样地操作，将IC芯片与电路图案的连接焊盘进行金属连接。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘的位置配合良好。

与实施例2同样地操作，使用图2(a)所示的剥离装置，从玻璃基板上将连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜剥离。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为20。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜上，看不到折断、裂纹、弯曲，良好。

在测定所得到的薄膜电路基板上的、上述为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离之后，与剥离前相比较，距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。另外，因为作为剥离辅助层所使用的焊料抗蚀剂，在膜剥离后可以用作焊料抗蚀剂，因此不需要除去。

实施例4

与实施例1同样地操作，得到电路图案。

接下来，在形成有电路图案的聚酰亚胺膜上利用丝网印刷机，在连接焊盘以外的电路图案上图案印刷焊料抗蚀剂“FLEX PHOTO IMAGE MASK”NPR-90(日本ポリテツク(株)制)，在70℃下干燥30分钟。然后，在光致抗蚀剂层上以500mJ/cm²照射紫外线，进而在150℃下热固化30分钟。最后以1500mJ/cm²照射紫外线进行二次曝光，形成焊料抗蚀剂层。热固化后的焊料抗蚀剂层的厚度是24μm。

接下来，与实施例2同样地操作，将IC芯片与电路图案的连接焊盘进行金属连接。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘位置配合良好。

与实施例2同样地操作，使用图2(a)所示的剥离装置，从玻璃基板上将连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜剥离。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为20。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜上，看不到折断、裂纹、弯曲，良好。

测定所得到的薄膜电路基板上的、上述为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果与剥离前相比较，距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。另外，因为作为剥离辅助层而使用的焊料抗蚀剂，在膜剥离后可以用作为焊料抗蚀剂，因此不需要除去。

实施例5

与实施例1同样地操作，得到电路图案。

与实施例2同样地操作，将IC芯片与电路图案的连接焊盘进行金属连接。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘的位置配合良好。

除了不设置剥离辅助层以外，与实施例2同样地操作，使用图2(a)所示的剥离装置，从玻璃基板上将连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜剥离。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为40°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜中，看不到折断、裂纹，良好。在从连接焊盘引出的配线引出部上产生很少的弯曲，但在允许范围内。

测定所得到的薄膜电路基板上的、上述为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果与剥离前相比较，距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例6

作为可剥离的有机物质层，涂布将弱粘合性再剥离剂”オリバィン”EXK01-257(東洋ィンク(株)製)与固化剂BXX5134(東洋インク(株)製)以7∶1混合而成的混合物，在100℃下干燥30秒，除了将干燥后的再剥离剂厚度制成5μm以外，与实施例1同样地操作，得到电路图案。接下来，与实施例2同样地操作，将IC芯片与电路图案的连接焊盘进行金属连接。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘的位置配合良好。

除了不设置剥离辅助层以外，与实施例2同样地操作，使用图2(a)所示的剥离装置，从玻璃基板上将连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜剥离。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为40°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜中，看不到折断、裂纹，良好。虽然在从连接焊盘引出的配线引出部上发生微小的卷曲，但在允许范围内。

测定所得到的薄膜电路基板上的、上述为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果与剥离前相比较，距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例7

除了将挠性膜制成厚25μm、300×302mm的聚酰亚胺膜(“ユ一ピレツクス”25S宇部兴产(株)制)以外，与实施例5同样地操作，得到连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大为40°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜中，看不到折断、裂纹，良好。虽然在从连接焊盘引出的配线引出部上发生微小的卷曲，但在允许范围内。

测定在剥离后的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案，距离变化在±20μm以内，斜歪非常微小、良好。

实施例8

除了将加强板制成厚1mm、300mm见方的氧化铝以外，与实施例5同样地操作，得到连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜。

剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是40°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜中，看不到折断、裂纹，良好。虽然在从连接焊盘引出的配线引出部上发生微小的卷曲，但在允许范围内。

在测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离之后，相对于光掩模图案，距离变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例9

除了将保持部14的曲面的曲率半径制成70mm以外，与实施例5同样地操作，得到连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是70°。

看不到由剥离引起的折断、裂纹，良好。虽然在从连接焊盘引出的配线引出部上发生微小的卷曲，但在允许范围内。

测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案，距离变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例10

除了将保持部14的曲面的曲率半径制成1200mm以外，与实施例5同样地操作，得到连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是10°。看不到由剥离而在聚酰亚胺膜上的电路图案上产生的弯曲、折断，良好。但是，在测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离之后，相对于光掩模图案，最大伸展有26μm。

实施例11

除了在保持部14使用有机硅树脂以外，与实施例5同样地操作，得到连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是30°。另外，在从由有机硅树脂制成的保持部14上剥离聚酰亚胺膜时的180°方向的剥离强度是0.98N/m。

看不到由剥离而在聚酰亚胺膜上的电路图案的配线引出部分上产生的弯曲或折断、裂纹，良好。测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案，距离变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例12

与实施例1同样地操作，得到电路图案。

与实施例2同样地操作，将IC芯片与电路图案的连接焊盘进行金属连接。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘的位置配合良好。

使用图16(a)(b)所示的剥离装置150，从玻璃基板上将连接了IC芯片的带有电路图案聚酰亚胺膜剥离。保持部14的曲面的曲率半径是600mm，用于用保持部14吸附挠性膜的真空度是100hPa，保持部14使用硬度70°的聚氨酯橡胶。另外，将保持部14的向挠性膜的挤压压力定为0.01MPa，将机架18的剥离时的右侧相对移动速度V2定为0.3m/分。在保持部14中，设置有对应于IC芯片的凹部36(5×5mm、深1mm)。将连接有IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜侧载置于载物台30上，以100hPa进行真空吸附。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是40°。另外，对旋转马达160进行速度控制，使在保持部14的保持面的旋转圆周速度V1为0.31m/分。进而另外，调整对电磁离合器156的供给电压，使施加在聚酰亚胺膜的单位截面面积的张力为6.4×10⁶N/m²或其以下，来进行剥离。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是40°。虽然由于剥离而使聚酰亚胺膜上的电路图案的配线引出部产生微小的卷曲，但看不到折断与裂纹，良好。测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长而设置的沿对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案，距离变化在±20μm以内，非常良好。

参考例1

与实施例1同样地操作，得到电路图案。

与实施例2同样地操作，将IC芯片与电路图案的连接焊盘进行金属连接。模型IC芯片的凸点与电路图案的连接焊盘的位置配合良好。

除了控制旋转马达160使保持部14的保持面的旋转圆周速度V1为0.31m/分，使机架18的剥离时的右侧相对移动速度V2与其相同以外，与实施例10同样进行剥离。此时，在挠性膜的剥离结束点附近，加强板与挠性膜的剥离角40有时候会大于80°，形成有电路图案的挠性膜在剥离结束点附近强烈弯曲。测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长而设置的延对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案，最大伸展为30μm。

比较例1

与实施例4同样操作，得到电路图案，将模型IC芯片进行金属连接。将玻璃基板侧吸附在带有真空吸附机构的载附台30上，用手把持聚酰亚胺膜从玻璃中伸出的部分，相对于玻璃基板将聚酰胺膜向90°的方向拉伸，慢慢地与玻璃基板剥离。

在搭载模型IC芯片的部分，从基板的聚酰亚胺膜的剥离力变大，在剥离后的聚酰亚胺膜上的电路图案的一部分上可见折断，不能作为产品来使用。另外，在没有搭载模型IC芯片的部分，在剥离后的聚酰亚胺膜上的电路图案上产生大的弯曲，损害了平坦性。

实施例13

除了作为挠性膜、准备厚25μm、300mm×298mm的聚酰亚胺膜，预先使玻璃与聚酰亚胺膜在三条边上使其边缘部对齐、在一条边上使聚酰亚胺膜边缘处于距玻璃边缘2mm内侧，玻璃厚度制成0.55mm以外，与实施例2同样地操作，得到电路图案，接下来将模型IC芯片金属连接。

使用图11所示的剥离装置，将玻璃基板和带有电路图的聚酰亚胺膜剥离。保持部65的曲面的曲率半径是600mm，在保持部65使用硬度70°的聚氨酯橡胶。以使连接了IC的聚酰亚胺膜接触到载物台61上的方式放置样品，以100hPa进行真空吸附。将保持部65的向挠性膜的挤压压力定为0.01MPa，将机架66的剥离时的右侧移动速度定为0.3m/分。在载物台61上预先如图13所示地设置对应于IC芯片的凹陷部90(5×5mm、深1mm)。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜上看不到折断、破裂与弯曲，良好。

测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的延对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案在±20μm以内，歪斜非常小，良好。

实施例14

与实施例13同样地操作、得到电路图案。接下来，除了将保持部65的曲面的曲率半径制成1200mm以外，与实施例13同样地操作，从连接了IC芯片的带有电路图案的聚酰亚胺膜上剥离玻璃基板，但相对于保持部65的进行，有时剥离的进行较慢。另外，有时剥离无法到达聚酰亚胺膜的终端。

在剥离完成后的带有电路图案的聚酰亚胺膜中，看不到折断、破裂、弯曲，良好。

测定在剥离的聚酰亚胺膜上、为了测长用而设置的延对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，结果相对于光掩模图案在±20μm以内，歪斜非常小，良好。

实施例15

除了作为挠性膜、准备厚25μm、300mm×298mm的聚酰亚胺膜，使玻璃与聚酰亚胺在三条边上边缘部对齐、在一条边上聚酰亚胺膜边缘处于玻璃边缘内侧2mm以内，与实施例2同样地操作，得到电路图案，接下来对模型IC芯片进行金属连接。

接下来，使用图14(a)、(b)、图15所示的装置，将单刃的楔子插入聚酰亚胺膜与可剥离的有机物质层之间，从玻璃板上慢慢地剥离聚酰亚胺膜。另外，将单刃的楔子的尖端角制成10°，将载物台的移动速度设为0.3m/分。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角最大是40°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜上看不到折断或破裂，良好。虽然在从连接焊盘引出的配线引出部分上产生微小的弯曲，但在允许范围内。

测定在所得到的膜电路基板上的、在为了测长用而设置的延对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，与剥离前相比较，结果距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

实施例16

在实施例15中，在剥离前、用红外线灯将载物台103上的挠性膜基板6加热到150℃。剥离时的阻力与实施例7相比减小，另外，在聚酰亚胺片的剥离面上没有发现粘合剂的残留。剥离中的加强板与挠性膜的剥离角、最大为30°。在剥离后的带有电路图案的聚酰亚胺膜中，看不到折断、破裂、弯曲，良好。

测定在所得到的膜电路基板上的、在为了测长用而设置的延对角方向按理应当离开约283mm的2点(在x方向距离200mm、y方向距离200mm的点)的距离，与剥离前相比较，结果距离的变化在±20μm以内，斜歪非常微小，良好。

工业应用前景

本发明的电路基板，可以优选地使用于电子设备的配线板、IC封装用内插板(ィンタ一ポ一ザ一)、晶片级测试插座(ウエハレベルバ一ンインソケツト)用配线板等。

表1

		实施例
											1	2	3	4	5	6	7	8	9
		挠性膜		100EN						25S
可剥离的有机物质层											SW-22(2μm)					EX01-257(2μm)
		加强板		钠玻璃1.1mm																氧化铝1mm
剥离辅助层											PVA		SN-9000	NPR-90
		IC芯片实际安装		无
剥离装置													图2(a)
		辊曲率半径	保持部	600mm								70mm
加强板	-												-	-	-	-	-	-	-	-
			楔形剥离部件尖端角度		-	-	-	-	-	-	-	-									-
速度差		0.31/0.3
											IC的阶梯吸收		-	凹
具有粘合性的层		无
											最大剥离角		20°				40°				70°
电路部件加热
											剥离后精度		≤20μm
弯曲、折断		无				有微小弯曲

^*1)剥离进行缓慢、还会有剥离不彻底的情况

表1(续)

			参考例	比较例	实施例
									10	11	12	1	1	13	14	15	16
100EN
									SW-22(2μm)
钠玻璃1.1mm					钠玻璃0.55mm		钠玻璃1.1mm
									无
有
											图16(a)(b)		无			图(a)(b)图15
1200mm	600mm			-	-	-	-	-
									-	-	-	-	-	600mm	1200mm	-	-
-	-	-	-	-	-	-	10°
												0.3/0.3	-	0.3/0.3		-	-
				-	凹		-	-
										有		无	-	无		-	-
10°	30°	40°	＞80°	以成90°那样用手剥离	-	-	40°	30°
									无								150℃
具有最大26μm的延伸	≤20μm		具有最大30μm的延伸	无记载	≤20μm
									无		有微小弯曲	在剥离结束点强烈弯曲	产生弯曲或折断	无	无*1)	有微小弯曲	无

Claims (21)

1.一种电路基板用部件，其中，该电路基板用部件是将加强板、可剥离的有机物质层、在单面或双面具有电路图案的挠性膜、剥离辅助层按照该顺序层叠而成的。

2.如权利要求1所述的电路基板用部件，其中，在挠性膜的电路图案上接合有电子零件。

3.如权利要求1所述的电路基板用部件，其中，剥离辅助层是焊料抗蚀剂。

4.一种电路基板的制造方法，它是从电路基板用部件上将挠性膜剥离的电路基板的制造方法，所述电路基板用部件是在与经由可剥离的有机物质层而贴合在加强板上的挠性膜的贴合面相反的面上形成有电路图案的电路基板用部件，其特征在于，一边将剥离角保持在大于0°、小于等于80°的范围内，一边将加强板与挠性膜剥离。

5.如权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中，在于挠性膜上形成有剥离辅助层的电路基板用部件中，从加强板上将挠性膜剥离。

6.如权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，剥离辅助层是焊料抗蚀剂。

7.如权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中，沿着使挠性膜弯曲的支撑体或者在使加强板弯曲的状态下，将加强板与挠性膜剥离。

8.如权利要求7所述的电路基板的制造方法，其中，弯曲的支撑体或弯曲状态的加强板的曲率半径是20mm～1000mm的范围。

9.如权利要求7所述的电路基板的制造方法，其中，一边进行挠性膜或加强板的弯曲，一边将加强板与挠性膜剥离。

10.如权利要求7所述的电路基板的制造方法，其中，通过使弯曲的支持体一边旋转，一边相对于加强板相对移动，从而沿着使挠性膜弯曲的支持体将挠性膜从加强板上剥离，进而使在支撑体的挠性膜支撑面上的旋转圆周速度V1比支撑体的相对于加强板的相对移动速度V2还大，而且，将在剥离挠性膜时作用在挠性膜上的单位截面面积的张力控制在2.4×10⁷N/m²或其以下。

11.如权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中，在加强板与挠性膜之间插入楔形的剥离部件，将加强板与挠性膜剥离。

12.如权利要求4所述的电路基板的制造方法，其中，在剥离时，在电路图上接合有电子零件。

13.如权利要求4所述的电路基板的制造方法，其特征在于，在剥离时加热电路基板用部件。

14.一种电路基板的制造装置，它是从挠性膜基板上将挠性膜剥离的电路基板的制造装置，所述挠性膜基板是在加强板上贴附有形成了电路图案的挠性膜而成的；其特征在于，具有下述的i)～iii)中的任意一种的装置：

i)将挠性膜以与弯曲的支撑体相接触的状态从加强板分离的装置；

ii)使加强板以弯曲的状态从挠性膜的支撑体分离的装置；

iii)电路基板用部件的支撑体，具有楔形的剥离部件的挠性膜的剥离装置，使这些支撑体与剥离装置相对移动的移动装置。

15.如权利要求14所述的电路基板的制造装置，其中，装置是i)所述的装置，具备使支撑体旋转的旋转驱动装置和使支撑体相对于加强板保持装置相对地移动的相对移动驱动装置，进而具备分别独立地控制旋转速度与相对移动速度的速度控制机构。

16.如权利要求15所述的电路基板的制造装置，其中，具备能够以使旋转圆周速度V1比相对移动速度V2高的方式进行控制的速度比控制装置，和将剥离时作用在挠性膜上的张力控制在规定的大小或其以下的张力控制装置。

17.如权利要求14所述的电路基板的制造装置，其中，装置是i)所述的装置或ii)所述的装置，在i)所述的装置的弯曲的支撑体上或ii)所述的装置的挠性膜的支撑体上，具有缓冲层和/或与电子零件的位置相对应的凹部。

18.如权利要求14所述的电路基板的制造装置，其中，装置是i)所述的装置或ii)所述的装置，在弯曲的支撑体上或挠性膜的支撑体上，设置具有粘合性的层。

19.如权利要求14所述的电路基板的制造装置，其中，剥离装置具备楔形的剥离部件的定位结构。

20.如权利要求14所述的电路基板的制造装置，其特征在于，包括对加强板与挠性膜进行加热的装置。

21.一种电路基板，它是通过权利要求4所述的方法或权利要求14所述的装置制造的电路基板。

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