CN105745168A - 剥离方法及装置 - Google Patents

Abstract

一种剥离装置(100)包括剥离构件(103)，所述剥离构件具有附接构件(115)，所述附接构件包括弓形表面(117)并且配置为相对于弓形表面可释放地安装第一基板(111)。剥离装置进一步包括平移机构(107)，所述平移机构配置为相对于第二基板(113)平移支撑轴线(X)以在剥离构件围绕支撑轴线旋转的同时将剥离构件移离第二基板。在进一步的示例中，方法包括相对于剥离构件的弓形表面可释放地安装第一基板，并且相对于支撑位置(105)可释放地安装第二基板。该方法进一步包括相对于第二基板平移剥离构件的支撑轴线，以将剥离构件移离第二基板，其中在剥离构件围绕支撑轴线旋转时，第一基板从第二基板剥离。

Description

剥离方法及装置

相关申请的交叉引用

本申请在35U.S.C.§119下要求于2013年11月19日提交的美国临时申请序列号61/906065的优先权的权益；该申请的内容作为依据并且以引用的方式全部并入本文中。

技术领域

本公开大体涉及用于剥离基板的方法及装置，并且更具体涉及用于从第二基板剥离第一基板的方法及装置。

背景技术

在柔性电子或其他器件的制造中使用较薄的柔性玻璃方面存在兴趣。柔性玻璃可具有与电子器件的制造或性能相关的若干有益特性，例如，液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管(OLED)、电浆显示器面板(PDP)、触控传感器、光伏器件等等。在柔性玻璃的使用中的一种能力是能够以薄板形式而非卷形式操作玻璃。

为了在柔性玻璃的处理期间能够操作柔性玻璃，通常使用聚合物黏合剂将柔性玻璃黏合至刚性载体基板。一旦黏合至载体基板，则载体基板的刚性特征及大小允许在生产中在无需弯曲柔性玻璃或对柔性玻璃产生损害的情况下操作经黏结结构。例如，薄膜晶体管(TFT)部件在LCD的生产中可附接于柔性玻璃。

在处理之后，将柔性玻璃从载体基板移除。然而，由于柔性玻璃所具有的纤弱性质，施加至柔性玻璃以将柔性玻璃从载体基板分离的力可能损害柔性玻璃。而且，分离制程往往也可能损害载体基板，从而使载体基板无法用于将来的使用。由此，存在着需要用于从载体基板分离较薄的柔性玻璃的实用的解决方案，该解决方案减少损害柔性玻璃或载体基板的可能性。

发明内容

下文展示本公开的简化概述，以便提供对详细说明中所述的一些示例性方面的基本了解。

在本公开的第一方面中，一种用于将第一基板自第二基板剥离的剥离装置包括剥离构件，其配置为围绕支撑轴线旋转。所述剥离构件包括附接构件，所述附接构件包括弓形表面并且配置为相对于所述弓形表面可释放地安装所述第一基板。所述剥离装置进一步包括平移机构，其配置为相对于所述第二基板平移所述支撑轴线以在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时，将所述剥离构件移离所述第二基板。

在第一方面的一个示例中，所述平移机构配置为举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。

在第一方面的另一示例中，所述剥离构件配置为围绕所述支撑轴线自由旋转，而所述平移机构平移所述支撑轴线。

在第一方面的又一示例中，所述弓形表面包括沿所述弓形表面的外侧径向轮廓改变的曲率半径。

在第一方面的又一示例中，所述附接构件包括一或更多个真空端口。

在第一方面的又一示例中，所述附接构件包括从所述弓形表面延伸的抬高的表面部分，并且所述抬高的表面部分包括抬高的表面，所述抬高的表面包括与所述弓形表面的曲率大体上匹配的曲率。

在第一方面的又一示例中，所述附接构件进一步包括密封构件，所述密封构件围绕所述附接构件的表面部分。

在第一方面的又一示例中，所述剥离装置进一步包括支撑平台，所述支撑平台配置为支撑第二基板。在一个示例中，所述支撑平台可包括附接部分，所述附接部分配置为将第二基板可释放地安装至所述支撑平台。在另一示例中，所述剥离装置可包括锁定器件，所述锁定器件配置为可释放地锁定所述支撑平台的运动。在又一示例中，所述支撑平台可配置为在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时平移。

可单独执行第一方面，或结合上文论述的第一方面的示例中的一者或任何组合一起执行。

在本公开的第二方面中，一种用于将第一基板从第二基板剥离的方法包括步骤(I)：相对于剥离构件的弓形表面可释放地安装所述第一基板。所述方法进一步包括步骤(II)：相对于支撑位置可释放地安装所述第二基板。所述方法进一步包括步骤(III)：相对于所述第二基板平移所述剥离构件的支撑轴线，以将所述剥离构件移离所述第二基板，其中在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时，所述第一基板从所述第二基板剥离。

在第二方面的一个示例中，步骤(III)包括举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。

在第二方面的另一示例，步骤(I)进一步包括在步骤(III)期间定位所述剥离构件以产生围绕所述轴线的一力矩的步骤。在一个示例中，步骤(III)的所述力矩驱动所述剥离构件在步骤(III)期间围绕所述支撑轴线的所述旋转。在另一示例中，通过所述剥离构件的重量产生所述力矩。

在第二方面的又一示例中，步骤(II)包括相对于包括所述支撑位置的支撑平台可释放地安装所述第二基板，以及步骤(III)进一步包括在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时平移所述支撑平台。

在第二方面的又一个示例中，步骤(II)包括相对于包括所述支撑位置的支撑平台可释放地安装所述第二基板，以及步骤(III)进一步包括在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时解锁所述支撑平台。

在第二方面的又一示例中，步骤(I)包括施加真空。

在第二方面的又一示例中，步骤(I)包括将所述真空密封构件的边缘与所述第一基板的边缘对准，以使得所述第一基板的边缘部分相对于所述剥离构件的所述弓形表面可释放地真空安装。

可单独执行第二方面，或结合上文论述的第二方面的示例中的一者或任何组合一起执行。

附图说明

在参考附图阅读以下详细描述后，这些及其他方面更好地被理解，其中：

图1是示例性剥离装置的侧视图；

图2是图1的示例性剥离装置的端视图；

图3是示例性剥离装置的剥离构件的侧视图；

图4是图3的剥离构件的仰视图；

图5是示例性剥离装置的侧视图，其中基板可释放地安装至剥离构件；以及

图6是在支撑轴线已经在方向D1上平移之后的图5的示例性剥离装置置的侧视图。

具体实施方式

现将在下文中通过参考示出示例性实施例的附图更充分地描述示例。在任何可能的情况下，相同组件符号在全部图式中用以指示相同或类似部件。然而，方面可以众多不同形式包括在内，并且所述方面将不视作限定于本文中阐述的实施例。

本公开的剥离装置可用于将彼此黏合的两个基板剥离开来。具体地，本公开的剥离装置可用于在各种电子器件的生产期间将较薄的柔性玻璃片从载体基板剥离开来。柔性玻璃片常用以制造液晶显示器(LCD)、电泳显示器(EPD)、有机发光二极管显示器(OLED)、等离子显示器面板(PDP)、触控传感器、光伏打装置，等等。为了在柔性玻璃的处理期间使柔性玻璃能够搬运，通常使用聚合物黏合剂将柔性玻璃黏合至刚性载体基板。载体基板的刚性特征及大小允许在生产中在无需弯曲柔性玻璃或对柔性玻璃产生损害的情况下搬运黏结结构。一旦希望将柔性玻璃片从载体基板移除，则本公开的剥离装置可用于在不损害玻璃片或载体基板的情况下将柔性玻璃片从载体基板剥离。

转向图1和2，示出了示例性剥离装置100，所述装置包括剥离构件103、可选支撑平台105，以及平移机构107。进一步示出了黏结结构109，所述结构包括第一基板111，所述第一基板黏合至第二基板113以使得第一基板111的主表面112面对第二基板113的主表面114。第一基板111可为较薄的柔性玻璃片，所述玻璃片具有小于约300微米的厚度。而且，第二基板可为刚性更大的玻璃片，所述玻璃片具有大于约400微米的厚度。然而，第一基板111及第二基板113在不脱离本发明范围的情况下可包括其他材料或具有其他厚度。

支撑平台105配置为在剥离装置100的操作期间支撑第二基板113。同时，剥离构件103配置为围绕支撑轴线X旋转并且包括附接构件115。附接构件115具有弓形表面117并且配置为相对于弓形表面117可释放地安装第一基板111。平移机构107配置为相对于第二基板113平移支撑轴线X，以在剥离构件103围绕支撑轴线X旋转的同时，将剥离构件103移离第二基板113。具体地，平移机构107可包括支撑臂119，各支撑臂119分别沿各导向构件121平移。平移机构107进一步包括支撑构件123，所述支撑构件123支撑剥离构件103及沿支撑轴线X延伸。支撑构件123由支撑臂119支撑。在支撑臂119沿导向构件121平移时，支撑构件123及支撑轴线X亦将平移。剥离构件103、支撑平台105以及平移机构107配置为使得当第一基板111相对于弓形表面117安装时，剥离构件103的升举及旋转将使第一基板111从第二基板113剥离。

可选的支撑平台105提供用于安装第二基板的支撑位置。支撑平台可包括附接部分127，所述附接部分配置为将第二基板113可释放地安装至支撑平台105。在本实施例中，附接部分127包括多个真空端口129，其中可选择性地将真空供应至真空端口129，以选择性地将第二基板113安装至支撑平台105。然而，在其他实施例中，附接部分127可仅包括单个真空端口。或者，附接部分127可包括黏合剂或其他紧固手段以用于将第二基板113可释放地安装至支撑平台105。

支撑平台105可配置为沿导向构件131水平平移，同时剥离构件103围绕支撑轴线X旋转以使得可释放地安装的第二基板113与支撑平台105一起平移。而且，支撑平台105可包括锁定器件132，所述锁定器件配置为可释放地锁定支撑平台105沿导向构件131的运动。尽管未示出，但在进一步示例中，剥离装置可不包括可移动支撑平台。相反，在某些示例中，第二基板可安装至一台面或其他支撑表面，如剥离装置下方的支撑表面。例如，剥离装置可经安装以相对于剥离装置下方的支撑表面而运动。因此，第二基板可安装至支撑表面上的固定位置处，而在通过使用剥离装置将第一基板从第二基板剥离时，剥离装置相对于支撑表面移动。

转向图3和4，剥离构件103的弓形表面117可包括沿弓形表面117的外周轮廓301改变的曲率半径。例如，曲率半径可为沿外周轮廓301的一个位置与支撑轴线X的一距离R1，同时亦为沿外周轮廓301的另一位置与支撑轴线X的不同距离R2。较佳地，弓形表面117配置为使得曲率半径从外周轮廓301的端部303向外周轮廓301的端部305增大，以使得R2大于R1。然而，可存在其他实施例，其中曲率半径沿弓形表面117的外周轮廓301保持不变。

而且在图3和4中示出，剥离构件103的附接构件115可包括多个抬高的表面部分307、309、311。每一抬高的表面部分307、309、311从弓形表面117延伸并且包括抬高的表面，所述抬高的表面具有大体上与弓形表面117的曲率匹配的曲率。附接构件115亦可包括多个真空端口313，所述真空端口延伸穿过抬高的表面部分307、309。可选择性地将真空供应至真空端口313以相对于抬高的表面部分307、309可释放地安装第一基板111的各部分。此外，剥离构件103可包括密封构件315、317，所述密封构件经安装以抵住弓形表面117及围绕抬高的表面部分307、309。密封构件315、317配置为配合第一基板111的主表面133(在图1和2中示出)以在弓形表面117与第一基板111之间提供真空密封。较佳地，每一密封构件315、317为具柔性且弹性的构件，如垫圈或O形环。因此，当经安装以抵住弓形表面117时，柔性密封构件315、317的表面319、321将具有与弓形表面117的曲率大体上匹配的曲率。

图5和6示出了使用上述剥离装置100将第一基板111自第二基板113剥离的一种方法。该方法包括将第二基板113可释放地安装至支撑位置的步骤。例如，如图所示，所述方法可包括将第二基板可释放地安装至支撑平台105的支撑位置处的步骤。第二基板113可使用如上所述的真空端口129可释放地安装至支撑平台105，或第二基板113可使用黏合剂或其他紧固手段可释放地安装。或者，如上所论述，可在无支撑平台的情况下提供装置。例如，所述方法可包括将第二基板可释放地安装至剥离装置100下方的支撑表面的一支撑位置处的步骤。

该方法进一步包括相对于剥离构件103的弓形表面117可释放地安装第一基板111的步骤。参考图5，剥离构件103可定位为使得密封构件315的边缘501与第一基板111的边缘503对准，并且密封构件315的表面319与第一基板111的边缘部分505配合。然后可将真空施加至抬高的表面部分307中的真空端口313，以相对于剥离构件103的弓形表面117可释放地真空安装边缘部分505。当密封构件315压抵住第一基板111时，密封构件315将在弓形表面117与第一基板111之间提供齐平密封。

较佳地，剥离构件103定位为使得当边缘部分505最初相对于弓形表面117而安装时，剥离构件的重心Cg偏离支撑轴线X所在的垂直平面P。因此，剥离构件103的重量F将围绕支撑轴线X产生力矩M。因为剥离构件103配置为围绕支撑轴线X自由旋转，因此力矩M(在没有其他力及力矩的情况下)将通常使剥离构件103围绕支撑轴线X在力矩M的方向上旋转。然而，经施加以相对于剥离构件103安装第一基板111的边缘部分505的真空将产生真空力，该真空力将有助于保持剥离构件103固定不动及防止剥离构件103旋转。如上文所提及，支撑平台105可包括锁定器件132，所述锁定器件配置为可释放地锁定支撑平台105沿导向构件131的运动。在锁定时，经由通过真空端口129所施加的真空而固定至支撑平台105的基板组件109将因此被防止移动。因此，因经由通过真空端口313所应用的真空而附接于基板组件109的剥离构件103将以类似方式阻止移动。而且，因为弓形表面117的曲率半径从外周轮廓301的端部303向端部305增大，因此将进一步防止剥离构件103在力矩M的方向上旋转，因为支撑轴线X与基板组件109之间将需要更大的间隙以便剥离构件103的较大半径部分通过。由此，除非相对于第二基板113平移支撑轴线X以使剥离构件103移离第二基板113及增大支撑轴线X与基板组件109之间的间隙，否则剥离构件103将保持固定不动。

该方法进一步包括相对于第二基板113平移剥离构件103的支撑轴线X以将剥离构件103移离第二基板113的步骤。如图5所示，平移机构107可经操作以在方向D1上远离第二基板113平移支撑轴线X，由此远离第二基板113举起剥离构件103。方向D1较佳地为垂直方向。然而，方向D1可为横向于第二基板113的表面114的任何方向。在进一步示例中，尽管未示出，但可通过例如远离剥离构件移动第二基板113来使剥离构件103的支撑轴线X相对于第二基板平移，同时，剥离构件不平移。例如，所图示的第二基板113可在与方向D1相反的一方向上向下移动以提供支撑轴线X的相对平移。

平移机构107的支撑臂119可沿导向构件121手动地抬高，或平移机构107可包括可自动地操作以调整支撑臂119位置的马达。因为第一基板111的边缘部分505相对于剥离构件103的弓形表面117可释放地真空安装，因此在剥离构件103相对于第二基板而举起时，剥离构件103将在边缘部分505施予升举力，由此使边缘部分505从第二基板113剥离。

该方法可进一步包括使锁定器件132解锁的步骤，此步骤将在支撑轴线X相对于第二基板103平移时容许剥离构件103围绕支撑轴线X旋转。当锁定器件132解锁时，支撑平台132(及安装至该平台的基板组件109)可沿导向构件131自由平移。由此，由于剥离构件附接于先前的刚性基板组件109，因此将不再防止剥离构件103旋转。相反，随着支撑轴线X相对于第二基板113并远离第二基板103平移，将增大支撑轴线X与基板组件109之间的间隙，从而容许剥离构件103在力矩M的方向上旋转。在剥离构件103旋转时，剥离构件103将第一基板111拉向右侧，此举又将使第二基板113及支撑平台105在方向D2上沿导向构件131平移。

尽管在本实施例中支撑平台105配置为沿导向构件131自由平移，但应理解，在其他实施例中，支撑平台105可通过马达而平移，所述马达可响应于剥离构件103的旋转而自动地操作以沿导向构件131平移支撑平台105。此外，可能存在实施例，其中支撑平台105保持固定不动但第二基板113相对于支撑平台105不固定。在这种实施例中，在第一基板113被剥离构件103拉向右侧时，第二基板113可与第一基板113一起自由地滑过支撑平台105(如若提供)，由此容许剥离构件103在支撑平台105保持固定不动时旋转。

在支撑轴线X在方向D1上平移时，剥离构件103将响应于力矩M而继续自然地旋转。在剥离构件103旋转并且相对于第二基板113而举起时，边缘部分505将继续由剥离构件103升举及离开第二基板103，从而使第一基板111进一步从第二基板113剥离。此外，弓形表面117的曲率配置为使得在剥离构件103举起及旋转时，剥离构件103的密封构件317将最终与第一基板111配合。然后可将真空施加至抬高的表面部分309中的真空端口313以向第一基板111中与密封构件317配合的部分处提供额外的升举力。由此，从第二基板113剥离第一基板111所需的整体升举力可在第一基板111的各部分上散布开，以使得所需的升举力不是完全在边缘部分505处提供。升举力在第一基板111的各部分上的散布可防止第一基板中任何一个部分经受不希望的来自高真空压力的压缩应力。

最终，支撑轴线X在方向D1上的继续平移将容许剥离构件103响应于力矩M而自然地旋转，直至剥离构件103重心Cg在平面P上的支撑轴线X的正下方为止，如图6所示。此时，由于由剥离构件重量F产生的力矩M将为零，因此剥离构件103在无额外力的情况下将中断旋转。此时，可将第一基板111从第二基板113完全剥离，或可将第一基板111从第二基板113部分地剥离。如若第一基板111和第二基板113中的任何部分仍保持附接，则支撑轴线X在方向D1上的进一步平移将相对于第二基板113举起剥离构件103以及可释放地安装的第一基板111，并且使第一基板111与第二基板113完全地分离。

如在图6中可见，使用上述剥离装置100及方法将第一基板111从第二基板113剥离在第一基板111中产生曲率，所述曲率与剥离构件103的弓形表面117的曲率大体上匹配。在剥离构件103围绕支撑轴线X旋转并且相对于第二基板113而举起时，第一基板111的表面133与密封构件315、317配合，并且可释放地真空安装在第一基板111中配合密封构件315、317的部分处。此外，剥离构件的进一步旋转及升举将使第一基板111的表面133与抬高的表面部分311配合。因为密封构件315、317的表面及抬高的表面部分311具有与剥离构件103的弓形表面117的曲率大体上匹配的曲率，因此第一基板111的表面133将类似地具有与弓形表面117的曲率大体上匹配的曲率。为防止损害第一基板111，所产生的曲率将较佳地使第一基板111位于不超过第一基板111的屈服强度的弯曲应力下。

装置100及使用上述装置100的方法可允许通过施加单个线性力以使支撑轴线X远离第二基板113平移来将第一基板111从第二基板113剥离。在支撑轴线X远离第二基板113平移时，剥离构件103将自然地旋转。而且，响应于在剥离构件103自然地旋转时由剥离构件103施加在第一基板111上的拉动动作，可选支撑平台105及第二基板113将平移(例如水平平移)。由此，可利用单个线性力将平滑的剥离动作施加于第一基板111。

可在不脱离所主张的本发明的精神及范围的情况下进行多种更改和变化，对于本领域技术人员将会是显而易见的。例如，如上文所论述，尽管上述装置100中的平移机构107配置为远离第二基板113举起剥离构件103，但在其他实施例中，平移机构107可远离剥离构件103降低第二基板113以实现相同剥离动作。此外，尽管剥离构件103在支撑轴线X平移时自然地旋转，但在其他实施例中，剥离构件103的旋转可手动地或自动地控制。此外，尽管上述装置100中的剥离构件103的附接构件115包括配置为与第一基板111的表面133配合的多个抬高的部分307、309、311及密封构件315、317，但在其他实施例中，附接构件115可不包括任何抬高的部分或密封构件。相反，第一基板111的表面133可在剥离装置100的操作期间与附接构件115的弓形表面117直接配合。实际上，在不脱离本发明的范围的情况下，附接构件115可包括任何数目的抬高部分及密封构件，或不包括任何抬高部分及密封构件。这些仅是可对上述装置及方法进行的变化的一些示例。可在不脱离所申请的本发明的精神及范围的情况下进行其他多种更改和变化。

Claims (20)

1.一种用于将第一基板从第二基板剥离的剥离装置，包括：

剥离构件，所述剥离构件配置为围绕支撑轴线旋转，其中所述剥离构件包括附接构件，所述附接构件包括弓形表面并且配置为相对于所述弓形表面可释放地安装所述第一基板；以及

平移机构，所述平移机构配置为相对于所述第二基板平移所述支撑轴线以在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时，将所述剥离构件移离所述第二基板。

2.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述平移机构配置为举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。

3.根据权利要求1或2所述的剥离装置，其特征在于，所述剥离构件配置为围绕所述支撑轴线自由旋转，而所述平移机构平移所述支撑轴线。

4.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述弓形表面包括沿所述弓形表面的外侧径向轮廓改变的曲率半径。

5.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述附接构件包括一或更多个真空端口。

6.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述附接构件包括从所述弓形表面延伸的抬高的表面部分，并且所述抬高的表面部分包括抬高的表面，所述抬高的表面包括与所述弓形表面的曲率大体上匹配的曲率。

7.根据权利要求1所述的剥离装置，其特征在于，所述附接构件进一步包括密封构件，所述密封构件围绕所述附接构件的表面部分。

8.根据权利要求1所述的剥离装置，进一步包括支撑平台，所述支撑平台配置为支撑第二基板。

9.根据权利要求8所述的剥离装置，其特征在于，所述支撑平台包括附接部分，所述附接部分配置为将第二基板可释放地安装至所述支撑平台。

10.根据权利要求8所述的剥离装置，进一步包括锁定器件，所述锁定器件配置为可释放地锁定所述支撑平台的运动。

11.根据权利要求8所述的剥离装置，其特征在于，所述支撑平台配置为在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转的同时平移。

12.一种用于将第一基板从第二基板剥离的方法，所述方法包括以下步骤：

(I)相对于剥离构件的弓形表面可释放地安装所述第一基板；

(II)相对于支撑位置可释放地安装所述第二基板；以及

(III)相对于所述第二基板平移所述剥离构件的支撑轴线，以将所述剥离构件移离所述第二基板，其中在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时，所述第一基板从所述第二基板剥离。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(III)包括举起所述剥离构件的重量以将所述剥离构件移离所述第二基板。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(I)进一步包括在步骤(III)期间定位所述剥离构件以产生围绕所述轴线的一力矩的步骤。

15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，步骤(III)的所述力矩驱动所述剥离构件在步骤(III)期间围绕所述支撑轴线的所述旋转。

16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，通过所述剥离构件的重量产生所述力矩

17.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(II)包括相对于包括所述支撑位置的支撑平台可释放地安装所述第二基板，以及步骤(III)进一步包括在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时平移所述支撑平台。

18.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(II)包括相对于包括所述支撑位置的支撑平台可释放地安装所述第二基板，以及步骤(III)进一步包括在所述剥离构件围绕所述支撑轴线旋转时解锁所述支撑平台。

19.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(I)包括施加真空。

20.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，步骤(I)包括将所述真空密封构件的边缘与所述第一基板的边缘对准，以使得所述第一基板的边缘部分相对于所述剥离构件的所述弓形表面可释放地真空安装。