TW201522252A - 剝離方法及裝置 - Google Patents

剝離方法及裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201522252A
TW201522252A TW103138922A TW103138922A TW201522252A TW 201522252 A TW201522252 A TW 201522252A TW 103138922 A TW103138922 A TW 103138922A TW 103138922 A TW103138922 A TW 103138922A TW 201522252 A TW201522252 A TW 201522252A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
substrate
support
peeling
exfoliation
support shaft
Prior art date
Application number
TW103138922A
Other languages
English (en)
Inventor
Robert Alan Bellman
Robert George Manley
Ii Alan Thomas Stephens
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of TW201522252A publication Critical patent/TW201522252A/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H29/00Delivering or advancing articles from machines; Advancing articles to or into piles
    • B65H29/54Article strippers, e.g. for stripping from advancing elements
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B43/00Operations specially adapted for layered products and not otherwise provided for, e.g. repairing; Apparatus therefor
    • B32B43/006Delaminating
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00Electrical equipment
    • B32B2457/20Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2406/00Means using fluid
    • B65H2406/30Suction means
    • B65H2406/35Other elements with suction surface, e.g. plate or wall
    • B65H2406/351Other elements with suction surface, e.g. plate or wall facing the surface of the handled material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2801/00Application field
    • B65H2801/61Display device manufacture, e.g. liquid crystal displays

Abstract

本文介紹剝離裝置(100),該裝置包括剝離構件(103),該構件具有附接構件(115),該附接構件包括弓形表面(117)及經配置以相對於弓形表面以可釋放方式安裝第一基板(111)。剝離裝置進一步包括平移機構(107),該平移機構經配置以相關於第二基板(113)平移支撐軸(X)以將剝離構件移離第二基板,同時剝離構件圍繞支撐軸旋轉。在更多實例中,方法包括以可釋放方式相對於剝離構件之弓形表面安裝第一基板,及以可釋放方式相關於支撐位置(105)安裝第二基板。該方法進一步包括相關於第二基板平移剝離構件之支撐軸,以將剝離構件移離第二基板,其中在剝離構件圍繞支撐軸旋轉之時,第一基板從第二基板剝離。

Description

剝離方法及裝置 【優先權】
本申請案根據專利法主張申請於2013年11月19日之美國臨時申請案第61/906065號之優先權之權利;該申請案之內容作為依據及以引用之方式全部併入本文中。
本揭示案一般而言係關於用於剝離基板之方法及裝置,及更特定而言,係關於用於從第二基板剝離第一基板之方法及裝置。
吾人對在可撓性電子設備或其他裝置之製造中使用較薄的可撓性玻璃很感興趣。可撓性玻璃可具有與電子裝置之製造或效能相關的數個有益特性,例如,液晶顯示器(liquid crystal display;LCD)、電泳顯示器(electrophoretic display;EPD)、有機發光二極體(organic light emitting diode display;OLED)、電漿顯示器面板(plasma display panel;PDP)、觸控感測器、光伏打裝置,等等。在可撓性玻璃之使用中的一種能力是能夠以薄板格式而非滾筒格式搬運玻璃。
為了在可撓性玻璃之處理期間賦能可撓性玻璃之搬 運,通常使用聚合物黏合劑將可撓性玻璃黏合至剛性載體基板。一旦黏合至載體基板,則載體基板之剛性特徵及大小允許在生產中在無需彎曲可撓性玻璃或對可撓性玻璃產生損害之情況下搬運經黏結結構。例如,薄膜電晶體(thin-film transistor;TFT)部件在LCD之生產中可附接於可撓性玻璃。
在處理之後,將可撓性玻璃從載體基板移除。然而,由於可撓性玻璃所具有之纖弱性質,經應用以將可撓性玻璃從載體基板分離之力可能損害可撓性玻璃。而且,分離製程往往也可能損害載體基板,從而使載體基板無法用於將來之使用。由此,現需要用於從載體基板分離較薄的可撓性玻璃之實用的解決方法,該等方法減少損害可撓性玻璃或載體基板之可能性。
下文展示本揭示案之簡化概述,以便提供對詳細說明中所述之一些示例性態樣之基本瞭解。
在本揭示案之第一態樣中,用於將第一基板從第二基板剝離之剝離裝置包括剝離構件,該構件經配置以圍繞支撐軸旋轉。剝離構件包括附接構件,該附接構件包括弓形表面及經配置以可釋放方式相對於弓形表面安裝第一基板。剝離裝置進一步包括平移機構,該平移機構經配置以相關於第二基板平移支撐軸以將剝離構件移離第二基板,同時剝離構件圍繞支撐軸旋轉。
在第一態樣之一個實例中,平移機構經配置以舉起剝離構件之重量以將剝離構件移離第二基板。
在第一態樣之另一實例中,剝離構件經配置以圍繞支撐軸自由旋轉,同時平移機構平移支撐軸。
在第一態樣之又一實例中,弓形表面包括沿弓形表面之外側徑向輪廓而改變之曲率半徑。
在第一態樣之又一實例中,附接構件包括一或更多個真空埠。
在第一態樣之又一實例中,該附接構件包括從弓形表面延伸之抬高的表面部分,及抬高的表面部分包括抬高的表面,該表面包括大體上與弓形表面之曲率匹配之曲率。
在第一態樣之又一實例中,附接構件進一步包括密封構件,該密封構件限定附接構件之表面部分。
在第一態樣之又一實例中,剝離裝置進一步包括支撐平臺,該支撐平臺經配置以支撐第二基板。在一個實例中,支撐平臺可包括附接部分,該附接部分經配置以可釋放方式將第二基板安裝至支撐平臺。在另一實例中,剝離裝置可包括鎖定器件,該鎖定器件經配置以可釋放方式鎖定支撐平臺之運動。在又一實例中,支撐平臺可經配置以平移,同時剝離構件圍繞支撐軸旋轉。
可單獨執行第一態樣,或結合上文論述之第一態樣之實例中之一者或任何組合一起執行。
在本揭示案之第二態樣中,用於將第一基板從第二基板剝離之方法包括步驟(I):相對於剝離構件之弓形表面以可釋放方式安裝第一基板。該方法進一步包括步驟(II):相關於支撐位置以可釋放方式安裝第二基板。該方法進一步包括 步驟(III):相關於第二基板平移剝離構件之支撐軸,以將剝離構件移離第二基板,其中在剝離構件圍繞支撐軸旋轉之時,第一基板從第二基板剝離。
在第二態樣之一個實例中,步驟(III)包括舉起剝離構件之重量以將剝離構件移離第二基板。
在第二態樣之另一實例,步驟(I)進一步包括在步驟(III)期間定位剝離構件以產生圍繞軸之力矩之步驟。在一個實例中,步驟(III)之力矩驅動剝離構件在步驟(III)期間圍繞支撐軸之旋轉。在另一實例中,藉由剝離構件之重量產生力矩。
在第二態樣之又一實例中,步驟(II)包括相關於包括支撐位置之支撐平臺以可釋放方式安裝第二基板,及步驟(III)進一步包括在剝離構件圍繞支撐軸旋轉之時平移支撐平臺。
在第二態樣之又一個實例中,步驟(II)包括相關於包括支撐位置之支撐平臺以可釋放方式安裝第二基板,及步驟(III)進一步包括在剝離構件圍繞支撐軸旋轉之同時使支撐平臺解鎖以移動。
在第二態樣之又一實例中,步驟(I)包括應用真空。
在第二態樣之又一實例中,步驟(I)包括將真空密封構件之邊緣與第一基板之邊緣對準,以使得第一基板之邊緣部分以可釋放方式相對於剝離構件之弓形表面而經真空安裝。
可單獨執行第二態樣,或結合上文論述之第二態樣之實例中之一者或任何組合一起執行。
100‧‧‧剝離裝置
103‧‧‧剝離構件
105‧‧‧可選支撐平臺
107‧‧‧平移機構
109‧‧‧黏結結構
111‧‧‧第一基板
112‧‧‧主表面
113‧‧‧第二基板
114‧‧‧主表面
115‧‧‧附接構件
117‧‧‧弓形表面
119‧‧‧支撐臂
121‧‧‧導向構件
123‧‧‧支撐構件
127‧‧‧附接部分
129‧‧‧真空埠
131‧‧‧導向構件
132‧‧‧鎖定器件
133‧‧‧主表面
301‧‧‧外側週邊輪廓
303‧‧‧端部
305‧‧‧端部
307‧‧‧抬高的表面部分
309‧‧‧抬高的表面部分
311‧‧‧抬高的表面部分
313‧‧‧真空埠
315‧‧‧密封構件
317‧‧‧密封構件
319‧‧‧表面
321‧‧‧表面
501‧‧‧邊緣
503‧‧‧邊緣
505‧‧‧邊緣部分
Cg‧‧‧重心
D1‧‧‧方向
D2‧‧‧方向
F‧‧‧重量
M‧‧‧力矩
P‧‧‧垂直平面
R1‧‧‧距離
R2‧‧‧距離
X‧‧‧支撐軸
藉由參考附圖閱讀以下詳細說明時可更佳地理解該等及其他態樣,在該等附圖中:第1圖是示例性剝離裝置之側視圖;第2圖第1圖中示例性剝離裝置之端視圖;第3圖是示例性剝離裝置之剝離構件之側視圖;第4圖第3圖中剝離構件之仰視圖;第5圖是示例性剝離裝置之側視圖,其中基板以可釋放方式安裝至剝離構件;及第6圖第5圖中在支撐軸已在一方向D1上平移之後的示例性剝離裝置的側視圖。
現將在下文中藉由參考附圖更充分地描述實例,該等附圖中圖示示例性實施例。在任何可能的情況下,相同元件符號在全部圖式中用以指示相同或類似部件。然而,態樣可以眾多不同形式包括在內,及該等態樣將不被視作限定於本文中闡述之實施例。
本揭示案之剝離裝置可用於將彼此黏合之兩個基板剝離開來。特定而言,本揭示案之剝離裝置可用於在多種電子裝置之生產期間將較薄的可撓性玻璃片從載體基板剝離開來。可撓性玻璃片常用以製造液晶顯示器(liquid crystal display;LCD)、電泳顯示器(electrophoretic display;EPD)、有機發光二極體顯示器(organic light emitting diode display;OLED)、電漿顯示器面板(plasma display panel;PDP)、觸控感測器、光伏打裝置,等等。為了在可撓性玻璃之處理期間賦 能可撓性玻璃之搬運,通常使用聚合物黏合劑將可撓性玻璃黏合至剛性載體基板。載體基板之剛性特徵及大小允許在生產中在無需彎曲可撓性玻璃或對可撓性玻璃產生損害之情況下搬運黏結結構。一旦希望將可撓性玻璃片從載體基板移除,則本揭示案之剝離裝置可用於在不損害玻璃片或載體基板之情況下將可撓性玻璃片從載體基板剝離。
請參看第1圖第2圖,圖示示例性剝離裝置100,該裝置包括剝離構件103、可選支撐平臺105,及平移機構107。進一步圖示黏結結構109,該結構包括第一基板111,該第一基板黏合至第二基板113以使得第一基板111之主表面112面對第二基板113之主表面114。第一基板111可為較薄的可撓性玻璃片,該玻璃片具有小於約300微米之厚度。而且,第二基板可為剛性更大之玻璃片,該玻璃片具有大於約400微米之厚度。然而,第一基板111及第二基板113在不脫離本發明範疇之情況下可包括其他材料或具有其他厚度。
支撐平臺105經配置以在剝離裝置100之操作期間支撐第二基板113。同時,剝離構件103經配置以圍繞支撐軸X旋轉及包括附接構件115。附接構件115具有弓形表面117及經配置相對於弓形表面117以可釋放方式安裝第一基板111。平移機構107經配置以相關於第二基板113平移支撐軸X,以將剝離構件103移離第二基板113,同時剝離構件103圍繞支撐軸X旋轉。特定而言,平移機構107可包括支撐臂119,該等支撐臂分別沿導向構件121平移。平移機構107進 一步包括支撐構件123,該支撐構件支撐剝離構件103及沿支撐軸X延伸。支撐構件123由支撐臂119支撐。在支撐臂119沿導向構件121平移時,支撐構件123及支撐軸X亦將平移。剝離構件103、支撐平臺105,及平移機構107經配置以使得當第一基板111相對於弓形表面117而經安裝時,剝離構件103之升舉及旋轉將使第一基板111從第二基板113剝離。
可選的支撐平臺105提供用於安裝第二基板之支撐位置。支撐平臺可包括附接部分127,該附接部分經配置以可釋放方式將第二基板113安裝至支撐平臺105。本實施例中之附接部分127包括複數個真空埠129,其中可選擇性地將真空供應至真空埠129,以選擇性地將第二基板113安裝至支撐平臺105。然而,其他實施例中之附接部分127可僅包括單個真空埠。或者,附接部分127可包括黏合劑或其他緊固手段以用於以可釋放方式將第二基板113安裝至支撐平臺105
支撐平臺105可經配置以沿導向構件131水平平移,同時剝離構件103圍繞支撐軸X旋轉以使得以可釋放方式安裝之第二基板113與支撐平臺105一起平移。而且,支撐平臺105可包括鎖定器件132,該鎖定器件經配置以可釋放方式鎖定支撐平臺105沿導向構件131之運動。儘管未圖示,但在更多實例中,剝離裝置可不包括可移動支撐平臺。相反,在某些實例中,第二基板可經安裝至一臺或其他支撐表面,如剝離裝置下方之支撐表面。例如,剝離裝置可經安裝以相關於剝離裝置下方之支撐表面而運動。因此,第二基板可經安裝至支撐表面上的固定位置處,而在藉由使用剝離裝置將 第一基板從第二基板剝離時,剝離裝置相關於支撐表面移動。
請參看第3圖第4圖,剝離構件103之弓形表面117可包括沿弓形表面117之外側週邊輪廓301改變之曲率半徑。例如,曲率半徑可為沿外側週邊輪廓301之一個位置與支撐軸X之一距離R1,同時亦為沿外側週邊輪廓301之另一位置與支撐軸X之不同距離R2。較佳情況下,弓形表面117經配置以使得曲率半徑從外側週邊輪廓301之端部303向外側週邊輪廓301之端部305增大,以使得R2大於R1。然而,可存在其他實施例,其中曲率半徑沿弓形表面117之外側週邊輪廓301保持不變。
亦在第3圖第4圖中所圖示,剝離構件103之附接構件115可包括複數個抬高的表面部分307309311。每一抬高的表面部分307309311從弓形表面117延伸及包括抬高的表面,該抬高的表面具有大體上與弓形表面117之曲率匹配之曲率。附接構件115亦可包括複數個真空埠313,該等真空埠延伸穿過抬高的表面部分307309。可選擇性地將真空供應至真空埠313以相對於抬高的表面部分307309以可釋放方式安裝第一基板111之部分。此外,剝離構件103可包括密封構件315317,該等密封構件經安裝以抵住弓形表面117及限定抬高的表面部分307309。密封構件315317經配置以嚙合第一基板111之主表面133(在第1圖第2圖中圖示)以在弓形表面117與第一基板111之間提供真空密封。較佳每一密封構件315317為具可撓性及彈性構件,如墊圈或O形環。因此,當經安裝以抵住弓形表面117時, 可撓性密封構件315317之表面319321將具有與弓形表面117之曲率大體上匹配之曲率。
第5圖第6圖圖示使用上述剝離裝置100將第一基板111自第二基板113剝離之一個方法。該方法包括以可釋放方式將第二基板113安裝至支撐位置之步驟。例如,如圖所示,該方法可包括以可釋放方式將第二基板安裝至支撐位置處之支撐平臺105之步驟。第二基板113可使用如上所述之真空埠129以可釋放方式經安裝至支撐平臺105,或第二基板113可使用黏合劑或其他緊固手段以可釋放方式經安裝。或者,如上所論述,可在無支撐平臺之情況下提供裝置。例如,該方法可包括以可釋放方式將第二基板安裝至剝離裝置100下方的支撐表面之一支撐位置處之步驟。
該方法進一步包括相對於剝離構件103之弓形表面117以可釋放方式安裝第一基板111之步驟。請參看第5圖,剝離構件103可經定位以使得密封構件315之邊緣501與第一基板111之邊緣503對準,及密封構件315之表面319與第一基板111之邊緣部分505嚙合。然後可將真空應用至抬高的表面部分307中之真空埠313以相對於剝離構件103之弓形表面117以可釋放方式真空安裝邊緣部分505。當密封構件315被壓抵住第一基板111時,密封構件315將在弓形表面117與第一基板111之間提供齊平密封。
較佳剝離構件103經定位以使得當邊緣部分505最初相對於弓形表面117而安裝時,剝離構件的重心Cg偏離支撐軸X所在的垂直平面P。因此,剝離構件103之重量F將 圍繞支撐軸X產生力矩M。因為剝離構件103經配置以圍繞支撐軸X自由旋轉,因此力矩M(在沒有其他力及力矩之情況下)將通常使剝離構件103圍繞支撐軸X在力矩M的方向上旋轉。然而,經應用以相對於剝離構件103安裝第一基板111之邊緣部分505之真空將產生真空力,該力將有助於保持剝離構件103固定不動及防止剝離構件103旋轉。如上文所提及,支撐平臺105可包括鎖定器件132,該鎖定器件經配置以可釋放方式鎖定支撐平臺105沿導向構件131之運動。在被鎖定時,經由藉由真空埠129所應用之真空而經固定至支撐平臺105之基板組件109將因此被阻止移動。因此,因經由藉由真空埠313所應用之真空而附接於基板組件109之剝離構件103將以類似方式被阻止移動。而且,因為弓形表面117之曲率半徑從外側週邊輪廓301之端部303向端部305增大,因此將進一步阻止剝離構件103在力矩M的方向上旋轉,因為支撐軸X與基板組件109之間將需要更大的間隙以便剝離構件103之較大半徑部分通過。由此,除非相關於第二基板113平移支撐軸X以使剝離構件103移離第二基板113及增大支撐軸X與基板組件109之間的間隙,否則剝離構件103將保持固定不動。
該方法進一步包括相關於第二基板113平移剝離構件103之支撐軸X以將剝離構件103移離第二基板113之步驟。如第5圖所示,平移機構107可經操作以在方向D1上平移支撐軸X離開第二基板113,由此舉起剝離構件103離開第二基板113。方向D1較佳為垂直方向。然而,方向D1可 為垂直於第二基板113之表面114之任何方向。在更多實例中,儘管未圖示,但可藉由例如移動第二基板113離開剝離構件來使剝離構件103之支撐軸X相關於第二基板平移,同時,剝離構件不平移。例如,所圖示之第二基板113可在與方向D1相反之一方向上向下移動以提供支撐軸X之相對平移。
平移機構107之支撐臂119可沿導向構件121經手動抬高,或平移機構107可包括可經自動操作以調整支撐臂119位置之馬達。因為第一基板111之邊緣部分505相對於剝離構件103之弓形表面117以可釋放方式經真空安裝,因此在剝離構件103相關於第二基板而舉起時,剝離構件103將在邊緣部分505施予升舉力,由此使邊緣部分505從第二基板113剝離。
該方法可進一步包括使鎖定器件132解鎖之步驟,此步驟將在支撐軸X相關於第二基板103平移之時容許剝離構件103圍繞支撐軸X旋轉。當鎖定器件132解鎖時,支撐平臺132(及安裝至該平臺之基板組件109)可沿導向構件131自由平移。由此,由於剝離構件附接於先前之剛性基板組件109,因此將不再阻止剝離構件103旋轉。相反,隨著支撐軸X相關於第二基板113平移及離開第二基板103,將增大支撐軸X與基板組件109之間的間隙,從而容許剝離構件103在力矩M的方向上旋轉。在剝離構件103旋轉時,剝離構件103將第一基板111拉向右側,此舉又將使第二基板113及支撐平臺105在方向D2上沿導向構件131平移。
儘管本實施例中之支撐平臺105經配置以沿導向構件131自由平移,但應理解,在其他實施例中,支撐平臺105可藉由馬達而平移,該馬達可回應於剝離構件103之旋轉而經自動操作以沿導向構件131平移支撐平臺105。此外,可能存在實施例,其中支撐平臺105保持固定不動但第二基板113相關於支撐平臺105不固定。在該種實施例中,在第一基板113藉由剝離構件103而被拉向右側時,第二基板113可與第一基板113自由地滑過支撐平臺105(如若提供),由此容許剝離構件103在支撐平臺105保持固定不動時旋轉。
在支撐軸X在方向D1上平移時,剝離構件103將回應於力矩M而繼續自然地旋轉。在剝離構件103旋轉及相關於第二基板113而被舉起時,邊緣部分505將繼續由剝離構件103升舉及離開第二基板103,從而使第一基板111進一步從第二基板113剝離。此外,弓形表面117的曲率經配置以便在剝離構件103被舉起及旋轉之時使剝離構件103之密封構件317將最終與第一基板111嚙合。然後可將真空應用至抬高的表面部分309中之真空埠313以向第一基板111中與密封構件317嚙合之第一基板111部分處提供額外的升舉力。由此,從第二基板113剝離第一基板111所需之整體升舉力可在第一基板111之部分上散開,以使得在邊緣部分505處不完全地提供必要的升舉力。在第一基板111之部分上在此種升舉力散佈可阻止第一基板中任何一個部分由於高真空壓力而經受不希望的壓縮應力。
最終,支撐軸X在方向D1上之繼續平移將容許剝 離構件103回應於力矩M而自然地旋轉,直至剝離構件103重心Cg緊鄰平面P之支撐軸X之下為止,如第6圖所示。此時,由於由剝離構件重量F產生之力矩M將為零,因此剝離構件103在無額外力之情況下將中斷旋轉。此時,可將第一基板111從第二基板113完全剝離,或可將第一基板111從第二基板113部分地剝離。如若第一基板111及第二基板113中之任何部分仍保持附接,則支撐軸X在方向D1上之進一步平移將舉起剝離構件103及相關於第二基板113以可釋放方式經安裝之第一基板111,及使第一基板111及第二基板113完全地分離。
第6圖中可見,使用上述剝離裝置100及方法將第一基板111從第二基板113剝離在第一基板111中產生曲率,該曲率與剝離構件103之弓形表面117之曲率大體上匹配。在剝離構件103圍繞支撐軸X旋轉及相關於第二基板113而被舉起時,第一基板111之表面133與密封構件315317嚙合,及以可釋放方式真空安裝在第一基板111中嚙合密封構件315317之部分。此外,剝離構件之進一步旋轉及升舉將使第一基板111之表面133與抬高的表面部分311嚙合。因為密封構件315317之表面及抬高的表面部分311具有與剝離構件103之弓形表面117之曲率大體上匹配之曲率,因此第一基板111之表面133將同樣具有與弓形表面117之曲率大體上匹配之曲率。為防止損害第一基板111,所產生之曲率將較佳使第一基板111位於不超過第一基板111之降服強度之彎曲應力下。
裝置100及使用上述裝置100之方法可允許藉由應用單個線性力以使支撐軸X平移離開第二基板113來將第一基板111從第二基板113剝離。在支撐軸X平移離開第二基板113時,剝離構件103將自然地旋轉。而且,回應於在剝離構件103自然地旋轉時由剝離構件103施加在第一基板111上之拉動動作,可選支撐平臺105及第二基板113將平移(例如水平平移)。由此,可利用單個線性力將平滑的剝離動作應用於第一基板111
彼等熟習該項技術者將顯而易見,可在不脫離所主張之本發明的精神及範疇之情況下進行多種潤飾及變更。例如,如上文所論述,儘管上述裝置100中之平移機構107經配置以舉起剝離構件103而離開第二基板113,但在其他實施例中,平移機構107可降低第二基板113以離開剝離構件103以實現相同剝離動作。此外,儘管剝離構件103在支撐軸X平移時自然地旋轉,但在其他實施例中,剝離構件103之旋轉可經人工或自動控制。此外,儘管上述裝置100中之剝離構件103之附接構件115包括經配置以與第一基板111之表面133嚙合之複數個抬高的部分307309311及密封構件315317,但在其他實施例中,附接構件115可能不包括任何抬高的部分或密封構件。相反,第一基板111之表面133可在剝離裝置100之操作期間與附接構件115之弓形表面117直接嚙合。實際上,在不脫離本發明之範疇的情況下,附接構件115可包括任何數目之抬高部分及密封構件,或不包括任何抬高部分及密封構件。該等情況僅為上述裝置及方法之 變異情況之少數個實例。可在不脫離所申請之本發明之精神及範疇之情況下進行其他多種潤飾及變異。
100‧‧‧剝離裝置
103‧‧‧剝離構件
105‧‧‧可選支撐平臺
107‧‧‧平移機構
111‧‧‧第一基板
113‧‧‧第二基板
114‧‧‧主表面
117‧‧‧弓形表面
119‧‧‧支撐臂
121‧‧‧導向構件
131‧‧‧導向構件
132‧‧‧鎖定器件
301‧‧‧外側週邊輪廓
303‧‧‧端部
305‧‧‧端部
315‧‧‧密封構件
317‧‧‧密封構件
501‧‧‧邊緣
503‧‧‧邊緣
505‧‧‧邊緣部分
Cg‧‧‧重心
D1‧‧‧方向
D2‧‧‧方向
F‧‧‧重量
M‧‧‧力矩
P‧‧‧垂直平面

Claims (10)

  1. 一種剝離裝置,用於將一第一基板自一第二基板剝離,包括:一剝離構件,經配置以圍繞一支撐軸旋轉,其中該剝離構件包括一附接構件,該附接構件包括一弓形表面及經配置以相對於該弓形表面以可釋放方式安裝該第一基板;及一平移機構,經配置以相關於該第二基板平移該支撐軸以將該剝離構件移離該第二基板,同時該剝離構件圍繞該支撐軸旋轉。
  2. 如請求項1所述之剝離裝置,其中該平移機構經配置以舉起該剝離構件之一重量以將該剝離構件移離該第二基板。
  3. 如請求項1所述之剝離裝置,其中該剝離構件經配置以圍繞該支撐軸自由旋轉,同時該平移機構平移該支撐軸。
  4. 如請求項1至3中任一項所述之剝離裝置,其中該弓形表面包括沿該弓形表面之一外側徑向輪廓而改變之一曲率半徑。
  5. 如請求項1所述之剝離裝置,其中該附接構件包括一或更多個真空埠。
  6. 一種用於將一第一基板自一第二基板剝離之方法,該方法包括以下步驟:(I)相對於一剝離構件之一弓形表面以可釋放方式安裝該第一基板;(II)相關於一支撐位置以可釋放方式安裝該第二基板;及(III)相關於該第二基板平移該剝離構件之一支撐軸,以將該剝離構件移離該第二基板,其中在該剝離構件圍繞該支撐軸旋轉之時,該第一基板從該第二基板剝離。
  7. 如請求項6所述之方法,其中步驟(III)包括舉起該剝離構件之一重量以將該剝離構件移離該第二基板。
  8. 如請求項6所述之方法,其中步驟(I)進一步包括在步驟(III)期間定位該剝離構件以產生圍繞該軸之一力矩之步驟。
  9. 如請求項8所述之方法,其中步驟(III)中之該力矩驅動該剝離構件在步驟(III)期間圍繞該支撐軸之該旋轉。
  10. 如請求項6至9中任一項所述之方法,其中步驟(II)包括相關於包括該支撐位置之一支撐平臺以可釋放方式安裝該第二基板,及步驟(III)進一步包括在該剝離構件圍繞該支撐軸旋轉之時平移該支撐平臺。
TW103138922A 2013-11-19 2014-11-10 剝離方法及裝置 TW201522252A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201361906065P 2013-11-19 2013-11-19

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201522252A true TW201522252A (zh) 2015-06-16

Family

ID=53180019

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103138922A TW201522252A (zh) 2013-11-19 2014-11-10 剝離方法及裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP2016539502A (zh)
KR (1) KR20160086392A (zh)
CN (1) CN105745168A (zh)
TW (1) TW201522252A (zh)
WO (1) WO2015077012A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6577060B2 (ja) * 2015-06-09 2019-09-18 ロヨル コーポレーション 可撓性電子機器の製造装置
CN108140605B (zh) * 2015-10-16 2022-06-07 Agc株式会社 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
CN105842886B (zh) * 2016-03-22 2019-01-18 京东方科技集团股份有限公司 玻璃分离方法及其设备
US11260646B2 (en) * 2016-11-15 2022-03-01 Corning Incorporated Methods for processing a substrate
CN107686007B (zh) * 2017-08-16 2019-08-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 玻璃基板分离方法及玻璃基板分离装置
US10374161B2 (en) 2017-08-16 2019-08-06 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Glass substrate separation method and glass substrate separation device

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2751056B2 (ja) * 1993-02-27 1998-05-18 太陽誘電株式会社 セラミックグリーンシートのキャリアフィルム剥離方法及びその装置
US5733410A (en) * 1996-06-03 1998-03-31 Motorola, Inc. Labeling apparatus for applying labels with a rolling motion
TWI356658B (en) * 2003-01-23 2012-01-11 Toray Industries Members for circuit board, method and device for m
CN100579333C (zh) * 2003-01-23 2010-01-06 东丽株式会社 电路基板用部件、电路基板的制造方法及电路基板的制造装置
JP4422003B2 (ja) * 2004-12-02 2010-02-24 パナソニック株式会社 フィルム状封止接着材の剥離フィルムの剥離方法
JP4482757B2 (ja) * 2005-01-19 2010-06-16 Jpテック株式会社 シート材貼付装置
JP4604139B2 (ja) * 2005-03-23 2010-12-22 Jpテック株式会社 細長シート材貼付装置
JP4883538B2 (ja) * 2009-06-26 2012-02-22 Jpテック株式会社 剥離装置
JP4961488B2 (ja) * 2010-05-24 2012-06-27 長野オートメーション株式会社 保護フィルム剥取り方法および保護フィルム剥取り装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2016539502A (ja) 2016-12-15
CN105745168A (zh) 2016-07-06
KR20160086392A (ko) 2016-07-19
WO2015077012A1 (en) 2015-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201522252A (zh) 剝離方法及裝置
JP5305604B2 (ja) 粘着フィルムの剥離装置及び液晶パネルの製造方法
CN108188590B (zh) 柔性介质的切割方法
TWI511224B (zh) 撓性載體座、裝置及用於拆卸載體基板之方法
JP6942630B2 (ja) 剥離を含む加工の方法
CN110461606B (zh) 用于处理基板的方法
JP6038077B2 (ja) 基板脱着装置及び同装置を用いたフラットパネルディスプレイの製造方法
TW201737766A (zh) 處理基板的方法
US10046543B2 (en) Laminated film and film attachment method
TW201317116A (zh) 貼合裝置及貼合方法
KR20190078799A (ko) 보호 필름 박리장치 및 그를 포함하는 기능성 필름 부착시스템
JP2018075804A (ja) 真空貼合装置
TW201628958A (zh) 包括剝離方法的處理方法(二)
JP2015187648A (ja) 貼合方法および貼合装置
TWI468787B (zh) 暫時性貼合方法及其貼合設備
KR101430670B1 (ko) 기능성 필름 부착 시스템
KR20150140222A (ko) 적층체의 박리 장치 및 박리 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법
TWI681939B (zh) 玻璃薄膜的製造方法、及包含玻璃薄膜的電子裝置的製造方法
TWI659847B (zh) 積層體之剝離裝置及剝離方法以及電子元件之製造方法
CN105044937B (zh) 层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法
WO2019242228A1 (zh) 一种残材分离治具
JP2007210265A (ja) 光学フィルム貼付け装置、光学フィルム貼付け方法、及び表示用パネルの製造方法
JP6375554B2 (ja) 基板の剥離装置及び剥離方法
TWI659848B (zh) 積層體之剝離裝置及剝離方法、與電子裝置之製造方法
JP2007163694A (ja) 光学フィルム貼付け装置、光学フィルム貼付け方法、及び表示用パネルの製造方法