CN1723747A - 线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板 - Google Patents

线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板 Download PDF

Info

Publication number
CN1723747A
CN1723747A CNA2004800020230A CN200480002023A CN1723747A CN 1723747 A CN1723747 A CN 1723747A CN A2004800020230 A CNA2004800020230 A CN A2004800020230A CN 200480002023 A CN200480002023 A CN 200480002023A CN 1723747 A CN1723747 A CN 1723747A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
flex circuit
circuit application
board part
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2004800020230A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100594764C (zh
Inventor
村山隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dexerials Corp
Original Assignee
Sony Chemicals Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Chemicals Corp filed Critical Sony Chemicals Corp
Publication of CN1723747A publication Critical patent/CN1723747A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100594764C publication Critical patent/CN100594764C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
    • H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4614—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination
    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

在本发明的线路板部件(2)的两端露出包含于线路板部件2的挠性线路板，由连接用挠性线路板(8A、8B)连接异种线路板部件(102A、102B)，构成复合线路板(71)。可对各构成部件进行保存和处理，所以，与保存复合线路板(71)的场合相比更为方便。

Description

线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板
技术领域
本发明涉及一种线路板的技术领域，特别是涉及由刚性线路板和挠性线路板构成的线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板。
背景技术
图28的附图标记201为本发明相关技术的复合线路板。
图30为示出该复合线路板201的构造的分解图，附图标记271A、272A、271B、272B表示刚性叠层板，附图标记278表示单层或叠层构造的挠性线路板。
刚性叠层板271A、272A、271B、272B通过层叠单层的刚性线路板而构成。
挠性线路板278由树脂制成，包括具有挠性的底膜211和配置于底膜211上的线路膜212。
刚性叠层板271A、272A、271B、272B的线路膜212连接到挠性线路板278的线路膜212，固定于挠性线路板278两端的表面和背面。
刚性叠层板271A、272A、271B、272B比挠性线路板278短，一端的刚性叠层板271A、272A与另一端的刚性叠层板271B、272B间由挠性线路板278的中央部分连接。
另外，如图29所示那样，当将电子部件245搭载于刚性叠层板271A、272A、271B、272B上时，电子部件245由线路膜212、221相互连接。
在将上述那样的复合线路板201用于例如携带型计算机的场合，如将位于复合线路板201一端的刚性叠层板271A、272A配置于键盘侧的壳体内，将位于另一端的刚性叠层板271B、272B配置于液晶显示板侧的壳体内，则可自由开闭地构成液晶显示板，由挠性线路板278连接键盘与液晶显示板。本发明的先有技术文献中有日本特开平05-243738号公报。
然而，在挠性线路板278较长的场合，在上述复合线路板201中，其操作不方便，电子部件245的搭载作业的作业性差。另外，即使刚性叠层板271A、271B、272A、272B中的任一个为不合格品，也必须废弃整个复合线路板201。
本发明就是为了解决上述相关技术的问题而作出的，其目的在于提供一种容易操作、低成本的复合线路板。
发明内容
为了解决上述问题，本发明的线路板部件具有至少1片挠性线路板、比上述挠性线路板的尺寸短且相互层叠的多个短尺寸刚性线路板、及比上述短尺寸刚性线路板的尺寸长且相互层叠的多个长尺寸刚性线路板被层叠的上述短尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的一面上，被层叠的上述长尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的相反侧的面上，上述挠性线路板的上述一面露出。
本发明的线路板部件的上述挠性线路板的前端部分不固定于上述长尺寸的刚性线路板。
本发明的线路板部件的相邻接的上述刚性线路板的上述线路膜由导电性突起连接。
本发明的复合线路板具有连接用的挠性线路板和至少2个线路板部件，上述各线路板部件分别具有至少1片挠性线路板、比上述挠性线路板的尺寸短且相互层叠的多个短尺寸刚性线路板、及比上述短尺寸刚性线路板的尺寸长且相互层叠的多个长尺寸刚性线路板，被层叠的上述短尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的一面上，被层叠的上述长尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的相反侧的面上，上述挠性线路板的上述一面露出，上述各线路板部件的上述挠性线路板的露出部连接到上述连接用的挠性线路板的端部。
本发明的复合线路板从上述连接用的挠性线路板跨越到上述线路板部件的上述挠性线路板地粘贴了加强膜。
本发明的复合线路板具有第1线路板部件和第2线路板部件，上述第1线路板部件具有至少1片挠性线路板、比上述挠性线路板的尺寸短的相互层叠的多个短尺寸刚性线路板，及比上述短尺寸刚性线路板的尺寸长的相互层叠的多个长尺寸刚性线路板，被层叠的上述短尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的一面上，被层叠的上述长尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的相反侧的面上，上述挠性线路板的上述一面露出，上述第2线路板部件层叠有至少1片挠性线路板和多个刚性线路板，从上述挠性线路板与上述刚性线路板相重合的部分伸出上述挠性线路板的端部，其双面露出，上述第1线路板部件的上述挠性线路板的露出部分与上述第2线路板部件的上述挠性线路板的露出部分相连接。
本发明的复合线路板跨越上述第1线路板部件的上述挠性线路板的露出部分与上述第2线路板部件的上述挠性线路板的露出部分地粘贴加强膜。
本发明的复合线路板在上述线路板部件的至少1个以上搭载电子部件。
本发明中的第1发明的线路板部件在刚性线路板或挠性线路板的表面上配置粘接膜等，通过加热、加压相互层叠。
在进行层叠时，在挠性线路板的一面上层叠比挠性线路板的长度短的1个或至少2个短尺寸的刚性线路板，在相反侧的面上层叠至少比短尺寸的刚性线路板的尺寸长的1个或至少2个刚性线路板。
当不将挠性线路板的至少前端部分固定于长尺寸的刚性线路板时，可获得本发明的线路板部件。挠性线路板的接近短尺寸刚性线路板的部分可固定于长尺寸的刚性线路板，也可不固定。
本发明的线路板部件如上述那样构成，长尺寸的刚性线路板与挠性线路板中的从短尺寸的刚性线路板突出的部分成为台部，成为将其它挠性线路板连接于挠性线路板时的台。
由于构成台部的挠性线路板的前端部分可从刚性线路板卷曲，所以，构成台部的挠性线路板和与其连接的另一挠性线路板双方弯曲，缓和了连接部分的应力，不易剥离。
本发明的线路板部件包括具有刚性线路板的第1、第2刚性部和比上述第1、第2刚性部长的挠性线路板，上述第1刚性部和第2刚性部按一方从另一方相互伸出的相对的位置关系配置于上述挠性线路板的表面和背面上，由上述第1、第2刚性部夹住上述挠性线路板的中央部分，上述挠性线路板与上述第1、第2刚性部在上述挠性线路板的上述中央部分被相互固定，上述挠性线路板比上述中央部分更朝上述第1刚性部和上述第2刚性部双方伸出。
本发明的线路板部件的上述挠性线路板的伸出到第1、第2刚性部侧的部分中的至少一方从上述第1或第2刚性部离开。
本发明的线路板部件的上述挠性线路板包括具有弯曲性的底膜和配置到上述底膜的两面上、形成图案的线路膜。
本发明的线路板部件的构成第1、第2刚性部的上述刚性线路板具有硬质板和配置于上述硬质板的至少一面上的、形成图案的线路膜，上述挠性线路板的上述线路膜与邻接于上述挠性线路板的上述刚性线路板由导电性突起电连接。
本发明的线路板部件的上述第1、第2刚性部的至少一方通过层叠2片或2片以上的刚性线路板而构成，层叠的上述刚性线路板具有的形成了图案的线路膜相互由导电性突起连接。
本发明包括至少具有刚性线路板的异种线路板部件、线路板部件、及连接用挠性线路板，上述线路板部件具有至少1片挠性线路板、按比上述挠性线路板的尺寸短的相互层叠的多个短尺寸刚性线路板、及按比上述短尺寸刚性线路板的尺寸长的相互层叠的多个长尺寸刚性线路板，被层叠的上述短尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的一面上，被层叠的上述长尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的相反侧的面上，上述挠性线路板的上述一面露出，上述线路板部件的上述挠性线路板的前端部分粘接于上述连接用挠性线路板的一端，该连接用挠性线路板的另一端粘接于上述异种线路板部件，上述线路板部件的上述挠性线路板的上述线路膜与上述异种线路板部件具有的线路膜间由上述连接用挠性线路板具有的线路膜电连接。
本发明的复合线路板从上述连接用挠性线路板跨越到上述线路板部件的上述挠性线路板间粘贴加强膜。
本发明为在上述线路板部件搭载了电子部件的复合线路板。
本发明中的第2发明的线路板部件如上述那样构成，在该线路板部件中，挠性线路板的端部不连接到构成刚性部的刚性线路板，挠性线路板的端部可卷曲。因此，当在该挠性线路板的端部连接另一挠性配线时，双方的挠性线路板一起弯曲，所以，不会在挠性线路板相互的连接部分产生不必要的应力。
附图说明
图1为用于说明组装第1发明的一例的线路板部件前的状态的截面图。
图2为第1发明的一例的线路板部件的截面图。
图3为用于说明组装第1发明的一例子的复合线路板的截面图(1)。
图4为用于说明组装第1发明的一例子的复合线路板的截面图(2)。
图5为用于说明组装第1发明的一例子的复合线路板的截面图(3)。
图6为用于说明组装第1发明的一例子的复合线路板的截面图(4)。
图7为用于说明组装第1发明的一例子的复合线路板的截面图(5)。
图8为第1发明的第2例的线路板部件的截面图。
图9为使用该线路板部件的复合线路板的截面图。
图10为第1发明的第3例的线路板部件的截面图。
图11为用于组装使用该线路板部件的复合线路板的工序的截面图(1)。
图12为用于使用该线路板部件的复合线路板的组装工序的截面图(2)。
图13a为第1发明的线路板部件主体的一部分和台部的俯视图，图13b为连接用的挠性线路板的端部的俯视图。
图14为用于说明组装第2发明的一例子的线路板部件前的状态的截面图。
图15为第2发明的一例子的线路板部件的截面图。
图16为用于说明异种线路板部件的组装前的状态的截面图。
图17为异种线路板部件的一例子的截面图。
图18为用于说明组装第2发明的一例子的复合线路板的工序的截面图(1)。
图19为用于说明组装第2发明的一例子的复合线路板的工序的截面图(2)。
图20为用于说明组装第2发明的一例子的复合线路板的工序的截面图(3)。
图21为用于说明组装第2发明的一例子的复合线路板的工序的截面图(4)。
图22为用于说明组装第2发明的一例子的复合线路板的工序的截面图(5)。
图23为第2发明的线路板部件的另一例子的截面图。
图24为使用该线路板部件的复合线路板的例子的截面图。
图25为用于说明第2发明的复合线路板的另一例子的组装工序的截面图(1)。
图26为用于说明第2发明的复合线路板的另一例子的组装工序的截面图(2)。
图27a为第2发明的线路板部件的一部分和台部的俯视图，图27b为连接用的挠性线路板的端部的俯视图。
图28为相关技术的复合线路板的截面图。
图29为搭载了电子部件的状态的复合线路板的截面图。
图30为用于说明相关技术的复合线路板的构造的截面图。
在第1发明(图1～图13)中，附图标记2～4表示线路板部件，附图标记8表示连接用的挠性线路板，附图标记10、40表示挠性线路板，附图标记12表示挠性线路板的线路膜，附图标记201～203表示短尺寸的刚性线路板，附图标记221～223、321～323表示刚性基板的线路膜，附图标记241～243、341～343表示导电性突起，附图标记301～303表示长尺寸的刚性线路板，附图标记41、45表示线路板部件主体，附图标记42、44、46表示台部，附图标记49表示电子部件。
在第2发明(图14～图27)中，附图标记2、3表示线路板部件，附图标记8A、8B表示连接用的挠性线路板，附图标记10、40、110、160表示挠性线路板，附图标记201～203、301～303、1201～1203、1301～1303表示刚性线路板，附图标记211～213、311～313、1211～1213、1311～1313表示底基板，附图标记221～223、321～323、1221～1223、1321～1323表示线路膜，附图标记241～243、341～343、1241～1243、1341～1343表示导电性突起，附图标记41、141表示线路板部件主体，附图标记421、422、142表示台部，附图标记49表示电子部件，附图标记102A、102B、103表示异种线路板部件。
具体实施方式
(1)第1发明
下面，根据附图说明本发明中的第1发明的复合线路板和作为其部件的线路板部件。
图2的附图标记2表示本发明的线路板部件的一例，图1示出该线路板部件2的组装前的状态的构成部件。
线路板部件2具有1片到多片的挠性线路板10，配置于该挠性线路板10的一面的、比挠性线路板10短的多个刚性线路板201～203，及配置于线路板部件2的与上述一面相反侧的面的、比短尺寸的刚性线路板201～203长的多个刚性线路板301～303。
其中，短尺寸的刚性线路板201～203相互形状相同、长度相同，长尺寸的刚性线路板301～303也彼此形状相同、长度相同。
下面说明挠性线路板10和刚性线路板201～203、301～303的构成。挠性线路板10具有由树脂膜构成的底膜11和绕到底膜11的表面和背面的线路膜12。线路膜12是通过将金属薄膜形成为预定形状的图形而构成的。
位于表面侧和背面侧的线路膜12由配置于通孔内的导电性插销14连接。导电性插销14可由金属或导电性树脂构成。
另外，各刚性线路板201～203、301～303分别具有底基板211～213、301～303和线路膜221～223、321～323。
线路膜221～223、321～323配置在底基板211～213、301～303的一面上，在层叠前的状态下，在底基板211～213、301～303的与上述一面相反侧的面使连接于线路膜221～223、321～323的导电性突起241～243、341～343的前端突出。导电性突起241～243、341～343可通过使导电性树脂(导电性树脂膏)硬化而形成，或使金属生长而形成。
短尺寸的刚性线路板201～203配置于挠性线路板10的一面上，长尺寸的刚性线路板301～303配置于挠性线路板10的与上述一面相反例的面上。
各刚性线路板201～203、301～303的导电性突起241～243、341～343的前端侧按朝向挠性线路板10侧的状态层叠，导电性突起241～243、341～343的前端接触于线路膜12、221、222、321～322，由此，将刚性线路板201～203、301～303的线路膜221～223、321～323相互间、刚性线路板201、301的线路膜221、321与挠性线路板10的线路膜12间电连接。
挠性线路板10与刚性线路板201～202、301～302的线路膜12、221～223、321～323被分割成相互分离的多个，其预定位置的部分相互连接。
另外，在刚性线路板201～203、301～303相互间、刚性线路板201、301与挠性线路板10之间配置粘接膜，刚性线路板201～203、301～303与挠性线路板12相互间由该粘接膜相互机械性连接至少一部分或全部。
挠性线路板10与长尺寸的刚性线路板301～303从短尺寸的刚性线路板201～203的侧面朝横向突出，由突出的部分构成台部42。
由长尺寸的刚性基板301～303和挠性线路板10的除了台部42以外的部分与短尺寸的刚性线路板201～203构成线路板部件主体。
当设台部42的从线路板部件主体41伸出的方向的长度为L1，其相同方向的线路板部件主体41的长度为L2，则为了提高作业性，使台部42的长度L1比线路板部件主体41的长度L2短(L1＜L2)。
挠性线路板10的包含于线路板部件主体41中的部分由粘接膜等固定于与其邻接的刚性线路板201、301，包含于台部42中的部分至少前端部分不固定于刚性线路板301，可自由地卷曲。
在挠性线路板10的包含于台部42中的部分的表面上，除了一部分外，其余部分粘贴有面膜16。在这里，除了前端部分外，粘贴有面膜16。
挠性线路板10的前端部分未配置面膜16，线路膜12、底膜11表面露出。
图13a为上述构造的线路板部件2的局部俯视图，示出线路板部件主体41的一部分和台部42。
下面，说明以线路板部件2为构成部件的复合线路板的制造工序。
图3的附图标记2A和附图标记2B分别为与上述线路板部件2相同构造的线路板部件，该2个线路板部件2A、2B的挠性线路板10在台部42的前端位置露出线路膜12。
首先，将各向异性导电性膜17放置到各线路板部件2A、2B的线路膜12的露出部分的表面上。至少该露出部分的背面位置的底膜11不固定到与背面邻接的刚性线路板301上。
图4的附图标记8为上述挠性线路板10之外的连接用的挠性线路板。在该连接用的挠性线路板8中，在底膜51的至少一面上配置线路膜52，另外，除了两端部分以外，在线路膜52的表面上配置有面膜56。线路膜52的两端部分露出。
图13b为连接用的挠性线路板8的一端部的俯视图，该挠性线路板8的线路膜52配置成与台部42上的线路膜12的图案对应的形状和位置地构图。
将该线路膜52露出部分推压到线路板部件2A、2B的各向异性导电性膜17进行加热、加压时，如图5所示那样，线路板部件2A、2B与连接用的挠性线路板8电·机械性连接，获得复合线路板71。
由此将连接用的挠性线路板8的线路膜52与线路板部件2A、2B的挠性线路板10的线路膜12间电连接，一方的线路板部件2A的线路膜12、221～223、321～323和另一方的线路板部件2B的线路膜12、221～223、321～323通过连接用的挠性线路板8的线路膜52相互连接。
当将连接用的挠性线路板8推压到台部42上时，位于台部42的表面的挠性线路板10紧密接触于刚性线路板301，而被压靠到层叠的刚性线路板301～303上。为此，当进行推压时，位于台部42上的挠性线路板10不动，在连接线路膜12、52间时不会发生错误。
在该复合线路板71中，线路板部件2A、2B的挠性线路板10与连接用挠性线路板8具有挠性，可在维持着线路板部件2A、2B的挠性线路板10的线路膜12与刚性线路板201、301的线路膜221、321间的连接、挠性线路板8、10的线路膜12、52间的电连接的同时将使连接用的挠性线路板8弯曲。
当弯曲连接用的挠性线路板8时，各线路板部件2A、2B的挠性线路板10的台部42上的前端部分也一起弯曲，所以，挠性线路板10、8间、挠性线路板10与刚性线路板201、301间产生的应力得到缓和。
将线路膜12、52相互电连接后，接着当如图6所示那样从位于台部42的挠性线路板10的前端部分跨越到连接用的挠性线路板8前端部分粘贴加强膜18时，挠性线路板8、10相互由加强膜18机械性牢固连接。
结果，连接用的挠性线路板8即使弯曲较大，挠性线路板8、10间也不分离。
在连接用的挠性线路板8的背面与长尺寸的刚性线路板301～303的侧面之间不粘贴加强膜，挠性线路板10的包含于台部42的部分的至少前端部分从刚性线路板301离开。
这样，挠性线路板10的端部也弯曲，挠性线路板8、10间更不易剥离。
然后，如图7所示那样，在各线路板部件2A、2B上配置电子部件49，当将电子部件49的端子连接于最外层的刚性线路板203、303的线路膜223、323时，电子部件49搭载于线路板部件2A、2B。
在该状态下，电子部件49由线路板部件2A、2B的线路膜12、221～223、321～323、导电性突起241～243、341～343等连接于连接用的挠性线路板8的线路膜52，或将电子部件49相互连接。
另外，当由连接用的挠性线路板8连接的线路板部件2A、2B中的一方连接于电源或其它电路时，各电子部件49连接于电源等其它电路。
上述挠性线路板10、8的底膜11、51、面膜16、56为十～数十μm厚的聚酰亚胺薄膜。
另外，线路膜12、52、221～223、321～323是通过将厚十～数十μm等的铜箔形成为预定形状的图形而形成的，与底膜11、51、面膜16、56一起弯曲，不损害挠性线路板8、10的柔软性。
另一方面，刚性线路板201～203、301～303的底基板211～213、301～303由玻璃环氧树脂等构成，为厚50～500μm左右的薄板，没有挠性。为此，一旦搭载电子部件49，则不对电子部件49的端子与线路膜223、323间加压力。
下面，说明本发明的另一例子。图8的附图标记3为本发明的第2例子的线路板部件，与第1例子的线路板部件2不同点在于，挠性线路板40的面膜46比台部44的长度大。
面膜46的前端部分不粘接于线路膜12、底膜11，在该部分中，线路膜12的表面露出。
图9的附图标记3A、3B分别为这样的构成的2个线路板部件，在各线路板部件3A、3B的线路膜12的露出的部分上配置各向异性导电性膜17，粘贴连接用的挠性线路板8，另外，在连接用的挠性线路板8粘贴面膜46的剥离部分，获得本发明的第2例子的复合线路板72。
图9的附图标记3A和附图标记3B分别为上述构成的2个线路板部件，在各线路板部件3A、3B的线路膜12的露出的部分上配置各向异性导电性膜17，粘贴连接用的挠性线路板8。
面膜46的前端部分粘贴于连接用的挠性线路板8，构成本发明的第2例子的复合线路板72。
因此，在该复合线路板72中，作为加强膜使用面膜46从底膜11等剥离下的剥离部分。在这里，面膜46的剥离部分粘贴于连接用的挠性线路板8的底膜51上。与剥离部分相反侧的端部可在线路板部件主体41的端部结束，也可延伸到线路板部件主体41的内部。
在该线路板部件3中，台部44的长度L1比线路板部件主体41的长度L2短。
另外，在上述线路板部件2、3中，长尺寸的刚性线路板301～303的长度与挠性线路板10的长度相等，或比其长，但本发明不限于此。
图10的附图标记4表示本发明的第3例子的线路板部件。该线路板部件4在挠性线路板10的背面上配置有与挠性线路板10相同长度的1或2个或2个以上的刚性线路板301、302，在位于其底面的刚性线路板302的表面上配置有与短尺寸的刚性线路板201～203相同长度的1或2个或2个以上的刚性线路板351～353。
附图标记46为由挠性线路板10和长尺寸的刚性线路板301、302中的、从短尺寸的刚性线路板201～203和配置于底面上的刚性线路板351～353伸出的部分构成的台部，附图标记45表示由刚性线路板201～203、301、302、351～353和挠性线路板10中的除面膜46以外的部分构成的线路板部件构成的线路板部件主体。
在该线路板部件4中，挠性线路板10的至少前端部分也不连接于刚性线路板301，而是成为可卷曲状态。
图11的附图标记5为与上述第1～第3例的线路板部件2～4不同种类的线路板部件，在该异种线路板部件5中，挠性线路板60的一端分别被固定于层叠在其表面和背面的刚性线路板51、52上，另一端从刚性线路51、52板突出。
该挠性线路板60通过层叠底膜61、线路膜62、面膜66而构成，在突出的部分的前端，露出线路膜62。
该图中的附图标记2为上述本发明的第1例子的线路板部件，在位于台部42的线路膜12上粘贴各向异性导电性膜。当将异种线路板部件5的线路膜62的露出部分压靠到各向异性导电性膜17上进行加热、加压时，如图12所示那样，异种线路板部件5的挠性线路板60的前端被粘贴于台部42上的挠性线路板10上。挠性线路板10、60的线路膜12、62间由各向异性导电性膜17电连接，如图12所示那样，获得本发明第3例子的复合线路板73。
在该复合线路板73中，从位于台部42上的挠性线路板10的前端部分跨越到连接用的挠性线路板60前端部分粘贴加强膜18时，挠性线路板8、60相互由加强膜18机械性牢固连接。
这样，本发明的线路板部件也可与异种线路板部件自由组合，构成复合线路板。只要使用本发明的线路板部件，该复合线路板就包含于本发明。
上述电子部件49可在从线路板部件组装本发明的复合线路板后搭载，也可在将电子部件搭载于线路板部件2、3后对连接用的挠性线路板或其它线路板部件进行连接，组装复合线路板。
另外，虽然用于连接的上述挠性线路板8或构成台部42、44的挠性线路板10、40为单层，但也可通过层叠多片挠性线路板而构成。
(2)第2发明
下面根据附图说明本发明中的第2发明的复合线路板和作为其部件的线路板部件。
图15的附图标记2表示本发明的线路板部件的一例，图14对各构成部件示出该线路板部件2组装前的状态。
另外，图17的附图标记102表示与本发明的线路板部件2不同的构造的异种线路板部件。该异种线路板部件102和后述的异种线路板部件与本发明的线路板部件2组合来使用，构成复合线路板。图16对各构成部件示出该异种线路板部件102的组装前的状态。
如图14～图17所示，本发明的线路板部件2和与该线路板部件2一起使用的异种线路板部件102分别具有1至多片的挠性线路板10、110、配置于该挠性线路板10、110的表面上的多片刚性线路板201～203、1201～1203、配置于与多片刚性线路板201～203、1201～1203相反的侧的面上的多片刚性线路板301～303、1301～1303。
配置于挠性线路板10、110的表面侧的刚性线路板201～203、1201～1203分别形成为相同形状、相同长度，另外，配置于相反侧的刚性线路板301～303、1301～1303也形成为相同形状、相同长度。
表面侧的刚性线路板201～203、1201～1203间、相反侧的刚性线路板301～303、1301～1303间分别以不相互伸出而两端对齐的方式进行层叠。
图15、图17的附图标记20、120为分别层叠表面侧的刚性线路板201～203、1201～1203的第1刚性部，该图附图标记30、130为分别层叠配置于相反侧的面上的刚性线路板301～303、1301～1303的刚性部。
下面说明刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303的构成。各刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303分别具有底基板211～213、311～313、1211～1213、1311～1313和线路膜221～223、321～323、1221～1223、1321～1323。
线路膜221～223、321～323、1221～1223、1321～1323配置于底基板211～213、311～313、1211～1213、1311～1313的一面上，在层叠前的状态下，底面连接于各线路膜221～223、321～323、1221～1223、1321～1323的导电性突起241～243、341～343、1241～1243、1341～1343的前端分别贯通底基板211～213、311～313、1211～1213、1311～1313，从相反侧的面突出。
导电性突起241～243、341～343、1241～1243、1341～1343可通过使导电性树脂(导电性树脂膏)硬化而形成，或使金属生长而形成。
构成第1、第2刚性部20、30、120、130的各刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303的相互邻接的刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303的线路膜221～223、321～323、1221～1223、1321～1323与导电性突起241～243、341～343、1241～1243、1341～1343的前端接触，被相互电连接。
另外，在各刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303间配置粘接剂，刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303相互由其粘接剂粘接而被相互固定。
本发明的线路板部件2具有的挠性线路板10的长度成形得比各刚性线路板201～203、301～303的长度长，表面侧的第1刚性部20配置于挠性线路板10的一端部，相反侧的面的第2刚性部30配置于相反侧的端部。因此，挠性线路板10的两端分别露出相反侧的面。
另外，如合计构成第1刚性部20的刚性线路板201～203的1片的长度和构成相反侧的面的第2刚性部30的刚性线路板301～303的1片的长度，则比挠性线路板10的长度大。
因此，第1刚性部20和第2刚性部30在挠性线路板10的中央部分重合，挠性线路板10的中央部分由第1、第2刚性部20、30夹住。
图15的附图标记41表示由叠层体20、30中的重合的部分和挠性线路板10中的被叠层体20、30夹住的部分构成的线路板部件主体，附图标记421、422表示由叠层体20、30和挠性线路板10中的从线路板部件主体41伸出的部分构成的台部。
本发明的线路板部件2的挠性线路板10和与该线路板部件2一起使用的异种线路板部件102的挠性线路板110分别具有由树脂薄膜构成的底膜11、111和配置于底膜11、111的表面和背面上的线路膜12、112。线路膜12、112是通过将铜箔等金属薄膜形成为预定形状的图形而形成的。
作为该图形形成的一例，除了挠性线路板10、110的线路膜12、112之外，可列举出将各刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303的线路膜221～223、321～323、1221～1223、1321～1323分割成多条的情况。
在底膜11、111上形成有通孔，位于线路膜12、112的底膜11、111的表侧的部分与位于背面侧的部分由配置于通孔内的导电性插销14、114电连接。导电性插销14、114可由金属或导电性树脂构成。
在位于线路板部件主体41内的部分中，露出到第1、第2刚性部20、30的表面的导电性突起241、341接触于挠性线路板10的线路膜12，被相互电连接。
另外，在线路板部件主体41的部分的挠性线路板10与第1、第2刚性部20、30间配置粘接剂，粘接挠性线路板10与第1、第2刚性部20、30。
另一方面，在台部421、422处，挠性线路板10与第1、第2刚性部20、30间至少在挠性线路板10的前端侧不被粘接，挠性线路板10的离开前端一定距离的部分可从叠层体20、30卷曲。
因此，挠性线路板10的卷曲的部分可从第1、第2刚性部20、30拉离。
至少在挠性线路板10的包含于台部421、422的部分将面膜16粘贴于线路膜12的表面上，线路膜12除了其一部分的露出部分外由面膜16覆盖。
下面，说明与本发明的线路板部件2一起使用的异种线路板部件102。在异种线路板部件102中，配置于挠性线路板110的一面上的刚性线路板1201～1203形成得比挠性线路板110的长度短，配置于与其相反侧的面上的刚性线路板1301～1303形成为与挠性线路板110的长度相同程度的长尺寸。
由短尺寸的刚性线路板1201～1203构成的第1刚性部120配置于挠性线路板110的端部。因此，挠性线路板110的另一端侧从该第1刚性部120伸出。
由长尺寸的刚性线路板1301～1303构成的第2刚性部130的两端与挠性线路板110的两端对齐。
图17的附图标记141表示由长尺寸的第2刚性部130中与短尺寸的第1刚性部120重合的部分、短尺寸的第1刚性部120、及挠性线路板110中的被第1、第2刚性部120、130夹住的部分构成的线路板部件主体。另外，附图标记142表示由长尺寸的叠层体130和挠性线路板110中的从线路板部件主体141伸出的部分构成的台部。
在挠性线路板110的包含于台142的部分的前端附近露出线路膜12的一部分，在另一部分配置面膜116，由该面膜116覆盖。
在包含于线路板部件主体141的部分，挠性线路板110与第1、第2刚性部120、130间由粘接剂机械性连接。
而在挠性线路板110的包含于台部142的部分，至少挠性线路板110的前端部分不粘接于第2刚性部130，可从叠层体130卷曲挠性线路板110的前端。因此，挠性线路板110的前端可从第2刚性部130拉开。
图27a为上述构造的线路板部件2或异种线路板部件102的台部421、422、142前端的俯视图，也示出线路板部件主体41、141的一部分。在这里，除去面膜16、116的前端部分，露出多条线路膜12、112的前端。
下面，说明使用线路板部件2和异种线路板部件102的本发明的复合线路板的一例的制造工序。
图18的附图标记102A和后述的附图标记102B表示与上述异种线路板部件102相同构造的异种线路板部件，附图标记8A和后述的附图标记8B不为线路板部件2或异种线路板部件102A、102B的构成部件，而是示出独立的连接用的挠性线路板。
连接用的挠性线路板8A(8B)通过层叠底膜51、构成图案的线路膜52、及面膜56而构成，由面膜56的构图在连接用的挠性线路板8A、8B的两端部分露出线路膜52。
图27b为连接用的挠性线路板8A(及后述的挠性线路板8B)的端部的俯视图。
该连接用的挠性线路板8A的端部配置在线路板部件2的台部421或异种线路板部件102A的台部142上，重合连接用的挠性线路板8A的端部和构成台部421、142的一部分的挠性线路板10、110的端部。
连接用的挠性线路板8A具有的线路膜52的多个露出部分配置到与线路板部件2或异种线路板部件102A的挠性线路板10、110具有的线路膜12、112的露出部分对应的位置。
首先，分别将各向异性导电性膜17、117放置到线路板部件2的包含于台部421、422的线路膜12的露出部分的表面上和异种线路板部件102的包含于台部142的线路膜112的露出部分的表面上。
使连接用的挠性线路板8A的线路膜52露出部分与包含于台部421、142中的线路膜12、112的露出部分相重合地对位，使连接用的挠性线路板8A紧密接触于各向异性导电性膜17、117上，将台部421、142放置到台上进行加热、加压时，如图19所示那样，将线路板部件2与异种线路板部件102的线路膜12、112由连接用的挠性线路板8A的线路膜52电连接。
下面，如图20所示那样按照与上述相同的顺序，用别的连接用的挠性线路板8B连接本发明的线路板部件2的余留下的台部422和另一异种线路板部件102B，可获得本发明的第1例的复合线路板71。
在该复合线路板71中，异种线路板部件102A、102B间由连接用的挠性线路板8A、8B和线路板部件2相互电连接。
当将连接用的挠性线路板8A、8B的端部推压到台部421、422上时，在各台部421、422上，挠性线路板8A、8B的端部紧密接触于台部421、422上，压靠在其上。为此，挠性线路板8A、8B的受到推压的部分不动，不产生连接错误。
线路板部件2的挠性线路板10和连接用的挠性线路板8A、8B具有挠性、弯曲性，可在维持着挠性线路板10、8A、8B间的电连接的同时弯曲复合线路板71的挠性线路板10、8A、8B的部分。
可是，在线路板部件2的挠性线路板10的两端部分，至少放置了各向异性导电性膜17的部分的挠性线路板10不粘接于第1、第2刚性部20、30，挠性线路板10的端部可卷曲。
因此，当连接用的挠性线路板8A、8B弯曲时，作为线路板部件2的一部分的挠性线路板10的前端部分从刚性线路板201、301离开，一起弯曲。为此，在连接用的挠性线路板8A、8B与挠性线路板10连接的部分产生的应力得到缓和。
在这里，异种线路板部件102A、102B的挠性线路板110中的包含于台部142的部分也不固定到位于背面的第2刚性部130，与连接用的挠性线路板8A、8B一起弯曲，产生于挠性线路板8A、8B、110的连接部分的应力得到缓和。
在由连接用的挠性线路板8A、8B电连接线路板部件2与异种线路板部件102A、102B之间后，如图21所示那样，从线路板部件2的挠性线路板10的前端部分跨越到连接用的挠性线路板8A、8B的前端部分粘贴加强膜18。
同样，从异种线路板部件102A、102B的挠性线路板110跨越到连接用的挠性线路板8A、8B粘贴加强膜18。
在这里，将加强膜18粘贴到挠性线路板10、110、8A、8B的面膜16、116、56上。
由加强膜18机械性牢固连接线路板部件2的挠性线路板10与连接用的挠性线路板8A、8B间、及异种线路板部件102A、102B与连接用的挠性线路板8A、8B间。
通过由加强膜18连接挠性线路板10、110、8A、8B间，即使在连接用的挠性线路板8A、8B弯曲较大的场合，线路板部件2、异种线路板部件102的挠性线路板10、110与连接用的挠性线路板8A、8B间也不剥离。
在连接用的挠性线路板8A、8B与第1、第2刚性部20、30、120、130间不粘贴加强膜，维持线路板部件2或异种线路板部件102的挠性线路板10、110的前端部分可卷曲的状态。
然后，如图22所示那样，将电子部件49配置于线路板部件2或异种线路板部件102A、102B上，将电子部件49的端子连接到构成第1、第2刚性部20、30、120、130的最外层的刚性线路板203、303、1203、1303的线路膜223、323、1223、1323时，电子部件49搭载于复合线路板71。
在该状态下，除了相互电连接电子部件49外，也可使得当线路板部件2或异种线路板部件102A、102B连接于外部电路时电子部件49连接于该外部电路。
在上述挠性线路板10、110、8A、8B中，底膜11、111、51和面膜16、116、56为厚十～数十μm的聚酰亚胺薄膜。
另外，挠性线路板10、110、8A、8B的线路膜12、112、52或刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303的线路膜221～223、321～323、1221～1223、1321～1323是通过将厚十～数十μm的铜箔形成为预定的形状的图形而形成的。
因此，挠性线路板10、110、8A、8B的线路膜12、112、52与底膜11、111、51或面膜16、116、56一起弯曲，不损害挠性线路板10、110、8A、8B的柔软性。
另一方面，刚性线路板201～203、301～303、1201～1203、1301～1303的底基板211～213、311～313、1211～1213、1311～1313由玻璃·环氧树脂等构成，为厚50～500μm左右的薄板，没有挠性。
为此，一旦在线路板部件2或异种线路板部件102A、102B上搭载电子部件49，即使挠性线路板10、8A、8B被弯曲了时，也不在电子部件49的端子与线路板部件2或异种线路板部件102间施加应力。
下面，说明本发明的线路板部件的另一例子。图23的附图标记3为本发明的第2例子的线路板部件。作为该线路板部件3的一部分的挠性线路板40具有的面膜46的前端不粘接于线路膜12或底膜1，当面膜46的端部卷曲时，线路膜12的表面露出，在面膜46与线路膜12之间可插入其它膜。
另外，该挠性线路板40具有的面膜46中的一方或双方的台部421、422上的面膜46比图15的线路板部件2的挠性线路板10具有的面膜16长，面膜46的前端部分从台部421、422伸出。在这里，从一方的台部421伸出，但在另一方的台部422未伸出。
该线路板部件3的其它构成与第1例的线路板部件2相同。
图24示出该线路板部件3与异种线路板部件102A由连接用的挠性线路板8A连接的状态。当连接时，线路板部件3的面膜46可卷曲，按线路膜12状配置各向异性导电性膜17，在各向异性导电性膜17与面膜46之间插入连接用的挠性线路板8A的端部，由各向异性导电性膜17将挠性线路板8A的线路膜52电连接于挠性线路板10的线路膜12。
面膜46的从底膜41伸出的部分配置在连接用的挠性线路板8A上，由粘接剂粘接到连接用挠性线路板8A的底膜51上。因此，不由加强膜，而是由面膜46式机械式地连接线路板部件3的挠性线路板10与连接用的挠性线路板8A。
面膜46的线路板部件主体41侧的端部可伸到线路板部件主体41的内部，也可在台部421与线路板部件主体41的边界处结束。
在与上述台部421相反侧的台部422中，按与上述第1例相同的顺序由连接用的挠性线路板8B连接到图中未示出的异种线路板部件，获得本发明的第2例的复合线路板72。
在第2例子的复合线路板72的线路板部件2和异种线路板部件102A等配置电子部件，当将电子部件的端子连接到最外层的刚性线路板203、303、1203、1303的线路膜223、323、1223、1323上时，电子部件搭载于复合线路板72。
在该状态下，当线路板部件2或异种线路板部件102A连接于外部电路时，搭载的电子部件连接到其外部电路上。
在上述复合线路板72中，为仅一方的台部421的面膜46从线路膜12和底膜11离开的构造，但这样的面膜46也可配置到双方的台部421、422。在该情况下，面膜46的双方或一方为从台部421、42伸出的长度。
在上述各实施例中，异种线路板部件102具有挠性线路板110，但本发明的复合线路板也可使用没有挠性线路板的异种线路板部件，由连接用的挠性线路板8A(或8B)连接该异种线路板部件与线路板部件。
另外，组合具有上述挠性线路板110的异种线路板部件102、没有挠性线路板的异种线路板部件、及本发明的线路板部件2而成的复合线路板也包含于本发明。
另外，在连接用的挠性线路板8A、8B的构成异种线路板部件的一部分的场合也可构成本发明的复合线路板。
图25的附图标记103为用于该场合的异种线路板部件的例子，该异种线路板部件103具有长尺寸的挠性线路板160和第1、第2叠层体151、152。
第1、第2叠层体151、152通过层叠1或2个或2个以上的比挠性线路板160短的尺寸的刚性线路板而构成，第1、第2叠层体151、152配置在挠性线路板160的相同侧的端部的表侧和背侧，叠层体151、152与挠性线路板160由粘接剂相互固定。
由于挠性线路板160比叠层体151、152长，所以，挠性线路板160从叠层体151、152间伸出。该图的附图标记153表示该伸出部分。
挠性线路板160通过层叠底膜161、形成图案的线路膜162、及面膜166而构成，在伸出部分153的前端，面膜166除去一部分以外，露出线路膜162的表面。
另外，如图26所示那样，将各向异性导电性膜17放置到本发明的线路板部件2的一方的台部421侧的挠性线路板10的前端上，将上述异种线路板部件103的挠性线路板160的前端粘接于各向异性导电性膜17上。
在另一方的台部422通过连接用膜8B连接异种线路板部件102B时，异种线路板部件103的长尺寸的挠性线路板160起连接用的挠性线路板的作用，获得本发明的第3例的复合线路板73。
也可从异种线路板部件103的挠性线路板160的前端的底膜161跨越到线路板部件2的挠性线路板10的面膜16地粘贴加强膜18。
挠性线路板160的一部分可使用2个从叠层体151、152间伸出的异种线路板部件103，在本发明的线路板部件2的2个部位的台部421、422双方分别连接伸出部分153，也可相对本发明的线路板部件2与其它异种线路板部件一起组合，构成本发明的复合线路板。
另外，在该复合线路板73中，也可将电子部件搭载于各线路板部件2或异种线路板部件103上。
如以上说明的那样，本发明的线路板部件2可与异种线路板部件自由组合而构成复合线路板。只要使用本发明的线路板部件，该复合线路板就包含于本发明。可构成本发明的复合线路板的异种线路板部件可具有挠性线路板，也可没有挠性线路板，仅由刚性线路板构成。
上述电子部件49可在从线路板部件组合本发明的复合线路板后搭载，也可在将电子部件搭载于线路板部件2后对连接用的挠性线路板8A、8B或异种线路板部件102、103的挠性线路板110、160进行连接，组装复合线路板。
另外，用于上述连接的挠性线路板8A、8B或线路板部件的包含于台部421、422的挠性线路板10虽然为单层，但也可是层叠多个挠性线路板来构成。包含于异种线路板部件102、103中的挠性线路板110、160也可同样地通过层叠多个挠性线路板而构成。
产业上利用的可能性
本发明的线路板部件可在使用时从线路板部件或异种线路板部件组装复合线路板，所以，与复合线路板相比，容易保存和处理。

Claims (16)

1.一种线路板部件，具有至少1片挠性线路板、以比上述挠性线路板的尺寸短且被相互层叠的多个短尺寸刚性线路板、及
比上述短尺寸刚性线路板的尺寸长且被相互层叠的多个长尺寸刚性线路板，
被层叠的上述短尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的一面上，被层叠的上述长尺寸刚性线路板配置于上述挠性线路板的与上述一面相反侧的面上，上述挠性线路板的上述一面被露出。
2.根据权利要求1所述的线路板部件，其中：上述挠性线路板的前端部分不固定于上述长尺寸的刚性线路板上。
3.根据权利要求1所述的线路板部件，其中：邻接的上述刚性线路板的上述线路膜由导电性突起连接。
4.一种复合线路板，具有连接用的挠性线路板和权利要求1所述的2个或2个以上的线路板部件，
上述各线路板部件的上述挠性线路板的露出部连接到上述连接用的挠性线路板的端部。
5.根据权利要求4所述的复合线路板，其中：从上述连接用的挠性线路板跨越到上述线路板部件的上述挠性线路板地粘贴加强膜。
6.一种复合线路板，具有权利要求1所述的第1线路板部件和第2线路板部件，该第2线路板部件是层叠至少1片挠性线路板和多个刚性线路板而成的，上述挠性线路板的端部从上述挠性线路板与上述刚性线路板重合的部分伸出，其双面露出；上述第1线路板部件的上述挠性线路板的露出部分与上述第2线路板部件的上述挠性线路板的露出部分相连接。
7.根据权利要求6所述的复合线路板，其中：跨越上述第1线路板部件的上述挠性线路板的露出部分和上述第2线路板部件的上述挠性线路板的露出部分地粘贴加强膜。
8.根据权利要求6所述的复合线路板，其中：在至少一个上述线路板部件上搭载有电子部件。
9.一种线路板部件，包括具有刚性线路板的第1、第2刚性部和比第1、第2刚性部长的挠性线路板，
上述第1刚性部和第2刚性部以一方从另一方相互伸出的相对的位置关系配置于上述挠性线路板的表面和背面上，
由上述第1、第2刚性部夹住上述挠性线路板的中央部分，上述挠性线路板与上述第1、第2刚性部在上述挠性线路板的上述中央部分被相互固定，
上述挠性线路板比上述中央部分更朝上述第1刚性部和上述第2刚性部双方伸出。
10.根据权利要求9所述的线路板部件，其中：伸出到上述挠性线路板的第1、第2刚性部侧的部分中的至少一方从上述第1或第2刚性部离开。
11.根据权利要求9所述的线路板部件，其中：上述挠性线路板包括具有弯曲性的底膜和配置到上述底膜的两面上的、形成图案的线路膜。
12.根据权利要求9所述的线路板部件，其中：构成第1、第2刚性部的上述刚性线路板具有硬质板和配置于上述硬质板的至少一面上的、形成图案的线路膜，上述挠性线路板的上述线路膜和与上述挠性线路板邻接的上述刚性线路板由导电性突起电连接。
13.根据权利要求9所述的线路板部件，其中：上述第1、第2刚性部的至少一方通过层叠2片或2片以上的刚性线路板而构成，被层叠的上述刚性线路板所具有的形成了图案的线路膜彼此由导电性突起相连接。
14.一种复合线路板，包括至少具有刚性线路板的异种线路板部件、权利要求9所述的线路板部件、及连接用挠性线路板，
上述线路板部件的上述挠性线路板的前端部分粘接于上述连接用挠性线路板的一端，该连接用挠性线路板的另一端粘接于上述异种线路板部件，
上述线路板部件的上述挠性线路板的上述线路膜与上述异种线路板部件所具有的线路膜之间由上述连接用挠性线路板所具有的线路膜电连接。
15.根据权利要求14所述的复合线路板，其中：从上述连接用的挠性线路板跨越到上述线路板部件的上述挠性线路板地粘贴加强膜。
16.根据权利要求14所述的复合线路板，其中：在上述线路板部件上搭载了电子部件。
CN200480002023A 2003-01-09 2004-01-07 线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板 Expired - Lifetime CN100594764C (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP003438/2003 2003-01-09
JP2003003438 2003-01-09
JP2003097771A JP2004266236A (ja) 2003-01-09 2003-04-01 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板
JP097771/2003 2003-04-01
PCT/JP2004/000026 WO2004064469A1 (ja) 2003-01-09 2004-01-07 基板素片とその基板素片を用いた複合配線板

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1723747A true CN1723747A (zh) 2006-01-18
CN100594764C CN100594764C (zh) 2010-03-17

Family

ID=32716375

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN200480002023A Expired - Lifetime CN100594764C (zh) 2003-01-09 2004-01-07 线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20050243528A1 (zh)
JP (1) JP2004266236A (zh)
CN (1) CN100594764C (zh)
TW (1) TWI243396B (zh)
WO (1) WO2004064469A1 (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101925254A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 联想（新加坡）私人有限公司 柔性印刷基板以及使用柔性印刷基板的计算机
CN102843860A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法
US8354596B2 (en) 2008-05-19 2013-01-15 Ibiden Co., Ltd. Multilayer wiring board and method for manufacturing the same

Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4574288B2 (ja) * 2004-04-09 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP4536430B2 (ja) * 2004-06-10 2010-09-01 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板
JP4574310B2 (ja) * 2004-09-30 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP4574311B2 (ja) * 2004-09-30 2010-11-04 大日本印刷株式会社 リジッド−フレキシブル基板の製造方法
JP2006216869A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Sumitomo Bakelite Co Ltd 複合基板およびその製造方法
US7888604B2 (en) * 2005-04-11 2011-02-15 3M Innovative Properties Company Connection method of a flexible printed circuit board with two printed circuit boards, and electric or electronic component with parts connected by the connection method
JP4934325B2 (ja) * 2006-02-17 2012-05-16 株式会社フジクラ プリント配線板の接続構造及びプリント配線板の接続方法
WO2008004289A1 (fr) * 2006-07-05 2008-01-10 Fujitsu Limited Plaque de circuit imprimé, unité de plaque de circuit imprimé et appareil électronique
CN101512758B (zh) * 2006-09-04 2012-01-11 日本电气株式会社 布线板复合体、半导体器件、以及制造布线板复合体和半导体器件的方法
US8071883B2 (en) 2006-10-23 2011-12-06 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board including flexible substrate and non-flexible substrate and method of manufacturing the same
US7982135B2 (en) * 2006-10-30 2011-07-19 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method of manufacturing the same
EP2150096A4 (en) * 2007-05-14 2013-02-20 Ibiden Co Ltd CONNECTION TABLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
CN101675717B (zh) * 2007-05-14 2012-12-19 揖斐电株式会社 布线基板及其制造方法
EP2180771A4 (en) * 2007-07-13 2013-02-13 Ibiden Co Ltd CONNECTION TABLE AND METHOD OF MANUFACTURE
JP5010681B2 (ja) * 2007-07-13 2012-08-29 イビデン株式会社 配線基板及びその製造方法
US8040685B2 (en) 2007-07-17 2011-10-18 Ibiden Co., Ltd. Stacked wiring board and method of manufacturing stacked wiring board
US8178789B2 (en) 2007-07-17 2012-05-15 Ibiden Co., Ltd. Wiring board and method of manufacturing wiring board
KR101098072B1 (ko) * 2008-03-10 2011-12-26 이비덴 가부시키가이샤 가요성 배선판 및 그의 제조 방법
JPWO2010007704A1 (ja) * 2008-07-16 2012-01-05 イビデン株式会社 フレックスリジッド配線板及び電子デバイス
CN201238309Y (zh) * 2008-08-13 2009-05-13 深圳华为通信技术有限公司 一种通信设备
JP5140816B2 (ja) * 2009-03-31 2013-02-13 デクセリアルズ株式会社 接合体及びその製造方法
US8493747B2 (en) * 2010-02-05 2013-07-23 Ibiden Co., Ltd. Flex-rigid wiring board and method for manufacturing the same
US8675363B2 (en) * 2011-07-26 2014-03-18 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thermal conductors in electronic devices
JP2012169688A (ja) * 2012-06-15 2012-09-06 Sumitomo Electric Printed Circuit Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP5743040B2 (ja) * 2013-05-13 2015-07-01 株式会社村田製作所 フレキシブル回路基板、および、フレキシブル回路基板の製造方法
CN205093052U (zh) * 2013-07-30 2016-03-16 株式会社村田制作所 多层基板
US9804639B2 (en) * 2013-08-15 2017-10-31 Apple Inc. Hinged portable electronic device with display circuitry located in base
KR20150125424A (ko) * 2014-04-30 2015-11-09 삼성전기주식회사 강연성 인쇄회로기판 및 강연성 인쇄회로기판의 제조 방법
CN104093263B (zh) * 2014-05-19 2018-08-14 北京国联万众半导体科技有限公司 用于柔性基板的桥接模块和基板组件
USD785575S1 (en) * 2014-05-28 2017-05-02 Sumitomo Electric Industries, Ltd. Flexible printed wiring board
KR102636061B1 (ko) * 2016-11-01 2024-02-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US10488898B2 (en) * 2017-03-31 2019-11-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Flexible heat spreader

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940006185Y1 (ko) * 1990-06-07 1994-09-10 가시오 게이상기 가부시끼가이샤 Ic 모듈
US5206463A (en) * 1990-07-24 1993-04-27 Miraco, Inc. Combined rigid and flexible printed circuits and method of manufacture
JPH0575270A (ja) * 1991-09-11 1993-03-26 Sony Chem Corp 複合多層配線板の製造方法
JP2758099B2 (ja) * 1992-02-27 1998-05-25 シャープ株式会社 多層フレキシブルプリント配線板
JP3227681B2 (ja) * 1993-03-12 2001-11-12 ソニーケミカル株式会社 複合可撓性プリント基板
JPH06326424A (ja) * 1993-05-17 1994-11-25 Sharp Corp 多層配線板
US5428190A (en) * 1993-07-02 1995-06-27 Sheldahl, Inc. Rigid-flex board with anisotropic interconnect and method of manufacture
JPH0837379A (ja) * 1994-07-21 1996-02-06 Hitachi Chem Co Ltd 端子付多層配線板の製造法
JPH08288654A (ja) * 1995-04-17 1996-11-01 Toshiba Chem Corp フレックスリジット多層配線板の製造方法
US6350387B2 (en) * 1997-02-14 2002-02-26 Teledyne Industries, Inc. Multilayer combined rigid/flex printed circuit board containing flexible soldermask
JPH11121882A (ja) * 1997-10-14 1999-04-30 Sumitomo Bakelite Co Ltd フレキシブルプリント配線板とその製造方法
US6274819B1 (en) * 1999-09-01 2001-08-14 Visteon Global Technologies, Inc. Method and article for the connection and repair of flex and other circuits
JP4444435B2 (ja) * 2000-03-06 2010-03-31 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 プリント配線基板及びプリント配線基板の製造方法
JP3744383B2 (ja) * 2000-06-09 2006-02-08 松下電器産業株式会社 複合配線基板及びその製造方法
JP2002271022A (ja) * 2001-03-13 2002-09-20 Nippon Mektron Ltd ケーブル部を有するプリント基板およびその製造方法
JP2002290028A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Denso Corp プリント配線基板の接続方法及び接続構造

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8354596B2 (en) 2008-05-19 2013-01-15 Ibiden Co., Ltd. Multilayer wiring board and method for manufacturing the same
US8536457B2 (en) 2008-05-19 2013-09-17 Ibiden Co., Ltd. Multilayer wiring board and method for manufacturing the same
CN101925254A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 联想（新加坡）私人有限公司 柔性印刷基板以及使用柔性印刷基板的计算机
CN102843860A (zh) * 2011-06-23 2012-12-26 揖斐电株式会社 刚挠性电路板及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2004064469A1 (ja) 2004-07-29
CN100594764C (zh) 2010-03-17
US20050243528A1 (en) 2005-11-03
TW200419637A (en) 2004-10-01
JP2004266236A (ja) 2004-09-24
TWI243396B (en) 2005-11-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1723747A (zh) 线路板部件和使用该线路板部件的复合线路板
CN1258307C (zh) 可挠刚性印刷电路板及其制造方法
CN1222995C (zh) 混合集成电路装置
CN1163978C (zh) 热电元件的制造方法
CN1210795C (zh) 电子装置及其制造方法
CN1186971C (zh) 印刷电路板、电池组件和印刷电路板的制造方法
CN1764344A (zh) 布线电路板
CN1222989C (zh) 多层柔性布线板及其制造方法
CN1671274A (zh) 具有层间接合部件的柔性基板及其制造方法
CN1315823A (zh) 电路装置的制造方法及电路装置
CN1186828C (zh) 板状电池组与便携式无线终端
CN1440232A (zh) 布线膜间连接件及其制造方法以及多层布线基板制造方法
CN1454045A (zh) 布线转印片材及其制造方法、以及布线基板及其制造方法
CN1411043A (zh) 半导体元件的安装方法
CN1910100A (zh) 覆盖层薄膜贴合装置
CN1832163A (zh) 摄像模块及其制造方法
CN1496458A (zh) 衬垫
CN1673642A (zh) 电加热器
CN1429014A (zh) 固态成像装置及其制作方法
CN1575627A (zh) 配线板用板材及其制造方法、多层板及其制造方法
CN1348211A (zh) 半导体装置和使用它的液晶模块以及液晶模块的制造方法
CN1168077A (zh) 布线板及其制造方法
CN1400615A (zh) 固体电解电容器及其制造方法
CN1377217A (zh) 多层线路板组件,多层线路板组件单元及其制造方法
CN1691877A (zh) 叠层基板制造方法和用其的组件用半导体元件及制造设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100317

CX01 Expiry of patent term