CN1440232A - 布线膜间连接件及其制造方法以及多层布线基板制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种布线膜间连接件，其中：作为通用部件且很便宜的普通铜箔等可用作材料；通过进行一次刻蚀可充分实现凸起的形成；和可层叠所需数量的层并一次集中压制。形成为近似锥形并用于连接多层布线基板的布线膜的凸起，嵌入用作层间绝缘膜的第二树脂膜中。

Description

布线膜间连接件及其制造方法以及多层布线基板制造方法

技术领域

本发明涉及布线膜间连接件、其制造方法以及多层布线基板的制造方法，具体地说，涉及布线膜间连接件、其制造方法以及多层布线基板的制造方法，它们优选适用于采用由铜制成的凸起(bump)进行多层布线基板的布线膜之间的连接的情况。

背景技术

作为进行多层布线基板的布线膜之间的连接的方法之一，例如有采用由铜制成的凸起的方法。下面参照图26简要说明该方法。

A、首先，26(A)所示制备多层金属板1。通过由例如厚度为1μm的镍制成的刻蚀停止层3，在由例如厚度为100μm的铜箔制成的凸起形成金属层2的主表面之一上叠置由例如厚度为18μm的铜箔制成的布线膜形成金属层4，由此形成多层金属板1。

B、对多层金属板1的凸起形成金属层2进行选择刻蚀以形成用于在布线膜之间连接的凸起2a，如图26(B)所示。

C、当完成刻蚀处理时，如图26(C)所示，通过采用铜作为掩模，进行关于刻蚀停止层3的刻蚀处理，其中在形成凸起2a和布线膜形成金属层4时采用铜。

D、然后将例如由热固树脂制成的绝缘膜5粘接到凸起2a的形成表面上，以便露出凸起2a的顶部，如图26(D)所示。

E、之后，提供例如由铜制成的布线膜形成金属薄板6，以便面向从其露出凸起2a的顶部的多层金属板1的表面。

F、布线膜形成金属薄板6连接到凸起2a上，以便叠置到凸起2a的形成表面一侧上，如图26(F)所示。

G、通过选择刻蚀对多层金属板1的布线膜形成金属层4和布线膜形成金属薄板6进行构图处理，由此形成布线膜4a和6a。因此，完成了图26(G)所示的多层布线基板7。布线膜4a成为上层布线膜，布线膜6a成为下层布线膜。当进一步增加层的数量时，例如将图26(D)所示状态的布线基板叠置在多层布线基板7上。

在上述常规技术中，采用多层金属板1。如上所述，多层金属板1具有由例如铜层、镍层和铜层构成的三层结构。多层金属板1不是通用部件，如简单的铜箔，而是定制部件。因此，单元价格昂贵。

而且，在上述常规技术中，凸起2a是通过第一刻蚀形成的，并通过第二刻蚀去掉刻蚀停止层3。因此，需要至少进行两次不同种类型的刻蚀。因此，处理步骤的数量增加，并且由于选择刻蚀采用不同材料而使刻蚀材料价格也增加。

在上述常规技术中，当层的数量增加时，必须重复以下步骤：例如通过刻蚀在布线膜形成金属层4上形成布线膜4a，以便在其上叠置处于图26(D)中所示状态的布线基板；和通过刻蚀在布线膜形成金属层4上形成下一个布线膜4a，以便在其上叠置处于图26(D)所示状态的下一个布线基板。因此，不可能一次堆叠所希望数量的层以集中压制它们。

而且，在上述常规技术中，在凸起形成金属层2上形成对应凸起的刻蚀抗蚀剂图形8，并用图形8做掩摸进行刻蚀，由此形成凸起2a，如图27所示。然而，在这种情况下，不允许每个刻蚀抗蚀剂图形8的直径设置成等于或小于刻蚀深度的给定值的值。而且，必须在刻蚀刻蚀剂图形8之间提供距离等于或大于给定值的间隙G。因此，不允许刻蚀刻蚀剂图形8的间距即凸起2a的间距设置为小于给定值的值。例如，当金属层的厚度为0.1mm时，该间距具有0.4mmp(这里，凸起的支座部分的直径为0.15mm)的极限。

在上述常规技术中，布线膜形成金属板4必须具有能承受用传送装置进行传送的厚度，以便支撑要形成的凸起2a。具有极薄厚度的金属层4将在处理中产生褶皱、伤痕和破裂，因此基本上不能使用。与减成工艺相比，采用精密的半相加工艺的步骤比较方便，只要能在绝缘膜5的两侧使用厚度约为3-5μm的金属箔即可。然而，由于上述原因，难以形成厚度约为3-5μm的布线层。

而且，在上述常规技术中，当增高凸起2a时，凸起2a的所谓支座部分的直径也必然增加。因此，在凸起2a增高的状态下，不可能即爱那个凸起2a的间距设置为等于或小于某个程度的值。

发明内容

为解决常规技术中的上述缺陷而做出了本发明，并且本发明的目的是提供布线膜间连接件、其制造方法以及多层布线基板的制造方法，其中可以一次叠置和集中压制所需数量的层，以小于刻蚀抗蚀剂图形的间距的限制的间距设置凸起，可通过半添加工艺在绝缘膜的两侧上形成细布线图形，或者即使在增高凸起时也能保持细间距。

根据本发明的第一方案，提供布线膜间连接件，其特征在于在绝缘膜中埋置由铜或铜合金制成并形成为近似锥形的多个凸起，用于连接多层布线基板的布线膜，以便凸起的至少一端突出。

根据本发明的第二方案，在本发明的第一方案中，提供布线膜间连接件，其特征在于绝缘膜由三层结构的树脂层构成，其中给由树脂构成的芯件的两个表面提供热压连接树脂。

根据本发明的第三方案，提供制造布线膜间连接件的方法，其特征在于包括：

在凸起形成金属层上叠置载体层；

在与其上形成载体层的表面相反的凸起形成金属层的表面上形成抗蚀剂图形；

用抗蚀剂图形作掩模，对凸起形成金属层进行刻蚀，以便形成第一部件，其中形成为近似锥形的多个凸起从载体层突出；

在第一部件上形成绝缘膜，以便使凸起的顶部从绝缘膜露出以第二部件；和

从第二部件去掉载体层，以便形成布线膜间连接件，其中形成为近似锥形的凸起埋置在绝缘膜中，以便凸起的至少一端从此处突出。

根据本发明的第四方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

在具有多个凸起的布线膜间连接件上面和下面设置用作布线膜的铜箔，其中多个凸起形成为近似锥形并埋置在绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出；和

通过热压集成绝缘膜和铜箔。

根据本发明的第五方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

在具有多个凸起的布线膜间连接件上面和下面设置其中金属箔预先粘接到其上的部件，并对其进行预定构图，其中多个凸起形成为近似锥形并埋置在绝缘膜中，以便凸起的至少一端从此处突出；和

通过热压集成绝缘膜、凸起和金属箔。

根据本发明的第六方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：通过形成为锥形并埋置在绝缘膜中的多个凸起，用另一双面布线基板或多层布线基板的布线膜连接双面布线基板或多层布线基板的布线膜，以便凸起的至少一端从此处突出。

根据本发明的第七方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

制备其中形成为近似锥形的多个凸起形成在载体层的主表面上的部件；

在载体层的主表面之一上叠置用于层间绝缘的绝缘膜，以便使凸起贯穿绝缘膜；

在与载体层相反的绝缘膜的表面上叠置布线膜形成金属箔；

去掉载体层；和

在从其去掉载体层的绝缘膜的表面上叠置不同于布线膜形成金属箔的另一布线膜形成金属箔，以便集成凸起、绝缘膜和两个布线膜形成金属箔。

根据本发明的第八方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

制备其中在用作层间绝缘膜的载体层的主表面之一上形成近似为锥形的多个凸起的部件；

获得其中凸起穿过载体层的状态；和

在载体层的两个表面上叠置布线膜形成金属箔，以便集成载体层、凸起、和两个布线膜形成金属箔。

根据本发明的第九方案，提供制造多层布线基板的方法，其特征在于包括：

制备其中在布线膜形成金属箔的主表面之一上形成多个凸起的部件以及其中用于层间绝缘的绝缘膜叠置在另一布线膜形成金属箔的主表面之一上和在绝缘膜中形成多个凸起对应孔以便对应所述多个凸起的另一部件；和

进行两个部件的对准和叠置，以便部件的各个凸起对应另一个部件的各个凸起，以便集成凸起、绝缘膜和两个布线形成金属箔。

根据本发明的第十方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

制备其中在模具的主表面之一上形成多个凸起的部件以及其中另一个模具叠置在用于层间绝缘的绝缘膜的主表面之一上并在另一模具上形成凸起对应孔以对应凸起的另一部件；

使另一部件的绝缘膜面向在形成凸起的一侧上形成有凸起的部件的表面，以便在位置上互相对准凸起对应孔和相应的凸起；

压制两个模具以使凸起贯穿绝缘膜；和

去掉两个模具，然后在绝缘膜的两个表面上叠置布线膜形成金属箔，以便集成绝缘膜、凸起和两个布线膜形成金属箔。

根据本发明的第十一方案，在本发明的第十方案中，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

用粘接剂在与绝缘膜相对的表面上粘接树脂膜的模具用作形成有凸起对应孔的模具；和

给两个模具施加压制力，以使绝缘膜被凸器贯穿，然后在去掉两个模具时，通过利用粘接剂剥离树脂膜去掉具有凸起对应孔的模具。

根据本发明的第十二方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

从凸起形成金属箔的主表面之一进行半刻蚀，以便形成多个半凸起；

在凸起形成金属箔的主表面之一上叠置用于层间绝缘的绝缘膜，以便半凸起贯穿绝缘膜；

叠置与绝缘膜的表面上的半凸起连接的布线膜形成金属箔；

从凸起形成金属箔的另一主表面进行半刻蚀，以便形成与所述半凸起成一体的另一些半凸起，以便构成凸起；

在凸起形成金属箔的另一主表面上叠置用于层间绝缘的另一绝缘膜，以便另一些半凸起贯穿另一绝缘膜；和

在另一绝缘膜的表面上叠置与另一些半凸起连接的另一布线膜形成金属箔。

根据本发明的第十三方案，提供多层布线基板的制造方法，其特征在于包括：

在由双面布线基板或多层布线基板的上面和下面设置布线膜间连接件，其中多个凸起埋置在绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出；和

在布线膜之间的上部连接件的上侧和布线膜之间的下部连接件的下侧上设置铜箔，并进行压制以集成它们，从而用铜箔连接由双面布线基板或多层布线基板构成的布线基板的布线膜。

根据本发明的第十四方案，提供制造布线膜间连接件的方法，其特征在于包括：

在凸起形成金属层上叠置载体层；

在其上叠置载体层的表面相反的凸起形成金属层的表面上形成抗蚀剂图形；

用抗蚀剂图形作掩模，对凸起形成金属层进行刻蚀，以便形成其中形成为近似锥形的多个凸起从载体层突出的第一部件；

在第一部件上叠置绝缘膜，以便使凸起的顶部从绝缘膜露出，从而形成第二部件；

从第二部件去掉载体层，从而形成布线膜间连接件；

在不同于凸起形成金属层的另一凸起形成金属层上叠置不同于载体层的另一载体层；

在其上叠置另一载体层的表面相反的另一凸起形成金属层的表面上形成不同于抗蚀剂图形的另一抗蚀剂图形；

用另一抗蚀剂图形作掩模，对另一凸起形成金属层进行刻蚀，以便形成其中形成为近似锥形的多个凸起从另一载体层突出的另一第一部件；

在另一第一部件上叠置绝缘膜和布线膜之间的连接部件，以便使另一第一部件的凸起的顶部从布线膜间连接件的绝缘膜露出，从而形成不同于第二部件的另一第二部件；和

从另一第二部件去掉另一载体层，从而形成布线膜之间的新连接件，其中形成为近似锥形的多个凸起埋置在绝缘膜中。

根据发明的第十五方案，提供制造多层布线基板的方法，其特征在于包括：

给布线膜间连接件形成导电膜，其中形成为近似锥形的多个凸起埋置在绝缘膜中；

通过镀覆在导电膜上形成布线图形；和

通过快速刻蚀去掉导电膜。

根据本发明的第十六方案，提供布线膜间连接件，其特征在于叠置多个部件，其中形成为近似锥形的多个凸起埋置在绝缘膜中，以便各个凸起互相重叠。

附图说明

附图中：

图1(A)-1(H)表示本发明的实施例1，是按照制造步骤的顺序表示制造多层布线基板的方法的剖面图，其中图1(F’)表示图1(F)的修改例子；

图2(A)-2(C)是按照制造步骤的顺序表示根据上述实施例1叠置作为绝缘膜的第二树脂膜和第一部件的方法的例子的剖面图；

图3(A)-3(C)是按照制造步骤顺序表示制造如图1(F’)所示的布线膜间连接件的方法的一个例子的剖视图；

图4(A)-4(C)是按照制造步骤顺序表示制造如图1(F’)所示的布线膜间连接件的方法的另一个例子的剖视图；

图5(A)-5(C)表示实施例1的修改例子，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图6是表示将布线膜形成铜箔层压在布线膜间连接件上的步骤的例子的剖视图；

图7(A)-7(E)表示本发明实施例2，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图8(A)-8(D)表示本发明的实施例3，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图9(A)-9(E)表示本发明的实施例4，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图10(A)-10(G)表示本发明的实施例5，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图11(A)-11(E)是按照制造步骤顺序表示图10(A)-10(G)中所示的制造方法的修改例子的主要部分的剖视图；

图12(A)-12(E)表示本发明的实施例6，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图13(A)-13(C)表示本发明的实施例7，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图14表示图13(A)-13(C)中所示的实施例的修改例子，是表示布线膜间连接件的例子的剖视图，其中在该连接件上交替层叠凸起，以便一个凸起的方向与相邻凸起的方向相反；

图15(A)和15(B)表示本发明的实施例8，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图16(A)-16(E)表示本发明的实施例9，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图17(A)和17(B)表示层叠由图16(A)-16(E)中所示的方法制造的多个布线基板的方法的例子，由此制造高度集成的多层布线基板；

图18(A)-18(E)表示本发明的实施例10，按照制造步骤顺序表示制造布线基板的方法的剖视图；

图19(A)和19(B)表示层叠由图16(A)-16(E)中所示的方法制造的多个布线基板的方法的例子，由此制造高度集成的多层布线基板；

图20(A)-20(D)表示本发明的实施例11，按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的方法的剖视图；

图21(A)和21(B)表示本发明的实施例12，按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的方法的剖视图；

图22(A)-22(D)表示本发明的实施例12，按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的方法的剖视图；

图23表示本发明的实施例13，按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的方法的剖视图；

图24(A)-24(D)表示本发明的实施例14，按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的方法的剖视图；

图25(A)-25(C)表示本发明的实施例15，按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的方法的剖视图；

图26(A)-26(G)是按照制造步骤顺序表示制造多层布线基板的常规方法的剖视图；和

图27是表示凸起的间距的限制的例子的剖视图。

具体实施方式

下面参照附图中所示的实施例具体说明本发明。

1)实施例1

图1(A)-1(H)表示实施例1，是按照制造步骤顺序表示真多层布线基板的方法的剖视图。

A、首先，通过粘接剂或直接包覆将用做载体层的第一树脂膜13层叠(粘接)到用做凸起形成金属层的铜箔12上(图1(A))。

铜箔12的厚度可根据要形成的凸起14的高度任意设定和确定。例如，该厚度设定为100μm。顺便提及，例如，代替第一树脂膜13，可由铝等制成的金属箔作为载体层层叠到铜箔12上。

B、在铜箔12的两个表面中的一个表面上形成用于形成凸起的刻蚀抗蚀剂图形16，在铜箔12的另一表面上层叠第一树脂膜13(图1(B))。

C、然后采用刻蚀抗蚀剂图形16做掩模，对铜箔12进行刻蚀。由此，形成第一部件17，其中近似形成为锥形的凸起14设置在第一树脂膜13上，以便从此处突出(图1(C))。凸起14的尺寸任意设定，但是当其高度为100μm时，例如如此确定，其顶部的直径为100μm，其底部的直径为150μm。

D、然后用作对应布线基板的绝缘膜的绝缘膜的第二树脂膜18从其中凸起14突出的一面紧靠在第一部件17上。第二树脂膜18的厚度也可以任意设定，例如设定为50μm。优选材料的例子包括热塑性树脂，如液晶聚合物、聚(醚酮醚)(poly(etheretherketone))树脂、聚(醚砜)树脂、聚(亚苯基硫醚)树脂、氟树脂、聚酰亚胺树脂、以及处于热固树脂的B级状态的环氧树脂预浸处理(prepreg)。

E、第一部件17层叠在第二树脂膜18上，以便露出凸起14的顶部，由此形成第二部件19(图1(E))。

注意，第二树脂膜18层叠到第一部件17上具体是例如通过图2(A)-2(C)中所示的步骤进行的。即，第二树脂膜18首先从凸起14突出的一面靠在第一部件17上(图2(A))。然后，用磨石21摩擦第二树脂膜18(图2(B))。相应地，对应凸起14顶部的树脂被抛光和去掉。凸起14顶部进入第二树脂膜18，然后在短时间内，穿透第二树脂膜18，由此获得从第二树脂膜18露出凸起14的顶部的状态。顺便提及，也可采用抛光滚筒等代替磨石21。

F、接着，当凸起进入树脂膜18并保留时，第一树脂膜13与第二部件19分开(图1(F))。由此，形成布线膜间连接件22，其中提供近似形成为锥形的凸起14以便埋入用做绝缘膜的第二树脂膜18中。

注意，除了图1(F)中所示的布线膜间连接件22之外，即，其中近似形成为锥形的凸起14的底部(基部)突出于第二树脂膜之外的布线膜间连接件22，还可以获得图1(F’)中所示的布线膜间连接件22，即，其中凸起14的顶部突出于第二树脂膜18之外的布线膜间连接件22。

图3(A)-3(C)表示获得图1(F’)中所示的布线膜间连接件22的方法。具体而言，提供如图3(A)(与图1(C)中向)中所示的状态，然后弹性板，例如由聚乙烯、聚丙烯、纸、聚偏二氯乙烯或橡胶构成的板70设置在第二树脂膜18上，并压制整个表面，由此得到图3(B)中所示的状态。然后，去掉板70和第一树脂膜13，结果是提供图3(C)中所示的状态。因而，可得到图1(F’)所示的布线膜间连接件22。

而且，采用其中通过用钻孔机、冲压机、或激光束的钻孔方法预先在预定位置形成孔的树脂膜18，也可以得到图1(F’)中所示的布线膜间连接件22。图4(A)-4(C)表示获得上述布线膜间连接件22的方法。

即，在如图1(D)和图2的步骤中制备没有孔的第二树脂膜18。然而，通过这种方法，制备的第二树脂膜18，在对应凸起14的位置上形成直径至少小于凸起14的基部(底部)的直径的孔71，如图4(A)所示。

之后，在凸起14形成在其上以便制成对应每个凸起14的每个孔71的第一树脂膜13上进行第二树脂膜18的对准，并通过室温压接合或热压接合获得集成化。图4(B)表示集成之后的状态。

然后，如图4(C)所示进行第一树脂膜13的分离。同样通过这种方法，可获得图1(F’)中所示的布线膜间连接件22。

下面接着图1(F)中所示的步骤继续从步骤(G)说明。

G、将两个布线膜形成铜箔23靠在布线膜间连接件22的两面(图1(G))。

H、然后，例如在液晶聚合物的情况下，在300℃或更高的温度下压制布线膜形成铜箔23和布线膜间连接件22(图1(H))。这样，由于采用相同的金属(Cu-Cu接合)，布线膜形成铜箔23和同样由铜制成的凸起14牢固地互相接合在一起，由此实现了满意的导电状态。

修改例

图5(A)-5(C)表示实施例1的修改例，按照制造步骤的顺序表示制造布线基板的方法的剖视图。

A、首先，如图5(A)所示，制备具有三层结构的树脂膜18a。树脂膜18a是通过将由热塑性聚酰亚胺膜、环氧树脂变性热固粘接剂等制成聚酰亚胺膜18₂接合到用做芯的聚酰亚胺膜18₁上形成的，并且可以进行热压接合。

这个修改例不同于表示图1(A)-1(H)中的制造方法的实施例1的地方之一在于，采用具有三层结构的树脂膜18a代替用做层间绝缘膜的第二树脂膜18。

B、如图5(B)所示，将其中凸起14形成在布线膜形成铜箔23的主表面之一上的部件17a层叠到树脂膜18a的主表面之一上，使凸起14穿透树具有三层结构的脂膜18a，并对其进行热压接合。

注意部件17a是利用例如如下方法形成的：在树脂膜上层叠用于形成凸起的铜箔，对铜箔进行选择刻蚀，在与树脂膜相对的表面上压制和层叠布线膜形成铜箔，然后去掉树脂膜。

C、如图5(C)所示，将另一布线膜形成铜箔23层叠到树脂膜18a的与其上层叠布线膜形成铜箔23的表面相反的表面上，并对其进行热压接合。然后，获得这个改例中的布线基板11’。

如上所述，图1(A)-1(H)中所示的布线基板11提供作为图5(C)中所示的修改例的布线基板11’。

注意，当相对于布线膜形成铜箔23、布线膜间连接件22等进行冲压时，可例如通过图6中所示的两个高温滚筒24压制它们而进行冲压。这样，连续进行冲压，并可以提高生产效率。

之后，象常规技术那样对布线膜形成铜箔23进行刻蚀，由此形成所需的布线图形(未示出，与图26(G)中所示的常规技术中的多层布线基板的情况相同)。

当然，也可以在图1(G)和1(H)中所示的步骤中采用图1(F’)中所示的布线膜间连接件22代替图1(F)中所示的布线膜间连接件22。

图6中所示的滚筒还可用于图5(A)-5(C)中所示的修改例和下述各个叠层。

2)实施例2

图7(A)-7(E)表示根据本发明的实施例2，按照制造步骤的顺序表示制造布线基板的方法的剖视图。

A、图1(C)中所示的第一部件1 7是通过图1(A)-1(C)中所示的方法形成的。参考标记13表示第一树脂膜，参考标记14表示形成为近似锥形的凸起，该凸起设置成从第一树脂膜13突出。

这里，简要说明图1(A)-1(C)中所示的方法。将用做载体层的第一树脂膜13叠加(粘接)到用做凸起形成金属层的铜箔12上，并在铜箔12的两个表面的一个表面上形成用于形成凸起的刻蚀抗蚀剂图形，在铜箔12的另一表面上层叠第一树脂膜13。然后采用刻蚀抗蚀剂图形16做掩模，对铜箔12进行刻蚀。

这样，得到图7(A)(图1(C))中所示的第一部件17。

B、接着，将用做对应布线基板的绝缘膜的绝缘膜的第二树脂膜18从凸起14突出的一面紧靠在第一部件17上，并将第一部件17层叠在第二树脂膜18上，以便露出凸起14的顶部，由此形成第二部件19。图7(B)表示形成第二部件19之后的状态。

在这种情况下，层叠第二树脂膜18以便接合到第一树脂膜13上。这可以很容易地例如通过图4(A)和4(B)中所示的上述方法来实现。

C、接着，将布线膜形成铜箔23a粘接到第二部件19的与其上提供第一树脂膜13的一面相反的一面上，并压制到要叠加的树脂膜13上。图7(C)表示层叠之后的状态。

D、然后，如图7(D)所示，分离第一树脂膜13。

E、之后，将布线膜形成铜箔23b粘接到分离树脂膜13的表面上，在这种情况下，压制铜箔23b以层叠到第二部件19上。然后，如图7(E)所示，获得实施例2中的多层布线基板11a。

如上所述，相对于第二部件19来说，在没去掉树脂膜13的情况下只将布线膜形成铜箔23a压制到与树脂膜13相反的一面上，然后，去掉树脂膜13，之后，将第二布线膜形成铜箔23b压制到去掉树脂膜13的表面上。原因是与其中布线膜形成铜箔23和23被压制以层叠到部件的两面撒谎能够的情况相比，如图1中所示的实施例1，凸起14的形成位置的改变减少了很多。

即，如图1中所示的实施例1那样，当从两面一次将两个铜箔23压制到部件上以便与部件成一体时，在压制时凸起14之间的位置关系只由第二树脂膜18保持。这样，由在压制时施加的冲击压力产生稍微的偏移，这导致凸起14的形成位置稍有改变。因此，在凸起14的位置精度要求相当高的情况下，很难满足这个需求。

然而，如图7中所示的实施例2那样，当通过进行不同的两次压制工艺将两个铜箔23a和23b层叠到部件上时，凸起14的相互位置关系可由第一层叠中的第一树脂膜13和第二树脂膜18调整。这样，凸起14的相互位置关系可以做得极小。

然后，在由铜箔23a调整凸起14之间的相互位置关系的状态下通过压制铜箔23b进行层叠，这样，可形成布线基板11a，同时维持位置关系的高精度。因此，即使在增加步骤数量时凸起14之间的相互位置精度也要求很高的情况下，可通过图7中所示的制造方法制造布线基板。另一方面，在存在不仅要求制造步骤减少而且要求制造成本降低的强烈需求同时满意的位置精度足够的情况下，可利用图1中所示的制造方法制造布线基板。

3)实施例3

图8(A)-8(D)表示本发明的实施例3，是按照制造步骤的顺序表示布线基板的制造方法的剖视图。

A、利用如图1(A)-1(C)中所示相同的方法形成图8(A)中所示的第一部件17。参考标记113表示树脂膜，参考标记114表示由铜制成的凸起。顺便提及，树脂膜13用做在开始阶段在形成凸起14时的基底的一部分，还用做后一阶段中的层间绝缘膜的一部分，因此不去掉树脂膜13。

B、接着，在树脂膜13下面提供未示出的衬层部件，并对其施加压力，由此使凸起14穿透树脂膜13。图8(B)表示凸起14穿透树脂膜13的状态。这样，树脂膜13可用做层间绝缘膜。

注意衬层部件的优选材料包括气体形成材料，例如可膨胀的聚丙烯和可膨胀的氨基甲酸乙酯、厚纸、橡胶板等。

C、接着，如图8(C)所示，两个布线膜形成铜箔23紧靠在布线膜间连接件22的两面上。

D、此后，在高温下压制布线膜形成铜箔23和布线膜间连接件22。这样，得到图8(D)中所示的布线基板11b。实施例3中的布线基板11b不同于上述布线基板11和11a的地方在于在形成凸起14时用做基底的树脂膜13在形成凸起14之后没有去掉它的情况下还用做层间绝缘膜。因此，避免了树脂膜13的浪费，此外，降低了材料成本。

4)实施例4

图9(A)-9(E)表示根据本发明的实施例4，按照制造步骤的顺序表示布线基板的制造方法的剖视图。

A、制备一面铜完成层叠板，其中用做层间绝缘膜的树脂膜18(例如由聚酰亚胺或LCP构成)层叠在布线膜形成铜箔23上，并将保护膜13粘接到用做叠层板的层间绝缘膜的树脂膜18的相对于其上层叠铜箔23的表面的相反表面上。图9(A)表示粘接保护膜13之后的状态。这里，粘接保护膜13是为了防止由于后面进行的去涂抹(desmear)处理造成的冲击或表面污染。

注意，聚酰亚胺树脂用做布线膜形成铜箔23上的树脂膜18，此外，树脂膜18还可以采用能施加热压接合的聚酰亚胺，如热塑性聚酰亚胺或环氧改性热固粘接剂。在本例中，保护膜13是通过热压接合形成的。

B、接着，利用激光束在保护膜13和树脂膜18中选择形成凸起对应孔。由18h表示的是凸起对应孔，后来凸起插入和配合其中。此后，对其进行去涂抹处理。具体而言，采用激光束打开孔，例如采用高锰酸钾溶液去掉留在作为每个凸起对应孔18h的内部底表面露出的铜箔23的表面上的有机物质。此外，可利用臭氧、等离子体、喷砂、液体成形等进行干去涂抹处理。图9(B)表示打开孔和去涂抹处理之后的状态

注意，代替用激光束打开孔，可通过采用赋予光敏特性的树脂膜作为树脂膜18进行曝光和显影，选择进行开孔，由此形成凸起对应孔。

C、接着，如图9(C)所示，去掉保护膜13。

D、然后，制备其中在布线膜形成铜箔23的主表面之一上形成凸起14的部件17a，并进行部件17a的对准，以使凸起14对应叠置体(其中树脂膜18层叠在铜箔23上的叠置体)的凸起对应孔18h，结果是部件17a面向叠置体的孔形成表面。图9(D)表示部件17a面向叠置体的状态。

E、之后，将部件17a压制和层叠到叠置体上。这样，获得了具有作为层间绝缘膜的树脂膜18和具有设置到凸起对应孔18h中的凸起14的布线基板11c。图9(E)表示布线基板11c。

该布线基板还可以利用上述方法获得。根据该方法，在树脂膜18中形成凸起对应孔18h以便对应凸起14。这样，可减少由于源自树脂膜18并在凸起14穿过树脂膜18以插入和配合其中时产生的废物和外来物质造成的污染。

注意，部件17a可如下获得。即，制备根据图1(A)-1(C)中所示的方法形成的部件17；将凸起14装配到凸起对应孔18h中；然后，在压制树脂膜13(指的是图1(A)-1(C)中中的第一树脂膜13)之前，剥离树脂膜13；将布线膜形成铜箔23叠加在其上；之后，进行铜箔23的压制。

另外，凸起对应孔18h可如下形成。即，由光刻胶制成的膜用做图9(A)中的保护膜13；通过曝光和显影对该保护膜进行构图；用被构图的保护膜13做掩模，对树脂膜18进行刻蚀。

此外，在实施例4中，多孔聚酰亚胺树脂(例如由Nitto DenkoCorporation制造)可用做树脂膜18。这是因为聚酰亚胺树脂相对于凸起14的穿孔特性由于孔隙率而很满意，因此不会出现污染等现象。换言之，如上所述，在不是多孔的普通树脂的情况下，树脂膜18难以被凸起14穿过，并且破坏该树脂膜，这导致产生作为污染源的废物和外来物质。这样，如上所述需要清洗处理。然而，当穿透特性满意时，产生轻微污染，因此可以很容易进行清洗处理或者不需要清洗处理。顺便提及，多孔树脂如多孔聚酰亚胺树脂包括闭孔型(closed-cell type)和开孔型(opened-cell type)。闭孔型具有呈现良好的穿透特性的趋势并产生很少的污染等。

5)实施例5

图10(A)-10(G)表示根据本发明的实施例5，按照制造步骤的顺序表示布线基板的制造方法。

A、首先，如10(A)所示，制备叠置体，其中上模80层叠到用做层间绝缘膜的树脂膜18上。上模80是由金属(例如SUS等)或树脂形成的，并具有对应下述凸起14的凸起对应孔82。注意凸起对应孔82可如下形成。即，将光刻胶施加于粘接到树脂膜18上的上模80上；通过曝光和显影对光刻胶进行构图；用由光刻胶制成的掩膜做掩模，对上模80进行刻蚀。可以在其中上模80没有粘接到树脂膜18上的阶段，在上模80中形成凸起对应孔82。

B、接着，如图10(B)所示，制备部件17b，其中凸起14形成在由金属(例如SUS等)或树脂形成的下模84上。使树脂膜18面向下进行上模80的对准，以使凸起对应孔82对应凸起14，结果是上模80面向部件17b中的凸起14的形成表面。

C、接着，如图10(C)所示，将上模80压到下模84一面，由此得到树脂膜18被凸起14穿透的状态。

D、然后，如图10(D)所示，去掉上模80。注意，穿透产生源自树脂的废物和外来物质等，并导致树脂膜18的表面被污染。这样，优选在完成这个处理步骤之后进行清洗。

E、接着，如图10(E)所示，去掉下模84。

F、然后，如图10(F)所示，制成面向被凸起14穿透的树脂膜18的两面的布线膜形成铜箔23。

G、之后，将布线膜形成铜箔23压制和层叠到树脂膜18上。这样，完成布线基板11d。

注意，在实施例5中，与实施例4一样，多孔聚酰亚胺树脂(例如由Nitto Denko制造)可用做树脂膜18。

修改例

图11(A)-11(E)是按照制造步骤的顺序表示图10中所示的制造方法的修改例的主要部分的剖视图。

A、首先，如11(A)所示，制备其中上模80a形成在用做层间绝缘膜的树脂膜18上的部件。上模80a与图10中所示的制造方法的情况中的上模相同的地方在于，都是由金属(例如SUS)或树脂形成，但是本修改例中的上模比上述情况中的上模薄。具体而言，采用的上模基本上具有通过从凸起14的高度减去树脂膜18的厚度得到的厚度。

B、接下来，如图11(B)所示，凸起对应孔82a形成在上模80a中，以便对应凸起14。凸起对应孔82a的制造方法与图10中所示的方法相同。

C、接着，将具有粘接剂90的膜86粘接到上模80a上。参考标记88表示膜86的主体，参考标记90表示粘接剂。具有粘接剂90的膜86减少了由于源自树脂的废物和外来物质造成的污染，这种污染是由于在后来步骤中凸起14在树脂膜18中穿过造成的。

进行具有粘接剂90的膜86与粘接到其上的上模80a和树脂膜18的对准，以使凸起对应孔82a对应凸起14，结果是具有粘接剂90的膜86、上模80a和树脂膜18面向部件17b的凸起14的形成表面(其中凸起14形成在下模84的主表面之一上；参见图10(B))。图11(C)表示具有粘接剂的膜86、上模80a和树脂膜18面向形成表面的状态。

D、接着，将上模80a压到下模84上，由此得到树脂膜18被凸起15、4穿透的状态。图11(D)表示该状态。注意，可以暂时说，源自树脂的废物和外来物质等是由于这种穿透行为产生的。

E、随后，将具有粘接剂90的膜86和通过粘接剂90粘接到膜86上的上模80a一起去掉。然后，废物和通过穿透产生的树脂的外来物质等与具有粘接剂90的膜86和上模80a一起被去掉，结果是几乎消除了由于源自树脂的废物和外来物质等造成布线基板的污染。图11(E)表示在去掉具有粘接剂90的膜86和上模80a之后的状态。

之后，利用与图10(E)-10(G)中所示相同的方法得到布线基板11d。

根据上述制造方法，几乎消除了由于源自树脂的废物和外来物质等造成布线基板的污染，如上所述。鉴于此，可以说该方法比图10中所示的方法更优异。

注意，在本修改例中，同样采用多孔聚酰亚胺树脂(例如由NittoDenko制造)用于作为层间绝缘膜的树脂膜18，以便进一步减少污染。

6)实施例6

图12(A)-12(E)表示根据本发明的实施例6，是按照制造步骤的顺序表示布线基板的制造方法。在实施例6中，凸起的高度增加到例如是图10中所示的实施例5和图11中所示的其修改例的凸起高度的两倍或以上。

A、首先，如图12(A)所示，制备凸起形成铜箔110，其厚度(例如150μm)适当地比要形成的凸起的厚度(100μm)厚。

B、接下来，如图12(B)所示，对凸起形成铜箔110的主表面之一进行选择半刻蚀(例如厚度为75μm的刻蚀)，由此形成半凸起14a。

C、然后，将用做层间绝缘膜的树脂膜112层叠到凸起形成铜箔110的半凸起14a的形成表面上，以便被半凸起14a穿过。此外，将布线膜形成铜箔114压到树脂膜112和要与之集成的半凸起14a的形成表面上。图12(C)表示通过压制集成之后的状态。

D、接着，从另一表面(与半凸起14a的形成表面相反的表面)对凸起形成铜箔110进行选择半刻蚀(厚度为75μm的刻蚀)，由此形成与半凸起14a集成的半凸起14b，以便构成凸起14。图12(D)表示形成半凸起14b之后的状态。

E、将用做层间绝缘膜的另一树脂膜112层叠到凸起形成铜箔110的半凸起14b的形成表面上，以便被半凸起14b穿透。此外，将另一布线膜形成铜箔114压到树脂膜112和要与之集成的半凸起14b的形成表面上。图12(E)表示通过压制集成之后的状态。

通过上述工艺得到的布线基板可以在不徒劳地限制设置密度的高度的情况下使其凸起14增高。即，可以是这样的情况，其中需要具有作为下凸起且厚度约为50μm的凸起14的布线基板，或者是这样的情况，其中需要具有更高的凸起高度例如约100μm的凸起14的布线基板。可通过对作为基底的厚铜箔进行选择刻蚀来形成具有高凸起的布线基板。然而，选择刻蚀一般包括侧刻蚀，并且侧刻蚀的量与刻蚀的深度成比例。因此，随着要得到具有更高凸起的布线基板，侧刻蚀的量变大。此外，集成密度降低。

然而，半凸起14a和14b是通过从厚凸起形成铜箔110的两表面进行半刻蚀形成的，并且凸起14是通过组合两种类型的半凸起14a和14b形成的，由此可利用少量的侧刻蚀形成高凸起14。相应地，可在不徒劳地限制设置密度的情况下得到具有高凸起14的布线基板11h。

7)实施例7

图13(A)-13(C)表示根据本发明的实施例7，是按照制造步骤的顺序表示布线基板的制造方法。实施例7趋于通过多次部件的层叠解决凸起14的间距的限制。

A、首先，进行实施例1的分步骤，即图1(A)-1(F)中所示的步骤，由此形成布线膜间连接件22(图13(A))。

然后，同样，进行实施例1的分步骤，即图1(A)-1(C)中所示的步骤，由此形成另一第一部件22(图13(A))。注意，这里增加了“另一”，因为在形成上述布线膜间连接件22的中间时形成了第一部件17(对应图1(A)-1(F)中的图1(C))，以便清楚说明第一部件与其分开形成(以下同样适用)。

B、接着，两个布线膜间连接件22和另一第一部件32按照如13(A)中所示的位置关系叠加。第一部件32层叠到布线膜间连接件22上，以使第一部件32的凸起14的顶部露出到布线膜间连接件22的第二树脂膜18之外。这样，形成了另一第二部件33(图13(B))。

C、然后，从另一第二部件33去掉另一第一树脂膜34。相应地，形成新的布线膜间连接件31，其中提供形成为近似锥形的凸起14以便被埋入第二树脂膜18中(图13(C))。

新布线膜间连接件31的凸起14的P(间距)例如为0.2mmP。布线膜间连接件22的每个凸起14与用做源的第一部件32的间距例如为0.4mmP，结果是该间距为一半。

注意，关于层叠方向，例如可以如此层叠两个部件，以便一个凸起的方向与相邻凸起的的方向相反，这与图14中所示的布线膜间连接件36的情况相同。此外，层叠的数量不限于实施例2中的布线膜间连接件31中的一个，层叠可进行两次或三次。第一部件32的凸起14的直径可不同于布线膜间连接件22的凸起直径。

8)实施例8

图15(A)和15(B)表示根据本发明的实施例8，是按照制造步骤的顺序表示制造布线基板的方法的剖视图。根据实施例8，通过一个操作进行压制，由此形成多层布线基板41。

A、首先，三片布线膜间连接件46-48的每个例如设置在四片双面布线基板42-45的每个之间(图15(A))。

B、接着，在高温下共同压制上述基板和连接件，由此完成多层布线基板41(图15(B))。

在这种情况下，进行实施例1的所有步骤和对布线膜形成铜箔23进行构图，由此形成四片双面布线基板42-45。另一方面，进行实施例1的分步骤(图1(A)-1(F))，由此形成三片布线膜间连接件46-48。

9)实施例9

图16(A)-16(E)表示根据本发明的实施例9，是按照制造步骤的顺序表示制造布线基板的方法的剖视图。

A、如图16(A)所示，制备具有三层结构的金属叠置体90’。在具有三层结构的金属叠置体90’中，将厚度例如为18μm的布线膜形成铜箔96通过厚度例如约为0.1μm且由镍制成的刻蚀阻挡层94层叠在厚度例如约为100μm的凸起形成铜箔92的表面上。

B、通过选择刻蚀(其中施加光刻胶的刻蚀，并通过曝光和显影进行构图，被构图的光刻胶用做掩模)对铜箔94进行构图。此外，用被构图的铜箔94作掩模，对刻蚀阻挡层94进行刻蚀。之后，将树脂膜98粘接到具有三层结构的金属叠置体90’的表面上，其中在该表面上形成铜箔96和刻蚀阻挡层。图16(B)表示粘接之后的状态。

作为树脂膜98，采用具有如下特性的材料，即由于受热或紫外线而使粘接力消失并且树脂不会转移到其它膜上(例如，由Nitto DenkoCorporation制造的REVALPHA(商标名)，它用做由于受热使其粘附力消失的板)。

C、如图16(C)所示，从后表面(下表面)一侧对凸起形成铜箔92进行选择刻蚀，由此形成凸起14。

D、接着，如图16(D)所示，将用做层间绝缘膜的树脂膜18层叠在树脂膜98上，以便使凸起14穿透。

E、然后，例如，对树脂膜98照射紫外线以使粘接力消失，由此去掉树脂膜98。图16(E)表示在去掉树脂膜98之后得到的布线基板11e。布线基板11e大大不同于布线基板11和11a-11d的地方在于只在主表面之一上形成布线膜。

图17(A)和17(B)表示通过层叠大量上述布线基板11e制造高度集成的多层布线基板的方法的例子。

A、首先，如图17(A)所示，制备预定数量的布线基板11e，并且它们以预定位置关系互相重叠。

B、接着，如图17(B)所示，压制预定数量的重叠布线基板11e，以便互相集成在一起。

通过这种方式，层叠大量布线基板11e以便互相集成在一起，其中在布线基板11e中只在主表面之一上形成布线膜，由此也可以得到高度集成的多层布线基板。

10)实施例10

图18(A)-18(E)表示根据本发明的实施例10，是按照制造步骤的顺序表示制造布线基板的方法的剖视图。

A、首先，如图18(A)所示，制备其中布线膜形成铜箔23粘接到粘接板100的主表面之一上的部件。

B、接下来，如图18(B)所示，例如通过光刻对布线膜形成铜箔23进行构图，由此形成布线膜。

C、然后，如图18(C)所示，在各自布线膜23上形成由导电膏状膜制成的凸起14a。导电膏是通过混合金属如银或铜的粉末、粘接剂和溶剂形成的。

D、接着，如图18(D)所示，将用做层间绝缘膜的树脂膜18粘接到粘接板100上，以便使凸起14a穿透。

E、此后，去掉粘接板100。这样，图18(E)表示在去掉粘接板100之后得到的布线基板11f。布线基板11f大大不同于布线基板11和11a-11d的地方在于只在主表面之一上形成布线膜，并且不同于布线基板11和11a-11e的任一个的地方在于凸起14a是由导电膏形成的。

图19(A)和19(B)表示通过层叠大量上述布线基板11f制造高度集成的多层布线基板的方法的例子。

A、首先，如图19(A)所示，制备预定数量的布线基板11f，并且它们以预定位置关系互相重叠。

B、接着，如图19(B)所示，压制预定数量的重叠布线基板11f，以便互相集成在一起。

通过这种方式，层叠大量布线基板11f以便互相集成在一起，其中在布线基板11f中只在主表面之一上形成布线膜，由此也可以得到高度集成的多层布线基板。

11)实施例11

图20(A)-20(D)表示根据本发明的实施例11，是按照制造步骤的顺序表示制造布线基板的方法的剖视图。在实施例11中，通过半添加工艺在布线膜间连接件22的两个表面上形成布线图形。

A、首先，将由各自铝载体52支撑的3μm厚的铜箔53层叠在布线膜间连接件22的两个表面上，然后进行压制，由此实现它们的集成(图20(A))。

B、通过刻蚀进行铝载体52的分离，并露出层叠在布线膜间连接件22的两表面上的铜箔53(图20(B))。

C、接着，形成所需图形的倒置镀覆抗蚀剂(未示出)。用铜箔53作导电膜，通过镀覆在每个铜箔53上形成布线图形54，然后进行镀覆抗蚀剂的分离(图20(C))。

D、通过快速刻蚀去掉厚度为3μm的铜箔53。

在这种情况下，同时对图形54进行刻蚀，但是被刻蚀的量很小。这样，图形54作为图形不会有问题。相应地，完成了在其两表面上色胡枝布线图形54的多层布线基板51(图20(D))。

注意，多孔聚酰亚胺树脂(例如由Nitto Denko制造的)可用于树脂膜18。这是因为聚酰亚胺树脂相对于凸起14的穿透性能由于孔隙率而很满意，这样，不会发生污染等事件。换言之，在不是多孔的普通树脂的情况下，树脂膜18难以被凸起14穿透，并且树脂膜被破坏，这导致产生作为污染源的废物和外来物质等，然而，当使用多孔树脂膜，提供满意的穿透性能，因此产生很少的污染。顺便提及，多孔树脂如多孔聚酰亚胺树脂包括闭孔型和开孔型。闭孔型具有呈现良好的穿透性能的趋势并产生很少的污染等。

12)实施例12

图21(A)和21(B)表示实施例12，是按照制造步骤的顺序表示多层布线基板的制造方法。根据实施例12，凸起14以两级的形式叠加。

A、叠加设置两片布线膜间连接件22，并在这两个连接件上面和下面设置用作布线膜的铜箔23(图21A)。

B、在高温下集中进行这些元件的压制。这样，完成了多层布线基板61，其中凸起14以两级形式叠加(图21B)。

本来，在凸起趋于增高的情况下，当简单地增加凸起形成金属层12的厚度时，即使顶部直径不变，由于增高的凸起而使凸起的基部的直径增加。结果是，不能防止凸起的间距增加。然而，当采用如实施例12那样的叠加凸起14的方法时，凸起14的高度不增加，并且凸起14的基部的直径保持很小并且不增加。结果是，凸起14的间距可保持很小。

但是，当在实施例12中使用层叠凸起14的方法时，凸起14的高度并未增加，因此，凸起14的基部仍然很小，而没有增加。结果，凸起14的间距可以保持很小。

顺便提及，在实施例12中，凸起14以两级形式叠加，但是它们可以以多级形式叠加。

13)实施例13

图22(A)-22(D)表示根据本发明的实施例13，是按照制造步骤的顺序表示布线基板的制造方法。

A、如图22(A)所示，制备具有三层机构的金属叠置体90。在具有三层结构的叠置体90中，厚度例如约为9μm的布线膜形成铜箔96通过厚度例如约为0.1μm且由镍制成的刻蚀阻挡层94叠置在厚度例如约为100μm的凸起形成铜箔92上。

B、接着，对金属叠置体90的凸起形成铜箔92进行选择刻蚀，由此形成凸起14，如图22(B)所示。在这种情况下，刻蚀阻挡层94抑制了布线膜形成铜箔96的刻蚀。

之后，为了避免凸起14通过刻蚀阻挡层94互相电连接的状态，用凸起14作掩模，选择去掉刻蚀阻挡层94。

C、接着，用作绝缘膜并且由例如聚酰亚胺树脂、热固树脂等制成的树脂膜98叠置在叠置体90的凸起形成表面上，以便被凸起14穿透。图22(C)表示叠置之后的状态。

D、然后，对布线膜形成铜箔96进行选择刻蚀处理，由此形成布线膜96’。这样，得到了如图22(D)所示的布线基板11h。

布线基板11h最适合作为例如用于晶片老化测试的承载芯片或导体。图23是表示布线基板11h用作用于晶片老化测试的导体的状态。在图中，参考标记100表示半导体晶片，参考标记102表示其I/O电极，参考标记104表示测试电路侧的导体，参考标记106表示其端子。布线基板11h作为导体插入在晶片100的端子106和电极102之间，并在老化测试中保持电连接状态。

注意，多孔聚酰亚胺树脂(例如由Nitto Nenko制造的)可用作聚酰亚胺树脂。这是因为聚酰亚胺树脂相对于凸起14的穿透特性由于孔隙率而很满意，并因此不会产生污染等问题。多孔树脂如多孔聚酰亚胺树脂包括闭孔型和开孔型。闭孔型具有呈现良好穿透特性的趋势并产生很少的污染等。

14)实施例14

图24(A)-24(D)表示实施例14，按照制造步骤的顺序表示多层布线基板的制造方法。根据实施例14，采用这样的布线膜间连接件22，其中每个凸起14的上端部和下端部分别从第二树脂膜18的上表面和下表面突出，并且其中布线膜73形成在绝缘树脂膜72的表面之一上的两片层叠件设置在部件22的上表面和下表面上。这样，得到了具有在其两个表面上的布线膜73的多层布线基板。

A、如图24(A)所示，制备层叠件，其中在板72(可以是绝缘的或由金属制成的)上形成用作布线膜且由例如铜等制成的金属箔73。

B、通过选择刻蚀对金属箔73进行构图，由此形成布线膜73(图24(B))。这样，得到了其中布线膜73只形成在表面之一上的一面布线基板74。

C、然后，如图24(C)所示，制备其中每个凸起14的上端部和下端部从第二树脂膜18的上表面和下表面突出的布线膜间连接件22，并制备通过图24(A)和24(B)所示方式得到的一面布线基板74。一面布线基板74面向布线膜间连接件22的两个表面，以便布线膜73通过对准(用于建立一面布线基板74的凸起14和布线膜73之间的预定位置关系的对准)面向部件22一侧。

D、接着，布线膜间连接件22和一面布线基板74通过室温压接合或热压接合集成在一起。然后，获得在其两表面上具有布线膜73的多层布线基板，其中每个一面布线基板74的布线膜73的表面和第二树脂膜18的表面被集成在一起以便设置在同一平面内，即，其中嵌入布线膜73以便设置在与树脂膜18的表面相同的平面内。之后，分离去掉下侧和上侧上的板72。图24(D)表示分离之后的状态。

如图24(D)所示，具有双面布线的多层布线基板在具有布线膜73的两表面上没有不平整性。即，多层布线基板是平坦的，其中不容易发生弯曲。很容易形成抗焊料膜，并且很难产生抗焊料膜的缺陷。这样，可形成优选的抗焊料膜。

而且，在另一布线基板或多个布线基板层叠在上述多层布线基板上的情况下，由此获得具有更大数量层的多层布线基板，采用具有两个平坦表面的多层布线基板很容易进行层叠。这是用于提高可靠性和质量的因素。

15)实施例15

图25(A)-25(C)表示实施例15，按照制造步骤的顺序表示多层布线基板的制造方法。根据实施例15，作为要成为芯件的布线基板，制备具有通孔的多层布线基板，并且在其两个表面上，叠置具有凸起的布线膜连接件。然后，对连接件表面上的金属箔进行选择刻蚀，由此形成布线膜。

A、如图25(A)所示，制备具有通孔且用作芯件的多层布线基板75以及如图1(G)所示的用作布线膜的两片金属箔23。进行布线膜间连接件22的对准，以便用作芯件的多层布线基板75的两表面与其面对。此外，金属箔23从其外部面向布线膜间连接件22。

这里，将介绍用作芯件的布线基板75。参考标记77表示绝缘减半；参考标记78表示形成在绝缘基板77中的通孔；并且参考标记79表示上布线和下布线之间的布线膜，它们形成在通孔78的表面上。例如，布线膜79由镀覆膜构成，并可以通过公知为所谓通孔形成技术或通路孔形成技术的技术形成。

B、然后，对具有通孔并用作芯件的多层布线基板75、两片布线膜间连接件22以及用作布线膜的两片金属箔23进行室温压接合或热压接合，由此实现它们的集成，如图25(B)所示。

C、对上和下金属箔23进行光刻，由此形成布线膜，如图25(C)所示。这样，完成了四层布线基板。

根据实施例15，利用常规普通方法制造并能确保机械强度的多层布线基板75用作芯件，并对其施加采用布线膜间连接件的多层布线技术，由此可以得到较厚的并具有高强度的多层布线基板。

根据本发明的第一方案的布线膜间连接件，多层布线基板可采用作为通用部件且不昂贵的常规铜箔等作为材料制造，因此可降低制造成本。通过进行一次刻蚀足够地实现了凸起的形成，由此实现步骤数量的减少、刻蚀液种类的减少等。此外，可层叠所需数量的层并一次集中压制，借此导致步骤数量减少。

根据本发明的第二方案的布线膜间连接件，用于层间绝缘的绝缘膜由具有三层结构的树脂层构成，其中在由树脂构成的芯件的两表面上设置热压接合树脂。因而，可保证布线膜形成金属箔和绝缘膜之间的粘接，由此可以提高可靠性。

本发明的第三方案的布线膜间连接件的制造方法包括：

在凸起形成金属层上层叠载体层；

给与其上层叠载体层的表面相反的凸起形成金属层的表面形成抗蚀剂图形；

用抗蚀剂图形用掩模，对凸起形成金属层进行刻蚀，以便形成第一部件，其中近似形成为锥形的多个凸起从载体层突出；

在第一部件上层叠绝缘膜，以便使凸起的顶部从绝缘膜露出以形成第二部件；和

从第二部件去掉载体层，以便形成布线膜间连接件，其中形成为近似锥形的凸起嵌入绝缘膜中，以便至少凸起的一端从此处突出。这样，采用干呢局本发明第一或第二方案的部件可制造布线膜间连接件。因而，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。

本发明的第四方案的多层布线基板的制造方法包括：

在具有多个凸起的布线膜间连接件的上和下面设置用作布线膜的铜箔，其中多个凸起近似形成为锥形并嵌入绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出；和

通过热压集成绝缘膜和铜箔。相应地，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。

本发明的第五方案的多层布线基板的制造方法包括：

在具有用于绝缘的绝缘膜和凸起的布线膜间连接件的上面和下面设置部件，其中金属箔预先粘接于载体上并对其进行预定构图；和

通过热压集成绝缘膜、凸起、载体和金属箔。因而，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。

本发明第六方案的多层布线基板的制造方法包括：利用多个凸起将双面布线基板或多层布线基板的布线膜与另一双面布线基板或多层布线基板的布线膜连接，其中多个凸起形成为近似锥形且嵌入绝缘膜中，以便凸起的至少一端从此处突出。因而，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。

本发明第七方案的多层布线基板的制造方法包括：

在载体的主表面之一上层叠用于层间绝缘的绝缘膜，其中载体形成有形成为近似锥形的多个凸起，以便使凸起穿透绝缘膜；

在与载体相反的绝缘膜的表面上层叠布线膜形成金属箔；

去掉载体；和

在去掉载体的表面上层叠另一布线膜形成金属箔以集成凸起、绝缘膜、和两个布线膜形成金属箔。因而，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。

然后，在金属箔之一的第一层叠中，通过进行两次不同的压制工艺，进行两个布线膜形成金属箔的层叠，因此可通过两个部件即用于层间绝缘的绝缘膜和载体调整凸起的相互位置关系，以便实现布线膜形成金属箔的集成。因此，可大大减小凸起之间的相互位置关系的偏移。

此外，在通过布线膜形成金属箔调整凸起之间的相互位置关系的状态下，进行另一布线膜形成金属箔的压制层叠，因此可形成布线基板，同时保持位置关系的高精度。

本发明的第八方案的多层布线基板的制造方法包括：

制备用作层间绝缘膜并在其主表面之一上形成有近似锥形的多个凸起的载体；

得到凸起穿透载体的状态；和

在载体的两表面上层叠布线膜形成金属箔，以便实现集成。因而，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。

此外，使用载体作为层间绝缘膜。因此，可避免载体的废物，此外，可降低材料成本。

根据本发明第九方案的多层布线基板的制造方法，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。此外，预先在用于层间绝缘的绝缘膜中形成凸起对应孔，其中绝缘膜层叠在部件上，在所述中凸起形成在布线膜形成金属箔上以便对应凸起。因此，在层叠绝缘膜时，绝缘膜平滑地被凸起穿透，并可进一步减少由于源自绝缘膜形成材料并通过穿透产生的外来颗粒和物质造成的污染。

根据本发明第十方案的多层布线基板的制造方法，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件的很便宜的普通铜箔等作为材料制造。此外，压制用于层间绝缘的绝缘膜，以便在凸起对应孔和凸起互相对准的状态下通过形成有凸起对应孔的模具层叠在形成有凸起的布线膜形成金属箔上。这样，在层叠绝缘膜时，绝缘膜陡峭地被具有凸起对应孔的模具和凸起穿透。相应地，可减少源自绝缘膜形成材料并通过穿构产生的外来颗粒和物质，因此可进一步减少污染。

根据本发明第十一方案的多层布线基板的制造方法，在本发明第十方案的多层布线基板的制造方法中，在其相对于绝缘膜的相对表面上通过粘接剂粘接有树脂膜的模具用作形成有凸起对应孔的模具，并且通过粘接剂剥离树脂膜，去掉具有凸起对应孔的模具。因此，可通过去掉树脂膜将模具与通过穿透产生的外来颗粒一起去掉。因而，可减少外来颗粒和物质，并因此可进一步减少污染。

根据本发明第十二方案的多层布线基板的制造方法，在不徒劳地限制的情况下可增高凸起，以便增高设置密度。即，选择刻蚀通常包括侧刻蚀，并且侧刻蚀的量基本上与刻蚀的深度成比例。因此，随着获得具有更高凸起的布线基板，侧刻蚀的量变的更大。此外，集成密度变低。

然而，根据本发明的多层布线基板的方法，通过从厚凸起形成铜箔的两个表面进行半刻蚀，形成半凸起(同时或不同时进行半刻蚀)，并且通过组合两个半凸起形成凸起。因而，高凸起可形成有少量的侧刻蚀。

根据本发明的第十三方案的多层布线基板的制造方法，通过用于集成的压制，布线膜的表面和用作基底膜的绝缘膜的表面可位于同一平面内。结果是，很难形成如弯曲等变形，并提高了可靠性。因而，很容易进行大量多层布线基板的层叠，并因此更容易进行多层层叠。

根据本发明第十四方案的布线膜间连接件的制造方法，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。此外，获得了如下效果，即可以以小于刻蚀抗蚀剂图形的限制间距的间距设置凸起。

根据本发明第十五方案的多层布线基板的制造方法，在其两表面上具有布线膜的布线基板可采用作为通用部件很便宜的普通铜箔等作为材料制造，因此还降低了制造成本。此外，得到了如下效果：作为板添加工艺的特性的精细布线图形可形成在绝缘膜的两侧。

根据本发明的第十六方案的布线膜间连接件，获得如下效果：即使在凸起增高时也能保持细间距。

Claims (16)

1、一种布线膜间连接件，其中由铜或铜合金制成并形成为近似锥形、用于连接多层布线基板的布线膜的多个凸起嵌入在绝缘膜中，使得至少凸起的一端从此处突出。

2、根据权利要求1的布线膜间连接件，其中绝缘膜由具有三层结构的树脂层构成，其中给由树脂构成的芯件的两表面提供热压接合树脂。

3、一种布线膜间连接件的制造方法，包括：

在凸起形成金属箔上层叠载体层；

给与其上层叠载体层的表面相反的凸起形成金属箔的表面形成抗蚀剂图形；

用抗蚀剂图形作掩摸，对凸起形成金属箔进行刻蚀，以便形成第一部件，其中形成为近似锥形的多个凸起从载体层突出；

在第一部件上层叠绝缘膜，使得凸起的顶部从绝缘膜露出，由此形成第二部件；和

从第二部件去掉载体层，以便形成布线膜间连接件，其中形成为近似锥形的凸起嵌入在绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出。

4、一种在其两表面上具有布线膜的多层布线基板的制造方法，包括：

在具有多个凸起的布线膜间连接件上面和下面设置用作布线膜的铜箔，其中凸起形成为近似锥形并嵌入绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出；和

通过热压集成绝缘膜和铜箔。

5、一种在其两表面上具有布线膜的多层布线基板的制造方法，包括：

在具有多个凸起的布线膜间连接件上面和下面设置部件，在该部件中金属箔预先粘接到载体层上并对其进行预定构图，并且凸起形成为近似锥形并嵌入绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出；和

通过热压集成绝缘膜、凸起、载体层和金属箔。

6、一种多层布线基板的制造方法，包括：通过多个凸起将双面布线基板或多层布线基板的布线膜与另一双面布线基板或多层布线基板的布线膜连接在一起，其中凸起形成为近似锥形并嵌入绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出。

7、一种多层布线基板的制造方法，包括：

制备其中形成为近似锥形的多个凸起形成在载体层的主表面之一上的部件；

在载体的主表面之一上层叠用于层间绝缘的绝缘膜，以便使绝缘膜被凸起穿透；

在与载体层相反的绝缘膜的表面上层叠布线膜形成金属箔；

去掉载体层；和

在去掉载体层的绝缘膜的表面上层叠与所述布线膜形成金属箔不同的另一布线膜形成金属箔，以便集成凸起、绝缘膜和两个布线膜形成金属箔。

8、一种多层布线基板的制造方法，包括：

制备其中形成为近似锥形的多个凸起形成在用作层间绝缘膜的载体层的主表面之一上的部件；

得到凸起穿透载体层的状态；和

在载体层的两表面上层叠布线膜形成金属箔，以便集成载体层、凸起、和两个布线膜形成金属箔。

9、一种多层布线基板的制造方法，包括：

制备其中多个凸起形成在布线膜形成金属箔的主表面之一上的部件、以及其中用于层间绝缘的绝缘膜层叠在另一布线膜形成金属箔的主表面之一上并且多个凸起对应孔形成在绝缘膜中以便对应多个凸起的另一部件；和

进行两个部件的对准和层叠，以便使部件的各自凸起对应另一部件的各自凸起对应孔，以便集成凸起、绝缘膜和两个布线膜形成金属箔。

10、一种多层布线基板的制造方法，包括：

制备其中多个凸起形成在模具的主表面之一上的部件、以及其中另一模具层叠在用于层间绝缘的绝缘膜的主表面之一上并且凸起对应孔形成在另一模具中以便对应多个凸起的另一部件；

使另一部件的绝缘膜面向在其上形成凸起的一侧上形成有凸起的部件的表面，以便使凸起对应孔和对应的凸起在位置上互相对准；

压制两个模具以使绝缘膜被凸起穿透；和

去掉两个模具，然后在绝缘膜的两表面上层叠布线膜形成金属箔，以便集成绝缘膜、凸起和两个布线膜形成金属箔。

11、根据权利要求10的多层布线基板的制造方法，其中：

用粘接剂在其与绝缘膜相反的表面上粘接树脂膜的模具，用作形成有凸起对应孔的模具；和

给两个模具施加压力，以便使绝缘膜被凸起穿透，然后在去掉两个模具时，通过剥离树脂膜，通过粘接剂去掉具有凸起对应孔的模具。

12、一种多层布线基板的制造方法，包括：

从凸起形成金属箔的主表面之一进行半刻蚀，以便形成多个半凸起；

在凸起形成金属箔的主表面之一上，层叠用于层间绝缘的绝缘膜，使得绝缘膜被半凸起穿透；

在绝缘膜的表面上层叠与半凸起连接的布线膜形成金属层；

从凸起形成金属箔的另一主表面进行半刻蚀，以便形成与半凸起集成的另一半凸起，由此构成凸起；

在凸起形成金属箔的另一主表面上层叠用于层间绝缘的另一绝缘膜，使得另一绝缘膜被另一半凸起穿透；和

在另一绝缘膜的表面上层叠与另一半凸起连接的另一布线膜形成金属箔。

13、一种多层布线基板的制造方法，包括：

在由双面布线基板或多层布线基板构成的布线基板上面和下面设置布线膜间连接件，其中形成为近似锥形的多个凸起嵌入绝缘膜中，使得凸起的至少一端从此处突出；和

在上部布线膜间连接件的上侧和下部布线膜间连接件的下侧设置铜箔，并进行压制，用于将它们集成在一起，以便将由双面布线基板或多层布线基板构成的布线基板的布线膜与铜箔连接。

14、一种布线膜间连接件的制造方法，包括：

在凸起形成金属箔上层叠载体层；

对与其上层叠载体层的表面相反的凸起形成金属箔的表面上形成抗蚀剂图形；

用刻蚀剂作掩模，对凸起形成金属箔进行刻蚀，以便形成第一部件，其中形成为近似锥形的多个凸起从载体层突出；

在第一部件上层叠绝缘膜，以便使凸起的顶部从绝缘膜露出，由此形成第二部件；

从第二部件去掉载体层，由此形成布线膜间连接件；

在不同于所述凸起形成金属层的另一凸起形成金属层上，层叠不同于所述载体层的另一载体层；

给其上层叠另一载体层的表面相反的另一凸起形成金属层的表面形成不同于所述抗蚀剂图形的另一抗蚀剂图形；

用所述另一抗蚀剂图形作掩模，对另一凸起形成金属箔进行刻蚀，以便形成另一第一部件，其中形成为近似锥形的多个凸起从另一载体突出；

层叠另一第一部件和布线膜间连接件，以便使另一第一部件的凸起的顶部从布线膜间连接件的绝缘膜露出，由此形成不同于所述第二部件的另一第二部件；和

从另一第二部件去掉另一载体层，以便形成新的布线膜间连接件，其中形成为近似锥形的凸起嵌入绝缘膜中。

15、一种多层布线基板的制造方法，包括：

对其中形成为近似锥形的凸起嵌入绝缘膜中的布线膜间连接件形成导电膜；

通过镀覆在导电膜上形成布线图形；和

通过快速刻蚀去掉导电膜。

16、一种布线膜间连接件，其中层叠多个部件，以便各个凸起互相重叠，在多个部件中形成为近似锥形的凸起嵌入绝缘膜中。

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