JPH11298105A

JPH11298105A - ビアホール充填型プリント基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH11298105A
Application number: JP9497398A
Authority: JP
Inventors: Jiro Sato; 次郎佐藤; Hideki Matsuda; 英樹松田
Original assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Asahi Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1998-04-07
Filing date: 1998-04-07
Publication date: 1999-10-29

Abstract

(57)【要約】【課題】ビアホールに導電性ペーストを充填した両面
基板および多層基板において、絶縁層に多様な材料より
なる絶縁性シートを用いることが出来るようにする。【解決手段】絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両面
に接着剤層を積層したものを絶縁層として用いることで
多様な絶縁性材料が選択できることができる。また穴開
け、導電性ペースト充填、熱プレスによる加熱加圧硬化
など従来の多層基板製造プロセスと類似の工程で、良好
な導電性を有する両面基板および多層基板を作成するこ
とが出来る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ビアホールを導電
性ペーストで充填した両面プリント基板および多層プリ
ント基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年ビアホールに導電性ペーストを充填
した両面プリント基板および多層プリント基板が注目さ
れている。ビアホールに導電性ペーストを充填すること
により、従来の銅スルーホール基板に比べてビアホール
のランド幅が小さくてもパターンエッチングの際にエッ
チング液がビアホールの内部浸入することが無く、歩留
まり良く製造することができ、高密度配線に有利であ
る。また多層基板の内層または外層として用いることに
より、従来の銅めっきスルーホールと異なりビアホール
上のビアホールおよびビアホール上の実装パッドの形成
が可能となり、各層毎に任意の位置にビアホールを形成
できるため回路設計上の自由度が増大し、配線密度や実
装密度の大幅な向上に効果がある。

【０００３】特に導電性ペーストを硬化する際に加圧し
硬化物中の導電性粉末の体積分率を高くする方法は、導
電性が大幅に向上するため有用である。このような考え
に基づく方法としては、絶縁樹脂層用のプリプレーグに
レーザーでビアホール用貫通孔をあけ、次にこの貫通孔
に導電性ペーストを印刷充填し、次にこのプリプレーグ
の両面に銅箔を重ねて熱プレスにより加圧硬化する。こ
れにより積層した銅箔とビアホール内で硬化した導電性
ペーストが電気的に接続した両面銅張り積層板ができ
る。この両面の銅箔をパターンエッチングすることによ
りビアホール充填型両面基板が製造できる。このように
して製造した両面基板の両側に、上記工程と同様にして
導電性ペーストを充填したプリプレーグと銅箔とを順次
重ね、熱プレスすることにより多層銅張り積層基板を得
る。この基板の外層の銅箔をパターンエッチングするこ
とによりビアホール充填型多層基板が製造できる。この
方法は、多層基板の層数が増えても工程が増えないとい
う点で、生産効率的にも優れている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリプレーグを用いる製造方法では、各種繊維のクロス
や不織布などに熱硬化性樹脂を含浸した半硬化または未
硬化状態の、所定の空隙を有するプリプレーグを用いる
ため、レーザー穴開けや導電性ペースト充填工程などを
通し、変形による寸法のずれが生じないように、材質や
工程に特別の配慮が必要であった。またクロスや不織布
などを用いず、プリプレーグの形態をとらない絶縁基材
が要求される多層プリント基板の製造などには適用でき
ないという制約もあった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは前
記課題を検討した結果、半硬化または硬化状態の絶縁性
シートの両面に接着剤層を積層した絶縁樹脂層を用いる
ことで、シート状に加工された多様な絶縁性樹脂が使用
可能となり、また空隙のほとんどない硬化または半硬化
状態のシートを用いるため、穴開けやペースト充填と硬
化工程などにおける基板の寸法変化が小さく、特にビア
ホールの位置精度を容易に向上させることが可能で、高
密度な基板の製造に有利になることを見いだし本発明に
至った。

【０００６】本発明のプリント基板は、絶縁性樹脂より
なる絶縁性シートの両面に接着剤層が積層された絶縁樹
脂層の、さらにその両側に銅回路パターン層が積層さ
れ、絶縁樹脂層にビアホールが形成されており、このビ
アホールに導電性粉末と熱硬化性樹脂よりなる導電性ペ
ーストの硬化物が充填されており、両側の銅回路パター
ン層が導電性ペースト硬化物のビアホール開口部表面を
覆うように積層され電気的に接続されている構造を有す
ることを特徴とするものである。

【０００７】本発明の多層プリント基板は、２層以上の
絶縁樹脂層と銅回路パターン層が交互に積層されてお
り、絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両側に接着剤層
が積層された絶縁樹脂層の、さらにその両側に銅回路パ
ターン層が積層されており、絶縁樹脂層にビアホールが
形成され、ビアホールに導電性粉末と熱硬化性樹脂より
なる導電性ペーストの硬化物が充填されており、両側の
銅回路パターン層が導電性ペースト硬化物のビアホール
開口部表面を覆うように積層され電気的に接続されてい
る構造を有することを特徴とするものである。用いられ
る絶縁層の材料や厚みは必要に応じて同じでも良いし、
異なっていても良い。

【０００８】本発明の両面プリント基板の製造方法は、
空隙率が５体積％未満で半硬化または硬化状態の絶縁性
樹脂よりなる絶縁性シートの両側に接着剤層を積層して
絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層にビアホール用の
貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性粉末と熱硬化性樹
脂よりなる導電性ペーストを充填し、この絶縁樹脂層の
両側に全体を覆うように銅箔を重ね、積層体全体を加圧
加熱する事により導電性ペーストを加圧硬化させるとと
もに銅箔を絶縁樹脂層に接着硬化させ、最後に銅箔をパ
ターンエッチングして銅回路パターン層を形成すること
を特徴とする。

【０００９】本発明の多層プリント基板の製造方法は、
空隙率が５体積％未満で半硬化または硬化状態の絶縁性
樹脂よりなる絶縁性シートの両側に接着剤層を積層して
絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層にビアホール用の
貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性粉末と熱硬化性樹
脂よりなる導電性ペーストを充填し、この絶縁樹脂層と
両面または多層プリント基板を交互に重ね、また絶縁樹
脂層が最外層の場合にはさらにその上に銅箔を重ねて積
層体全体を加圧加熱する事により、導電性ペーストを硬
化させるとともに両面または多層プリント基板と銅箔を
絶縁樹脂層に接着硬化させ、銅箔が積層された場合は銅
箔層をパターンエッチングして銅回路パターン層を形成
することを特徴とする。用いられる絶縁層の材料や厚み
は必要に応じて同じでも良いし、異なっていても良い。

【００１０】導電性ペーストは導電性粉末と熱硬化性樹
脂よりなり、スクリーン印刷などでビアホールに充填で
き、硬化物が導電性を示すものであれば特に制限がな
く、各種の市販導電性ペーストが使用できる。例えば導
電性粉体としてはカーボン粉、金粉、パラジウム粉、
錫、鉛粉、はんだ粉、ニッケル粉、銀粉、銅粉、銀めっ
き銅粉、銀銅合金粉などの各種合金粉が挙げられる。こ
のなかで銅および銅を含む金属粉は導電性が高く、耐イ
オンマイグレーション性にも優れ好ましい。特に銀銅合
金粉末は耐酸化性と耐イオンマイグレーション性に優れ
好ましい。粉体形状は一般的に球状の方がペーストの流
動性に優れ、導電性粉末の含有率を上げることが出来る
ため好ましい。

【００１１】特に好ましい銀銅合金粉末は合金組成がＡ
ｇ_xＣｕ_(1-x)（ただし０．０１≦ｘ≦０．４であり、ｘ
は原子比を表す。）で、粉体表面のＡｇ濃度が平均Ａｇ
濃度よりも高い部分を有しているものである。この粉末
は不活性ガスアトマイズ法によって作成される。ｘが
０．０１未満では充分な耐酸化性が得られず、０．４を
越える場合は耐イオンマイグレーション性不十分とな
る。この粉末表面および表面近傍の銀濃度はＸＰＳ（Ｘ
線光電子分光分析装置）で測定することが出来る。平均
銀濃度は、粉末を濃硝酸中で溶解し、ＩＣＰ（高周波誘
導結合型プラズマ発光分析計）を用いて測定できる。こ
の銀銅合金粉末は粉末表面の銀濃度が平均濃度より高い
ことが特徴であるが、耐酸化性の特徴がより好適に発現
されるためには、粉末表面の銀濃度が平均濃度の１．４
倍以上であることが好ましい。

【００１２】熱硬化性樹脂を含む樹脂成分としては、導
電性ペーストに充分な流動性を与え、最適化された硬化
条件で硬化物中にボイドが発生せず、導電性が得られる
ものであれば特に制限はない。熱硬化性樹脂の一般的な
ものとしては、各種の分子量のレゾール型フェノール樹
脂などのフェノール樹脂類、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック
型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などのエポキシ樹
脂類、また水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテ
ル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、
Ｎ，Ｎジグリシジルトルイジンなどの低分子量液状エポ
キシ化合物類などがある。エポキシ樹脂系は各種のエポ
キシ硬化剤とともに用いられる。一般的なエポキシ樹脂
硬化剤が使用可能であるが、特に潜在性型硬化剤は保存
安定性に優れ好ましい。例としてはジシアンジアミド、
各種イミダゾール誘導体などのアミン系、無水フタル
酸、無水メチルナジック酸、無水ピロメリット酸などの
酸無水物、およびマイクロカプセル型潜在性硬化剤など
があげられる。またノボラック型フェノール樹脂などの
反応性樹脂、各種の熱可塑性樹脂、表面処理剤、分散剤
や溶剤などを添加することもできる。低分子量エポキシ
化合物と潜在性硬化剤とを組み合わせた樹脂系は硬化時
の揮発成分が少なくボイドが発生しにくく、また低粘度
のため高い導電性粉末比率の導電性ペーストにおいても
流動性を与えやすく好ましい。

【００１３】絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートは、プリ
プレーグのような空隙がほとんどなく、含まれる絶縁性
樹脂が半硬化または硬化状態のものが用いられる。例え
ば絶縁性樹脂単独または絶縁性樹脂と有機系繊維や無機
系繊維の織布または不織布との複合材料の硬化物、ある
いは絶縁性樹脂と有機系粉体や無機系粉体との複合材料
の硬化物が挙げられる。一般的な銅張り積層基板用の絶
縁樹脂層が使用できる。例えば紙フェノール系、ガラス
エポキシ系、樹脂フィラーコンポジット系の基板などが
使用できる。上記以外の絶縁性樹脂の例としてはポリエ
ステル樹脂系、ポリイミド樹脂系、アラミド樹脂系、熱
硬化型ポリフェニレンエーテル樹脂系、ＢＴレジンなど
が挙げられ、単独または複合材料として使用できる。ま
た上記以外の各種の熱硬化性または熱可塑性樹脂の単独
または複合材料の成形シートが使用できる。用途に合わ
せ、耐熱性や誘電率やコストなどの要求に応じて絶縁性
樹脂のシートを選定出来る。絶縁樹脂層の厚みに制限は
ないが、薄い方が導電性粉末の体積分率の高い導電性ペ
ーストの充填が容易で、加圧硬化時の導電性向上効果が
大きく好ましい。一般的には３０μｍ以上２００μｍ未
満の範囲が好ましく、５０μｍ以上１００μｍ未満の範
囲がより好ましい。絶縁性樹脂よりなる絶縁樹脂シート
は半硬化または硬化状態のものが使用できるが、硬化度
の高い方が変形を起こし難く好ましい。未硬化では穴開
けや導電性ペースト充填工程などでシートの寸法変化が
起こりやすく、ビアホールの位置のずれなどの問題が生
じる。絶縁性樹脂よりなる絶縁樹脂シートは空隙率が５
体積％未満が好ましく２体積％未満がより好ましい。空
隙率が５体積％以上では硬化物中に空隙が残り、イオン
マイグレーション性などの絶縁信頼性が低下する。

【００１４】絶縁性樹脂のシートに積層する接着剤は、
銅張り積層基板用として用いられている一般的な接着剤
が使用可能であるが、基材との組み合わせに応じて接着
性、電気特性、耐熱性、硬化条件、コストなどの用件に
基づき選定することが出来る。例えば一般的なものとし
てエポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、ポリエステル樹
脂系などが挙げられる。積層方法としては溶液を表面に
塗布し乾燥する方法や、フィルムに塗布後ラミネーター
で積層する方法などが挙げられる。また必要に応じて絶
縁性樹脂シート表面を表面処理することにより、銅箔と
の接着強度を向上させることが出来る。一般的な表面処
理法としては、シラン系カップリング剤などによる表面
処理、コロナ処理やプラズマ処理などが一般的である。
接着剤層の厚みは、均一で積層時に銅箔や多層基板との
間に空隙が生じない範囲であれば薄い方が好ましい。多
層基板と積層する場合は銅回路パターン層の厚みに応じ
て接着層の厚みを最適化し、銅回路パターン層の周囲に
空隙が生じないようにする必要がある。両側の接着剤層
の表面にポリエステルフィルムなどの保護フィルムが積
層されてると、接着剤層が破損したり汚れたりして密着
性低下などの問題が生じず好ましい。積層された保護フ
ィルムは、穴開け後銅箔を積層する前に剥離し除去する
ことが好ましい。

【００１５】貫通孔の穴開け法として一般的な方法が可
能であり、基材と穴径により最適な方法が選択できる。
例えばドリル法、パンチング法、各種レーザー法などが
挙げられる。炭酸ガスレーザーなどを用いたレーザー法
の場合は銅箔を除去することが容易でない場合が多く、
少なくともレーザーを照射する側の穴をあける領域の銅
箔は、あらかじめエッチングなどにより除去しておく方
が好ましい。ビアホールの穴径に特に制限はないが、５
０μｍから４００μｍの範囲が一般的である。

【００１６】導電性ペーストを充填する方法としては、
スクリーン印刷法が一般的であるが、スクリーン版を用
いず直接刷り込む方法やディスペンサー法などがある。
スクリーン印刷の場合、用いるスクリーン版は一般的な
もの、例えばステンレスやポリエステルの繊維からなる
メッシュスクリーン版や、ステンレスシートをエッチン
グして作成されるメタルマスク版などが用いられる。印
刷後は印刷面または反対側の少なくともどちらか一方が
盛り上がっていると導電性粉体に圧力が加わりやすく、
導電性が向上し好ましい。

【００１７】スクリーン印刷の場合、導電性ペースト粘
度範囲は５０ポイズ以上で５０００ポイズ以下が好まし
く、更には１００ポイズ以上３０００ポイズ以下が好ま
しい。この粘度はＥ型粘度計でずり速度１０秒^-1、温度
２５℃で測定した値である。５０ポイズ以下だとスクリ
ーン版やビアホールから流れ出す。５０００ポイズを越
えると流動性が小さくビアホールへの充填が困難にな
る。

【００１８】充填した導電性ペーストを加圧硬化する方
法としては、熱プレス機を用いる方法が一般的である。
真空式熱プレス機が好ましい。加圧時には基板の両面に
各種の離形性のシートか、多孔性の薄いシート例えば紙
や不織布などを重ねた上から加圧することが好ましい。
加圧圧力は高いほど硬化物中の導電性粉末同士の接触を
増大させ導電性が向上し好ましい。現実には２０Ｋｇ／
ｃｍ²程度の基板面上への圧力があれば効果があり、目
標の導電性粉末の体積分率が得られるように加圧条件を
選定する。加熱温度と時間は硬化性樹脂が十分硬化する
ように最適化する。導電性ペースト中に溶剤を含む場合
など必要に応じて加圧硬化の前に予備乾燥または予備硬
化をしておくことも可能である。

【００１９】導電性ペースト硬化物中の導電性粉末の体
積分率は絶縁樹脂の厚みとビアホールの孔径と求められ
る抵抗値などから設定される。好ましくは、５２％から
９５％の範囲であり、より好ましくは５５％から８５％
である。５２％未満では硬化物の充分な導電性が得られ
ず、９５％を越えると銅面や基材面との密着性が低下し
て耐環境性試験における導電性の低下が大きくなる。

【００２０】導電性粉末の体積分率を求める方法として
は、導電性ペースト硬化物の比重と導電性粉末および硬
化樹脂それぞれの比重から求める方法、あるいは硬化物
の走査型電子顕微鏡などによる断面写真に基づき画像処
理等による導電性粉末の面積比率から求める方法などが
ある。断面写真から求める方法が簡便性に優れている
が、断面のサンプリング面積を広くするほど精度が向上
し好ましい。

【００２１】熱硬化性樹脂を含む樹脂系の導電性粉末に
対する比率は、硬化物中における導電性粉体の目標とす
る体積分率に合わせ選択する。樹脂系の比率が低すぎる
と硬化物中に空隙が生じて導電性の耐環境特性が低下す
る。また樹脂系の比率が高すぎると導電性粉末の硬化物
中における比率が上がらないため、十分な導電性が得ら
れない。

【００２２】導電性ペースト中の導電性粉末の比率が高
いために充分な流動性が得られない場合は粘度調整剤と
して溶剤を添加しても良い。ただしこの場合は、硬化工
程において硬化物内にボイドが発生しないように添加量
や硬化条件を最適化する必要がある。一般的に基板の厚
みの薄い方がボイドの発生は起こり難く、多くの溶剤を
添加することが出来る。

【００２３】基板表面の凹凸を小さくするためやレジス
トの密着性を向上させるために、必要に応じて積層硬化
後の銅箔表面を研磨する事が好ましい。研磨は一般的な
プリント配線板の製造工程で使用される装置を用いて行
うことが出来る。例えばバフ研磨機、ジェットスクラブ
研磨機などが挙げられる。回路パターン形成のためのパ
ターンエッチング法としては、プリント配線板の製造工
程で一般的な方法が適用できる。たとえばエッチングレ
ジストインクを印刷してネガパターンを形成しエッチン
グする方法や、液状またはドライフィルム状のフォトレ
ジストを塗布または積層後にパターン露光および現像に
よりネガパターンを形成しエッチングする方法や、液状
またはドライフィルム状のフォトレジストを塗布または
積層後パターン露光および現像によりポジパターンを形
成し、パターン銅めっきおよびはんだめっき後にレジス
トを剥離しエッチングする方法などが挙げられる。

【００２４】多層プリント基板を製造する場合は、絶縁
樹脂層の貫通孔に充填された導電性ペーストのビアホー
ル開口部表面を銅回路パターン層が覆うような構造であ
れば、どのような構造の両面または多層プリント基板で
あっても良い。本発明で作成される様なビアホール充填
型プリント基板、従来型の銅めっきスルーホールを有す
るプリント基板、またはその混在型などが可能である。

【００２５】

【発明の実施の形態】以下に実施例と比較例によって本
発明を具体的に説明する。ここで用いた銅合金粉よりな
る導電性ペーストは以下の方法により作成した。（１）銅合金粉銅合金粉は以下の方法で得た。銅粉（純度９９．９％）
７２０ｇ、銀粉（純度９９．９％）１８０ｇを混合し、
黒鉛るつぼ（窒化ホウ素製ノズル付き）に入れ、窒素雰
囲気中で高周波誘導加熱により溶融し、１６００℃まで
加熱した。この融液をヘリウム大気圧力下でノズルより
３０秒間で噴出した。同時に、ボンベ入りヘリウムガス
（ボンベ圧力１５０気圧）４．２ＮＴＰｍ３を噴出する
融液に向かって周囲のノズルより噴出した。得られた粉
末を走査型電子顕微鏡写真で観察したところ球状（平均
粒径１９．６μｍ）であった。この粉末表面の銀濃度を
ＸＰＳを用いて分析した結果、Ａｇ／（Ａｇ＋Ｃｕ）
（原子比）は０．４７であった。また、濃硝酸に粒子を
溶解しＩＰＣにより平均の銀濃度を測定した結果、Ａｇ
／（Ａｇ＋Ｃｕ）（原子比）は０．１３であった。従っ
て、粉末表面の銀濃度は、平均の銀濃度の３．６倍であ
った。得られた銅合金粉のうち１０μｍ以下の径の粉の
一部を分級機により抜き出しペーストに使用した。（２）導電性ペーストの作成上記の導電性合金粉を１００重量部に、ネオペンチルグ
リコールジグリシジルエーテル３．５重量部とマイクロ
カプセル型潜在性硬化剤（ＨＸ−３７４１、チバガイギ
ー社）２重量部、ジプロピレングリコールモノメチルエ
ーテル４重量部を加え、３本ロールで３０分間混練して
導電性ペーストを得た。粘度は１８００ポイズであっ
た。（Ｅ型回転粘度計、２５℃、ずり速度１０^-s ）（３）製造方法図１は、本発明のビアホールに導電性ペーストを充填し
た両面基板の断面構造を説明している。

【００２６】図２は、本発明の両面基板の製造方法を示
している。半硬化または硬化状態の絶縁性シート４（図
２ａ）の両側に接着剤層３を積層する（図２ｂ）。ドリ
ルやレーザーなどの各種の穴開け機により所望の貫通孔
５を形成する（図２ｃ）。スクリーン印刷機などによ
り、導電性ペースト７を貫通孔に充填する（図２ｄ）。
さらに両側に銅箔６を重ね、真空プレスなどの熱プレス
により積層体全体を加圧加熱し、導電性ペースト２を硬
化する（図２ｅ）。最後にプリント配線板のパターンエ
ッチングの常法に従い、銅箔回路パターン１を形成して
両面基板を形成する（図２ｆ）。

【００２７】図３は、本発明のビアホールに導電性ペー
ストを充填した多層基板の構造を説明している。図４
は、本発明の多層基板の製造方法を説明している。半硬
化または硬化状態の絶縁性シート４（図４ａ）の両側に
接着剤層３を積層する（図４ｂ）。ドリルやレーザーな
どの各種の穴開け機により所望のビアホール用貫通孔５
を形成する（図４ｃ）。スクリーン印刷機などにより、
導電性ペースト７を貫通孔５に充填する。図１で示す両
面基板を、上記絶縁樹脂層の両側に重ね（図４ｄ）、さ
らに両側に銅箔６を重ね（図４ｄ）、真空プレスなどの
熱プレスにより積層体全体を加圧加熱することにより導
電性ペースト２および接着剤層３を硬化させる（図４
ｅ）。最後にプリント配線板のパターンエッチングの常
法に従い、銅箔回路パターン１を形成して多層基板を形
成する（図４ｆ）。

【００２８】

【実施例１】ガラスエポキシ基材硬化物の絶縁板（絶縁
層厚み５０μｍ）の両面に、エポキシ系接着剤を塗布し
乾燥した。接着剤層の厚みは１５μｍであった。スルー
ホール試験パターンに従い直径０．３ｍｍの貫通孔をド
リルであけた。メタルマスクを用いたスクリーン印刷機
でこの貫通孔に導電性ペーストを充填した。熱風炉中で
１２０℃で４０分間予備硬化した後、両側に銅箔（厚み
１２μｍ）を重ね、真空熱プレスを用いて２５Ｋｇ／ｃ
ｍ²で加圧しながら１７０℃で６０分間硬化した。バフ
研磨機で基板面を研磨したのち、ドライフィルムレジス
トを用いてパターンエッチングを行い、スルーホール試
験サンプルを得た。スルーホールの導電性は１１ｍΩ／
穴であった。ビアホールの断面写真における面積比率か
ら導電性ペースト硬化物中の導電性粉末の体積分率を求
めた結果、６６％であった。また硬化物中に空隙は認め
られなかった。積層後の基板表面および断面観察によ
り、ビアホールの位置ずれは５０μｍ以下で良好であっ
た。

【００２９】

【実施例２】ガラスエポキシ基材硬化物の絶縁板（絶縁
層厚み５０μｍ）の両面に、エポキシ系接着剤を塗布し
乾燥した。接着剤層の厚みは１５μｍであった。スルー
ホール試験パターンに従い直径０．３ｍｍの貫通孔をド
リルであけた。メタルマスクを用いたスクリーン印刷機
でこの貫通孔に導電性ペーストを充填した。実施例１と
同様のプロセスで作成した両面板を上記基板の両側に重
ね、真空熱プレスを用いて２５Ｋｇ／ｃｍ²で加圧しな
がら１７０℃で６０分間硬化し、４層板のスルーホール
試験サンプルを得た。スルーホールの導電性は１２ｍΩ
／穴であった。積層後の基板表面および断面観察によ
り、ビアホールの位置ずれは５０μｍ以下で良好であっ
た。

【００３０】

【発明の効果】本発明のプリント基板によれば、半硬化
または硬化状態の絶縁性シートの両面に接着剤層を積層
した絶縁樹脂層を用いることで、穴開けやペースト充填
と硬化工程などにおける基板の寸法変化が小さく、より
高密度で高精細な基板が得られる。特にビアホールの位
置精度を容易に向上させることができる。

【００３１】またビアホールが導電性ペーストで充填さ
れた両面および多層プリント基板の一括積層による製造
方法によれば、空隙のない絶縁性シートを用いてその両
面に接着剤層を積層するために、容易に位置精度良く穴
開け後に導電性ペーストを充填し、銅箔または両面基板
を積層して加圧加熱硬化することができ、各層毎に任意
の場所に良好な導電性を有するビアホールが形成でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるビアホール充填型両面プリント
配線板を説明する断面構造の概念図である。

【図２】本発明におけるビアホール充填型両面プリント
配線板の製造方法を説明する断面構造の概念図である。

【図３】本発明におけるビアホール充填型多層プリント
配線板を説明する断面構造の概念図である。

【図４】本発明におけるビアホール充填型多層プリント
配線板の製造方法を説明する断面構造の概念図である。

【符号の説明】

１銅箔回路パターン層２導電性ペースト硬化物３接着剤層４絶縁性シート５ビアホール用貫通孔６銅箔７充填された導電性ペースト８ビア充填型両面基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両面
に接着剤層が積層された絶縁樹脂層の、さらにその両側
に銅回路パターン層が積層された両面プリント配線板に
おいて、絶縁樹脂層にビアホールが形成されており、こ
のビアホールに導電性粉末と熱硬化性樹脂よりなる導電
性ペーストの硬化物が充填されており、両側の銅回路パ
ターン層が導電性ペースト硬化物のビアホール開口部表
面を覆うように積層され電気的に接続されている構造を
有することを特徴とするビアホール充填型両面プリント
基板。
【請求項２】２層以上の絶縁樹脂層と銅回路パターン
層が交互に積層された多層プリント配線板において、絶
縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両側に接着剤層が積層
された絶縁樹脂層の、さらにその両側に銅回路パターン
層が積層されており、絶縁樹脂層にビアホールが形成さ
れ、ビアホールに導電性粉末と熱硬化性樹脂よりなる導
電性ペーストの硬化物が充填されており、両側の銅回路
パターン層が導電性ペースト硬化物のビアホール開口部
表面を覆うように積層され電気的に接続されている構造
を有することを特徴とするビアホール充填型多層プリン
ト基板。
【請求項３】空隙率が５体積％未満で半硬化または硬
化状態の絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両側に接着
剤層を積層して絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層に
ビアホール用の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性粉
末と熱硬化性樹脂よりなる導電性ペーストを充填し、こ
の絶縁樹脂層の両側に銅箔を重ね、積層体全体を加圧加
熱する事により導電性ペーストを加圧硬化させるととも
に銅箔を絶縁樹脂層に接着硬化させ、最後に銅箔をパタ
ーンエッチングして銅回路パターン層を形成することを
特徴とする両面プリント基板の製造方法。
【請求項４】空隙率が５体積％未満で半硬化または硬
化状態の絶縁性樹脂よりなる絶縁性シートの両側に接着
剤層を積層して絶縁樹脂層を形成し、この絶縁樹脂層に
ビアホール用の貫通孔を形成し、この貫通孔に導電性粉
末と熱硬化性樹脂よりなる導電性ペーストを充填し、こ
の絶縁樹脂層と両面または多層プリント基板を交互に重
ね、また絶縁樹脂層が最外層の場合にはさらにその上に
銅箔を重ねて積層体全体を加圧加熱する事により、導電
性ペーストを硬化させるとともに両面または多層プリン
ト基板と銅箔を絶縁樹脂層に接着硬化させ、銅箔が積層
された場合は銅箔層をパターンエッチングして銅回路パ
ターン層を形成することを特徴とする多層プリント基板
の製造方法。