CN105764245A - 一种高精度薄膜电路板及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及薄膜电路板技术领域，尤其涉及一种高精度薄膜电路板及其制造方法。本发明的一种高精度薄膜电路板，包括电路膜片和绝缘隔片，电路膜片包括两个，电路膜片和绝缘隔片层叠布置且绝缘隔片设置于所述两个电路膜片之间；还包括预定位部，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错动，提高了薄膜电路板的对位精度，从而提高了薄膜电路板的质量，降低了废品率，降低了生产成本。

Description

一种高精度薄膜电路板及其制造方法

技术领域

本发明涉及薄膜电路板技术领域，尤其涉及一种高精度薄膜电路板及其制造方法。

背景技术

FPC中文名称为印制薄膜电路板，又称薄膜电路板。近十几年来，我国印制薄膜电路板制造行业发展迅速，随之发展却也发现了很多问题待解决。现有的薄膜键盘一般包括层叠布置的电路膜片和绝缘隔片，电路膜片上印制有电路和触点，绝缘隔片上开设有供触点与外部触点进行电连接的孔；生产时，先在绝缘隔片和电路膜片之间涂布胶水，然后对该缘隔片和电路膜片进行滚压，从而完成绝缘隔片和电路膜片的连接，现有技术中，对绝缘隔片和电路膜片进行滚压时会造成绝缘隔片和电路膜片发生错位，使得孔无法对准触点，严重降低了绝缘隔片和电路膜片的对位精度，从而严重降低了薄膜电路板的质量。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足提供一种高精度薄膜电路板，避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错位，提高了薄膜电路板的对位精度。

本发明的另一目的在于提供一种高精度薄膜电路板制造方法，便于制得精度高的薄膜电路板。

为实现上述目的，本发明的一种高精度薄膜电路板，包括电路膜片和绝缘隔片，电路膜片包括两个，电路膜片和绝缘隔片层叠布置且绝缘隔片设置于所述两个电路膜片之间；还包括预定位部，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错位。

优选的，电路膜片包括用于印制电路的膜片本体、用于印制电路引出端的膜片引出端部，所述膜片引出端部由所述膜片本体向一侧延伸形成；绝缘隔片包括设置于膜片本体之间的隔片本体、设置于膜片引出端部之间的隔片引出端部，所述隔片引出端部由所述隔片本体向一侧延伸形成；预定位部包括用于连接膜片本体和隔片本体的本体定位部、用于连接膜片引出端部和隔片引出端部的引出端部定位部。

优选的，所述预定位部是由电路膜片和绝缘隔片熔融后形成的热熔点。

优选的，所述预定位部是由冲孔形成的铆钉部。

优选的，所述绝缘隔片与电路膜片之间设置有热熔胶层。

为实现上述目的，本发明的一种高精度薄膜电路板制造方法，包括以下步骤：

A、预收缩处理：先对电路膜片进行加热处理，再使电路膜片冷却并发生收缩；

B、涂布热熔胶：对经过步骤A处理的电路膜片表面涂布热熔胶，使热熔胶固化形成热熔胶层；

C、设置预定位部：先将绝缘隔片与经过步骤B处理的电路膜片层叠且对位布置，然后使绝缘隔片与所述电路膜片局部固定连接形成预定位部；

D、热滚压：对经过步骤C处理的绝缘隔片与所述电路膜片进行热滚压，使所述热熔胶层将绝缘隔片与电路膜片粘连为一体。

优选的，在所述步骤A中，对绝缘隔片进行预收缩处理。

优选的，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行局部加热并冷却，使绝缘隔片与电路膜片发生局部熔融后粘连形成预定位部；或者，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行冲裁，使绝缘隔片与电路膜片局部冲裁后形成铆钉部。

优选的，在步骤A中，使电路膜片的温度加热至100℃~260℃，加热时间为0.1~3min。

优选的，在步骤D中，热滚压的温度为80℃~160℃，滚压压力为0.2~12MPa。

优选的，所述电路膜片的厚度为0.08mm~0.5mm，材质是PET。

本发明的有益效果：本发明的高精度薄膜电路板，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错位，提高了薄膜电路板的对位精度，从而提高了薄膜电路板的质量，降低了废品率，降低了生产成本。本发明的高精度薄膜电路板制造方法，经过预收缩处理后的电路膜片在后续经过热滚压处理之后冷却时不会发生收缩，保证了产品质量；设置的预定位部避免绝缘隔片与电路膜片在后续滚压工序中发生相对错位，提高了绝缘隔片与电路膜片的对位精度，从而提高了产品质量，降低了废品率。

附图说明

图1为本发明的高精度薄膜电路板结构的俯视示意图。

图2为本发明的实施例一沿图1中A-A方向剖视的结构示意图。

图3为本发明的实施例二沿图1中A-A方向剖视的结构示意图。

图4为本发明的电路膜片和绝缘隔片分解时的结构示意图。

附图标记包括：

1—电路膜片

11—膜片本体12—膜片引出端部

2—绝缘隔片

21—隔片本体22—隔片引出端部

3—预定位部

301—本体定位部302—引出端部定位部

31—热熔点32—铆钉部

4—热熔胶层

5—电路51—电路引出端。

具体实施方式

以下结合附图对本发明进行详细的描述。

实施例一。

如图1、图2、图4所示，本发明的一种高精度薄膜电路板，包括电路膜片1和绝缘隔片2，电路膜片1包括两个，电路膜片1和绝缘隔片2层叠布置且绝缘隔片2设置于所述两个电路膜片1之间；还包括预定位部3，预定位部3固定连接电路膜片1和绝缘隔片2，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部3避免电路膜片1、绝缘隔片2发生相对错位，提高了薄膜电路板的对位精度，从而提高了薄膜电路板的质量，降低了废品率，降低了生产成本。

优选的，电路膜片1包括用于印制电路5的膜片本体11、用于印制电路引出端51的膜片引出端部12，所述膜片引出端部12由所述膜片本体11向一侧延伸形成；绝缘隔片2包括设置于膜片本体11之间的隔片本体21、设置于膜片引出端部12之间的隔片引出端部22，所述隔片引出端部22由所述隔片本体21向一侧延伸形成；预定位部3包括用于连接膜片本体11和隔片本体21的本体定位部301、用于连接膜片引出端部12和隔片引出端部22的引出端部定位部302。在传统薄膜电路板滚压贴合工序中，为减少电路膜片1、绝缘隔片2发生相对错位造成的影响，一般先将膜片本体11和隔片本体21滚压贴合，然后再使用单独的工序来固定印制电路引出端51的膜片引出端部12，传统工序带来的问题是，工序复杂，耗费工时长；本发明的本体定位部301将膜片本体11和隔片本体21连接，避免膜片本体11和隔片本体21发生相对错位；本发明的端体定位部将膜片引出端部12和隔片引出端部22连接，避免膜片引出端部12和隔片引出端部22发生相对错位，提高了薄膜电路板的加工质量，从而便于将膜片引出端部12和膜片本体11同时贴合，使得本发明的高精度薄膜电路板经过一次滚压工序即可完成贴合，节约了工时，提高了生产效率，降低了生产成本。

具体的，所述预定位部3设置有四个，四个预定位部3对称布置，具体设置于该薄膜电路板的四个角，第一电路膜片1、第二电路膜片1上印制的电路5布置于所述四个预定位部3围成的四边形的内部，进一步提高了绝缘隔片2与电路膜片1的对位精度。

优选的，所述预定位部3是由电路膜片1和绝缘隔片2熔融后形成的热熔点31。

如图2所示，具体可在电路膜片1、绝缘隔片2对位放置后，使用电热针在该薄膜电路板的四个角点四个热熔点31，电热针对电路膜片1、绝缘隔片2进行局部加热，电路膜片1、绝缘隔片2局部熔融冷却后形成热熔点31，热熔点31不增加该薄膜电路板的厚度，不影响后续的滚压操作，热熔点31将电路膜片1和绝缘隔片2对位连接，避免该薄膜电路板在后续热滚压工序中错位，提高了本发明的高精度薄膜电路板的质量。

优选的，所述绝缘隔片2与电路膜片1之间设置有热熔胶层4。热熔胶层4通过热滚压后即可使绝缘隔片2与电路膜片1粘连，提高了该薄膜电路板的生产便利性。

实施例二。

如图1、图3、图4所示，本实施例与实施例1不同之处在于，所述预定位部3是由冲孔形成的铆钉部32。铆钉部32可在该薄膜电路板的延展方向对电路膜片1和绝缘隔片2起到限制作用，避免该薄膜电路板在后续的加工中发生错位。铆钉部32可由冲切刀模对对位后的该薄膜电路板进行冲孔，冲孔时可适当调整冲裁模间隙，从而冲裁出铆钉部32，也可对冲裁凸模进行加热后再进行冲裁，从而获得铆钉部32。

本实施例的其余特征均参照实施例一的解释，在此不再赘述。

热滚压是在绝缘隔片2与电路膜片1对位层叠布置后，利用具有一定温度的辊轮滚压绝缘隔片2与电路膜片1并对其加热，使绝缘隔片2与电路膜片1之间的热熔胶将绝缘隔片2与电路膜片1粘连，另外，滚压时可以赶出绝缘隔片2与电路膜片1之间的气泡。但是在薄膜电路板制造技术中，在热滚压过程中会使绝缘隔片2与电路膜片1发生相对错位，降低了产品质量，并且经过热滚压之后的绝缘隔片2与电路膜片1在冷却时会发生收缩，进一步降低了产品质量。为解决该问题，本发明提供了一种高精度薄膜电路板制造方法。

本发明的一种高精度薄膜电路板制造方法，包括以下步骤：

A、预收缩处理：先对电路膜片1进行加热处理，再使电路膜片1冷却并发生收缩；对电路膜片1进行冷却处理时，使电路膜片1受到的张力小于10N；经过预收缩处理后的电路膜片1在后续经过热滚压处理之后冷却时不会发生收缩，保证了产品质量；优选的，也可先对绝缘隔片2进行预收缩处理；

B、涂布热熔胶：对经过步骤A处理的电路膜片1表面涂布热熔胶，使热熔胶固化形成热熔胶层4；熔胶层便于使用热滚压工序使绝缘隔片2与电路膜片1发生粘连；

C、设置预定位部3：先将绝缘隔片2与经过步骤B处理的电路膜片1层叠且对位布置，然后使绝缘隔片2与所述电路膜片1局部固定连接形成预定位部3；预定位部3避免绝缘隔片2与电路膜片1在后续滚压工序中发生相对错位，提高了绝缘隔片2与电路膜片1的对位精度；具体的，本步骤所述的绝缘隔片2为经过预收缩处理后的绝缘隔片2。

D、热滚压：对经过步骤C处理的绝缘隔片2与所述电路膜片1进行热滚压，使所述热熔胶层4将绝缘隔片2与电路膜片1粘连为一体。

具体的，在步骤A中，使电路膜片1的温度加热至100℃~260℃，加热时间为0.1~3min；在步骤D中，热滚压的温度为80℃~160℃，滚压压力为0.2~12MPa。所述电路膜片1的厚度为0.08mm~0.5mm，材质是PET，PET材质经过本本发明的预收缩处理后，再经本发明的热滚压处理后冷却时不会发生收缩，便于制得高精度的薄膜电路板。

具体的，在步骤A中，可以是对已经印制电路5的PET基膜进行预收缩处理；也可以是对没有印制电路5的PET基膜进行预收缩处理，预收缩处理后再印制电路5。

优选的，可在步骤A中，使电路膜片1的温度加热至160℃，加热时间为2~2.5min；在步骤D中，热滚压的温度为90℃，滚压压力为0.52MPa。本实施例的高精度薄膜电路板制造方法，制得的薄膜电路板对位精度高，废品率低。

优选的，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片2与电路膜片1进行局部加热并冷却，使绝缘隔片2与电路膜片1发生局部熔融后粘连形成预定位部3；或者，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片2与电路膜片1进行冲裁，使该一种高精度薄膜电路板形成铆钉部32。

综上所述可知本发明乃具有以上所述的优良特性，得以令其在使用上，增进以往技术中所未有的效能而具有实用性，成为一极具实用价值的产品。

以上内容仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种高精度薄膜电路板，其特征在于：包括电路膜片和绝缘隔片，电路膜片包括两个，电路膜片和绝缘隔片层叠布置且绝缘隔片设置于所述两个电路膜片之间；还包括预定位部，预定位部固定连接电路膜片和绝缘隔片，在对该薄膜电路板进行滚压时，所述预定位部避免电路膜片、绝缘隔片发生相对错动。

2.根据权利要求1所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：电路膜片包括用于印制电路的膜片本体、用于印制电路引出端的膜片引出端部，所述膜片引出端部由所述膜片本体向一侧延伸形成；绝缘隔片包括设置于膜片本体之间的隔片本体、设置于膜片引出端部之间的隔片引出端部，所述隔片引出端部由所述隔片本体向一侧延伸形成；预定位部包括用于连接膜片本体和隔片本体的本体定位部、用于连接膜片引出端部和隔片引出端部的引出端部定位部。

3.根据权利要求1所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：所述预定位部是由电路膜片和绝缘隔片熔融后形成的热熔点。

4.根据权利要求1所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：所述预定位部是由冲孔形成的铆钉部。

5.根据权利要求1~4中任意一项所述的一种高精度薄膜电路板，其特征在于：所述绝缘隔片与电路膜片之间设置有热熔胶层。

6.一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、预收缩处理：先对电路膜片进行加热处理，再使电路膜片冷却并发生收缩；

B、涂布热熔胶：对经过步骤A处理的电路膜片表面涂布热熔胶，使热熔胶固化形成热熔胶层；

C、设置预定位部：先将绝缘隔片与经过步骤B处理的电路膜片层叠且对位布置，然后使绝缘隔片与所述电路膜片局部固定连接形成预定位部；

D、热滚压：对经过步骤C处理的绝缘隔片与所述电路膜片进行热滚压，使所述热熔胶层将绝缘隔片与电路膜片粘连为一体。

7.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在所述步骤A中，对绝缘隔片进行预收缩处理。

8.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行局部加热并冷却，使绝缘隔片与电路膜片发生局部熔融后粘连形成预定位部；或者，在步骤C中，对层叠后的所述绝缘隔片与电路膜片进行冲裁，使绝缘隔片与电路膜片局部冲裁后形成铆钉部。

9.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在步骤A中，使电路膜片的温度加热至100℃~260℃，加热时间为0.1~3min。

10.根据权利要求6所述的一种高精度薄膜电路板制造方法，其特征在于：在步骤D中，热滚压的温度为80℃~160℃，滚压压力为0.2~12MPa。