RU2020115636A - Способ и устройство для производства этикетки, включающей интегрированный электропроводящий шаблон - Google Patents

Способ и устройство для производства этикетки, включающей интегрированный электропроводящий шаблон Download PDF

Info

Publication number
RU2020115636A
RU2020115636A RU2020115636A RU2020115636A RU2020115636A RU 2020115636 A RU2020115636 A RU 2020115636A RU 2020115636 A RU2020115636 A RU 2020115636A RU 2020115636 A RU2020115636 A RU 2020115636A RU 2020115636 A RU2020115636 A RU 2020115636A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
web
electrically conductive
template
facing
conductive
Prior art date
Application number
RU2020115636A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2020115636A3 (ru
RU2770353C2 (ru
Inventor
Лаури Хухтасало
Юха МАИЯЛА
Original Assignee
Стора Энсо Ойй
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Стора Энсо Ойй filed Critical Стора Энсо Ойй
Publication of RU2020115636A publication Critical patent/RU2020115636A/ru
Publication of RU2020115636A3 publication Critical patent/RU2020115636A3/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2770353C2 publication Critical patent/RU2770353C2/ru

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07718—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier being manufactured in a continuous process, e.g. using endless rolls
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/021—Making adhesive labels having a multilayered structure, e.g. provided on carrier webs
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/027—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags involving, marking, printing or coding
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B31—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER; WORKING PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER
    • B31D—MAKING ARTICLES OF PAPER, CARDBOARD OR MATERIAL WORKED IN A MANNER ANALOGOUS TO PAPER, NOT PROVIDED FOR IN SUBCLASSES B31B OR B31C
    • B31D1/00—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles
    • B31D1/02—Multiple-step processes for making flat articles ; Making flat articles the articles being labels or tags
    • B31D1/028—Applying RFID chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • G06K17/0022—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations arrangements or provisious for transferring data to distant stations, e.g. from a sensing device
    • G06K17/0025—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations arrangements or provisious for transferring data to distant stations, e.g. from a sensing device the arrangement consisting of a wireless interrogation device in combination with a device for optically marking the record carrier
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4635—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating flexible circuit boards using additional insulating adhesive materials between the boards

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Claims (33)

1. Способ формирования этикетки, включающей электропроводящий шаблон (201’), по рулонной технологии, включающей в себя этап:
обеспечения первого рулона (102) из полотна лицевого материала (200);
формирования проводящего материала (201) по шаблону, соответствующему электропроводящему шаблону (201’), на поверхности полотна лицевого материала;
обеспечения второго рулона (106) из полотна оборотного материала (202);
нанесения слоя клея (204) на поверхность полотна оборотного материала;
образования отверстий (205) в полотне оборотного материала до или после упомянутого нанесения клея;
сведения полотна оборотного материала и полотна лицевого материала друг с другом таким образом, чтобы проводящий материал и клей были бы обращены друг к другу между полотном лицевого материала и полотном оборотного материала, и в результате чего отверстия размещаются поверх выделенных областей контакта, образованных по электропроводящему шаблону,
ламинирования лицевого листового материала, включающего электропроводящий шаблон, и оборотного листового материала, включающего клей, друг с другом; и
повторного наматывания ламинированного полотна на третий рулон (113).
2. Способ по п. 1, в котором лицевой материал (200) содержит, по меньшей мере, одно из: бумаги, картона, полимерной пленки, ткани и нетканого материала.
3. Способ по п. 1 или 2, в котором проводящий материал (201) имеет вид электропроводящих твердых частиц.
4. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором формирование проводящего материала (201) по шаблону (201’) включает в себя:
перенос проводящего материала (201) по шаблону (201’), соответствующему упомянутому электропроводящему шаблону, на поверхность полотна лицевого материала (200); и
нагрев проводящего материала до температуры, превышающей характеристическую температуру плавления проводящего материала.
5. Способ по п. 4, в котором перенос проводящего материала (201) на полотно лицевого материала (200) включает в себя прямую печать электропроводящих частиц в качестве части вещества, которое содержит в дополнение к электропроводящим твердым частицам текучее или гелеобразное вещество.
6. Способ по п. 4 или 5, дополнительно содержащий этап приложения давления к нагретому проводящему материалу (201) до ламинирования.
7. Способ по п. 6, в котором давление прикладывается за счёт вала,
причем температура поверхности вала является меньшей, чем упомянутая характеристическая температура плавления.
8. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором оборотный материал (202) содержит, по меньшей мере одно из: бумаги, картона, полимерной пленки, ткани и нетканого материала.
9. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором клей (204) представляет собой чувствительный к давлению клей.
10. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором ламинирование происходит за счёт сжатия полотна лицевого материала (200), включающего электропроводящий шаблон (201), и полотна оборотного материала (202), включающего клей (204), друг с другом при помощи ламинирующего вала (109).
11. Способ по любому из предшествующих пунктов, дополнительно содержащий этап вставки чипа (206) в отверстие (205) и проводящего прикрепления чипа к выделенным областям контакта.
12. Способ по любому из предшествующих пунктов, в котором электропроводящий шаблон (201’) формирует антенну.
13. Устройство для формирования этикетки, включающей интегрированный электропроводящий шаблон (201), по рулонной технологии, включающее в себя:
первую впускную станцию для размещения первого рулона (102) из полотна лицевого материала (200);
станцию формирования шаблона для формирования проводящего материала (201) по шаблону, соответствующему упомянутому электропроводящему шаблону (201’), на поверхности полотна лицевого материала;
вторую впускную станцию для размещения второго рулона (106) из полотна оборотного материала (202);
устройство для нанесения клея (207), обеспечивающее слой клея (204) на поверхности полотна оборотного материала (202);
образующую отверстия станцию для образования отверстий (205) в полотне оборотного материала до или после упомянутого нанесения клея;
ламинирующий вал (109), ламинирующий полотно лицевого материала и полотно оборотного материала друг с другом включающих в себя электропроводящий шаблон и клей между полотном лицевого материала и полотном оборотного материала и включающих в себя отверстий, расположенных поверх выделенных областей контакта, которые образованы по электропроводящему шаблону; и
станцию повторного наматывания (112) для повторного наматывания ламинированного полотна на третий рулон (113).
14. Устройство по п. 13, в котором станция для формирования шаблона содержит устройство для манипулирования с частицами (103) для переноса проводящего материала (201), выполненного по шаблону, соответствующему упомянутому электропроводящему шаблону (201’), на поверхность полотна лицевого материала (200); и
нагреватель (104) для нагрева проводящего материала до температуры, превышающей характеристическую температуру плавления проводящего материала.
RU2020115636A 2017-10-13 2018-10-09 Способ и устройство для производства этикетки, включающей интегрированный электропроводящий шаблон RU2770353C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE1751265A SE541026C2 (en) 2017-10-13 2017-10-13 Method and arrangement for producing a label with integrated electrically conductive pattern
SE1751265-8 2017-10-13
PCT/IB2018/057812 WO2019073380A1 (en) 2017-10-13 2018-10-09 METHOD AND ARRANGEMENT FOR PRODUCING INTEGRATED ELECTROCONDUCTIVE PATTERN LABEL

Publications (3)

Publication Number Publication Date
RU2020115636A true RU2020115636A (ru) 2021-11-15
RU2020115636A3 RU2020115636A3 (ru) 2022-02-17
RU2770353C2 RU2770353C2 (ru) 2022-04-15

Family

ID=63915326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2020115636A RU2770353C2 (ru) 2017-10-13 2018-10-09 Способ и устройство для производства этикетки, включающей интегрированный электропроводящий шаблон

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20200406573A1 (ru)
EP (1) EP3694704A1 (ru)
JP (1) JP2020536774A (ru)
CN (1) CN111491790B (ru)
RU (1) RU2770353C2 (ru)
SE (1) SE541026C2 (ru)
WO (1) WO2019073380A1 (ru)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE543748C2 (en) * 2019-11-08 2021-07-13 Stora Enso Oyj Rfid label
CN113147094A (zh) * 2021-03-18 2021-07-23 淮安赫德兹彩色印刷包装有限公司 带装饰贴的包装纸袋加工设备

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60254693A (ja) * 1984-05-30 1985-12-16 株式会社フジクラ フレキシブルプリント配線板のカバ−レイの形成方法
AT398877B (de) * 1991-10-31 1995-02-27 Philips Nv Zwei- oder mehrlagige leiterplatte, verfahren zum herstellen einer solchen leiterplatte und laminat für die herstellung einer solchen leiterplatte nach einem solchen verfahren
JP2897595B2 (ja) * 1993-05-10 1999-05-31 住友電装株式会社 フレキシブル回路基板の製造方法
JP3914606B2 (ja) * 1997-04-25 2007-05-16 松下電器産業株式会社 接着層の製造装置、両面基板の製造装置および多層基板の製造装置
FR2775533B1 (fr) * 1998-02-27 2003-02-14 Gemplus Sca Dispositif electronique a memoire electronique sans contact, et procede de fabrication d'un tel dispositif
SE526725C2 (sv) 2003-09-17 2005-11-01 Acreo Ab Förfarande och anordning för tillverkning av elektriska komponenter
FR2877462B1 (fr) * 2004-10-29 2007-01-26 Arjowiggins Security Soc Par A Structure comportant un dispositif electronique pour la fabrication d'un document de securite.
US20070151660A1 (en) 2005-12-23 2007-07-05 Matt Adams Process for manufacturing RFID label
FI20060673A0 (fi) 2006-07-11 2006-07-11 Keskuslaboratorio Painomenetelmä ja -laitteet ja painettu tuote
CA2663139A1 (en) * 2006-09-18 2008-03-27 Textilma Ag Rfid textile label
RU2380761C2 (ru) * 2006-11-02 2010-01-27 Андрей Владимирович Мишин Этикетка-индикатор
US7701352B2 (en) * 2006-11-22 2010-04-20 Avery Dennison Corporation RFID label with release liner window, and method of making
JP2011520279A (ja) 2008-05-09 2011-07-14 ストラ エンソ オーワイジェイ 絶縁性平面基板上に導電性パターンを形成する装置、方法、絶縁性平面基板、及びそのチップセット
TW201308616A (zh) * 2011-08-03 2013-02-16 Motech Ind Inc 於基板上形成導電性圖案之方法
US9052587B2 (en) * 2011-10-03 2015-06-09 Hitachi Chemical Company, Ltd. Conductive pattern formation method, conductive pattern-bearing substrate, and touch panel sensor
FI126151B (en) * 2012-01-30 2016-07-15 Stora Enso Oyj Method and apparatus for producing an electrically conductive figure on a surface
CN102662522B (zh) * 2012-04-16 2015-11-18 姜洪波 制备柔性触摸屏的方法及制备触控电极卷材的设备
SE539800C2 (en) 2015-05-26 2017-12-05 Stora Enso Oyj Method and arrangement for producing electrically conductive patterns on substrates

Also Published As

Publication number Publication date
RU2020115636A3 (ru) 2022-02-17
US20200406573A1 (en) 2020-12-31
JP2020536774A (ja) 2020-12-17
RU2770353C2 (ru) 2022-04-15
CN111491790A (zh) 2020-08-04
SE1751265A1 (en) 2019-03-12
WO2019073380A1 (en) 2019-04-18
CN111491790B (zh) 2022-08-09
EP3694704A1 (en) 2020-08-19
SE541026C2 (en) 2019-03-12

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2006048701A (ja) スマートラベルウェブの製造方法およびスマートラベルウェブ
US4971646A (en) Method for forming a hologram film laminate and the hologram laminated product formed thereby
TWI351354B (ru)
US20080185092A1 (en) Tip printing embossed surfaces
US3466212A (en) Quilted film process
EP1292455B1 (en) A method and an apparatus for manufacturing a smart label inlet web
JP2004516538A (ja) スマートラベルウェブおよびその製造方法
RU2020115636A (ru) Способ и устройство для производства этикетки, включающей интегрированный электропроводящий шаблон
US5011707A (en) Method for applying adhesive to a hologram film
JP2011031433A (ja) 非接触ｉｃカードの製造方法
FI113851B (fi) Menetelmä piisirulle integroidun piirin kiinnittämiseksi älytarraan ja menetelmä piikiekon esikäsittelemiseksi
CN202939631U (zh) 一种热烫转印rfid电子标签
HU224288B1 (hu) Többrétegű dombornyomású papírtapéta sima hátoldallal, valamint eljárás annak előállítására
JP2008146200A (ja) 通信媒体およびその製造方法
EP2567349A1 (en) Manufacturing rfid inlays
CN207594514U (zh) 一种新型立体烫印卷标生产装置
CN102089157A (zh) 用于有价证券和/或安全文件的具有可记录的纸区的复合体以及用于制造这种复合体的方法和装置
RU2020123694A (ru) Способ изготовления детали-манжеты, содержащей rfid-метку
CN102723127A (zh) 一种冷转移工艺制备rfid标签天线的方法及其使用的专用膜
JP2007316893A (ja) Ｉｃメディアの製造方法及びｉｃメディア
JPH0453980B2 (ru)
JP2011081693A (ja) 非接触型情報媒体とその製造方法および非接触型情報媒体付属冊子
JP2022146500A (ja) Ｉｃカードの製造方法、ｉｃカード及びｉｃカード形成シート
JP5146224B2 (ja) 非接触ｉｃカードの製造方法
JP5245763B2 (ja) 非接触ｉｃカードの製造方法、および非接触ｉｃカードの製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
HZ9A Changing address for correspondence with an applicant