JP2897595B2 - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ベースフィルム上に
貼着された金属箔を所定パターンに切断したのち、上面
の全面にわたりカバーレイフィルムを接着してなるフレ
キシブル回路基板の製造方法に関する。
貼着された金属箔を所定パターンに切断したのち、上面
の全面にわたりカバーレイフィルムを接着してなるフレ
キシブル回路基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、自動車の電送品の配線等に用いら
れる所定パターンのフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕を
形成する場合、図６（ａ）に示すように、ベースフィル
ムａの上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤ｂを塗布
し、この上に金属箔ｃを重ね合わせたのち、所定パター
ンの刃５２を有するダイスタンプ用金型５１の圧接によ
って、図６（ｂ）に示すように金属箔ｃのみを切断し、
その後図６（ｃ）に示すように不要な金属箔ｃが除去さ
れる。
れる所定パターンのフレキシブル回路基板〔Ｆｌｅｘｉ
ｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ：ＦＰＣ〕を
形成する場合、図６（ａ）に示すように、ベースフィル
ムａの上面に熱硬化性或いは熱可塑性の接着剤ｂを塗布
し、この上に金属箔ｃを重ね合わせたのち、所定パター
ンの刃５２を有するダイスタンプ用金型５１の圧接によ
って、図６（ｂ）に示すように金属箔ｃのみを切断し、
その後図６（ｃ）に示すように不要な金属箔ｃが除去さ
れる。
【０００３】ところで、接着剤ｂに部分的に熱を与えて
切断した金属箔ｃを仮固着するために、ダイスタンプ用
金型５１には、刃５２の先端から接着剤ｂと金属箔ｃと
の厚みの合計分に相当する寸法位置に当接面５３が形成
され、図６（ｂ）に示すように、ダイスタンプ用金型５
１を圧接したときに当接面５３が金属箔ｃに当接すると
共に刃５２の先端が丁度ベースフィルムａの上面に接す
るようになっており、ダイスタンプ用金型５１により金
属箔ｃを切断する際、ダイスタンプ用金型５１が予め１
００〜１８０℃程度に加熱され、ダイスタンプ用金型５
１の圧接により、金属箔ｃのみが切断されると共に、ダ
イスタンプ用金型５１の熱が当接面５３から金属箔ｃを
介して当接面５３の下方の接着剤ｂに伝わり、接着剤ｂ
のうち図６（ｂ）中に斜線を施した部分のみが硬化して
切断された金属箔ｃが仮固着されるため、固着されてい
ない不要な金属箔ｃが容易に剥離、除去され、図６
（ｃ）に示すように所定パターンの金属箔ｃのみが残
る。
切断した金属箔ｃを仮固着するために、ダイスタンプ用
金型５１には、刃５２の先端から接着剤ｂと金属箔ｃと
の厚みの合計分に相当する寸法位置に当接面５３が形成
され、図６（ｂ）に示すように、ダイスタンプ用金型５
１を圧接したときに当接面５３が金属箔ｃに当接すると
共に刃５２の先端が丁度ベースフィルムａの上面に接す
るようになっており、ダイスタンプ用金型５１により金
属箔ｃを切断する際、ダイスタンプ用金型５１が予め１
００〜１８０℃程度に加熱され、ダイスタンプ用金型５
１の圧接により、金属箔ｃのみが切断されると共に、ダ
イスタンプ用金型５１の熱が当接面５３から金属箔ｃを
介して当接面５３の下方の接着剤ｂに伝わり、接着剤ｂ
のうち図６（ｂ）中に斜線を施した部分のみが硬化して
切断された金属箔ｃが仮固着されるため、固着されてい
ない不要な金属箔ｃが容易に剥離、除去され、図６
（ｃ）に示すように所定パターンの金属箔ｃのみが残
る。
【０００４】そして、ベースフィルムａに保持された金
属箔ｃをベースフィルムａに本固着させるための加熱及
び加圧を行った後、図６（ｄ）に示すように、その上面
に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤ｂを塗布したカバーレ
イフィルムｄを重ね合わせ、熱プレス５４で圧着する。
最後に図６（ｅ）に示すように、所望の形状に切断する
と、フレキシブル回路基板が完成される。
属箔ｃをベースフィルムａに本固着させるための加熱及
び加圧を行った後、図６（ｄ）に示すように、その上面
に熱硬化性又は熱可塑性の接着剤ｂを塗布したカバーレ
イフィルムｄを重ね合わせ、熱プレス５４で圧着する。
最後に図６（ｅ）に示すように、所望の形状に切断する
と、フレキシブル回路基板が完成される。
【０００５】このようなダイスタンピング法によるフレ
キシブル回路基板の製造は、実際には、上述したような
フラット方式で行われるのではなく、ロールから引き出
されるベースフィルムや金属箔を相互に重ね合わせなが
ら送り出し、これを前記ダイスタンプ用金型５１として
のロータリータイプの金型を用いて金属箔のみを連続的
に切断するといったロール−ツゥー−ロール方式が一般
的に採用されている。
キシブル回路基板の製造は、実際には、上述したような
フラット方式で行われるのではなく、ロールから引き出
されるベースフィルムや金属箔を相互に重ね合わせなが
ら送り出し、これを前記ダイスタンプ用金型５１として
のロータリータイプの金型を用いて金属箔のみを連続的
に切断するといったロール−ツゥー−ロール方式が一般
的に採用されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに、ロール−ツゥー−ロール方式でＦＰＣを製造する
場合の不要金属箔ｃの剥離作業は、図７に示すように、
剥離作業部６０における作業台６１の上を連続して流れ
るベースフィルムａに対して行わなければならない。
うに、ロール−ツゥー−ロール方式でＦＰＣを製造する
場合の不要金属箔ｃの剥離作業は、図７に示すように、
剥離作業部６０における作業台６１の上を連続して流れ
るベースフィルムａに対して行わなければならない。
【０００７】しかし、不要金属箔ｃを除去するためにこ
れを引き剥すと、図８に示すように、ベースフィルムａ
が作業台６１から持ち上るので、片手でベースフィルム
ａを押さえながら、もう一方の手で剥離作業を行わなけ
ればならず、作業性が非常に悪いという問題点がある。
また、かかる作業性の低下に伴い、回路部分の破損、ベ
ースフィルムａの裂け、切れが生じると共にラインスピ
ードを上げることが困難になるといった問題も生じる。
れを引き剥すと、図８に示すように、ベースフィルムａ
が作業台６１から持ち上るので、片手でベースフィルム
ａを押さえながら、もう一方の手で剥離作業を行わなけ
ればならず、作業性が非常に悪いという問題点がある。
また、かかる作業性の低下に伴い、回路部分の破損、ベ
ースフィルムａの裂け、切れが生じると共にラインスピ
ードを上げることが困難になるといった問題も生じる。
【０００８】そこで、この発明の課題は、作業性が良
く、回路部分の破損、ベースフィルムの裂け、切れが生
じることがなく、しかもラインスピードを上げることの
できるフレキシブル回路基板の製造方法を提供すること
にある。
く、回路部分の破損、ベースフィルムの裂け、切れが生
じることがなく、しかもラインスピードを上げることの
できるフレキシブル回路基板の製造方法を提供すること
にある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、この発明は、屈曲自在なベースフィルム上に貼着さ
れた金属箔を所定パターンに切断する切断工程と、切断
された金属箔の不要部分を除去する剥離工程と、金属箔
の不要部分が除去された前記ベースフィルム上面の全面
にわたりカバーレイフィルムを接着する接着工程とを備
えたフレキシブル回路基板の製造方法において、前記剥
離工程では、作業台上面全域に形成された複数の小孔か
ら空気を吸引した状態で、前記作業台上面に前記ベース
フィルムを載せて移動させることによって、前記ベース
フィルムの下面をその作業台上面に吸着させながら前記
不要部分の不要部分を剥離するようにしたのである。
め、この発明は、屈曲自在なベースフィルム上に貼着さ
れた金属箔を所定パターンに切断する切断工程と、切断
された金属箔の不要部分を除去する剥離工程と、金属箔
の不要部分が除去された前記ベースフィルム上面の全面
にわたりカバーレイフィルムを接着する接着工程とを備
えたフレキシブル回路基板の製造方法において、前記剥
離工程では、作業台上面全域に形成された複数の小孔か
ら空気を吸引した状態で、前記作業台上面に前記ベース
フィルムを載せて移動させることによって、前記ベース
フィルムの下面をその作業台上面に吸着させながら前記
不要部分の不要部分を剥離するようにしたのである。
【００１０】
【作用】以上のように構成されたフレキシブル回路基板
の製造方法にあっては、金属箔の剥離作業時にベースフ
ィルムが作業台上に吸着されているので、金属箔の剥離
に伴ってベースフィルムが作業台から持ち上がることが
ない。特に、作業台上面全域に形成された複数の小孔か
ら空気を吸引して、前記ベースフィルムの下面を作業台
上面に吸着させるようにしているため、屈曲自在なベー
スフィルムが作業台上面で全面にわたってほぼまんべん
なく吸着されることになる。
の製造方法にあっては、金属箔の剥離作業時にベースフ
ィルムが作業台上に吸着されているので、金属箔の剥離
に伴ってベースフィルムが作業台から持ち上がることが
ない。特に、作業台上面全域に形成された複数の小孔か
ら空気を吸引して、前記ベースフィルムの下面を作業台
上面に吸着させるようにしているため、屈曲自在なベー
スフィルムが作業台上面で全面にわたってほぼまんべん
なく吸着されることになる。
【００１１】
【実施例】以下、実施例について図面を参照して説明す
る。図１に示すように、このダイスタンピング法による
フレキシブル回路基板の製造方法は、上述したロール−
ツゥー−ロール方式であり、ロータリータイプのダイス
タンプ用金型２１が用いられている。
る。図１に示すように、このダイスタンピング法による
フレキシブル回路基板の製造方法は、上述したロール−
ツゥー−ロール方式であり、ロータリータイプのダイス
タンプ用金型２１が用いられている。
【００１２】まず、ロールＡ及びロールＢからそれぞれ
送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１３は、途
中で金属箔１３側に接着剤１２が塗布された後、図２
（ａ）に示すように相互に重ね合わされる。
送り出されるベースフィルム１１及び金属箔１３は、途
中で金属箔１３側に接着剤１２が塗布された後、図２
（ａ）に示すように相互に重ね合わされる。
【００１３】そして、同図（ｂ）に示すように、刃２１
ａを有するロータリータイプのダイスタンプ用金型２１
によって前記金属箔１３が切断された後、剥離作業部３
０において、その金属箔１３の不要部分が剥離される。
ａを有するロータリータイプのダイスタンプ用金型２１
によって前記金属箔１３が切断された後、剥離作業部３
０において、その金属箔１３の不要部分が剥離される。
【００１４】この剥離作業部３０は、図３に示すよう
に、作業台３１と吸引装置３４とから成り、金属箔１３
が切断されたベースフィルム１１がその作業台３１上を
矢印方向に移動するようになっている。
に、作業台３１と吸引装置３４とから成り、金属箔１３
が切断されたベースフィルム１１がその作業台３１上を
矢印方向に移動するようになっている。
【００１５】前記作業台３１は、図４及び図５に示すよ
うに、ベースフィルム１１を載せる中空の載置板３２が
その両端部において一対の脚３３によって水平に支持さ
れたものであり、前記載置板３２の上面全域には多数の
小孔３２ａが、また下面には前記吸引装置３４を接続す
るための吸引接続口３２ｂが形成されている。
うに、ベースフィルム１１を載せる中空の載置板３２が
その両端部において一対の脚３３によって水平に支持さ
れたものであり、前記載置板３２の上面全域には多数の
小孔３２ａが、また下面には前記吸引装置３４を接続す
るための吸引接続口３２ｂが形成されている。
【００１６】前記吸引装置３４は、装置本体３４ａと、
この装置本体３４ａ及び前記載置板３２を相互に接続す
る吸引ダクト３４ｂとによって構成されており、吸引装
置３４全体は前記載置板３２の下方位置に設置されてい
る。
この装置本体３４ａ及び前記載置板３２を相互に接続す
る吸引ダクト３４ｂとによって構成されており、吸引装
置３４全体は前記載置板３２の下方位置に設置されてい
る。
【００１７】このように構成された剥離作業部３０で
は、前記吸引装置３４が作動すると、前記載置板３２の
小孔３２ａから空気が吸引されるので、ベースフィルム
１１が載置板３２の上面で全面にわたってほぼまんべん
なく吸着された状態で前記矢印方向に移動することにな
る。
は、前記吸引装置３４が作動すると、前記載置板３２の
小孔３２ａから空気が吸引されるので、ベースフィルム
１１が載置板３２の上面で全面にわたってほぼまんべん
なく吸着された状態で前記矢印方向に移動することにな
る。
【００１８】従って、図３に示すように、金属箔１３の
不要部分を剥離する場合でも、従来のように、ベースフ
ィルム１１がそれに伴って持ち上ることがなく、作業員
がベースフィルム１１を手で押さえる必要がない。特
に、ベースフィルム１１が載置板３２の上面で全面にわ
たってほぼまんべんなく吸着されるので、金属箔１３の
不要部分を剥離する場合に、屈曲自在なベースフィルム
１１が部分的に持ち上がったりすることがない。
不要部分を剥離する場合でも、従来のように、ベースフ
ィルム１１がそれに伴って持ち上ることがなく、作業員
がベースフィルム１１を手で押さえる必要がない。特
に、ベースフィルム１１が載置板３２の上面で全面にわ
たってほぼまんべんなく吸着されるので、金属箔１３の
不要部分を剥離する場合に、屈曲自在なベースフィルム
１１が部分的に持ち上がったりすることがない。
【００１９】このようにして、金属箔１３の不要部分が
剥離されると、図２（ｃ）に示すように、金属箔１３に
よってベースフィルム１１上に回路パターンが形成され
る。このベースフィルム１１には、同図（ｄ）に示すよ
うに、ロールＣから送り出され、パンチング２３によっ
て孔あけ加工が施された後に接着剤１６が塗布されたカ
バーレイフィルム１５が重ね合わされ、加熱ロール２２
に挟み込まれることによってそのカバーレイフィルム１
５がベースフィルム１１に固着される。
剥離されると、図２（ｃ）に示すように、金属箔１３に
よってベースフィルム１１上に回路パターンが形成され
る。このベースフィルム１１には、同図（ｄ）に示すよ
うに、ロールＣから送り出され、パンチング２３によっ
て孔あけ加工が施された後に接着剤１６が塗布されたカ
バーレイフィルム１５が重ね合わされ、加熱ロール２２
に挟み込まれることによってそのカバーレイフィルム１
５がベースフィルム１１に固着される。
【００２０】そして、最後にパンチング２４によって所
定形状に切断されて、同図（ｅ）に示すような製品（Ｆ
ＰＣ）Ｆとなる。なお、切断屑はロールＤに巻き取られ
る。
定形状に切断されて、同図（ｅ）に示すような製品（Ｆ
ＰＣ）Ｆとなる。なお、切断屑はロールＤに巻き取られ
る。
【００２１】
【発明の効果】以上のように、この発明のフレキシブル
回路基板の製造方法は、金属箔の不要部分の剥離工程に
おいて、ベースフィルムの下面を作業台の上面に摺動自
在に吸着させるようにしたため、剥離作業時にベースフ
ィルムが作業台から持ち上ることがない。特に、作業台
上面全域に形成された複数の小孔から空気を吸引した状
態で、前記作業台上面に前記ベースフィルムを載せるこ
とによって、前記ベースフィルムの下面を前記作業台上
面に摺動自在に吸着させるようにしているため、屈曲自
在なベースフィルムが作業台の上面で全面にわたってほ
ぼまんべんなく吸着されることになり、金属箔の不要部
分を剥離する際に、そのベースフィルムが部分的に持ち
上がったりすることがない。
回路基板の製造方法は、金属箔の不要部分の剥離工程に
おいて、ベースフィルムの下面を作業台の上面に摺動自
在に吸着させるようにしたため、剥離作業時にベースフ
ィルムが作業台から持ち上ることがない。特に、作業台
上面全域に形成された複数の小孔から空気を吸引した状
態で、前記作業台上面に前記ベースフィルムを載せるこ
とによって、前記ベースフィルムの下面を前記作業台上
面に摺動自在に吸着させるようにしているため、屈曲自
在なベースフィルムが作業台の上面で全面にわたってほ
ぼまんべんなく吸着されることになり、金属箔の不要部
分を剥離する際に、そのベースフィルムが部分的に持ち
上がったりすることがない。
【００２２】このため、従来のように、作業員がベース
フィルムを手で押える必要がなく、また、不要金属箔の
剥離に伴う回路部分の破損やベースフィルムの裂け、切
れ等が生じることもなく、作業性が向上すると共に製品
の歩留りが良くなるという効果が得られる。
フィルムを手で押える必要がなく、また、不要金属箔の
剥離に伴う回路部分の破損やベースフィルムの裂け、切
れ等が生じることもなく、作業性が向上すると共に製品
の歩留りが良くなるという効果が得られる。
【００２３】また、上述したように、作業員がベースフ
ィルムを手で押える必要がないため、ある程度ラインス
ピードを上げることが可能になり、生産性が向上する。
ィルムを手で押える必要がないため、ある程度ラインス
ピードを上げることが可能になり、生産性が向上する。
【図１】この発明に係るフレキシブル回路基板の製造方
法を実施するための製造装置を示す概略図である。
法を実施するための製造装置を示す概略図である。
【図２】同上のＦＰＣの製造工程図である。
【図３】同上の製造装置における剥離作業部を示す斜視
図である。
図である。
【図４】同上の剥離作業部の作業台を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】同上の縦断面図である。
【図６】ダイスタンピング法によるフレキシブル回路基
板の製造工程図である。
板の製造工程図である。
【図７】従来の剥離作業部を示す斜視図である。
【図８】従来の剥離作業を示す側面図である。
１１ ベースフィルム １２ 接着剤 １３ 金属箔 １５ カバーレイフィルム １６ 接着剤 ２１ ダイスタンプ用金型 ２１ａ 刃 ２２ 加熱ロール ２３，２４ パンチング Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ， ロール Ｆ 製品
Claims (1)
- 【請求項１】 屈曲自在なベースフィルム上に貼着され
た金属箔を所定パターンに切断する切断工程と、 切断された金属箔の不要部分を除去する剥離工程と、 金属箔の不要部分が除去された前記ベースフィルム上面
の全面にわたりカバーレイフィルムを接着する接着工程
とを備えたフレキシブル回路基板の製造方法において、 前記剥離工程では、作業台上面全域に形成された複数の
小孔から空気を吸引した状態で、前記作業台上面に前記
ベースフィルムを載せて移動させることによって、前記
ベースフィルムの下面を前記作業台上面に吸着させなが
ら前記金属箔の不要部分を剥離するようにしたことを特
徴とするフレキシブル回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13289893A JP2897595B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13289893A JP2897595B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06326442A JPH06326442A (ja) | 1994-11-25 |
| JP2897595B2 true JP2897595B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=15092130
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13289893A Expired - Fee Related JP2897595B2 (ja) | 1993-05-10 | 1993-05-10 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897595B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5537916B2 (ja) * | 2009-12-03 | 2014-07-02 | 花王株式会社 | シートの加工方法 |
| CN105898995A (zh) * | 2016-06-28 | 2016-08-24 | 广东顺德施瑞科技有限公司 | 一种双层led高压线路板的制备方法 |
| SE1751265A1 (en) * | 2017-10-13 | 2019-03-12 | Stora Enso Oyj | Method and arrangement for producing a label with integrated electrically conductive pattern |
| CN112203432A (zh) * | 2020-10-13 | 2021-01-08 | 中山市立体光电科技有限公司 | 扁平导线网线路板的制作方法 |
| CN116252346B (zh) * | 2023-05-12 | 2023-07-07 | 常州市哈德胜精密科技有限公司 | 一种金属天线排废装置及方法 |
-
1993
- 1993-05-10 JP JP13289893A patent/JP2897595B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06326442A (ja) | 1994-11-25 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |