JP2913352B2 - 配線パターン打抜方法 - Google Patents
配線パターン打抜方法Info
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/04—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed mechanically, e.g. by punching
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は配線パターン打抜方法に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。
【０００３】ところが、使用される電線としては、銅線
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわなければならず、極めて面倒でかつ非能率的であっ
た。
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわなければならず、極めて面倒でかつ非能率的であっ
た。
【０００４】また、多数の機能を具備させるために、極
めて多くの電線を必要として、このようなものでは対応
しきれなくなってきた。
めて多くの電線を必要として、このようなものでは対応
しきれなくなってきた。
【０００５】そこで、フラット配線体が提案された。
【０００６】しかして、フラット配線体は、薄肉の平面
状の配線パターンをその両側より第１・第２絶縁層にて
被覆したものである。
状の配線パターンをその両側より第１・第２絶縁層にて
被覆したものである。
【０００７】ところで、配線パターンは、従来では、導
体箔を打抜刃にて打抜くことにより形成されていた。
体箔を打抜刃にて打抜くことにより形成されていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導体箔を打抜
く場合に使用する打抜刃としては、一般には、ループ状
のビクトリア刃が使用される。
く場合に使用する打抜刃としては、一般には、ループ状
のビクトリア刃が使用される。
【０００９】即ち、従来の打抜刃は、一枚の帯状の刃を
ループ状に弯曲させ、その端部を継ぎ合わせていた。
ループ状に弯曲させ、その端部を継ぎ合わせていた。
【００１０】従って、このような打抜刃にて導体箔を打
抜けば、その継ぎ目において、必要部分と捨て材部分と
がつながったままとなる場合が生じ、正確な配線パター
ンを形成することができなかった。また、シャープな形
状に打抜くことも至難であった。
抜けば、その継ぎ目において、必要部分と捨て材部分と
がつながったままとなる場合が生じ、正確な配線パター
ンを形成することができなかった。また、シャープな形
状に打抜くことも至難であった。
【００１１】そこで、本発明では、導体箔から確実に配
線パターンのみを打抜くことができる配線パターン打抜
方法を提供することを目的とする。
線パターンのみを打抜くことができる配線パターン打抜
方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る配線パターン打抜方法は、相対面す
る一対の第１打抜刃にてキャリアテープ上に被着された
導体箔に一対の第１打抜き線を形成した後、相対面する
一対の第２打抜刃にて該導体箔に上記第１打抜き線と交
差する一対の第２打抜き線を形成して該導体箔から配線
パターンを打抜く配線パターン打抜方法であって、上記
配線パターンの各導線が、線状の本体部と、該本体部に
連設される幅狭部と、該幅狭部に連設される広面積端部
と、からなり、該広面積端部にて、上記第１打抜き線と
第２打抜き線とを交差させるように打ち抜く工程を有す
るものである。
めに、本発明に係る配線パターン打抜方法は、相対面す
る一対の第１打抜刃にてキャリアテープ上に被着された
導体箔に一対の第１打抜き線を形成した後、相対面する
一対の第２打抜刃にて該導体箔に上記第１打抜き線と交
差する一対の第２打抜き線を形成して該導体箔から配線
パターンを打抜く配線パターン打抜方法であって、上記
配線パターンの各導線が、線状の本体部と、該本体部に
連設される幅狭部と、該幅狭部に連設される広面積端部
と、からなり、該広面積端部にて、上記第１打抜き線と
第２打抜き線とを交差させるように打ち抜く工程を有す
るものである。
【００１３】
【作用】相対面する一対の第１打抜刃にて導体箔を打抜
いた後、相対面する一対の第２打抜刃にて導体箔を打抜
けば、形成される第１・第２打抜き線は相互に交差し、
打抜かれるべき配線パターンを、確実に打抜くことがで
きる。
いた後、相対面する一対の第２打抜刃にて導体箔を打抜
けば、形成される第１・第２打抜き線は相互に交差し、
打抜かれるべき配線パターンを、確実に打抜くことがで
きる。
【００１４】
【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を
詳説する。
詳説する。
【００１５】図３は本発明に係る配線パターン打抜方法
を使用したフラット配線体の製造装置を示している。
を使用したフラット配線体の製造装置を示している。
【００１６】即ち、ドラム１に巻設された長尺状のキャ
リアテープ２を矢印Ａ方向に間欠的に走行させる。
リアテープ２を矢印Ａ方向に間欠的に走行させる。
【００１７】ドラム１近傍には、粘着層形成機３が設け
られ、この形成機３で図４に示すように、キャリアテー
プ２の片面２ａ全体に粘着剤を塗布し、粘着層４を形成
する。
られ、この形成機３で図４に示すように、キャリアテー
プ２の片面２ａ全体に粘着剤を塗布し、粘着層４を形成
する。
【００１８】次に、粘着層形成機３の下流側に設けられ
た樹脂コーティング機５にて粘着層４上に、図５に示す
ように、樹脂コーティングを行なってマスキング部６を
形成する。
た樹脂コーティング機５にて粘着層４上に、図５に示す
ように、樹脂コーティングを行なってマスキング部６を
形成する。
【００１９】樹脂コーティングに使用する樹脂として
は、シリコン樹脂等であり、粘着性及び接着性等を有さ
ないものであり、後述する導体箔７が引っ付かないもの
である。
は、シリコン樹脂等であり、粘着性及び接着性等を有さ
ないものであり、後述する導体箔７が引っ付かないもの
である。
【００２０】また、樹脂コーティングを行なう部位とし
ては、配線パターン対応部８である。配線パターン対応
部８とは、後述する配線パターン９が形成されるべき部
位をいう。
ては、配線パターン対応部８である。配線パターン対応
部８とは、後述する配線パターン９が形成されるべき部
位をいう。
【００２１】従って、配線パターン対応部８には、マス
キング部６が形成されず、該配線パターン対応部８は粘
着層４が露出した非マスキング部10となる。
キング部６が形成されず、該配線パターン対応部８は粘
着層４が露出した非マスキング部10となる。
【００２２】なお、マスキング部６は、樹脂コーティン
グによらず、配線パターン対応部８が打抜かれた離型紙
をキャリアテープ２に重ね合わせることにより、形成す
るも好ましい。離型紙とは、粘着性及び接着性を有さな
い紙をいう。
グによらず、配線パターン対応部８が打抜かれた離型紙
をキャリアテープ２に重ね合わせることにより、形成す
るも好ましい。離型紙とは、粘着性及び接着性を有さな
い紙をいう。
【００２３】そして、配線パターン９は、図７に示すよ
うに、複数の幅寸法が小の導線９ａ…からなる。
うに、複数の幅寸法が小の導線９ａ…からなる。
【００２４】次に、ドラム11に巻設された導体箔７を、
図３と図８に示すように、キャリアテープ２に貼り合わ
せる。なお、導体箔７とは、例えば、銅箔等であり、導
電性に優れた金属からなる。
図３と図８に示すように、キャリアテープ２に貼り合わ
せる。なお、導体箔７とは、例えば、銅箔等であり、導
電性に優れた金属からなる。
【００２５】この際、導体箔７は、マスキング部６にお
いては粘着せず、非マスキング部10においては粘着す
る。
いては粘着せず、非マスキング部10においては粘着す
る。
【００２６】なお、図例では、粘着層４、導体箔７等
は、理解しやすくするために、その肉厚寸法を比較的大
に記載しているが、実際では極めて薄肉である。
は、理解しやすくするために、その肉厚寸法を比較的大
に記載しているが、実際では極めて薄肉である。
【００２７】従って、図６に示すように、導体箔７をキ
ャリアテープ２に被着した場合、該導体箔７は、非マス
キング部対応部が凹んでいるが、実際には、ほとんど凹
みが生じない。
ャリアテープ２に被着した場合、該導体箔７は、非マス
キング部対応部が凹んでいるが、実際には、ほとんど凹
みが生じない。
【００２８】そして、導体箔７が被着されたキャリアテ
ープ２を、ハーフカット機12に供給して、該導体箔７
を、形成すべき配線パターン９に応じて打抜く。
ープ２を、ハーフカット機12に供給して、該導体箔７
を、形成すべき配線パターン９に応じて打抜く。
【００２９】即ち、ハーフカット機12は、図７に示すよ
うに、相対面する一対の第１打抜刃40，40と、図８に示
すように、一対の第２打抜刃41，41と、を備える。
うに、相対面する一対の第１打抜刃40，40と、図８に示
すように、一対の第２打抜刃41，41と、を備える。
【００３０】そして、第１打抜刃40，40は、第１プレス
機42の上型15の上下動により上下動して導体箔７を打抜
き、第２打抜刃41，41は、第２プレス機43の上型15の上
下動により上下動して導体箔７を打抜く。
機42の上型15の上下動により上下動して導体箔７を打抜
き、第２打抜刃41，41は、第２プレス機43の上型15の上
下動により上下動して導体箔７を打抜く。
【００３１】また、各打抜刃40，41…ベニア板等の保持
板16のスリット17…に嵌合される。
板16のスリット17…に嵌合される。
【００３２】しかして、この場合、まず、第１プレス機
42に付設された第１打抜刃40，40にて、図１に示すよう
に、導体箔７に第１打抜き線44，44が形成される。
42に付設された第１打抜刃40，40にて、図１に示すよう
に、導体箔７に第１打抜き線44，44が形成される。
【００３３】次に、第２プレス機43に付設された第２打
抜刃41，41にて、導体箔７に図２に示すように、第２打
抜き線45，45が形成される。
抜刃41，41にて、導体箔７に図２に示すように、第２打
抜き線45，45が形成される。
【００３４】この場合、第１打抜き線44と第２打抜き線
45とが相互に交差する。また、上型15が下降して、打抜
刃40，41にて導体箔７が打抜かれる際には、打抜刃40，
41の刃先は、キャリアテープ２まで達する。勿論、刃先
がキャリアテープ２を貫通することがない。
45とが相互に交差する。また、上型15が下降して、打抜
刃40，41にて導体箔７が打抜かれる際には、打抜刃40，
41の刃先は、キャリアテープ２まで達する。勿論、刃先
がキャリアテープ２を貫通することがない。
【００３５】従って、配線パターン９の各導線９ａ…が
完全に打抜かれる。
完全に打抜かれる。
【００３６】即ち、実際には、各導線９ａは、図９に示
すように、線状の本体部47と、該本体部47に連設される
幅狭部48と、該幅狭部48に連設される広面積端部49と、
からなり、第１打抜き線44と第２打抜き線45とは広面積
端部49において交差する。
すように、線状の本体部47と、該本体部47に連設される
幅狭部48と、該幅狭部48に連設される広面積端部49と、
からなり、第１打抜き線44と第２打抜き線45とは広面積
端部49において交差する。
【００３７】そして、打抜いた後は、ハーフカット機12
の下流側に設けられた巻取ドラム18に導体箔７（導体残
材19）を巻取る。
の下流側に設けられた巻取ドラム18に導体箔７（導体残
材19）を巻取る。
【００３８】即ち、導体箔７を巻取ってゆけば、該導体
箔７はマスキング部６とは粘着していないので、図11に
示すように、キャリアテープ２から外れてゆく。
箔７はマスキング部６とは粘着していないので、図11に
示すように、キャリアテープ２から外れてゆく。
【００３９】この際、打抜かれた配線パターン９の各導
線９ａは粘着層４に粘着しており、キャリアテープ２側
に残る。
線９ａは粘着層４に粘着しており、キャリアテープ２側
に残る。
【００４０】ところで、この場合、打抜かれた導線９ａ
の間の不必要部９ｂ（図７等参照）も粘着層４に粘着し
ているが、不必要部９ｂはその幅寸法は極めて小さく、
極めて弱い力にて粘着しており、導体箔７を外す際には
何ら影響を与えることがない。
の間の不必要部９ｂ（図７等参照）も粘着層４に粘着し
ているが、不必要部９ｂはその幅寸法は極めて小さく、
極めて弱い力にて粘着しており、導体箔７を外す際には
何ら影響を与えることがない。
【００４１】従って、キャリアテープ２からは、配線パ
ターン９以外の導体残材19が図11に示すように、キャリ
アテープ２から剥離し、キャリアテープ２の片面２ａ
（側）に配線パターン９が形成される。
ターン９以外の導体残材19が図11に示すように、キャリ
アテープ２から剥離し、キャリアテープ２の片面２ａ
（側）に配線パターン９が形成される。
【００４２】その後、キャリアテープ２に、ドラム20に
巻設された第１絶縁テープ21を供給して、図12に示すよ
うに、キャリアテープ２と第１絶縁テープ21とを重ね合
わせる。
巻設された第１絶縁テープ21を供給して、図12に示すよ
うに、キャリアテープ２と第１絶縁テープ21とを重ね合
わせる。
【００４３】ところで、第１絶縁テープ21は、図12に示
すように、テープ本体22と、該テープ本体22の下面に設
けられた接着剤層23と、からなる。
すように、テープ本体22と、該テープ本体22の下面に設
けられた接着剤層23と、からなる。
【００４４】従って、キャリアテープ２の粘着層４側と
第１絶縁テープ21の接着剤層23側とを対面させて重ね合
わせ、この状態で第１ラミネート装置24を通過させれ
ば、第１絶縁テープ21をキャリアテープ２に貼り合わせ
ることができる。
第１絶縁テープ21の接着剤層23側とを対面させて重ね合
わせ、この状態で第１ラミネート装置24を通過させれ
ば、第１絶縁テープ21をキャリアテープ２に貼り合わせ
ることができる。
【００４５】即ち、ラミネート装置24とは上ローラ25と
下ローラ26とを備え、上下ローラ25，26にて、キャリア
テープ２と第１絶縁テープ21とが重ね合わさっている重
合体を、挾持し、かつ、加熱するものであり、ラミネー
ト装置24を通過すれば、配線パターン９の各導線９ａ…
は、第１絶縁テープ21の接着剤層23に接着する。
下ローラ26とを備え、上下ローラ25，26にて、キャリア
テープ２と第１絶縁テープ21とが重ね合わさっている重
合体を、挾持し、かつ、加熱するものであり、ラミネー
ト装置24を通過すれば、配線パターン９の各導線９ａ…
は、第１絶縁テープ21の接着剤層23に接着する。
【００４６】その後は、ラミネート装置24近傍に設けら
れた巻取ドラム27にキャリアテープ２を巻取る。
れた巻取ドラム27にキャリアテープ２を巻取る。
【００４７】この際、配線パターン９は、その下面がキ
ャリアテープ２の粘着層４に粘着し、その上面が第１絶
縁テープ21の接着剤層23に接着している。
ャリアテープ２の粘着層４に粘着し、その上面が第１絶
縁テープ21の接着剤層23に接着している。
【００４８】つまり、配線パターン９は、キャリアテー
プ２より第１絶縁テープ21に強固に引っ付いている。
プ２より第１絶縁テープ21に強固に引っ付いている。
【００４９】従って、キャリアテープ２を巻取ドラム27
に巻取ってゆけば、第１絶縁テープ21からキャリアテー
プ２が図13に示すように分離してゆくが、配線パターン
９は、第１絶縁テープ21側にくっ付き、第１絶縁テープ
21に転写する。
に巻取ってゆけば、第１絶縁テープ21からキャリアテー
プ２が図13に示すように分離してゆくが、配線パターン
９は、第１絶縁テープ21側にくっ付き、第１絶縁テープ
21に転写する。
【００５０】なお、キャリアテープ２と第１絶縁テープ
21とを分離させる際には、キャリアテープ２のマスキン
グ部６が第１絶縁テープ21の接着剤層23には接着されな
いので、簡単に分離させることができる。
21とを分離させる際には、キャリアテープ２のマスキン
グ部６が第１絶縁テープ21の接着剤層23には接着されな
いので、簡単に分離させることができる。
【００５１】次に、配線パターン９が転写された第１絶
縁テープ21に、ドラム28に巻設された第２絶縁テープ29
を重ね合わせる。
縁テープ21に、ドラム28に巻設された第２絶縁テープ29
を重ね合わせる。
【００５２】ところで、第２絶縁テープ29は、図14に示
すように、テープ本体30と、該テープ本体30の上面に設
けられる接着剤層31と、からなる。
すように、テープ本体30と、該テープ本体30の上面に設
けられる接着剤層31と、からなる。
【００５３】従って、第１絶縁テープ21の接着剤層23側
と第２絶縁テープ29の接着剤層31側とを対面させて重ね
合わせ、この状態で、第２ラミネート装置32を通過させ
れば、第２絶縁テープ29を第１絶縁テープ21に貼り合わ
せることができる。
と第２絶縁テープ29の接着剤層31側とを対面させて重ね
合わせ、この状態で、第２ラミネート装置32を通過させ
れば、第２絶縁テープ29を第１絶縁テープ21に貼り合わ
せることができる。
【００５４】なお、第２ラミネート装置32は、第１ラミ
ネート装置24と同様、上下ローラ33，34を備え、第１・
第２絶縁テープ21，29が重ね合わされた重合体を挾持し
つつ加熱するものである。
ネート装置24と同様、上下ローラ33，34を備え、第１・
第２絶縁テープ21，29が重ね合わされた重合体を挾持し
つつ加熱するものである。
【００５５】このように、第２ラミネート装置32を通過
した第１・第２絶縁テープ21、29は、図15に示すよう
に、内部に配線パターン９を有する中間積層体35とな
る。なお、図15においては、１個の配線パターン９のみ
が描かれているが、実際には、複数の配線パターン９が
隣設される。
した第１・第２絶縁テープ21、29は、図15に示すよう
に、内部に配線パターン９を有する中間積層体35とな
る。なお、図15においては、１個の配線パターン９のみ
が描かれているが、実際には、複数の配線パターン９が
隣設される。
【００５６】そして、中間積層体35は、外形打抜き機36
に供給され、この外形打抜き機36にて、この中間積層体
35は所定の外形形状（各配線パターン９に対応する形
状）に打抜かれ、図15に示すように、フラット配線体Ｍ
が形成される。
に供給され、この外形打抜き機36にて、この中間積層体
35は所定の外形形状（各配線パターン９に対応する形
状）に打抜かれ、図15に示すように、フラット配線体Ｍ
が形成される。
【００５７】この場合、導線９ａはその広面積端部49が
切除される。
切除される。
【００５８】従って、所望の形状（直線状又は曲線状）
のフラット配線体Ｍを順次形成してゆくことができる。
のフラット配線体Ｍを順次形成してゆくことができる。
【００５９】なお、フラット配線体Ｍが形成された後
は、配線パターン９の端部に端子が溶接され、製品化さ
れる。
は、配線パターン９の端部に端子が溶接され、製品化さ
れる。
【００６０】図３において、仮想線で示すように、巻取
ドラム27近傍に導体箔７が巻設されるドラム37を配設
し、第１絶縁テープ21から分離して巻設ドラム27に巻取
られるキャリアテープ２に導体箔７を供給するようにす
るも自由である。
ドラム27近傍に導体箔７が巻設されるドラム37を配設
し、第１絶縁テープ21から分離して巻設ドラム27に巻取
られるキャリアテープ２に導体箔７を供給するようにす
るも自由である。
【００６１】即ち、第１絶縁テープ21から分離したキャ
リアテープ２は、図５に示す状態（つまり、粘着層４に
マスキング部６を形成した状態）であり、その状態にて
導体箔７を被着すれば、図６に示す状態となるので、こ
の図６に示す状態でドラム37に巻取っておけば、次回に
おいて、図６に示す状態とするまでの工程を省略するこ
とができ、作業能率が大幅に向上する利点がある。
リアテープ２は、図５に示す状態（つまり、粘着層４に
マスキング部６を形成した状態）であり、その状態にて
導体箔７を被着すれば、図６に示す状態となるので、こ
の図６に示す状態でドラム37に巻取っておけば、次回に
おいて、図６に示す状態とするまでの工程を省略するこ
とができ、作業能率が大幅に向上する利点がある。
【００６２】なお、本発明は上述の実施例に限定され
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更自由であ
り、例えば、第１・第２打抜刃40，41の数も自由に増減
することができ、しかも、形成すべき配線パターン９と
しても、第１・第２打抜刃40，41を変更すれば、直線状
又は曲線状の種々の形状のものとすることができると共
に、その長さ寸法、幅寸法等も自由に変更することがで
きる。
ず、本発明の要旨を逸脱しない範囲で設計変更自由であ
り、例えば、第１・第２打抜刃40，41の数も自由に増減
することができ、しかも、形成すべき配線パターン９と
しても、第１・第２打抜刃40，41を変更すれば、直線状
又は曲線状の種々の形状のものとすることができると共
に、その長さ寸法、幅寸法等も自由に変更することがで
きる。
【００６３】製造されたフラット配線体は、自動車に限
らず各種の運輸・運搬機械や電気・電子機器等に使用す
ることができる。
らず各種の運輸・運搬機械や電気・電子機器等に使用す
ることができる。
【００６４】
【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。
で、次に記載する効果を奏する。
【００６５】導体箔７から確実にかつシャープな形状に
配線パターン９を打抜くことができて、配線パターン９
を正確に形成することができ、生産性に優れたものとな
る。
配線パターン９を打抜くことができて、配線パターン９
を正確に形成することができ、生産性に優れたものとな
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を示し、第１打抜刃にて打抜
いた状態の簡略平面図である。
いた状態の簡略平面図である。
【図２】第２打抜刃にて打抜いた状態の簡略平面図であ
る。
る。
【図３】フラット配線体製造装置の簡略図である。
【図４】キャリアテープに粘着層を形成した状態の拡大
断面図である。
断面図である。
【図５】粘着層にマスキング部を形成した状態の拡大断
面図である。
面図である。
【図６】キャリアテープに導体箔を重ね合わせた状態の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図７】導体箔の打抜き状態の拡大断面図である。
【図８】導体箔の打抜き状態の拡大断面図である。
【図９】要部拡大簡略図である。
【図10】配線パターンを示す簡略平面図である。
【図11】導体残材をキャリアテープから剥離する状態の
拡大断面図である。
拡大断面図である。
【図12】第１絶縁テープとキャリアテープとを重ね合わ
せた状態の拡大断面図である。
せた状態の拡大断面図である。
【図13】第１絶縁テープとキャリアテープとを分離して
いる状態の拡大断面図である。
いる状態の拡大断面図である。
【図14】中間積層体の拡大断面図である。
【図15】中間積層体の外形形状の打抜き状態を示す簡略
平面図である。
平面図である。
２ 導体箔 ９ 配線パターン 40 第１打抜刃 41 第２打抜刃 44 第１打抜き線 45 第２打抜き線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平２−201820（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−92600（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01B 13/00 B21D 28/00 B26F 1/00 - 3/16 H05K 3/04,3/20
Claims (1)
- 【請求項１】 相対面する一対の第１打抜刃にてキャリ
アテープ上に被着された導体箔に一対の第１打抜き線を
形成した後、相対面する一対の第２打抜刃にて該導体箔
に上記第１打抜き線と交差する一対の第２打抜き線を形
成して該導体箔から配線パターンを打抜く配線パターン
打抜方法であって、上記配線パターンの各導線が、線状
の本体部と、該本体部に連設される幅狭部と、該幅狭部
に連設される広面積端部と、からなり、該広面積端部に
て、上記第１打抜き線と第２打抜き線とを交差させるよ
うに打ち抜く工程を有することを特徴とする配線パター
ン打抜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250791A JP2913352B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 配線パターン打抜方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4250791A JP2913352B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 配線パターン打抜方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0676660A JPH0676660A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2913352B2 true JP2913352B2 (ja) | 1999-06-28 |
Family
ID=17213105
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4250791A Expired - Fee Related JP2913352B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 配線パターン打抜方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2913352B2 (ja) |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP4250791A patent/JP2913352B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0676660A (ja) | 1994-03-18 |
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Legal Events
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