JPH06349355A - フラットケーブルの製造方法 - Google Patents

フラットケーブルの製造方法

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Publication number
JPH06349355A
JPH06349355A JP16426593A JP16426593A JPH06349355A JP H06349355 A JPH06349355 A JP H06349355A JP 16426593 A JP16426593 A JP 16426593A JP 16426593 A JP16426593 A JP 16426593A JP H06349355 A JPH06349355 A JP H06349355A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
insulating base
flat cable
base material
peeled
Prior art date
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Pending
Application number
JP16426593A
Other languages
English (en)
Inventor
Takehiro Hosokawa
武広 細川
Toshinori Yoshiba
利紀 吉羽
Masaaki Yoshihara
政明 吉原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Publication date
Application filed by Sumitomo Electric Industries Ltd filed Critical Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority to JP16426593A priority Critical patent/JPH06349355A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラットケーブルの導体露出部における絶縁
剥離工程の生産性を向上させる。 【構成】 2枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟み込
んで熱融着し、一体化してフラットケーブルを製造する
方法であって、テープを所定間隔を開けて絶縁基材に貼
付しておく工程と、熱成形ロール等で融着した後、貼付
したテープの剥ぎ取りに伴い、絶縁基材を剥離させる工
程とを有する。絶縁剥離工程では、テープを剥ぎ取るだ
けで導体を露出できるため、生産性を向上できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気・電子機器の配線
等に使用され、端末剥離が容易なフラットケーブルの製
造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】近年、
各種機器内配線が複雑化するのに対応して、配線作業の
省力化や、誤配線防止のため、ビデオ機器,音響機器,
OA機器,コンピュータ機器等の内部配線用の電線とし
て、フラットケーブルが使用されている。
【0003】フラットケーブルは一般に、2枚の絶縁基
材の間に複数本の導体を並列して挟み、絶縁基材同士を
加熱ロール等で熱融着し、一体化することにより製造さ
れている。絶縁基材としては、2軸延伸ポリエチレンテ
レフタレート(PET)フィルム層と、それを融着する
ための接着剤層の2層からなる積層フィルムや、ポリ塩
化ビニル(PVC)シートなどが用いられてきた。
【0004】フラットケーブルの端末処理は、導体を必
要量だけ露出させることや、補強テープを貼付すること
などが行われてきている。導体の露出方法としては、一
般的に、絶縁基材のうち1枚、若しくは2枚共に予め導
体露出用の孔を開けておく方法がとられていた(特開平
3-187109号公報)。しかし、上述の方法では成形する
際、孔の部分が広がりしわの原因になる(特に薄い絶縁
基材を用いた場合)という問題があった。
【0005】この問題を解消するため、導体露出用の孔
を開けずに、端末剥離部分に相当する箇所に剥離シート
を挿入し、熱融着後、所定の位置で切断し、最後に剥離
シートを除去して端末剥離を完成する方法が考案されて
いる(特開平3-263713号公報)。しかしながらこの方法
では、フラットケーブルの各端末ごとに剥離シートの除
去を行わねばならず、作業性が悪いため現実の生産には
不適当であるという問題があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の問
題を解消するため、しわが入らず、作業性に優れたフラ
ットケーブルの製造方法を鋭意検討した結果、絶縁基材
にテープを貼付し、融着した後、貼付したテープを引き
剥がせばそれに伴って絶縁基材も剥離でき、作業性が向
上するとの知見を得た。即ち、本発明方法は2枚の絶縁
基材の間に複数本の導体を挟み込んで熱融着し、一体化
してフラットケーブルを製造する方法であって、絶縁長
をl、フラットケーブル両端の導体露出長をm及びnと
した場合、絶縁基材の少なくとも一方に、予め幅がm+
nのテープをlの間隔を明けて貼付しておく工程と、熱
成形ロール等で融着した後、貼付したテープを剥ぎ取る
工程とを有することを特徴とする。
【0007】テープを剥ぎ取る具体的手段として、以下
の方法が考えられる。 テープ材質を10〜100μm厚の金属箔とする。 テープ材質を金属箔にすると、金属箔の両サイドが刃の
役割をし、絶縁基材を容易に切断させることができる。
金属箔の厚みは10μm未満では強度が小さいため、剥
ぎ取りの際に金属箔自身が破断してしまう可能性があ
り、100μmを越えるとその部分だけ突出して分厚く
なるため熱融着時に圧力がかかり過ぎ、製品にしわが入
ってしまう可能性がある。金属箔を絶縁基材に貼付する
ため、金属箔の片面は粘着剤を塗布しておくことが好ま
しく、他面には剥ぎ取り性を向上させるため、離型剤を
塗布しておくことが好ましい。
【0008】テープを貼付すると共に絶縁基材にミシ
ン目を入れておく。 テープには片面が離型性の粘着テープ等を用い、添付す
る際にテープに沿って絶縁基材にミシン目を入れてお
く。これにより、テープを剥がすと同時に容易に絶縁基
材も剥がすことができる。テープを剥がしたときの切断
面を奇麗にするためには、ミシン目はできるだけ細かい
ほうが好ましい。
【0009】テープの両サイドに10〜100μmφ
のワイヤを入れておく。 テープはで使用するものと同じ素材でよい。その両サ
イドに沿って、絶縁基材にミシン目を入れる代わりにワ
イヤを入れておくとワイヤを引き剥がせばその部分の絶
縁基材が切断される。切断される箇所は、テープの貼付
されている部分と貼付さていない部分の境界部なので、
切断された後はテープ貼付部分は離型性があるため、容
易に剥がすことができ、奇麗に端末剥離ができる。
【0010】
【実施例】以下に本発明の実施例を説明する。各実施例
に用いた絶縁基材は、25μm厚のPETに50μm厚
のポリエステル系接着剤をコーティングしたもので、使
用導体は厚み50μm,幅0.8mmの平型錫メッキ導
体である。又、製造するフラットケーブルの絶縁長はl
=200mm、導体露出長はm=4mm、n=6mmで
ある。
【0011】(実施例1)図1はアルミテープを用いた
本発明方法の概略説明図で、図示のように、2枚の絶縁
基材1と平型導体2が、これらを熱融着する加熱成形ロ
ール3へと供給される。このとき、プレス機4により絶
縁基材の1枚(勿論、2枚共にテープを貼付してもよ
い)にアルミテープを貼付する。アルミテープは厚み5
0μm、幅10mmで、片面に粘着剤が塗布され他面に
は離型剤が塗布されている。テープの貼付は図2に示す
ように、絶縁基材1が210mm供給されるごとに、こ
れと直交する方向に粘着剤面を絶縁基材1に対向させて
テープ5を供給し、絶縁基材両側にそれぞれ10mmず
つはみ出すようにプレスして行った。
【0012】そして、加熱成形ロール3で絶縁基材1の
間に導体2を挟み込み、加熱融着する。ロールの温度は
150℃とした。その後、図1のに示すようにテープ剥
ぎ取り工程6を行う。これは図3(A)に示すように、
絶縁基材両側にはみ出したテープ5を引っ張り、機械的
に剥ぎ取るものである。このとき、アルミテープ5の両
側が刃の役割を果たすため、テープ貼付面に対応する絶
縁基材が剥ぎとられる。テープを貼付していない部分の
断面図、テープ貼付部分の断面図及びテープ剥ぎ取り後
の断面図を同図(B),(C),(D)に示す。その
後、テープが剥離された長尺体は図1の切断工程7に導
入される。同工程は図4に示すようにテープが剥ぎ取ら
れた箇所を所定の導体露出長となるように切断するもの
で、以上の工程によりフラットケーブルを得た。
【0013】(実施例2)図5はガムテープ8を用いた
実施例方法の説明図で、テープ貼付工程において絶縁基
材1にミシン目9を入れる以外は図1に示す実施例1の
工程と同様である。ガムテープ8には幅が10mmで、
片面に粘着剤が、他面に離型剤が塗布されたものを用い
た。又、プレス機はテープ8を貼付する機能のほかに、
絶縁基材1にミシン目9を入れる機能を合わせ持ったも
のである。絶縁基材1に貼付されたテープ両側に沿って
ミシン目9が形成されているため、ガムテープ8を引っ
張ると容易に絶縁基材1を引き剥がすことができる。
【0014】(実施例3)図6(A)は実施例2で絶縁
基材にミシン目を入れる代わりに、テープ貼付工程で5
0mmφの銅線10を沿わせた実施例の説明図で、それ以
外の工程は前記実施例2とほぼ同様である。用いたテー
プもガムテープ8とし、その両側からテープ8と密接す
るように銅9線を供給した。そして、テープ剥ぎ取り工
程6では2本の銅線10を引き外すことで絶縁基材に切れ
目を入れ、テープ貼付面に対応する絶縁基材1を剥離さ
せた。ガムテープ8の他面には離型剤が塗布されている
ため、銅線10の引き外しにより絶縁基材1及びガムテー
プ8は容易に剥離できる(図7参照)。
【0015】このように、従来の製造方法(特開平3-26
3713号公報)であれば、長尺品を所定の長さに切断して
から剥離シートを除去するために、フラットケーブル1
セットにつき両端末の2箇所を切り取らなければならな
かった。しかし、本発明方法では、長尺品の状態でテー
プを剥ぎ取れるため、1箇所を剥ぎ取れば端末2箇所の
処理ができる。即ち、フラットケーブル1セットにつ
き、1箇所の剥ぎ取りで済むため、単純に生産性は2倍
に向上できる。さらに、前記従来法では、剥離シート除
去のためにカッターなどが必要であったが、本発明方法
ではテープ或は銅線を引っ張るだけで剥ぎ取りができる
ため、作業性もよくなる。
【0016】
【発明の効果】以上説明したように、本発明方法によれ
ば、しわが入り難いフラットケーブルが製造できると共
に、導体露出部における絶縁剥離工程の生産性を大幅に
向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明方法の概略説明図である。
【図2】テープ貼付工程を示す説明図である。
【図3】テープ剥離工程を示すもので、(A)は説明
図、(B)はテープを貼付していない部分の断面図、
(C)はテープ貼付部分の断面図、(D)はテープ剥ぎ
取り後の断面図である。
【図4】長尺体の切断工程を示す説明図である。
【図5】テープ貼付と同時に絶縁基材にミシン目を設け
る工程を示す説明図である。
【図6】テープ貼付と同時に銅線を供給する工程の説明
図である。
【図7】銅線の引き外し工程を示す説明図である。
【符号の説明】
1 絶縁基材 2 平型導体 3 加熱成形ロール 4 プレス機 5 テープ 6 テープ剥ぎ取り工程 7 切断工程 8 ガムテープ 9 ミシン目 10 銅線 11 接着剤

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2枚の絶縁基材の間に複数本の導体を挟
    み込んで熱融着し、一体化してフラットケーブルを製造
    する方法であって、絶縁長をl、フラットケーブル両端
    の導体露出長をm及びnとした場合、前記絶縁基材の少
    なくとも一方に、予め幅がm+nのテープをlの間隔を
    開けて貼付しておく工程と、熱成形ロール等で融着した
    後、貼付したテープを剥ぎ取る工程とを有することを特
    徴とするフラットケーブルの製造方法。
  2. 【請求項2】 貼付されるテープが10〜100μm厚
    の金属箔であることを特徴とする請求項1記載のフラッ
    トケーブルの製造方法。
  3. 【請求項3】 片面が離型性のテープを用い、テープを
    貼付すると共に、テープの貼付位置に沿って絶縁基材に
    ミシン目を入れることを特徴とする請求項1記載のフラ
    ットケーブルの製造方法。
  4. 【請求項4】 貼付されるテープの両サイドに沿って、
    直径10〜100μmのワイヤを挿入することを特徴と
    する請求項1記載のフラットケーブルの製造方法。
JP16426593A 1993-06-07 1993-06-07 フラットケーブルの製造方法 Pending JPH06349355A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100382348B1 (ko) * 2001-03-21 2003-05-09 윤임순 플렛 케이블 제조장치

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