JP2002358846A - フラット配線体の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 テンションテープの再利用を可能とし、簡
素な工程により精度よく製作が行えるフラット配線体の
製法を提供することを目的とする。 【解決手段】テンションテープ10と第１絶縁テープ２と
を貼り合わせ、第１絶縁テープ２に導体箔１を貼り重
ね、導体箔１のみを所定形状に截断して導線部を形成
し、導線部を第１絶縁テープ２に残して導体箔１を第１
絶縁テープ２から剥離し、導線部露出面側に第２絶縁テ
ープを貼り合わせ中間積層体を形成し、テンションテー
プ10を中間積層体の第１絶縁テープ２から剥離して積層
体とし、所定の外形形状に積層体を打ち抜いて、フラッ
ト配線体を製作するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、フラット配線体の
製法に関する。

【０００２】

【従来の技術】電気機器の配線に用いられる配線体とし
て、フラット配線体（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃ
ｉｒｃｕｉｔ）が知られている。フラット配線体は、複
数の配線を有する配線層を一対の可撓性を有する絶縁性
テープの間に備えるものである。このフラット配線体
は、配線層となる導体が銅箔パターンからなり、銅箔パ
ターンが一対の絶縁性のラミネートテープの間に設けら
れており、比較的大きな電流を流すことが可能なもので
ある。このフラット配線体は、例えば、自動車のランプ
の配線やドアパネル内部等の配線に用いられている。

【０００３】フラット配線体の従来の製法は、キャリア
テープと銅箔とを接着し、銅箔のみを截断し、銅箔の不
要部を剥離除去し、銅箔パターンを形成する。このとき
銅箔の不要部を容易に剥離除去するために、銅箔を接着
する前、不要部となる箇所にマスキングを行い、銅箔の
不要部がキャリアテープと接着しないようしている。そ
の後、キャリアテープの銅箔パターン側に第１絶縁（ラ
ミネート）テープを張り合わせキャリアテープを剥離す
ることにより、銅箔パターンを第１絶縁テープに転写さ
せる。その後、第１絶縁テープの銅箔パターンが転写さ
れた面側に接着層を有する第２絶縁（ラミネート）テー
プを重ね合わせて積層体を形成し、この積層体を２本の
加熱ロールで挟むように加熱及び押圧して、第１絶縁テ
ープ及び銅箔パターンと第２絶縁テープとを熱融着し
て、積層体を所定の形状に打ち抜く製法が用いられてい
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】キャリアテープに銅箔
を接着し、銅箔のみを截断し、銅箔パターンを形成する
際、銅箔を完全に截断するためには、キャリアテープま
で截断刃をいれておこなう必要がある。そのため、キャ
リアテープは傷（刃痕）を有し、また、製造工程でキャ
リアテープは銅箔を粘着させる粘着性が漸減し、最終製
品とはならないキャリアテープの再利用が不可能であっ
た。

【０００５】そこで本発明は、テープ（テンションテー
プ）の再利用を可能とし、簡素な工程により精度良く製
作が行えるフラット配線体の製法を提供することを目的
とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るフラット配線体の製法は、テンショ
ンテープと第１絶縁テープとを貼り合わせ、該第１絶縁
テープに導体箔を貼り重ね、該導体箔のみを所定形状に
截断して導線部を形成し、該導線部を上記第１絶縁テー
プに残して上記導体箔１を該第１絶縁テープから剥離
し、該導線部露出面側に第２絶縁テープを貼り合わせ中
間積層体を形成し、上記テンションテープを該中間積層
体の第１絶縁テープから剥離して積層体とし、所定の外
形形状に該積層体を打ち抜くものである。

【０００７】また、上記第１絶縁テープには接着層を有
し、該接着層に導体箔を貼り重ね、該接着層に截断刃が
当たる位置まで該導体箔を所定形状に截断して導線部を
形成するものである。また、上記第１絶縁テープと上記
導体箔とを重ねて、上記導線部に該当する箇所の一部を
部分的に接着するものである。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、図示の実施の形態に基づ
き、本発明を詳説する。

【０００９】図１、図２及び図３は、フラット配線体の
製法に使用する製造装置の説明図であり、本発明に係る
フラット配線体の製法は、この装置を使用して行われ
る。また、図４〜図10までは、フラット配線体８が完成
される途中までの各製作工程における構成部の拡大断面
図を示す。

【００１０】以下に説明する第１絶縁テープ２及び第２
絶縁テープ３は薄いフィルム状のラミネートテープであ
り、フラット配線体８の導体となる導線部４を被覆する
可撓性を有する絶縁体である。また、これら絶縁テープ
２，３の材質としては、ポリエチレンテレフタレート等
とするのが好ましい。

【００１１】以下、図１〜図３及び図４〜図10に基づい
て、本発明に係るフラット配線体８の製法について説明
する。また、本発明は、一連（一巻）の帯状の絶縁テー
プ２，３に複数のフラット配線体８を形成するものであ
る。即ち、図14に示すように、絶縁テープ２にその長手
方向及び幅方向に行と列を配して作成されるものであ
る。

【００１２】第１ドラム12に巻設されたテンションテー
プ10と、第２ドラム13に巻設された第１絶縁テープ２
と、が図１の矢印Ａの方向に連続的又は間欠的に繰り出
され、図４に示すようにテンションテープ10と第１絶縁
テープ２とが貼り合わされる。図４に示すように、テン
ションテープ10の第１絶縁テープ２との貼り合わせ面側
には粘着面10′を有するため、図１の２つのローラ14，
14の間をテンションテープ10と第１絶縁テープ２とが挟
持押圧されつつ送られることにより、第１絶縁テープ２
はテンションテープ10と貼り合わせが可能となる（テン
ションテープ貼り合わせ工程ａ）。また、図４の第１絶
縁テープ２の上面の接着層７については後述する。

【００１３】このときのテンションテープ10の粘着面1
0′は、後工程に於いて、テンションテープ10を第１絶
縁テープ２から剥がすことが可能な仮接着のものであ
り、第１絶縁テープ２には、その粘着面10′の粘着剤が
転写しないものとし、また、その粘着剤は粘着性（接着
性）が失われない（極めて失われにくい）ものとするの
が好ましい。

【００１４】また、図４に示すように、第１絶縁テープ
２には接着層７を有する。この接着層７は、予め第１絶
縁テープ２に積層され第２ドラム13に巻設されている
か、図示省略の接着層形成機を第２ドラム13の後に設
け、繰り出された第１絶縁テープ２の導体箔１との接着
面側（図１に於ては上面側）に接着層７を積層・形成す
るものである。また、接着層７の接着剤としては、例え
ば、ポリオレフィン系接着剤等を使用する。

【００１５】貼り合わされた第１絶縁テープ２とテンシ
ョンテープ10は送られ、図５に示すように第３ドラム15
に巻設された導体箔１を貼り重ねる（導体箔貼り重ね工
程ｂ）。この導体箔１は、完成品となるフラット配線体
８に於ける導線パターンが形成されていない未加工のシ
ート体である。導体箔１の材質は、通電性の良好な金属
とし、本発明に於ては銅箔としている。

【００１６】第１絶縁テープ２に貼り重ねられた導体箔
１は、熱プレス機16に送られ、加熱・加圧することによ
り、第１絶縁テープ２と導体箔１は接着が行われる（導
体箔接着工程ｃ）。即ち本発明により使用される接着層
７の接着剤（ポリオレフィン系接着剤）は、加熱により
接着性を発生させるものとする。

【００１７】また、この導体箔接着工程ｃに於ては、第
１絶縁テープ２と導体箔１とを重ねて、導体箔１の導線
部４に該当する箇所の一部を部分的に接着して行うもの
である。ここで、上記導体箔１の導線部４とは、図11に
示す斜線部17のように、後工程に於て附される導体箔１
を所定形状に截断して形成される配線パターンとなる部
位である。また、この部分接着とは、図14に示す点状で
示した接着部９のように、第１絶縁テープ２上に複数配
設されるフラット配線体の配線パターンとなる導線部４
の位置に、点状に導体箔１と接着を行うものである。即
ち、完成品となる必要な部位のみに於て第１絶縁テープ
２と導体箔１とを接着（熱融着）するものである。

【００１８】この部分接着の具体的な方法を説明する
と、上記導体箔貼り重ね工程ｂに於ては、導体箔１と接
着層７を有する第１絶縁テープ２とは重ねられたのみで
あり、接着は行われていない状態である。そして上記導
体箔接着工程ｃに於いて、導体箔１と第１絶縁テープ２
とが重ねられた状態で、図14の導線部４となる部位の接
着部９のみを加圧・加熱することで、第１絶縁テープ２
と導体箔１との部分接着が行われる。これは、第１絶縁
テープ２上には全面に接着層７を有するが、必要部位
（導線部該当箇所）のみを設定してピンポイントで熱プ
レス機16により加圧・加熱し部分固定を行うものであ
る。

【００１９】また、言い換えると、熱プレス機16の加圧
・加熱型は図示省略するがピン形状であり金型本体に所
定の配置で設けられるため、所望する製品形状に合わせ
て加圧・加熱（ピン配置）すれば、その接着部９が、後
の導線部截断工程ｄ及び外形抜き工程ｉに於ても対応
し、構成部材がずれることなく精度の良い製品とするこ
とができる。

【００２０】この部分接着が附される導線部４となる箇
所は、図14に示すように、導線部４となる部位のうち比
較的面積が広い広面積部42において設定される。これに
より、確実に導体箔１と第１絶縁テープ２とが接着さ
れ、以後の工程においても安定して加工が行えるもので
ある。

【００２１】次に、導体箔１が接着された第１絶縁テー
プ２は、截断機18の作業位置に送られ、導体箔１のみを
所定形状に截断して導線部４を形成する（導線部截断工
程ｄ）。この截断機18は、図６に示すような（ループ状
の）ビクトリア刃からなる截断刃11…を有し、この截断
刃11が截断機18の上型（図示省略）の上下動により上下
し、導体箔１を切断する。

【００２２】図６に示すように、截断刃11の刃先は接着
層７にまで達し、第１絶縁テープ２にまで達することが
ないものとする。これにより、導体箔１から配線パター
ンとなる導線部４が截断形成される。即ち、截断刃11は
接着層７まで当たるよう截断ストロークを設定し、導体
箔１を所定形状に截断して導線部４を形成するものであ
る。また、後工程に於いて第２絶縁テープ３が、第１絶
縁テープ２の接着層７に対面して加熱・加圧により接着
されるため、接着層７の截断刃11による傷は消えること
となり製品として不良となることが全くないものであ
る。

【００２３】導線部４となる切断線を附した導体箔１
は、その導線部４を第１絶縁テープ２に残して導体箔１
を第１絶縁テープ２から剥離する。詳説すると、図１の
第４ドラム19に導体箔１を巻き取ることにより、残材の
導体箔１を第１絶縁テープから剥離する。残材の導体箔
１とは、上記導線部截断工程ｄにより導線部４となる配
線パターンが形成された導体箔１のうちの導線部４以外
の導体箔１である。また、この剥離は上記導体箔接着工
程ｃに於いて、第１絶縁テープ２と導線部４となる箇所
のみの部分接着を行っているため、導線部４以外の不要
部は残材として容易に第１絶縁テープ２から剥がすこと
が可能である。

【００２４】図１に示すこの第４ドラム19による巻き取
り残材除去は、導体箔１の残材のうち、帯状の孔空き導
体箔１として連なって構成される部位のみであり、図７
に示す細かい部位、特に図14に示す導線部４の導線間の
狭小残材20を除去するものである（小残材除去工程
ｅ）。

【００２５】図８は第４ドラムにより巻き取り残材除去
しなかった残材22を除去する工程（大残材除去工程ｆ）
であり、例えば、大きな残材22となる箇所は、導線部截
断工程ｄに於いて帯状の導体箔１から離脱するよう同時
に截断され、帯状の残材となる導体箔１と連なることな
く第１絶縁テープ２に載置されるだけの状態とする。そ
して、導線部４と共に送られる第１絶縁テープ２から、
図１に示す大残材除去手段21により、取り除くものであ
る。この大残材除去手段21とは、図１に示すように第１
絶縁テープ２の送り方向を下方向きに変更し、第１絶縁
テープ２に載置されるだけの残材22は自由に落下し処理
できるものである。また、残材22は、図示省略の別のド
ラムにより巻き取ってもよいものである。

【００２６】そして、図１に示すように、一旦、導線部
４を有する第１絶縁テープ２は巻取ドラム23に巻き取ら
れる。

【００２７】次に、図２に示すように、巻取ドラム23か
ら導線部４を有する第１絶縁テープ２を繰り出す。同時
に、第５ドラム24に巻設されている第２絶縁テープ３が
繰り出され、孔抜き加工機25の作業位置に送られる。孔
抜き加工機25に於ては、図11及び図13に示すように、必
要に応じて第２絶縁テープ３の所定位置に完成品となる
フラット配線体８の接点部となる開口窓41を、予め第２
絶縁テープ３に開けるためのものである。

【００２８】そして、図２の矢印Ｂ方向に、巻取ドラム
23及び第５ドラム24から孔抜き加工機25を経て繰り出さ
れた、導線部４を有する第１絶縁テープ２と第２絶縁テ
ープ３とを、図９に示すように貼り合わせる。第２絶縁
テープ３の貼り合わせ面側には、接着層７′を有してい
る。そして、第１絶縁テープ２の導線部４の露出面側に
第２絶縁テープ３を貼り合わせ、全面を加熱・加圧する
ことで、図９に示すように、中間積層体５を形成する
（第２絶縁テープ接着工程ｇ）。そして、図２に示すよ
うに、一旦、中間積層体５は巻取ドラム26に巻き取られ
る。中間積層体５は、図12及び図９に示すように、テン
ションテープ10、第１絶縁テープ２、導線部４、接着層
７，７′及び第２絶縁テープ３とからなるものである。

【００２９】この第２絶縁テープ接着工程ｇに於いて、
図11に示すように、予め孔抜き加工機25により設けられ
た開口窓41を有する第２絶縁テープ３が、導線部４の所
定位置に位置合わせが行えるよう制御して重ね合わせを
行うものである。

【００３０】次に、図３に示すように、巻取ドラム26か
ら中間積層体５を矢印Ｃの方向へ繰り出す。中間積層体
５は定寸法送り出し手段27により送られ、中間積層体５
のうちのテンションテープ10を第１絶縁テープ２から剥
離する（テンションテープ剥離工程ｈ）。この工程は第
６ドラム28にテンションテープ10を巻き取ることによ
り、第１絶縁テープ２からテンションテープ10を剥離す
るものである。これにより、図10に示すように、複数の
配線を有する導線部４（配線層）を一対の可撓性を有す
る絶縁性テープ（第１絶縁テープ２及び第２絶縁テープ
３）の間に備える積層体６を形成する。

【００３１】図３に示すように、積層体６は、型抜きプ
レス機29へ上記定寸法送り出し手段27により、矢印Ｃ方
向へ間欠的に所定寸法ずつ送られ、型抜きプレス機29に
於いて所定の外形形状の外形抜きが行われ、図13に示す
ように、完成品となるフラット配線体８を打ち抜くもの
である（外形抜き工程ｉ）。

【００３２】なお、上記図１、図２及び図３に示したよ
うに、夫々、巻取ドラム23，26に一旦巻き取って次工程
へ進んでいるが、巻取ドラム23，26を省略し連続して製
作してもよいものである。

【００３３】第１・２絶縁テープ２，３、導体箔１は、
製作工程に於いて加熱されるため多少伸縮を伴うもので
あり最終製品としてしわの発生、変形や位置ずれのおそ
れがある。また、図11〜13に示す第２絶縁テープ接着工
程ｇ及び外形抜き工程ｉに示すように、第２絶縁テープ
３に開口窓41を有する場合、導線部４と第２絶縁テープ
３との位置合わせが困難である。しかし、本発明の再利
用可能なテンションテープ10───線膨張係数が低いテ
ンション部材───を用いて絶縁テープ２，３の形状を
保持し、上記製法によれば、帯状のシート体（絶縁テー
プ２，３及び導体箔１）から、複数の高精度な製品（フ
ラット配線体８）を作成可能となる。

【００３４】なお、図例では、導体箔１、第１絶縁テー
プ２、第２絶縁テープ３、接着層７，７′及びテンショ
ンテープ10は、説明し易くするために、その肉厚を比較
的大に記載しているが、実際では、極めて薄肉のもので
ある。

【００３５】

【発明の効果】本発明は上述の構成により次のような効
果を奏する。

【００３６】（請求項１によれば）テンションテープ10
を傷つけることなく、フラット配線体を製作することが
でき、テンションテープ10を繰り返して再利用すること
で、生産コストの低減が可能である。また、テンション
テープ10をガイドテープとして使用するため、導線部４
の配線パターンの形状・配置保持が可能であり、高精
度、且つ、高効率にフラット配線体を製作することがで
きる。

【００３７】（請求項２によれば）截断刃11の切り込み
深さと導体箔１の厚さの高精度な相対位置設定を必要と
せず、導体箔１を截断可能とし、テンションテープ10を
傷つけることなく、フラット配線体を製作することがで
き、テンションテープ10を繰り返して再利用すること
で、生産コストの低減が可能である。

【００３８】（請求項３によれば）導体箔１が、導線部
４となる箇所のみに第１絶縁テープ２に接着されるた
め、導線部４を第１絶縁テープ２に残して残材の導体箔
１を第１絶縁テープ２から剥離することが容易であり、
不良品の発生をなくすることが可能である。部分的にの
み接着がされるため、接着工程のコスト低減、作業時間
の短縮が可能となる。また、加熱・加圧範囲が小さいこ
とにより、絶縁テープ２，３の熱変形を防ぐとともに、
テンションテープ10への負荷も低減でき、テンションテ
ープ10の繰り返しての再利用に貢献できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のフラット配線体の製法に使用する製造
装置の説明図である。

【図２】本発明の製法に使用する製造装置の説明図であ
る。

【図３】本発明の製法に使用する製造装置の説明図であ
る。

【図４】テンションテープと第１絶縁テープとを重ね合
わせた状態の断面図である。

【図５】第１絶縁テープと導体箔とを重ね合わせた状態
の断面図である。

【図６】導体箔の截断状態の断面図である。

【図７】残材の導体箔と第１絶縁テープとを分離してい
る状態の断面図である。

【図８】残材の導体箔と第１絶縁テープとを分離してい
る状態の断面図である。

【図９】第２絶縁テープを重ね合わせた状態の断面図で
ある。

【図10】積層体の断面図である。

【図11】第２絶縁テープを重ね合わせる工程を示す斜視
図である。

【図12】積層体を示す斜視図である。

【図13】フラット配線体の斜視図である。

【図14】製作工程の一部を示す説明図である。

【符号の説明】

１ 導体箔 ２ 第１絶縁テープ ３ 第２絶縁テープ ４ 導線部 ５ 中間積層体 ６ 積層体 ７ 接着層 10 テンションテープ 11 截断刃

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 テンションテープと第１絶縁テープとを
   貼り合わせ、該第１絶縁テープに導体箔を貼り重ね、該
   導体箔のみを所定形状に截断して導線部を形成し、該導
   線部を上記第１絶縁テープに残して上記導体箔を該第１
   絶縁テープから剥離し、該導線部露出面側に第２絶縁テ
   ープを貼り合わせ中間積層体を形成し、上記テンション
   テープを該中間積層体の第１絶縁テープから剥離して積
   層体とし、所定の外形形状に該積層体を打ち抜くことを
   特徴とするフラット配線体の製法。
2. 【請求項２】 上記第１絶縁テープには接着層を有し、
   該接着層に導体箔を貼り重ね、該接着層に截断刃が当た
   る位置まで該導体箔を所定形状に截断して導線部を形成
   する請求項１記載のフラット配線体の製法。
3. 【請求項３】 上記第１絶縁テープと上記導体箔とを重
   ねて、上記導線部に該当する箇所の一部を部分的に接着
   する請求項１又は請求項２記載のフラット配線体の製
   法。