JPH03150893A - 回路配列の製作方法並びにキャリヤフィルム上に設けた回路配列 - Google Patents

回路配列の製作方法並びにキャリヤフィルム上に設けた回路配列

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JPH03150893A
JPH03150893A JP2276583A JP27658390A JPH03150893A JP H03150893 A JPH03150893 A JP H03150893A JP 2276583 A JP2276583 A JP 2276583A JP 27658390 A JP27658390 A JP 27658390A JP H03150893 A JPH03150893 A JP H03150893A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、導電性フィルム、好ましくはテープ状の導電
性フィルムから打ち抜いて接着剤層によりキャリヤフィ
ルムの上に貼付した１個又は多数の回路配列を製作する
方法、並びに打ち抜いた導体通路を接着剤層によりキャ
リヤフィルムの表面に配置した回路配列に関する。
〔従来技術と問題点〕
この種の回路配列は非常に広い範囲の目的に使用され、
例えば共振タグにも用いられる。例えばデパート等で特
に商品の盗難防止用に用いられる共振タグは、当然でき
るだけ簡単に、できるだけ全ての商品に取り付けること
ができ、その為にはできるだけ平らでしなやかで、その
際その電気的特性が損なわれないことが必要である。従
って、キャリヤ並びに絶縁基板となるできるだけ薄い層
の上に導体通路を形成する努力が払われてきた。
その場合導体通路は公知のように導電性のフィルムから
エツチングで成形するか、或いはキャリヤとなる基板上
に打ち抜く方法で形成される。
フォトエツチングは　−一部で使用されるスクリーン印
刷技術でもそうであるか　−、製造工程が複雑でかなり
の費用と時間を必要とし、又環境汚染の点でも問題があ
り、その除虫ずるエツチングスラッジは再利用が不能で
廃棄しなければならない。これに代わる可能性として、
キャリヤ基板の上に導体通路を打ち抜く方法がある。例
えば米国特許３６７８５７７にはキャリヤ基板の上に導
体通路を打ち抜く方法の記載があるが、その場合使用す
る基板の材料には非常に特殊な性質が要求される。
ホットスタンピングを利用した公知の方法（欧州特許Ｂ
１−００６３３４７に言及）により導体通路をプラスチ
ックの基板の上に設ける方法もある。それによれば導電
性フィルムとキャリヤフィルムとを一緒に基板の上に置
いて、加熱したスタンピングダイで基板の上に押し付け
、導体通路だけを切断すると同時に基板の上に貼付する
。この際キャリヤフィルムは切断されずに残り、導電性
フィルムのスタンピングされなかった部分を引き剥がす
のに用いられる。当然のことながら、導体通路を基板に
スタンピングする際に、このキャリヤフィルムは決して
切断されてはならない。さもないとキャリヤフィルムだ
けが、或いはスタンピンクされなかった導電性フィルム
の部分が、又はその両方が完全には除去されなくなる。
この方法では更に導体通路が基板の表面に幾らか食い込
むようになるので、そのためにはキャリヤフィルムとし
て全く特殊の材料が必要である。又基板の裏側にももう
一つの導体通路配列を設けようとすれば基板は導体Ｈよ
りも少なくとも２倍は厚くなければならない。
欧州特許＾１−２９２８２７記載の、共振回路を備えた
タグの製作方法によれば、導体通路は２回の工程で導電
性のフィルムから打ち抜かれる。即ち第１の工程では中
央の通路の範囲が打ち抜かれて絶縁テープで覆われる。
その際覆われなかった外側の通路の範囲が第２の工程で
打ち抜かれる。次に、こうして打ち抜かれ、部分的に被
覆された導体通路から成るラミネートは、これを安定な
製品とするために、カバーフィルムに貼付される。この
方法の問題点は２回の打抜き工程にあり、打抜かれた導
体通路に不連続な箇所ができないように、この２回の打
抜き工程を特に正確に合わせる必要がある。中央の通路
の範囲の被覆にも同様の精度が要求される。絶縁テープ
は一方では導体通路と一緒に打ち抜かれてはならず、又
同時に安定性の点から中央の既に打ち抜かれた導体通路
の全体を覆う必要がある。
西独特許＾１−３７３２８２５には、同様に導電性フィ
ルムから導体通路を打ち抜く方法の記載があり、それに
よれば打ち抜いたフィルムの一部を、マスキングを有す
る接着剤シートに圧着し、打ち抜いたフィルムの他の部
分を、マスキングを有する他の接着剤シートから剥ぎ取
るようにする。この方法は特に、お互いに補足するよう
な簡単な回路パターンには適しているが、打ち抜いた導
体通路を申し分のない状態で剥ぎ取るためには、マスキ
ングを導体通路のパターンに正確に、それもできるだけ
限定したプラスの許容差で一致させる必要があるので、
マスキングの工程に問題があり、その為特に何回も巻い
た渦巻き状の導体通路では、あるきまった最小幅を有す
ることになる。
導体通路を例えばホットスタンピング又は打抜きでキャ
リヤフィルムの上に貼付する公知の方法を用いて回路配
列を製作する場合には、キャリヤフィルムの断面が少な
くとも部分的に変化する。
即ち、導体通路の打抜き又はスタンピングにより或いは
他の層、例えばマスキング層を追加したためにキャリヤ
フィルムの厚さが減少し、或いは取り付けた導体通路に
隣接した範囲のキャリヤフィルムが反ったり、歪んだり
する。
〔問題を解決するための手段〕
本発明によれば、打抜きパターンを表す打抜きパンチ又
はスタンピングダイを用いて導電性フィルムから一個の
回路ネガティブを打抜き基板にスタンピングし、その際
残された回路ポジティブを導体通路としてキャリヤフィ
ルムに移すことを特徴とする回路配列を製作する方法に
より　（請求項１）、或いは打ち抜いた導体通路をキャ
リヤフィルムの上に接着剤層により貼付し、その接着剤
層の表面には導体通路の前記部分以外に他の材料が存在
せず、その際キャリヤフィルムはそれを覆う導体通路の
範囲でも又その外側でも、実質的に変形や厚さのばらつ
きがなく、且つ場合によってはキャリヤフィルム自体が
この接着剤層から成ることを特徴とする回路配置により
（請求項６）、上記の欠点の全てを解決することができ
る。
本発明のその他の有利な構成は前記請求項の下位請求項
に記載してあり、これについては後述する。
〔発明の概要〕
本発明によれば、所要の導体通路を導電性材料のフィル
ム（以下「金属箔１と称する）から打ち抜き、この所謂
回路ポジティブを所要のキャリヤフィルムの上に貼付す
るので、キャリヤとしては接着性を付与することができ
さえすれば任意の材料が使用できる。例えばキャリヤフ
ィルムはその上に設ける導体通路に比べて遥かに薄いも
のでよい。回路ネガティブを圧着する打抜き下地の材料
は最終製品にとっては重要でないので、所定の打抜き圧
力で圧縮できる安価な材料ならば何でも使用できる。
回路ネガティブを打抜き下地、即ち打抜き基板に圧着す
る時の助けとなるホットメルト接着剤を格子状に打抜き
下地、又は金属箔の方にも塗布しておけば、打抜きによ
る打抜き下地への圧入の際に回路ネガティブはこの下地
に充分固着される。
所要の導体通路となる回路ポジティブは打抜きの際にそ
れぞれの縁の所で押し付けられるが、上記のホットメル
ト接着剤の接着作用はいくつかの点に限られる。この導
体通路を所定のキャリヤフィルムの上に移すには、キャ
リヤフィルムの方にだけ接着層を設けて、その接着力が
導体通路と打抜き下地との間の接着力より大きくすれば
よい。
公知の回路配列に於ける変形や厚さのばらつきに比べて
、本°発明による回路配列の変形や厚さのばらつきが殆
どないことは、以上の説明から容易に理解される通りで
あり、これは一般に公知の場合より一桁は少なくなって
いる。
〔実施例〕
次に本発明の実施例を図面により説明する。
第１図の本発明による回路配列に於いては、キャリヤフ
ィルム２の上にその全体にわたって回路となる導体通路
３が設けである。この導体通路は導電性の材料、普通ア
ルミニュウム又は銅の箔を切断して作ろうこの金属箔の
厚さＳ、従って導体通路３の厚さは、例えば共振タグで
は５０〜６０ｕＩ１１である。導体通路３を保持するフ
ィルム２は、使用目的に応じて例えばホットメルト接着
剤を塗布したプラスチックフィルム、又は接着剤層乃至
塗膜だけでもよいが、その場合の厚さｔは１５〜２０μ
ｍに過ぎない。導体通路３の構成の拡大図である第１λ
図に、第１図１部の詳細を示す。本発明の回路配列の製
作方法の所で詳細に説明するが、金属箔から導体通路を
切断するのに打抜きプレスの打抜きパンチを使用するの
で、導体通路３の切断面４とその表面５との間のかど部
に、打抜きばり６と呼ばれる突起が形成される。
第２図は本発明の回路配列１の製作方法を示す概念図で
ある。ロール７及び８から金属箔９と打抜き基板ｌＯと
がテープ状に送り出され、合わせロール１１によりお互
いに接触した状態で打抜き機１２に送られるが、その際
の送りは打抜き機１２の作業サイクルと回路配列の所要
の間隔に合わせて断続的に行われる。
打抜き基板ｌＯの金属箔９に面した側にはホットメルト
接着剤２６が塗布しである。この基板は非常に広い範囲
の安価な材料、例えば安い包装紙でよい。同様に金属箔
９の方にもホットメルト接着剤２６を塗布することも可
能である（図示せず）。金属箔９と打抜き基板ｌＯとは
上から打抜き機１２の打抜きパンチ１３で圧縮される。
突出した形状の打抜きパンチ１３はほぼ凹面の横断面を
宵し、約１２０〜１６０℃、必要によっては２５０℃に
加熱される。切断を容易にするように、金属箔９の打抜
きパンチ１３に面した側に滑剤を塗布してもよい。金属
箔９が打ち抜かれると、打抜きパンチ１３の形状によっ
て定まる箇所が打抜き基板ｌＯに圧入される。加熱によ
りホットメルト接着剤が作用して、打抜き基板１０に切
断圧入された金属箔９の部分が打抜き基板１０に強固に
接着する。その際、パンチの深さｈ１即ち打抜きパンチ
１３に設けた窪み２７の深さを、金属箔９の厚さＳと打
抜き基板ｌＯの圧縮性によって定まる圧入深さｅ（第２
ａ図）との和によって定義された値より太き（なるよう
に設定する。そうすれば、回路ネガティブとなる切断圧
入された金属箔の部分１５の間の、回路ポジティブ、従
って後に導体通路３となる部分Ｉ６が、金属箔の部分Ｉ
５がら確実に切り離され、打抜き基板ＩＯには固くは接
着されないことが保証される。ただ切断面４の所では回
路ポジティブ１６もある程度押し付けられ、又加熱され
るので、この周辺の範囲だけがホットメルト接着剤を塗
った打抜き基板ＩＯに接着するが、その他の範囲はこの
基板よりいくらか上にある。
このホットメルト接着剤を打抜き基板ＩＯ又は金属箔９
の上に例えば格子状に塗布してあれば、回路ポジティブ
１６は打抜き基板１０にいくつかの点だけで接着するこ
とになり、次の工程で回路ポジティブ１６を打抜き基板
１０に保持するにはこれで充分であり、同時に移行工程
が簡単になる。
尚第２ａ図では打抜きの際に生ずる打抜きばり６が認め
られる。
打抜き基板ｌＯとその上に固く圧着された金属箔の部分
１５及びその上にある回路ポジティブ１６との上に、ガ
イドロール１７と２５により、ロール１８から送り出さ
れたキャリヤフィルム２が押し付けられる。第２図には
、回路ポジティブ１６を保持し回路ネガティブ１５が圧
入された打抜き基板１（１３）の概略しか示されていな
いので、その細部を第２１図に示した。このキャリヤフ
ィルム２には接着剤層２８が設けてあり、これには例え
は圧力によって接着力を示すような接着剤が用いられる
。ホットメルト接着剤を使用する場合には、キャリヤフ
ィルム２を導くロールＩ７を加熱するのがよい。それに
より、周辺の一部の範囲だけで打抜き基板１０に弱く接
着していた回路ポジティブ１６がこの基板から引き剥が
されて、キャリヤフィルム２の方に移行スる。
その条件としては、キャリヤフィルムに塗布しである接
着剤の接着力が打抜き基板１０又は金属箔９に塗布した
接着剤の接着力より大きいことが必要である。回路ネガ
ティブとなる金属箔の部分１５は打抜き基板１（１３）
の中に深く圧入されているので、この工程でキャリヤフ
ィルム２の方に一緒に移行することはない。打抜き基板
１０とこれに圧入された回路ネガティブ１５とはロール
により、打ち抜かれた圧入された金属箔の回収装置に送
られる。
キャリヤフィルム２自体が粘着性を有する場合には、ロ
ール１８の所でその上にはく超低３０を重ねるのが好ま
しい。はく超低３０はキャリヤフィルム２を送り出す時
に剥がされてロール２９に巻き取られる。
回路ポジティブ１６が移行するキャリヤフィルム２は、
接着性を付与できる材料でさえあれば、その厚さも材質
も全く自由に選定できる。この移行工程ではキャリヤフ
ィルム２はほぼ平らな状態にあるので、それが部分的に
でさえ押されたり、折れたり、歪んだり、反ったりする
ことは全く起こらないと言ってよい。
以上説明した打抜き工程の代わりに、同じようにスタン
ピングを用いることができ、その場合には打抜きパンチ
の代わりに、好ましくは加熱可能のスタンピングダイが
導体通路のパターンを形成する。打抜きパンチ又はスタ
ンピングダイは、好ましくはこれを円筒の上に配置する
ことができ、その場合には打抜き又はスタンピングは回
転により行われる。
第３図に、本発明の方法により製作された共振タグ２０
を構成する個々の層を図解した。このタグでは一つの層
２２が少なくとも１個の誘導コイルと少なくとも１個の
コンデンサプレートとを備え、更にもう一つの層２４に
は少なくとも１個の第２のコンデンサプレートがあり、
この両方の導電性の層２２と２４との間に１個の誘電体
層２３を配置する。
誘導コイルとコンデンサの両方が共振回路を定める。打
抜き工具又は打抜きパンチの形状によって生成する特殊
の形態と誘電体層２３とによって共振タグ２（１３）の
電気的特性が規定される。
層２１を例えば印刷できる紙にすれば、任意のラベルを
設けることができる。誘電体層２３は、共振タグを確実
に非作動化できるエネルギーをできるだけ少なくするよ
うに、この非作動化の理由だけでもできるだけ薄くすべ
きである。従って、共振タグを本発明の方法によって製
作すれば、導電性の層２２．２４の片方又は両方を上述
の方法で誘電体層２３に移すことができ、その場合この
誘電体層２３を好ましくは例えば両面にはく超低を重ね
１個のロールに巻き取った接着剤層又は塗料層として形
成し、その両面に次々にそれぞれの導体通路をスタンピ
ングした打抜き基板から剥がして移すことができる。
同じように、共振タグ２（１３）のカバー又はラベル用
の層２１を導電性の層２２又は２４のキャリヤフィルム
として用いることができ、これは例えば紙でもプラスチ
ックであってもよい。そうすれば共振タグの構成は、本
発明の二つの回路配列を結合した形態となる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、キャリヤフィルムの上に設けた本発明による
回路配列、 第１λ図は第１図の１部の詳細図、 第２図は第一１図に相当する回路配列の製作方法を示す
概念図、 第２五図は第２図の■部の詳細図、 第３図は本発明の方法により製作された共振タグを示す
。 ４Ｈ’Ｆ出ＩＪ１人　　　　　　　フリッブ　ビヒル第
１ｑ 図 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 〔１〕　導電性フィルム、好ましくはテープ状の導電性
    フィルム（９）から打ち抜いて、接着剤層（２８）によ
    りキャリヤフィルム（２）の上に貼付した１個の回路配
    列、特に多数の回路配列を製作する方法に於いて、打抜
    きパターンを表す打抜きパンチ（１３）又はスタンピン
    グダイを用いて導電性フィルムから一個の回路ネガティ
    ブ（１５）を打抜き基板（１０）にスタンピングし、そ
    の際残された回路ポジティブ（１６）を導体通路（３）
    としてキャリヤフィルム（２）に移すことを特徴とする
    、前記回路配列を製作する方法 〔２〕　前記打抜き基板（１０）及び／又は導電性フィ
    ルム（９）が接着剤（２６）、好ましくは−必要に応じ
    て格子状に塗布した−ホットメルト接着剤の 層を有することを特徴とする、請求項１記載の方法 〔３〕　接着剤（２８）によりキャリヤフィルム（２）
    と回路ポジティブ（１６）との間に作用する接着力が、
    打抜き基板（１０）と回路ポジティブ（１６）とに作用
    する接着剤（２６）の接着力よりも大きくなるような、
    接着剤層（２８）、好ましくはホットメルト接着剤を前
    記キャリヤフィルム（２）に設けるか、或いはキャリヤ
    フィルム自体をそのような接着剤層から形成することを
    特徴とする、請求項２記載の方法 （４）　前記スタンピングダイ又は−好ましくは凹面の
    横断面を有する−打抜きパンチ（１３）が加熱可能で、
    且つその端部に複数の窪み（２７）を有し、その窪みの
    深さ（ｈ）が、導電性フィルム（９）の厚さ（ｓ）とス
    タンピング又は打抜きポンチ（１３）の打抜き基板（１
    ０）への圧入深さ（ｅ）との和よりも大きいことを特徴
    とする、請求項１乃至３の何れか１項記載の方法 〔５〕　前記回路ポジティブ（１６）を少なくとも１個
    の、特に加熱可能のガイドロール（１７）により前記キ
    ャリヤフィルム（２）に重ねて、これをキャリヤフィル
    ム（２）に移すことを特徴とする、請求項１乃至４の何
    れか１項記載の方法 〔６〕　少なくとも１個の打ち抜いた電気的導体通路（
    ３）を、１個のキャリヤフィルム（２）の少なくとも一
    つの表面に接着剤層（２８）により配置した回路配列に
    於いて、該接着剤層（２８）の表面には導体通路（３）
    の前記部分以外に他の材料が存在せず、その際キャリヤ
    フィルム（２）はそれを覆う導体通路（３）の範囲でも
    又その外側でも、実質的に変形や厚さ（ｔ）のばらつき
    がなく、且つ場合によってはキャリヤフィルム自体がこ
    の接着剤層（２８）から成ることを特徴とする、前記回
    路配置 〔７〕　前記導体通路（３）がその表面（５）とその切
    断された側面（４）との間に形成されたかどの部分に打
    抜きばり状の突起（６）を有することを特徴とする、請
    求項６記載の回路配置 〔８〕　前記キャリヤフィルム（２）の厚さ（ｔ）が、
    その上に設けた導体通路（３）の厚さ（ｓ）より少なく
    とも１０％だけ薄く、その際導体通路（３）の厚さ（ｓ
    ）は好ましくは２０〜７０μｍ、特に４０〜６０μｍで
    、これに相当するキャリヤフィルム（２）の厚さ（ｔ）
    は好ましくは５〜６０μｍ、特に５〜４０μｍであるこ
    とを特徴とする、請求項６又は７記載の回路配置。 〔９〕　前記導体通路（３）が、少なくとも１個の誘導
    コイル及び／又は少なくとも１個のコンデンサプレート
    の形でキャリヤフィルム（２）の上に形成され、一方キ
    ャリヤフィルム（２）は、誘電体層（２３）及び／又は
    被覆層（２１）として形成されていることを特徴とする
    、請求項６乃至８の何れか１項記載の共振タグ用回路配
    置 〔１０〕　前記誘電体層（２３）となるキャリヤフィル
    ム（２）がプラスチック層又は接着剤層、場合によって
    は塗料の層として形成されていることを特徴とする、請
    求項９記載の回路配置
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