KR20040041618A - 보안 태그 및 그 제조 방법 - Google Patents

보안 태그 및 그 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20040041618A
KR20040041618A KR10-2004-7003913A KR20047003913A KR20040041618A KR 20040041618 A KR20040041618 A KR 20040041618A KR 20047003913 A KR20047003913 A KR 20047003913A KR 20040041618 A KR20040041618 A KR 20040041618A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
conductive
substrate
layer
conductive trace
dielectric
Prior art date
Application number
KR10-2004-7003913A
Other languages
English (en)
Inventor
로렌스 아팔루치
앤드레 코트
데이비드 로페즈퍼레즈
게리토마스 마조키
앤소니프랭크 피콜리
로란도로퀴에스 마르티네즈
루이스프랜시스코 솔레보닌
다케시 마츠모토
히데아키 이마이치
Original Assignee
체크포인트 시스템즈 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 체크포인트 시스템즈 인코포레이티드 filed Critical 체크포인트 시스템즈 인코포레이티드
Publication of KR20040041618A publication Critical patent/KR20040041618A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/10—Removing layers, or parts of layers, mechanically or chemically
    • G—PHYSICS
    • G08—SIGNALLING
    • G08B—SIGNALLING OR CALLING SYSTEMS; ORDER TELEGRAPHS; ALARM SYSTEMS
    • G08B13/00—Burglar, theft or intruder alarms
    • G08B13/22—Electrical actuation
    • G08B13/24—Electrical actuation by interference with electromagnetic field distribution
    • G08B13/2402—Electronic Article Surveillance [EAS], i.e. systems using tags for detecting removal of a tagged item from a secure area, e.g. tags for detecting shoplifting
    • G08B13/2428—Tag details
    • G08B13/2437—Tag layered structure, processes for making layered tags
    • G08B13/244—Tag manufacturing, e.g. continuous manufacturing processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2311/00—Metals, their alloys or their compounds
    • B32B2311/24—Aluminium
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2317/00—Animal or vegetable based
    • B32B2317/12—Paper, e.g. cardboard
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B38/00—Ancillary operations in connection with laminating processes
    • B32B38/0004—Cutting, tearing or severing, e.g. bursting; Cutter details
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/108—Flash, trim or excess removal
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
    • Y10T156/1052—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing
    • Y10T156/1084—Methods of surface bonding and/or assembly therefor with cutting, punching, tearing or severing of continuous or running length bonded web
    • Y10T156/1085—One web only

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Making Paper Articles (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

공진 주파수 회로의 제조 방법이 개시된다. 상기 방법은: (1) 제1 기판의 표면상에 소정의 제1 패턴으로 제1 접착층을 형성하는 단계; (2) 제1 도전성 포일을 상기 제1 기판의 표면에 라미네이트하여 제1 도전층을 형성하는 단계; (3) 상기 소정의 제1 패턴에 거의 대응하는 형태로 상기 제1 도전층의 제1 부분을 형성하는 단계; 및 (4) 상기 제1 부분에 대응하지 않는 상기 제1 도전층의 제2 부분을 제거하여 상기 제1 기판상의 제1 도전성 트레이스를 설정하는 단계를 구비한다. 제3 도전성 트레이스는 제3 기판상에 형성된다. 상기 제3 도전성 트레이스는 상기 제1 도전성 트레이스와 그들 사이에 유전층이 있으면서 고착되어 공진 주파수 회로를 형성한다.

Description

보안 태그 및 그 제조 방법{SECURITY TAG AND PROCESS FOR MAKING SAME}
본 발명은 공진 태그(resonant tag)에 관한 것으로, 보다 특별하게는 공진 태그로 사용되는 공진 주파수 회로를 제조하는 방법에 관한 것이다.
공진 태그는 수동적인 전기적 공진 주파수 회로를 포함하는 태그로서, 이 회로는 태그의 공진 주파수와 거의 동일한 주파수에서 무선 주파수 전자기장에 의해 자극을 받으면 소정의 주파수에서 공진을 하고, 공진 태그에 주입된다. 상기 전자기장이 점유하는 영역 내에서 공진하는 상기 공진 주파수 회로는 상기 전자기장을 교란시킨다. 상기 전자기장의 교란은 적절한 장치를 통해 검출 가능하다. 따라서, 소정 영역 내의 공진 태그의 존재는 검출 가능하다.
일반적으로, 공진 태그는 매장에서 팔리는 상품에 부착되어 있어 도난 방지용으로 사용된다. 이러한 목적으로 사용되는 공진 태그는 합법적인 판매가 이루어진 경우에는 그 상품에서 제거되거나 작동불능상태로 할 수 있다. 판매 시점에서 제거되지 않거나 작동불능상태로 되지 않은 공진 태그는 보통 매장의 출구쪽에 위치한 적절한 검출 장치를 통해 확인된다.
일반적으로, 공진 태그는 도전체층을 분리하는 편평한 유전체 박막층을 포함한다. 보통은, 상기 도전체층으로는 인덕턴스를 형성하는 편평한 나선 도체(코일)과 이 코일의 중심쪽 단부와 연결된 캐패시터의 한쪽 플레이트를 포함한다. 상기 캐패시터의 다른쪽(두번째) 플레이트는 두번째 도전체층 위에 형성된다. 상기 두번째 플레이트와 상기 코일의 원심 끝단간의 연결을 통해 상기 코일 인덕터와 캐패시터를 포함하는 공진 주파수 회로가 이루어진다.
태그의 공진 주파수가 소정의 제한범위 이내에서 유지될 수 있도록 공진 태그의 유도성 소자 및 용량성 소자가 정밀도를 가지고 제조되는 것이 요구된다. 공진 태그를 만드는데 일반적으로 사용되는 방법은, 금속 포일(metallic foil)을 에칭하여 상기 도전층의 소자를 형성하는 것이다. 이러한 방법은, 비록 필요한 정밀도를 제공하지만 상기 금속 포일의 과다한 폐기물을 만들어 낸다.
따라서, 완성된 태그의 수율을 최대화하고 태그 제조시 발생하는 폐기물을 최소화하는 공진 태그 제조 방법이 요구된다.
본 출원은 "보안 태그 및 그 제조방법"이라는 명칭으로 2001년 9월 17일자로 출원된 미국 특허출원 제60/322,666호에 대하여 우선권의 이익을 주장하는 출원이며, 위 미국 특허출원의 발명은 본 명세서에 참고문헌으로 통합된다.
상기 설명은, 후술할 발명의 적절한 실시예를 포함하여, 첨부한 도면을 참고로 하여 보다 잘 이해할 수 있을 것이다. 발명의 설명을 위해, 현 시점에서 바람직하다고 판단되는 실시예가 도면에 도시되어 있다. 그러나, 본 발명은 도시된 배열과 구성에 제한되는 것은 아니다.
도 1은 적절한 제1 실시예에 따른 공진 태그의 제1 및 제2 라미네이트를 제조하는 방법의 개략적 다이어그램,
도 2는 상기 제1 라미네이트 또는 제2 라미네이트 중 어느 하나에 고착되는 제3 라미네이트를 제조하는 방법의 개략적 다이어그램,
도 3A-3F 는 도 1에 도시된 방법에 의해 제조되는 공진 태그의 개략적 단면 다이어그램,
도 3G-3O 는 도 2에 도시된 방법에 의해 제조되는 공진 태그의 개략적 단면 다이어그램,
도 4는 도 1에 도시된 방법에 따른 금속 포일의 다이컷의 설명도,
도 5는 도 1에 도시된 방법에 따라 제1 및 제2 라미네이트를 형성하기 위하여 제1 기판에서 제2 기판을 제거하는 과정을 도시하는 설명도,
도 6은 적절한 제2 실시예에 따른 공진 태그의 제1 라미네이트를 만드는 방법의 개략적 다이어그램, 및
도 7은 적절한 제3 실시예에 따른 공진 태그를 만드는 방법의 개략적 블럭 다이어그램이다.
간단히 설명하면, 본 발명은 공진 주파수 회로를 제조하는 적절한 방법을 포함한다. 상기 방법은: (1) 제1 기판의 표면상에 소정의 제1 패턴의 제1 접착층을 형성하는 단계; (2) 상기 제1 기판의 표면에 제1 도전성 포일을 라미네이트하여 제1 도전층을 형성하는 단계; (3) 상기 소정의 제1 패턴에 거의 대응하는 형태로 상기 제1 도전층의 제1 부분을 형성하는 단계; 및 (4) 상기 제1 부분에 대응하지않는 상기 제1 도전층의 제2 부분을 제거하여 상기 제1 기판의 표면상에 제1 도전성 트레이스를 설정하는 단계를 구비한다.
본 발명은 또한 공진 주파수 회로를 제조하는 더 다른 방법을 포함한다. 상기 방법은: (1) 제1 기판의 제1 표면에 제1 도전성 포일을 고착시켜 제1 도전층을 형성하는 단계; (2) 상기 제1 도전층을 에칭하여 적어도 하나의 인덕터 및 적어도 하나의 제1 캐패시터 플레이트를 구비하는 제1 도전성 트레이스를 형성하는 단계; (3) 제2 기판에 제2 도전성 포일을 고착시켜 제2 도전층을 형성하는 단계; (4) 상기 제2 도전층을 커팅하여 상기 제2 기판상에 적어도 하나의 제2 캐피시터 플레이트를 구비하는 제2 도전성 트레이스를 형성하는 단계; 및 (5) 상기 제2 도전층의 폐기부분을 제거하는 단계; 및 (6) 상기 제2 도전성 트레이트와 상기 제1 도전성 트레이스를 그들 사이에 절연층이 있도록 라미네이트하여 적어도 하나의 제2 캐패시터 플레이트가 적어도 하나의 제1 캐패시터 플레이트를 덮으며 정열되도록 하는 단계를 구비한다.
도면을 참고하면, 여러 도면에서 유사한 소자에는 유사한 도면부호을 사용하였으며, 부정관사 "a"는 어느 소자가 하나 또는 하나 이상을 나타내는 것으로 사용되며, 관사 "or"는 불린(Boolean)의 "exclusive or" 기능을 나타내며, 도 1 및 도 3A-3E에는 적절한 제1 실시예에 따른 공진 태그를 만드는 방법이 "10a"로 나타나 있다.
적절한 제1 실시예에 따르면, 공진 태그용 제1 기판(13)은 감겨 있는 것이풀리는 제1 롤(12)상에 저장되어 있다. 상기 제1 기판(13)은 매끄러운 표면과 균일한 두께를 갖는 밀도있는 시트(sheet)를 제공할 수 있도록 광택처리된 종이(calendered paper)인 것이 적절하다. 상기 제1 기판(13)이 상기 롤(12)에서 풀릴 때 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)에 접착제가 도포된다(도 3A). 상기 접착제는 상기 기판(13)의 표면(13a)상에 소정의 제1 패턴으로 제1 접착층(19)을 형성한다. 바람직하게는, 제1 접착층(19)을 형성하는 접착제는 비닐 아세테이트 모노머와 같은 강력하고 압력에 민감한 접착제로서, 건조기(62)에 의해 경화될 때 높은 초기 접착성을 제공하며, 압력이 가해질 때 높은 접착 강도를 갖는다. 가열 시일 접착제나 자외선 또는 전자빔에 의하여 경화되는 접착제와 같이 다른 종류의 강력한 접착제도 사용할 수 있다. 상기 접착제는, 프린팅 스테이션(14)에 의해 제1 기판(13)의 표면(13a)에 도포되는 것이 적절하다. 보다 적절하게는, 상기 접착제는 플렉소그래픽(flexographic) 프린팅에 의해 상기 표면(13a)에 도포된다. 그러나, 그라비어(gravure) 프린팅, 레터 압축(letter pressing) 등과 같이 제1 패턴으로 제1 접착층(19)을 제공하는 다른 방법도 본 발명의 사상 및 범위내에 있는 것이다.
제1 도전성 포일(15)은 제2 롤(16)에 말려있다. 상기 제1 전도성 포일(15)은 약 98% 순도를 가지며, 두께는 20-100 미크론 범위, 적절하게는 30-70 미크론이고, 다이커팅에 알맞는 강성 및 연성 등의 성질을 갖는 알루미늄 합금인 것이 적절하다. 상기 제1 도전성 포일(15)은 상기 롤(16)에서 풀려나와 라미네이팅 롤(18)에 의해 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)에 라미네이트되어 제1 도전층(35)(도 3B)을 형성한다. 상기 제1 첩착층(19)은 상기 제1 도체층을 상기 소정의 제1 패턴에대응하는 영역내에서 상기 제1 기판(13)에 접착시키는 에이전트 역할을 한다.
상기 제1 기판(13)으로의 라미네이팅에 앞서, 상기 제1 도전성 포일(15)의 양면에 절연체를 흘림 코우팅(flood coating)하여 1-25 미크론, 적절하게는 1-10 미크론 범위의 두께를 가진 유전체(21,23)을 제공한다. 상기 유전체는 알루미늄에 쉽게 접착되는 폴리에틸렌과 같은 가열 시일 유전성물질인 것이 적절하다. 그러나, 스티렌-아실레이트 폴리머 또는 비닐 아세테이트와 같은 다른 유전 물질도 사용 가능하다. 적절하게는, 상기 포일(15)은 이미 도포된 상기 유전체층(21,23)을 구비하는 형태로 구입할 수 있다. 그러나, 상기 유전체층(21,23)은 롤 위쪽에 배치되는 그라비어 나이프(gravure knife) 또는 유사한 프린팅 방법을 사용하여 상기 유전체를 온-라인으로 프린트하여 상기 포일(15)에 도포하기도 한다.
상기 제1 도전층(35)은 패턴에 따라 형성되어 제1 및 제2 부분을 가지는 패턴된 제1 도전성 층(35a)을 제공한다(도 3D). 적절하게는, 상기 제1 도전성 층(35a)의 제1 부분은 상기 제1 접착층(19)이 실질적으로 상기 제1 부분 영역내에 놓일 수 있도록 상기 제1 부분의 위치 및 패턴에 거의 대응하는 모양으로 형성된다(도 3C). 적절하게는, 상기 제1 부분은 다이(die)(20a)와 앤빌(anvil)(20b) 또는 유사한 기구를 가지고 상기 제1 기판(13)은 커팅하지 않고 상기 제1 유전체층(21), 제1 도전성 층(35) 및 제2 유전체층(23)을 커팅하여 형성된다.
제2 기판(17)은 제3 롤(24)에 감겨있다. 상기 제2 기판(17)은 상기 제1 기판(13)과 유사한 방식으로 광택처리된 종이인 것이 적절하다. 상기 제2 기판(17)이 상기 제3 롤(24)에서 풀릴 때 상기 제2 기판의 표면(17a)에 접착제가 도포된다. 상기 접착제는 상기 제2 기판(17)의 표면(17a)상에 제2 접착층(25)을 형성한다(도 3D). 상기 제2 접착층(25)은 상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분의 위치와 형태에 거의 대응하는 소정의 제2 패턴을 형성하도록 도포된다. 제1의 적절한 실시예에서, 상기 소정의 제1 및 제2 패턴은 태그를 만드는에 있어 포일의 폐기량을 최소화하는 연동되고 겹치지 않는 패턴이다. 적절하게는, 상기 제2 접착층(25)을 형성하는 접착제는 비닐 아세테이트 모노머와 같은 강력하고 압력에 민감한 접착제로서, 건조기(64)에 의해 경화될 때 높은 초기 접착성을 제공하며, 압력이 가해질 때 높은 접착 강도를 갖는다. 가열 시일 접착제나 자외선 또는 전자빔에 의하여 경화되는 접착제와 같은 다른 종류의 강력한 접착제도 사용할 수 있다. 상기 접착제는, 프린팅 스테이션(26)에 의해 상기 제2 기판(17)의 표면(17a)에 도포되고 스테이션)64)에서 경화되는 것이 적절하다. 보다 적절하게는, 상기 접착제는 플렉소그래픽 프린팅에 의해 상기 제2 기판(17a)에 도포된다. 그러나, 그라비어 프린팅과 같은 상기 접착층(25)을 제공하는 다른 방법도 본 발명의 사상 및 범위내에 있는 것이다.
상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분은 상기 제1 도전성 층(35)에서 제거되어 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)상에 제1 도전성 트레이스를 만든다. 적절하게는, 상기 제2 부분은 다음과 같은 방법으로 제거된다. 우선, 상기 제2 접착 패턴이 상기 제1 도전성 층의 제2 부분과 연동하도록 라미네이팅 롤(22)에 의해 상기 제1 기판(13)상의 상기 패턴된 제1 도전성 포일(35a)에 상기 제2 기판(17)을 라미네이트한다. 상기 제1 기판(13)과 제2 기판(17)이 함께 라미네이트된 후, 상기 라미네이트된 제1 기판(13)과 제2 기판(17)을 스플리팅 롤(68)을 통과시킨 다음 상기 제2 기판(17)은 제1 리와인드 롤(28)에 감고 상기 제1 기판(13)은 제2 리와인드 롤(30)에 감음으로서 상기 제1 기판(13)으로부터 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분과 함께 상기 제2 기판(17)을 분리하며, 이로써 상기 패턴된 제1 도전성 포일(35a)로부터 제2 부분을 제거한다. 제1 기판(13)과 제2 기판(17)을 분리하면, 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)상에 제1 도전성 트레이스가 만들어지며, 제1 기판(13), 제1 접착제(19), 상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)의 제1 부분 및 유전체층(21,23)을 포함하는 제1 라미네이트가 형성된다(도 3E). 상기 제1 라미네이트는 제2 리와인드 롤(30)에 저장된다.
적절하게는, 제1 기판(13)에서 상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분과 함께 제2 기판(17)을 제거하면, 상기 제2 기판(17)의 표면(17a)상에 제2 도전성 트레이스가 만들어지고, 제1 기판(17), 제2 접착제층(25), 상기 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분 및 유전체층(21,34)을 포함하는 제2 라미네이트가 형성된다(도 3F). 상기 제2 라미네이트는 상기 제1 라미네이트가 제2 리와인드 롤(30)에 저장되는 것과 동시에 제1 리와인드 롤(28)에 저장된다.
적절하게는, 상기 제1 및 제2 도전성 트레이스 각각은 인덕터 및 캐패시터 플레이트를 포함한다. 도 4는 다이커터(20a) 및 앤빌(20b)에 의해 잘린 후 상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)이 형성된 제1 도전성 포일(15)을 도시하고 있다. 도 4를 참고하면 알 수 있듯이, 상기 제1 도전성 포일(15)에 형성된 다이컷 라인(15a)은 상기 제1 도전성 층(35)을 제1 및 제2 부분으로 분리하고 있다. 상기 제1 및 제2 부분은 상기 제2 부분이 상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)에서 제거되면 상기 제1 및 제2 도전성 트레이스를 형성한다. 상기 제1 및 제2 도전성 트레이스 각각은, 각각 인덕터로서 기능하는 하나 또는 그 이상의 평평한 나선형 패턴(즉, 코일)과, 각각 캐패시터의 제1 플레이트로서 기능하는 하나 또는 그 이상의 랜드를 포함한다. 적절하게는, 상기 제1 및 제2 도전성 트레이스 각각은, 하나의 코일 및 하나의 랜드를 포함하며, 제1 도전성 트레이스에서 형성된 코일의 인덕턴스는 제2 도전성 트레이스에서 형성된 코일, 그러나 코일 방향이 반대인 코일의 인덕턴스와 거의 동일하다. 따라서, 상기 제1 및 제2 도전성 트레이스는 거의 동일하며(감긴 방향은 다름), 양자 모두 공진 주파수 태그를 형성하는데 사용될 수 있다. 또한, 상기 제1 도전성 트레이스 상의 랜드의 형태와 영역은 상기 제2 도전성 트레이스의 랜드의 영역과 실질적으로 동일한 것이 좋다.
도 5는 상기 제1 기판(13)으로부터 제2 기판(17)을 분리하는 방법을 설명하고 있다.
도 2 및 도 3G-3O를 참고하면, 제3 라미네이트 제조방법 및 상기 제1 및 제2 라미네이트 중 하나에 상기 제3 라미네이트를 고정시켜 완성된 공진 태그를 형성하는 방법이 도시되어 있다. 제2 도전성 포일(27)(도 3G)는 제4 롤(32)에 저장되어 있다. 상기 제2 도전성 포일(27)은 순도 약 98%, 두께 8-50 미크론 범위 그리고 다이커팅에 적합함 강성 및 연성 특성을 가지는 알루미늄 합금인 것이 바람직하다. 상기 제2 도전성 포일(27)은 제2 도전층(37)(도 3H)을 만드는데 사용된다. 1-25미크론 범위, 적절하게는 1-10 미크론 범위의 두께를 가지는 제3 유전체층(29)(도 3H)이 상기 제2 도전성 포일(27)의 제1 표면에 유전 물질을 흘림 코팅하여 상기 제2 도전층(37)의 제1 표면상에 형성된다. 상기 유전물질은 알루미늄과 쉽게 접합되는 폴리에틸렌, 또는 비닐 아세테이트 등의 가열 시일 유전성 물질인 것이 적절하다. 적절한 제1 실시예에서, 상기 제3 유전체층(29)은 제2 포일(27)이 제4 롤(32)로부터 풀려나오는 동안 프린팅 스테이션(34)에 의해 형성된다(도 3H). 상기 가열 시일 유전성 물질은 건조기(67)에 의해 연속적으로 경화된다. 선택적으로, 상기 제2 도전성 포일(27)은 상기 포일(27)에 미리 성형된 유전성 물질을 구비하는 형태로 구입할 수도 있다.
캐리어로서 사용되는 제3 기판(33)은 제5 롤(38)에 저장되어 있다. 상기 제3 기판(33)은 상기 제1 및 제2 기판(13,17)용으로 사용된 종이와 유사한 특성을 가지는 광택처리된 종이인 것이 적절하다. 적절한 제1 실시예에서, 상기 제2 도전성 포일이 상기 제4 롤(32)로부터 풀려나오는 동안, 제3 접착 프린팅 스테이션(36)에 의해 상기 제3 기판(33)의 제1 표면상에 접착제를 흘림 코우팅하여 제3 접착층(31)을 형성한다(도 3I). 적절하게는, 상기 접착제는 건조기(66)에 의해 경화되는 제거가능한 압력 김응형 접착제이다. 선택적으로, 상기 제3 접착층(31) 상의 접착제는, 예를 들어, 자외선 방사 또는 전자빔 방사와 같은 다른 수단에 의해 경화되기도 한다. 상기 제3 기판(33)은 라미네이팅 롤(40)에 의해 상기 제2 도전성 포일(27)의 제2 면에 라미네이트 된다(도 3J). 상기 제3 기판(33)을 상기 제2 도전성 포일(27)에 라미네이팅한 다음 상기 제2 도전성 포일(27)을 잘라 제3 도전성 트레이스 형상의 제1 부분을 갖는 패턴된 제2 도전층(37a)를 형성한다. 적절하게는, 상기 제2 도전성 포일(27)은 다이커터(42a) 및 앤빌(42b)로 자르는데, 제3 기판(33)은 자르지 않고 제3 유전체층(29) 및 제2 도전층(37)을 자른다. 적절하게는, 상기 제3 도전성 트레이스의 형태와 크기는 상기 패턴된 제1 도전층(35a) 내에 형성된 제3 캐패시터 플레이트의 하나 또는 그 이상에 대응한다.
상기 제2 도전층(37)을 자른 후에(도 3K), 스플리팅 롤러(70)를 통해 상기 라미네이트된 제3 기판(33)을 통과시켜 상기 제1 부분과 대응하지 않는 상기 패턴된 제2 도전층(37a)의 제2 부분을 제3 기판(33)으로부터 제거한다. 계속해서, 상기 패턴된 제2 도전층(37a)의 제2 부분은 제3 롤(44)에 폐기물로서 감긴다. 동시에, 상기 제3 도전성 트레이스를 형성하는 제1 부분과 함께, 제3 기판(33)은 제4 롤(46)에 감겨 제3 라미네이트를 형성한다.
공진 태그 제조를 완성하기 위해서, 상기 제1 라미네이트상에 형성된 제1 도전성 트레이스 또는 상기 제2 라미네이트상에 형성된 제2 도전성 트레이스는 사이에 있는 유전체층을 사용해 상기 제3 도전성 트레이스에 고착시켜 최종 라미네이트를 형성한다. 상기 적절한 제1 실시예에서, 제1 라미네이트 또는 제2 라미네이트 중 어느 하나는 제6 롤(50)에 장착된다. 상기 제3 라미네이트는 제7 롤(48)상에 장착된다. 상기 제6 롤(50)상에 장착된 제1 및 제2 라미네이트 및 상기 제7 롤(48)상에 장착된 제3 라미네이트는 동시에 각각의 롤(48,50)에서 풀려 나온다. 상기 제1 또는 제2 라미네이트는 제3 라미네이트에 고착되어 각각의 제1 또는 제2 도전성 캐패시터 플레이트가 상기 제3 캐패시터 플레이트를 덮고 대체로 정열되어공진 주파수 회로의 캐패시터 부분을 형성한다(도 3L 및 3M). 적절하게는, 제3 도전성 트레이스(제3 캐패시터)의 반복 길이는 상기 각각의 제1 또는 제2 도전성 트레이스의 반복 길이와 정합된다. 선택적으로, 상기 제3 도전성 트레이스의 반복 길이는 상기 각각의 제1 또는 제2 도전성 트레이스의 반복 길이보다 작게 만들어지며, 상기 각각의 제1 또는 제2 도전성 트레이스의 각 반복 길이에서 상기 제3 라미네이트의 재-정합(re-registration)에 의해 상기 각각의 제1 또는 제2 캐패시터 플레이트와 정열된다.
가압 및 가열 스테이션(52)에서 가압 및 가열하여 제1 또는 제2 라미네이트를 제3 라미네이트에 고착시킨다. 제3 기판의 영역은 제3 도전성 트레이스의 영역 보다 크며, 적어도 이 제3 기판의 영역은 상기 제1 도전성 포일(15) 및 제2 도전성 포일(27)의 표면에 앞서 인가된 상기 가열 시일 유전체를 활성화 및 경화시키기 위해 가열된다.
상기 제3 라미네이트에 상기 제1 또는 제2 라미네이트를 고착시킨 다음, 상기 제3 기판(33) 캐리어 및 제3 접착층(31)(즉, 제거 가능한 접착제)은 롤(72)에 의해 상기 제1 또는 제2 라미네이트로부터 벗겨지고 제5 롤(58)상에 폐기물로서 다시 감겨 저장된다. 남아 있는 제1 또는 제2 라미네이트는 최종 라미네이트를 형성한다(도 3N 및 3O). 그리고 나서 각각의 제1 또는 제2 캐패시터 플레이트와 연결되지 않은 제1 또는 제2 코일의 단부와 상기 제3 캐패시터 플레이트 사이에 전기적 결합이 형성된다. 적절하게는, 상기 제1 도전층과 제2 도전층 사이에 낮은 저항의 결합이 형성되도록 압력 및/또는 열을 가하면서 상기 최종 라미네이트의 양면을 클림프(crimp)하는 클림퍼(54)에 의해 상기 결합이 이루어진다. 그 다음에 나머지 최종 라미네이트는 비활성화 스테이션(56)에 의해 상기 캐패시터 플레이트 영역의 일부에 열 및/또는 압력을 가하여 유전체내에 약한 스폿(spot)을 생성함으로써 공진 태그의 비활성화를 촉진시킨다. 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게 이해될 수 있는 바와 같이, 결합 및 비활성화를 생성하는 다양한 기술은 본 발명에 사용하기에 적합하며, 본 발명의 사상 및 범위 내에 있는 것으로 이해된다. 상기 결합 및 비활성화 영역을 형성한 다음에, 상기 최종 라미네이트는 상기 롤(60)상에 저장된다.
그 다음에 상기 롤(60)상에 저장된 최종 라미네이트는 잘 알려진 마무리 처리를 더 수행하여 압력에 민감한 공진 주파수 보안 태그(라벨)를 형성한다. 특정한 응용을 위한 최종 라미네이트를 준비하는데 있어서, 상기 마무리 처리는 패턴된 제2 도전층(37a)을 압력 민감성 접착제로 코우팅하고, 상기 압력 민감성 접착제 위에 실리콘 릴리즈 라이너를 라미네이트하고, 도전성 트레이스와 정합된 상태에서 최종 라미네이트를 프린팅 및 다이커팅하고, 폐기물을 제거하고, 최종 라미네이트를 슬리팅하여 태그의 레인(lane)을 형성하고 그리고 상기 레인을 각각의 롤에 감는 과정들을 포함한다. 상기 최종 라미네이트를 처리하여 태그를 제공하는 특정 단계들은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 공지되어 있고 간략화를 위해 본 명세서에서 반복하여 기술하지 않는다.
당업자에게는 분명하듯이, 도전층(35,37) 사이의 두 개의 유전층(29 및 21 또는 23)으로 최종 라미네이트를 형성할 필요는 없다. 상기 최종 라미네이트는 단지 하나의 유전체로 형성될 수 있고 이는 여전히 본 발명의 사상 및 범위 내에 있는 것이다. 상기 최종 라미네이트는, (1) 상기 제1 도전성 포일(15)에 상기 제1 및 제2 유전체층(21,23)을 코우팅하지 않고 상기 제3 유전체층(29)상에 놓거나 또는 (2) 상기 제2 도전성 포일(27)을 상기 제3 유전체층(29)으로 코우팅하지 않고 상기 제1 및 제2 유전체층(21,23)상에 놓는 것 중 어느 하나에 의해 형성될 수 있다.
도 6을 참고하면, 공진 태그를 만들기 위한 적절한 제2 실시예의 과정(10a')가 도시되어 있다. 상기 제2의 적절한 실시예는 제1 기판(13)상의 제1 도전성 트레이스가 제2 도전성 트레이스가 아니라 제2 기판(17)상에 형성된다는 점을 제외하고는 상기 제1의 적절한 실시예와 동일하다. 상기 제2의 적절한 실시예에 따르면, 공진 태그용 제1 기판(13)은 제1 롤(12')상에 저장되어 있다. 적절하게는, 제1 기판(13)은 표면이 매끄럽고 균일한 두께를 가지는 밀도 있는 시트를 제공하기 위해 광택처리된 종이이다. 제1 기판(13)이 롤(12')에서 제거되는 동안 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)에 접착제가 도포된다. 상기 접착제는 기판(13)의 표면(13a)상에 소정의 제1 패턴으로 제1 접착층(19)을 형성한다. 적절하게는, 제1 접착층(19)을 형성하는 접착제는 비닐 아세테이트 모노머와 같은 강력하고 압력에 민감한 접착제로서, 건조기(62')에 의해 경화될 때 높은 초기 접착성을 제공하며, 압력이 가해질 때 높은 접착 강도를 갖는다. 가열 시일 접착제나 자외선 또는 전자빔에 의하여 경화되는 접착제와 같이 다른 종류의 강력한 접착제도 사용할 수 있다. 상기 접착제는, 프린팅 스테이션(14')에 의해 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)에 도포되는 것이 적절하다. 보다 적절하게는, 상기 접착제는 플렉소그래픽 프린팅에 의해 상기 표면(13a)에 도포된다. 그러나, 그라비어 프린팅 등과 같은 상기 제1 접착층(19)을 제공하는 다른 방법도 본 발명의 사상 및 범위내에 있는 것이다.
제1 도전성 포일(15)은 제1 롤(16')에 저장되어 있다. 상기 제1 전도성 포일(15)은 약 98% 순도를 가지며, 두께는 20-100 미크론 범위, 적절하게는 30-70 미크론이고, 다이커팅에 알맞는 강성 및 연성 등의 성질을 갖는 알루미늄 합금인 것이 적절하다. 상기 제1 도전성 포일(15)은 상기 롤(16')에서 풀려나와 라미네이팅 롤(18')에 의해 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)에 라미네이트되어 제1 도전층(35)(도 3B)을 형성한다. 상기 제1 접착층(19)은 상기 소정의 제1 패턴에 대응하는 영역내에 상기 제1 도전층을 상기 제1 기판(13)에 접착하는 에이전트 역할을 한다.
상기 제1 기판(13)으로의 라미네이팅에 앞서, 상기 제1 도전성 포일(15)의 양면에 유전체를 흘림 코우팅하여, 1-25 미크론, 적절하게는 1-10 미크론 범위의 두께를 가진 유전체층(21,23)을 제공한다. 상기 유전체는 알루미늄에 쉽게 접착되는 폴리에틸렌과 같은 가열 시일 유전성 물질인 것이 적절하다. 그러나, 스티렌-아실레이트 폴리머 또는 비닐 아세테이트와 같은 다른 물질도 사용 가능하다. 적절하게는, 상기 포일(15)은 이미 도포된 상기 유전체층(21,23)을 구비하는 형태로 구입된다. 그러나, 상기 유전체층(21,23)은 롤 위쪽의 그라비어 나이프 또는 유사한 프린팅 방법을 사용하여 상기 유전성 물질을 온-라인으로 프린트하여 상기 포일(15)에 도포하기도 한다.
상기 제1 도전층(35)을 패턴하여 제1 및 제2 부분(도 3D)을 가지는 패턴된제1 도전성 층(35a)을 형성한다. 적절하게는, 상기 제1 도전성 층(35a)의 제1 부분은 제1 부분의 위치 및 패턴에 거의 대응하는 모양으로 형성되어 제1 접착층(19)이 상기 제1 부분 영역내에 대체로 놓이게 된다(도 3C). 적절하게는, 상기 제1 부분은 다이(20a')와 앤빌(20b') 또는 유사한 기구를 가지고 상기 제1 기판(13)은 커팅하지 않고 상기 제1 절연층(21), 제1 도전성 층(35) 및 제2 절연층(23)을 커팅하여 형성된다.
상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분은 상기 제1 도전성 층(35)에서 제거되어 제1 기판(13)의 표면(13a)상에 제1 도전성 트레이스를 설정한다. 적절하게는, 상기 제1 부분은 스플리팅 롤러(74)를 통해 제1 기판을 먼저 통과시켜 상기 제1 기판(13)으로부터 상기 패턴된 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분을 분리시킴으로써 상기 제2 부분을 상기 패턴된 제1 도전성 포일(35a)로부터 제거하며, 계속하여: (1) 상기 제1 도전성 층(35a)의 제2 부분을 폐기물로서 상기 제1 롤(28')상에 감고 그리고 (2) 상기 제1 부분과 함께 상기 제1 기판(13)을 상기 제2 롤(30')상에 감는다. 상기 기판(13)에서 제2 부분을 제거한 결과, 상기 제1 기판(13)의 표면(13a)상에 제1 도전성 트레이스가 설정되고 제1 라미네이트가 제1 기판(13), 제1 접착층(19), 패턴된 제1 도전성 층(35a) 및 절연층(21,23)을 구비하도록 형성된다(도 3E). 상기 제1 라미네이트는 제2 롤(30')상에 저장된다. 상기 공진 태그의 제조는 상기 롤(48)상에 제1 라미네이트를 장착하고 상기 설명한 처리(10b)를 완료함으로써 종료된다.
상기 공진 주파수 회로를 형성하는 과정(10c)(도 7)의 적절한 제3 실시예는:(1) 제1 기판의 제1 표면에 제1 도전성 포일을 고착시켜 제1 도전성 층을 형성하는 단계(단계 102); (2) 상기 포일에 산 저항(acid resist)을 인가하고 열 또는 자외선 방사를 통해 상기 저항을 경화시키는 단계(단계 104); (3) 제1 도전성 층을 에칭하여 하나 또는 그 이상의 인덕터 및 하나 또는 그 이상의 제1 캐패시터 플레이트를 구비하는 트레이스인 제1 도전성 트레이스를 형성하는 단계(단계 106); (4) 제1 기판에 제2 도전성 포일을 고착시켜 제2 도전성 층을 형성하는 단계(단계 108); (5) 상기 제2 도전성 층을 잘라서 제2 기판상에 하나 또는 그 이상의 제2 캐패시터 플레이트를 구비하는 제2 도전성 트레이스를 형성하는 단계(단계 110); (6) 상기 제2 도전성 층의 폐기부분을 제거하는 단계(단계 112); (7) 제1 도전성 트레이스와 제2 도전성 트레이스를 그들 사이의 절연층이 있도록 라미네이트 하고, 각각의 제2 캐패시터 플레이트가 각각의 제1 캐패시터 플레이트를 덮고 정열되도록 하는 단계(단계 114); 상기 라미네이트를 클림프하고 그 라미네이트내의 비활성 영역을 형성하는 단계(단계 116); 및 앞서 설명한 바와 같이 상기 라미네이트를 마무리처리하여 공진 주파수 태그를 형성하는 단계를 포함한다.
상기 제3의 적절한 실시예는 상기 제1 적절한 실시예 및 제2 적절한 실시예와 다른데, 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 널리 알려져 있는 표준 에칭 처리를 사용하여 제1 도전성 포일을 에칭(자르지 않음)함으로써 제1 도전성 트레이스를 형성한다. 제1 도전성 포일을 에칭하는 것은 상기 제1 도전성 트레이스가 다이커팅을 통해 얻을 수 있는 것보다 더 좁은 라인폭 및 더 좁은 간격을 가지고 형성되도록 한다. 더 좁은 폭 및 더 좁은 간격을 통해 코일이 단위 면적당 더많은 권선수를 가질 수 있다. 따라서, 공진 주파수 회로가 상기 제1 도전성 트레이스를 다이커팅하여 만들어지는 것 보다 더 작게 만들어질 수 있다. 상기 제3의 적절한 실시예에 따른 제1 도전성 트레이스는 공진 회로의 면적과 공진 회로의 방사된 신호 진폭의 비가 최대가 되도록 한다.
적절하게는, 제1 기판은 폴리에틸렌 또는 폴리에스테르 등의 절연 물질이고 상기 제1 및 제2 도전성 트레이스 사이의 절연층은 상기 제1 기판으로부터 형성된다. 선택적으로, 제1 도전성 트레이스에 유전성 물질을 흘림 코우팅하여 상기 유전체층을 형성한다. 그리고 나서 다시 유전 특성을 갖는 잉크를 상기 에칭 처리에서의 산 저항으로 사용하여 상기 제1 도전성 트레이스를 형성한 다음, 상기 저항을 상기 유전체층을 형성하는데 사용한다. 에칭으로 형성된 상기 제1 도전성 트레이스를 사용한 상기 유전층은 약 1-10 미크론 범위의 두께를 가지며, 적절하게는 2-4 미크론 범위의 두께를 가진다. 간결함을 위해 본 명세서에서 설명하지 않았지만, 포일을 에칭함으로써 공진 주파수 회로를 형성하는 다른 많은 공지된 방법들도 사용 가능하다는 점은 당업자에게 분명하다.
당 기술분야의 통상의 지식을 가진자에게 명확하듯이, 본 발명은 공진 회로를 형성하는데 에칭을 필요로 하지 않는 공진 태그 제조 방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 다이컷 포일의 제1 및 제2 부분 모두를 사용하여 폐기물을 감소시켜 태그를 만들기 위한 도전성 포일 모두를 충분히 사용할 수 있다.
본 발명의 개념을 벗어나지 않고 상기 설명한 실시예의 변형이 가능함은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 분명한 것이다. 예를 들어, 보안 태그를만드는 방법을 태그 형성을 위한 연속 웹을 사용하는 것으로 서술하였으나, 상기 방법은 시트 공급기 및 시트 처리 장비를 사용하여 시트로부터 태그를 형성하는데 적용될 수도 있다. 따라서, 본 발명은 설명된 특정 실시예로 제한되지 않으며 첨부된 특허청구범위에 정의된 본 발명의 사상 및 범위내에서의 변형을 포함한다.

Claims (36)

  1. 제1 기판의 표면상에 소정의 제1 패턴으로 제1 접착층을 형성하는 단계;
    상기 제1 기판의 표면에 제1 도전성 포일을 라미네이트하여 제1 도전층을 형성하는 단계;
    상기 소정의 제1 패턴에 거의 대응하는 형태로 상기 제1 도전층의 제1 부분을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 부분에 대응하지 않는 상기 제1 도전층의 제2 부분을 제거하여 상기 제1 기판의 표면상에 제1 도전성 트레이스를 설정하는 단계를 포함하는 공진 태그 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 트레이스는 제1 인덕터 및 제1 캐패시터 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태크 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제2 부분의 제거 과정은:
    상기 제2 부분에 대체로 대응하는 패턴으로 제2 기판상에 제2 접착층을 형성하는 단계;
    상기 제2 접착 패턴이 상기 제1 도전층의 제2 부분과 연결되도록 상기 제1기판에 제2 기판을 라미네이트하는 단계;
    상기 제1 기판으로부터 상기 제2 부분과 함께 상기 제2 기판을 분리하여 상기 제2 기판상에 제2 도전성 트레이스를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 제1 부분은 상기 제2 기판을 상기 제1 기판에 라미네이트 하기 전에 다이커팅을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 기판을 상기 제1 도전층과 함께 제1 리와인드 롤에 저장하는 동시에 상기 제2 기판을 상기 제2 도전성 트레이스와 함께 제2 리와인드 롤에 저장하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제2 도전성 트레이스는 적어도 하나의 제2 인덕터 및 적어도 하나의 제2 캐패시터 플레이트를 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 제1 인덕터의 인덕턴스는 상기 제2 인덕터의 인덕턴스와 실질적으로 동일하며, 상기 제1 캐패시터의 면적은 상기 제2 캐패시터의 면적과 실질적으로 동일한 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    제3 기판상에, 적어도 제3 캐패시터 플레이트를 구비하는 제3 도전성 트레이스를 형성하는 단계; 및
    상기 제2 도전성 트레이스에 제3 도전성 트레이스를 고착시키되, 그들 사이에 유전체층이 있도록 하며 상기 제3 캐패시터 플레이트가 상기 제2 캐패시터 플레이트를 덮으며 대체로 이와 정열되도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스는 상기 제2 도전성 트레이스의 반복 길이보다 더 짧은 반복 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스는 상기 제3 도전성 트레이스보다 더 큰 영역에 걸쳐 상기 제2 기판 및 상기 제3 기판을 가열함으로써 상기 제2 도전성 트레이스에 고착되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스의 형성 과정은:
    상기 제2 도전성 포일의 제1 표면상에 상기 유전체층을 형성하는 단계;
    제2 도전성 포일의 제2 표면상에 제3 접착층을 형성하는 단계;
    사이에 접착제가 있도록 상기 제2 도전성 포일과 상기 제3 기판을 라미네이트 하여 제2 도전층을 형성하는 단계;
    상기 제2 도전층을 잘라 상기 제3 도전성 트레이스의 형태로 제1 부분을 형성하는 단계; 및
    상기 제1 부분에 대응하지 않는 상기 제2 도전층의 제2 부분을 상기 제3 기판으로부터 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제3 접착층은 제거가능하고 압력에 민감한 접착제로 만들어지는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제3 접착층은 흘림 코우팅 되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    성가 유전체는 프린팅에 의해 도포된 가열 시일 유전체인 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 트레이스와 제2 도전성 트레이스 중의 어느 하나와 상기 제3 도전성 트레이스 사이에 전기적 결합을 설정하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 중 어느 하나와 상기 제3 캐패시터 플레이트 사이의 영역에 상기 유전층의 약화된 영역을 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  15. 제 2 항에 있어서,
    제3 기판상에, 제3 캐패시터 플레이트를 포함하는 제3 도전성 트레이스를 형성하는 단계; 및
    상기 제3 도전성 트레이스에 상기 제1 도전성 트레이스를 고착시키되, 그들 사이에 유전체층이 있고 상기 제3 캐패시터 플레이트가 상기 제1 캐패시터 플레이트를 덮고 대체로 정열되도록 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스는 상기 제2 도전성 트레이스의 반복 길이보다 더 짧은 반복 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스는 상기 제3 도전성 트레이스보다 더 큰 영역에 걸쳐 적어도 상기 제3 기판을 가열하여 상기 제1 도전성 트레이스에 고착되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스의 형성 방법은:
    상기 제2 도전성 포일의 제1 표면상에 상기 유전체층을 형성하는 단계;
    상기 제2 도전성 포일의 제2 표면상에 제3 접착층을 형성하는 단계;
    사이에 접착제가 있도록 상기 제2 도전성 포일을 상기 제3 기판에 라미네이트하여 제2 도전층을 형성하는 단계;
    상기 제2 도전층을 잘라 상기 제3 도전성 트레이스의 형태로 제1 부분을 형성하는 단계; 및
    상기 제3 기판으로부터 상기 제1 부분에 대응하지 않는 상기 제2 도전층의 제2 부분을 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 제3 접착층은 압력에 민감한 접착제로 형성되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 제3 접착층은 흘림 코우팅되는 것을 특징으로 하는 방법.
  21. 제 18 항에 있어서,
    상기 유전체는 프린팅에 의해 도포되는 가열 시일 유전체인 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  22. 제 15 항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 도전성 트레이스 중 어느 하나와 상기 제3 도전성 트레이스 사이에 전기적 연결을 설정하는 단계; 및
    상기 제1 및 제2 캐패시터 플레이트 중 어느 하나와 상기 제3 캐패시터 플레이트 사이의 영역에 상기 유전체층의 약화된 영역을 설정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 도전층은 다이커팅에 의해 상기 제1 접착층의 패턴에 대체로 대응하는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  24. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 프린팅에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  25. 제 24 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 플렉소그래픽 프린팅에 의해 도포되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  26. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 접착층은 강력한 압력 감응성 접착제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  27. 제 1 항에 있어서,
    상기 접착제는 자외선 방사 또는 전자빔에 의해 경화되는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  28. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 포일을 상기 제1 기판에 라미네이트하기 전에 상기 제1 도전층의 양면에 유전체를 도포하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공진 태그 제조 방법.
  29. 제 28 항에 있어서,
    상기 유전체는 프린팅에 의해 도포되는 가열-시일 유전체인 것을 특징으로하는 공진 태그 제조 방법.
  30. 제1 기판의 제1 표면에 제1 도전성 포일을 고착시켜 제1 도전층을 형성하는 단계;
    상기 제1 도전층을 에칭하여 적어도 하나의 인덕터 및 적어도 하나의 캐패시터 플레이트를 구비하는 제1 도전성 트레이스를 형성하는 단계;
    제2 도전성 포일을 제2 기판에 고착시켜 제2 도전층을 형성하는 단계;
    상기 제2 도전층을 자르고 제2 도전층의 폐기부분을 제거하여 적어도 제2 캐패시터 플레이트를 구비하는 제2 도전성 트레이스를 상기 제2 기판상에 형성하는 단계; 및
    사이에 유전층이 있도록 상기 제2 도전성 트레이스를 상기 제1 도전성 트레이스와 라미네이트하고, 상기 적어도 하나의 제2 캐패시터 플레이트가 적어도 하나의 제1 캐패시터 플레이트를 덮으며 이와 정열되도록 하는 단계를 포함하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 제3 도전성 트레이스는 상기 제2 도전성 트레이스의 반복 길이보다 더 작은 반복 길이를 가지는 것을 특징으로 하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
  32. 제 30 항에 있어서,
    상기 제1 기판은 유전체이고 상기 유전층은 상기 제1 기판으로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
  33. 제 30 항에 있어서,
    상기 제1 도전성 트레이스에 유전체를 코우팅하여 상기 유전층을 형성하는 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
  34. 제 30 항에 있어서,
    상기 제1 도전층을 에칭하는 단계는 유전 특성을 가지는 산 저항 잉크를 상기 제1 도전층에 도포하는 단계를 구비하며, 상기 산 저항 잉크가 상기 유전층을 형성하는 것을 특징으로 하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
  35. 제 30 항에 있어서,
    상기 유전층은 약 1-10 미크론 범위인 것을 특징으로 하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
  36. 제 30 항에 있어서,
    상기 절연층은 약 2-4 미크론 범위인 것을 특징으로 하는 공진 주파수 회로 제조 방법.
KR10-2004-7003913A 2001-09-17 2002-09-11 보안 태그 및 그 제조 방법 KR20040041618A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US32266601P 2001-09-17 2001-09-17
US60/322,666 2001-09-17
PCT/US2002/028964 WO2003024708A1 (en) 2001-09-17 2002-09-11 Security tag and process for making same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20040041618A true KR20040041618A (ko) 2004-05-17

Family

ID=23255883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR10-2004-7003913A KR20040041618A (ko) 2001-09-17 2002-09-11 보안 태그 및 그 제조 방법

Country Status (13)

Country Link
US (2) US6988666B2 (ko)
EP (1) EP1427585A4 (ko)
JP (1) JP2005503033A (ko)
KR (1) KR20040041618A (ko)
CN (1) CN1310747C (ko)
AR (1) AR036521A1 (ko)
AU (1) AU2002326876B2 (ko)
BR (1) BR0212533A (ko)
CA (1) CA2460565A1 (ko)
IL (1) IL160370A0 (ko)
MX (1) MXPA04002482A (ko)
TW (1) TW586079B (ko)
WO (1) WO2003024708A1 (ko)

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same
US7694883B2 (en) * 2003-05-01 2010-04-13 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha RFID label, method for producing the RFID label, device for producing the RFID label, sheet member (tag sheet) used for the RFID label, and cartridge attached to the device for producing the RFID label
JP2004342755A (ja) * 2003-05-14 2004-12-02 Shinko Electric Ind Co Ltd 平面コイルの製造方法
US7370808B2 (en) * 2004-01-12 2008-05-13 Symbol Technologies, Inc. Method and system for manufacturing radio frequency identification tag antennas
US7116227B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-03 Checkpoint Systems, Inc. Tag having patterned circuit elements and a process for making same
US7138919B2 (en) * 2004-02-23 2006-11-21 Checkpoint Systems, Inc. Identification marking and method for applying the identification marking to an item
US7119685B2 (en) * 2004-02-23 2006-10-10 Checkpoint Systems, Inc. Method for aligning capacitor plates in a security tag and a capacitor formed thereby
US7704346B2 (en) 2004-02-23 2010-04-27 Checkpoint Systems, Inc. Method of fabricating a security tag in an integrated surface processing system
US7384496B2 (en) * 2004-02-23 2008-06-10 Checkpoint Systems, Inc. Security tag system for fabricating a tag including an integrated surface processing system
US8099335B2 (en) * 2004-02-23 2012-01-17 Checkpoint Systems, Inc. Method and system for determining billing information in a tag fabrication process
WO2006049107A1 (ja) * 2004-11-05 2006-05-11 Brother Kogyo Kabushiki Kaisha タグテープロール、タグテープ、無線タグ回路素子カートリッジ
KR20130064140A (ko) * 2005-03-12 2013-06-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 조명 장치 및 이를 제조하는 방법
JP4622626B2 (ja) * 2005-03-30 2011-02-02 凸版印刷株式会社 導電性パターンの形成方法
US7436305B2 (en) * 2005-07-19 2008-10-14 Checkpoint Systems, Inc. RFID tags for pallets and cartons and system for attaching same
JP2007067056A (ja) * 2005-08-30 2007-03-15 Dainippon Printing Co Ltd 配線基板の製造方法
US20070146142A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Checkpoint Systems, Inc. Security tag for cigarette pack
US7605708B2 (en) 2005-12-22 2009-10-20 Checkpoint Systems, Inc. Smart corrugated cardboard
US8786510B2 (en) * 2006-01-24 2014-07-22 Avery Dennison Corporation Radio frequency (RF) antenna containing element and methods of making the same
US7497004B2 (en) 2006-04-10 2009-03-03 Checkpoint Systems, Inc. Process for making UHF antennas for EAS and RFID tags and antennas made thereby
US7646304B2 (en) * 2006-04-10 2010-01-12 Checkpoint Systems, Inc. Transfer tape strap process
US8525402B2 (en) 2006-09-11 2013-09-03 3M Innovative Properties Company Illumination devices and methods for making the same
US8581393B2 (en) * 2006-09-21 2013-11-12 3M Innovative Properties Company Thermally conductive LED assembly
US7823269B2 (en) 2006-10-17 2010-11-02 Tagsys Sas Method for manufacturing an auxiliary antenna
JP2008171331A (ja) * 2007-01-15 2008-07-24 Brother Ind Ltd タグテープ、タグテープロール、無線タグラベル
US20080295327A1 (en) * 2007-06-01 2008-12-04 3M Innovative Properties Company Flexible circuit
JP4760844B2 (ja) * 2008-03-18 2011-08-31 Ｄｉｃ株式会社 電子部品の製造方法および該方法で製造された電子部品
FI121592B (fi) 2008-03-26 2011-01-31 Tecnomar Oy Piirilevylaminaatin, erityisesti rfid-antennilaminaatin valmistusmenetelmä ja piirilevylaminaatti
US8325047B2 (en) * 2009-04-08 2012-12-04 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Encapsulated RFID tags and methods of making same
CN102334392B (zh) * 2009-06-30 2015-07-29 Dic株式会社 电子部件的制造方法及通过该方法制造的电子部件
AU2010317836A1 (en) 2009-11-16 2012-05-17 Shell Internationale Research Maatschappij B.V. Method and system for lining a section of a wellbore with an expandable tubular element
EP2580715B1 (en) 2010-06-14 2019-05-22 Avery Dennison Corporation Method, system and apparatus for making short run radio frequency identification tags and labels
FI125720B (fi) 2011-05-19 2016-01-29 Tecnomar Oy Rullalta rullalle -massavalmistukseen soveltuva sähköisten siltojen valmistusmenetelmä
JP2016184596A (ja) * 2013-08-19 2016-10-20 凸版印刷株式会社 フレキシブル配線基材と配線基板及び太陽電池モジュールとｉｃカード
US10102946B1 (en) * 2015-10-09 2018-10-16 Superior Essex International LP Methods for manufacturing discontinuous shield structures for use in communication cables
US9870686B2 (en) 2015-12-28 2018-01-16 Checkpoint Systems, Inc. Radio frequency label for packaging security
CN108885707B (zh) * 2016-03-18 2021-11-23 佐藤控股株式会社 天线图案、rfid引入线、rfid标签以及rfid介质的各自的制造方法
DE102017001424A1 (de) * 2017-02-14 2018-08-16 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Herstellung eines Sicherungsetiketts
CN109262353A (zh) * 2018-11-20 2019-01-25 湖北理工学院 一种数控车床自动化上下料装置

Family Cites Families (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2969300A (en) * 1956-03-29 1961-01-24 Bell Telephone Labor Inc Process for making printed circuits
US3497410A (en) * 1965-02-05 1970-02-24 Rogers Corp Method of die-stamping a printed metal circuit
US4021705A (en) * 1975-03-24 1977-05-03 Lichtblau G J Resonant tag circuits having one or more fusible links
US4369557A (en) * 1980-08-06 1983-01-25 Jan Vandebult Process for fabricating resonant tag circuit constructions
DE3116078A1 (de) * 1981-04-22 1983-01-20 IVO Irion & Vosseler, Zählerfabrik GmbH & Co, 7730 Villingen-Schwenningen "praegefolie"
US4555291A (en) * 1981-04-23 1985-11-26 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
US4482874A (en) * 1982-06-04 1984-11-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Method of constructing an LC network
US4578654A (en) * 1983-11-16 1986-03-25 Minnesota Mining And Manufacturing Company Distributed capacitance lc resonant circuit
DK163151C (da) 1983-11-16 1992-06-22 Minnesota Mining & Mfg Maerkeplade med lc resonanskredsloeb til anvendelse i elektronisk genstandsovervaagningssystem, fremgangsmaade til fremstilling af maerkeplader, samt elektronisk genstandsovervaagningssystem hvori maerkepladen anvendes.
BE902846A (fr) * 1985-07-10 1985-11-04 Staar Dev Co Sa Systeme de circuit electrique oscillant
CH668880A5 (de) * 1985-07-25 1989-01-31 Durgo Ag Verfahren zur herstellung ebener elektrischer schaltungen.
CH677988A5 (ko) * 1986-07-30 1991-07-15 Actron Entwicklungs Ag
US4954814A (en) * 1986-09-29 1990-09-04 Monarch Marking Systems, Inc. Tag and method of making same
US4846922A (en) 1986-09-29 1989-07-11 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making deactivatable tags
US4778552A (en) * 1986-09-29 1988-10-18 Monarch Marking Systems, Inc. Alarm tag and method of making and deactivating it
US4717438A (en) * 1986-09-29 1988-01-05 Monarch Marking Systems, Inc. Method of making tags
US4876555B1 (en) * 1987-03-17 1995-07-25 Actron Entwicklungs Ag Resonance label and method for its fabrication
CH673744A5 (ko) * 1987-05-22 1990-03-30 Durgo Ag
JPH01129396A (ja) 1987-11-14 1989-05-22 Tokai Kinzoku Kk 共振タグおよびその製造法
US5165987A (en) * 1987-12-23 1992-11-24 Swiss Aluminium Ltd. Adapting frequency band of oscillating circuit made from a metal-plastic-metal sandwich foil and sandwich foil for implementing the process
US4985288A (en) 1988-04-30 1991-01-15 Tokai Metals Co., Ltd. Resonant frequency characteristic tag and method of manufacturing the same
US5201988A (en) * 1989-01-25 1993-04-13 Tokai Metals Co., Ltd. Method of manufacturing a resonant tag
JPH0780386B2 (ja) * 1989-01-25 1995-08-30 東海金属株式会社 共振タグおよびその製造方法
US5006856A (en) * 1989-08-23 1991-04-09 Monarch Marking Systems, Inc. Electronic article surveillance tag and method of deactivating tags
CH680483A5 (ko) * 1989-10-20 1992-08-31 Kobe Properties Ltd
US5174847A (en) * 1989-10-20 1992-12-29 Fritz Pichl Process for the production of a circuit arrangement on a support film
US5589251A (en) * 1990-08-06 1996-12-31 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
US5447779A (en) * 1990-08-06 1995-09-05 Tokai Electronics Co., Ltd. Resonant tag and method of manufacturing the same
JP3096069B2 (ja) * 1990-08-06 2000-10-10 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ及びその製造方法
CH681937A5 (ko) * 1990-08-17 1993-06-15 Kobe Properties Ltd
US5059950A (en) * 1990-09-04 1991-10-22 Monarch Marking Systems, Inc. Deactivatable electronic article surveillance tags, tag webs and method of making tag webs
CH682957A5 (de) * 1991-04-16 1993-12-15 Kobe Properties Ltd Verfahren zur Deaktivierung einer Resonanz-Etikette.
US5241299A (en) 1991-05-22 1993-08-31 Checkpoint Systems, Inc. Stabilized resonant tag circuit
US5442334A (en) * 1992-07-20 1995-08-15 Stoplift Corporation Security system having deactivatable security tag
US6383616B1 (en) * 1993-12-30 2002-05-07 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6214444B1 (en) * 1993-12-30 2001-04-10 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them
DE69435230D1 (de) * 1993-12-30 2009-10-01 Miyake Kk Verbundfolie mit schaltungsförmiger Metallfolie oder dergleichen und Verfahren zur Herstellung
US6458465B1 (en) * 1994-12-30 2002-10-01 Kabushiki Kaisha Miyake Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
US6618939B2 (en) * 1998-02-27 2003-09-16 Kabushiki Kaisha Miyake Process for producing resonant tag
JP3390389B2 (ja) * 1999-12-08 2003-03-24 チェックポイント・マニュファクチュアリング・ジャパン株式会社 共振タグ
JP4700161B2 (ja) * 2000-03-17 2011-06-15 本田技研工業株式会社 燃料電池運転システムにおける水素貯蔵合金再生装置
US6988666B2 (en) * 2001-09-17 2006-01-24 Checkpoint Systems, Inc. Security tag and process for making same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2005503033A (ja) 2005-01-27
EP1427585A4 (en) 2007-08-01
US20030051806A1 (en) 2003-03-20
MXPA04002482A (es) 2004-05-31
WO2003024708A1 (en) 2003-03-27
IL160370A0 (en) 2004-07-25
US20060071083A1 (en) 2006-04-06
CN1310747C (zh) 2007-04-18
EP1427585A1 (en) 2004-06-16
AR036521A1 (es) 2004-09-15
TW586079B (en) 2004-05-01
US6988666B2 (en) 2006-01-24
CN1555309A (zh) 2004-12-15
BR0212533A (pt) 2004-10-19
CA2460565A1 (en) 2003-03-27
AU2002326876B2 (en) 2008-02-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20040041618A (ko) 보안 태그 및 그 제조 방법
AU2002326876A1 (en) Security tag and process for making same
JP4884477B2 (ja) キャパシタストラップ
EP0665705B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
JP2912370B2 (ja) 回路配列及び共鳴ラベル並びにその製法
EP0203083B1 (en) Folded rf marker for electronic article surveillance systems
JP3116209B2 (ja) 共振タグ等の回路様金属箔シートの製造方法
JPH03150893A (ja) 回路配列の製作方法並びにキャリヤフィルム上に設けた回路配列
WO1999008245A1 (en) Polymeric radio frequency resonant tags and method for manufacture
US6214444B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and processing for producing them
FI112551B (fi) Näpistelynestomerkitsimet
US6383616B1 (en) Circuit-like metallic foil sheet and the like and process for producing them
HU224847B1 (en) Method for manufacturing of transponder coil and transponder
US20020018880A1 (en) Stamping foils for use in making printed circuits and radio frequency antennas
JP2002245432A (ja) 共振回路デバイスの製造方法
CA2153022C (en) Circuit-like metallic foil sheet for resonance frequency characteristic tag and the like and process for fabricating it
US5170544A (en) Method of producing electrical resonant circuits, specifically resonance labels
AU2008201883A1 (en) Security Tag and Process for Making Same
AU723222B2 (en) Circuit-like metallic foil sheet for resonance frequency characteristic tag and the like and process for fabricating it
JPH11316882A (ja) 共振タグ等の回路様金属箔シ―ト
JPH08115478A (ja) 共鳴センサー

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application