JP4884477B2

JP4884477B2 - キャパシタストラップ

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Publication number: JP4884477B2
Application number: JP2008538139A
Authority: JP
Inventors: アンドレ・コート; ルイス・フランシスコ・ソレル・ボニン
Original assignee: チエツクポイントシステムズ，インコーポレーテツド
Priority date: 2005-10-25
Filing date: 2006-10-23
Publication date: 2012-02-29
Anticipated expiration: 2026-10-23
Also published as: EP1952316A2; CN101322144A; WO2007097811A2; JP2009516941A; TW200732971A; EP1952316B1; CN101322144B; WO2007097811A3; US7646305B2; ES2377533T3; CA2627061A1; AU2006338561B2; US20070090955A1; ATE538449T1; CA2627061C; AU2006338561A1

Description

（関連出願の相互参照）
本願は、仮(Provisional)出願番号第６０／７３００５３号（２００５年１０月２５日出願、名称「キャパシタストラップ」）について米国特許法第１１９（ｅ）条の利益を主張するものであり、その開示全体は参照によりここに組み込まれる。

本発明は、セキュリティータグに関し、より詳細には、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのコイルやアンテナに装着可能であり、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグを完成するキャパシタストラップを開示する。

ＥＡＳ（Electronic article surveillance:電子商品監視）セキュリティータグは、典型的には、少なくとも１つのコイルと少なくとも１つのキャパシタを利用し、ＥＡＳタグが曝される所定の電磁界（例えば、８．２ＭＨｚ）に曝された場合、共振動作する共振回路を備える。例として、コイルおよびキャパシタは基板上でエッチングされ、これにより複数巻の導電性トレース（これによりコイルを形成）が、キャパシタの１つのプレートを形成する導電性トレースパッドにおいて終端する。基板の反対側では、他の導電性トレースパッドがエッチングされ、第２のキャパシタプレートを形成するとともに、基板を通って、この第２プレートから基板の第１側にあるコイルの他端との電気接続が行われる。非導電性基板は、２つの導電性トレースパッド間の誘電体として機能して、キャパシタを形成する。こうして共振回路が形成される。

種々の異なる共振タグ製品が市販されており、例えば、米国特許第５１７２４６１号、米国特許第５１０８８２２号、米国特許第４８３５５２４号、米国特許第４６５８２６４号、米国特許第４５６７４７３号等の特許公報に記載されていおり、これらは全て電気監視タグ構造を記載し開示している。

しかしながら、こうした製品は、適切な動作のために、基板の両面にある導電性材料のパターン側を使用する基板を利用し、必要とするものである。こうした共振タグ製品を製造するために、特殊な導電構造および製造技術を基板両面で利用する必要がある。

現在、利用可能なＥＡＳタグ構造は、多くの不具合がある。例えば、適切な回路を製造するために、利用可能なタグの両側において特殊なパターニングおよびエッチング技術を利用する必要があるため、ユニット当りのプロセス時間およびコストが増加する。さらに、製造に必要な製造機械の複雑さも増加する。

しばしば、複雑なフォトエッチングプロセスを用いて回路構造を形成することがある。理解できるように、両面フォトエッチングは、一般に、時間を要し、両面でのパターンの正確なアライメントを必要とする。両面をパターン化するために追加の材料も必要になり、ユニット当りの材料コストを増加させる。

特に、ＲＦＩＤ（radio frequency identification:無線周波数識別）タグに関して、ＲＦＩＤタグは、前述したような共振回路と接続され、または所定の電磁界（例えば、１３．５６ＭＨｚ）に応答して情報信号を放出するアンテナ（例えば、ダイポール）と接続された集積回路（ＩＣ）を含む。

近年、ＩＣの装着は、導電性フランジを個々のＩＣコンタクトに電気接続することによって達成しており、「チップストラップ」を形成している。そして、このチップストラップは、共振回路またはアンテナと電気接続される。例えば、米国特許第６９４０４０８号(Ferguson, et al.)、米国特許第６６６５１９３号(Chung, et al.)、米国特許第６１８１２８７号(Beigel)、米国特許第６１００８０４号(Brady, et al.)を参照。

しかしながら、ＥＡＳ回路またはＲＦＩＤ回路の容量性素子の形成は、ＥＡＳ共振回路またはＲＦＩＤ回路の同調を実質的に制御して、所望の電磁界に対して適切に応答するものであることが決定された。こうして、効率的に形成でき、適切に同調可能なＥＡＳタグまたはＲＦＩＤタグのニーズがあり、そして、ＥＡＳタグまたはＲＦＩＤタグを効率的かつ精度良く形成し、同調を制御するする方法のニーズがある。

ここで引用した全ての参照文献は、参照によりここに全てが組み込まれる。

（発明の要旨）
ストラップコンポーネントは、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー(inlay)のアンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を電気的に橋絡するためのものである。ストラップコンポーネントは、第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含む、薄型でほぼ平面の部材であり、ストラップコンポーネントは所望の静電容量を示す。

第１の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含む。第２の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含む。

ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーは、アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントと、アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を電気的に橋絡するためのストラップコンポーネントとを含む。ストラップコンポーネントは、第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含む、薄型で、概して平面の部材であり、ストラップコンポーネントは所望の静電容量を示す。

第１の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保した第１の部分を含む。第２の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保した第１の部分を含む。

薄型で、概して平面で可撓性のストラップコンポーネントは、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーのアンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を電気的に橋絡するためのものである。ストラップコンポーネントは、所望の静電容量を示し、第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含む。

第１の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含む。第２の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含み、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの形成をもたらす。

ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの製作方法は、（ａ）薄型で、概して平面のアンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントを用意すること、（ｂ）第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含むストラップコンポーネントであって、薄型で概して平面であり、所望の静電容量を示すストラップコンポーネントを用意すること、（ｃ）ストラップコンポーネントが、アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を橋絡するようにし、第１の導電性要素の第１の部分が、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保し、第２の導電性要素の第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保すること、を含む。

本発明について下記図面と関連して説明する。ここで、同様な参照符号は同様な要素を指す。

図１は、本発明のキャパシタストラップ２０の拡大平面図を示す。図２で最も明確に判るように、キャパシタストラップ２０は、薄膜キャパシタスであり、可撓性が有ってもよく、付随した誘電体層２２Ａを有する第１導電性プレーナ要素２２と、付随した誘電体層２４Ａを有する第２導電性プレーナ要素２４とを含み、要素２２，２４の一部が重なり合って（符号２６）キャパシタを形成している。当業者に知られているように、重なり合い２６の量が静電容量を決定する。

キャパシタストラップ２０を形成する多くの方法があるが、好ましい方法は、各々が誘電体材料に熱融着した金属箔（例えば、アルミニウム）を含有する一対のロールを用意することである。（例えば、熱シール誘電体材料、例えば、アルミニウムに容易に接合するポリエステルまたはポリエチレンなど。他の誘電体材料、例えば、スチレン−アシラート(acylate)ポリマーまたはビニルアセタートも使用でき、及び／又は、誘電体層は、金属箔に付着したコーティングを形成してもよい。）

これらのロールは、キャパシタストラップ２０の形成の際、付随した誘電体層２２Ａ／２４Ａが互いに向き合うように配向している。そして、付随した誘電体層２２Ａ／２４Ａは一緒に熱融着される。型抜きダイ（不図示）を用いて、第１導電性プレーナ要素２２およびその付随した誘電体層２２Ａの切断（逆も同様に、即ち、第２導電性プレーナ要素２４およびその付随した誘電体層２４Ａの切断）を正確に制御することによって、多数のキャパシタストラップ２０を生成できる。要素２２／付随した誘電体層２２Ａおよび要素２４／付随した誘電体層２４Ａの相対長さを変化させることによって（即ち、重なり合い２６を変化させる）、異なる静電容量キャパシタストラップ２０も生成可能である。

代替として、金属箔は、誘電体層が既に付着したものを購入してもよい（「ハイブリッド式」（図１９〜図２１および下記の関連説明を参照））。あるいは、グラビアナイフを用いて、ロール上に誘電体をオンラインで印刷することによって、または同様な印刷プロセス（例えば、エッチングプロセスの一部として、図１５〜図１８および下記の関連説明を参照）によって、誘電体層を金属箔に付着してもよい。

そして、キャパシタストラップ２０は、第１導電性プレーナ要素２２の重なっていない端部２２Ｂおよび第２導電性プレーナ要素２４の重なっていない端部２４Ｂを、コイルまたはアンテナの個別部分と電気接続することによって、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのコイルまたはアンテナと電気的に結合される。

こうした電気接続２５（図面中の黒丸ドットで示す）を達成する多くの方法があるが、好ましい方法は、高い圧力を用いた「冷間圧接(cold weld)」であり、これによりプレーナ要素２２／２４は、コイルの個別部分と電気的に結合される。代替の方法は、プレーナ要素をコイルの個別部分に「熱圧接(hot welding)」することによるものであり、これは、導電部分を加熱して、これらを圧着し、個々のコイル部分へのプレーナ要素２２（または２４）の金属間コンタクトができるようにして、電気接続を形成する。

コイルまたはアンテナは、幾つかの巻線を含む場合、例えば、図５にコイル１０で示すように、第２導電性プレーナ要素２４の短絡を防止するために、絶縁層２８（図２Ａ、例えば、誘電体材料）または紙の絶縁層２８Ａ（図２Ｂ）を要素２４に付着させたり、あるいは、第２導電性プレーナ要素２４とコイル／アンテナとの間に介在させる。

図６で最も明確に判るように、絶縁層２８は、要素２４を巻線トラック１３，１４から絶縁するとともに、コイルトラック１１，１２へのキャパシタストラップ２０の電気接続は、キャパシタストラップ２０の接続２５Ａ，２５Ｂおよび端部２２Ｂ，２４Ｂでそれぞれ行われる。１回巻未満のコイルが設けられる場合、キャパシタストラップ２０は、何れか他のコイルトラックと交差しないため、絶縁層２８は必要でないことに留意する。

こうしてＥＡＳタグまたはインレー１６が作成され、図５Ａに示すように、コイル１０とキャパシタストラップ２０で形成される等価回路を有する。コイル１０は、不図示の基板の上または中にある導電層の一部として形成されることに留意する。

先に上述したように、図２Ａと図２Ｂは、代替の絶縁層構造を提供する。好ましい方法は、図１９〜図２１に関して説明するように、一対の両面熱シールをコートした金属（例えば、アルミニウム）を組み合せて、キャパシタストラップ２０を形成することを利用する。特に、図２Ａに示すように、絶縁層２３，２２Ａで個々の面が覆われた第１導電性プレーナ要素２２から形成される第１ラミネートは、絶縁層２４Ａ，２８で個々の面が覆われた第２導電性プレーナ要素２４から形成される第２ラミネートと組み合わされる。これらの両面熱シールコート金属層が、絶縁層２２Ａ，２４Ａの間の界面で組み合わされ、キャパシタストラップ２０を形成する。

好ましくない方法は、両面熱シールコート金属を使用せず（例えば、図１５〜図１８に示すプロセス）、この場合、別個の絶縁層２８Ａを第２導電性プレーナ要素２４の露出面に付着して、キャパシタストラップ２０をコイル／アンテナに装着した場合に要素２４の露出面がコイル／アンテナの導体を交差することがある、電気的短絡を防止する。

図３は、キャパシタと直列のＩＣを含むキャパシタストラップ１２０の平面図を示す。特に、キャパシタストラップ１２０は、キャパシタストラップ２０の場合に上述したものと同様な構成を含む。しかしながら、さらに、要素２２の重なっていない端部２２Ｂは、ＩＣ１５の電気コンタクト（不図示）と電気的に結合している。ＩＣ１５の他の電気コンタクト（不図示）は、重なっていない端部２２Ｂの構造に類似したフランジ１２２Ｂと電気的に結合している。図４で最も明確に判るように、要素２２の重なっていない端部２２Ｂとフランジ１２２Ｂを分離する間隙Ｇが存在している。これは、ＩＣ１５のコンタクトの短絡を防止している。

このキャパシタストラップ１２０は、図７に示すように、コイル１０に装着可能であり、ＲＦＩＤのタグまたはインレー１７を形成する。特に、第２導電性プレーナ要素２４の重なっていない端部２４Ｂおよびフランジ１２２Ｂを、コイルまたはアンテナの個別部分と電気接続することによる。図７と図８に示すように、重なっていない端部２４Ｂは、符号２５Ａにおいて電気接続されてトラック１１になり、フランジ１２２Ｂは、符号２５Ｂにおいて電気接続されてトラック１２になる。要素２４の下方にある絶縁層２８は、何れの短絡も防止して、コイル１０のトラック１３〜１４になる。ＲＦＩＤタグ１７の等価回路は、図７Ａに示しており、ＩＣ１５、キャパシタおよびコイル１０の直列関係を示している。

キャパシタストラップ１２０により、図４と図７において形成される実際のキャパシタは、キャパシタストラップ２０と類似した構造であることに留意する。しかしながら、形成される実際のキャパシタは、キャパシタストラップ２０に形成されたキャパシタとは異なる静電容量値を有することに留意する。これは、約８．２ＭＨｚであるＥＡＳ動作と比べて、ＲＦＩＤ動作が、例えば、１３．５６ＭＨｚであるためである。

これら２つの例から、コイル１０に装着したキャパシタストラップの種類、キャパシタストラップ２０またはキャパシタストラップ１２０に応じて、ＥＡＳタグまたはＲＦＩＤタグがそれぞれ形成されることが容易に判るであろう。

キャパシタストラップ２０，１２０は、重なり合い２６の量（異なる静電容量値）を変化させ、重なっていない端部２２Ｂ，２４Ｂおよびフランジ１２２Ｂの長さを変化させて製造することができ、キャパシタストラップ２０，１２０をコイル１０の異なるコイルトラック上に装着して、タグ１６，１７の共振周波数を変化させること可能であることが理解されよう。コイル１０に対するキャパシタストラップ２０，１２０の相対位置は、例示のためだけである。

図９〜図１１は、キャパシタストラップ２０の使用を示し、従来のチップストラップ１９がコモンコイル１０Ａの上に用いられ、図９Ａに示すような並列共振回路を用いて、ＲＦＩＤタグ１８を形成している。キャパシタストラップ２０は、図５〜図６に関して前に説明した同様な手法で、コイルと電気的に結合している。チップストラップ１９は、導電フランジ１９Ａ，１９Ｂと電気接続されたＩＣ１５を含む。間隙１９Ｇは、これら２つのフランジを分離し、ＩＣ１５の電気コンタクト（不図示）の短絡を防止している。

導電フランジ１９Ａ，１９Ｂは、それぞれ接続２５Ｃ，２５Ｄにおいてコイル１０Ａの個別箇所と電気的に結合している。コイル１０Ａと電気的に結合した場合にＩＣ１５の短絡を防止するために、図１０で最も明確に判るように、絶縁層１９Ｃ（例えば、紙）が、導電フランジ１９Ａ，１９Ｂとコイル１０Ａとの間に配置される。チップストラップ１９は、キャパシタストラップ２０（またはキャパシタストラップ１２０）のような薄膜キャパシタを含んでいないことが理解されよう。

図１２〜図１４は、集積並列チップキャパシタストラップ２２０を用いた、並列共振回路（図９Ａに示したものと同様）を用いたＲＦＩＤタグ１８’を示す。即ち、別個のキャパシタストラップ２０および従来のチップストラップ１９を用いる代わりに、集積並列チップキャパシタストラップ２２０を使用している。特に、図１２Ａで最も明確に判るように、集積並列チップキャパシタストラップ２２０は、基本的に３個の部品、即ち、矩形状の導電フランジ２２２、矩形状の導電フランジ２２２の一部と重なり合った狭いセクション２２６を有する「Ｌ字状」の導電フランジ２２４、およびＩＣ１５で形成される。

ＩＣ１５は、フランジ２２２およびフランジ２２４と電気的に結合した電気コンタクト（不図示）をそれぞれ有する。間隙Ｇは、コンタクトの短絡からフランジ２２２，２２４を分離している。誘電体層２２６Ａが、フランジ２２２と狭いセクション２２６との間に配置され、キャパシタを形成する。誘電体層２２２Ａは、矩形状の導電フランジ２２２を巻線トラック１１〜１４から電気的に絶縁している。フランジ２２２は、図１２と図１３に示すように接続ポイント２５Ａにおいてコイルトラック１１と電気的に結合している。Ｌ字状の導電フランジ２２４は、図１２と図１３に示すように接続ポイント２５Ｂにおいてコイルトラック１２と電気的に結合している。

キャパシタストラップ２０，１２０の静電容量値の変化について上述したように、キャパシタストラップ２２０は、フランジ２２２に対する狭いセクション２２６の重なり合い量を変化させて、キャパシタストラップ２２０に異なる静電容量値を提供するように製造することができる。

キャパシタストラップ２０，１２０，２２０の使用は、コイルに限定されないことに留意する。これらのストラップは、ダイポールなどのアンテナを使用するより高い周波数の応用にも使用できる。例えば、キャパシタストラップ２０，１２０，２２０の何れかは、ダイポールアンテナのダイポール素子の間に位置決め可能であり、ＵＨＦ帯またはマイクロ波周波数帯で動作するタグを形成することができる。

キャパシタストラップ２０，１２０，２２０の全ては、コイル１０／１０Ａの上部において電気的に結合されるように示したが、これは例示のためだけであることに留意する。これらのストラップは、コイル１０／１０Ａまたはアンテナの下方で電気的に結合することも可能である。その場合、コイルまたはアンテナを支持する基板（不図示）の貫通が、電気接続が可能なように生ずる必要がある。

本明細書で用いた用語「インレー(inlay)」は、完成したタグ（例えば、ＥＡＳタグ１６、またはＲＦＩＤタグ１７，１８，１８’）がそれ自体、ラベルの一部を形成したり、物品の上で使用ラベルと結合したり、あるいは物品とともに装着していてもよい。

キャパシタストラップ２０，１２０，２２０は、例えば、米国特許第５８６１８０９号(Eckstein, et al.)、米国特許第６２３２８７８号(Rubin)、米国特許第６０２５７８０号(Bowers, et al.)に開示されているように（その開示全体は参照によりここに組み込まれる）、必要に応じて、例えば、キャパシタストラップの所定の絶縁破壊(breakdown)電圧を含んだり、キャパシタストラップの特定エリアでの絶縁破壊を含む外部電界(field)によって、形成したセキュリティタグを不活性にできる不活性機構を含んでもよい。

先に言及したように、図１５〜図１８は、印刷／エッチングプロセスを用いて、キャパシタストラップのロールの作成を示す。明確化のため、図１５〜図１８を通じて、別々のステージで層の部分またはラミネートの断面を示している。これらの厚さは、大きく強調しており、各層の実際の厚さを描いていないことに留意する。

特に、ラミネート４０８が、ＰＥＴ押し出しステージ４０４Ａからのポリエチレン（ＰＥＴ）押し出し品４０４（「熱」ＰＥＴ）と接合された金属（例えば、アルミニウム）４００，４０２（個々のロール４００Ａ／４０２Ａから）の２つの層で形成される。結合ステージ４０６に続いて、金属ラミネート４０８は、巻取りロール４１０に巻き取られる。次に、図１６に示すように、巻取りロール４１０は、印刷プロセスに供給され、印刷ステーション４１２において、フォトレジストが両面に選択的に塗布され、「印刷ラミネート」４１４は、巻取りロール４１４Ａに供給される。

図１７に示すように、印刷ラミネート４１４は、エッチングプロセス４１６に供給されて、ラミネート４１４の両面にある金属（例えば、アルミニウム）の一部がエッチング除去され、こうしてラミネートの両面にある金属バンドの分離した部分を残して、キャパシタストラップウエブ４１８を形成する。そして、このキャパシタストラップウエブ４１８は、巻取りロール４２０に供給される。

プロセスの次のステージ（図１８）では、これらのキャパシタストラップ全てを、取り外し可能な接着剤を有するライナーに付着させ、そして各キャパシタストラップ２０を、隣接したストラップから物理的に分離する。特に、取り外し可能な接着剤を有するライナー４２２のロール４２２Ａが、ステーション４２４において、キャパシタストラップウエブ４１８と接合する。そして、型抜きステーション４２６において、キャパシタストラップ２０の間にある押し出し層４０４の一部が破断して、廃棄巻取りロール４２８へ除去される。最後の結果物は、ロール４３０Ａの上に巻き取られたウエブ４３０上にあって、コイルまたはアンテナへの装着用意ができた複数のキャパシタストラップ２０（あるいは１２０や２２０）である。

先に言及したように、キャパシタストラップを製作するための代替のプロセスは、「ハイブリッド式」プロセスを用いる。このプロセスの利点の１つは、このプロセスで用いる金属層は、熱シールでコートされている点である。その結果、キャパシタストラップのキャパシタ「プレート」は、最初から絶縁されており、キャパシタストラップが数回巻のコイルまたはアンテナに広がる場合、図２Ｂに示すように、別個の絶縁層２８Ａを導入する必要がない。

図１９〜図２１は、「ハイブリッド式」プロセスを用いた、キャパシタストラップのロールの作成を示す。明確化のため、図１９〜図２１を通じて、別々のステージで層の部分またはラミネートの断面を示している。これらの厚さは、大きく強調しており、各層の実際の厚さを描いていないことに留意する。

特に、図１９に示すように、ライナー供給ロール５００Ａからのライナーは、押し出し器５０２Ａに供給される。ここでは、接着剤５０２がライナー５００に塗布され、取り外し可能な接着剤を有するライナー５０４を形成する。両面熱シールコート金属（例えば、アルミニウム）５０６の供給ロール５０６Ａからは、熱シールコート金属５０６が、接合ステーション５０７において、取り外し可能な接着剤を有するライナー５０４と接合され、キャパシタストラップの「プレートのセット」を形成するラミネート５０８を形成する。巻取りロール５０８Ａが、このラミネート５０８を保持する。

同様な第２ラミネート６０８が、同様なプロセスを用いて形成される。この同様な第２ラミネート６０８は、キャパシタストラップの「プレートの他方のセット」を形成する。参照符号６００〜６０８Ａは、参照符号５００〜５０８Ａに直接対応しているため、詳細には説明しない。

そして、巻取りロール５０８Ａ，６０８Ａは、図２１に示すように、接合プロセスにおいて用いられ、キャパシタストラップを形成する。特に、ラミネート５０８，６０８は、個々の型抜きステーション５１０，６１０において、両面熱シールコート金属部分（５０６，６０６）を介して型抜きされ、廃棄物は、個々の廃棄巻取りロール５１１／６１１の上に除去され、両面熱シールコート金属（例えば、アルミニウム）の分離したバンド５１２／６１２を形成する。

図２１で判るように、これらの分離したバンド５１２，６１２は、互いに向き合っている（例えば、バンド５１２は下向き、バンド６１２は上向き）。これらの配向で、個々の分離したバンド５１２，６１２の見当合わせが行われ、そして、打抜きステーション５１４において打ち抜かれ、キャパシタストラップを形成する。

個々のキャパシタストラップが除去され、コイルまたはアンテナに付着できるためには、取り外し可能な接着剤を有するライナー（即ち、５０４や６０４）の１つが、巻取りロール７００上に除去される必要がある。最後の結果物は、ロール７０２Ａの上に巻き取られたウエブ７０２上にあって、コイルまたはアンテナへの装着用意ができた複数のキャパシタストラップ２０（あるいは１２０や２２０）である。図２１は、図２Ａに対応した断面でキャパシタストラップ２０も示している。

本発明は、特定の例を参照しつつ詳細に説明したが、その精神および範囲から逸脱することなく、種々の変化および変更が可能であることは当業者に明らかであろう。

本発明のキャパシタストラップの平面図である。図１の２−２線に沿ったキャパシタストラップの断面図である。ハイブリッド式のプロセスによって形成した、図１の２−２線に沿ったキャパシタストラップの断面図である。エッチングプロセスによって形成した、図１の２−２線に沿ったキャパシタストラップの断面図であり、下部導電層に沿った絶縁層を含む。キャパシタストラップの第２実施形態の平面図であり、キャパシタストラップと電気接続した集積回路を含む。図３の４−４線に沿ったキャパシタストラップの断面図である。複数巻コイルに装着した、図１のキャパシタストラップの平面図である。図５で形成した回路の等価回路図である。図５の６−６線に沿った、図５のタグの断面図である。複数巻コイルに装着した、図３のキャパシタストラップの平面図である。図７で形成した回路の等価回路図である。図７の８−８線に沿った、図７のタグの断面図である。図３のキャパシタストラップ、および複数巻コイルに対して並列で装着したチップストラップの平面図である。図９で形成した回路の等価回路図である。図９の１０−１０線に沿った、図９のタグの断面図である。図９の１１−１１線に沿った、図９のタグの断面図である。複数巻コイルに装着した、集積並列チップキャパシタストラップの平面図である。図１２の集積並列チップキャパシタストラップだけの平面図である。図１２の１３−１３線に沿った、図１２のタグの断面図である。図１２の１４−１４線に沿った、図１２のタグの断面図である。キャパシタストラップを製作する際、金属（例えば、アルミニウム）ラミネートの作成プロセスを示す。図１５で作成した金属ラミネートへの印刷フォトレジスト作像プロセスを示す。図１６でフォトレジストを塗布した金属ラミネートからキャパシタストラップを作成するためのエッチングプロセスを示す。キャパシタストラップウエブへの除去可能ライナーの貼り付け、およびここからの廃棄物の除去を示し、これによりコイルまたはアンテナへの装着用意ができたキャパシタストラップのロールが得られる。キャパシタストラップを形成する「ハイブリッド式」プロセスの一部を示し、より詳細には、両面熱シールをコートした金属（例えば、アルミニウム）ラミネートから形成される金属（例えば、アルミニウム）ラミネートの作成を示す。「ハイブリッド式」プロセスを用いて、第２の両面熱シールをコートした金属（例えば、アルミニウム）ラミネートの作成を示す。図１９〜図２０に示す２つの金属（例えば、アルミニウム）ラミネートの結合、取り外し可能なライナーの貼り付け、廃棄物除去を示し、これによりコイルまたはアンテナへの装着用意ができたキャパシタストラップのロールが得られる。

Claims

ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーのアンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を電気的に橋絡するためのストラップコンポーネントであって、
前記ストラップコンポーネントは、第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含む、薄型で、概して平面の部材であり、前記ストラップコンポーネントは所望の静電容量を示すものであり、
前記第１の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含み、
前記第２の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含むようにしたストラップコンポーネント。
アンテナまたはコイルは、一対の端部を含み、
前記第１の導電性要素の前記第１の部分は、アンテナまたはコイルの端部またはその間に、アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
前記第２の導電性要素の前記第１の部分は、アンテナまたはコイルの端部またはその間に、アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの動作周波数が確立している請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記ストラップコンポーネントは、アンテナまたはコイルの上または下に積み重なっている請求項１記載のストラップコンポーネント。
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーは、概して可撓性部材であり、前記ストラップコンポーネントは、概して可撓性部材である請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記ストラップコンポーネントの前記第１および第２の導電性要素は、それぞれアルミニウムを含む請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項５記載のストラップコンポーネント。
前記誘電体は、フィルムを含む請求項１記載のストラップコンポーネント。
電気的連続性を確保して搭載された集積回路チップをさらに含み、
前記ストラップコンポーネントは、前記アンテナまたはコイルと接続され、ＲＦＩＤのタグまたはインレーが得られる請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記集積回路は、前記第１および第２の導電性要素の１つと電気的に結合して、前記集積回路は、前記所望の静電容量に対して直列であるようにした請求項９記載のストラップコンポーネント。
前記集積回路は、第１の電気コンタクトと第２の電気コンタクトとを含み、
前記第１の電気コンタクトは、前記第１の導電性要素と電気的に結合し、
前記第２の電気コンタクトは、前記第２の導電性要素と電気的に結合し、
前記集積回路は、前記所望の静電容量に対して並列であるようにした請求項９記載のストラップコンポーネント。
前記導電性要素の１つは、Ｌ字状であり、
前記導電性要素の一方の第１の部分は、前記導電性要素の他方の第２の部分と重なり合っている請求項１１記載のストラップコンポーネント。
前記第１および第２の導電性プレーナ要素の各々は、外側表面および内側表面を有する薄い金属層を含み、
前記導電性金属は、前記内側表面の少なくとも一部に誘電体材料のコーティングを含む請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記薄い金属層は、金属箔を含む請求項１３記載のストラップコンポーネント。
前記第１および第２の導電性プレーナ要素は、互いに並置され、
前記導電性プレーナ要素の両方の少なくとも一部が重なり合って、個々の誘電体材料コーティング層で、互いに向き合う重なり合い場所において前記ストラップコンポーネントの所望の静電容量を確立している請求項１３記載のストラップコンポーネント。
アンテナまたはコイルは、一対の端部を含み、
前記第１の導電性要素の前記第１の部分は、アンテナまたはコイルの端部またはその間に、アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
前記第２の導電性要素の前記第１の部分は、アンテナまたはコイルの端部またはその間に、アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの動作周波数が確立している請求項１５記載のストラップコンポーネント。
前記第１の導電性プレーナ要素の前記第１の部分は、圧接によって、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの選択部分との電気的連続性を確保して配置され、
前記第２の導電性プレーナ要素の前記第１の部分は、圧接によって、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの他方の選択部分との電気的連続性を確保して配置されている請求項１記載のストラップコンポーネント。
前記第１の導電性プレーナ要素の前記第１の部分は、圧着によって、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの選択部分との電気的連続性を確保して配置され、
前記第２の導電性プレーナ要素の前記第１の部分は、圧着によって、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの他方の選択部分との電気的連続性を確保して配置されている請求項１３記載のストラップコンポーネント。
前記第１の導電性プレーナ要素の前記第１の部分は、圧接によって、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの選択部分との電気的連続性を確保して配置され、
前記第２の導電性プレーナ要素の前記第１の部分は、圧接によって、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの他方の選択部分との電気的連続性を確保して配置されている請求項１６記載のストラップコンポーネント。
アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントと、
前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を橋絡するストラップコンポーネントとを含むＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーであって、
前記ストラップコンポーネントは、第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含む、薄型で、概して平面の部材であり、前記ストラップコンポーネントは所望の静電容量を示すものであり、
前記第１の導電性要素は、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保した第１の部分を含み、
前記第２の導電性要素は、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保した第１の部分を含むようにしたＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記アンテナまたはコイルは、一対の端部を含み、
前記第１の導電性要素の前記第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの端部またはその間に、前記アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
前記第２の導電性要素の前記第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの端部またはその間に、前記アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの動作周波数が確立している請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記ストラップコンポーネントの前記アンテナまたはコイルへの装着は、圧接によるものである請求項２１記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記ストラップコンポーネントは、前記アンテナまたはコイルの上または下に積み重なっている請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーは、概して可撓性部材であり、前記ストラップコンポーネントは、概して可撓性部材である請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記ストラップコンポーネントの前記第１および第２の導電性要素は、それぞれアルミニウムを含む請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項２５記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記誘電体は、フィルムを含む請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
前記タグまたはインレーは、ＲＦＩＤタグであり、前記ストラップは、搭載された集積回路を含む請求項２０記載のＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレー。
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーのアンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を電気的に橋絡するための薄型で、概して平面で可撓性のストラップコンポーネントであって、
前記ストラップコンポーネントは、所望の静電容量を示し、第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、前記第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含み、
前記第１の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含み、
前記第２の導電性要素は、アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保して配置された第１の部分を含み、ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの形成をもたらすようにしたストラップコンポーネント。
アンテナまたはコイルは、一対の端部を含み、
前記第１の導電性要素の前記第１の部分は、アンテナまたはコイルの端部またはその間に、アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
前記第２の導電性要素の前記第１の部分は、アンテナまたはコイルの端部またはその間に、アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの動作周波数が確立している請求項３０記載のストラップコンポーネント。
前記ストラップコンポーネントは、アンテナまたはコイルの上または下に積み重なっている請求項３０記載のストラップコンポーネント。
前記ストラップコンポーネントの前記第１および第２の導電性要素は、それぞれアルミニウムを含む請求項３０記載のストラップコンポーネント。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項３０記載のストラップコンポーネント。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項３４記載のストラップコンポーネント。
前記誘電体は、フィルムを含む請求項３０記載のストラップコンポーネント。
電気的連続性を確保して搭載された集積回路チップをさらに含み、
前記ストラップコンポーネントは、前記アンテナまたはコイルと接続され、ＲＦＩＤのタグまたはインレーが得られる請求項３０記載のストラップコンポーネント。
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの製作方法であって、
（ａ）薄型で、概して平面のアンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントを用意することと、
（ｂ）第１の導電性プレーナ要素と、第２の導電性プレーナ要素と、第１および第２の導電性プレーナ要素の少なくとも一部の間に配置されたプレーナ誘電体層とを含み、薄型で概して平面であり、所望の静電容量を示すストラップコンポーネントを用意することと、
（ｃ）前記ストラップコンポーネントが、前記アンテナコンポーネントまたはコイルコンポーネントの少なくとも２つの個別部分を橋絡するようにし、第１の導電性要素の第１の部分が、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方との電気的連続性を確保し、第２の導電性要素の第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方との電気的連続性を確保することと、を含む方法。
前記アンテナまたはコイルは、一対の端部を含み、
前記第１の導電性要素の前記第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの端部またはその間に、前記アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
前記第２の導電性要素の前記第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの端部またはその間に、前記アンテナまたはコイルの上の所望の位置に配置され、
ＥＡＳまたはＲＦＩＤのタグまたはインレーの動作周波数が確立している請求項３８記載の方法。
前記第１の導電性要素の前記第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の一方と圧接され、
前記第２の導電性要素の前記第１の部分は、前記アンテナまたはコイルの少なくとも２つの個別部分の他方と圧接される請求項３８記載の方法。
前記ストラップコンポーネントは、前記アンテナまたはコイルの上または下に積み重なっている請求項３８記載の方法。
前記ストラップコンポーネントの前記第１および第２の導電性要素は、それぞれアルミニウムを含む請求項３８記載の方法。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項３８記載の方法。
前記誘電体は、前記第１および第２の導電性要素の少なくとも一部の上にコーティングを含む請求項４２記載の方法。
前記誘電体は、フィルムを含む請求項３８記載の方法。
前記ストラップコンポーネントの上に搭載され、電気的連続性を確保した集積回路チップを設けることをさらに含み、
前記ストラップコンポーネントは、前記アンテナまたはコイルと接続され、ＲＦＩＤのタグまたはインレーを得るようにした請求項３８記載の方法。
薄型で概して平面のストラップコンポーネントを用意する前記ステップは、
（ａ）ポリエチレン押し出し品の両面に金属層を付着して、ラミネートを形成することとと、
（ｂ）両方の金属層にフォトレジストを選択的に塗布することと、
（ｃ）前記ラミネートにエッチングプロセスを施して、複数のキャパシタストラップを形成することと、
（ｄ）ライナーおよび取り外し可能な接着剤を、前記ラミネートの１つに付着させることと、を含む請求項３８記載の方法。
前記金属層は、アルミニウムである請求項４７記載の方法。
薄型で概して平面のストラップコンポーネントを用意する前記ステップは、
（ａ）両面熱シールコート金属層を、取り外し可能な接着剤を用いて第１のライナーに付着させ、第２の両面熱シールコート金属層を第２のライナーに付着させて、第１および第２金属ラミネートを形成することと、
（ｂ）前記第１および第２のライナー上の前記両面熱シールコート金属層の一部を切断して、前記第１および第２のライナー上に個々の複数のキャパシタプレートを形成することと、
（ｃ）前記個々の複数のキャパシタプレートを位置決めして、互いに向き合わせることと、
（ｄ）前記第１のライナー上にある前記複数のキャパシタプレートの各々と、前記第２のライナー上にある前記複数のキャパシタプレートの対応する各々との見当合わせを行って、これらを接合して複数のキャパシタストラップを形成することと、
（ｅ）前記第１または第２のライナーの一方を除去することと、を含む請求項３８記載の方法。
前記金属層は、アルミニウムである請求項４９記載の方法。