JP2002245429A - 共振タグおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 共振タグ１０は絶縁フィルム１２を含み、絶
縁フィルム１２の両面にはアルミ箔の電極パターン１４
が形成される。この電極パターン１４によって、コンデ
ンサＣ１〜Ｃ４およびコイルＬが形成され、このコンデ
ンサＣ１〜Ｃ４およびコイルＬは直列接続され、かつ閉
ループが形成される。つまり、ＬＣ共振回路が形成され
る。たとえば、コンデンサＣ１〜Ｃ３は電気的に絶縁破
壊させることができる。したがって、ＬＣ発振回路は、
４種類の周波数で発振することができる。つまり、各周
波数毎に所定の情報を割り当てておけば、１つの共振タ
グ１０で異なる４つの情報を扱うことができる。 【効果】 電機的にコンデンサを短絡できるので、簡単
に周波数を変更することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は共振タグおよびその製
造方法に関し、特にたとえば絶縁性の基材の両面に形成
される導体の配線パターンによって直列接続されたコイ
ルと少なくとも２つのコンデンサとを形成する、共振タ
グおよびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の共振タグの一例が、平成
１１年１月２９日に出願公開された特開平１１−２５２
２９号［Ｇ０６Ｋ １９／１０，Ｇ０６Ｋ １７／０
０，Ｇ０６Ｋ １９／０６，Ｇ０７Ｆ ７／０８，Ｇ１
１Ｂ ５／８０］公報に開示されている。この磁気記録
カードでは、並列接続した複数個のコンデンサとコイル
とが配線パターンによって直列接続され、配線パターン
をパンチ穴で断線することにより、合成キャパシタンス
を変化させ、共振無線周波数を変化させることができ
る。したがって、この磁気記録カードは、テレホンカー
ドのようなプリペードカードに適用され、公衆電話機等
でパンチ穴を形成することにより、共振無線周波数を変
化させて、通話可能な時間（料金）などの情報を記録し
ていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来技術
では、プリペードカードとして使用することができる
が、他の分野への応用が困難であった。つまり、この磁
気記録カードをトナーカートリッジのリサイクル回数な
どの情報を記録するような識別カードに適用した場合に
は、リサイクル時にパンチ穴を形成するため、磁気記録
カードをトナーカートリッジから取り外す必要があっ
た。つまり、情報の書き換えが面倒であった。また、レ
ーザ光によって、パンチ穴を形成するようにすれば、こ
のような手間を省くことができるが、レーザ光を照射す
る装置が必要であるため、高価になってしまっていた。

【０００４】それゆえに、この発明の主たる目的は、発
振周波数を容易に変更することができる、共振タグおよ
びその製造方法を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、絶縁性の
基材の両面に形成される導体の配線パターンによって直
列接続されたコイルと少なくとも２つのコンデンサとを
形成する共振タグであって、基材の少なくとも２つのコ
ンデンサが形成されるべき位置に貫通孔を形成し、少な
くとも２つのコンデンサを形成する対向電極を貫通孔を
含む領域に形成し、貫通孔が形成された位置で対向電極
を互いに接近させ、対向電極を接近させた部分に絶縁性
物質を介挿した、共振タグである。

【０００６】第２の発明は、第１の発明の共振タグの製
造方法であって、所定間隔で並んで形成された複数の貫
通孔を有する絶縁性の基材に導体を積層した積層体を形
成し、積層体を複数の貫通孔が配列される方向に搬送
し、そして複数の貫通孔が形成された列上にコンデンサ
を形成する対向電極を形成するようにした、共振タグの
製造方法。

【０００７】第３の発明は、絶縁性の基材の両面に形成
される導体の配線パターンによって直列接続されたコイ
ルと少なくとも２つのコンデンサとを形成する共振タグ
であって、基材の少なくとも２つのコンデンサが形成さ
れるべき位置に凹部を形成し、少なくとも２つのコンデ
ンサを形成する対向電極を凹部を含む領域に形成し、凹
部が形成された位置で対向電極を互いに接近させた、共
振タグである。

【０００８】第４の発明は、第３の発明の共振タグの製
造方法であって、絶縁性の基材に導体を積層した積層体
を形成し、積層体の少なくとも一方主面に所定間隔に配
列される複数の凹部を形成し、複数の凹部が形成された
積層体を複数の凹部が配列される方向に搬送し、そして
複数の凹部が形成された列上にコンデンサを形成する対
向電極を形成するようにした、共振タグの製造方法であ
る。

【０００９】

【作用】第１の発明の共振タグは、絶縁性の基材（絶縁
フィルム）の両面に絶縁性の接着剤で貼り付けられるア
ルミ箔のような金属箔（導体）の配線パターンによっ
て、直列接続されるコイルと少なくとも２つのコンデン
サとが形成される。ただし、配線パターンは、Ｃ（炭
素），Ａｇ（銀）ペーストあるいはＣｕ（銅）等の導体
を塗布（印刷）したものであってもよい。つまり、ＬＣ
発振回路が形成される。基材には、少なくとも２つのコ
ンデンサが形成されるべき位置に貫通孔が形成される。
一方、それぞれのコンデンサを形成する対向する２つの
電極（対向電極）は、貫通孔を含む領域に形成される。
たとえば、対向電極の一方の電極には、貫通孔と略同じ
形状（大きさ）の凹部が基材側に窪んで設けられ、した
がって、対向電極は貫通孔が設けられた部分で互いに接
近される。このように接近させた部分には、絶縁性の接
着剤のような絶縁性物質が介挿される。ただし、対向電
極において、接近させた部分以外の部分は、絶縁性フィ
ルムおよび接着剤を介して互いに対向される。このよう
な共振タグでは、ＬＣ発振回路が所定の周波数で発振さ
れる。また、コンデンサを電機的に短絡して、発振周波
数を変更（シフト）することができる。具体的には、共
振タグがその共振周波数を有する強電磁界に置かれる
と、コイルが磁気結合し、比較的大きな電圧が発生され
る。したがって、コンデンサの電極間、特に対向電極を
接近させた部分で放電（アーク放電）が発生し、金属箔
が析出して、電極間が短絡される。つまり、コンデンサ
が短絡される。したがって、周波数に応じた情報を割り
当てておけば、１つの共振タグで複数の情報を扱うこと
ができる。

【００１０】たとえば、同じ容量（キャパシタンス）の
コンデンサを用いるようにすれば、いずれのコンデンサ
を短絡しても、所望の発振周波数にシフトすることがで
きる。

【００１１】また、互いに異なるキャパシタンスのコン
デンサを用いるようにすれば、キャパシタンスの小さい
順に絶縁破壊を起こさせることができる。すなわち、分
圧比が異なるため、キャパシタンスの小さい順い絶縁破
壊が起こり、コンデンサの数が多い初期状態においても
容易にコンデンサを短絡させることができる。

【００１２】第２の発明は、第１の発明のような共振タ
グを製造する方法であり、まず、所定間隔で並んで形成
された複数の貫通孔を有する絶縁性の基材にアルミ箔の
ような金属箔（導体）を積層（ラミネート）した積層体
が形成される。ただし、積層体は、Ｃ（炭素），Ａｇ
（銀）ペーストあるいはＣｕ（銅）等の導体を積層して
形成してもよい。また、導体を基材にラミネートしたと
きに、対向電極が互いに接近される。この積層体は複数
の貫通孔が配列される方向に搬送され、複数の貫通孔が
形成された列上にコンデンサを形成する対向電極が形成
される。具体的には、所定の配線パターンに従って導体
すなわち金属箔をエッチングすることにより、共振タグ
が形成される。したがって、隣り合う貫通孔の所定間隔
を電極の長さよりも短くしておけば、コンデンサの位置
と貫通孔の位置とが積層体の搬送方向にずれたとして
も、貫通孔を含む領域にコンデンサの対向電極を確実に
形成することができる。つまり、対向電極と貫通孔との
位置決めをするような、面倒な工程を削除することがで
きる。

【００１３】第３の発明の共振タグは、絶縁性の基材
（絶縁フィルム）の両面に絶縁性の接着剤で貼り付けら
れるアルミ箔のような金属箔（導体）の配線パターンに
よって、直列接続されるコイルと少なくとも２つのコン
デンサとが形成される。ただし、配線パターンは、Ｃ
（炭素），Ａｇ（銀）ペーストあるいはＣｕ（銅）等の
導体を塗布（印刷）したものであってもよい。つまり、
ＬＣ発振回路が形成される。基材の一方主面あるいは他
方主面には、少なくとも２つのコンデンサが形成される
べき位置に凹部が形成される。一方、それぞれのコンデ
ンサを形成する対向する２つの対向電極は、凹部を含む
領域に形成される。たとえば、この対向電極の一方の電
極には、基材に設けられた凹部と略同じ形状の凹部が形
成され、したがって、対向電極は凹部が形成された部分
で互いに接近させる。このような共振タグもまた、ＬＣ
発振回路が所定の周波数で発振され、コンデンサを電機
的に短絡して、発振周波数をシフトさせることができ
る。コンデンサを短絡する方法等は、第１の発明の共振
タグの場合と同じである。したがって、周波数に応じた
情報を割り当てておけば、１つの共振タグで複数の情報
を扱うことができる。

【００１４】ただし、基材の両主面であり、少なくとも
２つのコンデンサが形成されるべき位置に互いに対向す
る位置に凹部を形成し、それぞれのコンデンサを形成す
る対向する２つの対向電極を凹部を含む領域に形成し
て、凹部が形成された部分で対向電極を接近させるよう
にしてもよい。

【００１５】第４の発明は、第３の発明の共振タグを製
造する方法であり、まず、絶縁性の基材にアルミ箔のよ
うな金属箔（導体）を積層（ラミネート）した積層体が
形成される。ただし、積層体は、Ｃ（炭素），Ａｇ
（銀）ペーストあるいはＣｕ（銅）等の導体を積層して
形成してもよい。次に、この積層体の少なくとも一方主
面に、所定間隔で配列される複数の凹部が形成される。
つまり、一方主面あるいは他方主面のいずれか一方に複
数の凹部が形成される。また、一方主面および他方主面
の両主面に複数の凹部を形成するようにしてもよい。た
だし、両主面に凹部を形成する場合には、一方主面に形
成される凹部と他方主面に形成される凹部とが互いに対
向する位置に形成される。このように、凹部が形成され
た積層体は、その複数の凹部が配列される方向に搬送さ
れ、複数の凹部が形成された列上にコンデンサを形成す
る対向電極が形成される。具体的には、所定の配線パタ
ーンに従って導体すなわち金属箔をエッチングすること
により、共振タグが形成される。したがって、隣り合う
凹部の所定間隔を電極の長さよりも短くしておけば、コ
ンデンサの位置と凹部の位置とが積層体の搬送方向にず
れたとしても、対向電極に確実に凹部を形成することが
できる。つまり、対向電極の形成位置と凹部の形成位置
との位置決めをするような、面倒な工程を削除すること
ができる。

【００１６】

【発明の効果】この発明によれば、コンデンサを電機的
に短絡するだけで発振周波数を変更できるので、発振周
波数を容易に変更することができる。

【００１７】この発明の上述の目的，その他の目的，特
徴および利点は、図面を参照して行う以下の実施例の詳
細な説明から一層明らかとなろう。

【００１８】

【実施例】図１を参照して、この実施例の共振タグ１０
は絶縁性の基材（絶縁フィルム）１２を含み、絶縁フィ
ルム１２の両面には配線パターン１４が形成される。絶
縁フィルム１２は、ポリプロピレンあるいはポリエチレ
ンのような樹脂で形成され、その厚みは略１８μｍであ
る。

【００１９】なお、図１においては、分かり易くするた
め、絶縁フィルム１２は厚みを設けて示してある。

【００２０】配線パターン１４は、導体で形成され、こ
の実施例では、アルミ箔のような導電性を有する金属箔
で形成される。ただし、配線パターン１４は、Ｃ（炭
素），Ａｇ（銀）ペーストあるいはＣｕ（銅）等の導体
を絶縁フィルム１２に塗布（印刷）したものであっても
よい。この配線パターン１４は、図２（Ａ）および図２
（Ｂ）に示すように、絶縁フィルム１２の一方主面１２
ａに形成される電極パターン１６ａ、１６ｂ、１６ｃお
よび１６ｄと絶縁フィルム１２の他方主面１２ｂに形成
される電極パターン１８ａ、１８ｂ、１８ｃおよび１８
ｄとを含み、電極パターン１６ａ〜１６ｄおよび１８ａ
〜１８ｄは略正方形状に形成される。

【００２１】電極パターン１６ａは絶縁フィルム１２を
介して電極パターン１８ａに対向して設けられ、電極パ
ターン１６ｂは絶縁フィルム１２を介して電極パターン
１８ｂに対向して設けられる。また、電極パターン１６
ｃは絶縁フィルム１２を介して電極パターン１８ｃに対
向して設けられ、電極パターン１６ｄは絶縁フィルム１
２を介して電極パターン１８ｄに対向して設けられる。

【００２２】つまり、図１のIII −III 断面図である図
３に示すように、電極パターン１６ａと電極パターン１
８ａとが対向して設けられ、コンデンサＣ１が形成され
る。図示は省略するが、同様に、電極パターン１６ｂと
電極パターン１８ｂとによってコンデンサＣ２が形成さ
れ、また電極パターン１６ｃと電極パターン１８ｃとに
よってコンデンサＣ３が形成され、さらに電極パターン
１６ｄと電極パターン１８ｄとによってコンデンサＣ４
が形成される。

【００２３】図１に戻って、配線パターン１４は連結パ
ターン２０を含み、連結パターン２０は電極パターン１
６ａ〜１６ｄおよび電極パターン１８ａ〜１８ｄを所定
のパターンで連結する。具体的には、図２（Ａ）および
図２（Ｂ）からよく分かるように、連結パターン２０
は、絶縁フィルム１２の一方主面１２ａ側では、電極パ
ターン１６ａと電極パターン１６ｄとを連結し、連結パ
ターン１６ｂと連結パターン１６ｃとを連結する。一
方、他方主面１２ｂ側では、連結パターン２０は、電極
パターン１８ａと電極パターン１８ｂとを連結し、電極
パターン１８ｃと電極パターン１８ｄとを連結する。

【００２４】さらに、図１および図２（Ａ）からよく分
かるように、電極パターン１６ａと電極パターン１６ｄ
との間の連結パターン２０は渦巻き状に連結され、した
がって、コイルＬが形成される。

【００２５】コンデンサＣ１〜Ｃ３について詳しく説明
すると、図３に示すように、絶縁フィルム１２には、対
向する電極パターン１６ａおよび電極パターン１８ａが
形成されるべき位置に貫通孔１２ｃが形成される。一
方、電極パターン１６ａおよび電極パターン１８ａは、
絶縁性フィルム１２に設けられた貫通孔１２ｃを含む領
域に形成され、絶縁性フィルム１２に絶縁性の接着剤２
２によって貼り付けられる。たとえば、接着剤２２とし
ては、ポリオレフィン系の接着剤が使用される。また、
電極パターン１８ａの一部には、電極パターン１６ａ側
に窪んだ凹部１８ａ′が形成される。

【００２６】このため、凹部１８ａ′は接着剤２２を介
して電極パターン１６ａに貼り付けられる。つまり、対
向する電極パターン１６ａおよび電極パターン１８ａ
は、貫通孔１２ｃが設けられる位置で接近し、その接近
した部分に接着剤２２が介挿されている。このように、
コンデンサＣ１は形成され、コンデンサＣ２およびＣ３
も同様に形成される。つまり、電極パターン１８ｂおよ
び電極パターン１８ｃのそれぞれにも凹部１８ａ′と同
様の凹部が設けられる。

【００２７】なお、図３においては、貫通孔１２ｃを分
かり易く説明するため、貫通孔１２ｃの大きさを凹部１
８ａ′の大きさと異なる大きさで示してあるが、実際に
は略同じ大きさに形成される。また、図示は省略する
が、貫通孔１２ｃの形状および凹部１８ａ′の形状も略
同じに形成される。さらに、図３においては、凹部１８
ａ′を電極パターン１８ａの略中央に設けるように記載
してあるが、中央に設ける必要性はなく、電極パターン
１８ａの領域内であればいずれの位置に設けるようにし
てもよい。

【００２８】また、この実施例では、電極パターン１８
ａ〜１８ｃに凹部を設けるようにしてあるが、電極パタ
ーン１６ａ〜１６ｃに電極パターン１８ａ〜１８ｃ側に
窪む凹部を設けるようにしてもよい。

【００２９】さらに、電極パターン１６ａ〜１６ｃおよ
び電極パターン１８ａ〜１８ｃの両方に凹部を設けるよ
うにしてもよい。つまり、対向する電極の少なくとも一
方に凹部を設けて、対向する電極が貫通孔１２ｃが形成
される位置で互いに接近されればよい。

【００３０】さらにまた、図示は省略するが、コンデン
サＣ４を構成する電極パターン１６ｄおよび電極パター
ン１８ｄには、凹部は形成されない。つまり、電極パタ
ーン１６ｄと電極パターン１８ｄとの間には、絶縁フィ
ルム１２および接着剤２２が設けられる。

【００３１】また、図３では、分かり易くするため、絶
縁フィルム１２、電極パターン１６ａ、電極パターン１
８ａ、連結パターン２０および接着剤２２のそれぞれに
厚みを設けて示しているが、実際は薄膜の膜厚である。

【００３２】このような共振タグ１０の等化回路は、図
４のように示される。つまり、共振タグ１０は、コンデ
ンサＣ１〜Ｃ４およびコイルＬが直列接続され、かつ閉
ループにされたＬＣ発振回路３０を含む。このＬＣ発振
回路３０の発振周波数ｆは、数１で算出される。

【００３３】

【数１】ｆ＝１／２π√（ＬＣ） ただし、Ｃ＝１／（１／Ｃ１＋１／Ｃ２＋１／Ｃ３＋１
／Ｃ４） つまり、ＬＣ発振回路３０の発振周波数ｆは、リアクタ
ンスＬや合成キャパシタンスＣを変更することにより、
変更できる。ただし、この実施例では、合成キャパシタ
ンスＣを変更するようにしている。

【００３４】なお、説明の便宜上、コイルおよびインダ
クタンスは同じ文字（Ｌ）で表現し、同様に、コンデン
サおよびキャパシタンスも同じ文字（Ｃ１〜Ｃ４）で表
現することとする。以下、この明細書において同じであ
る。

【００３５】具体的には、この実施例では、コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ３を短絡して、合成キャパシタンスＣを変更す
るようにしている。上述したように、電極パターン１８
ａ〜１８ｃには、凹部が形成されるため、共振タグ１０
をその発振周波数を有するエネルギの大きな電磁界（強
電磁界）中に置くと、コイルＬが磁気結合され、電磁誘
導によってコイルＬに大きな電圧が生じる。したがっ
て、コンデンサＣ１〜Ｃ３のいずれか１つにおいて、電
極間で放電（アーク放電）が生じる。たとえば、コンデ
ンサＣ１の電極間で放電が生じると、すなわち電極パタ
ーン１６ａと電極パターン１８ａに設けられた凹部１８
ａ′との間で放電が生じると、導体金属（この実施例で
は、アルミ）が蒸発する。このため、その導体金属が電
極間に析出され、電極間が短絡される。すなわち、電極
パターン１６ａと電極パターン１８ａとが連結され、コ
ンデンサＣ１が絶縁破壊（短絡）される。

【００３６】なお、コンデンサＣ２およびコンデンサＣ
３を絶縁破壊させる場合にも、同様に対向する電極間が
短絡される。

【００３７】たとえば、コンデンサＣ１〜Ｃ３のそれぞ
れが同じキャパシタンス（Ｃ１＝Ｃ２＝Ｃ３）である場
合には、短絡する順番に拘わらず、所望の周波数で発振
させることができる。ただし、コンデンサＣ４は、コン
デンサＣ１〜Ｃ３とは異なるキャパシタンスである。つ
まり、コンデンサＣ１〜Ｃ３を１つずつ短絡すると、Ｌ
Ｃ発振回路３０の発振周波数ｆは、周波数ｆ₀ から順に
周波数ｆ₁ ，ｆ₂ ，ｆ ₃ に変更（シフト）される。この
ように、１つの共振タグ１０を用いて４種類の周波数で
発振させることができる。

【００３８】ここで、周波数ｆ₀ ，ｆ₁ ，ｆ₂ およびｆ
₃ の大小関係は数２で示され、その分布は図５のように
示される。

【００３９】

【数２】ｆ₀ ＞ｆ₁ ＞ｆ₂ ＞ｆ₃ なお、コンデンサＣ４のみを異なるキャパシタンスにす
るようにしているが、これはコンデンサＣ４が絶縁破壊
を起こして短絡してしまうのを防止するためである。し
かし、コンデンサＣ４は絶縁破壊が起こりにくい構造に
してあるので、つまり電極パターン１６ｄは絶縁フィル
ム１２および接着剤２２を介して電極パターン１８ｄに
対向するとともに、電極パターン１８ｄには凹部を設け
ていないので、コンデンサＣ１〜Ｃ４をすべて同じキャ
パシタンスにするようにしてもよい。

【００４０】一方、コンデンサＣ１〜Ｃ４のそれぞれが
異なるキャパシタンスである場合には、キャパシタンス
Ｃ１〜Ｃ３の大小関係によって、短絡されるコンデンサ
Ｃ１，Ｃ２またはＣ３が決定される。たとえば、強電磁
界によって誘発されるコイルＬの起電力の分圧比は、１
／Ｃ１：１／Ｃ２：１／Ｃ３： 1／Ｃ４で決定される。

【００４１】ここで、キャパシタンスＣ１〜Ｃ４の大小
関係をＣ１＜Ｃ 2＜Ｃ３＜Ｃ４と仮定すると、容量（キ
ャパシタンス）の一番小さいコンデンサＣ１で集中的に
放電が発生し、コンデンサＣ１が短絡される。このと
き、合成キャパシタンスＣは、１／（１／Ｃ２＋１／Ｃ
３＋１／Ｃ４）となる。

【００４２】次に、コンデンサＣ２が短絡され、そして
コンデンサＣ３が短絡される。つまり、キャパシタンス
の小さい順にコンデンサＣ１〜Ｃ３が短絡される。した
がって、ＬＣ発振回路３０の発振周波数ｆは、周波数ｆ
₀ から順に周波数ｆ₁ ，ｆ₂，ｆ₃ （ｆ₀ ＞ｆ₁ ＞ｆ₂
＞ｆ₃ ）にシフトされる。

【００４３】なお、発振周波数ｆは、説明の便宜上、キ
ャパシタンスＣ１〜Ｃ３をすべて同じ値にした場合と同
じ文字（ｆ₀ 〜ｆ₃ ）を用いているが、実際の周波数は
異なる数値である。

【００４４】このように、コンデンサＣ１〜Ｃ４をそれ
ぞれ異なるキャパシタンスに設定しておけば、コンデン
サの数が多い初期状態においても放電を起こり易くする
ことができ、しかも所望のコンデンサを短絡させること
ができる。また、コンデンサＣ１〜Ｃ３を１つ短絡させ
る毎に、分圧される電圧が大きくなるため、次第に放電
させ易くなる。

【００４５】なお、上述したように、コンデンサＣ４を
構成する電極パターン１８ｄには、凹部は形成されてい
ないので、コンデンサＣ４が短絡されてしまうことはな
い。

【００４６】たとえば、図６に示すように、共振タグ１
０は、周波数読取装置４０がアンテナ４２を介して発す
る所定周波数 (ｆ₀ ，ｆ₁ ，ｆ₂ またはｆ₃ ）あるいは
その近傍の周波数の電磁波によって、誘導的に発振され
る。したがって、共振タグ１０から所定の発振周波数ｆ
₀ ，ｆ₁ ，ｆ₂ またはｆ₃ の電磁波が出力され、その電
磁波がアンテナ４２を介して周波数読取装置４０に与え
られる。周波数読取装置４０は、共振タグ１０からの電
磁波の周波数ｆを読み取る。このように読み取られた周
波数ｆがたとえば表示装置（図示せず）に表示される。
したがって、予め周波数ｆ₀ ，ｆ₁ ，ｆ₂ およびｆ₃ の
それぞれに対応して所定（特定）の情報を割り当ててお
けば、読み取った共振タグ１０の発振周波数ｆから特定
の情報を取得することができる。

【００４７】なお、図６においては、簡単に示すため、
絶縁フィルム１２に形成される配線パターン１４は省略
してある。

【００４８】この実施例によれば、共振タグを強電磁界
に置くだけで発振周波数をシフトさせることができるの
で、発振周波数の変更が簡単である。また、パンチ穴を
開けるような煩わしさがない。さらに、レーザ光を照射
するような装置も必要なく、しかも１つの共振タグで複
数の情報を扱うことができるので、低コストにすること
ができる。

【００４９】また、このような共振タグ１０を製造（形
成）する場合には、図７（Ａ）に示すような絶縁フィル
ム１２が連続的に複数形成された連続フィルム５０が用
いられる。この連続フィルム５０には、貫通孔１２ｃが
複数形成される。また、複数の貫通孔１２ｃはＡ方向に
所定間隔で一列に並んで設けられ、この実施例ではその
列が３列（Ｘ，ＹおよびＺ）設けられる。さらに、隣り
合う貫通孔１２ｃの所定間隔は、電極パターン１６ａ
（１６ｂ，１６ｃ，１８ａ，１８ｂまたは１８ｃ）の辺
の長さよりも小さくされる。すなわち、所定間隔は、コ
ンデンサＣ１（Ｃ２またはＣ３）の辺の長さよりも小さ
くされる。

【００５０】図７（Ｂ）に示すように、ロール状にされ
た連続フィルム５０は、搬送ローラ５２および圧着ロー
ラ５４を介してロール５６によって巻き取られ、Ａ方向
に搬送される。この連続フィルム５０の両面には、接着
剤２２が塗布される。また、アルミ箔シート５８ａおよ
び５８ｂが供給され、圧着ローラ５４によって、連続フ
ィルム５０にアルミ箔シート５８ａおよび５８ｂが圧着
（積層）される。したがって、接着剤２２、連続フィル
ム５０、アルミ箔シート５８ａおよびアルミ箔シート５
８ｂによる積層体６０が形成される。

【００５１】このように、圧着ローラ５４によって、ア
ルミ箔シート５８ａおよび５８ｂが積層（ラミネート）
されると、連続フィルム５０に形成されたそれぞれの貫
通孔１２ｃに対応して、たとえばアルミ箔シート５８ｂ
に窪みが形成される。つまり、図３で示したような凹部
１８ａ′がアルミ箔シート５８ｂに形成される。

【００５２】なお、上述したように、貫通孔１２ｃが設
けられた位置で対向する電極が接近されれば良いので、
アルミ箔シート５８ａに凹部が形成されてもよく、また
アルミ箔シート５８ａおよび５８ｂの両方に凹部が形成
されてもよい。

【００５３】図８に示すように、ロール状にされた積層
体６０は、搬送ローラ６２および補助ローラ６４によっ
て、Ａ方向に搬送される。具体的には、積層体６０は、
複数の貫通孔１２ｃが配列された方向（Ａ方向）に搬送
される。搬送中では、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示
すような配線パターン１４が連続的に複数（この実施例
では、１２個）形成された連続パターン６６ａおよび６
６ｂに従って、レジスト（グラビア印刷）が積層体６０
の両主面にそれぞれ印刷（転写）される。

【００５４】つまり、図９（Ａ）に示すような連続パタ
ーン６６ａに従って、形成されるコンデンサＣ１〜Ｃ３
の電極パターン１６ａ〜１６ｃが貫通孔１２ｃの列Ｘ，
ＹおよびＺ上に形成されるように、積層体６０の一方主
面６０ａ側にレジストが転写される。一方、図９（Ｂ）
に示すような連続パターン６６ｂに従って、電極パター
ン１８ａ〜１８ｃが貫通孔１２ｃの列Ｘ，ＹおよびＺ上
に形成されるように、積層体６０の他方主面６０ｂ側に
レジストが転写される。

【００５５】続いて、連続パターン６６ａおよび６６ｂ
のそれぞれに従って、エッチング処理が施される。具体
的には、連続パターン６６ａに従って、積層体６０の一
方主面６０ａ側がエッチングされ、連続パターン６６ｂ
に従って、積層体６０の他方主面６０ｂ側がエッチング
される。したがって、不要なアルミ箔が除去される。つ
まり、レジストを転写した場合と同様に、電極パターン
１６ａ〜１６ｃおよび電極パターン１８ａ〜１８ｃが貫
通孔１２ｃの列Ｘ，ＹおよびＺ上に形成されるように、
エッチング処理が施される。その後、積層体６０は、１
つの共振タグ１０毎に切断され、単体の共振タグ１０が
複数形成される。

【００５６】なお、積層体６０は、連続パターン６６ａ
（６６ｂ）単位で搬送されるとともに、レジストの印刷
およびエッチング処理が施される。

【００５７】このように、形成される電極パターン１６
ａ〜１６ｃおよび電極パターン１８ａ〜１８ｃが、貫通
孔１２ｃの列Ｘ，ＹおよびＺ上に形成されるように、積
層体６０を搬送するとともに、連続パターン６６ａおよ
び６６ｂに従って、レジストの転写およびエッチング処
理を施すので、Ａ方向に対して連続パターン６６ａおよ
び６６ｂの転写ずれが生じても、貫通孔１２ｃを含む領
域にコンデンサＣ１〜Ｃ３（電極パターン１８ａ〜１８
ｃ）を確実に形成することができる。つまり、貫通孔１
２ｃと電極パターン（１６ａ〜１６ｃおよび１８ａ〜１
８ｃ）との位置決めの必要がない。したがって、簡単に
製造することがことができる。

【００５８】なお、上述の実施例では、一旦積層体６０
を形成し、その積層体６０を用いて共振タグ１０を製造
（形成）するように示したが、連続的な処理によって、
共振タグ１０を形成するようにしてもよい。つまり、圧
着ローラ５４で積層体６０を形成した後に、そのままレ
ジストを印刷し、エッチング処理を施すようにしてもよ
い。

【００５９】他の実施例の共振タグ１０は、コンデンサ
Ｃ１〜Ｃ３の構造が異なる以外は図１実施例の共振タグ
１０と同じであるため、重複した説明は省略する。な
お、共振タグ１０の外形は、図１実施例とほとんど同じ
であるため、共振タグ１０の全体を示す図面も省略す
る。

【００６０】図１０は、この他の実施例の共振タグ１０
の断面図の一部であり、絶縁フィルム１２に凹部１２ｄ
が形成される。図１０から分かるように、凹部１２ｄが
形成される部分では、厚みが絶縁フィルム１２の他の部
分に比べて薄くされる。また、この凹部１２ｄは、コン
デンサＣ１を形成する電極パターン１８ａに設けられた
凹部１８ａ′と略同様に形成される。つまり、形状、大
きさおよび位置のそれぞれが略同様に形成される。した
がって、電極パターン１６ａと電極パターン１８ａと
が、凹部１２ｄおよび凹部１８ａ′が形成される部分で
互いに接近される。

【００６１】なお、図示は省略するが、コンデンサＣ２
およびコンデンサＣ３もコンデンサＣ１と同様に構成さ
れるため、重複する説明は省略する。以下、他の実施例
において同じである。

【００６２】また、電極パターン１８ａ〜１８ｃにのみ
凹部を設けるようにしてあるが、絶縁フィルム１２側に
窪む凹部を電極パターン１６ａ〜１６ｃにのみ設けるよ
うにしてもよい。この場合、絶縁フィルム１２の凹部１
２ｄは反対向き（図１０の下向き）に窪んで形成され
る。

【００６３】さらに、図１１に示すように、電極パター
ン１６ａおよび電極パターン１８ａの両方に凹部を設け
るようにしてもよい。この場合、電極パターン１６ａに
形成される、かつ絶縁フィルム１２側に窪む凹部１６
ａ′と上述した凹部１８ａ′とが互いに対向する位置に
設けられる。また、図１１から分かるように、絶縁フィ
ルム１２の両主面には、互いに対向する位置に凹部１２
ｄ′が設けられる。また、凹部１２ｄ′が設けられる部
分では、厚みが絶縁フィルム１２の他の部分に比べて薄
くされる。したがって、電極パターン１６ａと電極パタ
ーン１８ａとが凹部１６ａ′および凹部１８ａ′によっ
て凹部１２ｄ′が形成される位置で互いに接近される。

【００６４】さらにまた、他の実施例では、絶縁フィル
ム１２によって、電極パターン１６ａ〜１６ｃと電極パ
ターン１８ａ〜１８ｃとは互いに絶縁されるため、絶縁
性の接着剤２２を必ずしも使用する必要はない。

【００６５】この他の実施例の共振タグ１０において
も、上述の実施例と同様に、コンデンサを電機的に短絡
して、発振周波数をシフトさせることができる。

【００６６】このような共振タグ１０の製造方法は、図
７（Ａ）、図７（Ｂ）および図８を用いて説明した図１
実施例の共振タグ１０の製造方法と略同じであるため、
重複する説明については簡単に説明することとする。ま
た、図７（Ａ）、図７（Ｂ）および図８で示した装置等
と同じものについては同じ参照番号を付して説明するこ
ととする。

【００６７】具体的には、他の実施例の共振タグ１０を
製造する場合には、まず、図１２（Ａ）に示すような絶
縁フィルム１２が連続的に複数形成された連続フィルム
８０が用いられる。この連続フィルム８０は、シート状
に形成される。

【００６８】図１２（Ｂ）に示すように、ロール状にさ
れた連続フィルム８０は、搬送ローラ５２および圧着ロ
ーラ５４を介してロール５６によって巻き取られ、Ａ方
向に搬送される。この連続フィルム８０の両面には、接
着剤２２が塗布される。また、アルミ箔シート５８ａお
よび５８ｂが供給され、圧着ローラ５４によって、連続
フィルム５０にアルミ箔シート５８ａおよび５８ｂが圧
着（積層）される。したがって、接着剤２２、連続フィ
ルム８０、アルミ箔シート５８ａおよびアルミ箔シート
５８ｂによる積層体８２が形成される。

【００６９】続いて、図１３（Ａ）に示すように、ロー
ル状にされた積層体８２は、搬送ローラ６２および補助
ローラ６４によって、Ａ方向に搬送される。搬送中で
は、まず、圧印加工（エンボッシング）され、所定間隔
でＡ方向に配列される複数の凹部１８ａ′が形成され
る。具体的には、積層体８２はステージ８４が設けられ
る位置で、その一方主面８２ａから下方向に凹部１８
ａ′と略同じ形状の突起（図示せず）が押圧される。

【００７０】なお、図１０を用いて説明したように、電
極パターン１８ａ〜１８ｃにのみ凹部１８ａ′を設ける
場合には、電極パターン１６ａ〜１６ｃと電極パターン
１８ａ〜１８ｃとを互いに接近させるため、電極パター
ン１６ａ〜１６ｃを平面にする必要がある。つまり、電
極パターン１６ａ〜１６ｃには凹部が形成されないた
め、突起を押圧したときに、形状が変化しないステージ
８４を用いる必要がある。

【００７１】たとえば、このようなエンボッシングによ
って、図１３（Ｂ）に示すように、Ａ方向に所定間隔で
配列される複数の凹部１８ａ′が積層体８２の一方主面
８２ａに３列（列Ｕ、ＶおよびＷ）形成される。このと
き、凹部１８ａ′とともに、連続フィルム８０（絶縁フ
ィルム１２）に凹部１２ｄが形成される。また、このエ
ンボッシングによって凹部１２ｄが形成される位置の絶
縁フィルム１２の厚みが薄くされる。

【００７２】図１３（Ａ）に戻って、次に、図９（Ａ）
および図９（Ｂ）で示したような配線パターン１４が連
続的に複数形成された連続パターン６６ａおよび６６ｂ
に従って、レジストが積層体８２の両主面にそれぞれ転
写される。

【００７３】つまり、図９（Ａ）に示したような連続パ
ターン６６ａに従って、形成されるコンデンサＣ１〜Ｃ
３の電極パターン１６ａ〜１６ｃが凹部１８ａ′の列
Ｕ，ＶおよびＷ上に形成されるように、積層体８２の他
方主面８２ｂ側にレジストが転写される。一方、図９
（Ｂ）で示したような連続パターン６６ｂに従って、電
極パターン１８ａ〜１８ｃが凹部１８ａ′の列Ｕ，Ｖお
よびＷ上に形成されるように、積層体８２の一方主面８
２ａ側にレジストが転写される。

【００７４】ただし、図１０に示す他の実施例の共振タ
グ１０を製造する場合には、連続パターン６６ａと連続
パターン６６ｂとを転写する面が図１実施例とは逆にな
るため、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示す連続パター
ン６６ａおよび６６ｂに対する矢印（Ａ方向）の向きが
逆になる。

【００７５】続いて、連続パターン６６ａおよび６６ｂ
のそれぞれに従って、エッチング処理が施される。具体
的には、連続パターン６６ａに従って、積層体８２の他
方主面８２ｂ側がエッチングされ、連続パターン６６ｂ
に従って、積層体８２の一方主面８２ａ側がエッチング
される。したがって、不要なアルミ箔が除去される。つ
まり、レジストを転写した場合と同様に、電極パターン
１６ａ〜１６ｃおよび電極パターン１８ａ〜１８ｃが凹
部１８ａ′の列Ｕ，ＶおよびＷ上に形成されるように、
エッチング処理が施される。その後、積層体８２は、１
つの共振タグ１０毎に切断され、単体の共振タグ１０が
複数形成される。

【００７６】このように、形成される電極パターン１６
ａ〜１６ｃおよび電極パターン１８ａ〜１８ｃが、凹部
１８ａ′の列Ｕ，ＶおよびＷ上に形成されるように、積
層体８２を搬送するとともに、連続パターン６６ａおよ
び６６ｂに従って、レジストの転写およびエッチング処
理を施すので、Ａ方向に対して連続パターン６６ａおよ
び６６ｂの転写ずれが生じても、凹部１８ａ′を含む領
域にコンデンサＣ１〜Ｃ３（電極パターン１８ａ〜１８
ｃ）を確実に形成することができる。つまり、凹部１８
ａ′（および凹部１６ａ′）を形成する位置と電極パタ
ーン（１６ａ〜１６ｃおよび１８ａ〜１８ｃ）を形成す
る位置との位置決めの必要がない。したがって、簡単に
製造することがことができる。

【００７７】なお、エンボッシングによって凹部１８
ａ′を形成してから、レジストを転写し、エッチングす
るようにしたが、レジストを転写し、エッチングした後
に凹部１８ａ′を形成するようにしてもよい。

【００７８】また、上述したように、電極パターン１６
ａ〜１６ｃにのみ凹部を設ける場合には、図１実施例と
同様に、積層体８２の一方主面８２ａに連続パターン６
６ａに従ってレジストを転写し、積層体８２の他方主面
８２ｂに連続パターン６６ｂに従ってレジストを転写
し、そしてエッチングするようにすればよい。ただし、
電極パターン１６ａ〜１６ｃおよび電極パターン１８ａ
〜１８ｃが列Ｕ，ＶおよびＷ上に形成されるように、レ
ジストを転写し、エッチングする必要がある。

【００７９】さらに、図１１に示した共振タグ１０を製
造する場合には、エボッシングにおいて、積層体８２の
両主面（一方主面８２ａおよび他方主面８２ｂ）を突起
で押圧し、図１実施例と同様に、レジスト転写およびエ
ッチングをすればよい。ただし、積層体８２の一方主面
８２ａおよび他方主面８２ｂに形成される凹部１６ａ′
および１８ａ′は互いに対向する位置に形成する必要が
ある。また、凹部１６ａ′および１８ａ′を形成すると
きに、連続フィルム８０（絶縁フィルム１２）の両主面
に凹部１２ｄ′が形成される。このようにエンボッシン
グすることによって、凹部１２ｄ′が形成される位置の
絶縁フィルム１２の厚みが薄くされる。

【００８０】また、上述の実施例では、４つのコンデン
サを設けるようにしたが、コンデンサは少なくとも２つ
以上設けれるようにすればよい。また、コンデンサが５
つ以上であってもよいことはもちろんであるが、共振タ
グ自体が大きくなってしまうので、使用形態に応じて考
慮すべきである。

【００８１】たとえば、３つのコンデンサあるいは２つ
のコンデンサを設ける場合の配線パターンの例が、図１
４（Ａ），（Ｂ）および図１５（Ａ），（Ｂ）に示され
る。以下、簡単に説明するが、図面においては、図１実
施例と同じものには同じ参照番号を付すこととし、また
重複する説明は省略することにする。

【００８２】まず、図１４（Ａ）および図１５（Ｂ）に
示すように、この共振タグ９０では、図１実施例で示し
た共振タグ１０において、コンデンサＣ４が省略され
る。つまり、図示は省略するが、電極パターン１６ｄ′
と電極パターン１８ｄ′とが予め短絡された構造となっ
ている。

【００８３】この共振タグ９０では、電極パターン１８
ａ〜１８ｃのいずれか２つに凹部が設けられ、他の１つ
については凹部が設けられない。

【００８４】つまり、この共振タグ９０では、コンデン
サＣ１〜Ｃ３のいずれか２つを短絡することによって、
３種類の発振周波数ｆで発振させることができる。すな
わち、３つの情報を扱うことができる。

【００８５】次に、図１５（Ａ）および図１５（Ｂ）に
示すように、この共振タグ１００では、図１実施例で示
した共振タグ１０において、２つのコンデンサ（たとえ
ばコンデンサＣ１およびＣ３）が省略される。つまり、
図１実施例で示した電極パターン１６ａ〜１６ｃのそれ
ぞれが連続的に形成され、電極パターン１６ｂ′が形成
される。また、図１実施例で示した電極パターン１８ａ
および電極パターン１８ｃが省略される。さらに、電極
パターン１８ｂと電極パターン１８ｄとが連結パターン
２０によって連結される。

【００８６】なお、電極パターン１６ｄ、１８ｂおよび
１８ｄの形状は、図１実施例と同じであり、電極パター
ン１８ｂに凹部が設けられる。

【００８７】また、電極パターン１６ｂ′は、図１実施
例で示した電極パターン１６ａと電極パターン１６ｃを
削除して、電極パターン１６ｂのみを残すようにしても
よい。

【００８８】つまり、この共振タグ１００では、コンデ
ンサＣ２を短絡することによって、２種類の発振周波数
ｆで発振させることができる。すなわち、２つの情報を
扱うことができる。

【００８９】なお、上述の実施例で示した共振タグ１
０、９０および１００の配線パターンは単なる例示であ
り、これに限定されるべきではない。

【００９０】また、上述の実施例で示した共振タグ９０
および１００も、共振タグ１０と同様の製造方法で製造
（形成）することができる。この場合、図１４（Ａ）、
（Ｂ）または図１５（Ａ）、（Ｂ）で示したような配線
パターンが連続的に複数形成された連続パターンに従っ
て、レジストが転写され、エッチング処理が施される。

【００９１】ただし、共振タグ９０および１００のそれ
ぞれの端縁に配置されるコンデンサを孔１２ｃ′（また
は凹部１８ａ′）の列Ｘ，ＹおよびＺ（または列Ｕ，Ｖ
およびＷ）上に形成する必要がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例を示す図解図である。

【図２】図１実施例に示す共振タグの配線パターンを示
す図解図である。

【図３】図１実施例に示す共振タグの断面図の一部であ
る。

【図４】図１実施例に示す共振タグの等化回路を示す回
路図である。

【図５】図１実施例に示す共振タグの発振周波数の分布
を示すグラフである。

【図６】図１実施例に示す共振タグの使用形態を示す図
解図である。

【図７】図１実施例に示す共振タグを製造する場合に用
いる積層体を製造する工程を示す図解図である。

【図８】図１実施例に示す共振タグを製造する工程を示
す図解図である。

【図９】図１実施例に示す共振タグを製造する場合の連
続パターンを示す図解図である。

【図１０】この発明の他の共振タグを示す断面図の一部
である。

【図１１】この発明のその他の共振タグを示す断面図の
一部である。

【図１２】図１０実施例に示す共振タグを製造する場合
に用いる積層体を製造する工程を示す図解図である。

【図１３】図１０実施例に示す共振タグを製造する工程
を示す図解図である。

【図１４】この発明の他の共振タグの配線パターンの例
を示す図解図である。

【図１５】この発明のその他の共振タグの配線パターン
の例を示す図解図である。

【符号の説明】

１０、９０、１００ …共振タグ １２ …絶縁フィルム １４ …配線パターン １６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ，１８ａ，１８ｂ，１
８ｃ，１８ｄ …電極パターン ２０ …連結パターン ２２ …接着剤 ３０ …ＬＣ発振回路 ４０ …周波数読取装置 ５０ …連続フィルム ５４ …圧着ローラ ５８ａ，５８ｂ …アルミ箔シート ６０，８２ …積層体 ６６ａ，６６ｂ …連続パターン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 乾 喜好 大阪府堺市浜寺石津町東１−５−15 エヌ アイエス株式会社内 (72)発明者 小南 昌信 大阪府寝屋川市初町18−８ 大阪電気通信 大学内 Ｆターム(参考） 2C005 MA19 MB07 NA09 RA22 5B035 AA00 BA05 BB09 BC00 CA01 CA08 CA23 5J024 AA10 DA04 DA29

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】絶縁性の基材の両面に形成される導体の配
   線パターンによって直列接続されたコイルと少なくとも
   ２つのコンデンサとを形成する共振タグであって、 前記基材の前記少なくとも２つのコンデンサが形成され
   るべき位置に貫通孔を形成し、 前記少なくとも２つのコンデンサを形成する対向電極を
   前記貫通孔を含む領域に形成し、 前記貫通孔が形成された位置で前記対向電極を互いに接
   近させ、 前記対向電極を接近させた部分に絶縁性物質を介挿し
   た、共振タグ。
2. 【請求項２】少なくとも１つの前記コンデンサを前記接
   近させた部分で絶縁破壊させるようにした、請求項１記
   載の共振タグ。
3. 【請求項３】前記コンデンサをすべて同じ容量にした、
   請求項１または２記載の共振タグ。
4. 【請求項４】前記コンデンサのそれぞれを異なる容量に
   した、請求項１または２記載の共振タグ。
5. 【請求項５】請求項１ないし４のいずれかに記載の共振
   タグの製造方法であって、 所定間隔で並んで形成された複数の貫通孔を有する絶縁
   性の基材に導体を積層した積層体を形成し、 前記積層体を前記複数の貫通孔が配列される方向に搬送
   し、そして前記複数の貫通孔が形成された列上にコンデ
   ンサを形成する対向電極を形成するようにした、共振タ
   グの製造方法。
6. 【請求項６】絶縁性の基材の両面に形成される導体の配
   線パターンによって直列接続されたコイルと少なくとも
   ２つのコンデンサとを形成する共振タグであって、 前記基材の前記少なくとも２つのコンデンサが形成され
   るべき位置に凹部を形成し、 前記少なくとも２つのコンデンサを形成する対向電極を
   前記凹部を含む領域に形成し、 前記凹部が形成された位置で前記対向電極を互いに接近
   させた、共振タグ。
7. 【請求項７】請求項６記載の共振タグの製造方法であっ
   て、 絶縁性の基材に導体を積層した積層体を形成し、 前記積層体の少なくとも一方主面に所定間隔に配列され
   る複数の凹部を形成し、 前記複数の凹部が形成された積層体を前記複数の凹部が
   配列される方向に搬送し、そして前記複数の凹部が形成
   された列上にコンデンサを形成する対向電極を形成する
   ようにした、共振タグの製造方法。