JP2005509748A - 含金属ウェブにおいてエッチングにより形成された両面機構を有する製品 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (28)
- 製品単位を作製するのに液体エッチング工程において用いる含金属ウェブであって、
反対の第1の面と第2の面とを有する長尺状の基板と、
前記基板の前記第1の面上に配置された第1の含金属層と、
前記第1の含金属層上に配置されると共に、前記製品単位の少なくとも第1の機能機構の少なくとも一部を実質的に画定する第1のパターンを有する第1の耐エッチング層と、
前記基板の前記第2の面上に配置された第2の含金属層と、
前記第2の含金属層上に前記第1の耐エッチング層と整合するように配置されると共に、少なくとも前記第1の機能機構部を実質的に画定する第2のパターンを有する第2の耐エッチング層と、
を備える、前記含金属ウェブ。 - 前記第1の含金属層と前記第2の含金属層との厚さが同じである、請求項1に記載のウェブ。
- 前記第1の含金属層と前記第2の含金属層との厚さが異なる、請求項1に記載のウェブ。
- 前記第1のパターン及び前記第2のパターンが、少なくとも前記第1の機能機構部が画定されたところでは鏡像領域から成る、請求項1に記載のウェブ。
- 前記第1のパターンがさらに、前記製品単位の第2の機能機構を画定する、請求項1に記載のウェブ。
- 前記第1のパターンがさらに、前記製品単位の第2の機能機構の少なくとも一部を実質的に画定し、
前記第2のパターンがさらに、前記第2の機能機構部を実質的に画定する、
請求項1に記載のウェブ。 - 前記第1の含金属層及び前記第2の含金属層が、アルミニウム箔から成る、請求項1に記載のウェブ。
- 前記第1の含金属層及び前記第2の含金属層が、蒸着したアルミニウム含有材料から成る、請求項1に記載のウェブ。
- 前記第1の含金属層及び前記第2の含金属層が、銅箔から成る、請求項1に記載のウェブ。
- 外部から付与された磁界と相互作用する機能領域を有する少なくとも1つの回路トレースを有する平面型スピーカ・ダイヤフラムを作製するのに、液体エッチング工程において用いる含金属ウェブであって、
反対の第1の面と第2の面とを有する長尺状の基板と、
前記基板の前記第1の面上に配置された第1の金属箔層と、
前記第1の金属箔層上に配置されると共に、前記回路トレースの少なくとも前記機能領域を画定する第1のパターンを有する第1の耐エッチング層と、
前記基板の前記第2の面上に配置された第2の金属箔層と、
前記第2の金属箔層上に前記第1の耐エッチング層と整合するように配置されると共に、前記回路トレースの少なくとも前記機能領域を画定する第2のパターンを有する第2の耐エッチング層と、
を備える、前記含金属ウェブ。 - 前記第1のパターン及び前記第2のパターンが、少なくとも前記回路トレースの前記機能領域が画定されたところでは鏡像領域から成る、請求項10に記載のウェブ。
- 前記第1の金属箔層と前記第2の金属箔層との厚さが同じである、請求項11に記載のウェブ。
- 前記第1のパターンがさらに、前記回路トレースの全体を画定し、
前記第2のパターンがさらに、前記回路トレースの全体を画定する、
請求項12に記載のウェブ。 - 前記第1のパターンがさらに、前記回路トレースの全体を画定し、
前記第2のパターンがさらに、前記回路トレースの全体を画定し、
前記第1のパターン及び前記第2のパターンが、少なくとも前記回路トレースが画定されたところでは鏡像領域から成る、
請求項10に記載のウェブ。 - 前記第1の金属箔層と前記第2の金属箔層との厚さが同じである、請求項14に記載のウェブ。
- 前記回路トレースが、主範囲回路であり、
前記第1のパターンがさらに、ツイータ回路トレースを画定する、
請求項10に記載のウェブ。 - 少なくとも1つのインダクタ機能領域と少なくとも第1の電荷蓄積機能領域及び第2の電荷蓄積機能領域とを有する少なくとも1つの回路トレースを有する電子回路監視デバイスを作製するのに、液体エッチング工程において用いる含金属ウェブであって、
反対の第1の面と第2の面とを有する長尺状の基板と、
前記基板の前記第1の面上に配置された第1の金属箔層と、
前記第1の金属箔層上に配置されると共に、少なくとも前記インダクタ機能領域及び前記第1の電荷蓄積機能領域を画定する第1のパターンを有する第1の耐エッチング層と、
前記基板の前記第2の面上に配置された第2の金属箔層と、
前記第2の金属箔層上に前記第1の耐エッチング層と整合するように配置されると共に、少なくとも前記インダクタ機能領域及び前記第2の電荷蓄積機能領域を画定する第2のパターンを有する第2の耐エッチング層と、
を備える、前記含金属ウェブ。 - 前記第1のパターン及び前記第2のパターンが、少なくとも前記インダクタ機能領域が画定されたところでは鏡像領域から成る、請求項17に記載のウェブ。
- 前記第1の金属箔層と前記第2の金属箔層との厚さが同じである、請求項17に記載のウェブ。
- 前記第1のパターンがさらに、ヒュージブル・リンク機能領域を画定する、請求項10に記載のウェブ。
- 反対の第1の面と第2の面とを有する基板と、
前記基板の前記第1の面上に配置された第1の含金属部と、前記基板の前記第2の面上に配置された第2の含金属部とを、実質的に逆向きとなるように有する、少なくとも1つの回路トレースと、
を備える、平面型スピーカ・ダイヤフラム。 - 前記回路トレースの各端部がそれぞれ、接合パッドにおいて終端となっている、請求項21に記載の平面型スピーカ・ダイヤフラム。
- 反対の第1の面と第2の面とを有する基板と、
前記基板の前記第1の面上に配置された第1の含金属部と、前記基板の前記第2の面上に配置された第2の含金属部とを、実質的に逆向きとなるように有する、インダクタ・トレースと、
前記基板の前記第1の面上に配置されると共に、前記インダクタ・トレースに結合された、第1の電荷蓄積パッチと、
前記基板の前記第2の面上に配置されると共に第1の端部及び第2の端部を有し、前記第1の端部が前記インダクタ・トレースに結合された可変インピーダンス素子と、
前記基板の前記第2の面上に配置されると共に、前記可変インピーダンス素子の前記第2の端部に結合された、第2の電荷蓄積パッチと、
を備える、電子回路監視製品。 - 前記可変インピーダンス素子がヒューズ・トレースから成る、請求項23に記載の電子回路監視製品。
- 製品単位を作製するのにウェブを脱金属処理する方法であって、
前記ウェブの基板の第1の面上に配置された第1の含金属層に、前記製品単位の少なくとも第1の機能機構の少なくとも一部を実質的に画定する第1の耐エッチング・パターンを付与することと、
前記ウェブの前記基板の前記第1の面に対して逆向きの第2の面上に配置された第2の含金属層に、少なくとも前記第1の機能単位部を実質的に画定する第2の耐エッチング・パターンを付与することと、
前記ウェブの前記第1の耐エッチング・パターン及び前記第2の耐エッチング・パターンにより保護されていない領域から含金属材料を除去するために、前記ウェブの両側をエッチング液に晒すことと、
前記ウェブから前記エッチング液を洗浄することと、
を含む、前記方法。 - 前記晒しステップが、前記ウェブを浸漬状態でエッチング液の浴を連続的に通過させることを含む、請求項25に記載の方法。
- 前記晒しステップが、前記ウェブをエッチング液の噴射に晒すことを含む、請求項25に記載の方法。
- フレキシブル基板層を含むウェブを選択的に脱金属処理する方法であって、
前記基板の第1の面上に配置された第1のアルミニウム層に、製品単位の少なくとも第1の機能機構の少なくとも一部を実質的に画定する、耐水酸化ナトリウム材料から成る第1のパターン化層を付与することと、
前記ウェブの前記基板の前記第1の面に対して逆向きの第2の面上に配置された第2のアルミニウム層に、少なくとも前記第1の機能機構部を実質的に画定する、耐水酸化ナトリウム材料から成る第2のパターン化層を付与することと、
前記ウェブを浸漬状態で水酸化ナトリウムを基材とした水溶液の浴を連続的に通過させて、前記ウェブの前記第1のパターン化層及び前記第2のパターン化層により保護されていない領域からアルミニウムを除去することと、
前記第1のアルミニウム層及び前記第2のアルミニウム層から、水酸化ナトリウムを基材とした使用済み溶液を洗浄することと、
を含む、前記方法。
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