JPH04139799A - シールド型可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
シールド型可撓性回路基板及びその製造法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、プリント配線基板におけるクロストークを防
止したシールド型可撓性回路基板及びその製造法に関す
る。
止したシールド型可撓性回路基板及びその製造法に関す
る。
「従来技術とその問題点」
この種の可撓性回路基板に於けるシールド構造としては
、第３図に示す如く、シールド電極層ｌと絶縁フィルム
層２とからなるベース基板の上に配線パターン３を設け
、その上に接着材４により絶縁フィルム層５を介してシ
ールド電極層６を被覆したものがあり、これは、両面可
撓性銅張板等からなる一方の銅箔に所定の方法で配線パ
ターン３を施した可撓性回路基板に、片面可撓性銅張板
を接着剤４で接着するのが効率の良い製作手段になるか
らであった。
、第３図に示す如く、シールド電極層ｌと絶縁フィルム
層２とからなるベース基板の上に配線パターン３を設け
、その上に接着材４により絶縁フィルム層５を介してシ
ールド電極層６を被覆したものがあり、これは、両面可
撓性銅張板等からなる一方の銅箔に所定の方法で配線パ
ターン３を施した可撓性回路基板に、片面可撓性銅張板
を接着剤４で接着するのが効率の良い製作手段になるか
らであった。
しかし、この従来の技術では、同図の如く、シールド電
極層１．６によって、上下から来るノイズに対してはシ
ールド効果があっても、隣合う配線パターン３間には接
着剤４と絶縁層５があるだけで、前記シールド電極層１
．６との距離が大きいため、特に高周波回路においてイ
ンピーダンス整合ができず、また、配線パターン３間に
クロストークを生ずる問題があった。
極層１．６によって、上下から来るノイズに対してはシ
ールド効果があっても、隣合う配線パターン３間には接
着剤４と絶縁層５があるだけで、前記シールド電極層１
．６との距離が大きいため、特に高周波回路においてイ
ンピーダンス整合ができず、また、配線パターン３間に
クロストークを生ずる問題があった。
「発明の目的及び構成」
そこで、本発明は、一方のシールド電極層上に所定の配
線パターンに従って絶縁材とその上の回路導体とからな
る配線パターンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体
とからなる隣合う配線パターン間を絶縁層を介して他方
のシールド電極層で覆ってなるクロストークを防止した
可撓性回路基板を提供しようとするものである。
線パターンに従って絶縁材とその上の回路導体とからな
る配線パターンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体
とからなる隣合う配線パターン間を絶縁層を介して他方
のシールド電極層で覆ってなるクロストークを防止した
可撓性回路基板を提供しようとするものである。
また１本発明の製造工程の観点からは、可撓性両面銅張
板の一方の導電箔をシールド電極層に用いながらその他
方の導電箔に所要の回路導体を形成し、この回路導体間
に存在している上記銅張板の絶縁材をエキシマレーザに
よるアブレーション処理で除去して所要配線パターンを
形成した後、該配線パターン間に位置する上記シールド
電極層を含めてこの配線パターンの外面に絶縁層を形成
し、次いで該絶縁層上に他のシールド電極層を形成する
各工程を含むシールド型可撓性回路基板の製造法が提供
される。
板の一方の導電箔をシールド電極層に用いながらその他
方の導電箔に所要の回路導体を形成し、この回路導体間
に存在している上記銅張板の絶縁材をエキシマレーザに
よるアブレーション処理で除去して所要配線パターンを
形成した後、該配線パターン間に位置する上記シールド
電極層を含めてこの配線パターンの外面に絶縁層を形成
し、次いで該絶縁層上に他のシールド電極層を形成する
各工程を含むシールド型可撓性回路基板の製造法が提供
される。
「作 用」
本発明のシールド型可撓性回路基板によれば、一方のシ
ールド層と他方のシールド電極層とは、配線パターンが
あるところ以外では互いに一層の絶縁層を介するだけの
密着した構成であり、隣合う配線パターン間には、前記
絶縁層を介してシールド電極層が存在するから、配線パ
ターン間のクロストークを抑えることができ、且つ、こ
のようなシールド電極層の存在によってインピーダンス
整合ができるため、特に高周波回路において有効である
。
ールド層と他方のシールド電極層とは、配線パターンが
あるところ以外では互いに一層の絶縁層を介するだけの
密着した構成であり、隣合う配線パターン間には、前記
絶縁層を介してシールド電極層が存在するから、配線パ
ターン間のクロストークを抑えることができ、且つ、こ
のようなシールド電極層の存在によってインピーダンス
整合ができるため、特に高周波回路において有効である
。
「実 施 例Ｊ
以下、図示する実施例により１本発明の詳細な説明する
と、第１図において、Ｉｆは、＃４箔、アルミ箔等の金
属箔膜からなる一方のシールド電極層で、その上面に、
ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の絶縁シ
ート材からなる絶縁材Ｉ２と、その上部の銅箔、アルミ
箔等の金属箔膜等の回路導体１３とからなる配線パター
ン１０が設けである。前記シールド電極層１１の上の配
線パター２１０間は、ポリイミドフェス、ポリイミドカ
バーフィルム、その他のカバーコート材などからなる絶
縁層１４を介して、銅メツキ、銅蒸着、アルミ蒸着等の
導電性膜又は導電性ペースト等からなる他方のシールド
電極層１５が覆っている。
と、第１図において、Ｉｆは、＃４箔、アルミ箔等の金
属箔膜からなる一方のシールド電極層で、その上面に、
ポリイミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の絶縁シ
ート材からなる絶縁材Ｉ２と、その上部の銅箔、アルミ
箔等の金属箔膜等の回路導体１３とからなる配線パター
ン１０が設けである。前記シールド電極層１１の上の配
線パター２１０間は、ポリイミドフェス、ポリイミドカ
バーフィルム、その他のカバーコート材などからなる絶
縁層１４を介して、銅メツキ、銅蒸着、アルミ蒸着等の
導電性膜又は導電性ペースト等からなる他方のシールド
電極層１５が覆っている。
上記構成に於いて、シールド電極層１１．１５をアース
処理すると、配線パターン１０の回路導体１３は、上下
方向のみならず、隣合う配線パターン１０間においても
、薄い絶縁材１２、絶縁層１４を介してシールド電極層
１１．１５に覆われるから、クロストークは防止され、
且つインビータンス整合が容易となるので、特に、３０
ＭＨｚ以上の高周波回路に於いて効果的にクロストーク
を防止することができる。
処理すると、配線パターン１０の回路導体１３は、上下
方向のみならず、隣合う配線パターン１０間においても
、薄い絶縁材１２、絶縁層１４を介してシールド電極層
１１．１５に覆われるから、クロストークは防止され、
且つインビータンス整合が容易となるので、特に、３０
ＭＨｚ以上の高周波回路に於いて効果的にクロストーク
を防止することができる。
上記の構成からなる本発明実施例の可撓性回路基板の製
造工程を、第２図に（１）から（４）に順を追って示し
である。同図（１）に於いて、方のシールド電極層１１
．絶縁材１２層の上面に回路導体１３を設けた構成は、
例えば、ポリイミド両面無接着銅張板からなる両面シー
ルド電極基板の一方のシールド電極板に従来の所定の方
法で配線パターンを形成した構成であり、第３図の従来
例に於けるシールド電極層１、絶縁層２．配線パターン
３の構成に一致するものである。従来の技術例では、こ
れに直接接着剤４を介して絶縁層５とシールド電極層６
とからなる片面シールド電極基板を接着して構成したも
のであるが、本発明は、ここで第２図（２）に示すよう
に、上方からエキシマレーザＡを照射して回路導体１３
による配線パター２１０間の余分な絶縁材１２層を除去
するレーザーアブレーション工程を施し、シールド電極
層１１上に絶縁材１２と回路導体１３とからなる配線パ
ターンｌＯを成形するのである。次いで、同図（３）に
示すように、ポリアミドワニスコーティング等の手段に
より、前記回路基板の表面に絶縁層１４を施し、同図（
４）の銅メツキ工程等により、他方のシールド電極層１
５を設けて本発明に係るクロストークを防止したシール
ド型可撓性回路基板が製造されることとなる。
造工程を、第２図に（１）から（４）に順を追って示し
である。同図（１）に於いて、方のシールド電極層１１
．絶縁材１２層の上面に回路導体１３を設けた構成は、
例えば、ポリイミド両面無接着銅張板からなる両面シー
ルド電極基板の一方のシールド電極板に従来の所定の方
法で配線パターンを形成した構成であり、第３図の従来
例に於けるシールド電極層１、絶縁層２．配線パターン
３の構成に一致するものである。従来の技術例では、こ
れに直接接着剤４を介して絶縁層５とシールド電極層６
とからなる片面シールド電極基板を接着して構成したも
のであるが、本発明は、ここで第２図（２）に示すよう
に、上方からエキシマレーザＡを照射して回路導体１３
による配線パター２１０間の余分な絶縁材１２層を除去
するレーザーアブレーション工程を施し、シールド電極
層１１上に絶縁材１２と回路導体１３とからなる配線パ
ターンｌＯを成形するのである。次いで、同図（３）に
示すように、ポリアミドワニスコーティング等の手段に
より、前記回路基板の表面に絶縁層１４を施し、同図（
４）の銅メツキ工程等により、他方のシールド電極層１
５を設けて本発明に係るクロストークを防止したシール
ド型可撓性回路基板が製造されることとなる。
尚、上記の両面シールド電極板は、例えば、前記ポリイ
ミド両面無接着銅張板からなる両面シールド電極基板の
ように、中央絶縁材１２層とその両側の回路導体１３及
びシールド電極層１１との間に接着剤層が存在しないも
のを採用した場合で説明したが、接着剤層が存在するも
のも同様に用いることが出来る。
ミド両面無接着銅張板からなる両面シールド電極基板の
ように、中央絶縁材１２層とその両側の回路導体１３及
びシールド電極層１１との間に接着剤層が存在しないも
のを採用した場合で説明したが、接着剤層が存在するも
のも同様に用いることが出来る。
「発明の効果」
以上の通り、本発明に従ったシールド型可撓性回路基板
によれば、一方のシールド電極層上に所定の配線パター
ンに従って絶縁材とその上の回路導体とからなる配線パ
ターンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体とからな
る隣合う配線パターン間を絶縁層を介して他方のシール
ド電極層により覆った構成を有するから、一方のシール
ド層と他方のシールド層とは、配線パターンがあるとこ
ろでは一層の薄い絶縁層を介するだけで回路導体に対接
し、配線パターンがあるところ以外では互ぃに一層の薄
い絶縁層を介するだけでの密接する構成であり、且つ、
隣合う配線パターン間には、前記絶縁層を介してシール
ド層が存在するから、配線パターンの上下方向のノイズ
に対してだけではなく、配線パターン間のクロストーク
も阻止することができる効果があると共に、インピーダ
ンス整合も容易であるので、特に、高周波回路に於いて
配線パターン間のクロストークを有効に抑えることがで
きる効果がある。
によれば、一方のシールド電極層上に所定の配線パター
ンに従って絶縁材とその上の回路導体とからなる配線パ
ターンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体とからな
る隣合う配線パターン間を絶縁層を介して他方のシール
ド電極層により覆った構成を有するから、一方のシール
ド層と他方のシールド層とは、配線パターンがあるとこ
ろでは一層の薄い絶縁層を介するだけで回路導体に対接
し、配線パターンがあるところ以外では互ぃに一層の薄
い絶縁層を介するだけでの密接する構成であり、且つ、
隣合う配線パターン間には、前記絶縁層を介してシール
ド層が存在するから、配線パターンの上下方向のノイズ
に対してだけではなく、配線パターン間のクロストーク
も阻止することができる効果があると共に、インピーダ
ンス整合も容易であるので、特に、高周波回路に於いて
配線パターン間のクロストークを有効に抑えることがで
きる効果がある。
また、本発明の上記シールド型可撓性回路基板の製造手
法によれば、エキシマレーザのアブレーション処理工程
を有効に採用しながら手際のよい効率的なシールド型の
可撓性回路基板を能率よく製作できるという利点がある
６
法によれば、エキシマレーザのアブレーション処理工程
を有効に採用しながら手際のよい効率的なシールド型の
可撓性回路基板を能率よく製作できるという利点がある
６
第１図は本発明に係るシールド型可撓性回路基板の一実
施例の要部を概念的に示す断面構成図、第２図（１）〜
（４）はその実施例の一製造工程図であり、そして、 第３図は従来の技術例を示す断面構成図である。 １０：配線パターン １１：シールド電極層 ｌ ２ 絶 縁 材 １３ ： 回 路 導 体 １４ 絶 縁 層 １５：シールド電極層
施例の要部を概念的に示す断面構成図、第２図（１）〜
（４）はその実施例の一製造工程図であり、そして、 第３図は従来の技術例を示す断面構成図である。 １０：配線パターン １１：シールド電極層 ｌ ２ 絶 縁 材 １３ ： 回 路 導 体 １４ 絶 縁 層 １５：シールド電極層
Claims (2)
- （１）一方のシールド電極層上に所定の配線パターンに
従って絶縁材とその上の回路導体とからなる配線パター
ンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体とからなる隣
合う配線パターン間を絶縁層を介して他方のシールド電
極層で覆ってなるシールド型可撓性回路基板。 - （２）可撓性両面銅張板の一方の導電箔をシールド電極
層に用いながらその他方の導電箔に所要の回路導体を形
成し、該回路導体間に存在している上記銅張板の絶縁材
をエキシマレーザによるアブレーション処理で除去して
所要の配線パターンを形成した後、該配線パターン間に
位置する上記シールド電極層を含めてこの配線パターン
の外面に絶縁層を形成し、次いで該絶縁層上に他のシー
ルド電極層を形成する各工程を含むシールド型可撓性回
路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261131A JPH0691337B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261131A JPH0691337B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139799A true JPH04139799A (ja) | 1992-05-13 |
| JPH0691337B2 JPH0691337B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17357525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2261131A Expired - Fee Related JPH0691337B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691337B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010177520A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toshiba Corp | 電子回路モジュールおよびその製造方法 |
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
| WO2023028719A1 (zh) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 苏宪强 | 可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831428U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | 日本精工株式会社 | 軌道案内軸受 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2261131A patent/JPH0691337B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831428U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | 日本精工株式会社 | 軌道案内軸受 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010177520A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toshiba Corp | 電子回路モジュールおよびその製造方法 |
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
| WO2023028719A1 (zh) * | 2021-08-30 | 2023-03-09 | 苏宪强 | 可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0691337B2 (ja) | 1994-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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