JPH0691337B2 - シールド型可撓性回路基板及びその製造法 - Google Patents
シールド型可撓性回路基板及びその製造法Info
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- JPH0691337B2 JPH0691337B2 JP2261131A JP26113190A JPH0691337B2 JP H0691337 B2 JPH0691337 B2 JP H0691337B2 JP 2261131 A JP2261131 A JP 2261131A JP 26113190 A JP26113190 A JP 26113190A JP H0691337 B2 JPH0691337 B2 JP H0691337B2
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- Japan
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- shield electrode
- electrode layer
- wiring pattern
- shield
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、プリント配線基板におけるクロストークを防
止したシールド型可撓性回路基板及びその製造法に関す
る。
止したシールド型可撓性回路基板及びその製造法に関す
る。
「従来技術とその問題点」 この種の可撓性回路基板に於けるシールド構造として
は、第３図に示す如く、シールド電極層１と絶縁フィル
ム層２とからなるベース基板の上に配線パターン３を設
け、その上に接着材４により絶縁フィルム層５を介して
シールド電極層６を被覆したものがあり、これは、両面
可撓性銅張板等からなる一方の銅箔に所定の方法で配線
パターン３を施した可撓性回路基板に、片面可撓性銅張
板を接着剤４で接着するのが効率の良い製作手段になる
からであった。
は、第３図に示す如く、シールド電極層１と絶縁フィル
ム層２とからなるベース基板の上に配線パターン３を設
け、その上に接着材４により絶縁フィルム層５を介して
シールド電極層６を被覆したものがあり、これは、両面
可撓性銅張板等からなる一方の銅箔に所定の方法で配線
パターン３を施した可撓性回路基板に、片面可撓性銅張
板を接着剤４で接着するのが効率の良い製作手段になる
からであった。
しかし、この従来の技術では、同図の如く、シールド電
極層１、６によって、上下から来るノイズに対してはシ
ールド効果があっても、隣合う配線パターン３間には接
着剤４と絶縁層５があるだけで、前記シールド電極層
１、６との距離が大きいため、特に高周波回路において
インピーダンス整合ができず、また、配線パターン３間
にクロストークを生ずる問題があった。
極層１、６によって、上下から来るノイズに対してはシ
ールド効果があっても、隣合う配線パターン３間には接
着剤４と絶縁層５があるだけで、前記シールド電極層
１、６との距離が大きいため、特に高周波回路において
インピーダンス整合ができず、また、配線パターン３間
にクロストークを生ずる問題があった。
「発明の目的及び構成」 そこで、本発明は、一方のシールド電極層上に所定の配
線パターンに従って絶縁材とその上の回路導体とからな
る配線パターンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体
とからなる隣合う配線パターン間を絶縁層を介して他方
のシールド電極層で覆ってなるクロストークを防止した
可撓性回路基板を提供しようとするものである。
線パターンに従って絶縁材とその上の回路導体とからな
る配線パターンを設けると共に、前記絶縁材と回路導体
とからなる隣合う配線パターン間を絶縁層を介して他方
のシールド電極層で覆ってなるクロストークを防止した
可撓性回路基板を提供しようとするものである。
また、本発明の製造工程の観点からは、可撓性両面銅張
板の一方の導電箔をシールド電極層に用いながらその他
方の導電箔に所要の回路導体を形成し、この回路導体間
に存在している上記銅張板の絶縁材をエキシマレーザに
よるアブレーション処理で除去して所要配線パターンを
形成した後、該配線パターン間に位置する上記シールド
電極層を含めてこの配線パターンの外面に絶縁層を形成
し、次いで該絶縁層上に他のシールド電極層を形成する
各工程を含むシールド型可撓性回路基板の製造法が提供
される。
板の一方の導電箔をシールド電極層に用いながらその他
方の導電箔に所要の回路導体を形成し、この回路導体間
に存在している上記銅張板の絶縁材をエキシマレーザに
よるアブレーション処理で除去して所要配線パターンを
形成した後、該配線パターン間に位置する上記シールド
電極層を含めてこの配線パターンの外面に絶縁層を形成
し、次いで該絶縁層上に他のシールド電極層を形成する
各工程を含むシールド型可撓性回路基板の製造法が提供
される。
「作用」 本発明のシールド型可撓性回路基板によれば、一方のシ
ールド層と他方のシールド電極層とは、配線パターンが
あるところ以外では互いに一層の絶縁層を介するだけの
密着した構成であり、隣合う配線パターン間には、前記
絶縁層を介してシールド電極層が存在するから、配線パ
ターン間のクロストークを抑えることができ、且つ、こ
のようなシールド電極層の存在によってインピーダンス
整合ができるため、特に高周波回路において有効であ
る。
ールド層と他方のシールド電極層とは、配線パターンが
あるところ以外では互いに一層の絶縁層を介するだけの
密着した構成であり、隣合う配線パターン間には、前記
絶縁層を介してシールド電極層が存在するから、配線パ
ターン間のクロストークを抑えることができ、且つ、こ
のようなシールド電極層の存在によってインピーダンス
整合ができるため、特に高周波回路において有効であ
る。
「実施例」 以下、図示する実施例により、本発明を詳細に説明する
と、第１図において、11は、銅箔、アルミ箔等の金属箔
膜からなる一方のシールド電極層で、その上面に、ポリ
イミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の絶縁シート
材からなる絶縁材12と、その上部の銅箔、アルミ箔等の
金属箔膜等の回路導体13とからなる配線パターン10が設
けてある。前記シールド電極層11の上の配線パターン10
間は、ポリイミドワニス、ポリイミドカバーフィルム、
その他のカバーコート材などからなる絶縁層14を介し
て、銅メッキ、銅蒸着、アルミ蒸着等の導電性膜又は導
電性ペースト等からなる他方のシールド電極層15が覆っ
ている。
と、第１図において、11は、銅箔、アルミ箔等の金属箔
膜からなる一方のシールド電極層で、その上面に、ポリ
イミド、ポリエステル、ガラスエポキシ等の絶縁シート
材からなる絶縁材12と、その上部の銅箔、アルミ箔等の
金属箔膜等の回路導体13とからなる配線パターン10が設
けてある。前記シールド電極層11の上の配線パターン10
間は、ポリイミドワニス、ポリイミドカバーフィルム、
その他のカバーコート材などからなる絶縁層14を介し
て、銅メッキ、銅蒸着、アルミ蒸着等の導電性膜又は導
電性ペースト等からなる他方のシールド電極層15が覆っ
ている。
上記構成に於いて、シールド電極層11、15をアース処理
すると、配線パターン10の回路導体13は、上下方向のみ
ならず、隣合う配線パターン10間においても、薄い絶縁
材12、絶縁層14を介してシールド電極層11、15に覆われ
るから、クロストークは防止され、且つインピーダンス
整合が容易となるので、特に、30MHz以上の高周波回路
に於いて効果的にクロストークを防止することができ
る。
すると、配線パターン10の回路導体13は、上下方向のみ
ならず、隣合う配線パターン10間においても、薄い絶縁
材12、絶縁層14を介してシールド電極層11、15に覆われ
るから、クロストークは防止され、且つインピーダンス
整合が容易となるので、特に、30MHz以上の高周波回路
に於いて効果的にクロストークを防止することができ
る。
上記の構成からなる本発明実施例の可撓性回路基板の製
造工程を、第２図に（１）から（４）に順を追って示し
てある。同図（１）に於いて、一方のシールド電極層1
1、絶縁材12層の上面に回路導体13を設けた構成は、例
えば、ポリイミド両面無接着銅張板からなる両面シール
ド電極基板の一方のシールド電極板に従来の所定の方法
で配線パターンを形成した構成であり、第３図の従来例
に於けるシールド電極層１、絶縁層２、配線パターン３
の構成に一致するものである。従来の技術例では、これ
に直接接着剤４を介して絶縁層５とシールド電極層６と
からなる片面シールド電極基板を接着して構成したもの
であるが、本発明は、ここで第２図（２）に示しよう
に、上方からエキシマレーザＡを照射して回路導体13に
よる配線パターン10間の余分な絶縁剤12層を除去するレ
ーザーアブレーション工程を施し、シールド電極層11上
に絶縁材12と回路導体13とからなる配線パターン10を成
形するのである。次いで、同図（３）に示すように、ポ
リアミドワニスコーティング等の手段により、前記回路
基板の表面に絶縁層14を施し、同図（４）の銅メッキ工
程等により、他方のシールド電極層15を設けて本発明に
係るクロストークを防止したシールド型可撓性回路基板
が製造されることとなる。
造工程を、第２図に（１）から（４）に順を追って示し
てある。同図（１）に於いて、一方のシールド電極層1
1、絶縁材12層の上面に回路導体13を設けた構成は、例
えば、ポリイミド両面無接着銅張板からなる両面シール
ド電極基板の一方のシールド電極板に従来の所定の方法
で配線パターンを形成した構成であり、第３図の従来例
に於けるシールド電極層１、絶縁層２、配線パターン３
の構成に一致するものである。従来の技術例では、これ
に直接接着剤４を介して絶縁層５とシールド電極層６と
からなる片面シールド電極基板を接着して構成したもの
であるが、本発明は、ここで第２図（２）に示しよう
に、上方からエキシマレーザＡを照射して回路導体13に
よる配線パターン10間の余分な絶縁剤12層を除去するレ
ーザーアブレーション工程を施し、シールド電極層11上
に絶縁材12と回路導体13とからなる配線パターン10を成
形するのである。次いで、同図（３）に示すように、ポ
リアミドワニスコーティング等の手段により、前記回路
基板の表面に絶縁層14を施し、同図（４）の銅メッキ工
程等により、他方のシールド電極層15を設けて本発明に
係るクロストークを防止したシールド型可撓性回路基板
が製造されることとなる。
尚、上記の両面シールド電極板は、例えば、前記ポリイ
ミド両面無接着銅張板からなる両面シールド電極基板の
ように、中央絶縁材12層とその両側の回路導体13及びシ
ールド電極層11との間に接着剤層が存在したいものを採
用した場合で説明したが、接着剤層が存在するものも同
様に用いることが出来る。
ミド両面無接着銅張板からなる両面シールド電極基板の
ように、中央絶縁材12層とその両側の回路導体13及びシ
ールド電極層11との間に接着剤層が存在したいものを採
用した場合で説明したが、接着剤層が存在するものも同
様に用いることが出来る。
「発明の効果」 以上の通り、本発明に従ったシールド型可撓性回路基板
によれば、一方のシールド電極層上に所定の配線パター
ンに従って絶縁材とその上の該絶縁材と同幅の回路導体
とからなる配線パターンを設けると共に、前記絶縁材と
回路導体とからなる隣合う配線パターン間及び該回路導
体を絶縁層を介して他方のシールド電極層により覆った
構成を有するから、一方のシールド層と他方のシールド
層とは、配線パターンがあるところでは一層の薄い絶縁
層を介するだけで回路導体に対接し、配線パターンがあ
るところ以外では互いに一層の薄い絶縁層を介するだけ
での密接する構成であり、且つ、隣合う配線パターン間
には、前記絶縁層を介してシールド層が存在するから、
配線パターンの上下方向のノイズに対してだけではな
く、配線パターン間のクロストークも阻止することがで
きる効果があると共に、インピーダンス整合も容易であ
るので、特に、高周波回路に於いて配線パターン間のク
ロストークを有効に抑えることができる効果がある。
によれば、一方のシールド電極層上に所定の配線パター
ンに従って絶縁材とその上の該絶縁材と同幅の回路導体
とからなる配線パターンを設けると共に、前記絶縁材と
回路導体とからなる隣合う配線パターン間及び該回路導
体を絶縁層を介して他方のシールド電極層により覆った
構成を有するから、一方のシールド層と他方のシールド
層とは、配線パターンがあるところでは一層の薄い絶縁
層を介するだけで回路導体に対接し、配線パターンがあ
るところ以外では互いに一層の薄い絶縁層を介するだけ
での密接する構成であり、且つ、隣合う配線パターン間
には、前記絶縁層を介してシールド層が存在するから、
配線パターンの上下方向のノイズに対してだけではな
く、配線パターン間のクロストークも阻止することがで
きる効果があると共に、インピーダンス整合も容易であ
るので、特に、高周波回路に於いて配線パターン間のク
ロストークを有効に抑えることができる効果がある。
また、本発明の上記シールド型可撓性回路基板の製造手
法によれば、エキシマレーザのアブレーション処理工程
を有効に採用しながら手際のよい効率的なシールド型の
可撓性回路基板を能率よく製作できるという利点があ
る。
法によれば、エキシマレーザのアブレーション処理工程
を有効に採用しながら手際のよい効率的なシールド型の
可撓性回路基板を能率よく製作できるという利点があ
る。
第１図は本発明に係るシールド型可撓性回路基板の一実
施例の要部を概念的に示す断面構成図、 第２図（１）〜（４）はその実施例の一製造工程図であ
り、そして、 第３図は従来の技術例を示す断面構成図である。 10:配線パターン 11:シールド電極層 12:絶縁材 13:回路導体 14:絶縁層 15:シールド電極層
施例の要部を概念的に示す断面構成図、 第２図（１）〜（４）はその実施例の一製造工程図であ
り、そして、 第３図は従来の技術例を示す断面構成図である。 10:配線パターン 11:シールド電極層 12:絶縁材 13:回路導体 14:絶縁層 15:シールド電極層
Claims (2)
- 【請求項１】一方のシールド電極層上に所定の配線パタ
ーンに従って絶縁材とその上の該絶縁材と同幅の回路導
体とからなる配線パターンを設けると共に、前記絶縁材
と回路導体とからなる隣合う配線パターン間及び該回路
導体を絶縁層を介して他方のシールド電極層で覆ってな
るシールド型可撓性回路基板。 - 【請求項２】可撓性両面銅張板の一方の導電箔をシール
ド電極層に用いながらその他方の導電箔に所要の回路導
体を形成し、該回路導体間に存在している上記銅張板の
絶縁材をエキシマレーザによるアブレーション処理で除
去して所要の配線パターンを形成した後、該配線パター
ン間に位置する上記シールド電極層を含めてこの配線パ
ターンの外面に絶縁層を形成し、次いで該絶縁層上に他
のシールド電極層を形成する各工程を含むシールド型可
撓性回路基板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261131A JPH0691337B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2261131A JPH0691337B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04139799A JPH04139799A (ja) | 1992-05-13 |
| JPH0691337B2 true JPH0691337B2 (ja) | 1994-11-14 |
Family
ID=17357525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2261131A Expired - Fee Related JPH0691337B2 (ja) | 1990-09-29 | 1990-09-29 | シールド型可撓性回路基板及びその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0691337B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010177520A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Toshiba Corp | 電子回路モジュールおよびその製造方法 |
| JP2019133974A (ja) * | 2018-01-29 | 2019-08-08 | 矢崎総業株式会社 | 回路体および回路体の製造方法 |
| CN117158117A (zh) * | 2021-08-30 | 2023-12-01 | 苏宪强 | 可屏蔽及散热的电路板构造及其制造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5831428U (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | 日本精工株式会社 | 軌道案内軸受 |
-
1990
- 1990-09-29 JP JP2261131A patent/JPH0691337B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04139799A (ja) | 1992-05-13 |
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