JPH04119694A - 配線板 - Google Patents

配線板

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Publication number
JPH04119694A
JPH04119694A JP24054190A JP24054190A JPH04119694A JP H04119694 A JPH04119694 A JP H04119694A JP 24054190 A JP24054190 A JP 24054190A JP 24054190 A JP24054190 A JP 24054190A JP H04119694 A JPH04119694 A JP H04119694A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
hole
layer
electric wire
insulated
wire
Prior art date
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Pending
Application number
JP24054190A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshio Kimura
嘉男 木村
Takashi Hiyama
桧山 孝
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH04119694A publication Critical patent/JPH04119694A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、電磁障害抑制に優れた配線板に関する。
(従来の技術) 配線板には、高速の信号を伝送するものが増加しており
、その原配線板から放射されるt磁波が、配線板内のほ
かの回路に与える影響や、配線板の外に放射され、ほか
の電子機器に与える影響が大きくなり、電磁波障害を発
生することがある。
このような電磁波障害を低減するために、内層回路を有
する絶縁基板上に接着剤層を設け、その接着剤層に複数
の絶縁電線を固定し、絶縁電線に接続されるスルーホー
ルを有する配線板(以下、マルチワイヤー配線板(日立
化成工業株式会社製商品名)という、)においては、同
軸構造の絶縁電線すなわち伝送用の芯線とそのJi?囲
に絶縁被覆とその絶縁被覆の周囲に遮蔽用の導体被覆を
形成したものを用いることが知られている。また、絶縁
電線を固定した基板の表面に遮蔽用の導電塗料を塗布す
る方法も知られている。
(発明が解決しようとする課題) ところで、従来の方法のうち、同軸構造の絶縁電線を使
用する方法では、1常使用される絶縁電線の直径的0.
15mm程度の同軸構造の絶縁電線を製造することが困
難であるばかりか、スルーホールと接続される箇所で、
遮蔽用の導電被覆を除去することが困難であり、実用に
到っていない。
また、遮蔽用の導電塗料を用いることは、絶縁電線を固
定した基板の表面に凹凸が多く、均一ム塗布することが
困難である上、4を性塗料に含;れるSt性粒子間の電
気的結合が疎遠で、電磁ね特に周波数の高い電磁波の遮
蔽効果が小さいとしう問題があった。
この問題を解決するために第3図に示すようk、同一平
面内に信号用の絶縁電線1と接地用の緩縁電線4を平行
に固定する方法があるが、このような平行な電線は、そ
の間隔が狭くなければ2廟の効果がないことが分かった
。すなわち、この遮蔽は、2本の電線の間隔が約0.3
−一より小さい場合に効果的にg制することができると
いうことが分かった。ところで、前述のように、同一平
面内に信号用の絶縁電線1と接地用の絶縁電線4を平行
に固定する方法では、2本の電線の間隔を約0゜311
IIより小さくはできない、この理由は、第2図に示す
ように、固定するためのスタイラス8が一定の剛性を維
持するために必要な大きさがあって、間隔を小さくしよ
うとすると、先に固定した絶縁電線にスタイラス6の先
端が接触し、その絶縁電線を断線させたり、あるいばそ
の絶縁電線の絶縁被覆を破壊することがあるからである
本発明は、周波数が高い電磁波の抑制に優れ、かつ経済
的に製造することができる配線板を徒供することを目的
とする。
(課題を解決するための手段) 本発明の配線板は、第1図に示すように、内層回路を有
する絶縁基板2の上に接着剤層6を設け、その接着剤層
6に複数の絶縁電線lを固定し、絶縁電線lに接続され
たスルーホール5を有する配線板において、その絶縁電
線lの上に絶縁層3を介して、その絶縁電線Iと平行に
配置された接地電位の絶縁電線4を設けたことを特徴と
する。
すなわち、絶縁電線の信号線と接地線を2本で1組とし
、その2本の電線間に絶縁材料を挟むことによって、テ
レビのアンテナとブレビ受像機の間に使用されるフィー
ダー線と同様の役割を行わせ、電磁波を2本の電線間に
閉じ込め、外に漏らさないとともに、外からの電磁波の
影響を少なくした構造としたものである。
二のような配線板とするためには、内層WJIaを有す
る絶縁基板2の上に接着剤層6を設け、その接着剤層6
に複数の絶縁電線lを固定し、その絶縁電線1の上に絶
縁層3を設け、その絶縁電線Iと平行に接地電位の絶m
W線」を設け、絶縁電線lを切断し、基板を貫通する穴
をあけて、その内壁を金属化しスルーホール5とする。
(作用) このような構造とすることにより、信号用の絶縁電線l
と接地用の絶縁電線の間隔を約0=15mmにまで狭め
ることができ、外への電磁波の漏れを小さくし、外から
の電磁波の影響を小さくできる。
寞施例 両面#ll横積層板CL−E−67(日立化成工業株式
会社製商品名)の不要な銅箔をエツチング除去して内層
回路板とし、その表面に接着剤を、厚さ約150μmに
形成し、次いで、乾燥し、その表面に芯径0.1iu+
の銅線に25〃mのポリイミド樹脂層を形成し、さらに
その表面に25μmの接着剤層を形成した絶縁電線を、
所望の形状に固定する。
そして、さらに、その表面に前記接着剤を、厚さ150
μmに形成し、前記絶縁電線と同し構造のものを、先に
固定した絶縁t!Iのほとんどの長さにわたって重なる
ように固定する。
このようにして作成した基板の表面に、プリプレグを重
ね、加熱・加圧して積層一体化した後、必要な所に穴を
あけ、その穴内壁を金属化してスルーホールとする。
このときに、下の層にある絶縁電線は、そのスルーホー
ルと接続され、上の層にある絶縁電線は、内層回路板の
接地電位となる回路に接続されるようにスルーホールを
設ける。
比較として、上の層の接地用絶縁電線がないものに対し
て、約30%以上のノイズが低減できた。
(発明の効果) 以上に説明したように、本発明によって、電磁波の遮蔽
効果が大きく、かつ従来の製造技術を利用した工程を追
加するのみで寛現できる経済的な配線板を臂供すること
ができた。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の詳細な説明するための断面図、第3図は本発明の詳
細な説明するための上面図である。 符号の説明 1、絶縁電線    2.絶縁基板 3、絶縁層     4.接地用絶縁電線5、スルーホ
ール  6.接着剤層 ・〈ニー/ 第 図 第 図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.内層回路を有する絶縁基板(2)の上に接着剤層(
    6)を設け、その接着剤層(6)に複数の絶縁電線(1
    )を固定し、絶縁電線(1)に接続されたスルーホール
    (5)を有する配線板において、その絶縁電線(1)の
    上に絶縁層(3)を介して、その絶縁電線(1)と平行
    に配置された接地電位の絶縁電線(4)を設けたことを
    特徴とする配線板。
JP24054190A 1990-09-11 1990-09-11 配線板 Pending JPH04119694A (ja)

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JP24054190A JPH04119694A (ja) 1990-09-11 1990-09-11 配線板

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JP24054190A JPH04119694A (ja) 1990-09-11 1990-09-11 配線板

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JPH04119694A true JPH04119694A (ja) 1992-04-21

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JP24054190A Pending JPH04119694A (ja) 1990-09-11 1990-09-11 配線板

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