TWI608769B - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

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李艷祿
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游文信
何明展
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Description

柔性電路板及其製作方法
本發明涉及電路板製作領域，尤其涉及一種用於高頻信號傳輸的柔性電路板及其製作方法。
在資訊傳輸迅速發展的大環境下，高頻信號傳輸需要具有更高的傳輸要求，進而使用於高頻信號傳輸的柔性電路板在電子電路中扮演越來越重要的角色，其中，要求柔性電路板能夠為高頻信號提供良好的接地，否則會產生有害的輻射、降低增益和增加雜訊。
因此，有必要提供一種接地良好的用於高頻信號傳輸的柔性電路板及其製作方法。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供多層柔性電路基板，所述柔性電路基板包括第一及第二金屬層；在所述柔性電路基板上預定位置形成預定長度的多條溝槽，並在每條所述溝槽的槽壁形成鍍層；將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電層，從而得到所述柔性電路板，所述柔性電路板用於高頻信號傳輸；其中，所述第一導電層包括至少一條信號傳輸線及一環繞所述至少一條信號傳輸線的第一接地線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子，所述多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落入所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的 延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線；所述第二導電層包括至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應，且每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：第一導電層，包括至少一條信號傳輸線及一環繞所述至少一條信號傳輸線的第一接地線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子；第二導電層，包括一至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應；多條溝槽，多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落在所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線；以及鍍層，形成於所述溝槽的槽壁，每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供多層柔性電路基板，所述柔性電路基板包括內層導電層及內層導電層兩側的第一金屬層與第二金屬層，所述內層導電層包括至少一條信號傳輸線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子；在所述柔性電路基板上預定位置形成預定長度的多條溝槽，並在每條所述溝槽的槽壁形成鍍層；將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電層，從而得到所述柔性電路板，所述柔性電路板用於高頻信號傳輸；其中，所述第一導電層包括至少一條第一接地線，所述第二導電層包括至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應且均環繞所述信號傳輸線，所述多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落入所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線；每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：內層導電層，包括至少一條信號傳輸線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端 的連接端子；第一導電層，包括至少一條環繞所述信號傳輸線的第一接地線；第二導電層，包括一至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應；多條溝槽，多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落在所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線；以及鍍層，形成於所述溝槽的槽壁，每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
本發明實施例的柔性電路板及製作方法中，通過的溝槽內的鍍層電連接第一及第二兩層導電層中的接地線，且使至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線，從而使所述信號傳輸線的傳輸導線兩側完全被溝槽所覆蓋，從而可以有效的降低第一及第二導電層在高頻信號傳輸時的電感，實現更充分的接地效果，減少有害的輻射，提高增益，有效的提高法拉第電磁遮罩的效果；另外，本案的溝槽對製作工藝等要求不高，從而製作較為簡單，成本也較低。
100,300‧‧‧柔性電路板
11‧‧‧絕緣層
16，36‧‧‧第一導電層
17，37‧‧‧第二導電層
19，39‧‧‧第一覆蓋膜層
20，40‧‧‧第二覆蓋膜層
161，411‧‧‧信號傳輸線
1611，4111‧‧‧傳輸導線
1612，4112‧‧‧連接端子
162，362‧‧‧第一接地線
171，371‧‧‧第二接地線
14，34‧‧‧溝槽
15，35‧‧‧鍍層
12，32‧‧‧第一金屬層
13，33‧‧‧第二金屬層
31‧‧‧第一絕緣層
41‧‧‧內層導電層
431‧‧‧第二絕緣層
42‧‧‧膠層
412‧‧‧內層接地線
43‧‧‧單面柔性基板
50‧‧‧層壓結構
432‧‧‧第三金屬層
圖1是本發明第一實施例提供的柔性電路板的俯視圖。
圖2是圖1提供的柔性電路板的剖視圖。
圖3是本發明第二實施例提供的柔性電路板的製作方法中在一雙面柔性基板上形成溝槽後的俯視圖。
圖4是圖3的剖視圖。
圖5是在圖4的雙面柔性基板的溝槽內形成鍍層後的剖視圖
圖6是將圖5中的雙面柔性基板的金屬層製作形成導電層後的俯視圖。
圖7是圖6的剖視圖。
圖8是本發明第三實施例提供的柔性電路板的俯視圖。
圖9是圖8提供的柔性電路板的剖視圖。
圖10是本發明第四實施例提供的柔性電路板的製作方法中提供的雙面柔性基板的剖視圖。
圖11是將圖10中的雙面柔性基板的第二金屬層製作形成內層導電層後的剖視圖。
圖12是在圖11的內層導電層側壓合一單面柔性基板後形成的層壓結構的剖視圖。
圖13是在圖12的層壓結構上形成兩條溝槽後的俯視圖。
圖14是圖13的剖視圖。
圖15是在圖14的層壓結構的溝槽內形成鍍層後的剖視圖。
圖16是將圖15中形成鍍層後的層壓結構的金屬層製作形成導電層後的剖視圖。
圖17是圖16的剖視圖。
請參閱圖1至圖2，本發明第一實施例提供一種柔性電路板100，用於高頻信號傳輸，包括：一絕緣層11、第一導電層16、第二導電層17、第一覆蓋膜層19及第二覆蓋膜層20。
所述絕緣層11的材質可以為聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等可撓性材料。
所述第一導電層16及第二導電層17分別形成於所述絕緣層11的相對兩表面。所述第一導電層16包括至少一條信號傳輸線161及一第一接地線162。所述第一接地線162大致為環狀並環繞所述信號傳輸線161，且所述第一接地線162與所述信號傳輸線161相間隔。本實施例中，所述信號傳輸線161包括一傳輸導線1611及分別與傳輸導線1611兩端電連接的兩個連接端子1612，所述連接端子1612用於所述信號傳輸線161與其他元件的電連接。定義整個所述信號傳輸線161的長度為L2，定義所述傳輸導線1611的長度為L3。所述第二導電層17包括一第二接地線171，所述第二接地線171也大致為環狀並與所述第一接地線162位置大致對應。所述第二導電層17與所述信號傳輸線161位置相對應的部分為鏤空。可以理解，所述第二導電層17還可以形成有與第二接地線171相間隔的線路(圖未示)並與所述信號傳輸線161通過導電孔(圖未示)相電連接。
所述柔性電路板100上形成有兩條溝槽14，，所述兩條溝槽14大致為長方體狀，所述兩條溝槽14均大致沿所述信號傳輸線161的長度方向延伸且相互平行，兩條所述溝槽14在垂直於所述信號傳輸線161方向上的投影均落入所述信號傳輸線161的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線1611。定義所述溝槽14的長度為L1，則，L2≧L1≧L3，本實施例中，L1與L2大致相同，且兩條所述溝槽14在垂直於所述信號傳輸線161方向上的投影均大致與所述信號傳輸線161在長度方向上相重合。定義所述溝槽34的深度為H，定義所述溝槽34的寬度為W，優選地，所述溝槽34的深度H為0.1毫米至0.15毫米，所述溝槽34的寬度W為0.1毫米至0.2毫米。本實施例中，每條所述溝槽14均貫穿所述第一導電層16及所述絕緣層11並止於所述第二導電層17朝向所述絕緣層11的表面。
所述溝槽14的槽壁、以及所述溝槽周圍的所述第一導電層16遠離所述第二導電層17的表面形成一連續的鍍層15，所述鍍層15電連接所述第一接地線162及所述第二接地線171。在其他實施例中，所述鍍層15還可以所述第一導電層16的全部表面。
所述第一覆蓋膜層19形成於所述第一導電層16遠離所述第二導電層17的一側，所述第二覆蓋膜層20形成於所述第二導電層17遠離所述第一導電層16的一側。所述第一及第二覆蓋膜層19、20用於保護所述第一及第二導電層16、17。
在其他實施例中，所述溝槽14還可以貫穿所述第一導電層16、絕緣層11及所述第二導電層17，此時，所述鍍層15形成於所述溝槽14的槽壁、所述溝槽14周圍的所述第一導電層16遠離所述第二導電層17的表面及所述溝槽14周圍的所述第二導電層17遠離所述第一導電層16的表面，且為連續，所述鍍層15也電連接所述第一接地線162及所述第二接地線171。所述鍍層15也可以所述第一導電層16及第二導電層17的全部表面。
請一併參閱圖1-7，本發明第二實施例提供一種上述柔性電路板100的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖3-4，提供一雙面柔性基板10，在所述雙面柔性基板10上預定位置形成預定長度的兩條溝槽14。
所述雙面柔性基板10包括絕緣層11、形成於絕緣層11相對兩側的第一金屬層12及第二金屬層13。所述絕緣層11的材質可以為聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金屬層12及第二金屬層13的材質優選為銅。在其他實施例中，所述雙面柔性基板10也可以為大於兩層的柔性基板。
所述兩條溝槽14相平行，其長度相同，定義所述溝槽14的長度為L1。定義所述溝槽34的深度為H，定義所述溝槽34的寬度為W，優選地，所述溝槽34的深度H為0.1毫米至0.15毫米，所述溝槽34的寬度W為0.1毫米至0.2毫米，此縱深的設置使為了能夠在下一步中在溝槽34內壁形成良好的鍍層。本實施例中，每條所述溝槽14均貫穿所述第一金屬層12及所述絕緣層11並止於所述第二金屬層13朝向所述絕緣層11的表面。
本實施例中，所述兩條溝槽均通過鐳射燒蝕形成。
在其他實施例中，所述溝槽14還可以貫穿所述第一金屬層12、絕緣層11及所述第二金屬層13。
第二步，請參閱圖5，在所述溝槽14的槽壁、以及所述溝槽周圍的所述第一金屬層12遠離所述第二金屬層13的表面形成一連續的鍍層15，所述鍍層15電連接所述第一金屬層12及所述第二金屬層13。
所述鍍層15的形成方式可以為： 首先，在所述雙面柔性基板10兩側即所述第一及第二金屬層12、13的表面分別形成防鍍膜層，其中，形成於所述第二金屬層13表面的防鍍膜層為連續的膜層，形成於所述第一金屬層12表面的防鍍膜層為圖案化的膜層，即形成有防鍍膜開口，所述溝槽14的槽壁、以及與所述溝槽周圍的所述第一金屬層12遠離所述第二金屬層13的表面從所述防鍍膜開口中暴露出來。
之後，在所述溝槽14的槽壁、以及與所述溝槽周圍的所述第一金屬層12遠離所述第二金屬層13的表面形成鍍層15，所述第一金屬層12的其他部位及所述第二金屬層13的表面因所述防鍍膜層的保護而未形成鍍層。所述鍍層15的形成方式為先通過黑影工藝在所述溝槽14的槽壁、以及與所述溝槽周圍的所述第一金屬層12遠離所述第二金屬層13的表面形成一導電膜層，之後電鍍，從而形成所述鍍層15。所述鍍層15的材質也優選為銅。在其他實施例中，也可以通過黑孔、化學鍍等方式形成所述導電膜層，也可以通過濺鍍、化學鍍等方式形成所述鍍層15。
然後，去除所述雙面柔性基板10兩側的防鍍膜層。
第三步，請參閱圖6-7，將所述第一金屬層12製作形成第一導電層16，及將所述第二金屬層13製作形成第二導電層17。
所述第一導電層16包括至少一條信號傳輸線161及一第一接地線162。所述第一接地線162大致為環狀並環繞所述信號傳輸線161，且所述第一接地線162與所述信號傳輸線161相間隔。本實施例中，所述信號傳輸線161包括一傳輸導線1611及分別與傳輸導線1611兩端電連接的兩個連接端子1612，所述連接端子1612用於所述信號傳輸線161與其他元件的電連接。所述兩條溝槽14在所述第一導電層16上的投影均落入所述第一接地線162上，且所述鍍層15及所述溝槽14在所述絕緣層11上的投影被所述第一接地線162在所述絕緣層11上的投影完全覆蓋，兩條所述溝槽14在垂直於所述信號傳輸線161方向上的投影均落入所述信號傳輸線161的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線1611。定義整個所述信號傳輸線161的長度為L2，定義所述傳輸導線1611的長度為L3，則，L2≧L1≧L3，本實施例中，L1與L2大致相同，且兩條所述溝槽14在垂直於所述信號傳輸線161方向上的投影均大致與所述信號傳輸線161在長度方向上相重合。所述第二導電層17包括一第二接地線171，所述第二接地線171也大致為環狀並與所述第一接地線162位置大致對應。兩個所述溝槽14中的鍍層15均電連接所述第一接地線162與所述第二接地線171。本實施例中，所述第二金屬層13與所述信號傳輸線161相對應的部分被去除。
所述第一及第二導電層16、17的形成方式可以包括： 首先，在所述第一金屬層12遠離所述第二金屬層13的表面，以及所述第二金屬層13遠離所述第一金屬層12的表面分別形成圖案化的抗蝕刻層，部分所述第一及第二金屬層12、13分別暴露於對應的圖案化抗蝕刻層中。
之後，蝕刻，從而去除暴露於圖案化的抗蝕刻層中的第一及第二金屬層12、13，被所述抗蝕刻層覆蓋的所述第一及第二金屬層12、13因所述抗蝕刻層的保護而未被蝕刻從而被保留，即形成所述第一及第二導電層16、17。
然後，去除所述抗蝕刻層。
第五步，請參閱圖1至圖2，在所述第一導電層16遠離所述第二導電層17的表面形成第一覆蓋膜層19，以及所述第二導電層17遠離所述第一導電層16的表面形成第二覆蓋膜層20，從而得到柔性電路板100。
請參閱圖8至圖9，本發明第三實施例提供一種柔性電路板300，用於高頻信號傳輸，包括：一第一絕緣層31、第一導電層36、內層導電層41、膠層42、第二絕緣層431、第二導電層37、第一覆蓋膜層39及第二覆蓋膜層40。
所述第一導電層36及內層導電層41分別形成於所述第一絕緣層31的相對兩表面，所述第二絕緣層431通過所述膠層42粘結於所述內層導電層41，所述第二導電層37形成於所述第二絕緣層431遠離所述膠層42的表面。所述內層導電層41包括至少一條信號傳輸線411及一內層接地線412。所述內層接地線412大致為環狀並環繞所述信號傳輸線411，且所述內層接地線412與所述信號傳輸線411相間隔。本實施例中，所述信號傳輸線4111包括一傳輸導線4111及分別與傳輸導線4111兩端電連接的兩個連接端子4112，所述連接端子4112用於所述信號傳輸線4111與其他元件的電連接。定義整個所述信號傳輸線411的長度為L2，定義所述傳輸導線4111的長度為L3。所述第一導電層36包括一第一接地線362。所述第一接地線362大致為環狀並環繞所述信號傳輸線411。所述第二導電層37包括一第二接地線371，所述第二接地線371也大致為環狀並與所述第一接地線362位置大致對應。所述第一及第二導電層36、37與所述信號傳輸線411位置相對應的部分為鏤空。可以理解，如第一實施例類似，所述第一及第二導電層36、37還可以形成有與所述信號傳輸線361通過導電孔(圖未示)相電連接的導電線路。
所述第一及第二絕緣層31、431的材質可以為聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等可撓性材料。
所述柔性電路板300上形成有兩條溝槽34，所述兩條溝槽34大致為長方體狀，所述兩條溝槽34均大致沿所述信號傳輸線411的長度方向延伸且相互平行，且兩條所述溝槽34在垂直於所述信號傳輸線411方向上的投影均落入所述信號傳輸線411的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線4111。定義所述溝槽334的長度為L1，則，L2≧L1≧L3，本實施例中，L1與L2大致相同，且兩條所述溝槽34在垂直於所述信號傳輸線411 方向上的投影均大致與所述信號傳輸線411在長度方向上相重合。定義所述溝槽34的深度為H，定義所述溝槽34的寬度為W，優選地，所述溝槽34的深度H為0.1毫米至0.15毫米，所述溝槽34的寬度W為0.1毫米至0.2毫米。本實施例中，每條所述溝槽34均貫穿所述第一導電層36的第一接地線362、所述第一絕緣層31、所述內層導電層41的內層接地線412、所述膠層42、所述第二絕緣層431及所述第二導電層37的第二接地線371。
所述溝槽34的槽壁、所述溝槽周圍的所述第一導電層36遠離所述第二導電層37的表面，以及所述溝槽周圍的所述第二導電層37遠離所述第一導電層36的表面形成一連續的鍍層35，所述鍍層35電連接所述第一接地線362、內層接地線412及所述第二接地線371。
所述第一覆蓋膜層39形成於所述第一導電層36遠離所述第二導電層37的一側，所述第二覆蓋膜層40形成於所述第二導電層37遠離所述第一導電層36的一側。所述第一及第二覆蓋膜層39、40用於保護所述第一及第二導電層36、37。
在其他實施例中，所述溝槽34還可以貫穿所述第一導電層36的第一接地線362、所述第一絕緣層31、所述內層導電層41的內層接地線412、所述膠層42及所述第二絕緣層431，並止於所述第二導電層37的第二接地線371，此時，所述鍍層35形成於所述溝槽34的槽壁、所述溝槽周圍的所述第一導電層36遠離所述第二導電層37的表面，且為連續，所述鍍層35電連接所述第一接地線362、內層接地線412及所述第二接地線371。在其他實施例中，還可以不形成所述內層接地線412。
請一併參閱圖8-17，本發明第四實施例提供一種上述柔性電路板300的製作方法，包括如下步驟：
第一步，請參閱圖10，提供一雙面柔性基板30。
所述雙面柔性基板30包括第一絕緣層31、形成於第一絕緣層31相對兩側的第一金屬層32及第二金屬層33。
所述第一絕緣層31的材質可以為聚醯亞胺材料，聚酯材料，聚碳酸酯材料等。所述第一金屬層32及第二金屬層33的材質優選為銅。
第二步，請一併參閱圖11，將所述第二金屬層33製作形成內層導電層41。
本實施例中，所述內層導電層41包括至少一條信號傳輸線411及一內層接地線412。所述內層接地線412大致為環狀並環繞所述信號傳輸線411，且所述內層接地線412與所述信號傳輸線411相間隔。本實施例中，所述信號傳輸線4111包括一傳輸導線4111及分別與傳輸導線4111兩端電連接的兩個連接端子4112，所述連接端子4112用於所述信號傳輸線4111與其他元件的電連接。定義整個所述信號傳輸線411的長度為L2，定義所述傳輸導線4111的長度為L3。其中，可以通過與第二實施例第四步類似的方式蝕刻得到所述內層導電層41。在其他實施例中，也可以不形成所述內層接地線412。
第三步，請參閱圖12，在所述內層導電層41側壓合一膠層42及一單面柔性基板43從而形成一層壓結構50。
所述單面柔性基板43包括一第二絕緣層431及第三金屬層432。所述單面柔性基板43通過所述膠層42粘結於所述內層導電層41側，從而，所述膠層42粘結所述內層導電層41並填充內層導電層41的線路間隙。所述第二絕緣層431與所述膠層42直接相貼。
第四步，請參閱圖13-14，在所述層壓結構50上形成兩條溝槽34。
所述兩條溝槽34相平行且位於所述信號傳輸線411延伸方向上的兩側，其長度相同且均為一預定值，兩條所述溝槽34在垂直於所述信號傳輸線411方向上的投影均落入所述信號傳輸線411的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線4111。定義所述溝槽34的長度為L1，則，L2≧L1≧L3，本實施例中，L1與L2大致相同，且兩條所述溝槽34在垂直於所述信號傳輸線411方向上的投影均大致與所述信號傳輸線411在長度方向上相重合。定義所述溝槽34的深度為H，定義所述溝槽34的寬度為W，優選地，所述溝槽34的深度H為0.1毫米至0.15毫米，所述溝槽34的寬度W為0.1毫米至0.2毫米，以能夠在下一步中在溝槽34內壁形成良好的鍍層。本實施例中，每條所述溝槽34均貫穿所述層壓結構50，即貫穿所述第一金屬層32、所述第一絕緣層31、所述內層導電層41的內層接地線412、所述膠層42、所述第二絕緣層431及所述第三金屬層432。
本實施例中，所述兩條溝槽均通過鐳射燒蝕形成。在其他實施例中，所述溝槽34還可以僅所述第一金屬層32、所述第一絕緣層31、所述內層 導電層41的內層接地線412、所述膠層42、所述第二絕緣層431，並止於所述第三金屬層432朝向所述第二絕緣層431的表面。
第五步，請參閱圖15，在所述溝槽34的槽壁、所述溝槽周圍的所述第一金屬層32遠離所述第一絕緣層31的表面、以及所述溝槽周圍的所述第三金屬層432遠離所述第二絕緣層431的表面形成一連續鍍層35，所述鍍層35電連接所述第一金屬層32、內層導電層41及所述第三金屬層432。
所述鍍層35的形成方式可參第二實施例第二步的方法。
第六步，請參閱圖16-17，將所述第一金屬層32製作形成第一導電層36，及將所述第三金屬層432製作形成第二導電層37。
所述第一導電層36包括一第一接地線362。所述第一接地線362大致為環狀並環繞所述信號傳輸線411。所述第二導電層37包括一第二接地線371，所述第二接地線371也大致為環狀並與所述第一接地線362位置大致對應，且兩個所述溝槽34中的鍍層均電連接所述第一接地線362與所述第二接地線371。本實施例中，所述第一及第三金屬層32、432與所述信號傳輸線411相對應的部分被去除。
所述第一及第二導電層36、37的形成方式可參第一實施例第三步的方法。
第六步，請參閱圖8-9，在所述第一導電層36遠離所述第二導電層37的表面形成第一覆蓋膜層39，以及所述第二導電層37遠離所述第一導電層36的表面形成第二覆蓋膜層40，從而得到柔性電路板300。
相對於現有技術，本發明實施例的柔性電路板100、300及製作方法中，通過溝槽內的鍍層電連接第一及第二兩層導電層中的接地線，且使至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋所述傳輸導線，從而使所述信號傳輸線的傳輸導線兩側完全被溝槽所覆蓋，從而可以有效的降低第一及第二導電層在高頻信號傳輸時的電感，實現更充分的接地效果，減少有害的輻射，提高增益，有效的提高法拉第電磁遮罩的效果；另外，本案的溝槽並非微孔，即對精度要求不高，從而對製作工藝等也要求不高，製作較為簡單，成本也較低。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧柔性電路板
11‧‧‧絕緣層
14‧‧‧溝槽
15‧‧‧鍍層
16‧‧‧第一導電層
161‧‧‧信號傳輸線
162‧‧‧第一接地線
17‧‧‧第二導電層
171‧‧‧第二接地線
19‧‧‧第一覆蓋膜層
20‧‧‧第二覆蓋膜層

Claims (10)

  1. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供多層柔性電路基板，所述柔性電路基板包括第一及第二金屬層；在所述柔性電路基板上預定位置形成預定長度的多條溝槽，並在每條所述溝槽的槽壁形成鍍層；將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電層，所述第二導電層將所述溝槽的底部封閉，從而得到所述柔性電路板，所述柔性電路板用於高頻信號傳輸；其中，所述第一導電層包括至少一條信號傳輸線及一環繞所述至少一條信號傳輸線的第一接地線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子，所述多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落入所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋整個所述傳輸導線；所述第二導電層包括至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應，且每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
  2. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述多層柔性基板還包括絕緣層，所述第一及第二金屬層分別形成於所述絕緣層的相對兩側，在所述柔性電路基板上形成預定長度的多條溝槽時，每條所述溝槽均貫穿所述第一金屬層及所述絕緣層並止於所述第二金屬層朝向所述絕緣層的表面。
  3. 如請求項第1項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述多層柔性基板還包括絕緣層，所述第一及第二金屬層分別形成於所述絕緣層的相對兩側，在所述柔性電路基板上形成預定長度的多條溝槽時，每條所述溝槽均貫穿所述第一金屬層、所述絕緣層及所述第二金屬層。
  4. 一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：第一導電層，包括至少一條信號傳輸線及一環繞所述至少一條信號傳輸線的第一接地線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子； 第二導電層，包括一至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應；多條溝槽，所述第二導電層將所述多條溝槽的底部封閉，所述多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落在所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋整個所述傳輸導線；以及鍍層，形成於所述溝槽的槽壁，每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
  5. 如請求項第4項所述的柔性電路板，其中，所述多層柔性基板還包括絕緣層，所述第一及第二導電層分別形成於所述絕緣層的相對兩側，每條所述溝槽均貫穿所述第一導電層及所述絕緣層並止於所述第二導電層朝向所述絕緣層的表面。
  6. 如請求項第4項所述的柔性電路板，其中，所述多層柔性基板還包括絕緣層，所述第一及第二導電層分別形成於所述絕緣層的相對兩側，每條所述溝槽均貫穿所述第一導電層、所述絕緣層及所述第二導電層。
  7. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供多層柔性電路基板，所述柔性電路基板包括內層導電層及內層導電層兩側的第一金屬層與第二金屬層，所述內層導電層包括至少一條信號傳輸線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子；在所述柔性電路基板上預定位置形成預定長度的多條溝槽，並在每條所述溝槽的槽壁形成鍍層；將所述第一及第二金屬層分別製作形成第一及第二導電層，所述第二導電層將所述溝槽的底部封閉，從而得到所述柔性電路板，所述柔性電路板用於高頻信號傳輸；其中，所述第一導電層包括至少一條第一接地線，所述第二導電層包括至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應且均環繞所述信號傳輸線，所述多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落入所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線 的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋整個所述傳輸導線；每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
  8. 如請求項第7項所述的柔性電路板的製作方法，其中，所述內層導電層還包括至少一條內層接地線，所述內層接地線的位置與所述第二接地線及所述第一接地線的位置均大致對應，每條所述溝槽內的所述鍍層還電連接所述內層接地線。
  9. 一種柔性電路板，用於高頻信號傳輸，包括：內層導電層，包括至少一條信號傳輸線，所述信號傳輸線包括傳輸導線及電連接於傳輸導線兩端的連接端子；第一導電層，包括至少一條環繞所述信號傳輸線的第一接地線；第二導電層，包括一至少一條第二接地線，所述第二接地線與所述第一接地線的位置大致對應；多條溝槽，所述第二導電層將所述多條溝槽的底部封閉，所述多條溝槽在所述第一導電層上的投影均落在所述第一接地線上，所述多條溝槽的長度方向與所述信號傳輸線的延伸方向相同，且至少兩條所述溝槽在垂直於所述信號傳輸線方向上的投影均落入所述信號傳輸線的長度方向範圍內，且所述投影在長度方向上均大致覆蓋整個所述傳輸導線；以及鍍層，形成於所述溝槽的槽壁，每條所述溝槽內的所述鍍層均電連接所述第一及第二接地線。
  10. 如請求項第9項所述的柔性電路板，其中，所述內層導電層還包括至少一條內層接地線，所述內層接地線的位置與所述第二接地線及所述第一接地線的位置均大致對應，每條所述溝槽內的所述鍍層還電連接所述內層接地線。
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