JP2003338693A - 同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板 - Google Patents
同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板Info
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- JP2003338693A JP2003338693A JP2002145224A JP2002145224A JP2003338693A JP 2003338693 A JP2003338693 A JP 2003338693A JP 2002145224 A JP2002145224 A JP 2002145224A JP 2002145224 A JP2002145224 A JP 2002145224A JP 2003338693 A JP2003338693 A JP 2003338693A
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- Insertion, Bundling And Securing Of Wires For Electric Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】多層プリント基板の表面層上の信号配線パター
ンの測定点から信号を正確に取り出せるようにした同軸
ケーブルの接続方法を提供する。 【解決手段】多層プリント基板１０は内部にグランド層
１３を備える。測定点１５の近傍の多層プリント基板１
０の表面層１６を部分的に除去して、グランド層１３の
表面１３ａを露出させる。露出させたグランド層１３の
表面１３ａに、同軸ケーブル２０の外被導体（シールド
線）２２を半田２３によって接続する。同軸ケーブル２
０の芯線導体２１は測定点１５（信号配線パターン１
１）に半田付けする。
ンの測定点から信号を正確に取り出せるようにした同軸
ケーブルの接続方法を提供する。 【解決手段】多層プリント基板１０は内部にグランド層
１３を備える。測定点１５の近傍の多層プリント基板１
０の表面層１６を部分的に除去して、グランド層１３の
表面１３ａを露出させる。露出させたグランド層１３の
表面１３ａに、同軸ケーブル２０の外被導体（シールド
線）２２を半田２３によって接続する。同軸ケーブル２
０の芯線導体２１は測定点１５（信号配線パターン１
１）に半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、内層にグランド層
を有する多層プリント基板の表面層上の測定点に同軸ケ
ーブルを接続するための同軸ケーブルの接続方法及び多
層プリント基板に関する。
を有する多層プリント基板の表面層上の測定点に同軸ケ
ーブルを接続するための同軸ケーブルの接続方法及び多
層プリント基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】高周波回路を構成したプリント基板で
は、回路特性の測定等のために同軸ケーブルを当該プリ
ント基板に直接接続することが要求されることがある。
は、回路特性の測定等のために同軸ケーブルを当該プリ
ント基板に直接接続することが要求されることがある。
【０００３】高周波回路を構成したプリント基板に同軸
ケーブルを接続する従来方法について図２を用いて説明
する。図２において、多層プリント基板１００は、表面
層（図２上側）および裏面層（図２下側）に信号配線パ
ターン１１０，１２０や部品実装用の配線パターンが形
成され、内層にグランド層１３０および電源層１４０を
備えている。信号配線パターン１１０，１２０等および
グランド層１３０、電源層１４０間は絶縁層（絶縁性基
板）１０１，１０２，１０３を介して絶縁されて積層さ
れている。絶縁層１０１は表面層を構成している。同軸
ケーブル２００を接続する信号配線パターン１１０の測
定点１５０の近傍にはグランドパターン１６０が設けら
れている。グランドパターン１６０は絶縁層１０１に形
成されたスルーホールに埋め込まれた接続導体１７０を
介してグランド層１３０と電気的に接続されている。
ケーブルを接続する従来方法について図２を用いて説明
する。図２において、多層プリント基板１００は、表面
層（図２上側）および裏面層（図２下側）に信号配線パ
ターン１１０，１２０や部品実装用の配線パターンが形
成され、内層にグランド層１３０および電源層１４０を
備えている。信号配線パターン１１０，１２０等および
グランド層１３０、電源層１４０間は絶縁層（絶縁性基
板）１０１，１０２，１０３を介して絶縁されて積層さ
れている。絶縁層１０１は表面層を構成している。同軸
ケーブル２００を接続する信号配線パターン１１０の測
定点１５０の近傍にはグランドパターン１６０が設けら
れている。グランドパターン１６０は絶縁層１０１に形
成されたスルーホールに埋め込まれた接続導体１７０を
介してグランド層１３０と電気的に接続されている。
【０００４】このような構成を有する多層プリント基板
１００に対して、同軸ケーブル２００の芯線導体２１０
を測定点１５０に半田付けで接続するとともに、同軸ケ
ーブル２００の外被導体（シールド線）２２０をグラン
ドパターン１６０に半田付けで接続する。これにより同
軸ケーブル２００を多層プリント基板１００に直接接続
して高周波回路の回路特性の測定等を行うことができ
る。
１００に対して、同軸ケーブル２００の芯線導体２１０
を測定点１５０に半田付けで接続するとともに、同軸ケ
ーブル２００の外被導体（シールド線）２２０をグラン
ドパターン１６０に半田付けで接続する。これにより同
軸ケーブル２００を多層プリント基板１００に直接接続
して高周波回路の回路特性の測定等を行うことができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ギガヘルツ
帯以上の高周波回路において同軸ケーブル２００を接続
して高周波信号を取り出す際に、同軸ケーブル２００の
芯線導体２１０の露出長が長くなったり、同軸ケーブル
２００の外被導体２２０と高周波回路の実質的なグラン
ド部であるグランド層１３０との接続インピーダンスが
大きくなったりすると、反射波が発生して、本来の信号
を正確に取り出せなくなることがある。
帯以上の高周波回路において同軸ケーブル２００を接続
して高周波信号を取り出す際に、同軸ケーブル２００の
芯線導体２１０の露出長が長くなったり、同軸ケーブル
２００の外被導体２２０と高周波回路の実質的なグラン
ド部であるグランド層１３０との接続インピーダンスが
大きくなったりすると、反射波が発生して、本来の信号
を正確に取り出せなくなることがある。
【０００６】図２に示した従来の同軸ケーブル２００の
接続方法では、同軸ケーブル２００の外被導体２２０の
接続点（半田付け点）とグランド層１３０との間に、グ
ランドパターン１６０と接続導体１７０が介在する。こ
のため、グランドパターン１６０の配線長に伴う高周波
インピーダンスと接続導体１７０の高周波インピーダン
スとの分だけグランド接続インピーダンスが増加し、測
定点１５０の信号を正確に取り出せないことがある。
接続方法では、同軸ケーブル２００の外被導体２２０の
接続点（半田付け点）とグランド層１３０との間に、グ
ランドパターン１６０と接続導体１７０が介在する。こ
のため、グランドパターン１６０の配線長に伴う高周波
インピーダンスと接続導体１７０の高周波インピーダン
スとの分だけグランド接続インピーダンスが増加し、測
定点１５０の信号を正確に取り出せないことがある。
【０００７】本発明はこのような課題を解決するために
なされたもので、多層プリント基板の表面層上の信号配
線パターンの測定点から信号を正確に取り出せるように
した同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板を提
供することを目的とする。
なされたもので、多層プリント基板の表面層上の信号配
線パターンの測定点から信号を正確に取り出せるように
した同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板を提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的は、内層にグラ
ンド層を有する多層プリント基板の表面層に形成された
信号配線に同軸ケーブルを接続するための同軸ケーブル
の接続方法であって、前記信号配線の前記同軸ケーブル
の芯線導体が接続される測定点近傍の前記表面層を部分
的に除去して前記グランド層を露出させ、露出した前記
グランド層に前記同軸ケーブルの外被導体を接続するこ
とを特徴とする同軸ケーブルの接続方法によって達成さ
れる。
ンド層を有する多層プリント基板の表面層に形成された
信号配線に同軸ケーブルを接続するための同軸ケーブル
の接続方法であって、前記信号配線の前記同軸ケーブル
の芯線導体が接続される測定点近傍の前記表面層を部分
的に除去して前記グランド層を露出させ、露出した前記
グランド層に前記同軸ケーブルの外被導体を接続するこ
とを特徴とする同軸ケーブルの接続方法によって達成さ
れる。
【０００９】多層プリント基板の表面層を部分的に除去
して内層のグランド層を露出させ、露出させたグランド
層に同軸ケーブルの外被導体を直接接続することで、同
軸ケーブルの外被導体とグランド層との接続を最短距離
で行うことができる。これにより、外被導体端面と測定
点との距離がほぼ最短となり、測定点の信号を正確に取
り出すことができ、高精度の測定等が可能になる。
して内層のグランド層を露出させ、露出させたグランド
層に同軸ケーブルの外被導体を直接接続することで、同
軸ケーブルの外被導体とグランド層との接続を最短距離
で行うことができる。これにより、外被導体端面と測定
点との距離がほぼ最短となり、測定点の信号を正確に取
り出すことができ、高精度の測定等が可能になる。
【００１０】また、上記目的は、表面層に形成した信号
配線と、内層に形成したグランド層とを有する多層プリ
ント基板であって、前記信号配線は、同軸ケーブルの芯
線導体と接続する測定点を有し、前記表面層は、同軸ケ
ーブルの外被導体と接続する前記グランド層を露出する
ために、前記測定点近傍を部分的に除去した切削部を有
することを特徴とする多層プリント基板によって達成さ
れる。
配線と、内層に形成したグランド層とを有する多層プリ
ント基板であって、前記信号配線は、同軸ケーブルの芯
線導体と接続する測定点を有し、前記表面層は、同軸ケ
ーブルの外被導体と接続する前記グランド層を露出する
ために、前記測定点近傍を部分的に除去した切削部を有
することを特徴とする多層プリント基板によって達成さ
れる。
【００１１】表面層を部分的に除去して内層のグランド
層を露出させ、露出させたグランド層に同軸ケーブルの
外被導体を直接接続することで、同軸ケーブルの外被導
体とグランド層との接続を最短距離で行う多層プリント
基板を提供することができる。
層を露出させ、露出させたグランド層に同軸ケーブルの
外被導体を直接接続することで、同軸ケーブルの外被導
体とグランド層との接続を最短距離で行う多層プリント
基板を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態による同軸
ケーブルの接続方法について図１を用いて説明する。図
１は本実施の形態による同軸ケーブルの接続方法を示し
ている。図１において、多層プリント基板１０は、表面
層（図１上側）および裏面層（図１下側）に信号配線パ
ターン１１，１２や部品実装用の配線パターンが形成さ
れ、内層にグランド層１３および電源層１４を備えてい
る。信号配線パターン１１，１２等、およびグランド層
１３、電源層１４間は絶縁層（絶縁性基板）１６，１
７，１８を介して絶縁されて積層されている。絶縁層１
６は表面層を構成している。
ケーブルの接続方法について図１を用いて説明する。図
１は本実施の形態による同軸ケーブルの接続方法を示し
ている。図１において、多層プリント基板１０は、表面
層（図１上側）および裏面層（図１下側）に信号配線パ
ターン１１，１２や部品実装用の配線パターンが形成さ
れ、内層にグランド層１３および電源層１４を備えてい
る。信号配線パターン１１，１２等、およびグランド層
１３、電源層１４間は絶縁層（絶縁性基板）１６，１
７，１８を介して絶縁されて積層されている。絶縁層１
６は表面層を構成している。
【００１３】このような構成を有する多層プリント基板
１０に対して、同軸ケーブル２０を接続する信号配線パ
ターン１１の測定点１５の近傍の表面層（絶縁層１６）
を部分的に除去した切削部を設けて、内部のグランド層
１３の表面１３ａを露出させる。表面層（絶縁層１６）
に対し切削用工具等を用いて切削を施すことで測定点１
５近傍の表面層を部分的に除去することができる。
１０に対して、同軸ケーブル２０を接続する信号配線パ
ターン１１の測定点１５の近傍の表面層（絶縁層１６）
を部分的に除去した切削部を設けて、内部のグランド層
１３の表面１３ａを露出させる。表面層（絶縁層１６）
に対し切削用工具等を用いて切削を施すことで測定点１
５近傍の表面層を部分的に除去することができる。
【００１４】次いで、同軸ケーブル２０の芯線導体２１
を測定点１５に半田付けで接続する。さらに、同軸ケー
ブル２０の外被導体２２を露出させてから、半田２３を
用いてグランド層１３の表面１３ａに外被導体２２を接
続する。これにより同軸ケーブル２０を多層プリント基
板１０に直接接続してギガヘルツ帯以上の高周波回路の
回路特性の測定等を行うことができる。
を測定点１５に半田付けで接続する。さらに、同軸ケー
ブル２０の外被導体２２を露出させてから、半田２３を
用いてグランド層１３の表面１３ａに外被導体２２を接
続する。これにより同軸ケーブル２０を多層プリント基
板１０に直接接続してギガヘルツ帯以上の高周波回路の
回路特性の測定等を行うことができる。
【００１５】同軸ケーブル２０の芯線導体２１が接続さ
れる信号配線パターン１１の測定点１５近傍の表面層を
部分的に除去してグランド層１３を露出させ、露出させ
たグランド層の表面１３ａに同軸ケーブル２０の外被導
体２２を半田付けすることで、同軸ケーブル２０の外被
導体２２とグランド層１３とを最短距離で接続できる。
測定点１５の極めて近傍でグランド層１３を露出させる
ことで、同軸ケーブル２０の芯線導体２１の配線も最短
距離となる。これにより、測定点の信号を正確に取り出
すことができる。
れる信号配線パターン１１の測定点１５近傍の表面層を
部分的に除去してグランド層１３を露出させ、露出させ
たグランド層の表面１３ａに同軸ケーブル２０の外被導
体２２を半田付けすることで、同軸ケーブル２０の外被
導体２２とグランド層１３とを最短距離で接続できる。
測定点１５の極めて近傍でグランド層１３を露出させる
ことで、同軸ケーブル２０の芯線導体２１の配線も最短
距離となる。これにより、測定点の信号を正確に取り出
すことができる。
【００１６】本実施の形態の同軸ケーブルの接続方法に
よれば、同軸ケーブル２０の外被導体２２の接続点とグ
ランド層１３との間に、図２に示すようなグランドパタ
ーン１６０と接続導体１７０が介在しないため、グラン
ドパターン１６０の配線長に伴う高周波インピーダンス
と接続導体１７０の高周波インピーダンスによるインピ
ーダンスの増加はないので、測定点１５の信号を正確に
取り出すことができる。
よれば、同軸ケーブル２０の外被導体２２の接続点とグ
ランド層１３との間に、図２に示すようなグランドパタ
ーン１６０と接続導体１７０が介在しないため、グラン
ドパターン１６０の配線長に伴う高周波インピーダンス
と接続導体１７０の高周波インピーダンスによるインピ
ーダンスの増加はないので、測定点１５の信号を正確に
取り出すことができる。
【００１７】このように本実施の形態によれば、ギガヘ
ルツ帯以上の高周波回路において同軸ケーブル２０を接
続して高周波信号を取り出す際に、従来のように同軸ケ
ーブル２０の芯線導体２１の露出長が長くなったりせ
ず、また、同軸ケーブル２０の外被導体２２と高周波回
路の実質的なグランド部との接続インピーダンスが大き
くなったりすることはない。したがって、反射波が発生
して、本来の信号を正確に取り出せなくなる不具合を防
止して高精度の信号測定ができるようになる。
ルツ帯以上の高周波回路において同軸ケーブル２０を接
続して高周波信号を取り出す際に、従来のように同軸ケ
ーブル２０の芯線導体２１の露出長が長くなったりせ
ず、また、同軸ケーブル２０の外被導体２２と高周波回
路の実質的なグランド部との接続インピーダンスが大き
くなったりすることはない。したがって、反射波が発生
して、本来の信号を正確に取り出せなくなる不具合を防
止して高精度の信号測定ができるようになる。
【００１８】なお、本発明は以上の実施の形態に限定さ
れることなく、特許請求の範囲内で種々の変更が可能で
あり、もちろんそれらも本発明の範囲内に包含されるも
のである。
れることなく、特許請求の範囲内で種々の変更が可能で
あり、もちろんそれらも本発明の範囲内に包含されるも
のである。
【００１９】例えば、本実施の形態では、信号配線パタ
ーン１１、１２、グランド層１３、電源層１４を含むパ
ターン層は４層であるが、６層、８層、と多層になって
いれば何層でも構わない。また、グランド層１３は、表
面層を構成する絶縁層１６の直下層に設けているが、内
層であればどの層に設けていても構わない。グランド層
１３が前記直下層より深い層に設けられている場合、グ
ランド層の表面が露出するまで各層を部分的に除去して
いけば良く、この場合においても同様の効果を奏する。
ーン１１、１２、グランド層１３、電源層１４を含むパ
ターン層は４層であるが、６層、８層、と多層になって
いれば何層でも構わない。また、グランド層１３は、表
面層を構成する絶縁層１６の直下層に設けているが、内
層であればどの層に設けていても構わない。グランド層
１３が前記直下層より深い層に設けられている場合、グ
ランド層の表面が露出するまで各層を部分的に除去して
いけば良く、この場合においても同様の効果を奏する。
【００２０】
【発明の効果】以上の通り本発明によれば、多層プリン
ト基板の表面層を部分的に除去して内層のグランド層を
露出させ、露出させたグランド層に同軸ケーブルの外被
導体を接続するようにしたので、同軸ケーブルの外被導
体とグランド層との接続を最短距離で行うことができ
る。これにより、測定点の信号を正確に取り出すことが
でき、高精度の測定等が可能になる。
ト基板の表面層を部分的に除去して内層のグランド層を
露出させ、露出させたグランド層に同軸ケーブルの外被
導体を接続するようにしたので、同軸ケーブルの外被導
体とグランド層との接続を最短距離で行うことができ
る。これにより、測定点の信号を正確に取り出すことが
でき、高精度の測定等が可能になる。
【図１】本発明の一実施の形態による同軸ケーブルの接
続方法を示す図である。
続方法を示す図である。
【図２】従来の同軸ケーブルの接続方法を示す図であ
る。
る。
１０，１００ 多層プリント基板
１１，１２，１１０，１２０ 信号配線パターン
１３，１３０ グランド層
１３ａ グランド層の表面
１４，１４０ 電源層
１５，１５０ 測定点
１６，１７，１８，１０１，１０２，１０３ 絶縁層
（絶縁性基板） ２１，２１０ 芯線導体 ２２，２２０ 外被導体 ２３ 半田 ２０，２００ 同軸ケーブル １６０ グランドパターン １７０ 接続導体
（絶縁性基板） ２１，２１０ 芯線導体 ２２，２２０ 外被導体 ２３ 半田 ２０，２００ 同軸ケーブル １６０ グランドパターン １７０ 接続導体
Claims (2)
- 【請求項１】内層にグランド層を有する多層プリント基
板の表面層に形成された信号配線に同軸ケーブルを接続
するための同軸ケーブルの接続方法であって、 前記信号配線の前記同軸ケーブルの芯線導体が接続され
る測定点近傍の前記表面層を部分的に除去して前記グラ
ンド層を露出させ、 露出した前記グランド層に前記同軸ケーブルの外被導体
を接続することを特徴とする同軸ケーブルの接続方法。 - 【請求項２】表面層に形成した信号配線と、内層に形成
したグランド層とを有する多層プリント基板であって、 前記信号配線は、同軸ケーブルの芯線導体と接続する測
定点を有し、 前記表面層は、同軸ケーブルの外被導体と接続する前記
グランド層を露出するために、前記測定点近傍を部分的
に除去した切削部を有することを特徴とする多層プリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145224A JP2003338693A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002145224A JP2003338693A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003338693A true JP2003338693A (ja) | 2003-11-28 |
Family
ID=29704640
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002145224A Pending JP2003338693A (ja) | 2002-05-20 | 2002-05-20 | 同軸ケーブルの接続方法及び多層プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003338693A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185741A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nissei Electric Co Ltd | 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法 |
| WO2007004773A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Yoowon Com-Tech Co., Ltd | Connecting structure of printed circuit board including patterned grounding contact |
| JP2011119409A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Olympus Corp | 電子回路モジュールおよび同軸ケーブルの接続方法 |
| JP2012141935A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| US9356365B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-31 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| WO2019099450A1 (en) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | Samtec Inc. | Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit |
-
2002
- 2002-05-20 JP JP2002145224A patent/JP2003338693A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006185741A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nissei Electric Co Ltd | 端末加工同軸ケーブル及びその製造方法 |
| WO2007004773A1 (en) * | 2005-06-30 | 2007-01-11 | Yoowon Com-Tech Co., Ltd | Connecting structure of printed circuit board including patterned grounding contact |
| JP2011119409A (ja) * | 2009-12-02 | 2011-06-16 | Olympus Corp | 電子回路モジュールおよび同軸ケーブルの接続方法 |
| US9356365B2 (en) | 2010-04-08 | 2016-05-31 | Olympus Corporation | Cable connection structure |
| JP2012141935A (ja) * | 2011-01-06 | 2012-07-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
| WO2019099450A1 (en) * | 2017-11-14 | 2019-05-23 | Samtec Inc. | Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit |
| US11071201B2 (en) | 2017-11-14 | 2021-07-20 | Samtec, Inc. | Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit |
| US11576260B2 (en) | 2017-11-14 | 2023-02-07 | Samtec, Inc. | Method and apparatus for terminating an electrical cable to an integrated circuit |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050513 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070614 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070619 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20071016 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |