JPH10200222A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH10200222A JPH10200222A JP436097A JP436097A JPH10200222A JP H10200222 A JPH10200222 A JP H10200222A JP 436097 A JP436097 A JP 436097A JP 436097 A JP436097 A JP 436097A JP H10200222 A JPH10200222 A JP H10200222A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- wiring board
- printed wiring
- multilayer printed
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放射妨害波を低減することができる多層プリ
ント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板において、ＶＣＣ層
２０１とＧＮＤ層２０２を隣接層に構成し、前記各導体
層２０１，２０２を多層プリント配線板の外形近傍まで
設け、その導体外周から内側に電気絶縁性を満足できる
最小の間隙２０３を保った導体の無い部分を前記ＶＣＣ
層２０１、ＧＮＤ層２０２から隔離するように端面導体
２０４を設け、その隔離した端面導体２０４をフレーム
アース２０５に接続できる構造とした。
ント配線板を提供する。 【解決手段】 多層プリント配線板において、ＶＣＣ層
２０１とＧＮＤ層２０２を隣接層に構成し、前記各導体
層２０１，２０２を多層プリント配線板の外形近傍まで
設け、その導体外周から内側に電気絶縁性を満足できる
最小の間隙２０３を保った導体の無い部分を前記ＶＣＣ
層２０１、ＧＮＤ層２０２から隔離するように端面導体
２０４を設け、その隔離した端面導体２０４をフレーム
アース２０５に接続できる構造とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路に使用さ
れる多層プリント配線板の構造に係り、特にその多層プ
リント配線板における放射妨害波の低減に関するもので
ある。
れる多層プリント配線板の構造に係り、特にその多層プ
リント配線板における放射妨害波の低減に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、以下に示すようなものがあった。図５はかかる
従来の多層プリント配線板の平面図、図６は図５のＡ−
Ａ´線断面図である。
例えば、以下に示すようなものがあった。図５はかかる
従来の多層プリント配線板の平面図、図６は図５のＡ−
Ａ´線断面図である。
【０００３】従来の多層プリント配線板は、図５及び図
６に示すように、多層プリント配線板１００には、信号
層１０３とＶＣＣ層１０１及びＧＮＤ層１０２で構成さ
れ、導体領域は多層プリント配線板の端部より板厚分以
上内側とし、全ての層は同一の導体領域としていた。
６に示すように、多層プリント配線板１００には、信号
層１０３とＶＣＣ層１０１及びＧＮＤ層１０２で構成さ
れ、導体領域は多層プリント配線板の端部より板厚分以
上内側とし、全ての層は同一の導体領域としていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の多層プリント配線板１００では、図７に示すよ
うに、ＶＣＣ層１０１とＧＮＤ層１０２間にコンデンサ
Ｃが形成され、回路の動作時に、一種のバイパスコンデ
ンサ的に機能し、高周波的にはＶＣＣ層１０１とＧＮＤ
層１０２間に高周波電流が流れるため、銅箔の端部が一
種のスロットアンテナとなり、高周波が放射され、電磁
波妨害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策上、問題となる場合が
あった。
た従来の多層プリント配線板１００では、図７に示すよ
うに、ＶＣＣ層１０１とＧＮＤ層１０２間にコンデンサ
Ｃが形成され、回路の動作時に、一種のバイパスコンデ
ンサ的に機能し、高周波的にはＶＣＣ層１０１とＧＮＤ
層１０２間に高周波電流が流れるため、銅箔の端部が一
種のスロットアンテナとなり、高周波が放射され、電磁
波妨害（ＥＭＩ：Ｅｌｅｃｔｒｏ−Ｍａｇｎｅｔｉｃ
Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ）対策上、問題となる場合が
あった。
【０００５】本発明は、上記問題点を除去し、簡単な構
造でもって、放射妨害波を低減することができる多層プ
リント配線板を提供することを目的とする。
造でもって、放射妨害波を低減することができる多層プ
リント配線板を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕多層プリント配線板において、ＶＣＣ層とＧＮＤ
層を隣接して配置し、前記各導体層を多層プリント配線
板の外形近傍まで延設し、前記導体層外周から内側に電
気絶縁性を満足できる最小の間隙を保った導体の無い部
分を前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層から隔離するように端面導
体を設け、この端面導体をフレームアースに接続できる
構造とするようにしたものである。
成するために、 〔１〕多層プリント配線板において、ＶＣＣ層とＧＮＤ
層を隣接して配置し、前記各導体層を多層プリント配線
板の外形近傍まで延設し、前記導体層外周から内側に電
気絶縁性を満足できる最小の間隙を保った導体の無い部
分を前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層から隔離するように端面導
体を設け、この端面導体をフレームアースに接続できる
構造とするようにしたものである。
【０００７】〔２〕上記〔１〕記載の多層プリント配線
板において、前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層を複数組配置する
ようにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の多層プリント配線板において、
前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層間距離を絶縁性上許される限り
近く設定するようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載の多層プリント配線板において、
前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層間に誘電率の大きい基材を用い
るようにしたものである。
板において、前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層を複数組配置する
ようにしたものである。 〔３〕上記〔１〕記載の多層プリント配線板において、
前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層間距離を絶縁性上許される限り
近く設定するようにしたものである。 〔４〕上記〔１〕記載の多層プリント配線板において、
前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層間に誘電率の大きい基材を用い
るようにしたものである。
【０００８】したがって、簡単な構造でもって、放射妨
害波を低減することができる多層プリント配線板を得る
ことができる。
害波を低減することができる多層プリント配線板を得る
ことができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す多層プリント配線板の平面図、図２は
図１のＡ−Ａ´線断面図である。この第１実施例では、
多層プリント配線板（例えば、一般のガラス布基材エポ
キシ樹脂製）２００には、ＶＣＣ層２０１、ＧＮＤ層２
０２の周囲に、０．２ｍｍ前後の間隙２０３を保った導
体２０４を接する面が、できるだけ多くなるように例え
ばジグザグに設け、且つ多層プリント配線板２００の周
囲、端面にＣｕ＋Ｎｉめっきを施し、その端面導体２０
４をフレームアース２０５に接続できる構造とした。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
第１実施例を示す多層プリント配線板の平面図、図２は
図１のＡ−Ａ´線断面図である。この第１実施例では、
多層プリント配線板（例えば、一般のガラス布基材エポ
キシ樹脂製）２００には、ＶＣＣ層２０１、ＧＮＤ層２
０２の周囲に、０．２ｍｍ前後の間隙２０３を保った導
体２０４を接する面が、できるだけ多くなるように例え
ばジグザグに設け、且つ多層プリント配線板２００の周
囲、端面にＣｕ＋Ｎｉめっきを施し、その端面導体２０
４をフレームアース２０５に接続できる構造とした。
【００１０】そこで、図３に示すように、まず、ＶＣＣ
層２０１とＧＮＤ層２０２に生じた高周波を、その周囲
の端面導体２０４に容量結合させ、フレームアース２０
５に吸収させる。このように、第１実施例によれば、多
層プリント配線板のＶＣＣ層２０１、ＧＮＤ層２０２間
に生じた高周波ノイズを周囲に設けた端面導体２０４に
容量結合させ、フレームアース２０５に吸収させる構造
としたことにより、放射妨害波の低減効果が期待でき
る。
層２０１とＧＮＤ層２０２に生じた高周波を、その周囲
の端面導体２０４に容量結合させ、フレームアース２０
５に吸収させる。このように、第１実施例によれば、多
層プリント配線板のＶＣＣ層２０１、ＧＮＤ層２０２間
に生じた高周波ノイズを周囲に設けた端面導体２０４に
容量結合させ、フレームアース２０５に吸収させる構造
としたことにより、放射妨害波の低減効果が期待でき
る。
【００１１】次に、本発明の第２実施例について説明す
る。図４は本発明の第２実施例を示す多層プリント配線
板の部分断面図である。この第２実施例では、この図に
示すように、多層プリント配線板３００において、ＶＣ
Ｃ層３０１とＧＮＤ層３０２を複数組配置し、ＶＣＣ層
３０１，ＧＮＤ層３０２の周囲に、０．２ｍｍ前後の間
隙３０３を保った端面導体３０４を接する面が、できる
だけ多くなるように例えばジグザグに設け、且つ、多層
プリント配線板３００の周囲、端面にＣｕ＋Ｎｉめっき
を施し、その端面導体３０４をフレームアース３０５に
接続できる構造とした。
る。図４は本発明の第２実施例を示す多層プリント配線
板の部分断面図である。この第２実施例では、この図に
示すように、多層プリント配線板３００において、ＶＣ
Ｃ層３０１とＧＮＤ層３０２を複数組配置し、ＶＣＣ層
３０１，ＧＮＤ層３０２の周囲に、０．２ｍｍ前後の間
隙３０３を保った端面導体３０４を接する面が、できる
だけ多くなるように例えばジグザグに設け、且つ、多層
プリント配線板３００の周囲、端面にＣｕ＋Ｎｉめっき
を施し、その端面導体３０４をフレームアース３０５に
接続できる構造とした。
【００１２】また、ＶＣＣ層、ＧＮＤ層間距離を層間の
絶縁性上許される限り近くすること及びＶＣＣ層とＧＮ
Ｄ層間に誘電率の大きい基材〔例えば誘電率＝１０程
度；ガラス布基材高誘電率エポキシ樹脂（ＭＣＬ−ＨＤ
６７：日立化成工業（株）製）を設けることにより、よ
り大きな放射妨害波の低減効果が期待できる。また、本
発明は、電子部品を実装した多層プリント配線板を使用
する全ての装置に適用可能である。
絶縁性上許される限り近くすること及びＶＣＣ層とＧＮ
Ｄ層間に誘電率の大きい基材〔例えば誘電率＝１０程
度；ガラス布基材高誘電率エポキシ樹脂（ＭＣＬ−ＨＤ
６７：日立化成工業（株）製）を設けることにより、よ
り大きな放射妨害波の低減効果が期待できる。また、本
発明は、電子部品を実装した多層プリント配線板を使用
する全ての装置に適用可能である。
【００１３】なお、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、簡単な構造でもって、放射妨害波を低減するこ
とができる多層プリント配線板を得ることができる。
よれば、簡単な構造でもって、放射妨害波を低減するこ
とができる多層プリント配線板を得ることができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す多層プリント配線板
の平面図である。
の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ´線断面図である。
【図３】本発明の第１実施例を示す多層プリント配線板
の効果の説明図である。
の効果の説明図である。
【図４】本発明の第２実施例を示す多層プリント配線板
の部分断面図である。
の部分断面図である。
【図５】従来の多層プリント配線板の平面図である。
【図６】図５のＡ−Ａ´線断面図である。
【図７】従来技術の問題点の説明図である。
２００，３００ 多層プリント配線板 ２０１，３０１ ＶＣＣ層 ２０２，３０２ ＧＮＤ層 ２０３，３０３ 間隙 ２０４，３０４ 端面導体 ２０５，３０５ フレームアース
Claims (4)
- 【請求項１】 ＶＣＣ層とＧＮＤ層を隣接して配置し、
前記各導体層を多層プリント配線板の外形近傍まで延設
し、前記導体層外周から内側に電気絶縁性を満足できる
最小の間隙を保った導体の無い部分を前記ＶＣＣ層とＧ
ＮＤ層から隔離するように端面導体を設け、該端面導体
をフレームアースに接続できる構造としたことを特徴と
する多層プリント配線板。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
いて、前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層を複数組配置することを
特徴とする多層プリント配線板。 - 【請求項３】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
いて、前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層間距離を絶縁性上許され
る限り近く設定することを特徴とする多層プリント配線
板。 - 【請求項４】 請求項１記載の多層プリント配線板にお
いて、前記ＶＣＣ層とＧＮＤ層間に誘電率の大きい基材
を用いることを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP436097A JPH10200222A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP436097A JPH10200222A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200222A true JPH10200222A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=11582223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP436097A Withdrawn JPH10200222A (ja) | 1997-01-14 | 1997-01-14 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10200222A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719093B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-05-18 | Nec Corporation | Circuit board with decoupling capacitors |
| JP2018032712A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 本田技研工業株式会社 | ノイズフィルタ、及び当該ノイズフィルタが形成された回路基板 |
-
1997
- 1997-01-14 JP JP436097A patent/JPH10200222A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7719093B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-05-18 | Nec Corporation | Circuit board with decoupling capacitors |
| JP2018032712A (ja) * | 2016-08-24 | 2018-03-01 | 本田技研工業株式会社 | ノイズフィルタ、及び当該ノイズフィルタが形成された回路基板 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040406 |